KR20230131625A - 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조 - Google Patents

리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR20230131625A
KR20230131625A KR1020220028730A KR20220028730A KR20230131625A KR 20230131625 A KR20230131625 A KR 20230131625A KR 1020220028730 A KR1020220028730 A KR 1020220028730A KR 20220028730 A KR20220028730 A KR 20220028730A KR 20230131625 A KR20230131625 A KR 20230131625A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coupling
plate
reader
coupling plate
protrusion
Prior art date
Application number
KR1020220028730A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102639881B1 (ko
Inventor
석동주
이규태
한덕수
Original Assignee
아메스산업(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아메스산업(주) filed Critical 아메스산업(주)
Priority to KR1020220028730A priority Critical patent/KR102639881B1/ko
Publication of KR20230131625A publication Critical patent/KR20230131625A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102639881B1 publication Critical patent/KR102639881B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에 있어서 리더기를 쉘프에 간단하게 결합시킬 수 있도록 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조에 관한 것으로, 절곡부가 결합플레이트에 끼움 결합되므로, 끼움부재에 설치된 리더기를 쉘프에 간단하게 결합시킬 수 있어, 리더기를 쉘프에 설치하기 위한 작업 시간을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.

Description

리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조{Combined Structure of Insertion member with Reader}
본 발명은 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에 있어서 리더기를 쉘프에 간단하게 결합시킬 수 있도록 하여 작업 시간을 최소화 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조에 관한 것이다.
반도체를 제조하는 공정은 다양한 공정들이 연속적으로 배치되어, 웨이퍼, 기판에 다양한 공정들을 순차적으로 실시한다. 일 공정이 마무리되면 웨이퍼 등의 운반 대상물은 캐리어에 수납된 상태로 OHT(Overhead Hoist Transport) 등의 이송 장치에 의해 다음 공정으로 이송된다.
OHT는 클린룸 상부에 설치된 레일을 따라 이동하면서 웨이퍼 및 패키지를 저장하는 개구 통합형 포드(Front Opening Unified POD, FOUP, 풉) 등의 캐리어를 적재하고 이송시키는 역할을 한다. 이러한 OHT 주행레일의 측면에는 공정을 마친 캐리어를 저장하기 위한 저장공간 즉, 사이드 트랙 버퍼(Side Track Buffer, STB)가 구비된다.
도 1은 종래 STB를 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래 STB는 하부에 복수 개의 쉘프(S)가 구비되는 선반(10)과, 캐리어(C)가 쉘프(S)에 안착되도록 이송시키거나 또는 쉘프(S)에 안착된 캐리어(C)를 다른 곳으로 이송시키는 이송수단(20)과, 쉘프(S)에 설치되어 캐리어(C) 내부에 잔류된 공정가스를 제거하는 퍼징모듈(미도시)을 포함한다. 그리고 쉘프(S)에 캐리어(C)가 안착되면 퍼징모듈이 작동하면서 캐리어(C) 내부의 공정가스를 제거하도록 구성된다.
한편, 캐리어(C)에는 캐리어(C)에 대한 고유정보를 저장하는 무선주파수식별(Radio Frequency Identification: RFID) 태그가 부착된다. 고유정보는 캐리어(C)의 고유번호, 물류정보, 이동경로 등을 포함하고 있다. 그리고 쉘프(S)에는 RFID 리더기(미도시)가 구비되어, RFID 리더기가 캐리어(C)에 부착된 RFID 태그로부터 정보를 읽고 이를 퍼징모듈 및 이송수단(20)으로 전달하여, 퍼징모듈이 캐리어(C) 내부의 공정가스를 맞춤식으로 제거하도록 하고, 이송수단(20)이 캐리어(C)를 기 지정된 다음 공정으로 이송시키도록 한다.
