JP4906617B2 - 基板バックアップ方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板を実装或いは半田印刷するときに、基板を支持固定する装置に関し、特に両面に電子部品が実装される複数種類のプリント基板の固定支持を迅速にかつ容易に行うことができる基板バックアップ装置に関する。

従来、プリント基板に電子部品を実装する場合には、印刷作業や実装作業を行う作業位置において、スキージの押圧や装着ヘッドでの装着作業によるプリント基板の変形・振動防止のため、プリント基板の裏面を支持してプリント基板を水平に保持するバックアップが行われる。そして、既に表面に電子部品が実装されているプリント基板の裏面を実装する場合、バックアップ保持装置で保持すべき表面には電子部品が装着されているので、プリント基板を水平に保持するため電子部品の厚み分を吸収してバックアップする必要がある。そこで、装着されている電子部品に当たる部分のバックアップピンを外してバックアップを行っていた。しかし、このバックアップは段取りに時間がかかるとともに、電子部品に触れないよう除いた分、バックアップが不十分になるおそれがあった。そこで、特許文献１のような、バックアップ装置が考えられた。これは、基板に対し、下方より当接して基板を支持固定する基板支持固定体を備え、基板支持固定体はシリンダと、シリンダに嵌め込まれ摺動によって上方への突出長さを可変できる支持固定ピンと、支持固定ピンを上方へ付勢するばねよりなり、基板の厚みあるいは取り付けた電子部品に応じて、前記支持固定ピンの突出長さを可変とすることで、支持固定ピンによるプリント基板の支持面の支持を的確に行うものである。
特開平６−２０９１９５号公報

しかし、特許文献1の技術では、基板支持固定体全体を昇降させる装置や、シリンダにエアを送る装置が必要となるので、設備が大掛かりとなり、コストアップとなる。

本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、両面に電子部品が実装される複数種類のプリント基板の固定支持を迅速にかつ容易に行うことができる基板バックアップ装置を提供するものである。

上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、半田印刷や電子部品の実装を行うために搬送されたプリント基板を、所定位置で下面側から支持するバックアップ方法において、準備時及びプリント基板を支持する支持時において夫々プリント基板に対向するシリンダ構成体と、該シリンダ構成体に嵌め込まれて該シリンダ構成体の先端より出没する複数のピン部材と、前記シリンダ構成体内に前記ピン部材が退出した部分に流入され、前記ピン部材の退入に抗する細粒体と、前記シリンダ構成体内に流入された細粒体を、該シリンダ構成体内に封止することで該シリンダ構成体から退出したピン部材の先端位置を記憶させる封止部材と、を備えたバックアップ装置を設け、前記準備時において、支持面を上に向けたプリント基板を前記バックアップ装置に対して下方に配置し、前記シリンダ構成体を下方に向けて配置することにより複数のピン部材を前記シリンダ構成体から進出させて前記支持面の凹凸形状に合わせて先端を当接させるとともに、前記シリンダ構成体内に前記細粒体を流入させる工程と、前記当接した位置で前記シリンダ構成体内に流入した前記細粒体を前記封止部材により封止することで、複数の前記ピン部材の先端位置にプリント基板の前記支持面の凹凸形状を記憶させる工程と、前記支持時において、前記バックアップ装置を、前記シリンダ構成体を上方に向けて前記所定位置に配置し、プリント基板を前記支持面を下方に向けて該所定位置に搬送し、前記記憶された複数のピン部材の先端位置によりプリント基板の前記支持面を支持する工程と、を備えていることである。

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、半田印刷や電子部品の実装を行うために搬送されたプリント基板を、所定位置において下面側から支持するバックアップ装置において、プリント基板に対向し複数のシリンダ穴がマトリックス状に形成されたシリンダ部材と、各前記シリンダ穴に嵌め込まれ、該シリンダ穴より出没してプリント基板の支持面に先端を当接させるピン部材と、前記シリンダ穴内に前記ピン部材が退出した部分に流入され、前記ピン部材の退入に抗する細粒体と、前記各シリンダ穴に連通し、前記細粒体を貯留する細粒体貯留部と、該細粒体貯留部から前記シリンダ穴内に流入される細粒体を、該シリンダ穴内に封止することでシリンダ穴より退出したピン部材の先端位置を記憶させる封止部材と、を備えていることである。

