KR101039743B1 - 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈 및테스트핸들러 - Google Patents

테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈 및테스트핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명의 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 인서트모듈에서 반도체소자들이 정렬될 수 있도록 하여 반도체소자와 테스터의 테스트소켓 간에 적절한 교합이 이루어질 수 있도록 하는 기술이 개시된다.
테스트핸들러, 인서트, 인서트모듈

Description

테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈 및 테스트핸들러{INSERT MODULE FOR TEST TRAY OF TEST HANDLER}
도1은 종래의 테스트트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도2 및 도3은 종래기술에 따른 인서트모듈의 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 인서트모듈에 대한 분해사시도이다.
도5는 도4의 인서트모듈에 대한 개념적인 평면도이다.
도6은 도4의 인서트모듈이 장착된 테스트트레이의 일부와 도4의 인서트모듈을 작동시키기 위한 개방기에 대한 사시도이다.
도7 내지 도11은 도4의 인서트모듈에 대한 작동상태를 설명하기 위해 도5의 I-I선을 자른 단면도이다.
도12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인서트모듈에 대한 개념적인 평면도이다.
*도면의 주요부위에 대한 부호의 설명*
400 : 인서트모듈
410 : 인서트 본체
420X, 420Y: 정렬유닛
410a : 가로장공 410b : 세로장공
421X, 421Y : 진퇴블럭
41 : 돌기축 42 : 베어링 43X, 43Y : 진퇴부재
43a : 통과공 43b : 베어링홈 43cX, 43cY : 걸침턱
43d : 돌기
422 : 스프링
430A, 430B : 홀딩유닛
180 : 개방유닛
TT : 테스트트레이
PD : 개방기
본 발명은 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈에 관한 것이다.
테스트핸들러라 함은 생산된 반도체소자의 출하에 앞서 그 양부를 테스터에 의해 테스트하고자 할 경우, 테스터에 반도체소자를 공급한 후 테스트 완료된 반도체소자를 그 테스트 결과에 따라서 분류하는 장치를 말한다.
테스트핸들러는 고객트레이에 적재된 반도체소자들을 테스트트레이로 로딩시켜 테스트트레이에 적재된 상태의 반도체소자들을 테스터에 공급하고, 테스트가 완료된 반도체소자들을 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩시키도록 되어 있다. 즉, 테스트핸들러에는 다수의 반도체소자들을 적재한 후 적재된 반도체소자들을 테스터에 공급하기 위한 테스트트레이가 필요한 데, 도1에서 참조되는 바와 같이 일반적인 테스트트레이(10)는 다수의 인서트모듈(11)이 행렬형태로 프레임(12)에 장착된 구조를 가지고 있으며, 인서트모듈(11) 하나에는 하나 또는 둘 이상의 반도체소자들을 안착시킬 수 있도록 되어 있다.
종래의 인서트모듈은 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체와, 안착공간상에 안착된 반도체소자를 고정시키거나 언로딩을 위해 고정을 해제시키는 한 쌍의 홀딩장치로 구성된다.
인서트 본체는 상하로 개방되어 있는데, 상측보다 하측이 개방된 폭이 좁아서 상측으로 투입되는 반도체소자가 여유 있게 안착공간으로 투입될 수 있도록 되어 있다.
도2는 종래의 인서트모듈을 평면방향에서 도시한 개략도이다.
도2에 도시된 바와 같이 인서트 본체의 안착공간(S)의 하측이 횡방향 및 종방향으로 각각 폭 a 및 b를 가지도록 설계되어 있는 경우 반도체소자의 횡방향 및 종방향 길이는 각각 a-2d1 및 b-2d2를 가져야 한다. 여기서 2d1 및 2d2는 공차이다. 왜냐하면 반도체소자를 인서트모듈로 로딩시키는 픽앤플레이스장치는 진공압에 의해 반도체소자를 흡착한 후 안착공간상에서 진공압을 해제시킴으로써 반도체소자가 자중에 의해 낙하되어 안착공간으로 안착되게 되는 데, 이럴 경우 공차가 없게 되면 반도체소자가 적절히 안착되기 어렵기 때문이다.
그런데, 공차가 존재하게 됨으로 인하여 자중에 의해 낙하하는 반도체소자가 안착공간에 안착되는 상태는 공차범위의 내에서 도3의 예에서 도시된 바와 같이 제 각각 무질서한 자세나 위치를 가지게 된다.