그런데 종래 RFID 리더기는 볼트 등을 이용하여 쉘프(S)에 결합되는 복잡한 방식인데, STB를 시공 또는 보수하는 과정에서, 작업자가 복수 개의 쉘프(S)에 RFID 리더기를 일일이 결합시켜야 하므로, RFID 리더기를 쉘프(S)에 결합시키는 작업 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1674454호
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체 제조 공정에 있어서 리더기를 쉘프에 간단하게 결합시킬 수 있도록 하여 작업 시간을 최소화 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 캐리어에 구비되는 태그로부터 무선 통신으로 정보를 수집하는 리더기를 구비하고, 쉘프의 돌출부에 끼움 결합되는 끼움부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 제공한다.
또한, 상기 끼움부재는: 판형으로 형성되며 일면에 상기 리더기가 장착되는 결합플레이트; 일측은 상기 결합플레이트의 일측에 결합되고 타측은 상기 결합플레이트의 타면과 마주보도록 절곡된 상태로 연장되는 절곡부; 및 일측은 상기 결합플레이트와 마주보는 상기 절곡부의 타측 일면에 결합되고 타측은 상기 결합플레이트의 타면 방향으로 형성되되 탄성력을 갖는 탄성부를 포함하고, 상기 결합플레이트와 상기 절곡부 사이에 상기 돌출부가 끼움 결합되면, 상기 탄성부가 상기 돌출부를 상기 결합플레이트 방향으로 탄성 가압하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 제공한다.
또한, 상기 졀곡부는 상기 결합플레이트의 길이방향 양측에 결합되도록 한 쌍으로 구성되고, 각각의 상기 절곡부는, 상기 결합플레이트의 일측에 결합되는 결합안내부와, 상기 결합안내부의 상측에서 상기 결합플레이트와 멀어지도록 외측 방향으로 절곡 형성되는 연장절곡부와, 상기 연장절곡부의 단부에서 절곡된 상태로 상기 결합플레이트와 마주보도록 외팔보 형태로 형성되는 탄성지지부를 포함하고, 상기 탄성지지부의 내측에 상기 탄성부가 장착되는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 제공한다.
또한, 상기 탄성부는, 상기 결합플레이트와 마주보는 상기 절곡부의 일면 하측에 결합되는 결합부와, 상기 결합부에서 상기 절곡부의 일면 상측 방향으로 연장 형성되되, 상기 결합플레이트 방향으로 볼록한 아치 형태로 형성되는 탄성가압부를 포함하고, 상기 돌출부가 상기 결합플레이트와 상기 절곡부 사이로 삽입될 때, 상기 돌출부가 상기 탄성가압부에 접촉한 상태로 슬라이딩 이동되고, 상기 돌출부가 상기 결합플레이트와 상기 절곡부 사이로 삽입되면, 상기 탄성가압부가 상기 돌출부를 상기 결합플레이트 방향으로 탄성 가압하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 제공한다.
또한, 상기 결합플레이트의 일면에서 이격되도록 위치되는 보호판과, 상기 결합플레이트와 상기 보호판을 상호 결합시키는 결합돌부를 더 포함하고, 상기 보호판은 상기 결합플레이트에 장착된 상기 리더기와 마주보도록 위치되며 상기 리더기를 커버하도록 판형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 제공한다.
또한, 상기 보호판은, 상기 리더기의 전방을 커버하는 전방커버부와, 상기 리더기의 상방을 커버하도록 상기 전방커버부의 상측에서 상기 결합플레이트 방향으로 절곡되는 상방커버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 제공한다.
또한, 상기 결합돌부는 복수 개로 구성되고, 복수 개의 상기 결합돌부는 상기 리더기의 테두리를 따라 상호 방사상으로 이격된 상태로 배열되고, 복수 개의 상기 결합돌부 중 상호 인접한 한 쌍의 상기 결합돌부는 상호 이격되도록 위치되고, 상기 결합플레이트의 반대 방향에 위치되는 상기 보호판의 외측에는 상기 결합돌부의 일단부와 상기 보호판을 상호 결합시키도록 제 1 결합핀이 관통 결합되고, 상기 보호판의 반대 방향에 위치되는 상기 결합플레이트의 외측에는 상기 결합돌부의 타단부와 상기 결합플레이트를 상호 결합시키도록 제 2 결합핀이 관통 결합되는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 제공한다.
또한, 상기 리더기는 무선주파수를 이용하여 비접촉으로 태그에 저장된 데이터를 읽어내는 RFID 리더기를 포함하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 제공한다.
본 발명은 절곡부가 결합플레이트에 끼움 결합되므로, 끼움부재에 설치된 리더기를 쉘프에 간단하게 결합시킬 수 있어, 반도체 제조 공정에 있어서 리더기를 쉘프에 설치하기 위한 작업 시간을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 끼움부재가 쉘프에 결합되면, 탄성가압부가 쉘프의 돌출부를 탄성 가압하게 되므로, 쉘프의 이동 과정 등으로 인하여, 끼움부재에 외부 압력이 가해진다 하더라도, 끼움부재는 쉘프에서 임의로 빠지지 않는 효과가 있다.
또한, 보호판은 전방커버부 및 상방커버부를 구비하므로, 결합플레이트에 장착되는 리더기의 전방 및 상방을 외부로부터 안전하게 보호할 수 있는 효과가 있다.