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項２において、前記細粒体貯留部は、前記ピン部材が該シリンダ穴に挿入されている側の反対側に前記シリンダ穴と連通するように設けられた筒状容器であることである。

請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項２又は３において、前記封止部材は、複数の貫通穴部と、該貫通穴部に隣接して前記シリンダ穴の細粒体貯留部に対する開口を塞ぐ複数の蓋部とを有するプレートであり、前記細粒体貯留部と前記シリンダ穴との間に配されて該シリンダ穴の軸方向に交わる方向にスライドさせることにより、前記蓋部によって前記シリンダ穴内に前記細粒体を封止することである。

請求項５に係る発明の構成上の特徴は、請求項２において、前記細粒体貯留部は、貯留本体部と、該貯留本体部に一端部が連通するとともに他端部が開口し、前記一端部と前記他端部との間に前記複数のシリンダ穴に対して夫々開口する開口穴が形成されたスライド通路部と、を有し、前記封止部材は、前記開口穴を塞ぐ栓壁部と、前記スライド通路部の細粒体を前記貯留本体部へと押し出す押出し面部とを有し、前記スライド通路の他端部より該スライド通路部に嵌入されてスライドされることで、前記シリンダ穴への開口穴を塞ぐとともに前記シリンダ穴からはみ出した前記細粒体を前記貯留本体部へ押し出すことである。

請求項１に係る発明によると、準備時において、プリント基板の支持面の凹凸形状（例えば、電子部品やシールドケースが装着されていることによるプリント基板の表面の凹凸形状）に応じて、シリンダ構成体から先端が退出した各ピン部材を、シリンダ構成体内に細粒体を封止して、当該位置から退入しないように保持することで、複数のピン部材の先端位置をプリント基板の支持面の凹凸形状に対応させた位置として記憶させる。支持時において、前記記憶された先端位置が保たれた複数のピン部材で、所定位置に搬送されてきたプリント基板の支持面を支持することにより、プリント基板を水平に支持する。

このようにプリント基板の支持面の凹凸形状を記憶するのに、シリンダ構成体内に流入された細粒体をシリンダ構成体内に封止部材で封止するという極めて簡単な方法で行い、そして、記憶した凹凸形状に基づき立設された複数のピン部材により、プリント基板を水平かつ確実に支持できるので、支持するプリント基板の種類に応じてピン部材を立設する作業を、きわめて簡単かつ迅速に行うことができる。そして、シリンダ構成体内に流入された細粒体は固形物であるので、従来のエアの封入と比べて、ピン部材からの押圧によって圧縮変形が生じない。そのため、記憶した凹凸形状が正確に保持できるとともに、特にスクリーン印刷機のようにスキージより印圧が加わる作業において、押圧箇所が下方へ沈んだりすることなくプリント基板の安定した支持を行うことができて有効である。

請求項２に係る発明によると、プリント基板の支持面の凹凸形状を記憶するのに、シリンダ穴内に流入された細粒体をシリンダ穴内に封止するという簡単な構造のもので行うことができ、そして、記憶した凹凸形状に基づき立設された複数のピン部材により、所定位置に搬送されたプリント基板を水平に支持できるので、支持するプリント基板の種類に応じてピン部材を立設する作業を、きわめて簡単かつ迅速に行うことが可能なバックアップ装置を提供することができる。

請求項３に係る発明によると、細粒体貯留部は、ピン部材が挿入されている側の反対側でシリンダ穴に連通する筒状の小さな容器であり、極めてコンパクトな構造とすることができる。

請求項４に係る発明によると、封止部材は、マトリックス状に設けられた貫通穴部と各該貫通穴部に隣接する蓋部とが設けられたプレートなので、貫通穴部が連通穴に対向している状態において、貫通穴部に隣接する蓋部を、連通穴を塞ぐようにスライドさせるという極めて移動距離が小さな簡単な操作で、細粒体をシリンダ部材に封止して、複数のピン部材の先端位置をプリント基板の支持面の凹凸形状に対応させた位置として簡単に記憶させることができる。

