JP2567792B2 - スタッキングボードの接続方法 - Google Patents
スタッキングボードの接続方法Info
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- hole
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- pin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、スタッキングボード
の接続方法、即ち、離間状態で平行に配置された２枚の
基板間を電気的接続する方法に関するものである。
の接続方法、即ち、離間状態で平行に配置された２枚の
基板間を電気的接続する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、離間状態で平行に配置された２枚
の基板（以下「スタッキングボード」という）間の接続
方法としては、種々の方法が提案されていることはよく
知られているところである。
の基板（以下「スタッキングボード」という）間の接続
方法としては、種々の方法が提案されていることはよく
知られているところである。
【０００３】例えば、第１の従来例としては、図５に示
すように、上下に離間して平行に配置された２枚の基板
Ｂ１，Ｂ２に夫々所定の間隔をおいてスルーホールＨを
形成し、このスルーホールＨにピンコンタクト１の上下
端部を夫々挿通した後、半田付けによってピンコンタク
ト１を基板Ｂ１，Ｂ２に固定するものがある。なお、図
５においては、各ピンコンタクト１は夫々独立している
が、作業性の向上の見地から、各ピンコンタクト１をフ
ィルムにて一連に繋げているジャンパーリードを用いて
いる場合もある。
すように、上下に離間して平行に配置された２枚の基板
Ｂ１，Ｂ２に夫々所定の間隔をおいてスルーホールＨを
形成し、このスルーホールＨにピンコンタクト１の上下
端部を夫々挿通した後、半田付けによってピンコンタク
ト１を基板Ｂ１，Ｂ２に固定するものがある。なお、図
５においては、各ピンコンタクト１は夫々独立している
が、作業性の向上の見地から、各ピンコンタクト１をフ
ィルムにて一連に繋げているジャンパーリードを用いて
いる場合もある。
【０００４】また、第２の従来例としては、図６に示す
ような、一方の基板側Ｂ１のスルーホールＨに一端が半
田付けされたピンコンタクト１の他端を他方の基板Ｂ２
のスルーホールに一端が半田付けされたソケットコンタ
クト２のソケット部に嵌合させることにより両基板Ｂ
１，Ｂ２の電気的接続を行う形式のものもある。
ような、一方の基板側Ｂ１のスルーホールＨに一端が半
田付けされたピンコンタクト１の他端を他方の基板Ｂ２
のスルーホールに一端が半田付けされたソケットコンタ
クト２のソケット部に嵌合させることにより両基板Ｂ
１，Ｂ２の電気的接続を行う形式のものもある。
【０００５】更に、第３の従来例として、図７に示すよ
うな、突き当て接触型コネクタを使用した形式のものも
ある。即ち、バネ性を有するように略Ｕ字状に曲折され
たコンタクト３を上下の基板Ｂ１，Ｂ２間に位置させ、
基板Ｂ１，Ｂ２の対向面側に形成されたパターンにこの
曲折コンタクト３を付勢状態で接触させるものである。
そして、上記曲折コンタクト３の付勢力によって基板間
Ｂ１，Ｂ２の相対的間隔が広がることを防止するため
に、両基板Ｂ１，Ｂ２間の間隔を一定に保つように、相
互に固定ネジ８及びスペーサ９でもって締結保持してい
る。
うな、突き当て接触型コネクタを使用した形式のものも
ある。即ち、バネ性を有するように略Ｕ字状に曲折され