또한, 결합돌부에 결합되는 제 1 결합핀과 제 2 결합핀을 이용하여 보호판과 결합플레이트를 결합시키도록 구성되므로, 간단한 구조로 보호판과 결합플레이트를 용이하게 결합시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 한 쌍의 결합돌부가 상호 이격되므로, 상호 이격된 한 쌍의 결합돌기 사이의 공간을 통하여 케이블의 일측이 리더기와 용이하게 연결되는 효과가 있다.
도 1은 종래 STB를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 끼움부재가 쉘프에 결합되는 상태를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 끼움부재를 분해하여 도시한 도면이다.
도 5는 도 3의 A-A' 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 도 3의 B-B' 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 끼움부재가 쉘프에 결합된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 더욱 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 끼움부재가 쉘프에 결합되는 상태를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리더기(R)를 갖는 끼움부재(100)의 결합 구조는 쉘프(S)에 끼움 결합되는 끼움부재(100)를 포함한다.
쉘프(S)는 캐리어(C: 도 7 도시)가 안착되도록 판형으로 형성되는 안착부(S1)와, 안착부(S1)의 양측에 판형으로 돌출 형성되는 돌출부(S2)를 포함한다. 캐리어(C)는 예를 들면 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 보관 및 운반하기 위한 풉으로 구성될 수 있다. 안착부(S1)에는 풉 내부로 질소가스 등을 주입 및 배출시키기 위한 유닛(미도시)이 장착될 수 있다. 그리고 안착부(S1)와 마주보는 캐리어(C)의 일측에는 반도체 칩이 내장된 태그(T: 도 7 도시)가 구비된다. 태그(T)는 예를 들면 RFID(Radio Frequency Identification), 즉, 무선 인식 시스템을 이용하여 후술하는 리더기(R)와 무선 통신이 가능하도록 구성된다.
끼움부재(100)는 캐리어(C)에 구비되는 태그(T)로부터 무선 통신으로 정보를 수집하는 리더기(R: 도 7 도시)를 구비하는 것으로, 쉘프(S)의 돌출부(S2)에 끼움 결합된다. 리더기(R)는 무선주파수를 이용하여 비접촉으로 태그(T)에 저장된 데이터를 읽어내는 RFID 리더기를 포함한다.
이하, 끼움부재(100)의 세부 구조에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 끼움부재를 분해하여 도시한 도면이고, 도 5는 도 3의 A-A' 단면을 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 끼움부재(100)는 결합플레이트(110), 절곡부(120), 탄성부(130), 보호판(140) 및 결합돌부(150)를 포함한다.
결합플레이트(110)는 돌출부(S2)에 대응되는 길이를 갖도록 판형으로 길게 형성된다. 그리고 결합플레이트(110)의 일면 중앙에 리더기(R)가 장착된다.
절곡부(120)는 결합플레이트(110)의 길이방향 양측에 2개가 장착되도록 구성된다. 이러한 절곡부(120)는 일측은 결합플레이트(110)의 일측에 결합되고 타측은 결합플레이트(110)의 타면과 마주보도록 절곡된 상태로 연장되는 것으로, 결합플레이트(110)의 길이방향 양측에 결합되도록 한 쌍으로 구성될 수 있다. 그리고 각각의 절곡부(120)의 세부 구조를 보면, 결합플레이트(110)의 일측에 결합되는 결합안내부(122)와, 결합안내부(122)의 상측에서 결합플레이트(110)와 멀어지도록 외측 방향으로 절곡 형성되는 연장절곡부(124)와, 연장절곡부(124)의 단부에서 절곡된 상태로 결합플레이트(110)와 마주보도록 외팔보 형태로 형성되는 탄성지지부(126)를 포함한다. 탄성지지부(126)는 외팔보 형태로 길게 형성되므로 탄성을 갖도록 구성된다.
탄성부(130)는 절곡부(120)에 결합된 상태로 결합플레이트(110) 방향으로 탄성력을 제공하는 것으로, 결합플레이트(110)와 마주보는 절곡부(120)의 일면 하측, 즉, 탄성지지부(126)의 하측에 결합되는 결합부(132)와, 결합부(132)에서 절곡부(120)의 일면 상측 방향으로 연장 형성되되, 결합플레이트(110) 방향으로 볼록한 아치 형태로 형성되는 탄성가압부(134)를 포함한다. 결합부(132)는 탄성지지부(126)에 볼팅 결합될 수 있다. 탄성가압부(134)는 탄성을 갖도록 형성된다.