일반적으로 사이드도킹방식(테스트트레이가 수직으로 세워진 상태로 테스터와 도킹하는 방식)의 테스트핸들러에서는 테스트트레이가 수직으로 세워지기 때문에 인서트모듈에 안착된 반도체소자들의 상하방향으로의 위치 및 자세는 정렬이 가능하다. 그러나 사이드도킹방식의 테스트핸들러라고 하더라도 좌우방향으로의 공차 범위 내에서는 안착공간에 안착된 반도체소자들의 좌우방향으로의 위치가 제대로 정렬되지 않는다. 이러한 점은 반도체소자의 리드선(리드선타입의 반도체소자의 경우 : TSOP, SOP, TQFP, QFP 등)이나 접촉점(볼타입의 반도체소자의 경우 : BGA, FBGA 등)이 테스트소켓에 적절히 접촉되는 것을 곤란하게 하여 테스트불량을 초래하는 원인이 되거나, 특히 볼타입의 반도체소자의 경우에는 볼과 테스트소켓의 포고핀(Pogo Pin)이 서로 어긋나 휘어진 포고핀이 인접하는 볼에 접촉되어 쇼트(SHORT) 될 위험성이 있다. 그리고 이러한 문제점은 테스트트레이가 수평상태에서 테스터에 도킹되는 언더헤드도킹방식에서 그 문제의 심각성이 더 커질 수 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 인서트모듈에 안착되는 반도체소자들을 정렬시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈은, 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체; 상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착되는 반도체소자의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 정렬시킬 수 있는 적어도 하나 이상의 정렬유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 적어도 하나 이상의 정렬유닛은, 상기 안착공간의 XY평면상에서 X축 방향으로의 위치를 정렬시키는 X축 정렬유닛; 및/또는 상기 안착공간의 XY평면상에서 Y축 방향으로의 위치를 정렬시키는 Y축 정렬유닛; 을 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 정렬유닛은, 상기 안착공간의 일 측에서 진퇴(안착공간 측으로의 이동을 전진으로 그 반대방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하도록 설치되고, 상기 안착공간에 안착된 상기 반도체소자의 일단을 탄성 지지함으로써 상기 반도체소자의 타단이 상기 안착공간의 타 측 벽면에 정렬되도록 하는 정렬블럭; 상기 정렬블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 인서트 본체에는 상기 정렬블럭이 슬라이딩 가능하게 안착될 수 있는 안착홈이 형성되어 있어서, 테스트핸들러에 별개로 구비되는 후퇴력제공기에 의해 가해지는 후퇴력에 의해 상기 정렬블럭이 후퇴될 수 있도록 되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 정렬블럭은, 상기 정렬블럭의 진퇴방향과 수직한 방향으로 마련되는 돌기축; 상기 돌기축에 회전 가능하게 결합되는 베어링; 및 상기 돌기축이 통과하는 통과공과 상기 베어링이 회전가능하도록 수용되는 베어링수용홈이 형성된 진퇴부재; 를 포함하고, 상기 작동력제공유닛은 상기 베어링을 통해 상기 정렬블럭으로 후퇴력을 가하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 정렬블럭에는 진퇴방향과 수직한 방향으로 돌출되는 돌기축이 마련되고, 상기 인서트 본체에는 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 더 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체와 상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간에 안착된 반도체소자를 고정하거나 고정을 해제하는 홀딩장치를 가지는 인서트모듈들이 행렬형태로 배열된 테스트트레이; 및 상기 테스트트레이에 배열된 상기 인서트모듈의 상기 홀딩장치에 해제력을 제공하여 상기 반도체소자의 고정을 해제시키는 개방유닛이 행렬행태로 배열된 개방기; 를 포함하고, 상기 인서트모듈은, 상기 인서트 본체에 설치되며 상기 안착공간상에 안착되는 반도체소자의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 정렬시킬 수 있으며, 정렬해제소자에 의해 제공되는 해제력에 의해 상기 정렬유닛의 정렬유지상태를 해제시키는 적어도 하나 이상의 정렬유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 정렬해제소자는 상기 개방유닛에 구비되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 홀딩유닛 및 정렬유닛은 상기 안착공간의 일 측방에 나란히 구비되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 정렬유닛은, 상기 안착공간의 일 측에서 진퇴(안착공간 측으로의 이동을 전진으로 그 반대방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하도록 설치되고, 상기 안착공간에 안착된 상기 반도체소자의 일단을 탄성 지지함으로써 상기 반도체소자의 타단이 상기 안착공간의 타 측 벽면에 정렬되도록 하는 정렬블럭; 상기 정렬블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한 다.