請求項５に係る発明によると、シリンダ部材への開口穴がスライド通路に設けられているので、細粒体をシリンダ穴内に封止することにより支持面の凹凸形状を記憶させる動作を、封止部材をスライド通路に押し込んで開口穴を塞ぐという簡単な操作で実現させることができる。また、塞ぐと同時に前記シリンダ穴からはみ出た細粒体を封止部材で貯留本体部に向かって押し出し、細粒体を再使用のため貯留するという操作をきわめて効率的に行うことができる。

本発明に係るバックアップ装置の第１の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図１はバックアップ装置の使用状態を破断して示す概念図であり、図２は同バックアップ装置の斜視図である。

本実施形態に係るバックアップ装置２は、例えば実装機（図略）の実装位置においてプリント基板Ｐを支持するもので、ベースプレート４と、シリンダ部材本体６と、ピン部材８と、細粒体１０と、封止部材１２とを備えている。

まず、ベースプレート４は、例えば樹脂製の長方形の板状体で、複数の連通穴１４がマトリックス状に貫設されている。ベースプレート４の上表面側（図１ではベースプレート４の下側、図２ではベースベースプレート４の上側）に、ベースプレート４よりも板厚が厚くベースプレート４と同形板状のシリンダ部材本体６が重ねて配設されている。シリンダ部材本体６には、ベースプレート４の連通穴１４に対応し、連通穴１４と同径のシリンダ穴１６がマトリックス状に形成されている。シリンダ部材本体６の上表面側には、シリンダ穴１６に対応し、シリンダ穴１６より小径の係止穴１８が形成された四角板状の係止プレート２０が重ねて配設されている。なお、上記ベースプレート４、シリンダ部材本体６、シリンダ穴１６及び係止プレート２０によりシリンダ構成体を構成する。また、連通穴１４は、請求項２乃至５記載のシリンダ穴に含まれるものである。シリンダ部材本体６の各シリンダ穴１６には、夫々棒状のピン部材８が嵌め込まれ、ピン部材８の基端部にはピン部材８の軸心の半径方向に突出して前記係止プレート２０の係止穴１８に係止される係止部２２が設けられている。ピン部材８はシリンダ穴１６から出没し、ピン部材８の先端位置２４が上下に移動可能になっている。

前記ベースプレート４の下表面側（図１では上側、図２では下側）には、一端が開放し、長手方向に延在するガイド空間２８が設けられたガイドプレート２６が重ねて設けられている。このガイド空間２８には前記連通穴１４が開口し、封止部材としての封止プレート１２が摺動可能に嵌入される。封止プレート１２は長方形の板状に形成され、前記連通穴１４に対応する複数の貫通穴部３０が貫設されている。貫通穴部３０の封止プレート１２の長手方向に隣接する部分（隣り合う貫通穴部３０の間）には夫々蓋部３２が設けられ、蓋部３２をベースプレート４の連通穴１４に対向させると連通穴１４が塞がれるようになっている。封止プレート１２の基端部にはストッパ３４が設けられ、ガイド空間２８への進入長さが規制されている。また、同基端部には封止プレート１２の操作時に操作者が指をかける操作穴３６が設けられている。封止プレート１２の下表面側には、前記シリンダ部材本体６と略同じ厚みで同形状の細粒体貯留プレート３８が配設されている。細粒体貯留プレート３８には、前記連通穴１４に対向する貯留穴４０が設けられ、貯留穴４０の下端（図１において上端）は蓋プレート４２により塞がれている。これらの細粒体貯留プレート３８、貯留穴４０及び蓋プレート４２により細粒体貯留部を構成する。貯留穴４０には例えば直径約１ｍｍのガラスの粒で構成される細粒体１０が収容され、細粒体１０は連通穴１４を介してシリンダ部材本体６のシリンダ穴１６に流入されるようになっている。この細粒体１０は０．５ｍｍ〜３ｍｍの直径のものを使用することができ、望ましくは上記のように１ｍｍ前後のものが使いよい。また、材質は強度及び重量の点から上記のガラスが望ましいが、鋼球やプラスチックのものを使用することもできる。また、細粒体１０は、作業上の視認性を向上させるため、例えば黄色、赤色、青色等に着色することが望ましい。上記ベースプレート４、シリンダ部材本体６、係止プレート２０、細粒体貯留プレート３８及び蓋プレート４２は、互いに重ねられた状態で、図略のボルト・ナットにより一体に組み付けられている。

