CN101901979A - 具有引线的基片 - Google Patents

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Abstract

一种具有引线的基片，其包括基片基体、在基片基地的表面上以一图案布置的第一接触部分，和分别具有基本上U形形状的引线，所述引线带有柔性部分、固定于第一接触部分中的相应一个的第一端和相对于基片基体的表面位于离开第一端一预定距离的第二端。在各引线的第二端被目标物体推动并变形的情况下，各引线的第一和第二端基本上定位在垂直于基片基体的表面的方向上，以便将基片电气连接到目标物体上。

Description

具有引线的基片
技术领域
本发明概括来说涉及具有引线(lead)的基片，更尤其是涉及一种具有导体分布图和与之相连的引线的基片，所述基片适合于接收具有电气连接于引线的端子或垫片的目标物体。
背景技术
图1是具有引线的传统基片的一个例子的剖视图。如图1所示，基片200包括外壳201和引线(或接线端子)202。在图1的剖视图中只能看见一个引线202。引线202固定在外壳201的通孔213内。
引线202包括连接部分215、216以及弹性部分217。连接部分215一体形成在弹性部分217的从外壳201的上表面201A突出的部分上。连接部分215由目标物体205、例如布线板的垫片206推动，并通过连接部分215与垫片206的表面206A之间的接触实现引线202和目标物体205之间的电接触。
另一方面，连接部分216暴露在外壳201的下表面201B上。连接部分216通过外接触部分208电气连接于电路板209，例如母板。因此，引线202电气连接到目标物体205和电路板209两者上。
弹性部分217收容在通孔213之内，而弹性部分217的一部分从外壳201的上表面201A突出，如上所述。因此，当垫片206推压连接部分215时，连接部分215主要沿着垫片206的表面206A滑动。在美国专利No.7,264,486中提出了这样结构的例子。
但是，当垫片206推压连接部分215时，连接部分215沿着垫片206的表面206A的滑动位移较大。因此，垫片206在连接部分215沿着其表面206A滑动的方向上的宽度必须相对较宽，这就存在一问题，即设置在目标物体205上的垫片206不能以较窄的节距(pitch)布置。
发明内容
因此，本发明的总的目标是提供一种新颖的、实用的具有引线的基片，其中可遏止上述的问题。
本发明的另一个更特殊的目标是提供一种具有引线的基片，其能够使推压引线的连接部分的目标物体的垫片以较窄的节距布置。
依照本发明的一个方面，提供一种基片，其包括：基片基体，该基片基体具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；多个第一接触部分，所述多个第一接触部分以一图案(pattern)布置在第一表面上；和多个分别具有基本上U形形状的引线，所述引线带有柔性部分、固定于第一接触部分中的相应一个的第一端和相对于第一表面位于离开第一端一预定距离的第二端，其中，在多个引线中的每一个引线的第二端被目标物体推动并变形的情况下，多个引线中的每一个引线的第一和第二端基本上定位在垂直于第一表面的方向上，以便将基片电气连接到目标物体上。
结合附带的视图进行阅读，本发明的其它目标和进一步的特征将从下面的详细说明书中变得显而易见。
附图说明
图1是具有引线的传统基片的一个例子的剖视图；
图2是本发明第一实施例中具有引线的基片的剖视图；
图3是图2所示的基片的引线布置的一个例子的透视图；
图4是图3中引线的布置的平面图；
图5是第一实施例中基片的剖视图，所述基片电气连接到目标物体和电路板上；
图6是第一实施例中基片在制造阶段的剖视图；
图7是第一实施例中基片在制造阶段的剖视图；
图8是第一实施例中基片在制造阶段的剖视图；
图9是第一实施例中基片在制造阶段的剖视图；
图10是第一实施例中基片在制造阶段的剖视图；
图11是本发明第二实施例中具有引线的基片的剖视图；