상기 정렬블럭에는 상기 안착공간에 안착된 반도체소자가 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 걸침턱이 구비되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 걸침턱은 상기 홀딩유닛 측으로 확장된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈(이하 '인서트모듈'로 약칭 함)에 대한 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위하여 상호 식별의 필요성이 없는 동일 기능의 구성에 대하여는 동일한 참조부호를 붙여 설명하기로 하고, 중복될 수 있는 설명은 생략하거나 압축하기로 한다.
도4는 본 실시예에 따른 인서트모듈(400)에 대한 일부 분해사시도이고, 도5는 본 실시예에 따른 인서트모듈(400)에 대한 개념적인 평면도이다.
도4 및 도5에서 참조되는 바와 같이 본 실시예에 따른 인서트모듈(400)은, 인서트 본체(410), 두 개의 정렬유닛(420X, 420Y) 및 홀딩유닛(430A, 430B, 도5 참조)을 포함하여 구성된다. 참고로 홀딩유닛(430A, 430B)은 본 발명의 출원인이 선출원한 출원번호 10-2006-0079576호(발명의 명칭 : 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트, 이하 '선행기술'이라 함)에서 제시한 홀딩유닛(해당 출원 명세서에는 홀딩장치로 정의 됨)을 채용하고 있으므로, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
인서트 본체(410)에는 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간(S)과, 도5에 참조되는 바와 같이 안착공간(S)의 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬유닛(420X, 420Y)이 안착될 수 있는 안착홈(T1, T2)과, 홀딩유닛(430A, 430B)이 설치될 수 있는 설치홈(U1, U2)이 각각 형성되어 있다. 이러한 인서트 본체(410)에 관한 나머지 부분은 정렬유닛(420X, 420Y)에 대한 설명 후로 미룬다.
정렬유닛(420X, 420Y) 각각은 안착홈(T1, T2)에 슬라이딩 가능하게 안착되어 진퇴(進退)될 수 있는 정렬블럭(421X, 421Y)과 정렬블럭(421X, 421Y)의 중단을 탄성 지지하기 위한 스프링(422) 등으로 구성된다. 본 실시예에서 정렬블럭(421X, 421Y)의 전진(前進)은 정렬블럭(421X, 421Y)이 안착공간(S) 측으로 슬라이딩 이동하는 것으로 정의하고 후퇴(後退)는 정렬블럭(421X, 421Y)이 그 반대방향인 스프링(422) 측으로 슬라이딩 이동하는 것으로 정의한다. 또한 도5에서 참조되는 바와 같이 부호 420X의 정렬유닛은 XY평면상에서 안착공간(S)을 기준으로 X축 상에 구비되고, 부호420Y의 정렬유닛은 XY평면상에서 안착공간(S)을 기준으로 Y축 상에 구비되는 데 부호 420B의 홀딩유닛과 나란히 구비된다.
정렬블럭(421X, 421Y)은 돌기축(41), 베어링(42), 진퇴부재(43X, 43Y) 등을 포함하여 구성된다.
돌기축(41)은 XY평면상에서 정렬블럭(421X, 421Y)의 진퇴방향과 수직하게 구비되며, 정렬블럭(421X, 421Y)의 양단으로 돌출된다.
베어링(42)은 돌기축(41)에 결합되어서 돌기축(41)을 회전축으로 회전할 수 있도록 구비되며 하나 이상이 마련될 수 있으며, 본 실시예에서는 도4에서 참조되는 바와 같이 하나로 마련되는 경우와 두개로 마련되는 경우가 구현되어 있다. 이러한 베어링(42)은 후술되는 정렬해제핀과의 마찰을 최소화시키면서 정렬블럭(421X, 421Y)을 퇴시킬 수 있도록 하기 위해 구비된다.
진퇴부재(43X, 43Y)는 돌기축(41)이 통과하도록 형성된 통과공(43a)이 XY평면 상에서 진퇴방향과 수직한 방향으로 형성되어 있으며, 베어링(42)이 수용될 수 있는 베어링수용홈(43b)도 형성되어 있다. 이러한 진퇴부재(43X, 43Y)는 안착공간(S) 측으로 하측이 돌출되는 형상을 가진다. 그리고 진퇴부재(43X, 43Y)의 하단에는 안착공간(S)에 안착된 반도체소자가 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 걸침턱(43cX, 43cY)이 형성되어 있는데, 부호 43Y의 진퇴부재에 형성된 걸침턱(43cY)은 반도체소자의 중단을 걸치기 위해 부호 430B의 홀딩유닛 측으로 확장되어 있다. 또, 통과공(43a)의 상방향으로 일정간격 떨어진 지점의 양단에는 XY평명상에서 진퇴방향에 수직한 방향으로 돌출된 돌기(43d)가 형성되어 있다.