보호판(140)은 결합플레이트(110)의 일면에 장착된 리더기(R)를 외부로부터 보호하기 위한 것으로, 결합플레이트(110)의 일면에서 외측으로 이격되도록 위치된다. 이러한 보호판(140)은 전방커버부(142) 및 상방커버부(144)를 포함한다. 전방커버부(142)는 결합플레이트(110)에 장착된 리더기(R)의 전방과 마주보도록 위치되며, 결합플레이트(110)의 반대 방향에 위치되는 리더기(R)의 전방을 커버하도록 판형으로 형성된다. 상방커버부(144)는 리더기(R)의 상방을 커버하도록 전방커버부(142)의 상측에서 결합플레이트(110) 방향으로 절곡 형성된다. 그리고 리더기(R)와 마주보는 전방커버부(142)의 내측에는 리더기(R)의 안테나 역할을 하는 RFID 안테나(미도시)가 구비될 수도 있다. 또한, RFID 안테나는 리더기(R)에 내장될 수도 있을 것이다. 이처럼 전방커버부(142) 및 상방커버부(144)를 구비하므로, 결합플레이트(110)에 장착되는 리더기(R)의 전방 및 상방을 외부로부터 안전하게 보호할 수 있는 효과가 있다.
도 6은 도 3의 B-B' 단면을 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 결합돌부(150)는 결합플레이트(110)와 보호판(140)을 상호 결합시키는 것으로, 복수 개로 구성된다. 그리고 복수 개의 결합돌부(150)는 리더기(R)의 테두리를 따라 방사상으로 이격된 상태로 배열된다. 예를 들면 결합돌부(150)는 리더기(R)의 꼭지점마다 위치되어, 복수 개의 결합돌부(150) 중 상호 인접한 한 쌍의 결합돌부(150)는 상호 이격되도록 위치된다. 이처럼 한 쌍의 결합돌부(150)가 상호 이격되므로, 상호 이격된 한 쌍의 결합돌기 사이의 공간을 통하여 케이블(미도시)의 일측이 리더기(R)와 용이하게 연결되는 효과가 있다. 그리고 케이블의 타측은 리더기(R)가 읽은 정보를 관리하는 관리센터(미도시)와 연결될 수 있다.
그리고 결합돌부(150)를 이용하여 보호판(140)과 결합플레이트(110)를 용이하게 고정시키기 위하여 각각이 결합돌부(150)의 양 단부에는 제 1 결합핀(152)과 제 2 결합핀(154)이 결합된다. 제 1 결합핀(152)은 결합플레이트(110)의 반대 방향에 위치되는 보호판(140)의 외측에 각각의 결합돌부(150)의 일단부와 보호판(140)을 상호 결합시키도록 관통 결합되고, 보호판(140)의 반대 방향에 위치되는 결합플레이트(110)의 외측에는 각각의 결합돌부(150)의 타단부와 결합플레이트(110)를 상호 결합시키도록 복수 개의 제 2 결합핀(154)이 관통 결합될 수 있다.
이처럼 결합돌부(150)에 결합되는 제 1 결합핀(152)과 제 2 결합핀(154)을 이용하여 보호판(140)과 결합플레이트(110)를 결합시키도록 구성되므로, 간단한 구조로 보호판(140)과 결합플레이트(110)를 용이하게 결합시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조의 작용에 대하여 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 끼움부재가 쉘프에 결합된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 쉘프(S)의 안착부(S1)에는 캐리어(C)가 안착되고, 쉘프(S)의 돌출부(S2)에는 끼움부재(100)가 끼움 결합된다. 쉘프(S)의 돌출부(S2)에 끼움부재(100)가 끼움 결합될 때, 결합플레이트(110)와 절곡부(120) 사이에 돌출부(S2)가 끼움 결합된다.
그리고 돌출부(S2)가 결합플레이트(110)와 절곡부(120) 사이로 삽입될 때, 돌출부(S2)가 탄성부(130)의 탄성가압부(134)에 접촉한 상태로 탄성가압부(134)를 절곡부(120) 방향으로 밀어내면서 슬라이딩 이동되고, 돌출부(S2)가 결합플레이트(110)와 절곡부(120) 사이로 삽입되면, 탄성가압부(134)가 돌출부(S2)를 결합플레이트(110) 방향으로 탄성 가압한다. 이처럼 절곡부(120)가 결합플레이트(110)에 끼움 결합되므로, 끼움부재(100)에 설치된 리더기(R)를 쉘프(S)에 간단하게 결합시킬 수 있어, 반도체 제조 공정에 있어서 리더기(R)를 쉘프(S)에 설치하기 위한 작업 시간을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.
또한, STB를 시공 또는 보수하는 과정에서, 끼움부재(100)를 쉘프(S)에 끼움 결합시키는 간단한 작업만으로, 복수 개의 쉘프(S)에 리더기(R)를 일일이 결합시킬 수 있으므로, STB를 시공 또는 보수하는 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 끼움부재(100)가 쉘프(S)에 결합되면, 탄성가압부(134)가 쉘프(S)의 돌출부(S2)를 탄성 가압하게 되므로, 쉘프(S)의 이동 과정 등으로 인하여, 끼움부재(100)에 외부 압력이 가해진다 하더라도, 끼움부재(100)는 쉘프(S)에서 임의로 빠지지 않는 효과가 있다.
본 발명은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 발명을 이로 한정하지 않음은 당연하고, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.
100: 끼움부재
110: 결합플레이트 120: 절곡부
122: 결합안내부 124: 연장절곡부
126: 탄성지지부 130: 탄성부
132: 결합부 134: 탄성가압부
140: 보호판 142: 전방커버부
144: 상방커버부 150: 결합돌부
152: 제 1 결합핀 154: 제 2 결합핀
S: 쉘프
S1: 안착부 S2: 돌출부
R: 리더기
C: 캐리어
T: 태그