图12是第二实施例中基片的剖视图，所述基片电气连接到目标物体和电路板上；
图13是本发明第三实施例中具有引线的基片的剖视图；
图14是第三实施例中基片的剖视图，所述基片电气连接到目标物体和电路板上；
图15是本发明第四实施例中具有引线的基片的剖视图；
图16是第四实施例中基片的剖视图，所述基片电气连接到目标物体和电路板上；和
图17是应用于半导体组件的基片的一个例子的剖视图。
具体实施方式
[第一实施例]
图2是本发明第一实施例中具有引线的基片的剖视图。如图2所示，基片10包括基片主体11、多个引线12、以一图案布置的焊料(或第一接触部分)13以及以一图案布置的外接触部分(或第二接触部分)14。
基片主体11具有带有多个通孔(或通路孔)17的板状基片基体16和位于相应通孔17内部的多个直通连接部19。直通连接部19形成第一导体或第一导体图案。例如，基片基体16可以由硅基片基体形成，或者由布线板(或多级互连结构)形成，所述布线板(或多级互连结构)具有多个堆叠起来的绝缘层和设置在绝缘层中的多个转接部(vias)及设置在绝缘层上的多根电线。
各通孔17贯穿基片基体16，并且具有例如100μm的直径。各直通连接部19设置在相应通孔17内，并具有暴露在基片基体16的第一表面16A上的端表面19A和暴露在基片基体16的第二表面16B上的另一端表面19B。直通连接部19的端表面19A与基片基体16的第一表面16A匹配或大致匹配。直通连接部19的端表面19B与基片基体16的第二表面16B匹配或大致匹配。直通连接部19可以由合适的导体制成，包括金属和金属合金，例如铜。
为方便起见，在这个实施例中假定基片主体11由硅制成的基片基体16和设置在其中的通孔17中的直通连接部19形成。并进一步假定由SiO2制成的绝缘层(未示出)例如形成在各直通连接部19与基片基体16之间。但是，可以设置或者不设置这样的绝缘层，这取决于用于基片基体16的材料。
图3是图2所示的基片10的引线12的布置的一个例子的透视图，图4是图3中引线12的布置的平面图。在图4中，引线12在虚线箭头C所指的方向上布置多行。但是，引线12也可以布置成矩阵排列，具有多行和多列，或者仅具有单行。
如图2至4所示的各引线12具有弹簧功能，其包括第一连接部分21、第二连接部分22、弹性部分23、第一支撑部分24和第二支撑部分25。
第一连接部分21具有板状形状，并通过焊料13固定于直通连接部19的端表面19A。因此，第一连接部分21电气连接到直通连接部19上。如图3所示的第一连接部分21的长度W1和W2可以为例如0.4mm。第一连接部分21的厚度可为例如0.08mm。
第二连接部分22布置在第一连接部分21的上方，并与之相对。第二连接部分22通过弹性部分23、第一支撑部分24和第二支撑部分25电气连接于第一连接部分21。第二连接部分22包括突出部分29和配置在突出部分29的末端上的接触部分28。
图5是第一实施例中基片的剖视图，所述基片电气连接到目标物体和电路板上。在图5中，与图2至4中的相应部分相同的那些部分由相同的附图标记表示，可省略对其的描述。
如图5所示，接触部分28由目标物体33的垫片34推动，并在目标物体33连接或安装在基片10上时，与垫片的表面34A接触。例如，目标物体33可以是半导体组件、布线板、半导体晶片等等。与垫片34的表面34A相接触的接触部分28的一部分具有圆形形状，以免在接触时损坏垫片34。当被目标物体33的垫片34推动时，接触部分28主要在图5中箭头所指的向下的方向上移动。该向下的方向垂直于垫片34的表面34A。因此，当目标物体33的垫片34推压第二连接部分22的接触部分28时，弹性部分23从其原始位置(或初始位置)变形，第二连接部分22朝着第一连接部分21向下移动(见图5)至比原始位置更靠近第一连接部分21的移动位置。因此，在弹性部分23的该移动位置，接触部分28的圆形部分与垫片的表面34A相接触。在图5所示的情况下，第二连接部分22在接触部分28上的末端以及第一连接部分21的末端在垂直于表面16A的竖直方向上对齐或基本对齐。
因此，当垫片34的表面34A与第二连接部分22的接触部分28相接触22，接触部分28的圆形部分不会沿着垫片34的表面34A滑动较长的距离。因此，目标物体33的垫片34可以沿着图5中的水平方向以较窄的节距(pitch)布置。
当使得目标物体33与基片10之间实际电气连接时，利用设置在目标物体33或基片10上的夹具(未示出)，例如夹钳，可以将目标物体33推压在基片10上并相对于基片10固定。
图2至5所示的突出部分29的一端一体形成在第二支撑部分25上，另一端(或末端)一体形成在接触部分28上。突出部分29从第二支撑部分25在朝着垫片34的方向上、即在远离第一连接部分21的方向上突出。突出部分29基本上在垂直于基片基体16的第一表面16A的方向上突出。通过在接触部分28与第二支撑部分25之间设置突出部分29，当目标物体33的垫片34推压接触部分28并使弹形部分23变形时，可防止目标物体33和第二支撑部分25相互接触，从而防止损坏引线12和目标物体33。
在目标物体33的垫片34和第二接触部分22彼此没有接触的情况下，第二连接部分22可以从第二支撑部分25和突出部分29接合所在的位置(该位置作为基准点)，在图2的竖直方向上，突出一段例如0.3mm的距离A。另外，在第二连接部分22没有被相应垫片34推动的情况下，引线12从第一连接部分21的底部到第二连接部分22的接触部分28的顶部的高度H可以为例如1.5mm。图3和4中所示的第二连接部分22的长度W3可以为例如0.2mm。第二连接部分22的厚度可为例如0.08mm。
弹性部分23布置在第一与第二支撑部分24、25之间，并一体形成在第一和第二支撑部分24、25上。弹性部分23是柔性的，具有弹簧功能。如图2和3所示，例如，弹性部分23可以由在非压缩状态下具有基本上U形形状的片簧形成。
当目标物体33的垫片34推压第二连接部分22时，弹性部分23使得第二连接部分22在朝着垫片34的方向上回弹，以便在第二连接部分22与垫片34之间实现强制电气连接，不需要将第二连接部分22与垫片34固定在一起。弹性部分23的宽度和厚度与第二连接部分22的宽度和厚度相同。在该实施例中，第二连接部分22、弹性部分23、第一支撑部分24和第二支撑部分25一体形成一弹性元件，用于在第二连接部分22与垫片34之间实现强制电气连接。一体形成弹性元件的第二连接部分22、弹性部分23、第一支撑部分24和第二支撑部分25的弹性常数可以分别设定为例如0.6N/mm到0.8N/mm范围内的值。
第一支撑部分24布置在弹性部分23和第一连接部分21之间。第一支撑部分24的一端一体形成在弹性部分23的一端上，第一支撑部分24的另一端一体形成在第一连接部分21上。第一支撑部分24具有板状形状，其包括与基片主体11相对的表面24A。第一支撑部分24的表面24A相对于平面B形成一角度θ1(不为0)。该平面B穿过与基片主体11相对的第一连接部分21的表面21A，并平行于基片基体16的第一表面16A。角度θ1例如是在5度到15度范围内的锐角。因为第一支撑部分24的表面24A相对于平面B形成角度θ1，当目标物体33的垫片34推压接触部分28时，可防止基片主体11与第一支撑部分24由于弹性部分23的变形而彼此接触，从而防止损坏引线12和基片主体11。第一支撑部分24的宽度和厚度与第二连接部分22的宽度和厚度相同。
第二支撑部分25布置在弹性部分23和第二连接部分22之间。第二支撑部分25的一端一体形成在弹性部分23的一端上，第二支撑部分25的另一端一体形成在第二连接部分22上，即形成在第二连接部分22的突出部分29上。第二支撑部分25具有板状形状，第二支撑部分25的宽度和厚度与第二连接部分22的宽度和厚度相同。
如图4所示，引线12布置在方向C上，使得各引线12相对于方向C倾斜一预定角度θ2(不为0)。预定角度θ2例如可以是25度到35度。
因为引线12相对于方向C倾斜布置，与引线12平行于方向C布置的情况相比，可以增加引线12在每一单位面积可布置的数量。因此，目标物体33的垫片34可以沿着与方向C对应的图5的水平方向以较窄的节距布置。
具有上述结构的引线12可以例如由导体板(以下称为金属板)形成。所述导体板由任何合适的导体制成，包括金属和金属合金，例如铜合金，该引线是通过压制或冲压金属板以得到金属块并在金属块的整个表面上进行电镀而形成的。电镀可以形成例如1μm到3μm厚度的镀镍层，另外也可以在金属块的对应于第一连接部分21和接触部分28的一部分的镀镍层上形成例如0.3μm到0.5μm厚度的镀金层。具有镀镍层和镀金层的金属块可以弯曲成引线12的形状。可用于金属板的铜合金包括磷青铜和铍铜。
具有上述结构的引线12也可以例如由导体板(或金属板)形成，所述导体板由任何合适的导体制成，包括金属和金属合金，例如铜合金。该引线12是通过刻蚀金属板以得到金属块并将金属块弯曲成引线12的形状而形成的。当然，金属块在弯曲之前或之后都可以进行电镀。
焊料13设置在直通连接部19的端表面19A上，如图2和5所示。焊料13将引线12的第一连接部分21固定到直通连接部19的端表面19A上。因此，焊料13电气连接引线12和相应的直通连接部19。
外接触部分14设置在直通连接部19的端表面19B上。外接触部分14连接到电路板36例如母板上的相应垫片37上，所述电路板36为另一个目标物体。因此，外接触部分14电气连接电路板36和基片主体11。例如，外接触部分14可以由焊料、导体涂胶等形成。用于外接触部分14的导体涂胶可以包括例如银涂胶和导电树脂涂胶。
依照本实施例，当目标物体33的垫片34推压引线12的第二连接部分22时，弹性部分23变形，第二连接部分22在朝着第一连接部分21的方向上移动。更具体地说，第二连接部分22在垂直于垫片34的表面34A的方向上朝着第一连接部分21移动。在第二连接部分22已朝着第一连接部分21移动的情况下，垫片34的表面34A和第二连接部分22相接触。因此，当第二连接部分22与垫片34的表面34A相接触时，第二连接部分22(即接触部分28)不会沿着垫片34的表面34A滑动较长的距离。为此，目标物体33的垫片34可以沿着与有关图4所述的方向C以较窄的节距布置。
在本实施例中，引线12通过利用焊料13固定于直通连接部19的端表面19A。但是，当然也可以使用导体涂胶等代替焊料13。代替焊料13使用的导体涂胶可以包括例如银涂胶和导电树脂涂胶。
下面参照图6至10将描述用于制造如上所述的第一实施例的基片10的制造工艺。图6至10是第一实施例中基片10在制造阶段的剖视图。图6和图9示出了图2中基片主体11的颠倒状态。
图6所示的基片主体11具有带有多个通孔17的基片基体16、直通连接部19、外接触部分14和焊料13，基片主体由已知的工艺形成。直通连接部19的端表面19A形成为与基片基体16的第一表面16A大致匹配，直通连接部19的端表面19B形成为与基片基体16的第二表面16B大致匹配。
例如，基片基体16由硅基片基体形成，或者由布线板(或多级互连结构)形成，所述布线板具有多个堆叠的绝缘层和设置在绝缘层中的多个转接部(vias)及设置在绝缘层上的电线。各通孔17具有例如100μm的直径。各直通连接部19通过例如电镀形成。当使用硅基片基体作为基片基体16时，一绝缘层(未示出)形成在限定各通孔17的侧壁上，以便强制绝缘基片基体16与直通连接部19。直通连接部19由例如铜制成。
然后，在各直通连接部19的端表面19A上形成焊料13，在各直通连接部19的端表面19B上形成外接触部分14。例如，外接触部分14由焊料、导体涂胶等形成。用于外接触部分14的导体涂胶可以包括例如银涂胶和导电树脂涂胶。也可以使用导体涂胶等代替焊料13。代替焊料13使用的导体涂胶可以包括例如银涂胶和导电树脂涂胶。
接着形成如图7所示的多个引线12。所形成的各引线12包括第一连接部分21、第二连接部分22、弹性部分23、第一支撑部分24和第二支撑部分25。具有上述结构的引线12例如由金属板(未示出)形成，即通过压制或冲压金属板以得到金属块并在金属块的整个表面上进行电镀而形成，所述金属板由铜合金制成。电镀形成例如1μm到3μm厚度的镀镍层，另外还在金属块的对应于第一连接部分21和接触部分28的一部分的镀镍层上形成例如0.3μm到0.5μm厚度的镀金层。具有镀镍层和镀金层的金属块可以弯曲成引线12的形状。可用于金属板的铜合金包括磷青铜和铍铜。
作为选择，具有上述结构的引线12也可以例如由金属板(未示出)形成，即通过刻蚀金属板以得到金属块并将金属块弯曲成引线12的形状，所述金属板由Cu合金制成。当然，金属块在弯曲之前或之后都可以进行电镀。
因为引线12形成为具有上述结构，所以，在完成基片10之后当目标物体33的垫片34推压引线12的第二连接部分22时，弹性部分23变形，第二连接部分22在朝着第一连接部分21的方向上移动。更具体地说，第二连接部分22在垂直于垫片34的表面34A的方向上朝着第一连接部分21移动。在第二连接部分22朝着第一连接部分21移动的情况下，垫片34的表面34A与第二连接部分22相接触。因此，当第二连接部分22与垫片34的表面34A相接触时，第二连接部分22(即接触部分28)不会沿着垫片34的表面34A滑动较长的距离。为此，目标物体33的各垫片34的表面34A不需要具有在上述图5所示的水平方向上延伸较大的距离的较大面积。因而，目标物体33的垫片34可以沿着与有关图4所述的方向C以较窄的节距布置。
在图7的引线形成工艺中，引线12理想的是形成为使得与垫片34的表面34A相接触的第二接触部分22的接触部分28具有圆形形状。接触部分28的圆形形状能够防止在垫片34推压接触部分28时损坏垫片34。
此外，在图7的引线形成工艺中，突出部分29理想的是形成在接触部分28与第二支撑部分25之间，以从第二支撑部分25朝着目标物体33的垫片34突出，所述目标物体33将连接于或安装在基片主体11上。当目标物体33的垫片34推压接触部分28时，突出部分29能够防止目标物体33与第二支撑部分25相接触，以免由于目标物体33和第二支撑部分25之间的接触而损坏引线12和目标物体33。
在目标物体33的垫片34和第二接触部分22彼此没有接触的情况下，第二连接部分22从第二支撑部分25和突出部分29接合所在的位置(该位置作为基准点)在图7的竖直方向上突出一段例如0.3mm的距离A。另外，在第二连接部分22没有被相应垫片34推动的情况下，引线12从第一连接部分21的底部到第二连接部分22的接触部分28的顶部的高度H可以为例如1.5mm。
另外，第一支撑部分24的表面24A相对于图7中的平面B形成角度θ1。当引线12随后连接于基片主体11时，该平面B穿过与基片主体11相对的第一连接部分21的表面21A，并平行于基片基体16的第一表面16A。角度θ1是例如在5度到15度范围内的锐角。因为第一支撑部分24的表面24A相对于平面B形成角度θ1，所以，当目标物体33的垫片34推压接触部分28时，可防止基片主体11与第一支撑部分24由于弹性部分23的变形而彼此接触，从而防止损坏引线12和基片主体11。
然后将图7所示的引线12收容在图8所示的引线布置元件42的多个引线收容凹部43中的每一个内。更具体地说，通过填充或通过拾取及放置，将一个引线12收容在一个引线收容凹部43之内。引线12收容在引线收容凹部43之内，使得与表面21A相反的第一连接部分21的表面的一部分与引线布置元件42的上表面42A相接触。引线收容凹部43所布置的布局与上述图3和图4所示的倾斜引线12的布局对应。
尔后，图6所示的基片主体11的焊料13受热熔化，使熔化的焊料13与第一连接部分21的表面21A相接触，如图9所示。焊料13在变硬时将引线12固定到直通连接部19的端表面19A上。
如上述图4所示，引线12布置在方向C上，使得各引线12相对于方向C倾斜预定角度θ2。预定角度θ2例如可以是25度到35度。因为引线12相对于方向C倾斜布置，所以，与引线12平行于方向C布置的情况相比，可以增加引线12在每一单位面积可布置的数量。为此，目标物体33的垫片34可以沿着与方向C对应的图5的水平方向以较窄的节距布置。
接下来，从引线布置元件42的引线收容凹部43移除通过焊料13固定于基片主体11的相应引线12，并倒置基片主体11，如图10所示。由此制成依照第一实施例的具有引线12的基片10。
[第二实施例]
图11是本发明第二实施例中具有引线的基片的剖视图，图12是第二实施例中电气连接于目标物体和电路板的基片的剖视图。在图11和12中，与图2至10中的相应部分相同的那些部分由相同的附图标记表示，可省略对其的描述。
如图11和12所示的第二实施例中的基片50包括外接触部分14，所述外接触部分14设置有相应的引线12。其他方面，基片50与第一实施例中的基片10基本相同。
设置在外接触部分14上的引线12布置在基片基体16的第二表面16B上，并通过外接触部分14电气连接于相应直通连接部19。布置在基片基体16的第二表面16B上的引线12的第二连接部分22没有固定于电路板36上的相应垫片37上，其仅仅通过与相应垫片37的表面37A的接触而电气连接于电路板36。
具有上述结构的第二实施例的基片50可以获得与第一实施例的基片10相同的效果。
另外，第二实施例的基片50可以通过上述用于制造第一实施例的基片10的类似工序制造，除有关图8和9所述的工序需要执行两次之外。
例如，外接触部分14可以由焊料、导体涂胶等形成。用于外接触部分14的导体涂胶可以包括例如银涂胶和导电树脂涂胶。但是，当然也可以使用导体涂胶等代替焊料13。代替焊料13使用的导体涂胶可以包括例如银涂胶和导电树脂涂胶。
[第三实施例]
图13是本发明第三实施例中具有引线的基片的剖视图，图14是第三实施例中电气连接于目标物体和电路板的基片的剖视图。在图13和14中，与图2至10中的相应部分相同的那些部分由相同的附图标记表示，可省略对其的描述。
图13和14中所示的第三实施例的基片60包括基片主体61，其替换基片10的基片主体11。其他方面，基片60与第一实施例中的基片10基本相同。
基片主体61包括基片基体16、形成第一导体或第一导体图案的垫片63以及形成第二导体或第二导体图案的垫片64。基片基体16可以由具有在组合基片或玻璃环氧树脂基片中形成的转接部(vias)和电线的电路板形成。垫片63设置在基片基体16的表面16A上。各垫片63通过设置在垫片63的接触表面63A上的焊料13电气连接于相应的引线12。
垫片64设置在基片基体16的表面16B上。各垫片64经由嵌入基片基体16中的布线图(转接部和电线，未示出)电气连接于相应的垫片63。垫片64通过设置在垫片64的接触表面64A上的外接触部分14电气连接于垫片37，所述垫片37设置在电路板36上。
具有上述结构的第三实施例的基片60可以获得与第一实施例的基片10类似的效果。
另外，第三实施例的基片60可以通过上述用于制造第一实施例的基片10的类似工序制造。
当然也可以使用导体涂胶等代替焊料13，以便将引线12固定在相应垫片63的接触表面63A上。代替焊料13使用的导体涂胶可以包括例如银涂胶和导电树脂涂胶。
[第四实施例]
图15是本发明第四实施例中具有引线的基片的剖视图，图16是第四实施例中电气连接于目标物体和电路板的基片的剖视图。在图15和图16中，与图13和14中的相应部分相同的那些部分由相同的附图标记表示，可省略对其的描述。
图15和16中所示的第四实施例的基片70包括设置在第三实施例中基片60的外接触部分14上的引线12。其他方面，基片70与第三实施例中的基片60基本相同。
设置在外接触部分14上的各引线12布置在基片主体16的表面16B上，并通过外连接部分14电气连接于相应垫片64。布置在基片基体16的表面16B上的各引线12的第二连接部分22通过与相应垫片37的表面37A的接触而不是与相应垫片37的固定，从而电气连接于电路板36。因此，基片70经由布置在基片基体16的表面16B上的引线12电气连接于电路板36，如图16所示。
具有上述结构的第四实施例的基片70可以获得与第一实施例的基片10类似的效果。
另外，第四实施例的基片70可以通过上述用于制造第一实施例的基片10的类似工序制造，除有关图8和9所述的工序需要执行两次之外。
例如，外接触部分14可以由焊料、导体涂胶等形成。用于外接触部分14的导体涂胶可以包括例如银涂胶和导电树脂涂胶。但是，当然也可以使用导体涂胶等代替焊料13。代替焊料13使用的导体涂胶可以包括例如银涂胶和导电树脂涂胶。
[变形]
第一、第二、第三和第四实施例中的具有引线12的基片10、50、60和70可用作内插器或插座，以便连接例如电子零件和电路板36。当在任一基片10、50、60和70上连接或安装半导体组件时，可用半导体组件替换图5所示的目标物体33。
另外，第一、第二、第三和第四实施例中的具有引线12的基片10、50、60和70可用作对电子零件进行电气测试的探头。在这种情况下，引线12用作探针的插脚。
图17是应用于半导体组件的基片的一个例子的剖视图。在图17中，与图5中的相应部分相同的那些部分由相同的附图标记表示，可省略对其的描述。图17示出了半导体组件80包括第一实施例中具有引线12的基片10，半导体组件80电气连接于电路板36的垫片37。但是，在图17中，图5中的基片10被颠倒布置，设置隆起85替代外接触部分14。
半导体组件80包括具有电极垫片83的半导体晶片81、具有引线12的基片10、连接于相应垫片83及相应直通连接部19的端表面19B的隆起85，和底部填充树脂层84。底部填充树脂层84填充半导体晶片81与基片10之间的空隙。
基片基体16不局限于硅基片基体，其可以由具有在组合基片或玻璃环氧树脂基片中形成的转接部和电线的电路板形成。
毫无疑问，图4中引线12在两个相互垂直的方向(即水平方向和竖直方向)中的每个方向上所布置的节距不一定必须是相同的，而且，引线12所布置的节距在两个相互垂直的方向中的每个方向上也不一定必须是恒定的。
此外，本发明不局限于这些实施例，在没有背离本发明的范围的情况下，可以进行各种各样的变化和修改。

Claims (10)

1.一种基片，包括：
基片基体，该基片基体具有第一表面和与第一表面相反定位的第二表面；
多个第一接触部分，所述多个第一接触部分以一图案布置在第一表面上；和
多个分别具有基本上U形形状的引线，该引线带有柔性部分、固定于第一接触部分中的相应一个的第一端和相对于所述第一表面位于离开所述第一端一预定距离处的第二端，
其中，在多个引线中的每一个引线的第二端被目标物体推动并变形的情况下，所述多个引线中的每一个引线的第一端和第二端大体上定位在垂直于第一表面的方向上，以便将基片电气连接到目标物体上。
2.如权利要求1所述的基片，其中，第一接触部分沿一预定方向布置，所述多个引线在第一表面上相对于所述预定方向倾斜布置，倾斜的角度不为0。
3.如权利要求2所述的基片，其中，所述角度在25度到35度范围内。
4.如权利要求1所述的基片，还包括：
多个第二接触部分，所述多个第二接触部分以一图案布置在第二表面上。
5.如权利要求4所述的基片，还包括：
多个接头，所述多个接头穿过基片基体，并电气连接于相应的第一接触部分和第二接触部分。
6.如权利要求5所述的基片，其中：
暴露在第一表面处的所述多个接头中的每一个的第一端表面与所述第一表面匹配；
暴露在第二表面处的所述多个接头中的每一个的第二端表面与所述第二表面匹配；
多个第一接触部分中的每一个设置在所述多个接头中的相应一个的第一端表面上；和
多个第二接触部分中的每一个设置在所述多个接头中的相应一个的第二端表面上。
7.如权利要求4所述的基片，其中，第一接触部分和第二接触部分中的至少一个由选自下列组中的材料形成：焊料、导体涂胶和导电树脂涂胶。
8.如权利要求4所述的基片，其中，所述多个引线电气连接于所述多个第二接触部分。
9.如权利要求1到8之一所述的基片，其中，所述多个引线中的每一个的第二端具有圆形形状。
10.如权利要求1到8之一所述的基片，其中，所述多个引线中的每一个包括：
从多个第一接触部分中的相应一个相对于第一表面以5度到15度范围内的锐角延伸的所述第一端；
具有大体上U形形状的所述柔性部分，该柔性部分的一端一体连接于所述第一端，另一端一体连接于所述第二端；和
所述第二端包括基本上在垂直于第一表面的方向上从柔性部分延伸的部分。
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