TWI473202B - 承載裝置及應用其之基材卸載方法 - Google Patents
承載裝置及應用其之基材卸載方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI473202B TWI473202B TW100147222A TW100147222A TWI473202B TW I473202 B TWI473202 B TW I473202B TW 100147222 A TW100147222 A TW 100147222A TW 100147222 A TW100147222 A TW 100147222A TW I473202 B TWI473202 B TW I473202B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- frame
- bottom plate
- baffle
- carrier device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
Description
本案是有關於一種承載裝置及應用其之基材卸載方法，且特別是有關於一種基材之承載裝置及應用其之基材卸載方法。
隨著科技的進步，各式電子產品不斷推陳出新，其中輕、薄、短、小的可攜式產品近年來更是爆發性成長。以各種可攜式產品上的顯示面板為例，單基板的厚度由早期的1.1公釐(mm)到0.7公釐(mm)，再到現今最常用的0.5公釐(mm)，逐漸朝向薄型化、輕量化發展。
然而，基板厚度小於0.5公釐(mm)時，因為太薄產生可撓曲與易破碎的特性，使得無法在現有的面板量產線上傳輸。原因在於現有產線上基板主要傳輸的兩種方式，其一，輥輪傳輸：平躺的基板以其下方的輥輪帶動傳送，這種方式基板必須有足夠的重量與輥輪產生摩擦力才能帶動傳輸，於是重量太輕的薄型基板無法適用；其二，機械手臂傳輸，機械手臂在基板下方搭配真空吸附，承接並固定基板後由機械手臂傳輸，但太薄的基板會下垂且真空吸附處會變形，甚至破損。因此，如何將薄型基板導入現有量產線已是當前面臨的困境。
本案提出一種承載裝置及應用其之基材卸載方法。承
載裝置包括一底板、一邊框及一檔板。底板用以承載一基材。邊框設置於底板之邊緣。邊框具有至少一缺口。檔板設置於邊框上。檔板之一端樞接於邊框，檔板之另一端轉動於邊框之內側或外側。檔板與底板之間距大於基材之厚度，使得檔板與基材之間形成一間隙。
本案提出一種承載裝置之基材卸載方法。承載裝置之基材卸載方法包括以下步驟。提供一承載裝置。承載裝置包括一底板、一邊框及至少一檔板。底板用以承載一基材。底板具有至少一開口。邊框設置於底板之邊緣。邊框具有至少一缺口。檔板設置於邊框上。檔板之一端樞接於邊框，檔板與底板之間距大於基材之厚度，使得檔板與基材之間形成一間隙。轉動檔板之另一端至邊框之外側。利用一高壓氣體或一頂桿通過該開口以舉起該基材。利用一機器手臂將基材從該缺口取出。
為了對本案之上述及其他方面更瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
請參照第1圖，第1圖繪示第一實施例之一承載裝置100之示意圖。承載裝置100包括一底板110、一邊框120及二檔板130。底板110具有三開口111，此些開口111之總面積小於1/2倍之底板110的面積。開口111有助於快速排水，以使製程溶液能夠快速排出。開口111之數量
與底板110之面積相關。開口111之數量可以是1個、2個或3個以上。當開口111之數量為1個時，單一開口111之面積較大，便於顆粒較大的雜質流出。當開口111之數量較多時，底板110與基材900之支撐可以平均分佈，以維持良好的支撐結構。邊框120係沿著底板110之邊緣設置。邊框120之材質例如是玻璃、鐵氟龍、塑膠或金屬等。檔板130設置於邊框120上。檔板130之材質例如是玻璃、鐵氟龍、塑膠或金屬等。檔板130之一端樞接於邊框120。
邊框120具有一缺口121。當承載裝置100承載著基材進行濕式製程(例如是清洗製程、濕蝕刻製程)後，缺口121有利於快速排水，以使製程溶液能夠快速排出。在濕蝕刻製程中，時間長短為一項重要製程參數。製程溶液排出速度越快，越能夠精準的掌握浸泡時間。尤其在面板、半導體晶圓或微機電製程朝向微小精密設計的發展下，濕蝕刻製程之浸泡時間也必須精準的掌握，以避免過蝕刻或蝕刻不足之現象發生。
第2圖繪示第一實施例之承載裝置100承載一基材900之示意圖。承載裝置100可用以於薄型顯示器製程或立體積體電路製程中承載基材900自一作業站運送至另一作業站。在某些作業站中，承載裝置100可以與基材900一起進行製程。
本實施例之缺口121之數量為1個，且實質上位於邊框120之一側邊的中央處，其中缺口121之數量與位置可由本領域具有通常知識者依需求自由變更，故不以此為限。缺口121之寬度W121小於基材900之寬度W900，使
得基材900不會從缺口121滑出。當基材900承載於底板110上時，邊框120環繞著基材900，以避免基材900滑出於底板110之外。在本實施例中，邊框120之高度D120大於基材900之厚度D900，以有效避免基材900滑出底板110之外。在一實施例中，考量基材900之材質、製程溶液的流動性等因素，邊框120之高度D120亦可以小於或等於基材900之厚度。
接著請參照第3~5圖，第3圖繪示第2圖第一實施例之之承載裝置100沿截面線3-3之剖面圖，第4圖繪示第2圖第一實施例之之承載裝置100沿截面線4-4之剖面圖，第5圖繪示第2圖第一實施例之承載裝置100沿截面線5-5之剖面圖。
如第3圖及第4圖所示，當檔板130之另一端轉動至邊框120之內側時，檔板130與底板110分別位於基材900邊緣之上方與下方。如此一來，檔板130可以避免基材900在運送過程中脫離承載裝置100。
檔板130之數量可以是任意個。在本實施例中，檔板130之數量係為2個。由於邊框120係為矩形，此些檔板130位於邊框120之一對角線L120。如此一來，基材900不論是從邊框120任一側邊均不容易脫離。
再者，本實施例之檔板130與底板110之間距G130大於基材900之厚度D900。如此一來，檔板130不會緊壓著基材900，以避免基材900破裂的危險。並且，基材900不會緊貼著底板110，有助於溶液自底板110之開口111排出。
此外，請參照第6圖，其繪示第一實施例之承載裝置100移出基材900之示意圖。當基材900欲移出承載裝置100之外時，可以先將檔板130轉動至邊框120所圍之範圍之外，再經由缺口121以機器手臂800將基材900取出。
或者，如第7圖所示，其繪示第一實施例之承載裝置100移出基材900之另一示意圖。當基材900欲移出承載裝置100之外時，可以先將檔板130轉動至邊框120所圍之範圍之外，再經由開口111施加高壓氣體700將基材900舉起，以取出基材900。
或者，如第8圖所示，其繪示第一實施例之承載裝置100移出基材900之另一示意圖。當基材900欲移出承載裝置100之外時，可以先將檔板130轉動至邊框120所圍之範圍之外，再經由開口111以一頂桿600將基材900舉起，以取出基材900。
在薄型化的趨勢下，基材900之厚度D900往往小於1公釐(mm)，甚至小於0.2公釐(mm)。基材900之材料例如是玻璃、金屬、塑膠或矽晶圓等。在基材900搬運過程中，往往產生形變而影響品質。在精密度越來越高的薄膜製程上，各種製程上的因素均需有良好的控制。本實施例之承載裝置100透過上述底板110、邊框120及檔板130的各種設計，在搬運過程中不易形變，可以使基材900保持平坦，不會彎曲形變，並有利於快速排水，以做好精密的控制。
請參照第9圖，其繪示第二實施例之承載裝置200之示意圖。本實施例之承載裝置200與第一實施例之承載裝置100不同之處在於邊框220之設計，其餘相同之處不再重複敘述。
本實施例之邊框具有四個缺口221。各個缺口221實質上位於邊框220之各個側邊之中央處。在基材900(繪示於第2圖)面積較大，或濕蝕刻製程的製程時間精準度要求較高，且邊框220具有足夠的穩固程度下，可以增加缺口之數量，以加快排水速度。
請參照第10圖，其繪示第三實施例之承載裝置300之示意圖。本實施例之承載裝置300與第一實施例之承載裝置100不同之處在於邊框320之設計，其餘相同之處不再重複敘述。
本實施例之邊框320具有四個缺口321。各個缺口321實質上位於邊框320之各個側邊，且鄰近於各個角落。缺口321之位置不一定需位於側邊之中央處，也可以鄰近於各個角落。設計者可以考量承載裝置300之結構強度與基材900(繪示於第2圖)之形狀的配置位置，來調整缺口321之位置。
請參照第11圖，其繪示第四實施例之承載裝置400之示意圖。本實施例之承載裝置400與第一實施例之承載
裝置100不同之處在於邊框420之設計，其餘相同之處不再重複敘述。
本實施例之邊框420具有兩個缺口421。各個缺口421位於邊框420之兩個角落，且對應邊框420之對角線L420。缺口421之位置不一定需位於側邊之中央處，也可位於角落。設計者可以考量承載裝置400之結構強度與基材900(繪示於第2圖)之形狀的配置位置，來調整缺口之位置。
請參照第12圖，其繪示第五實施例之承載裝置500之示意圖。本實施例之承載裝置500與第一實施例之承載裝置100不同之處在於開口511之設計，其餘相同之處不再重複敘述。
本實施例之開口511係採矩陣狀分佈，使得底板510呈現網狀結構。此些開口511之總面積大於1/2倍之底板510的面積。開口511有助於快速排水，以使製程溶液能夠快速排出。
綜上所述，雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案。本案所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、200、300、400、500‧‧‧承載裝置
110、510‧‧‧底板
111、511‧‧‧開口
120、220、320、420‧‧‧邊框
121、221、321、421‧‧‧缺口
130‧‧‧檔板
600‧‧‧頂桿
700‧‧‧高壓氣體
800‧‧‧機器手臂
900‧‧‧基材
D120‧‧‧高度
D900‧‧‧厚度
G130‧‧‧間距
L120、L420‧‧‧對角線
W121、W900‧‧‧寬度
第1圖繪示第一實施例之一承載裝置之示意圖。
第2圖繪示第一實施例之一承載裝置承載一基材之示意圖。
第3圖繪示第2圖第一實施例之承載裝置沿截面線3-3之剖面圖。
第4圖繪示第2圖第一實施例之承載裝置沿截面線4-4之剖面圖。
第5圖繪示第2圖第一實施例之承載裝置沿截面線5-5之剖面圖。
第6圖繪示第一實施例之承載裝置移出基材之示意圖。
第7圖繪示第一實施例之承載裝置移出基材之另一示意圖。
第8圖繪示第一實施例之承載裝置移出基材之另一示意圖。
第9圖繪示第二實施例之承載裝置之示意圖。
第10圖繪示第三實施例之承載裝置之示意圖。
第11圖繪示第四實施例之承載裝置之示意圖。
第12圖繪示第五實施例之承載裝置之示意圖。
100‧‧‧承載裝置
110‧‧‧底板
111‧‧‧開口
120‧‧‧邊框
121‧‧‧缺口
130‧‧‧檔板
Claims (12)
- 一種承載裝置，包括：一底板，該底板用以承載一基材；一邊框，設置於該底板之邊緣，該邊框具有至少一缺口；以及至少一檔板，設置於該邊框上，該檔板之一端樞接於該邊框，該檔板之另一端轉動於該邊框之內側或外側；其中該檔板與該底板之間距大於該基材之厚度，使得該檔板與該基材之間形成一間隙。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該邊框係為矩形，該缺口之數量為四，各該缺口分別位於該邊框之各個側邊。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該邊框係為矩形，該缺口之數量為二，各該缺口分別位於該邊框相互對應之兩個角落。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該邊框之高度大於該基材之厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該底板具有至少一開口，該至少一開口之總面積小於1/2倍之該底板的面積。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該底板具有至少一開口，該至少一開口之總面積大於1/2倍之該底板的面積。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該底板更包含數量大於或等於2之開口。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該檔板之數量大於或等於2。
- 如申請專利範圍第8項所述之承載裝置，其中該邊框係為矩形，該二檔板位於該邊框之一對角線上。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該基材之厚度小於0.2公釐(mm)。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該基材之材料係為玻璃、金屬、塑膠或矽晶圓。
- 一種承載裝置之基材卸載方法，包括：提供一承載裝置，該承載裝置包括一底板、一邊框及至少一檔板，該底板用以承載一基材，該底板具有至少一開口，該邊框設置於該底板之邊緣，該邊框具有至少一缺口，該檔板設置於該邊框上，該檔板之一端樞接於該邊框，其中該檔板與該底板之間距大於該基材之厚度，使得該檔板與該基材之間形成一間隙；轉動該檔板之另一端至該邊框之外側；利用一高壓氣體或一頂桿通過該開口以舉起基材；以及利用一機器手臂將該基材從該缺口取出。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100147222A TWI473202B (zh) | 2011-12-19 | 2011-12-19 | 承載裝置及應用其之基材卸載方法 |
| US13/476,639 US20130156537A1 (en) | 2011-12-19 | 2012-05-21 | Carrier and substrate unloading method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100147222A TWI473202B (zh) | 2011-12-19 | 2011-12-19 | 承載裝置及應用其之基材卸載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201327713A TW201327713A (zh) | 2013-07-01 |
| TWI473202B true TWI473202B (zh) | 2015-02-11 |
Family
ID=48610305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100147222A TWI473202B (zh) | 2011-12-19 | 2011-12-19 | 承載裝置及應用其之基材卸載方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130156537A1 (zh) |
| TW (1) | TWI473202B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9533815B2 (en) * | 2013-05-09 | 2017-01-03 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Tray having limiting structures |
| KR20230026577A (ko) * | 2021-08-17 | 2023-02-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 트레이 및 패널 보관 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW430920B (en) * | 1997-01-14 | 2001-04-21 | Ind Tech Res Inst | Substrate carrying device |
| TW200848339A (en) * | 2007-04-16 | 2008-12-16 | Ulvac Inc | Conveyer, and film forming apparatus and maintenance method thereof |
| TW200927604A (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-01 | Au Optronics Corp | Packing device and a carrying device thereof for loading plate-shaped electronic devices |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4767984A (en) * | 1985-10-04 | 1988-08-30 | Amp Incorporated | Protective fixture for chip carrier |
| JPH01226580A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-09-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃキャリア |
| US5066245A (en) * | 1990-11-09 | 1991-11-19 | Amp Incorporated | Retention device for flat pack sockets |
| US5168993A (en) * | 1991-08-26 | 1992-12-08 | Yen Yung Tsai | Optical pellicle holder |
| JP2637647B2 (ja) * | 1991-08-30 | 1997-08-06 | 山一電機 株式会社 | Ｉｃキャリア又はｉｃソケット |
| JP2726208B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-03-11 | 山一電機 株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5291994A (en) * | 1993-01-08 | 1994-03-08 | R. H. Murphy Co., Inc. | Slide tab carrier for flatpack electronic component carriers |
| JPH0831544B2 (ja) * | 1993-06-29 | 1996-03-27 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| US5468996A (en) * | 1994-03-25 | 1995-11-21 | International Business Machines Corporation | Electronic package assembly and connector for use therewith |
| US5584717A (en) * | 1994-11-18 | 1996-12-17 | Wells Electronics, Inc. | Slide lock carrier |
| US5568868A (en) * | 1995-08-18 | 1996-10-29 | Precision Connector Designs, Inc. | Gull-wing IC carrier system |
| JP3828734B2 (ja) * | 2000-09-19 | 2006-10-04 | 株式会社 ネクサス | ディスクケース |
| AU2003243326A1 (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-12 | Molex Incorporated | Connector packaging and transport assembly |
| US6699047B1 (en) * | 2002-12-30 | 2004-03-02 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with retention protrusions |
| TW580207U (en) * | 2003-03-05 | 2004-03-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| TW570333U (en) * | 2003-03-07 | 2004-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| US6848936B2 (en) * | 2003-05-27 | 2005-02-01 | Intel Corporation | Electronic assembly having a socket with features that ensure alignment in X- and Y-directions of a component held thereby |
| TWM250353U (en) * | 2003-08-06 | 2004-11-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US6802728B1 (en) * | 2003-08-14 | 2004-10-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector having ejecting mechanism |
| TWM253096U (en) * | 2003-10-31 | 2004-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | LGA socket |
| TWI249275B (en) * | 2004-02-27 | 2006-02-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| TWI247974B (en) * | 2004-03-11 | 2006-01-21 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | Optical mask positioning device |
| US7128580B2 (en) * | 2004-04-09 | 2006-10-31 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector with supporting housing protrusions |
| US7240447B2 (en) * | 2004-06-08 | 2007-07-10 | Neall Humphrey | Mix and match framing system |
| US7431162B2 (en) * | 2005-07-15 | 2008-10-07 | Illinois Tool Works Inc. | Shock absorbing horizontal transport wafer box |
| US20070054514A1 (en) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | International Business Machines Corporation | Socket measurement apparatus and method |
| TWM295333U (en) * | 2005-10-18 | 2006-08-01 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | Positioning structure of mask box |
| CN2932755Y (zh) * | 2006-06-06 | 2007-08-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| TWI303618B (en) * | 2006-08-10 | 2008-12-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Metal photomask box |
| CN201041911Y (zh) * | 2007-03-23 | 2008-03-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN201113153Y (zh) * | 2007-09-18 | 2008-09-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US7871275B1 (en) * | 2009-12-04 | 2011-01-18 | Tyco Electronics Corporation | Interposer frame assembly for mating a circuit board with an interposer assembly |
-
2011
- 2011-12-19 TW TW100147222A patent/TWI473202B/zh active
-
2012
- 2012-05-21 US US13/476,639 patent/US20130156537A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW430920B (en) * | 1997-01-14 | 2001-04-21 | Ind Tech Res Inst | Substrate carrying device |
| TW200848339A (en) * | 2007-04-16 | 2008-12-16 | Ulvac Inc | Conveyer, and film forming apparatus and maintenance method thereof |
| TW200927604A (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-01 | Au Optronics Corp | Packing device and a carrying device thereof for loading plate-shaped electronic devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130156537A1 (en) | 2013-06-20 |
| TW201327713A (zh) | 2013-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6910299B2 (ja) | ガラス基板およびそれを備えたディスプレイ装置 | |
| JP5683684B2 (ja) | 軽量薄型の液晶表示装置の製造方法 | |
| JP6369054B2 (ja) | 基板載置装置及び基板処理装置 | |
| US8802464B2 (en) | Method of forming process substrate using thin glass substrate and method of fabricating flat display device using the same | |
| JP6419635B2 (ja) | 保持装置、真空処理装置 | |
| TW201401384A (zh) | 將半導體晶片從箔拆下的方法 | |
| TWI774705B (zh) | 處理基板之方法 | |
| WO2020082634A1 (zh) | 一种掩模板及显示面板封装方法 | |
| JP2012238758A (ja) | 基板載置装置および基板載置方法 | |
| CN103247564A (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
| TWI473202B (zh) | 承載裝置及應用其之基材卸載方法 | |
| CN106444130A (zh) | 显示面板的制造方法 | |
| KR101390513B1 (ko) | 플렉시블 패드를 이용한 기판 합착 장치 및 합착 방법 | |
| JP2011093707A (ja) | 基板吸着ユニットおよび基板吸着アセンブリ | |
| KR101688842B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP2010039227A (ja) | 露光装置、露光方法及び基板載置方法 | |
| JP2009147042A (ja) | 基板受取方法および基板ステージ装置 | |
| KR101332505B1 (ko) | 필름 이송용 로봇핸드의 주름방지장치 | |
| TW589243B (en) | A robot preventing static electro damage | |
| JP6821641B2 (ja) | 基板載置装置、成膜装置、基板載置方法、成膜方法、および電子デバイスの製造方法 | |
| CN103165503A (zh) | 翘曲片工装、使用方法及其交接片装置 | |
| JP2009282411A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法および製造装置 | |
| JP2008122555A (ja) | 光学フィルム貼付け方法、光学フィルム貼付け装置、及び表示用パネルの製造方法 | |
| KR101761597B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP2012216573A (ja) | 基板搬送ロボット |