たコンタクト３を上下の基板Ｂ１，Ｂ２間に位置させ、
基板Ｂ１，Ｂ２の対向面側に形成されたパターンにこの
曲折コンタクト３を付勢状態で接触させるものである。
そして、上記曲折コンタクト３の付勢力によって基板間
Ｂ１，Ｂ２の相対的間隔が広がることを防止するため
に、両基板Ｂ１，Ｂ２間の間隔を一定に保つように、相
互に固定ネジ８及びスペーサ９でもって締結保持してい
る。
【０００６】更に、第４の従来例としては、プレスフィ
ット技術を用いたもので、図８に示すように、基板Ｂ
１，Ｂ２に形成されたスルーホールＨに、該スルーホー
ルＨの内径寸法より大きく設定されたピンコンタクト１
の端部１ａを夫々圧入するものである。なお、この形式
のものとしては、ピンコンタクト１の端部１ａが圧入時
における圧縮力によって、その径が小さくならないソリ
ッドタイプのものと、圧縮力によって径が小さくなるコ
ンプライアントタイプのものがある。
ット技術を用いたもので、図８に示すように、基板Ｂ
１，Ｂ２に形成されたスルーホールＨに、該スルーホー
ルＨの内径寸法より大きく設定されたピンコンタクト１
の端部１ａを夫々圧入するものである。なお、この形式
のものとしては、ピンコンタクト１の端部１ａが圧入時
における圧縮力によって、その径が小さくならないソリ
ッドタイプのものと、圧縮力によって径が小さくなるコ
ンプライアントタイプのものがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した第
１の従来例のものにあっては、両基板Ｂ１，Ｂ２の接続
方法としては一番単純であるが、メンテナンスの都合に
よって、両基板Ｂ１，Ｂ２の接続を解く場合に、半田を
除去しなければならず、メンテナンス上極めて煩雑であ
る。
１の従来例のものにあっては、両基板Ｂ１，Ｂ２の接続
方法としては一番単純であるが、メンテナンスの都合に
よって、両基板Ｂ１，Ｂ２の接続を解く場合に、半田を
除去しなければならず、メンテナンス上極めて煩雑であ
る。
【０００８】また、第２の従来例の場合には、両基板Ｂ
１，Ｂ２の接続を解く場合には、ピンコンタクト１をソ
ケットコンタクト２から抜くだけでよく、近時広く普及
している方法であるが、ピンコンタクト１とソケットコ
ンタクト２の両者を必要とし、部品点数がどうしても多
くなり、コストが高くなるといった欠点を有している。
更に、この形式のものは、接続を確実に行わせるため
に、コンタクトにバネ性を付与している。このため、小
型化、高密度化を達成するには不向きである。
１，Ｂ２の接続を解く場合には、ピンコンタクト１をソ
ケットコンタクト２から抜くだけでよく、近時広く普及
している方法であるが、ピンコンタクト１とソケットコ
ンタクト２の両者を必要とし、部品点数がどうしても多
くなり、コストが高くなるといった欠点を有している。
更に、この形式のものは、接続を確実に行わせるため
に、コンタクトにバネ性を付与している。このため、小
型化、高密度化を達成するには不向きである。
【０００９】次に、第３の従来例の場合には、全体的に
非常に簡単な構造で、部品点数も少なくて済み、コスト
の低廉化、小型化、高密度化に適したものである。しか
しながら、ピン数の多芯化した今日にあっては、コンタ
クト数が増えれば増えるほどコンタクトによる反発力が
強くなる。このため、両基板Ｂ１，Ｂ２には、相互に引
き離そうとする力が作用し、基板が弓形に変形する。そ
うすると、基板間の間隔が変化して曲折コンタクト３が
安定してパターンに接触することができなくなり、安定
した電気的接続を得ることができない。
非常に簡単な構造で、部品点数も少なくて済み、コスト
の低廉化、小型化、高密度化に適したものである。しか
しながら、ピン数の多芯化した今日にあっては、コンタ
クト数が増えれば増えるほどコンタクトによる反発力が
強くなる。このため、両基板Ｂ１，Ｂ２には、相互に引
き離そうとする力が作用し、基板が弓形に変形する。そ
うすると、基板間の間隔が変化して曲折コンタクト３が
安定してパターンに接触することができなくなり、安定
した電気的接続を得ることができない。
【００１０】更に、第４の従来例の場合にあっても、極
めて単純な構造である。この方法の場合には、プレスフ
ィット部たるピンコンタクト１の端部１ａのコーナー
を、図９に示すように、スルーホールＨの壁面に施され
た銅箔Ａに食い込ませるようにして接続するものであ
る。この食い込ませには極めて大きい力を要することは
よく知られているところである。即ち、１本の打込みに
は、通常１０Ｋｇ位の打込み力を必要とする。もし、５
０芯のものである場合には、５００Ｋｇの打込み力を必
要とすることになる。この場合、機械の安全率を考える
と２０００Ｋｇ〜３０００Ｋｇの力を出すものが必要と
なる。したがって、このプレスフィットによって安定し
た接続を得るためには、大掛かりな設備を必要とすると
いった欠点を有する。また、両基板Ｂ１，Ｂ２の接続を
解く場合にも、ピンコンタクト１の引き抜きは容易でな
く、メンテナンスの上においても煩雑となっていた。
めて単純な構造である。この方法の場合には、プレスフ
ィット部たるピンコンタクト１の端部１ａのコーナー
を、図９に示すように、スルーホールＨの壁面に施され
た銅箔Ａに食い込ませるようにして接続するものであ
る。この食い込ませには極めて大きい力を要することは
よく知られているところである。即ち、１本の打込みに
は、通常１０Ｋｇ位の打込み力を必要とする。もし、５
０芯のものである場合には、５００Ｋｇの打込み力を必
要とすることになる。この場合、機械の安全率を考える
と２０００Ｋｇ〜３０００Ｋｇの力を出すものが必要と
なる。したがって、このプレスフィットによって安定し
た接続を得るためには、大掛かりな設備を必要とすると
いった欠点を有する。また、両基板Ｂ１，Ｂ２の接続を
解く場合にも、ピンコンタクト１の引き抜きは容易でな
く、メンテナンスの上においても煩雑となっていた。
【００１１】本発明は、上記した従来技術の課題に鑑み
て提案されたもので、簡単な構成により２枚の平行基板
間の電気的接続を確実に行わせ、しかも基板間距離の縮
小化或いはピンの高密度化を図ることのできる技術を提
供することを目的とする。
て提案されたもので、簡単な構成により２枚の平行基板
間の電気的接続を確実に行わせ、しかも基板間距離の縮
小化或いはピンの高密度化を図ることのできる技術を提
供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、離間して平行
に配置された基板間を電気的に接続するスタッキングボ
ードの接続方法において、一方の基板に形成されたスル
ーホールにピンコンタクトの一端部を軽圧入にて挿通
し、次に、他方の基板に形成されたスルーホールに前記
ピンコンタクトの他端部を挿通し、この後、前記両基板
を相対的に反対方向に所定量だけ平行移動させて前記ピ
ンコンタクトの端部を前記スルーホールに押圧保持状態
にすると共に、この状態で前記両基板をその相対的位置
変化が阻止されるように固定保持したことを特徴とす
る。
に配置された基板間を電気的に接続するスタッキングボ
ードの接続方法において、一方の基板に形成されたスル
ーホールにピンコンタクトの一端部を軽圧入にて挿通
し、次に、他方の基板に形成されたスルーホールに前記
ピンコンタクトの他端部を挿通し、この後、前記両基板
を相対的に反対方向に所定量だけ平行移動させて前記ピ
ンコンタクトの端部を前記スルーホールに押圧保持状態
にすると共に、この状態で前記両基板をその相対的位置
変化が阻止されるように固定保持したことを特徴とす
る。
【００１３】また、本発明は、離間して平行に配置され
た基板間を電気的に接続するスタッキングボードの接続
方法において、前記両基板の互いに対向する面にそれぞ
れ当接するフランジ部を有するピンコンタクトの一端部
を一方の基板に形成されたスルーホールに軽圧入にて挿
通し、次に、該ピンコンタクトの他端部を他方の基板に
形成されたスルーホールに挿通し、この後、前記両基板
を相対的に反対方向に所定量だけ平行移動させて前記ピ
ンコンタクトの端部を前記スルーホールに押圧保持状態
にすると共に、この状態で前記両基板をその相対的位置
変化が阻止されるように固定保持したことを特徴とす
る。
た基板間を電気的に接続するスタッキングボードの接続
方法において、前記両基板の互いに対向する面にそれぞ
れ当接するフランジ部を有するピンコンタクトの一端部
を一方の基板に形成されたスルーホールに軽圧入にて挿
通し、次に、該ピンコンタクトの他端部を他方の基板に
形成されたスルーホールに挿通し、この後、前記両基板
を相対的に反対方向に所定量だけ平行移動させて前記ピ
ンコンタクトの端部を前記スルーホールに押圧保持状態
にすると共に、この状態で前記両基板をその相対的位置
変化が阻止されるように固定保持したことを特徴とす
る。
【００１４】また、本発明は、上記スタッキングボード
の接続方法において、前記ピンコンタクトとして、該ピ
ンコンタクトの前記スルーホールに挿入される部分であ
って、前記スルーホールの両エッジ部の近傍部分の外径
を小さくすることにより、該ピンコンタクトの前記スル
ーホール内壁面に押圧接触する部分が、前記両エッジ部
よりも内側に位置するように構成されているものが用い
られていることを特徴とする。
の接続方法において、前記ピンコンタクトとして、該ピ
ンコンタクトの前記スルーホールに挿入される部分であ
って、前記スルーホールの両エッジ部の近傍部分の外径
を小さくすることにより、該ピンコンタクトの前記スル
ーホール内壁面に押圧接触する部分が、前記両エッジ部
よりも内側に位置するように構成されているものが用い
られていることを特徴とする。
【００１５】また、本発明は、離間して平行に配置され
た基板間を電気的に接続するスタッキングボードの接続
方法において、複数のピンコンタクトの両端部をそれぞ
れフィルムに挿通することにより、該複数のピンコンタ
クトを前記各基板に形成されたスルーホールに対応させ
て整列させ、該複数のピンコンタクトの一端部を前記一
方の基板のスルーホールにそれぞれを挿通し、次に、前
記他方の基板のスルーホールに前記ピンコンタクトの他
端部を挿通し、この後、前記両基板を相対的に反対方向
に所定量だけ平行移動させて前記ピンコンタクトの両端
部をそれぞれ前記スルーホールに押圧保持状態にすると
共に、この状態で前記両基板をその相対的位置変化が阻
止されるように固定保持したことを特徴とする。
た基板間を電気的に接続するスタッキングボードの接続
方法において、複数のピンコンタクトの両端部をそれぞ
れフィルムに挿通することにより、該複数のピンコンタ
クトを前記各基板に形成されたスルーホールに対応させ
て整列させ、該複数のピンコンタクトの一端部を前記一
方の基板のスルーホールにそれぞれを挿通し、次に、前
記他方の基板のスルーホールに前記ピンコンタクトの他
端部を挿通し、この後、前記両基板を相対的に反対方向
に所定量だけ平行移動させて前記ピンコンタクトの両端
部をそれぞれ前記スルーホールに押圧保持状態にすると
共に、この状態で前記両基板をその相対的位置変化が阻
止されるように固定保持したことを特徴とする。
【００１６】また、本発明は、上記スタッキングボード
の接続方法において、前記ピンコンタクトとして、前記
両フィルムの互いに対向する面にそれぞれ当接するフラ
ンジ部を有するピンコンタクトが用いられていることを
特徴とする。
の接続方法において、前記ピンコンタクトとして、前記
両フィルムの互いに対向する面にそれぞれ当接するフラ
ンジ部を有するピンコンタクトが用いられていることを
特徴とする。
【００１７】更に、本発明は、離間して平行に配置され
た基板間を電気的に接続するスタッキングボードの接続
方法において、両基板に形成されたスルーホールの一方
から他方へとブリッジにより連結されたピンコンタクト
を前記両スルーホールに挿通し、この後、前記両基板を
相対的に反対方向に所定量だけ平行移動させて前記ピン
コンタクトの端部を前記スルーホールに押圧保持状態に
すると共に、この状態で前記両基板をその相対的位置変
化が阻止されるように固定保持したことを特徴とする。
た基板間を電気的に接続するスタッキングボードの接続
方法において、両基板に形成されたスルーホールの一方
から他方へとブリッジにより連結されたピンコンタクト
を前記両スルーホールに挿通し、この後、前記両基板を
相対的に反対方向に所定量だけ平行移動させて前記ピン
コンタクトの端部を前記スルーホールに押圧保持状態に
すると共に、この状態で前記両基板をその相対的位置変
化が阻止されるように固定保持したことを特徴とする。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１９】本発明の第１の実施例は、図１（ａ）に示
すように、先ず、一方の基板Ｂ１のスルーホールＨにピ
ンコンタクト１の下端部を挿入する。次に、他方の基板
Ｂ２のスルーホールＨにピンコンタクト１の上端部を挿
入する。そして、この後、図１（ｂ）に示すように両基
板Ｂ１，Ｂ２を相対的に反対方向に平行移動させる。そ
うすると、ピンコンタクト１の両端部はスルーホールＨ
内においてこの部分の内壁の両エッジ部に互いに逆方向
に押圧される。このとき、ピンコンタクト１と基板Ｂ
１，Ｂ２のスルーホールＨの内壁の両エッジ部間に結合
力ＰとＦが発生し、ピンコンタクト１の両端部はスルー
ホールＨ内に圧接保持される。そして、この後、図１
（ｃ）に示すように、両基板Ｂ１，Ｂ２の所定位置をネ
ジ８やスペーサ９などの締結保持手段でもって相互に締
結しておく。そうすれば、ピンコンタクト１の弾性復元
力によって基板Ｂ１，Ｂ２が元の位置に戻ることが阻止
され、基板とピンコンタクトの接続を維持することがで
きる。
すように、先ず、一方の基板Ｂ１のスルーホールＨにピ
ンコンタクト１の下端部を挿入する。次に、他方の基板
Ｂ２のスルーホールＨにピンコンタクト１の上端部を挿
入する。そして、この後、図１（ｂ）に示すように両基
板Ｂ１，Ｂ２を相対的に反対方向に平行移動させる。そ
うすると、ピンコンタクト１の両端部はスルーホールＨ
内においてこの部分の内壁の両エッジ部に互いに逆方向
に押圧される。このとき、ピンコンタクト１と基板Ｂ
１，Ｂ２のスルーホールＨの内壁の両エッジ部間に結合
力ＰとＦが発生し、ピンコンタクト１の両端部はスルー
ホールＨ内に圧接保持される。そして、この後、図１
（ｃ）に示すように、両基板Ｂ１，Ｂ２の所定位置をネ
ジ８やスペーサ９などの締結保持手段でもって相互に締
結しておく。そうすれば、ピンコンタクト１の弾性復元