Claims (8)

  1. 캐리어에 구비되는 태그로부터 무선 통신으로 정보를 수집하는 리더기를 구비하고, 쉘프의 돌출부에 끼움 결합되는 끼움부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 끼움부재는:
    판형으로 형성되며 일면에 상기 리더기가 장착되는 결합플레이트;
    일측은 상기 결합플레이트의 일측에 결합되고 타측은 상기 결합플레이트의 타면과 마주보도록 절곡된 상태로 연장되는 절곡부; 및
    일측은 상기 결합플레이트와 마주보는 상기 절곡부의 타측 일면에 결합되고 타측은 상기 결합플레이트의 타면 방향으로 형성되되 탄성력을 갖는 탄성부를 포함하고,
    상기 결합플레이트와 상기 절곡부 사이에 상기 돌출부가 끼움 결합되면, 상기 탄성부가 상기 돌출부를 상기 결합플레이트 방향으로 탄성 가압하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 졀곡부는 상기 결합플레이트의 길이방향 양측에 결합되도록 한 쌍으로 구성되고,
    각각의 상기 절곡부는, 상기 결합플레이트의 일측에 결합되는 결합안내부와, 상기 결합안내부의 상측에서 상기 결합플레이트와 멀어지도록 외측 방향으로 절곡 형성되는 연장절곡부와, 상기 연장절곡부의 단부에서 절곡된 상태로 상기 결합플레이트와 마주보도록 외팔보 형태로 형성되는 탄성지지부를 포함하고,
    상기 탄성지지부의 내측에 상기 탄성부가 장착되는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성부는, 상기 결합플레이트와 마주보는 상기 절곡부의 일면 하측에 결합되는 결합부와, 상기 결합부에서 상기 절곡부의 일면 상측 방향으로 연장 형성되되, 상기 결합플레이트 방향으로 볼록한 아치 형태로 형성되는 탄성가압부를 포함하고,
    상기 돌출부가 상기 결합플레이트와 상기 절곡부 사이로 삽입될 때, 상기 돌출부가 상기 탄성가압부에 접촉한 상태로 슬라이딩 이동되고,
    상기 돌출부가 상기 결합플레이트와 상기 절곡부 사이로 삽입되면, 상기 탄성가압부가 상기 돌출부를 상기 결합플레이트 방향으로 탄성 가압하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 결합플레이트의 일면에서 이격되도록 위치되는 보호판과, 상기 결합플레이트와 상기 보호판을 상호 결합시키는 결합돌부를 더 포함하고,
    상기 보호판은 상기 결합플레이트에 장착된 상기 리더기와 마주보도록 위치되며 상기 리더기를 커버하도록 판형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 보호판은, 상기 리더기의 전방을 커버하는 전방커버부와, 상기 리더기의 상방을 커버하도록 상기 전방커버부의 상측에서 상기 결합플레이트 방향으로 절곡되는 상방커버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 결합돌부는 복수 개로 구성되고,
    복수 개의 상기 결합돌부는 상기 리더기의 테두리를 따라 상호 방사상으로 이격된 상태로 배열되고,
    복수 개의 상기 결합돌부 중 상호 인접한 한 쌍의 상기 결합돌부는 상호 이격되도록 위치되고,
    상기 결합플레이트의 반대 방향에 위치되는 상기 보호판의 외측에는 상기 결합돌부의 일단부와 상기 보호판을 상호 결합시키도록 제 1 결합핀이 관통 결합되고,
    상기 보호판의 반대 방향에 위치되는 상기 결합플레이트의 외측에는 상기 결합돌부의 타단부와 상기 결합플레이트를 상호 결합시키도록 제 2 결합핀이 관통 결합되는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 리더기는 무선주파수를 이용하여 비접촉으로 태그에 저장된 데이터를 읽어내는 RFID 리더기를 포함하는 것을 특징으로 하는 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조.
KR1020220028730A 2022-03-07 2022-03-07 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조 KR102639881B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220028730A KR102639881B1 (ko) 2022-03-07 2022-03-07 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220028730A KR102639881B1 (ko) 2022-03-07 2022-03-07 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230131625A true KR20230131625A (ko) 2023-09-14
KR102639881B1 KR102639881B1 (ko) 2024-02-23