また、前記バックアップ装置２を、ベースプレート４の上表面側を下にして保持するとともに、該バックアップ装置２の下方に支持面を上に向けたプリント基板Ｐを保持する図略の保持器具を、バックアップ装置が使用される実装機の機外に有している。

次に、上記のように構成された第1の実施形態におけるバックアップ装置２の作動について、以下に説明する。先ず、本実施形態のバックアップ装置２により支持されるプリント基板Ｐは、両面に電子部品Ｅが実装されるタイプであり、既にプリント基板Ｐの片面には電子部品Ｅが実装され、その実装された片面を支持面ＳＳとする場合を説明する。

先ず、準備時として、図略の前記保持器具の下部に、図１に示すように、プリント基板Ｐを配置して固定する。この際、プリント基板Ｐは、電子部品Ｅが実装された支持面ＳＳを上にして固定する。

次に、バックアップ装置２を前記保持器具の上部に固定する。バックアップ装置２は、図１に示すように、シリンダ部材本体６やピン部材８が設けられたベースプレート４の上表面側を下向き（シリンダ構成体を下向き）にして固定され、下部に固定されているプリント基板Ｐに対向している。

その際に各ピン部材８は、自重によりシリンダ穴１６から下方へ進出し、先端位置２４がプリント基板Ｐの表面、実装された電子部品Ｅの表面等に当接して、プリント基板Ｐの支持面ＳＳの凹凸形状に応じて進出する。このように各ピン部材８は軽い自重のみで、プリント基板Ｐ等の表面に当接するので、当接時の衝撃を極めて小さいものとすることができ、ピン部材８の先端が当接する電子部品Ｅ等の破損を生じさせない。この際、封止プレート１２の貫通穴部３０はベースプレート４の連通穴１４及び貯留穴４０に対向されて、貯留穴４０とシリンダ穴１６とが連通するので、貯留穴４０の細粒体１０が、ピン部材８がシリンダ穴１６から退出した部分に流入する。なお、プリント基板Ｐの支持から外れるピン部材８については、前記保持器具に備えられたプリント基板Ｐの周囲を囲む枠部材４４により、ピン部材８の下方への進出が抑えられる。

次に、封止プレート１２をストッパ３４部分まで押し込むことで、封止プレート１２の各蓋部３２がすべての連通穴１４に対向するようにスライドさせる。これによって、シリンダ穴１６及び連通穴１４内に流入された細粒体１０が封止されて、ピン部材８のシリンダ穴１６内への退入が抗われる。そのため、シリンダ穴１６から退出したピン部材８の先端位置２４が記憶される。

次に、支持時において、バックアップ装置２を、例えばプリント基板Ｐが実装する所定位置の下方に配置する。バックアップ装置２は、ベースプレート４の上表面側を上に向けて固定される。各ピン部材８は前記記憶された先端位置２４がシリンダ穴１６からピン部材８が退出した状態に保持される。

プリント基板Ｐが図略の搬送装置により所定位置まで搬送され、前記バックアップ装置２の上方に位置決めされる。この際、プリント基板Ｐの支持面ＳＳは、各ピン部材８の先端位置２４が夫々対応するように位置決めされる。そして、プリント基板Ｐは複数のピン部材８によって水平に安定的に保持される。

このように本実施形態のバックアップ装置２によると、準備時において、プリント基板Ｐの支持面ＳＳの凹凸形状（例えば、電子部品Ｅやシールドケースが装着されていることによるプリント基板の表面の凹凸形状）に応じて、シリンダ穴１６から先端が退出した各ピン部材８を、シリンダ穴１６及び連通穴１４内に細粒体１０を封止して、当該位置から退入しないように保持することで、複数のピン部材８の先端位置２４をプリント基板Ｐの支持面ＳＳの凹凸形状に対応させた位置として記憶させる。支持時において、前記記憶された先端位置２４が保たれた複数のピン部材８で、所定位置に搬送されてきたプリント基板Ｐの支持面ＳＳを支持することにより、プリント基板Ｐを水平に支持する。

このように支持面ＳＳの凹凸形状を記憶するのに、シリンダ穴１６及び連通穴１４内に流入された細粒体１０をシリンダ穴６及び連通穴１４内に封止するという簡単な方法で行うことができ、そして、記憶した凹凸形状に基づき立設された複数のピン部材８により、プリント基板Ｐを水平に支持できるので、支持するプリント基板Ｐの種類に応じてピン部材８を立設する作業を、きわめて簡単かつ迅速に行うことができる。

また、細粒体貯留部５２は、ピン部材８が挿入されている側の反対側でシリンダ穴１６に連通する筒状の小さな容器であり、極めてコンパクトな構造とすることができる。封止プレート１２は、マトリックス状に設けられた貫通穴部３０と各貫通穴部３０に隣接する蓋部３２とが設けられたプレートなので、貫通穴部３０が連通穴１４に対向している状態において、貫通穴部３０に隣接する蓋部３２を、連通穴１４を塞ぐようにスライドさせるという極めて移動距離が小さな簡単な操作で、細粒体１０をシリンダ穴１６及び連通穴１４に封止して、複数のピン部材８の先端位置２４をプリント基板Ｐの支持面ＳＳの凹凸形状に対応させた位置として簡単に記憶させることができる。

次に、本発明に係るバックアップ装置の第２の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。本実施形態におけるバックアップ装置５０は、図５に示すように、細粒体貯留部５２が、貯留本体部５４と、一端が開放して他端が貯留本体部５４に連通したスライド通路部５６と、から構成され、封止部材としてのスライダ栓部材５８が、貫通穴が設けられていないプレートである点において、第１の実施形態と相違する。

先ず、前記貯留本体部５４は、長方形の板状体の長手方向の一端部が矩形に折曲され、折曲された端縁部６０が折曲されていない板部６１の表面との間に隙間口６２が形成されている。折曲げられた端部の短手方向の両端部は、図略の四角い封壁部が設けられて容器として四角い筒箱状に形成されている。前記端縁部６０にはベースプレート４の端部が直角に当接した状態で固定されている。

ベースプレート４と対向する前記折曲されていない板部６１の表面にはガイドプレート６８が設けられ、ガイドプレート６８とベースプレート４の対向する両端には図略の一対のガイドピースが設けられている。これらのベースプレート４、ガイドプレート６８及び前記ガイドピースによりスライド通路部５６が形成されている。

スライド通路部５６の一端部（図５において左端）には、先端が上方（図５において下方）に向かって傾斜する押出し面部７０を備えたスライダ栓部材５８が、嵌入可能に配設されている。スライダ栓部材５８の上面（図５において下側の面）はベースプレート６６の連通穴１４に対向し、該連通穴１４を閉塞可能な栓壁部７４を構成する。押出し面部７０は、連通穴１４に対して鋭角な縁部を成すように傾斜していることによって、連通穴１４の端縁と押出し面部７０との間で細粒体１０を挟んで、スライダ栓部材５８が動かなくなる状態を防止することができる。その他の構成は、第1の実施形態と同様なので、説明を省略する。

次に、上記のように構成された第２の実施形態のバックアップ装置５０の作動について以下に説明する。先ず準備時として、第1の実施形態と同様に、図略の前記保持器具の下部に、図１に示すように、プリント基板Ｐを配置して固定する。この際、プリント基板Ｐは、電子部品Ｅが実装された支持面ＳＳを上にして固定する。

次に、バックアップ装置５０を、前記保持器具の上部に固定する。バックアップ装置５０は、図５に示すように、シリンダ部材本体６やピン部材８が設けられたベースプレート４の上表面側を下向きにして固定され、下部に固定されているプリント基板Ｐに対向している。

その際、各ピン部材８は、自重によりシリンダ部材本体６から下方へ進出し、先端位置２４がプリント基板Ｐの表面、実装された電子部品Ｅの表面等に当接して、プリント基板の支持面ＳＳの凹凸形状に応じて進出している。この際、スライダ栓部材５８は、スライド通路部５６の開口部（一端）を塞ぐように先端が一部嵌入された状態で保持される。スライド通路部５６には、細粒体１０が充填されて、スライド通路部５６より連通穴１４を介してシリンダ穴１６一杯に細粒体１０が流入する。

次に、図６に示すように、スライダ栓部材５８をスライド通路部５６にその先端が貯留本体部５４に達するまで押し込む。スライド通路部５６内の細粒体１０は貯留本体部５４にすべて押し出され、封止部材５８の栓壁部７４がすべての連通穴１４を塞ぐ。これによって、シリンダ穴１６及び連通穴１４内に流入された細粒体１０が封止されて、ピン部材８のシリンダ穴１６内への退入が抗われる。そのため、進出したピン部材８の先端位置２４が記憶される。

次に、支持時において、図7に示すように、バックアップ装置５０を、プリント基板Ｐを実装する実装位置の下方に配置固定する。バックアップ装置５０は、ベースプレート４の上表面側を上に向けて固定される。各ピン部材８は前記記憶された先端位置２４が進出した状態に保持される。

そして、第1の実施形態と同様に、プリント基板Ｐが図略の搬送装置により所定位置まで搬送され、前記バックアップ装置２の上方に位置決めされる。この際、プリント基板Ｐの支持面ＳＳは、各ピン部材８の先端位置２４が夫々対応するように位置決めされる。そして、プリント基板Ｐは複数のピン部材８によって水平に安定的に保持される。

本実施形態のバックアップ装置５０によると、シリンダ部材本体６への開口穴（連通穴１４）がスライド通路５６に設けられているので、細粒体１０をシリンダ穴１６に封止することにより支持面ＳＳの凹凸形状を記憶させる動作を、スライダ栓部材５８をスライド通路５６に押し込んで開口穴（連通穴１４）を塞ぐという簡単な操作で実現させることができる。また、塞ぐと同時にシリンダ穴１６及び連通穴１４からはみ出た細粒体１０をスライダ栓部材５８で貯留本体部５４に向かって押し出し、細粒体１０を再使用のため貯留するという操作をきわめて効率的に行うことができる。

なお、上記実施形態において、シリンダ構成体はシリンダ穴がマトリックス状に形成された板状体のシリンダ部材本体としたが、これに限定されず、例えば、複数の中空棒状のシリンダがベースプレートの上表面側に立設固定されているものでも良い。

また、上記実施形態のバックアップ装置は、実装機に使用されるものとしたが、これに限定されず、例えばプリント基板の表面に半田を印刷する印刷機に使用することができる。

第２の実施形態におけるスライド栓部材は、先端が傾斜するタイプのものに限定されず、例えば、図８に示すように、先端側に突出する薄板材８０と端面８４が押出し方向に直角な厚板材８２とを貼りあわせて一体としたものでもよい。薄板材の先端が薄いので、連通穴１４の端縁との間で細粒体１０を挟んで、スライダ栓部材５８が動かなくなる状態を防止することができ、厚板材８２の端面８４で、押出し面部として細粒体１０を効率よく押し出すことができる。

また、貯留本体部は、図５乃至図７のようにスライド通路５６から落ち込むように細粒体１０の貯留空間が形成されたものに限定されず、例えば、図９に示すように、スライド通路の延長上に細粒体１０の貯留空間が形成された貯留本体部８６でもよい。

本発明に係る第１の実施形態を破断して示す概念図。 同斜視図。 同使用工程を示す図。 同使用工程を示す図。 第２の実施形態を示す図。 同使用工程を示す図。 同使用工程を示す図。 スライド栓部材の別例を示す図。 貯留本体部の別例を示す図。

符号の説明

２…バックアップ装置、４…シリンダ構成体（ベースプレート）、６…シリンダ構成体（シリンダ部材本体）、８…ピン部材、１０…細粒体、１２…封止部材（封止プレート）、１４…開口穴・シリンダ穴（連通穴）、１６…シリンダ穴、２０…シリンダ構成体（係止プレート）、２４…先端位置、３０…貫通穴部、３２…蓋部、３８…細粒体貯留部（細粒体貯留プレート）、４０…細粒体貯留部（貯留穴）、４２…細粒体貯留部（蓋プレート）、５０…バックアップ装置、５２…細粒体貯留部、５,８６…細粒体貯留部（貯留本体部）、５６…細粒体貯留部（スライド通路部）、５８…封止部材（スライダ栓部材）、７０,８４…押出し面部、７４…栓壁部。

Claims (5)

1. 半田印刷や電子部品の実装を行うために搬送されたプリント基板を、所定位置で下面側から支持するバックアップ方法において、
   準備時及びプリント基板を支持する支持時において夫々プリント基板に対向するシリンダ構成体と、該シリンダ構成体に嵌め込まれて該シリンダ構成体の先端より出没する複数のピン部材と、前記シリンダ構成体内に前記ピン部材が退出した部分に流入され、前記ピン部材の退入に抗する細粒体と、前記シリンダ構成体内に流入された細粒体を、該シリンダ構成体内に封止することで該シリンダ構成体から退出したピン部材の先端位置を記憶させる封止部材と、を備えたバックアップ装置を設け、
   前記準備時において、支持面を上に向けたプリント基板を前記バックアップ装置に対して下方に配置し、前記シリンダ構成体を下方に向けて配置することにより複数のピン部材を前記シリンダ構成体から進出させて前記支持面の凹凸形状に合わせて先端を当接させるとともに、前記シリンダ構成体内に前記細粒体を流入させる工程と、
   前記当接した位置で前記シリンダ構成体内に流入した前記細粒体を前記封止部材により封止することで、複数の前記ピン部材の先端位置にプリント基板の前記支持面の凹凸形状を記憶させる工程と、
   前記支持時において、前記バックアップ装置を、前記シリンダ構成体を上方に向けて前記所定位置に配置し、プリント基板を前記支持面を下方に向けて該所定位置に搬送し、前記記憶された複数のピン部材の先端位置によりプリント基板の前記支持面を支持する工程と、
   を備えていることを特徴とする基板バックアップ方法。
2. 半田印刷や電子部品の実装を行うために搬送されたプリント基板を、所定位置において下面側から支持するバックアップ装置において、
   プリント基板に対向し複数のシリンダ穴がマトリックス状に形成されたシリンダ部材と、
   各前記シリンダ穴に嵌め込まれ、該シリンダ穴より出没してプリント基板の支持面に先端を当接させるピン部材と、
   前記シリンダ穴内に前記ピン部材が退出した部分に流入され、前記ピン部材の退入に抗する細粒体と、
   前記各シリンダ穴に連通し、前記細粒体を貯留する細粒体貯留部と、
   該細粒体貯留部から前記シリンダ穴内に流入される細粒体を、該シリンダ穴内に封止することでシリンダ穴より退出したピン部材の先端位置を記憶させる封止部材と、を備えていることを特徴とする基板バックアップ装置。
3. 請求項２において、前記細粒体貯留部は、前記ピン部材が該シリンダ穴に挿入されている側の反対側に前記シリンダ穴と連通するように設けられた筒状容器であることを特徴とする基板バックアップ装置。
4. 請求項２又は３において、前記封止部材は、複数の貫通穴部と、該貫通穴部に隣接して前記シリンダ穴の細粒体貯留部に対する開口を塞ぐ複数の蓋部とを有するプレートであり、前記細粒体貯留部と前記シリンダ穴との間に配されて該シリンダ穴の軸方向に交わる方向にスライドさせることにより、前記蓋部によって前記シリンダ穴内に前記細粒体を封止することを特徴とする基板バックアップ装置。
5. 請求項２において、前記細粒体貯留部は、貯留本体部と、該貯留本体部に一端部が連通するとともに他端部が開口し、前記一端部と前記他端部との間に前記複数のシリンダ穴に対して夫々開口する開口穴が形成されたスライド通路部と、を有し、
   前記封止部材は、前記開口穴を塞ぐ栓壁部と、前記スライド通路部の細粒体を前記貯留本体部へと押し出す押出し面部とを有し、前記スライド通路の他端部より該スライド通路部に嵌入されてスライドされることで、前記シリンダ穴への開口穴を塞ぐとともに前記シリンダ穴からはみ出した前記細粒体を前記貯留本体部へ押し出すことを特徴とする基板バックアップ装置。
   

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