스프링(422)은 정렬블럭(421X, 421Y)에 탄성력을 제공하여 외부의 작동력(후술되는 정렬해제핀에 의해 제공되는 후퇴력)에 의해 후퇴된 정렬블럭(421)에 복원력을 제공한다.
계속하여 인서트 본체(410)의 나머지 부분을 설명하면, 안착홈(T1, T2)의 양 벽면에는 돌기축(41)의 양단이 삽입된 상태로 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 안내하는 가로장공(410a)이 진퇴방향으로 길게 형성(참고로 도면에 도시된 가로장 공이 형성된 벽면과 마주보는 벽면 상에도 동일한 형태의 가로장공이 형성되어 있으나 도면상에 표현하지는 않았음)되고, 가로장공(410a)의 상측으로는 돌기(43d)가 삽입된 상태로 상하방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상하방향으로 길게 세로장공(410b)이 형성(참고로 도면에 도시된 세로장공이 형성된 벽면과 마주보는 벽면 상에도 동일한 형태의 세로장공이 형성되어 있으나 도면상에 표현하지는 않았음)되어 있다.
위와 같은 도4의 인서트모듈(400)에 구성되는 정렬유닛(420)의 후퇴력은 도4에 부가적으로 도시된 개방유닛(180)에 의해서 제공된다.
개방유닛(180)에는 베어링(42)들의 위치에 대응되는 3개의 정렬해제핀(181a, 181b, 181c)과 홀딩해제핀(P)들이 형성되어 있다. 여기서 홀딩해제핀(P)들의 역할은 선행기술을 통해 상세히 설명되었으므로, 그 역할에 대한 설명은 생략한다. 참고로 도5의 미설명부호 HA, HB는 안착공간(S)에 안착된 반도체소자의 양단 상면을 눌러 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩을 해제시키기 위해 회전 가능하게 마련되는 홀딩부재로서, 선행기술에서 참조되는 바와 같이 안착공간(S)에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩유닛의 일 구성이다. 이러한 홀딩부재(HA, HB)의 홀딩력은 홀딩해제핀(P)의 작용에 의하여 해제된다.
3개의 정렬해제핀(181a, 181b, 181c)은 정렬유닛(420X, 420Y)의 정렬유지상태를 해제시키기 위한 정렬해제소자로서 구비되는 데, 베어링(42)이 접촉하는 면이 경사져 있으며(즉, 테이퍼면을 가짐) 하측으로 갈수록 두께가 두꺼워 진다. 정렬해제핀(181a, 181b, 181c)이 테이퍼면을 가지는 이유는 개방유닛(180)의 상승력을 진 퇴부재(43)가 후퇴력으로 변환하여 제공받도록 하기 위함이다. 본 실시예에서는 3개의 정렬해제핀(181a, 181b, 181c)이 개방유닛(180)에 구성되는 바람직한 예를 보여주고 있지만, 인서트모듈(400)을 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 구성 변경하여 홀딩유닛(180)의 작동은 개방유닛(180)에 의해 이루어지도록 하고, 정렬해제요소는 픽앤플레이스장치에 구성시키는 것도 가능할 것이다. 물론 일본국의 어드반테스트사에서 생산되는 테스트핸들러와 같이 홀딩유닛이 픽앤플레이스장치에 의해 작동되도록 되도록 홀딩유닛을 설계변경한 경우에는 정렬해제요소를 픽앤플레이스장치에 함께 구성시키는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.
도6은 상기한 도4의 인서트모듈(400)들이 행렬형태로 배열된 테스트트레이(TT)와 상기한 도7의 개방유닛(180)이 행렬형태로 구비된 개방기(PD)에 대한 사시도이다.
도6에서 참조되는 개방기(PD)는 3 X 4 행렬형태로 도4를 참조하여 설명한 개방유닛(180)이 배열되어 있으며, 미도시된 실린더와 같은 동력장치의 작동에 의해 테스트트레이(TT) 측 방향으로 상승하거나 하강할 수 있도록 되어 있는 데, 상승 시에는 로딩위치 또는 언로딩위치에 있는 테스트트레이(TT)에 도킹하여 개방유닛(180)이 진퇴부재(43)에 후퇴력을 제공할 수 있도록 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 인서트모듈의 작동상태에 대하여 도7 내지 도11을 참조하여 설명한다. 도7 내지 도11에는 도5의 I-I선을 자른 단면을 J방향에서 바라본 인서트모듈(400)을 도시하고 있다.
먼저 안착공간(S)이 빈 인서트모듈(400)에 반도체소자를 안착시키는 과정에 대하여 설명한다.
도7에서 참조되는 바와 같이 안착공간(S)이 비어 있는 상태에서 진퇴부재(43Y)는 스프링(422)의 탄성력에 의해 최대한 전진된 상태에 있게 된다. 참고로 홀딩유닛(430B)의 홀딩부재(HA)도 홀딩상태를 유지하도록 되어 있다.
도7의 상태에서 반도체소자를 로딩시키고자 하는 경우 개방유닛(180)이 상승하게 되어 도8에서와 같이 정렬해제핀(181c)의 우측 테이퍼면의 상단이 베어링(42)에 접촉하는 시점에 이르게 된다.
도8의 상태에서 개방유닛(180)이 계속적으로 상승하게 되면 베어링(42)은 정렬해제핀(181a)에 상대적으로 테이퍼면을 타고 회전하면서 후퇴하게 되고, 이러한 베어링(42)과 일체로 결합된 진퇴부재(43Y)의 하단이 돌기축(41)을 안내하는 가로장공(410a)을 따라 화살표방향으로 후퇴하게 되면서 개방유닛(180)이 완전히 상승하게 되면 도9의 상태와 같이 진퇴부재(43)의 하단이 완전히 후퇴된 상태에 있게 된다. 참고적으로 홀딩부재(HA) 또한 홀딩해제핀(P)에 의해 회전하여 홀딩상태를 해제하게 된다.
물론 진퇴부재(43)의 상단은 돌기(43d)가 세로장공(410b)에 삽입되어 있는 관계로 후퇴되지는 않고 기울기 변화에 따른 위치의 상대적 상승이 있게 되며, 진퇴부재(43)의 하단은 돌기축(41)의 양단이 가로장공(410a)에 안내되면서 진퇴방향으로 슬라이딩되기 때문에 상하방향으로의 이동이 거의 없게 된다.
도9와 같은 상태에서 미도시된 픽앤플레이스장치에 의해 안착공간(S) 상에 반도체소자가 낙하되면 반도체소자가 안착공간(S)의 하측으로 자유낙하를 하게 되면서 자세나 위치가 정렬되지 못한 도10의 상태로 된다.
이어서 개방유닛(180)이 하방으로 하강하게 되면 도11에서 보여 지는 것처럼 진퇴부재(43)의 하단은 안착공간(S) 측으로 전진(화살표방향 참조)하는 데, 이 때 진퇴부재(43)가 안착공간(S) 측으로 전진하면서 안착공간(S)의 하측에 무질서하게 안착된 반도체소자의 일 측단을 밀게 되어 궁극적으로 반도체소자(D)의 타 측단이 안착공간(S)의 타 측 벽면에 정렬되게 된다. 이러한 상태를 도12의 평면도상에서 보면, 두 개의 정렬유닛에 의해 반도체소자(D)의 부호 A1의 꼭지점이 안착공간(S)의 부호 A2의 귀퉁이에 맞닿은 상태로 되고, 부호 A1 꼭지점에 인접하는 반도체소자(D)의 측단들은 부호 A2의 귀퉁이에 인접한 안착공간(S)의 벽면에 맞붙게 된다. 즉, 반도체소자(D)가 픽앤플레이스장치에 의해 어떠한 자세나 위치로 자유낙하되었다고 하더라도 두 개의 정렬유닛(420X, 420Y)에 의해 안착공간(S)의 부호 A2의 귀퉁이를 기준으로 인접한 벽면에 정렬될 수 있게 되는 것이다. 참고로 도12의 확대된 부분은 A1과 A2를 구분하여 설명할 수 있도록 안착공간(S)의 벽면과 반도체소자(D) 간에 약간의 틈이 있는 것으로 과장 묘사되어 있다.
