KR100716418B1 - 반도체 패키지 제조용 매거진 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 좌우 양 측면부의 내측면에 일체로 돌출 형성된 다수개의 안내단을 포함하고, 상기 안내단 사이에 스트립 자재가 수납되는 반도체 패키지 제조용 매거진에 있어서,상기 각 측면부가 내부벽과 외부벽으로 구성되고, 상기 내부벽에는 내측면에 형성된 각 안내단의 하측을 따라서 슬롯홀이 형성되며, 수납된 스트립 자재의 양 측단부를 상기 안내단과 함께 잡아주는 홀딩기구를 더 포함하되, 상기 홀딩기구는,상기 각 측면부의 내부벽과 외부벽 사이에 상하로 이동 가능하게 설치되는 가동 플레이트와, 상기 가동 플레이트의 내측면에 상기 각 슬롯홀에 삽입되도록 돌출 설치되어 가동 플레이트가 상방 이동된 상태에서 상측의 안내단과 함께 스트립 자재의 측단부를 잡아주는 다수개의 홀딩단과, 상기 가동 플레이트의 상방 이동상태를 유지시켜 주기 위한 록킹수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.
- 청구항 1에 있어서, 상기 가동 플레이트의 상단에 상기 측면부의 상단부에 형성된 통과홀을 통과하여 상방 연장되는 연결로드가 일체로 형성되고, 상기 연결로드의 상단에 가동 플레이트를 상하로 이동시키기 위한 손잡이가 일체로 형성되며, 상기 록킹수단이 상방 이동된 가동 플레이트의 연결로드를 하방 이동되지 않도 록 록킹시켜 주는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.
- 청구항 2에 있어서, 상기 록킹수단은, 상기 측면부 상측 위치의 연결로드상에 길이방향으로 위치 고정되는 록킹부재를 회전 가능하게 설치하고, 상기 측면부 상면에 상기 록킹부재가 삽입, 안착될 수 있는 안착홈을 형성하여, 상기 안착홈 위에서 회전된 록킹부재가 안착홈과 엇갈린 채로 측면부 상면 위에 걸쳐져서 연결로드의 하방 이동을 록킹하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.
- 청구항 2에 있어서, 상기 록킹수단은, 상기 통과홀 내측면에 형성된 작동실 내부에 스프링과, 이 스프링에 의해 탄력 지지되어서 작동실로부터 통과홀 내부로 돌출 작동하는 볼 타입의 록킹부재를 설치하고, 상기 연결로드의 상측 및 하측의 각 위치에 상기 록킹부재가 록킹하게 되는 록킹홈을 형성하여서 달성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.
- 청구항 2에 있어서, 상기 록킹수단은, 상기 연결로드에 형성된 작동실 내부에 스프링과, 이 스프링에 의해 탄력 지지되어서 연결로드 양측으로 돌출 작동하는 볼 타입의 록킹부재를 설치하여, 상기 록킹부재가 돌출 작동된 상태에서 통과홀 주변의 측면부 상면에 걸쳐지면서 연결로드의 하방 이동을 록킹하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.
- 청구항 1에 있어서, 상기 홀딩단의 상면에는 스트립 자재의 측단부 하면에 과도한 힘이 가해지지 않도록 연질재의 완충부재가 적층되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060027698A KR100716418B1 (ko) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 반도체 패키지 제조용 매거진 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060027698A KR100716418B1 (ko) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 반도체 패키지 제조용 매거진 |
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Publication Number | Publication Date |
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KR100716418B1 true KR100716418B1 (ko) | 2007-05-08 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060027698A KR100716418B1 (ko) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 반도체 패키지 제조용 매거진 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100716418B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101911596B1 (ko) * | 2016-07-20 | 2018-10-24 | 김현진 | 매거진 |
KR20190117255A (ko) * | 2018-04-06 | 2019-10-16 | (주)시스템케이 | 매거진 조립체 |
US11594438B2 (en) | 2021-06-04 | 2023-02-28 | STATS ChipPAC Pte. Ltd. | Semiconductor manufacturing device to securely hold semiconductor panels for transport and manufacturing processes |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR200269291Y1 (ko) * | 2001-12-10 | 2002-03-23 | 한영수 | 인쇄회로기판 보관용 매거진 |
-
2006
- 2006-03-28 KR KR1020060027698A patent/KR100716418B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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