JP6989754B2 - コンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケット - Google Patents

Description

本発明は、コンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケットに関する。

半導体装置用ソケットにおいては、例えば、特許文献１に示されるように、コンタクトピンモジュールを備えるものが提案されている。そのようなコンタクトピンモジュールは、一組のサイドプレートと、サイドプレートとサイドプレートとの間にスペーサを介して略平行になるように重ねられて配される複数個のリードフレームとを主な要素として含んで構成されている。コンタクトピンモジュールおよびリードフレームの端子部は、ソケット本体部の開口部の周縁、および、整列板に対し位置決めされている。各リードフレームは、共通の平面上に配される第１の接続部としてのコンタクトピン群と、第２の接続部としてのコンタクトピン群と、両者のコンタクトピン群の中間に設けられる支持プレートとから構成されている。１本のリードから構成されるコンタクトピンは、第１の接続部の端子群を形成する端子部と、第２の接続部の端子群を形成する端子部と、支持プレートに支持される連結線部と、各端子部と連結線部とを連結する２つの湾曲部とから構成されている。斯かる構成により、コンタクトピンモジュールは、各リードフレームのコンタクト端子における被検査物の端子に対する接触力とプリント配線基板の電極に対する接触力とが個別に設定可能とされる。

特開２００２－２０２３４４号公報

上述のようなコンタクトピンモジュールの組み立ては、手作業により、先ず、リードフレームと一組のスペーサとを交互に配置し互いに重ね合わされる。次に、重ねあわされた複数のリードフレームおよびスペーサを挟持するように、各サイドプレートが配置される。続いて、リードフレームおよびスペーサと、各サイドプレートとを一体にすべく、複数本の結合ピンが、各スペーサおよび各サイドプレートの各透孔にそれぞれ挿入されることにより、コンタクトピンモジュールの組み立てが完了する。

このようなコンタクトピンモジュールにおいては、リードフレームを位置決めする複数のスペーサが必要とされるとともに、組み立て工数が多いので製造コストが嵩む。また、そのようなコンタクトピンモジュールの組み立ては、手作業により行われ、自動組み立て機による組み立てが容易でないので生産効率の向上が図れない。

以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケットであって、コンタクトピンモジュールの製造コストを低減でき、しかも、コンタクトピンモジュールの組み立ての自動化を図ることができるコンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクト端子は、一端に半導体装置の電極部に当接される当接部を有する可動接点部と、配線基板の電極部に当接される当接部を有する基板側固定端子部と、可動接点部と基板側固定端子部とを連結する弾性を有する連結片とを備え、基板側固定端子部または可動接点部は、少なくとも一つの仮止め部を有し、仮止め部は、連結片の両端のうちの少なくとも一方に配されるコンタクト端子支持基板の凹部の内周面に係合される第１の位置と、凹部から取り出される第２の位置をとり、基板側固定端子部および可動接点部のうちのいずれか一方または両方には、凹部に係合される張出部を有し、仮止め部は、基板側固定端子部の張出部に隣接し、または、離隔して形成されることを特徴とする。

また、基板側固定端子部の張出部の幅は、少なくとも一つの仮止め部の対応する幅よりも大であってもよい。

本発明に係るコンタクトピンモジュールは、一端に半導体装置の電極部に当接される当接部を有する可動接点部と、配線基板の電極部に当接される当接部を有する基板側固定端子部と、可動接点部と基板側固定端子部とを連結する弾性を有する連結片とを備え、基板側固定端子部または可動接点部は、少なくとも一つの仮止め部を有する少なくとも１つのコンタクト端子と、連結片の両端のうちの少なくとも一方に配される第１のコンタクト端子支持基板または第２のコンタクト端子支持基板と、を備え、コンタクト端子の仮止め部が、第１のコンタクト端子支持基板または第２のコンタクト端子支持基板の凹部の内周面に係合される第１の位置と、該凹部から取り出される第２の位置をとり、基板側固定端子部および可動接点部のうちのいずれか一方または両方には、凹部に係合される張出部を有し、仮止め部は、基板側固定端子部の張出部に隣接し、または、離隔して形成されることを特徴とする。

コンタクト端子の少なくとも一つの仮止め部が第１の位置のとき、少なくとも一つの仮止め部から第１のコンタクト端子支持基板の内面までの距離が、第１のコンタクト端子支持基板の外面から突出する基板側固定端子部の当接部までの距離に比して小であってもよい。

本発明に係る半導体装置用ソケットは、上述のコンタクトピンモジュールと、コンタクトピンモジュールを収容するコンタクトピンモジュール収容部と、コンタクトピンモジュールにおける位置決め基板に載置された半導体装置を押圧し半導体装置の電極部とコンタクト端子とを電気的に接続する押圧機構ユニットと、を備えて構成される。

本発明に係るコンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケットよれば、基板側固定端子部または可動接点部における少なくとも一つの仮止め部は、連結片の両端のうちの少なくとも一方に配されるコンタクト端子支持基板の凹部の内周面に係合される第１の位置と、凹部から取り出される第２の位置をとるので、例えば、コンタクトピンモジュールにおけるコンタクト端子の基板側固定端子部における少なくとも一対の仮止め部が、コンタクト端子支持基板の凹部の内周面に係合される第１の位置のとき、コンタクト端子をコンタクト端子支持基板に容易に配列することによって、コンタクトピンモジュールの製造コストを低減でき、しかも、コンタクトピンモジュールの組み立ての自動化を図ることができる。

本発明に係るコンタクトピンモジュールの一例の構成を分解して示す斜視図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの一部を構成するベース部材を、図１に示されるコンタクトピンモジュールとともに示す斜視図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の全体の構成を概略的に示す図である。 本発明に係るコンタクト端子の第１実施例の示す斜視図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図４に示されるコンタクト端子の側面図、および、正面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図５に示される例における一部を拡大して示す拡大図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１に示されるコンタクトピンモジュールの動作説明に供される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１に示されるコンタクトピンモジュールの動作説明に供される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例の変形例および第１のコンタクト端子支持基板の他の一例の一部を拡大して示す部分断面図、および、ＩＸＢ矢視図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例の他の変形例の一部を拡大して示す部分断面図、および、ＸＢ矢視図であり、（Ｃ）は、図１０（Ａ）におけるＸＣ－ＸＣ線に沿って示される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる他の変形例の一部を拡大して示す部分断面図、および、ＸＩＢ矢視図であり、（Ｃ）は、図１１（Ａ）におけるＸＩＣ－ＸＩＣ線に沿って示される部分断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる変形例の一部を拡大して示す部分断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる変形例の一部を拡大して示す部分断面図であり、（Ｂ）は、図１３（Ａ）におけるＸＩＩＩＢ－ＸＩＩＩＢ線に沿って示される部分断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる変形例の一部を拡大して示す部分断面図であり、（Ｂ）は、図１４（Ａ）におけるＸＩＶＢ－ＸＩＶＢ線に沿って示される部分断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる変形例の一部を拡大して示す部分断面図であり、（Ｂ）は、図１５（Ａ）におけるＸＶＢ－ＸＶＢ線に沿って示される部分断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる変形例の一部を拡大して示す部分拡大図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例の側面図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、および、（Ｄ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる変形例の一部を拡大して示す部分断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる変形例の一部を拡大して示す部分断面図であり、（Ｂ）は、図１８（Ａ）におけるＸＶＩＩＩＢ－ＸＶＩＩＩＢ線に沿って示される部分断面図である。（Ｃ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる変形例の一部を拡大して示す部分断面図であり、（Ｄ）は、図１８（Ｃ）におけるＸＶＩＩＩＤ－ＸＶＩＩＩＤ線に沿って示される部分断面図である。（Ｅ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる変形例の一部を拡大して示す部分断面図であり、（Ｆ）は、図１８（Ｅ）におけるＸＶＩＩＩＦ－ＸＶＩＩＩＦ線に沿って示される部分断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる他の変形例を示す部分断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＸＩＸＢ－ＸＩＸＢ線に沿って示される部分断面図であり、（Ｃ）は、ＸＩＸＣ矢視図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる他の変形例を示す部分断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＸＩＩＢ－ＸＩＩＢ線に沿って示される部分断面図であり、（Ｃ）は、ＸＩＩＣ矢視図である。 本発明に係るコンタクト端子の第２実施例を、コンタクトピンモジュールの構成要素とともに示す部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２１（Ａ）および（Ｂ）に示されるコンタクト端子の動作説明に供される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる他の変形例が用いられるコンタクトピンモジュールの動作説明に供される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる他の変形例が用いられるコンタクトピンモジュールの動作説明に供される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる他の変形例が用いられるコンタクトピンモジュールの動作説明に供される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例のさらなる他の変形例が用いられるコンタクトピンモジュールの動作説明に供される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクトピンモジュールの他の一例の要部を示す部分断面図である。 図２７（Ａ）および（Ｂ）に示されるコンタクトピンモジュールの動作説明に供される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクトピンモジュールのさらなる他の一例の要部を示す部分断面図である。 図２９（Ａ）および（Ｂ）に示されるコンタクトピンモジュールの動作説明に供される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子のさらなる他の変形例を示す部分断面図であり、（Ｃ）は、ＸＸＸＩＣ矢視図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図３１（Ａ）および（Ｂ）に示される例における動作説明に供される部分断面図であり、（Ｃ）は、ＸＸＸＩＩＣ矢視図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係るコンタクト端子のさらなる他の変形例を示す部分断面図である。

図３は、本発明に係るコンタクトピンモジュールの一例を備える半導体装置用ソケットの構成を概略的に示す。

半導体装置用ソケットは、例えば、テストボードとしてのプリント配線基板ＰＣＢ上に複数個、配置されている。なお、図３においては、代表的に、プリント配線基板ＰＣＢ上における１個の半導体装置用ソケットが示されている。

プリント配線基板ＰＣＢは、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られ、後述するコンタクト端子の配置に対応し格子状に形成される複数の電極パッドからなる電極群（不図示）を一方の表面部の略中央部に有している。その周囲には、後述する小ねじＢＳ１が挿入される透孔が４箇所に形成されている。

半導体装置用ソケットは、例えば、クラムシェルタイプの押圧機構ユニットと、押圧機構ユニットの一部を構成するベース部材３０のコンタクトピンモジュール収容部３０Ａに収容されるコンタクトピンモジュール２０（図２参照）とを主な要素として備えるものとされる。

押圧機構ユニットは、ベース部材３０と、押圧体３６を移動可能に有するリッド部材３２とを含んで構成されている。

半導体装置ＤＶは、例えば、ＢＧＡ型のパッケージ内に集積回路を備えるものとされる。半導体装置ＤＶの底部には、複数個の電極部ＤＶａ（図３参照）が縦横に形成されている。半導体装置ＤＶが後述するコンタクトピンモジュール２０の位置決め部材４０に位置決めされるとき、半導体装置ＤＶの各電極部ＤＶａが、コンタクト端子整列板４２に形成される各段付き孔４２ａｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）（図７（Ａ）および（Ｂ）参照）内に挿入される。なお、半導体装置ＤＶは、斯かる例に限られることなく、例えば、ＬＧＡ型のパッケージ内に集積回路を備えるものであってもよい。

ベース部材３０の中央部には、コンタクトピンモジュール２０が配置されるコンタクトピンモジュール収容部３０Ａ（図２参照）が形成されている。

リッド部材３２は、その一端部で支持軸４６を介してベース部材３０の端部に回動可能に支持されている。支持軸４６の両端は、それぞれ、ベース部材３０の凹部３０Ｒの両脇に形成される軸支持部の孔３０Ｒａに挿入されている。リッド部材３２の押圧体３６は、装着された半導体装置ＤＶの複数の電極部ＤＶａを後述するコンタクトピンモジュール２０のコンタクト端子群に対して押圧するものとされる。

リッド部材３２の他端部には、リッド部材３２をベース部材３０に保持する状態、あるいは、図３に示されるように、リッド部材３２を解放状態とするラッチ部材３４が回動可能に設けられている。ラッチ部材３４は、その横断面の中央部がリッド部材３２に支持軸４４を介して回動可能に支持されている。その一端の爪部３４Ｎがベース部材３０の凹部３０Ｆ内にベース部材３０と一体に形成される係止部３０Ｎ（図２参照）に選択的に係止される。凹部３０Ｆは、上述のベース部材３０の凹部３０Ｒに向き合って形成されている。ラッチ部材３４の他端は、図３において反時計回り方向にコイルスプリング（不図示）で付勢されている。

上述のリッド部材３２がベース部材３０に保持されるとき、ベース部材３０に向き合うリッド部材３２の内面側における中央部の凹部内には、押圧体３６が小ネジにより支持され、移動可能に設けられている。押圧体３６は、複数のコイルスプリング（不図示）により、後述する押圧用突起部３６Ｐがリッド部材３２の開口部から離隔する方向に付勢されている。押圧体３６のベース部材３０に向き合う部分における中央部には、ベース部材３０に向けて突出する押圧用突起部３６Ｐが形成されている。半導体装置ＤＶがベース部材３０内のコンタクトピンモジュール２０の位置決め部材４０内のコンタクト端子整列板４２に搭載された状態で、リッド部材３２がベース部材３０に保持される場合、押圧用突起部３６Ｐの端面は、半導体装置ＤＶのパッケージの上面に当接し半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａをコンタクト端子群に向けて押圧するものとされる。

コンタクトピンモジュール２０は、図１に示されるように、装着される半導体装置ＤＶをコンタクト端子整列板４２に対し位置決めする位置決め部材４０と、位置決め部材４０に連結されるコンタクト端子整列板４２と、プリント配線基板ＰＣＢの一方の表面部に対向配置され後述するコンタクト端子２２ａｉの基板側固定端子部２２Ｆを支持する第１のコンタクト端子支持板２６と、コンタクト端子整列板４２に連結され可動接点部２２Ｃを移動可能に支持する第２のコンタクト端子支持板２８と、第１のコンタクト端子支持板２６および第２のコンタクト端子支持板２８相互間に配され半導体装置ＤＶとプリント配線基板ＰＣＢとを電気的に接続する複数のコンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１～ｎ、ｎは正の整数）とを主な要素として含んで構成されている。

位置決め部材４０は、例えば、樹脂材料で成形され、載置される半導体装置ＤＶが配される開口部４０Ａをその中央部に有している。開口部４０Ａの周縁には、半導体装置ＤＶのパッケージの各角部がそれぞれ、係合される隅部４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、および、４０ｄが形成されている。隅部４０ａと隅部４０ｂとの間の部分、隅部４０ｂと隅部４０ｃとの間の部分、隅部４０ｃと隅部４０ｄとの間の部分、隅部４０ｄと隅部４０ａとの間の部分には、それぞれ、逃げ部４０ｇが形成されている。

コンタクト端子整列板４２は、例えば、樹脂材料で略正方形に成形され、載置される半導体装置ＤＶの各電極部ＤＶａがそれぞれ、挿入される複数の段付き孔４２ａｉを有している。コンタクト端子整列板４２の外形寸法は、例えば、上述の位置決め部材４０の外形寸法と略同一に設定されている。複数の段付き孔４２ａｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａの配列に対応して縦横に形成されている。段付き孔４２ａｉは、図７（Ａ）および（Ｂ）に部分的に拡大して示されるように、一端が開口し電極部ＤＶａが挿入される円柱状の孔４２ｂと、矩形状の横断面を有し孔４２ｂに連通する孔４２ｅとからなる。なお、図７（Ａ）および（Ｂ）においては、複数個の段付き孔４２ａｉのうちの２個の段付き孔４２ａｉが代表的に示されている。

孔４２ｂには、後述するコンタクト端子２２ａｉの可動接点部２２Ｃが移動可能に挿入される。複数の段付き孔４２ａｉの周辺には、位置決め部材４０の連結爪（不図示）が挿入される互いに離隔した二つの貫通孔４２ｄａ、４２ｄｂが各辺に向き合って形成されている。位置決め部材４０の連結爪は、二つの貫通孔４２ｄａ、４２ｄｂの周縁に係止される。

また、コンタクト端子整列板４２における第２のコンタクト端子支持板２８に向き合う表面には、二つの貫通孔４２ｄａ、４２ｄｂに対応した位置に、それぞれ、２つの連結爪４２ＮＡ、２つの連結爪４２ＮＢが突出している。２つの連結爪４２ＮＡ、２つの連結爪４２ＮＢは、それぞれ、第２のコンタクト端子支持板２８の２つの貫通孔２８ｄａ、および、２つの貫通孔２８ｄｂに挿入される。挿入された２つの連結爪４２ＮＡ、および、２つの連結爪４２ＮＢは、それぞれ、２つの貫通孔２８ｄａ、および、２つの貫通孔２８ｄｂの周縁に係止される。

第２のコンタクト端子支持板２８は、例えば、樹脂材料で略正方形に成形され、コンタクト端子整列板４２における各段付き孔４２ａｉと共通の中心軸線上に貫通孔２８ａｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）を有している。第２のコンタクト端子支持板２８の外形寸法は、コンタクト端子整列板４２の外形寸法よりも若干大に設定されている。複数の貫通孔２８ａｉは、段付き孔４２ａｉに対応し縦横に形成されている。各貫通孔２８ａｉは、例えば、略長方形の横断面を有し、図１における直交座標におけるＺ座標軸に沿って貫通している。各貫通孔２８ａｉの長辺は、図１における直交座標におけるＹ座標軸に沿って所定の長さ延びている。複数の貫通孔２８ａｉの周辺には、第２のコンタクト端子支持板２８の各角部に対応した貫通孔２８ｄａおよび２８ｄｂに隣接した位置に、コイルスプリング２４の一端を受け止める窪み２８Ｄが形成されている。コイルスプリング２４は、コンタクト端子整列板４２を第２のコンタクト端子支持板２８に対し離隔させる方向に付勢するものとされる。これにより、コンタクト端子整列板４２は、第２のコンタクト端子支持板２８に対し近接または離隔可能に配されることとなる。

第１のコンタクト端子支持板２６は、例えば、樹脂材料で略正方形に成形され、中央部に凹部２６Ａを有している。第１のコンタクト端子支持板２６における凹部２６Ａの開口端周縁には、第２のコンタクト端子支持板２８の表面が当接されている。

第１のコンタクト端子支持板２６の外形寸法は、第２のコンタクト端子支持板２８の外形寸法よりも若干小に設定されている。凹部２６Ａの内側の底面を形成する部分には、第２のコンタクト端子支持板２８の貫通孔２８ａｉと共通の中心軸線上に段付き孔２６ｂｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）が形成されている（図７（Ａ）参照）。複数の段付き孔２６ｂｉは、第２のコンタクト端子支持板２８の貫通孔２８ａｉに対応し縦横に形成されている。

段付き孔２６ｂｉは、例えば、略長方形の横断面を有し、図１における直交座標におけるＺ座標軸に沿って貫通している。段付き孔２６ｂｉは、図７（Ａ）に部分的に拡大されて示されるように、Ｙ座標軸に沿って細長い孔２６ｄと、細長い孔２６ｄに対しＺ座標軸に沿って直交する孔２６ｅとからなる。

本発明に係るコンタクト端子の第１実施例であるコンタクト端子２２ａｉは、薄板金属材料、例えば、ベリリウム銅でプレス加工により作られている。コンタクト端子２２ａｉは、例えば、図４に拡大されて示されるように、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに選択的に当接される当接部２２Ｐを有する可動接点部２２Ｃと、プリント配線基板ＰＣＢの電極パッドに当接される当接部２２ｆｐを一端に有する基板側固定端子部２２Ｆと、可動接点部２２Ｃと基板側固定端子部２２Ｆとを連結する連結片としての湾曲した湾曲片部２２ｍと、を含んで構成されている。

可動接点部２２Ｃは、後述する湾曲片部２２ｍの一端部近傍に図１においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部２２ｃａを有している。

弾性変位可能な湾曲片部２２ｍは、例えば、図１においてＹ座標軸に沿って所定の幅を有する帯状片である。湾曲片部２２ｍは、例えば、図１においてＸ座標軸に沿って一方に向って凸状に形成されている。基板側固定端子部２２Ｆは、図６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、湾曲片部２２ｍの他端部から図１においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部２２ｆａと、張出部２２ｆａに連なり湾曲片部２２ｍの中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片２２ｔとを有している。その突起片２２ｔは、各張出部２２ｆａに隣接した位置に一体に形成される仮止め部としての一対の仮止用爪部２２ｆｃを有している。一対の張出部２２ｆａは、図７（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、上述の段付き孔２６ｂｉの孔２６ｄに挿入される。一対の仮止用爪部２２ｆｃは、上述の孔２６ｅに挿入され係合される。仮止用爪部２２ｆｃから細長い孔２６ｄまでの距離Ｌ２が、第１のコンタクト端子支持板２６の外周面から突出した当接部２２ｆｐの長さＬ１に比して小に設定されている。その際、略円形のだぼ２２ｆｔが、上述した孔２６ｄにおけるＹ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。だぼ２２ｆｔは、図６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、一方の表面における一対の張出部２２ｆａの中央部に形成されている。だぼ２２ｆｔの円形の縁から凹部２６Ａの内側の底面までの距離Ｌ３は、第１のコンタクト端子支持板２６の外周面から突出した当接部２２ｆｐの長さＬ１に比して小に設定されている。だぼ２２ｆｔは、コンタクト端子２２ａｉのＸ座標軸方向の倒れ防止として機能するとともに、仮止め部としても機能する。

また、一対の張出部２２ｆａ、だぼ２２ｆｔおよび一対の仮止用爪部２２ｆｃは、それぞれ、孔２６ｄおよび孔２６ｅに挿入された後、図８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、第１のコンタクト端子支持板２６の外面から突出した基板側固定端子部２２Ｆの突起片２２ｔの当接部２２ｆｐが所定の圧力Ｆにより押圧されることにより、当接部２２ｆｐが外面と一致するまで押し込まれるとき、孔２６ｄおよび孔２６ｅから押し出される。

コンタクトピンモジュール２０を組み立てるにあたり、先ず、複数のコンタクト端子２２ａｉが、第１のコンタクト端子支持板２６の凹部２６Ａ内に配置される。その際、各コンタクト端子２２ａｉの基板側固定端子部２２Ｆの一対の張出部２２ｆａ、だぼ２２ｆｔおよび一対の仮止用爪部２２ｆｃが、それぞれ、図７（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、孔２６ｄ、孔２６ｅに挿入され仮止めされる。次に、各コンタクト端子２２ａｉの可動接点部２２Ｃが、互いに近接された第２のコンタクト端子支持板２８の貫通孔２８ａｉ、および、コンタクト端子整列板４２における各段付き孔４２ａｉに挿入される。これにより、各コンタクト端子２２ａｉの可動接点部２２Ｃが、自動的にコンタクト端子整列板４２の孔４２ｅに挿入される。その際、第２のコンタクト端子支持板２８の２本の爪部が、それぞれ、第１のコンタクト端子支持板２６の各孔２６ｄｂに挿入され孔２６ｄｂの周辺に係止される。続いて、コイルスプリング２４が、コンタクト端子整列板４２と第２のコンタクト端子支持板２８との間に挿入されるともにその一端が窪み２８Ｄに挿入される。位置決め部材４０が取り付けられたコンタクト端子整列板４２の２つの連結爪４２ＮＡ、および、２つの連結爪４２ＮＢは、それぞれ、２つの貫通孔２８ｄａ、および、２つの貫通孔２８ｄｂに挿入されその周縁に係止される。

これにより、コンタクトピンモジュール２０の組み立てが完了する。従って、複数のコンタクト端子２２ａｉの基板側固定端子部２２Ｆが第１のコンタクト端子支持板２６に支持され配列された状態で第２のコンタクト端子支持板２８がコンタクト端子２２ａｉに対し組み付けられるので例えば、自動組立機によっても、複数のコンタクト端子２２ａｉを第１のコンタクト端子支持板２６および第２のコンタクト端子支持板２８に容易に組み付けられる。

続いて、組み立てられたコンタクトピンモジュール２０において、図８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、第１のコンタクト端子支持板２６の外面から突出した各コンタクト端子２２ａｉの基板側固定端子部２２Ｆの当接部２２ｆｐが、例えば、所定の治具等により、押圧されることにより、一対の仮止用爪部２２ｆｃが、孔２６ｅから押し出されるとともに、一対の張出部２２ｆａが孔２６ｄから押し出されるように、例えば、当接部２２ｆｐが外面と一致するまで押し込まれるとき、一対の張出部２２ｆａ、だぼ２２ｆｔおよび一対の仮止用爪部２２ｆｃが、それぞれ、孔２６ｄおよび孔２６ｅから押し出される。即ち、各コンタクト端子２２ａｉの基板側固定端子部２２Ｆの一対の張出部２２ｆａおよび一対の仮止用爪部２２ｆｃは、それぞれ、孔２６ｄおよび孔２６ｅに挿入され係合された第１の位置の状態から孔２６ｄおよび孔２６ｅから押し出される第２の位置の状態となる。

そして、組み立てられたコンタクトピンモジュール２０が上述のベース部材３０のコンタクトピンモジュール収容部３０Ａ内に装着された後、ベース部材３０が小ねじＢＳ１によりプリント配線基板ＰＣＢに固定される。その際、一対の張出部２２ｃａが第２のコンタクト端子支持板２８の端面に当接されるので所定の予荷重（プリロード）が湾曲片部２２ｍに作用される。

従って、コンタクト端子整列板４２に載置された半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａが孔４２ｂにより位置決めされた半導体装置ＤＶが押圧体３６の押圧用突起部３６Ｐにより押圧され、コンタクト端子整列板４２が第２のコンタクト端子支持板２８に近接されるとき、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａが孔４２ｂに突出した当接部２２Ｐに電気的に接続される。

上述の本発明に係るコンタクト端子の第１実施例において、コンタクト端子２２ａｉの基板側固定端子部２２Ｆの一対の張出部２２ｆａおよび一対の仮止用爪部２２ｆｃが、それぞれ、第１のコンタクト端子支持板２６の段付き孔２６ｂｉにおける孔２６ｄ、孔２６ｅに挿入され仮止めされているが、斯かる例に限られることなく、第１のコンタクト端子支持板２６の段付き孔２６ｂｉの代わりに、例えば、図９（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、円形の孔２６´ｅであってもよい。

このような場合、コンタクト端子２２´ａｉの一対の仮止用爪部２２´ｆｃが、第１のコンタクト端子支持板２６´の円形の孔２６´ｅに挿入され仮止めされ、一対の張出部２２´ｆａが、孔２６´ｅの周縁に当接されてもよい。コンタクト端子２２´ａｉは、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに選択的に当接される当接部を有する可動接点部と、プリント配線基板ＰＣＢの電極パッドに当接される当接部２２´ｆｐを一端に有する基板側固定端子部２２´Ｆと、可動接点部と基板側固定端子部２２´Ｆとを連結する連結片としての湾曲した湾曲片部と、を含んで構成されている。なお、図９（Ａ）および（Ｂ）に示されるコンタクト端子２２´ａｉにおいては、だぼが、張出部２２´ｆａに形成されなくともよい。

斯かる例においても、コンタクト端子２２´ａｉの当接部２２´ｆｐが押圧されることにより、突起片２２´ｔの当接部２２´ｆｐが第１のコンタクト端子支持板２６´の外面と一致するまで押し込まれるとき、一対の仮止用爪部２２´ｆｃが孔２６´ｅから押し出される。

また、第１のコンタクト端子支持板２６´が円形の孔２６´ｅを有する場合、斯かる例に限られることなく、例えば、図１０（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示されるように、上述のコンタクト端子２２´ａｉの一対の仮止用爪部２２´ｆｃに加えて、コンタクト端子２３は、第１のコンタクト端子支持板２６´の円形の孔２６´ｅに挿入される仮止め用係止片（以下、切起片ともいう）２３ｆｋを、突起片２３ｔに有するものでもよい。

コンタクト端子２３は、突起片２３ｔおよび張出部２３ｆａを除き、他の部分の構成がコンタクト端子２２´ａｉの構成と同一とされるので他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子２３は、湾曲片部の他端部から図１においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部２３ｆａと、張出部２３ｆａに連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片２３ｔとを有している。突起片２３ｔは、第１のコンタクト端子支持板２６´の円形の孔２６´ｅから外部に突出し、一対の張出部２３ｆａに隣接して一対の仮止用爪部２３ｆｃを有している。また、一対の仮止用爪部２３ｆｃ相互間には、突起片２３ｔが厚さ方向にプレス加工により打ち抜かれて成形された仮止め用係止片２３ｆｋが形成されている。

斯かる例においても、コンタクト端子２３の当接部２３ｆｐが押圧されることにより、突起片２３ｔの当接部２３ｆｐが第１のコンタクト端子支持板２６´の外面と一致するまで押し込まれるとき、一対の仮止用爪部２３ｆｃおよび仮止め用係止片２３ｆｋが孔２６´ｅから押し出される。

さらに、図１０（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示される例においては、コンタクト端子２３は、仮止め用係止片２３ｆｋを１箇所に有しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１１（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子２５が、二つの仮止め用係止片２５Ｋ１および２５Ｋ２を所定の間隔をもって有するものでもよい。二つの仮止め用係止片２５Ｋ１および２５Ｋ２は、それぞれ、第１のコンタクト端子支持板２６´´の円形の孔２６´´ｅに挿入され仮止めされる。第１のコンタクト端子支持板２６´´の厚さは、第１のコンタクト端子支持板２６´の厚さに比して大に設定されている。

コンタクト端子２５は、突起片２５ｔおよび張出部２５ｆａを除き、他の部分の構成は、コンタクト端子２３の構成と同一なので他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子２５は、湾曲片部の他端部から図１においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部２５ｆａと、張出部２５ｆａに連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片２５ｔとを有している。突起片２５ｔは、第１のコンタクト端子支持板２６´´の円形の孔２６´´ｅから外部に突出し、一対の張出部２５ｆａに隣接して一対の仮止用爪部２５ｆｃを有している。また、一対の仮止用爪部２５ｆｃ相互間には、突起片２５ｔが厚さ方向に一方に打ち抜かれて成形された仮止め用係止片２５Ｋ１が形成されている。また、仮止め用係止片２５Ｋ１に対し当接部２５ｆｐ側に所定距離、離隔した位置には、仮止め用係止片２５Ｋ２が突起片２５ｔが厚さ方向に他方に打ち抜かれて成形されている。

斯かる例においても、コンタクト端子２５の当接部２５ｆｐが押圧されることにより、突起片２５ｔの当接部２５ｆｐが第１のコンタクト端子支持板２６´´の外面と一致するまで押し込まれるとき、一対の仮止用爪部２５ｆｃおよび仮止め用係止片２５Ｋ１および２５Ｋ２が孔２６´´ｅから押し出される。

さらにまた、図１２（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）乃至図２０（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、コンタクト端子２２ａｉの変形例を示す。

上述のコンタクト端子２２ａｉの突起片２２ｔにおける一対の仮止用爪部２２ｆｃの位置が一対の張出部２２ｆａに隣接した位置とされるが、その代わりに、図１２（Ａ）に示される例においては、コンタクト端子５２の突起片５２ｔにおける一対の仮止用爪部５２ｆｃの位置が、一対の張出部５２ｆａから所定距離、当接部５２ｆｐに向って離隔した位置に設定されている。第１のコンタクト端子支持板５６における段付き孔５６ｂｉは、図１２（Ａ）に部分的に拡大されて示されるように、Ｙ座標軸に沿って細長い孔５６ｄと、細長い孔５６ｄに対しＺ座標軸に沿って直交する孔５６ｅとからなる。

コンタクト端子５２は、突起片５２ｔおよび張出部５２ｆａを除き、他の部分の構成は、コンタクト端子２２ａｉの構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

基板側固定端子部５２Ｆは、湾曲片部の端部から図１２（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部５２ｆａと、張出部５２ｆａに連なる突起片５２ｔとを有している。突起片５２ｔは、各張出部５２ｆａから所定距離、当接部５２ｆｐに向って離隔した位置に一体に形成される一対の仮止用爪部５２ｆｃを有している。一対の張出部５２ｆａは、上述の段付き孔５６ｂｉの孔５６ｄに挿入される。一対の仮止用爪部５２ｆｃは、楔状に形成され、上述の孔５６ｅに挿入され係合される。仮止用爪部５２ｆｃから孔５６ｄまでの長さＬ３が、第１のコンタクト端子支持板５６の外面から突出する突起片５２ｔ
の当接部５２ｆｐまでの長さＬ４に比して小に設定されている。

円形のだぼ５２ｆｔは、一方の表面における一対の張出部５２ｆａの中央部に形成されている。だぼ５２ｆｔが、上述した孔５６ｄにおけるＸ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。だぼ５２ｆｔの円形の縁から第１のコンタクト端子支持板５６における凹部の底面までの長さＬ５は、上述の長さＬ４に比して小に設定されている。

斯かる構成においても、コンタクト端子５２の当接部５２ｆｐが押圧されることにより、突起片５２ｔの当接部５２ｆｐが外面と一致するまで押し込まれるとき、基板側固定端子部５２Ｆの一対の張出部５２ｆａ、だぼ５２ｆｔおよび一対の仮止用爪部５２ｆｃは、それぞれ、孔５６ｄおよび孔５６ｅに挿入された第１の位置の状態から孔５６ｄおよび孔５６ｅから押し出される第２の位置の状態となる。

図１２（Ｂ）に示される例においては、一対の仮止用爪部が突起片５２´ｔに形成されることなく、その代わりに、一対の仮止用爪部５２´ｆｃが一対の張出部５２´ｆａと一体に形成されている。コンタクト端子５２´の突起片５２´ｔは、長円形のだぼ５２´ｔａを有している。

第１のコンタクト端子支持板５６´における段付き孔５６´ｂｉは、Ｙ座標軸に沿って細長い孔５６´ｄと、細長い孔５６´ｄに対しＺ座標軸に沿って直交する孔５６´ｅとからなる。

コンタクト端子５２´は、突起片５２´ｔおよび張出部５２´ｆａを除き、他の部分の構成がコンタクト端子２２ａｉの構成と同一なのでその説明を省略する。

基板側固定端子部５２´Ｆは、湾曲片部の端部から図１２（Ｂ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部５２´ｆａと、一対の張出部５２´ｆａに連なる突起片５２´ｔとを有している。一対の張出部５２´ｆａは、Ｚ座標軸に沿った両端に一体に形成される一対の仮止用爪部５２´ｆｃを有している。

一対の張出部５２´ｆａは、上述の段付き孔５６´ｂｉの孔５６´ｄに挿入される。一対の仮止用爪部５２´ｆｃも、上述の孔５６´ｄに挿入され、その内周面に係合される。仮止用爪部５２´ｆｃから第１のコンタクト端子支持板５６´の凹部の底部を形成する内周面までの長さは、第１のコンタクト端子支持板５６´の外面から当接部５２´ｆｐまでの長さに比して小に設定されている。

長円形のだぼ５２´ｔａは、突起片５２´ｔの一方の表面における中央部に形成されている。だぼ５２´ｔａが、上述した孔５６ｅにおけるＸ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。だぼ５２´ｔａにおける当接部５２´ｆｐ側の端部から孔５６´ｄまでの長さは、第１のコンタクト端子支持板５６´の外面から当接部５２´ｆｐまでの長さに比して小に設定されている。

斯かる構成においても、コンタクト端子５２´の当接部５２´ｆｐが押圧されることにより、突起片５２´ｔの当接部５２´ｆｐが第１のコンタクト端子支持板５６´の外面と一致するまで押し込まれるとき、基板側固定端子部５２´Ｆの一対の張出部５２´ｆａ、一対の仮止用爪部５２´ｆｃ、および、だぼ５２´ｔａは、それぞれ、孔５６´ｄに挿入された第１の位置の状態から孔５６´ｄから押し出される第２の位置の状態となる。

図１２（Ｃ）に示される例においては、コンタクト端子５２´´の一対の張出部５２´´ｆａが、２個のだぼ５２´´ｆｔを所定距離、互いに離隔して有している。だぼ５２´´ｆｔが、後述する孔５６´´ｄにおけるＸ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。

第１のコンタクト端子支持板５６´´における段付き孔５６´´ｂｉは、図１２（Ｃ）に部分的に拡大されて示されるように、Ｙ座標軸に沿って細長い孔５６´´ｄと、細長い孔５６´´ｄに対しＺ座標軸に沿って直交する孔５６´´ｅとからなる。細長い孔５６´´ｄの長さは、図１２（Ａ）および（Ｂ）に示される細長い孔５６ｄ、５６´ｄの長さに比して大に設定されている。

コンタクト端子５２´´は、突起片５２´´ｔおよび張出部５２´´ｆａを除き、他の部分の構成がコンタクト端子２２ａｉの構成と同一なので他の部分の構成の説明を省略する。

基板側固定端子部５２´´Ｆは、湾曲片部の端部から図１２（Ｃ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部５２´´ｆａと、一対の張出部５２´´ｆａに連なる突起片５２´´ｔとを有している。突起片５２´´ｔは、一対の張出部５２´´ｆａに隣接して一対の仮止用爪部５２´ｆｃを有している。

一対の張出部５２´´ｆａは、上述の段付き孔５６´´ｂｉの孔５６´´ｄに挿入される。一対の仮止用爪部５２´´ｆｃは、孔５６´´ｅに挿入され、その内周面に係合される。仮止用爪部５２´ｆｃから孔５６´´ｄまでの長さは、第１のコンタクト端子支持板５６´´の外面から当接部５２´´ｆｐまでの長さに比して小に設定されている。

斯かる構成においても、コンタクト端子５２´´の当接部５２´ｆｐが押圧されることにより、突起片５２´´ｔの当接部５２´´ｆｐが第１のコンタクト端子支持板５６´´の外面と一致するまで押し込まれるとき、基板側固定端子部５２´´Ｆの一対の張出部５２´´ｆａは、孔５６´´ｄに挿入された第１の位置の状態から孔５６´´ｄから押し出される第２の位置の状態となり、一対の仮止用爪部５２´´ｆｃも、孔５６´´ｅに挿入された第１の位置の状態から孔５６´´ｅから押し出される第２の位置の状態となる。

上述の図４、図７（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、コンタクト端子において、円形のだぼが、一方の表面における一対の張出部の中央部に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１３（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子５３において、円形のだぼが、形成されなくてもよい。

コンタクト端子５３は、突起片５３ｔおよび張出部５３ｆａを除き、他の部分の構成が上述のコンタクト端子２２ａｉの構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

基板側固定端子部５３Ｆは、湾曲片部の他端部から図１３（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部５３ｆａと、張出部５３ｆａに連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片５３ｔとを有している。その突起片５３ｔは、各張出部５３ｆａに隣接した位置に一体に形成される仮止め部としての一対の仮止用爪部５３ｆｃを有している。一対の張出部５３ｆａは、上述の段付き孔２６ｂｉの孔２６ｄに挿入される。一対の仮止用爪部５３ｆｃは、上述の孔２６ｅに挿入され係合される。一対の仮止用爪部５３ｆｃから孔２６ｄまでの長さＬ２は、第１のコンタクト端子支持板２６の外周面から突出した当接部５３ｆｐの長さＬ１に比して小に設定されている。

上述の図４、図７（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、コンタクト端子において、一対の仮止用爪部が突起片に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子５５において、一対の仮止用爪部が形成されなくてもよい。

コンタクト端子５５は、突起片５５ｔおよび張出部５５ｆａを除き、他の部分の構成がコンタクト端子２２ａｉの構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

基板側固定端子部５５Ｆは、湾曲片部の他端部から図１４（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部５５ｆａと、張出部５５ｆａに連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片５５ｔとを有している。一対の張出部５３ｆａは、その中央部に、仮止め部としての円形のだぼ５５ｆｔを有している。一対の張出部５３ｆａおよびだぼ５５ｆｔは、上述の段付き孔２６ｂｉの孔２６ｄに挿入される。円形のだぼ５５ｆｔの縁から第１のコンタクト端子支持板２６の凹部を形成する底面までの長さＬ３は、
第１のコンタクト端子支持板２６の外周面から突出した当接部５３ｆｐの長さＬ１に比して小に設定されている。

図１４（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、円形のだぼ５５ｆｔが一対の張出部５３ｆａの中央部に形成されているが、斯かる例に限られることなく、だぼ５５ｆｔの代わりに、例えば、図１５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子５９が係止片５９Ｋを有するものでもよい。

コンタクト端子５９は、突起片５９ｔおよび張出部５９ｆａを除き、他の部分の構成が上述のコンタクト端子２２ａｉの構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子５９の基板側固定端子部５９Ｆは、湾曲片部の他端部から図１５（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部５９ｆａと、張出部５９ｆａに連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片５９ｔとを有している。一対の張出部５９ｆａは、その中央部に、仮止め部としての係止片５９Ｋを有している。プレス加工により打ち抜かれて成形された係止片５９Ｋの一端は、孔５７ｄの内周面に所定の弾性力により当接されている。

一対の張出部５９ｆａおよび係止片５９Ｋは、第１のコンタクト端子支持板５７の段付き孔の細長い孔５７ｄに挿入される。係止片５９Ｋの基端連結部から第１のコンタクト端子支持板５７の凹部を形成する底面までの長さＬ４は、第１のコンタクト端子支持板５７の外周面から突出した当接部５９ｆｐの長さＬ１に比して小に設定されている。

なお、コンタクト端子５９は、仮止め部としての係止片５９Ｋを一対の張出部５３ｆａの中央部に有しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子５９´が、係止片５９´Ｋに加えて、仮止め部としての一対の仮止用爪部５９´ｆｃを一対の張出部５３ｆａに隣接して有するものでもよい。コンタクト端子５９´は、突起片５９´ｔおよび張出部５９´ｆａを除き、他の部分の構成は、上述のコンタクト端子５９の構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

基板側固定端子部５９´Ｆは、湾曲片部の他端部から図１６（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部５９´ｆａと、張出部５９´ｆａに連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片５９´ｔとを有している。

さらにまた、上述の図１３（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、その突起片５３ｔは、各張出部５３ｆａに隣接した位置に一体に形成される仮止め部としての一対の仮止用爪部５３ｆｃを有しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１７（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子５３´の突起片５３´ｔは、各張出部５３´ｆａに対し当接部５３´ｆｐ側に所定距離、離隔した位置に一体に形成される仮止め部としての一対の仮止用爪部５３´ｆｃを有するものでもよい。

コンタクト端子５３´は、突起片５３´ｔおよび張出部５３´ｆａを除き、他の部分の構成がコンタクト端子５３の構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

基板側固定端子部５３´Ｆは、湾曲片部の他端部から図１７（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部５３´ｆａと、張出部５３´ｆａに連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片５３´ｔとを有している。

突起片５３´ｔは、各張出部５３´ｆａから所定距離、当接部５３´ｆｐに向って離隔した位置に一体に形成される一対の仮止用爪部５３´ｆｃを有している。一対の張出部５３´ｆａは、第１のコンタクト端子支持板８６の段付き孔の細長い孔８６ｄに挿入される。一対の仮止用爪部５３´ｆｃは、細長い孔８６ｄに連通する孔８６ｅに挿入され係合される。

図１２（Ｂ）に示される例においては、コンタクト端子５２´の突起片５２´ｔは、長円形のだぼ５２´ｔａを有しているが、その代わりに、コンタクト端子５１の突起片５１ｔが、プレス加工により打ち抜かれて成形された係止片５１Ｋを有するものでもよい。

コンタクト端子５１は、突起片５１ｔおよび張出部５１ｆａを除き、他の部分の構成は、コンタクト端子５２´の構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

基板側固定端子部５１Ｆは、湾曲片部の端部から図１７（Ｂ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部５１ｆａと、一対の張出部５１ｆａに連なる突起片５１ｔとを有している。一対の張出部５１ｆａは、Ｚ座標軸に沿った両端に一体に形成される一対の仮止用爪部５１ｆｃを有している。

一対の張出部５１ｆａは、上述の段付き孔の細長い孔５７ｄに挿入される。一対の仮止用爪部５１ｆｃも、孔５７ｄに挿入され、その内周面に係合される。また、仮止部としての係止片５１Ｋの先端は、孔５７ｄに連通する孔５７ｅの内周面に当接され係止される。

上述した本発明に係るコンタクト端子のすべての一例においては、一対の仮止用爪部を有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１７（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子８２の突起片８２ｔが、１つの仮止用爪部８２ｆｃを有するものでもよい。なお、コンタクト端子８２は、突起片８２ｔおよび張出部８２ｆａを除き、他の部分の構成が図１３（Ａ）に示されるコンタクト端子５３の構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子８２の基板側固定端子部８２Ｆは、湾曲片部の他端部から図１７（Ｃ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部８２ｆａと、張出部８２ｆａに連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片８２ｔとを有している。その突起片８２ｔは、左側の張出部８２ｆａに隣接した位置に一体に形成される仮止め部としての仮止用爪部８２ｆｃを有している。一対の張出部８２ｆａは、段付き孔２６ｂｉの孔２６ｄに挿入される。仮止用爪部８２ｆｃは、孔２６ｅに挿入され係合される。なお、その突起片８２ｔは、右側の張出部８２ｆａに隣接した位置に一体に形成されてもよい。

また、上述した本発明に係るコンタクト端子のすべての一例においては、一対の張出部を有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１７（Ｄ）に示されように、コンタクト端子８８が１つの張出部８８ｆａを有するものでもよい。なお、コンタクト端子８８は、突起片８８ｔおよび張出部８８ｆａを除き、他の部分の構成が図１３（Ａ）に示されるコンタクト端子５３の構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子８８の基板側固定端子部８８Ｆは、湾曲片部の他端部から図１７（Ｄ）においてＹ座標軸に沿って左側に張り出した張出部８８ｆａと、張出部８８ｆａに連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片８８ｔとを有している。その突起片８８ｔは、右側面に一体に形成される仮止め部としての仮止用爪部８８ｆｃを有している。張出部８８ｆａは、第１のコンタクト端子支持板８４の一方に偏倚した段付き孔の細長い孔８４ｄに挿入される。仮止用爪部８８ｆｃは、孔８４ｅに挿入され係合される。なお、張出部８８ｆａは、Ｙ座標軸に沿って右側に張り出しても良く、また、その突起片８８ｔの仮止用爪部８８ｆｃは、左側面に一体に形成されてもよい。

さらにまた、上述した本発明に係るコンタクト端子のすべての一例においては、少なくとも１つの張出部を有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１８（Ａ）、（Ｂ）、図１８（Ｃ）、（Ｄ）、図１８（Ｅ）、（Ｆ）に示されるように、コンタクト端子が、上述のような張出部を有することなく、その突起片が仮止部としてのだぼ、または、係止片を備えるものであってもよい。

図１８（Ａ）および（Ｂ）において、第１のコンタクト端子支持板９６は、コンタクト端子７４の基板側固定端子部７４Ｆに対応して略長方形横断面を有する貫通孔９６を有している。

コンタクト端子７４は、突起片７４ｔおよび張出部を除き、他の部分の構成が上述のコンタクト端子２２ａｉの構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子７４の基板側固定端子部７４Ｆは、湾曲片部に連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片７４ｔとを有している。突起片７４ｔは、一対の仮止用爪部７４ｆｃを有している。一対の仮止用爪部７４ｆｃは、孔９６ｅの内周面に係合されている。なお、加えて、一対の仮止用爪部７４ｆｃの相互間には、略円形のだぼ７４ｆｔが一体に形成されてもよい。このような場合、だぼ７４ｆｔは、図１８（Ａ）に示されるＸ座標軸に沿った貫通孔９６ｅの内周面に当接されている。

また、図１８（Ｃ）および（Ｄ）においては、突起片７４´ｔが上述のような一対の仮止用爪部７４ｆｃを有することなく、その代わりに、突起片７４´ｔが、円形のだぼ７４´ｆｔだけを備える構成であってもよい。

さらに、図１８（Ｅ）および（Ｆ）においては、コンタクト端子７４´´の基板側固定端子部７４´´Ｆは、湾曲片部の他端部に連なり湾曲片部の中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片７４´´ｔを有している。突起片７４´´ｔは、その中央部に、仮止め部としての係止片７４´´Ｋを有している。プレス加工により打ち抜かれて成形された係止片７４´´Ｋの一端は、第１のコンタクト端子支持板９６´の貫通孔９６´ｅの内周面に所定の弾性力により当接されている。

さらにまた、図１９（Ａ）に示される例においては、コンタクト端子６２における一対の仮止用爪部が突起部６２ｔに形成されることなく、一対の仮止用爪部６２ｆｃが一対の張出部６２ｆａに一体に形成されている。

第１のコンタクト端子支持板６６における段付き孔６６ｂｉは、Ｙ座標軸に沿って細長い溝６６ｄ１と、細長い溝６６ｄ１に対しＺ座標軸に沿って直交する孔６６ｅとからなる。

コンタクト端子６２は、突起片６２ｔおよび張出部６２ｆａを除き、他の部分の構成がコンタクト端子２２ａｉの構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子６２の基板側固定端子部６２Ｆは、湾曲片部の端部から図１９（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部６２ｆａと、一対の張出部６２ｆａに連なる円筒状の突起部６２ｔとを有している。一対の張出部６２ｆａは、Ｚ座標軸に沿った両端に一体に形成される一対の仮止用爪部６２ｆｃを有している。

一対の張出部６２ｆａは、上述の段付き孔６６ｂｉの溝６６ｄ１に挿入される。一対の仮止用爪部６２ｆｃも、上述の溝６６ｄ１に挿入され、その内周面に係合される。仮止用爪部６２ｆｃから第１のコンタクト端子支持板６６の凹部の底部を形成する内周面までの長さは、第１のコンタクト端子支持板６６の外面から当接部６２ｆｐまでの長さに比して小に設定されている。

だぼ６２ｆｔは、一方の表面における一対の張出部６２ｆａの中央部に形成されている。だぼ６２ｆｔが、上述した溝６６ｄ１におけるＸ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。

斯かる構成においても、コンタクト端子６２の当接部６２ｆｐが押圧されることにより、突起部６２ｔの当接部６２ｆｐが第１のコンタクト端子支持板６６の外面と一致するまで押し込まれるとき、基板側固定端子部６２Ｆの一対の張出部６２ｆａおよび一対の仮止用爪部６２ｆｃは、それぞれ、溝６６ｄ１に挿入された第１の位置の状態から溝６６ｄ１から押し出される第２の位置の状態となる。

図２０（Ａ）に示される例においては、コンタクト端子６４の基板側固定端子部６４Ｆの一対の張出部６４ｆａが門型の横断面を有し、だぼを有しない構成とされている。

第１のコンタクト端子支持板６８における段付き孔６８ｂｉは、図２０（Ａ）に部分的に拡大されて示されるように、Ｙ座標軸に沿って細長い孔６８ｄ２と、細長い孔６８ｄ２に対しＺ座標軸に沿って直交する孔６８ｄ１とからなる。

コンタクト端子６４は、突起片６４ｔおよび張出部６４ｆａを除き、他の部分の構成が上述のコンタクト端子２２ａｉの構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子６４の基板側固定端子部６４Ｆは、湾曲片部の端部から図２０（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部６４ｆａと、張出部６４ｆａに連なる突起片６４ｔとを有している。突起片６４ｔは、一対の張出部６４ｆａに隣接して一対の仮止用爪部６４ｆｃを有している。一対の仮止用爪部６４ｆｃは、上述の孔６８ｄ１に挿入され係合される。一対の張出部６４ｆａは、上述の段付き孔６８ｂｉの孔６８ｄ２に挿入される。また、一対の張出部６４ｆａは、図２０（Ａ）においてＸ座標軸に沿った孔６８ｄ２の内周面に係合される一対の仮止用爪部６４ｆａｃを有している。

仮止用爪部６４ｆｃから第１のコンタクト端子支持板６８の凹部の底部を形成する内周面までの長さが、第１のコンタクト端子支持板６８の外面から当接部６４ｆｐまでの長さに比して小に設定されている。

斯かる構成においても、コンタクト端子６４の当接部６４ｆｐが押圧されることにより、当接部６４ｆｐが外面と一致するまで押し込まれるとき、基板側固定端子部６４Ｆの一対の張出部６４ｆａおよび一対の仮止用爪部６４ｆａｃは、孔６８ｄ２に挿入された第１の位置の状態から孔６８ｄ２から押し出される第２の位置の状態となる。また、一対の仮止用爪部６４ｆｃも、孔６８ｄ１に挿入された第１の位置の状態から孔６８ｄ１から押し出される第２の位置の状態となる。

図２１（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係るコンタクト端子の第２実施例を示す。

図２１（Ａ）および（Ｂ）において、コンタクト端子１６ａｉは、薄板金属材料、例えば、ベリリウム銅でプレス加工により作られている。コンタクト端子１６ａｉは、例えば、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに選択的に当接される当接部１６Ｐを有する可動接点部１６Ｃと、プリント配線基板ＰＣＢの電極パッドに当接される当接部１６ｆｐを一端に有する基板側固定端子部１６Ｆと、接点部１６Ｃと基板側固定端子部１６Ｆとを連結する湾曲した湾曲片部１６ｍと、を含んで構成されている。

弾性変位可能な湾曲片部１６ｍは、例えば、図２１（Ａ）においてＸ座標軸に沿って所定の幅を有する帯状片である。湾曲片部１６ｍは、例えば、図２１（Ａ）においてＸ座標軸に沿って一方に向って凸状に形成されている。

コンタクト端子１６ａｉの可動接点部１６Ｃは、第２のコンタクト端子支持板２８´の貫通孔２８´ａｉに挿入される。

基板側固定端子部１６Ｆは、湾曲片部１６ｍの端部から図２１（Ａ）においてＸ座標軸に沿って張り出した一対の張出部１６ｆａと、張出部１６ｆａに連なり湾曲片部１６ｍの中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片１６ｔとを有している。その突起片１６ｔは、各張出部１６ｆａに隣接した位置に一体に形成される一対の仮止用爪部１６ｆｃを有している。一対の張出部１６ｆａは、第１のコンタクト端子支持板１８の段付き孔１８ｂｉの孔１８ｄに挿入される。一対の仮止用爪部１６ｆｃは、段付き孔１８ｂｉの孔１８ｅに挿入され係合される。仮止用爪部１６ｆｃから第１のコンタクト端子支持板１８の凹部の底部を形成する内周面までの長さは、仮止用爪部１６ｆｃから当接部１６ｆｐまでの長さに比して小に設定されている。

その際、だぼ１６ｆｔが、上述した孔１８ｄにおけるＹ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。だぼ１６ｆｔは、一方の表面における一対の張出部１６ｆａの中央部に形成されている。

また、一対の張出部１６ｆａおよび一対の仮止用爪部１６ｆｃは、それぞれ、孔１８ｄおよび孔１８ｅに挿入された後、図２２（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、第１のコンタクト端子支持板１８の外面から突出した基板側固定端子部１６Ｆの突起片１６ｔの当接部１６ｆｐが所定の圧力により押圧されることにより、当接部１６ｆｐが外面と一致するまで押し込まれるとき、孔１８ｄおよび孔１８ｅから押し出される。その際、各コンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃが、第２のコンタクト端子支持板２８´の孔２８´ａｉを介して自動的にコンタクト端子整列板４２´の段付き孔４２´ａｉの孔４２´ｅに挿入される。

上述のコンタクトピンモジュール２０におけるコンタクト端子２２ａｉおよびコンタクト端子整列板４２は、それぞれ、ＢＧＡ型の半導体装置ＤＶの各電極部ＤＶａに対応したものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２３（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ＬＧＡ型の半導体装置の各電極部に対応したものであってもよい。なお、図２３（Ａ）および（Ｂ）、図２４（Ａ）および（Ｂ）においては、図７（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。

コンタクト端子整列板４２´は、例えば、樹脂材料で略正方形に成形され、載置される半導体装置の各電極部が対向する複数の貫通孔４２´ｅを有している。貫通孔４２´ｅは、略長方形の横断面を有している。コンタクト端子整列板４２´は、貫通孔４２´ｅを除き、他の部分の構成は、上述のコンタクト端子整列板４２の構成と同一の構成を有するのでその他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子１００ａｉは、例えば、上述のコンタクト端子２２ａｉの材質と同一の材質で作られている。コンタクト端子１００ａｉは、半導体装置の電極部に選択的に当接される尖頭状の当接部１００Ｐを有する可動接点部１００Ｃと、プリント配線基板ＰＣＢの電極パッドに当接される当接部１００ｆｐを一端に有する基板側固定端子部１００Ｆと、可動接点部１００Ｃと基板側固定端子部１００Ｆとを連結する連結片としての湾曲した湾曲片部１００ｍと、を含んで構成されている。

可動接点部１００Ｃは、後述する湾曲片部１００ｍの一端部近傍に図２３（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部１００ｃａを有している。

弾性変位可能な湾曲片部１００ｍは、例えば、図２３（Ａ）においてＹ座標軸に沿って所定の幅を有する帯状片である。湾曲片部１００ｍは、例えば、図２３（Ａ）においてＸ座標軸に沿って一方に向って凸状に形成されている。基板側固定端子部１００Ｆは、湾曲片部１００ｍの他端部から図２３（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部１００ｆａと、張出部１００ｆａに連なり湾曲片部１００ｍの中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片１００ｔとを有している。その突起片１００ｔは、各張出部１００ｆａに隣接した位置に一体に形成される仮止め部としての一対の仮止用爪部１００ｆｃを有している。一対の張出部１００ｆａは、段付き孔２６ｂｉの孔２６ｄに挿入される。一対の仮止用爪部１００ｆｃは、上述の孔２６ｅに挿入され係合される。仮止用爪部１００ｆｃから細長い孔２６ｄまでの距離が、第１のコンタクト端子支持板２６の外周面から突出した当接部１００ｆｐの長さに比して小に設定されている。その際、略円形のだぼ１００ｆｔが、上述した孔２６ｄにおけるＹ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。だぼ１００ｆｔは、一方の表面における一対の張出部１００ｆａの中央部に形成されている。だぼ１００ｆｔの円形の縁から凹部２６Ａの内側の底面までの距離は、第１のコンタクト端子支持板２６の外周面から突出した当接部１００ｆｐの長さに比して小に設定されている。だぼ１００ｆｔは、コンタクト端子１００ａｉのＸ座標軸方向の倒れ防止として機能するとともに、仮止め部としても機能する。

また、一対の張出部１００ｆａ、だぼ１００ｆｔおよび一対の仮止用爪部１００ｆｃは、それぞれ、孔２６ｄおよび孔２６ｅに挿入された後、図２４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、第１のコンタクト端子支持板２６の外面から突出した基板側固定端子部１００Ｆの突起片１００ｔの当接部１００ｆｐが所定の圧力Ｆにより押圧されることにより、当接部１００ｆｐが外面と一致するまで押し込まれるとき、孔２６ｄおよび孔２６ｅから押し出される。

上述のコンタクトピンモジュール２０におけるコンタクト端子２２ａｉは、１つの凸部を有する湾曲片部２２ｍを備えるものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２５（Ａ）および（Ｂ）、図２６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子１０２ａｉが、二つの凸部を有する湾曲片部１０２ｍを備えるものであってもよい。なお、図２５（Ａ）および（Ｂ）、図２６（Ａ）および（Ｂ）においては、図７（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。

コンタクト端子１０２ａｉは、例えば、上述のコンタクト端子２２ａｉの材質と同一の材質で作られている。コンタクト端子１０２ａｉは、ＢＧＡ型の半導体装置の電極部に選択的に当接される当接部１０２Ｐを有する可動接点部１０２Ｃと、プリント配線基板ＰＣＢの電極パッドに当接される当接部１０２ｆｐを一端に有する基板側固定端子部１０２Ｆと、可動接点部１０２Ｃと基板側固定端子部１０２Ｆとを連結する連結片としての湾曲した湾曲片部１０２ｍと、を含んで構成されている。

可動接点部１０２Ｃは、後述する湾曲片部１０２ｍの一端部近傍に図２５（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部１００ｃａを有している。

弾性変位可能な湾曲片部１０２ｍは、例えば、図２５（Ａ）においてＹ座標軸に沿って所定の幅を有する帯状片である。湾曲片部１００ｍは、例えば、図２５（Ａ）においてＸ座標軸に沿って一方に向って凸状に形成されている第１の部分１０２ｍ１と、第１の部分１０２ｍ１に連なり図２５（Ａ）においてＸ座標軸に沿って他方に向って凸状に形成されている第２の部分１０２ｍ２とからなる。第２の部分１０２ｍ２の一端は、可動接点部１０２Ｃの張出部１００ｃａ近傍に連結され、第１の部分１０２ｍ１の一端は、後述する基板側固定端子部１０２Ｆの一対の張出部１０２ｆａ近傍に連結されている。基板側固定端子部１０２Ｆは、湾曲片部１０２ｍの第１の部分１０２ｍ１の一端から図２５（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部１０２ｆａと、張出部１０２ｆａに連なり湾曲片部１０２ｍの中心軸線と共通の軸線上に形成される突起片１０２ｔとを有している。その突起片１０２ｔは、各張出部１０２ｆａに隣接した位置に一体に形成される仮止め部としての一対の仮止用爪部１０２ｆｃを有している。一対の張出部１０２ｆａは、段付き孔２６ｂｉの孔２６ｄに挿入される。一対の仮止用爪部１０２ｆｃは、上述の孔２６ｅに挿入され係合される。仮止用爪部１０２ｆｃから細長い孔２６ｄまでの距離が、第１のコンタクト端子支持板２６の外周面から突出した当接部１０２ｆｐの長さに比して小に設定されている。その際、略円形のだぼ１０２ｆｔが、上述した孔２６ｄにおけるＹ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。だぼ１０２ｆｔは、一方の表面における一対の張出部１００ｆａの中央部に形成されている。だぼ１０２ｆｔの円形の縁から凹部２６Ａの内側の底面までの距離は、第１のコンタクト端子支持板２６の外周面から突出した当接部１０２ｆｐの長さに比して小に設定されている。だぼ１０２ｆｔは、コンタクト端子１００ａｉのＸ座標軸方向の倒れ防止として機能するとともに、仮止め部としても機能する。

また、一対の張出部１０２ｆａ、だぼ１０２ｆｔおよび一対の仮止用爪部１０２ｆｃは、それぞれ、孔２６ｄおよび孔２６ｅに挿入された後、図２６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、第１のコンタクト端子支持板２６の外面から突出した基板側固定端子部１０２Ｆの突起片１０２ｔの当接部１０２ｆｐが所定の圧力により押圧されることにより、当接部１０２ｆｐが外面と一致するまで押し込まれるとき、孔２６ｄおよび孔２６ｅから押し出される。

図２７（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係るコンタクトピンモジュールの他の一例の要部を示す。

図１に示されるコンタクトピンモジュール２０は、コンタクト端子２２ａｉの基板側固定端子部２２Ｆの一対の張出部２２ｆａおよび一対の仮止用爪部２２ｆｃが、それぞれ、第１のコンタクト端子支持板２６の段付き孔２６ｂｉの孔２６ｄ、孔２６ｅに挿入され仮止めされるように、構成されている。図２７（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、コンタクト端子７２ａｉの可動接点部７２Ｃの一対の張出部７２ｆａおよび一対の仮止用爪部７２ｆｃが、それぞれ、第２のコンタクト端子支持板７０の段付き孔７０ｂｉの孔７０ｄ、孔７０ｅに挿入され仮止めされるように構成されている。なお、図２７（Ａ）および（Ｂ）、図２８（Ａ）および（Ｂ）において、図１に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。

図２７（Ａ）および（Ｂ）において、コンタクトピンモジュールは、装着される半導体装置ＤＶをコンタクト端子整列板４２に対し位置決めする位置決め部材と（不図示）、位置決め部材に連結されるコンタクト端子整列板４２と、プリント配線基板ＰＣＢの一方の表面部に対向配置され後述するコンタクト端子７２ａｉの基板側固定端子部７２Ｆを支持する第１のコンタクト端子支持板７６と、コンタクト端子整列板４２に連結され可動接点部７２Ｃを移動可能に支持する第２のコンタクト端子支持板７０と、第１のコンタクト端子支持板７６および第２のコンタクト端子支持板７０相互間に配され半導体装置ＤＶとプリント配線基板ＰＣＢとを電気的に接続する複数のコンタクト端子７２ａｉ（ｉ＝１～ｎ、ｎは正の整数）とを主な要素として含んで構成されている。

第１のコンタクト端子支持板７６は、例えば、樹脂材料で略正方形に成形され、中央部に凹部７６Ａを有している。第１のコンタクト端子支持板７６における凹部７６Ａの開口端周縁には、第２のコンタクト端子支持板７０の表面が当接されている。第１のコンタクト端子支持板７６の外形寸法は、第２のコンタクト端子支持板７０の外形寸法よりも若干小に設定されている。凹部７６Ａの内側の底面を形成する部分には、後述する第２のコンタクト端子支持板７０の段付き孔７２ｂｉと共通の中心軸線上に孔７６ｅが形成されている。

第２のコンタクト端子支持板７０は、例えば、樹脂材料で略正方形に成形され、コンタクト端子整列板４２における各段付き孔４２ａｉと共通の中心軸線上に段付き孔７０ｂｉ（ｉ＝１～ｎ，ｎは正の整数）を有している。第２のコンタクト端子支持板７０の外形寸法は、コンタクト端子整列板４２の外形寸法よりも若干大に設定されている。複数の段付き孔７０ｂｉは、段付き孔４２ａｉに対応し縦横に形成されている。段付き孔７０ｂｉは、例えば、略長方形の横断面を有し、図２７（Ａ）における直交座標におけるＺ座標軸に沿って貫通している。段付き孔７０ｂｉは、Ｙ座標軸に沿って細長い孔７０ｄと、細長い孔７０ｄに対しＺ座標軸に沿って直交する孔７０ｅとからなる。

複数の段付き孔７０ｂｉの周辺には、第２のコンタクト端子支持板７０の各角部に対応した位置に、コイルスプリング（不図示）の一端を受け止める窪み（不図示）が形成されている。コイルスプリングは、コンタクト端子整列板４２を第２のコンタクト端子支持板７０に対し離隔させる方向に付勢するものとされる。これにより、コンタクト端子整列板４２は、第２のコンタクト端子支持板７０に対し近接または離隔可能に配されることとなる。

本発明に係るコンタクト端子の第３実施例であるコンタクト端子７２ａｉは、薄板金属材料、例えば、ベリリウム銅でプレス加工により作られている。コンタクト端子７２ａｉは、例えば、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに選択的に当接される当接部７２Ｐを有する可動接点部７２Ｃと、プリント配線基板ＰＣＢの電極パッドに当接される当接部７２ｆｐを一端に有する基板側固定端子部７２Ｆと、可動接点部７２Ｃと基板側固定端子部７２Ｆとを連結する湾曲した湾曲片部７２ｍと、を含んで構成されている。

弾性変位可能な湾曲片部７２ｍは、例えば、図２７（Ａ）においてＹ座標軸に沿って所定の幅を有する帯状片である。湾曲片部７２ｍは、例えば、図２７（Ａ）においてＸ座標軸に沿って一方に向って凸状に形成されている。基板側固定端子部７２Ｆは、湾曲片部７２ｍの一端部から図２７（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部７２ｆｂを有している。一対の張出部７２ｆｂは、半導体装置ＤＶがコンタクト端子整列板４２に載置される場合、図２８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、孔７６ｅの外周縁に係止される。

可動接点部７２Ｃは、湾曲片部７２ｍの他端部から図２７（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部７２ｆａと、各張出部７２ｆａに隣接した位置に一体に形成される一対の仮止用爪部７２ｆｃを有している。一対の張出部７２ｆａは、上述の段付き孔７０ｂｉの孔７０ｄに挿入される。一対の仮止用爪部７２ｆｃは、上述の孔７０ｅに挿入され係合される。仮止用爪部７２ｆｃから第２のコンタクト端子支持板７０における第１のコンタクト端子支持板７６に向き合う面までの長さが、一対の張出部７２ｆｂから第１のコンタクト端子支持板７６の内面までの相互間距離に比して小に設定されている。

その際、だぼ７２ｆｔが、上述した孔７０ｄにおけるＸ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。だぼ７２ｆｔは、一方の表面における一対の張出部７２ｆａの中央部に形成されている。

基板側固定端子部７２Ｆは、図２７（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部７２ｆｂを有している。

また、一対の張出部７２ｆａおよび一対の仮止用爪部７２ｆｃは、それぞれ、孔７０ｄおよび孔７０ｅに挿入された後、図２８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子整列板４２の段付き孔４２ａｉに突出した可動接点部７２Ｃの当接部７２Ｐが半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａにより押圧されることにより、一対の張出部７２ｆａおよび一対の仮止用爪部７２ｆｃが孔７０ｄおよび孔７０ｅから押し出される。

従って、コンタクト端子７２ａｉの可動接点部７２Ｃが第２のコンタクト端子支持板７０に支持された状態で第１のコンタクト端子支持板７６が組み付けられるので例えば、自動組立機によっても、複数のコンタクト端子７２ａｉを第１のコンタクト端子支持板７６および第２のコンタクト端子支持板７０に容易に組み付けられる。

図２７（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、コンタクト端子７２ａｉの可動接点部７２Ｃは、湾曲片部７２ｍの他端部から図２７（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部７２ｆａと、だぼ７２ｆｔとを有し、基板側固定端子部７２Ｆは、図２７（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部７２ｆｂを有しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２９（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子７２´ａｉの可動接点部７２´Ｃが、一対の張出部７２´ｆａと、張出部７２´ｆａから所定距離、離隔した位置に、円形のだぼ７２´ｆｔに有するものでもよい。

なお、図２９（Ａ）および（Ｂ）、図３０（Ａ）および（Ｂ）において、図２７（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。

第２のコンタクト端子支持板７０´は、例えば、樹脂材料で略正方形に成形される。第２のコンタクト端子支持板７０´は、コンタクト端子整列板４２における各段付き孔４２ａｉと共通の中心軸線上に、略長方形横断面を有する貫通孔７０´ｅを有している。複数の段付き孔７０´ｅは、段付き孔４２ａｉに対応し縦横に形成されている。第２のコンタクト端子支持板７０´は、貫通孔７０´ｅを除き、他の部分の構成の構成が、第２のコンタクト端子支持板７０の構成と同一なのでその他の部分の構成の説明を省略する。

コンタクト端子７２´ａｉは、上述のコンタクト端子７２ａｉの材質と同一の材質で成形されている。コンタクト端子７２´ａｉは、例えば、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに選択的に当接される当接部７２´Ｐを有する可動接点部７２´Ｃと、プリント配線基板ＰＣＢの電極パッドに当接される当接部７２´ｆｐを一端に有する基板側固定端子部７２´Ｆと、可動接点部７２´Ｃと基板側固定端子部７２´Ｆとを連結する湾曲した湾曲片部７２´ｍと、を含んで構成されている。

弾性変位可能な湾曲片部７２´ｍは、例えば、図２９（Ａ）においてＹ座標軸に沿って所定の幅を有する帯状片である。湾曲片部７２´ｍは、例えば、図２９（Ａ）においてＸ座標軸に沿って一方に向って凸状に形成されている。

可動接点部７２´Ｃは、湾曲片部７２´ｍの他端部から図２９（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部７２´ｆａと、各張出部７２´ｆａに対し当接部７２´Ｐに向けて所定距離、離隔した位置に一体に形成される一対の仮止用爪部７２´ｆｃと、仮止用爪部７２´ｆｃの相互間に一体に形成されるだぼ７２´ｆｔとを有している。一対の張出部７２´ｆａは、図３０（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、第２のコンタクト端子支持板７０の端面に係止される。一対の仮止用爪部７２´ｆｃは、上述の孔７０´ｅに挿入され係合される。その際、だぼ７２´ｆｔが、上述した孔７０´ｅにおけるＸ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。

また、一対の仮止用爪部７２´ｆｃおよびだぼ７２´ｆｔは、それぞれ、孔７０´ｅに挿入された後、図３０（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、基板側固定端子部７２´Ｆの当接部７２´ｆｐが押圧されることにより、一対の仮止用爪部７２´ｆｃおよびだぼ７２´ｆｔが、孔７０´ｅから押し出される。その際、一対の張出部７２´ｆａは、第２のコンタクト端子支持板７０の端面に係止されるので湾曲片部７２´ｍに所定の予荷重が作用されることとなる。

さらに、上述の図２７（Ａ）および（Ｂ）、図２８（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、コンタクト端子７２ａｉの可動接点部７２Ｃの一対の張出部７２ｆａおよび一対の仮止用爪部７２ｆｃが、それぞれ、第２のコンタクト端子支持板７０の段付き孔７０ｂｉの孔７０ｄ、孔７０ｅに挿入され仮止めされるように構成されている。

斯かる構成において、一対の張出部７２ｆａおよび一対の仮止用爪部７２ｆｃは、それぞれ、孔７０ｄおよび孔７０ｅに挿入された後、コンタクト端子整列板４２の段付き孔４２ａｉに突出した可動接点部７２Ｃの当接部７２Ｐが半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａにより押圧されることにより、仮止めされた一対の張出部７２ｆａおよび一対の仮止用爪部７２ｆｃが第２のコンタクト端子支持板７０の孔７０ｄおよび孔７０ｅから押し出されるものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、コンタクト端子整列板４２が備えられておらず、位置決め部材４０が直接的に第２のコンタクト端子支持板７０に支持されている場合、図３１（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）、図３２（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示されるような構成において、コンタクト端子７５の接点部７５Ｃの一対の仮止用爪部７５ｆｃ、および、だぼ７５ｆｔが引き抜かれる構成であってもよい。即ち、コンタクト端子７５の接点部７５Ｃの一対の仮止用爪部７５ｆｃ、および、だぼ７５ｆｔが、孔７０ｅの内周面に仮止めされた状態（図３１（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）参照）から第２のコンタクト端子支持板７０の孔７０ｅから位置決め部材４０に向かって引き抜かれるように構成されてもよい（図３２（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）参照）。なお、図３１（Ａ）および（Ｂ）、図３２（Ａ）および（Ｂ）、図３３（Ａ）および（Ｂ）において、図２７（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明を省略する。

コンタクト端子７５は、薄板金属材料、例えば、ベリリウム銅でプレス加工により作られている。コンタクト端子７５は、例えば、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに選択的に当接される当接部７５Ｐを有する可動接点部７５Ｃと、プリント配線基板ＰＣＢの電極パッドに当接される当接部を一端に有する基板側固定端子部（不図示）と、可動接点部７５Ｃと基板側固定端子部とを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング７７とを含んで構成されている。可動接点部７５Ｃは、略Ｕ字形横断面を有し、図３１（Ａ）においてＹ座標軸に沿って張り出した一対の張出部７５ｆａと、張出部７５ｆａに連なる突起片７５ｔとからなる。突起片７５ｔは、所定の位置に一体に形成される一対の仮止用爪部７５ｆｃを有している。一対の張出部７５ｆａは、孔７０ｄに対し離隔した位置と、上述の段付き孔７０ｂｉの孔７０ｄに挿入される位置をとる（図３２（Ａ）参照）。一対の仮止用爪部７５ｆｃは、上述の孔７０ｅに挿入され内周面に係合される位置と、孔７０ｅから突き出る位置（図３２（Ａ）参照）をとる。

その際、だぼ７５ｆｔが、上述した孔７０ｅにおけるＸ座標軸に沿った一方の内周面に当接される。だぼ７５ｆｔは、突起片７５ｔの中央部に形成されている。

図３２（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、突起片７５ｔが位置決め部材４０に向けて引張られた場合、一対の張出部７５ｆａは、孔７０ｄに挿入された後、一対の仮止用爪部７５ｆｃおよび、だぼ７５ｆｔは、それぞれ、孔７０ｅから引き出される。これにより、可動接点部７５Ｃと基板側固定端子部とが互いに近接または離隔可能とされる。

従って、コンタクト端子７５の可動接点部７５Ｃが第２のコンタクト端子支持板７０に支持された状態で第１のコンタクト端子支持板が組み付けられるので例えば、自動組立機によっても、複数のコンタクト端子７５を第１のコンタクト端子支持板および第２のコンタクト端子支持板７０に容易に組み付けられる。

さらに、一対の仮止用爪部をそれぞれ有する複数のコンタクト端子が、プレス加工により作られたコンタクト端子に限られることなく、例えば、図３３（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、複数のプローブピン７８であってもよい。

プローブピン７８は、例えば、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに選択的に当接される当接部７６Ｃを有するデバイス側プランジャ７６と、プリント配線基板ＰＣＢの電極パッドに当接される当接部を一端に有する基板側プランジャ（不図示）と、デバイス側プランジャ７６と基板側プランジャとを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング（不図示）と、デバイス側プランジャ７６の基端部および基板側プランジャの基端部と、コイルスプリングとを収容するスリーブ７９とを含んで構成されている。

デバイス側プランジャ７６は、所定の位置に一体に形成される一対の仮止用リング部７６ｆｃを有している。仮止用リング部７５ｆｃは、上述の孔７０ｅに挿入され内周面に係合される位置と、孔７０ｅから突き出る位置（図３３（Ｂ）参照）をとる。

従って、斯かる構成においても、プローブピン７８のデバイス側プランジャ７６が第２のコンタクト端子支持板７０に支持された状態で第１のコンタクト端子支持板が組み付けられるので例えば、自動組立機によっても、複数のデバイス側プランジャ７６を第１のコンタクト端子支持板および第２のコンタクト端子支持板７０に容易に組み付けられる。
なお、上述の例においては、コンタクト端子の基板側固定端子部は、一対の仮止用爪部を１箇所に有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、一対の仮止用爪部を複数個所に有するものであってもよい。

１６ａｉ、２２ａｉ、５２、５２´、５２´´、６２、６４、７２ａｉ、７４、７５ コンタクト端子
２０ コンタクトピンモジュール
２６ 第１のコンタクト端子支持基板
２８、７０ 第２のコンタクト端子支持基板
４０ 位置決め基板
ＤＶ 半導体装置

Claims (5)

1. 一端に半導体装置の電極部に当接される当接部を有する可動接点部と、配線基板の電極部に当接される当接部を有する基板側固定端子部と、前記可動接点部と該基板側固定端子部とを連結する弾性を有する連結片とを備え、
   前記基板側固定端子部または前記可動接点部は、少なくとも一つの仮止め部を有し、該仮止め部は、前記連結片の両端のうちの少なくとも一方に配されるコンタクト端子支持基板の凹部の内周面に係合される第１の位置と、該凹部から取り出される第２の位置をとり、
   前記基板側固定端子部および前記可動接点部のうちのいずれか一方または両方には、前記凹部に係合される張出部を有し、前記仮止め部は、前記基板側固定端子部の張出部に隣接し、または、離隔して形成されることを特徴とするコンタクト端子。
2. 前記基板側固定端子部の張出部の幅は、前記少なくとも一つの仮止め部の対応する幅よりも大であることを特徴とする請求項１記載のコンタクト端子。
3. 一端に半導体装置の電極部に当接される当接部を有する可動接点部と、配線基板の電極部に当接される当接部を有する基板側固定端子部と、前記可動接点部と該基板側固定端子部とを連結する弾性を有する連結片とを備え、前記基板側固定端子部または前記可動接点部は、少なくとも一つの仮止め部を有する少なくとも１つのコンタクト端子と、
   前記連結片の両端のうちの少なくとも一方に配される第１のコンタクト端子支持基板または第２のコンタクト端子支持基板と、を備え、
   前記コンタクト端子の前記仮止め部が、前記第１のコンタクト端子支持基板または前記第２のコンタクト端子支持基板の凹部の内周面に係合される第１の位置と、該凹部から取り出される第２の位置をとり、
   前記基板側固定端子部および前記可動接点部のうちのいずれか一方または両方には、前記凹部に係合される張出部を有し、前記仮止め部は、前記基板側固定端子部の張出部に隣接し、または、離隔して形成されることを特徴とするコンタクトピンモジュール。
4. 前記コンタクト端子の少なくとも一つの仮止め部が前記第１の位置のとき、該少なくとも一つの仮止め部から前記第１のコンタクト端子支持基板の内面までの距離が、第１のコンタクト端子支持基板の外面から突出する該基板側固定端子部の当接部までの距離に比して小であることを特徴とする請求項３記載のコンタクトピンモジュール。
5. 請求項３または請求項４記載のコンタクトピンモジュールと、
   前記コンタクトピンモジュールを収容するコンタクトピンモジュール収容部と、
   前記コンタクトピンモジュールにおける位置決め基板に載置された半導体装置を押圧し該半導体装置の電極部とコンタクト端子とを電気的に接続する押圧機構ユニットと、を具備して構成される半導体装置用ソケット。

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