위와 같은 실시예는 2개의 정렬유닛(420X, 420Y)을 구비시켜 반도체소자(D)의 X축 및 Y축 방향으로의 위치를 모두 정렬하였지만, 사이드도킹방식의 테스트핸 들러에서는 Y축 방향으로의 위치를 정렬할 필요가 그다지 없으므로 X축 방향으로의 위치를 정렬하기 위한 하나의 정렬유닛만을 구비시키는 것도 가능하다.
또한, 도13에서 참조되는 바와 같이 4개의 정렬유닛(1320X1, 1320X2, 1320Y1, 1320Y2)을 서로 대칭적으로 구비시켜 자유낙하된 반도체소자의 중심(C)이 안착공간(S)의 중심(O)에 정렬되도록 하는 것도 가능할 것이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하였지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면 인서트모듈에 안착되는 반도체소자의 자세 및 위치가 정렬되기 때문에 반도체소자와 테스트소켓 간의 접촉불량이나 쇼트문제가 해결될 수 있게 된다.

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체; 및
    상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착되는 반도체소자의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 정렬시킬 수 있는 복수의 정렬유닛; 을 포함하고,
    상기 복수의 정렬유닛은,
    상기 안착공간의 XY평면상에서 X축 방향으로의 위치를 정렬시키는 X축 정렬유닛; 및
    상기 안착공간의 XY평면상에서 Y축 방향으로의 위치를 정렬시키는 Y축 정렬유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  3. 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체; 및
    상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착되는 반도체소자의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 정렬시킬 수 있는 적어도 하나 이상의 정렬유닛; 을 포함하고,
    상기 정렬유닛은,
    상기 안착공간의 일 측에서 진퇴(안착공간 측으로의 이동을 전진으로 그 반대방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하도록 설치되고, 상기 안착공간에 안착된 상기 반도체소자의 일단을 탄성 지지함으로써 상기 반도체소자의 타단이 상기 안착공간의 타 측 벽면에 정렬되도록 하는 정렬블럭; 및
    상기 정렬블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 인서트 본체에는 상기 정렬블럭이 슬라이딩 가능하게 안착될 수 있는 안착홈이 형성되어 있어서, 테스트핸들러에 별개로 구비되는 작동력제공유닛에 의해 가해지는 후퇴력에 의해 상기 정렬블럭이 후퇴될 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  5. 제4항에 있어서
    상기 정렬블럭은,
    상기 정렬블럭의 진퇴방향과 수직한 방향으로 마련되는 돌기축;
    상기 돌기축에 회전 가능하게 결합되는 베어링; 및
    상기 돌기축이 통과하는 통과공과 상기 베어링이 회전가능하도록 수용되는 베어링수용홈이 형성된 진퇴부재; 를 포함하고,
    상기 작동력제공유닛은 상기 베어링을 통해 상기 정렬블럭으로 후퇴력을 가하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 정렬블럭에는 진퇴방향과 수직한 방향으로 돌출되는 돌기축이 마련되고,
    상기 인서트 본체에는 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 더 형성된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  7. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 정렬유닛에 의해 정렬된 반도체소자를 고정시키는 홀딩유닛; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  8. 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체와 상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간에 안착된 반도체소자를 고정하거나 고정을 해제하는 홀딩유닛을 가지는 인서트모듈들이 행렬형태로 배열된 테스트트레이; 및
    상기 테스트트레이에 배열된 상기 인서트모듈의 상기 홀딩유닛에 해제력을 제공하여 상기 반도체소자의 고정을 해제시키는 개방유닛이 행렬행태로 배열된 개방기; 를 포함하고,
    상기 인서트모듈은, 상기 인서트 본체에 설치되며 상기 안착공간상에 안착되는 반도체소자의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 정렬시킬 수 있으며, 정렬해제소자에 의해 제공되는 해제력에 의해 반도체소자의 정렬유지상태를 해제시키는 정렬유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 정렬해제소자는 상기 개방유닛에 구비되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 홀딩유닛 및 정렬유닛은 상기 안착공간의 일 측방에 나란히 구비되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 정렬유닛은,
    상기 안착공간의 일 측에서 진퇴(안착공간 측으로의 이동을 전진으로 그 반대방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하도록 설치되고, 상기 안착공간에 안착된 상기 반도체소자의 일단을 탄성 지지함으로써 상기 반도체소자의 타단이 상기 안착공간의 타 측 벽면에 정렬되도록 하는 정렬블럭;
    상기 정렬블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 정렬블럭에는 상기 안착공간에 안착된 반도체소자가 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 걸침턱이 구비되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 걸침턱은 상기 홀딩유닛 측으로 확장된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
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