Family

ID=88014055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220028730A KR102639881B1 (ko) 2022-03-07 2022-03-07 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102639881B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0643787A (ja) * 1992-07-27 1994-02-18 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成機用定着装置の温度検出器
JP2000021966A (ja) * 1998-07-07 2000-01-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器
JP2006324469A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2010001051A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Sanko Co Ltd 運搬用容器
KR101674454B1 (ko) 2015-06-22 2016-11-09 주식회사 신성에프에이 풉 퍼징용 사이드 트랙 버퍼

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0643787A (ja) * 1992-07-27 1994-02-18 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成機用定着装置の温度検出器
JP2000021966A (ja) * 1998-07-07 2000-01-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器
JP2006324469A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2010001051A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Sanko Co Ltd 運搬用容器
KR101674454B1 (ko) 2015-06-22 2016-11-09 주식회사 신성에프에이 풉 퍼징용 사이드 트랙 버퍼

Also Published As

Publication number Publication date
KR102639881B1 (ko) 2024-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1601013B1 (en) Precision substrate storage container
CN101151197B (zh) 自动材料处理系统
KR101129486B1 (ko) 기판수납용기
US6644477B2 (en) Wafer container cushion system
TW567527B (en) Identification code reader integrated with substrate carrier robot
US20070193921A1 (en) Thin wafer insert
JP4918495B2 (ja) 二次ウェハ拘束システムを備えたウェハ容器
KR101876416B1 (ko) 버퍼 내의 웨이퍼 캐리어 정보 관리 시스템 및 방법
US20080236755A1 (en) Single-wafer type substrate processing apparatus having a carry-in port provided with first and second placement tables arranged in a line
KR102639881B1 (ko) 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조
JP4370086B2 (ja) ウェーハ管理システムおよびウェーハ管理方法
US6910583B2 (en) Apparatus for carrying substrates
WO2005034173A2 (en) Standard tray carrier for aligning trays
KR100689629B1 (ko) 프로브 카드 보관 케이스
US7017758B2 (en) Wafer protective cassette
US5531329A (en) IC carrier to which an IC can be mounted with the leads thereof supported in a non-contacting state
KR100234359B1 (ko) 박스기능을 갖는 웨이퍼 카세트
US20050036857A1 (en) Automatic material handling system and stocker therefor
KR20190063957A (ko) 버퍼 장치
US20240047249A1 (en) Transfer system for wafer cassettes
EP0390542A2 (en) IC carrier
JP6829145B2 (ja) ガラス板物品保持具およびガラス板物品搬送台車
US20030024887A1 (en) Disk carrier
KR950000435Y1 (ko) 선별테스트기의 반도체소자 취급장치
KR19990033769A (ko) 반도체 패키지용 운반박스 구조

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant