TWI473202B - 承載裝置及應用其之基材卸載方法 - Google Patents

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Description

承載裝置及應用其之基材卸載方法
本案是有關於一種承載裝置及應用其之基材卸載方法，且特別是有關於一種基材之承載裝置及應用其之基材卸載方法。
隨著科技的進步，各式電子產品不斷推陳出新，其中輕、薄、短、小的可攜式產品近年來更是爆發性成長。以各種可攜式產品上的顯示面板為例，單基板的厚度由早期的1.1公釐(mm)到0.7公釐(mm)，再到現今最常用的0.5公釐(mm)，逐漸朝向薄型化、輕量化發展。
然而，基板厚度小於0.5公釐(mm)時，因為太薄產生可撓曲與易破碎的特性，使得無法在現有的面板量產線上傳輸。原因在於現有產線上基板主要傳輸的兩種方式，其一，輥輪傳輸：平躺的基板以其下方的輥輪帶動傳送，這種方式基板必須有足夠的重量與輥輪產生摩擦力才能帶動傳輸，於是重量太輕的薄型基板無法適用；其二，機械手臂傳輸，機械手臂在基板下方搭配真空吸附，承接並固定基板後由機械手臂傳輸，但太薄的基板會下垂且真空吸附處會變形，甚至破損。因此，如何將薄型基板導入現有量產線已是當前面臨的困境。
本案提出一種承載裝置及應用其之基材卸載方法。承 載裝置包括一底板、一邊框及一檔板。底板用以承載一基材。邊框設置於底板之邊緣。邊框具有至少一缺口。檔板設置於邊框上。檔板之一端樞接於邊框，檔板之另一端轉動於邊框之內側或外側。檔板與底板之間距大於基材之厚度，使得檔板與基材之間形成一間隙。
本案提出一種承載裝置之基材卸載方法。承載裝置之基材卸載方法包括以下步驟。提供一承載裝置。承載裝置包括一底板、一邊框及至少一檔板。底板用以承載一基材。底板具有至少一開口。邊框設置於底板之邊緣。邊框具有至少一缺口。檔板設置於邊框上。檔板之一端樞接於邊框，檔板與底板之間距大於基材之厚度，使得檔板與基材之間形成一間隙。轉動檔板之另一端至邊框之外側。利用一高壓氣體或一頂桿通過該開口以舉起該基材。利用一機器手臂將基材從該缺口取出。
為了對本案之上述及其他方面更瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
 第一實施例
請參照第1圖，第1圖繪示第一實施例之一承載裝置100之示意圖。承載裝置100包括一底板110、一邊框120及二檔板130。底板110具有三開口111，此些開口111之總面積小於1/2倍之底板110的面積。開口111有助於快速排水，以使製程溶液能夠快速排出。開口111之數量 與底板110之面積相關。開口111之數量可以是1個、2個或3個以上。當開口111之數量為1個時，單一開口111之面積較大，便於顆粒較大的雜質流出。當開口111之數量較多時，底板110與基材900之支撐可以平均分佈，以維持良好的支撐結構。邊框120係沿著底板110之邊緣設置。邊框120之材質例如是玻璃、鐵氟龍、塑膠或金屬等。檔板130設置於邊框120上。檔板130之材質例如是玻璃、鐵氟龍、塑膠或金屬等。檔板130之一端樞接於邊框120。
邊框120具有一缺口121。當承載裝置100承載著基材進行濕式製程(例如是清洗製程、濕蝕刻製程)後，缺口121有利於快速排水，以使製程溶液能夠快速排出。在濕蝕刻製程中，時間長短為一項重要製程參數。製程溶液排出速度越快，越能夠精準的掌握浸泡時間。尤其在面板、半導體晶圓或微機電製程朝向微小精密設計的發展下，濕蝕刻製程之浸泡時間也必須精準的掌握，以避免過蝕刻或蝕刻不足之現象發生。
第2圖繪示第一實施例之承載裝置100承載一基材900之示意圖。承載裝置100可用以於薄型顯示器製程或立體積體電路製程中承載基材900自一作業站運送至另一作業站。在某些作業站中，承載裝置100可以與基材900一起進行製程。
本實施例之缺口121之數量為1個，且實質上位於邊框120之一側邊的中央處，其中缺口121之數量與位置可由本領域具有通常知識者依需求自由變更，故不以此為限。缺口121之寬度W121小於基材900之寬度W900，使 得基材900不會從缺口121滑出。當基材900承載於底板110上時，邊框120環繞著基材900，以避免基材900滑出於底板110之外。在本實施例中，邊框120之高度D120大於基材900之厚度D900，以有效避免基材900滑出底板110之外。在一實施例中，考量基材900之材質、製程溶液的流動性等因素，邊框120之高度D120亦可以小於或等於基材900之厚度。
接著請參照第3~5圖，第3圖繪示第2圖第一實施例之之承載裝置100沿截面線3-3之剖面圖，第4圖繪示第2圖第一實施例之之承載裝置100沿截面線4-4之剖面圖，第5圖繪示第2圖第一實施例之承載裝置100沿截面線5-5之剖面圖。
如第3圖及第4圖所示，當檔板130之另一端轉動至邊框120之內側時，檔板130與底板110分別位於基材900邊緣之上方與下方。如此一來，檔板130可以避免基材900在運送過程中脫離承載裝置100。
檔板130之數量可以是任意個。在本實施例中，檔板130之數量係為2個。由於邊框120係為矩形，此些檔板130位於邊框120之一對角線L120。如此一來，基材900不論是從邊框120任一側邊均不容易脫離。
再者，本實施例之檔板130與底板110之間距G130大於基材900之厚度D900。如此一來，檔板130不會緊壓著基材900，以避免基材900破裂的危險。並且，基材900不會緊貼著底板110，有助於溶液自底板110之開口111排出。
此外，請參照第6圖，其繪示第一實施例之承載裝置100移出基材900之示意圖。當基材900欲移出承載裝置100之外時，可以先將檔板130轉動至邊框120所圍之範圍之外，再經由缺口121以機器手臂800將基材900取出。
或者，如第7圖所示，其繪示第一實施例之承載裝置100移出基材900之另一示意圖。當基材900欲移出承載裝置100之外時，可以先將檔板130轉動至邊框120所圍之範圍之外，再經由開口111施加高壓氣體700將基材900舉起，以取出基材900。
或者，如第8圖所示，其繪示第一實施例之承載裝置100移出基材900之另一示意圖。當基材900欲移出承載裝置100之外時，可以先將檔板130轉動至邊框120所圍之範圍之外，再經由開口111以一頂桿600將基材900舉起，以取出基材900。
在薄型化的趨勢下，基材900之厚度D900往往小於1公釐(mm)，甚至小於0.2公釐(mm)。基材900之材料例如是玻璃、金屬、塑膠或矽晶圓等。在基材900搬運過程中，往往產生形變而影響品質。在精密度越來越高的薄膜製程上，各種製程上的因素均需有良好的控制。本實施例之承載裝置100透過上述底板110、邊框120及檔板130的各種設計，在搬運過程中不易形變，可以使基材900保持平坦，不會彎曲形變，並有利於快速排水，以做好精密的控制。
第二實施例
請參照第9圖，其繪示第二實施例之承載裝置200之示意圖。本實施例之承載裝置200與第一實施例之承載裝置100不同之處在於邊框220之設計，其餘相同之處不再重複敘述。
本實施例之邊框具有四個缺口221。各個缺口221實質上位於邊框220之各個側邊之中央處。在基材900(繪示於第2圖)面積較大，或濕蝕刻製程的製程時間精準度要求較高，且邊框220具有足夠的穩固程度下，可以增加缺口之數量，以加快排水速度。
第三實施例
請參照第10圖，其繪示第三實施例之承載裝置300之示意圖。本實施例之承載裝置300與第一實施例之承載裝置100不同之處在於邊框320之設計，其餘相同之處不再重複敘述。
本實施例之邊框320具有四個缺口321。各個缺口321實質上位於邊框320之各個側邊，且鄰近於各個角落。缺口321之位置不一定需位於側邊之中央處，也可以鄰近於各個角落。設計者可以考量承載裝置300之結構強度與基材900(繪示於第2圖)之形狀的配置位置，來調整缺口321之位置。
第四實施例
請參照第11圖，其繪示第四實施例之承載裝置400之示意圖。本實施例之承載裝置400與第一實施例之承載 裝置100不同之處在於邊框420之設計，其餘相同之處不再重複敘述。
本實施例之邊框420具有兩個缺口421。各個缺口421位於邊框420之兩個角落，且對應邊框420之對角線L420。缺口421之位置不一定需位於側邊之中央處，也可位於角落。設計者可以考量承載裝置400之結構強度與基材900(繪示於第2圖)之形狀的配置位置，來調整缺口之位置。
第五實施例
請參照第12圖，其繪示第五實施例之承載裝置500之示意圖。本實施例之承載裝置500與第一實施例之承載裝置100不同之處在於開口511之設計，其餘相同之處不再重複敘述。
本實施例之開口511係採矩陣狀分佈，使得底板510呈現網狀結構。此些開口511之總面積大於1/2倍之底板510的面積。開口511有助於快速排水，以使製程溶液能夠快速排出。
綜上所述，雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案。本案所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、200、300、400、500‧‧‧承載裝置
110、510‧‧‧底板
111、511‧‧‧開口
120、220、320、420‧‧‧邊框
121、221、321、421‧‧‧缺口
130‧‧‧檔板
600‧‧‧頂桿
700‧‧‧高壓氣體
800‧‧‧機器手臂
900‧‧‧基材
D120‧‧‧高度
D900‧‧‧厚度
G130‧‧‧間距
L120、L420‧‧‧對角線
W121、W900‧‧‧寬度
第1圖繪示第一實施例之一承載裝置之示意圖。
第2圖繪示第一實施例之一承載裝置承載一基材之示意圖。
第3圖繪示第2圖第一實施例之承載裝置沿截面線3-3之剖面圖。
第4圖繪示第2圖第一實施例之承載裝置沿截面線4-4之剖面圖。
第5圖繪示第2圖第一實施例之承載裝置沿截面線5-5之剖面圖。
第6圖繪示第一實施例之承載裝置移出基材之示意圖。
第7圖繪示第一實施例之承載裝置移出基材之另一示意圖。
第8圖繪示第一實施例之承載裝置移出基材之另一示意圖。
第9圖繪示第二實施例之承載裝置之示意圖。
第10圖繪示第三實施例之承載裝置之示意圖。
第11圖繪示第四實施例之承載裝置之示意圖。
第12圖繪示第五實施例之承載裝置之示意圖。
100‧‧‧承載裝置
110‧‧‧底板
111‧‧‧開口
120‧‧‧邊框
121‧‧‧缺口
130‧‧‧檔板

Claims (12)

  1. 一種承載裝置，包括：一底板，該底板用以承載一基材；一邊框，設置於該底板之邊緣，該邊框具有至少一缺口；以及至少一檔板，設置於該邊框上，該檔板之一端樞接於該邊框，該檔板之另一端轉動於該邊框之內側或外側；其中該檔板與該底板之間距大於該基材之厚度，使得該檔板與該基材之間形成一間隙。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該邊框係為矩形，該缺口之數量為四，各該缺口分別位於該邊框之各個側邊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該邊框係為矩形，該缺口之數量為二，各該缺口分別位於該邊框相互對應之兩個角落。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該邊框之高度大於該基材之厚度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該底板具有至少一開口，該至少一開口之總面積小於1/2倍之該底板的面積。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該底板具有至少一開口，該至少一開口之總面積大於1/2倍之該底板的面積。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該底板更包含數量大於或等於2之開口。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該檔板之數量大於或等於2。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之承載裝置，其中該邊框係為矩形，該二檔板位於該邊框之一對角線上。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該基材之厚度小於0.2公釐(mm)。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中該基材之材料係為玻璃、金屬、塑膠或矽晶圓。
  12. 一種承載裝置之基材卸載方法，包括：提供一承載裝置，該承載裝置包括一底板、一邊框及至少一檔板，該底板用以承載一基材，該底板具有至少一開口，該邊框設置於該底板之邊緣，該邊框具有至少一缺口，該檔板設置於該邊框上，該檔板之一端樞接於該邊框，其中該檔板與該底板之間距大於該基材之厚度，使得該檔板與該基材之間形成一間隙；轉動該檔板之另一端至該邊框之外側；利用一高壓氣體或一頂桿通過該開口以舉起基材；以及利用一機器手臂將該基材從該缺口取出。
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