力によって基板Ｂ１，Ｂ２が元の位置に戻ることが阻止
され、基板とピンコンタクトの接続を維持することがで
きる。
【００２０】ここで、基板Ｂ１，Ｂ２の対向面間距離を
ｌ（エル）、外側面間距離（両基板Ｂ１，Ｂ２のスルー
ホール内壁面外側エッジ部間の距離）をＬとした場合
に、Ｐ×ｌ＝Ｆ×Ｌであり、基板Ｂ１，Ｂ２を移動させ
る力Ｗは、Ｗ＝Ｐ−Ｆである。この結果、Ｗ＝Ｐ−（ｌ
／Ｌ）・Ｐ＝（（Ｌ−ｌ）／Ｌ）・Ｐとなる。したがっ
て、Ｌ−ｌ《Ｌとすれば、必要接続力Ｐに対し、小さな
力Ｗで基板Ｂ１，Ｂ２を移動させることができる。
ｌ（エル）、外側面間距離（両基板Ｂ１，Ｂ２のスルー
ホール内壁面外側エッジ部間の距離）をＬとした場合
に、Ｐ×ｌ＝Ｆ×Ｌであり、基板Ｂ１，Ｂ２を移動させ
る力Ｗは、Ｗ＝Ｐ−Ｆである。この結果、Ｗ＝Ｐ−（ｌ
／Ｌ）・Ｐ＝（（Ｌ−ｌ）／Ｌ）・Ｐとなる。したがっ
て、Ｌ−ｌ《Ｌとすれば、必要接続力Ｐに対し、小さな
力Ｗで基板Ｂ１，Ｂ２を移動させることができる。
【００２１】なお、ピンコンタクト１のスルーホールＨ
に挿通している両端部のうち少なくとも一端部の外径の
大きさは、このスルーホールＨに対して軽く圧入される
程度の寸法に、即ち、スルーホールＨの内径より若干大
きく設定されている。このように構成すると、ピンコン
タクト１の一端部を一方の基板Ｂ１のスルーホールＨに
挿入した時、ピンコンタクト１が基板Ｂ１に対し直角に
立ち、その他端部が他方の基板Ｂ２のスルーホールＨに
正確に整列するので、その組立が容易となる。
に挿通している両端部のうち少なくとも一端部の外径の
大きさは、このスルーホールＨに対して軽く圧入される
程度の寸法に、即ち、スルーホールＨの内径より若干大
きく設定されている。このように構成すると、ピンコン
タクト１の一端部を一方の基板Ｂ１のスルーホールＨに
挿入した時、ピンコンタクト１が基板Ｂ１に対し直角に
立ち、その他端部が他方の基板Ｂ２のスルーホールＨに
正確に整列するので、その組立が容易となる。
【００２２】図中１ｆはピンコンタクト１に形成された
フランジ部であり、基板Ｂ１，Ｂ２の互いに対向する面
に当接している。なお、このフランジ部１ｆは、基板Ｂ
１，Ｂ２間の対向間隔を定め、その組立を容易にするも
のである。
フランジ部であり、基板Ｂ１，Ｂ２の互いに対向する面
に当接している。なお、このフランジ部１ｆは、基板Ｂ
１，Ｂ２間の対向間隔を定め、その組立を容易にするも
のである。
【００２３】図２は、第２の実施例を示したもので、ピ
ンコンタクト１のスルーホールＨに挿入されている部分
であって、両エッジ部の近傍の部分の径寸法を小さく
し、ピンコンタクト１のスルーホールＨ内壁面に押圧接
触する部分をエッジ部分より内側に設定するものであ
る。そうすると、Ｌ−（ｌ／Ｌ）は小さくなり、これに
より、両基板Ｂ１，Ｂ２を移動させる力Ｗを小さくする
ことができる。
ンコンタクト１のスルーホールＨに挿入されている部分
であって、両エッジ部の近傍の部分の径寸法を小さく
し、ピンコンタクト１のスルーホールＨ内壁面に押圧接
触する部分をエッジ部分より内側に設定するものであ
る。そうすると、Ｌ−（ｌ／Ｌ）は小さくなり、これに
より、両基板Ｂ１，Ｂ２を移動させる力Ｗを小さくする
ことができる。
【００２４】図３は、本発明の第３の実施例を示したも
ので、ピンコンタクト１を基板Ｂ１，Ｂ２に形成された
スルーホールと同間隔に配置し、これらを相互に絶縁フ
ィルム７にて整列保持状態にしておくものである。この
場合には、絶縁フィルム７に小さな穴を形成しておき、
そこにピンコンタクト１を挿嵌することによって行う。
この第３の実施例によれば、ピンコンタクト１はスルー
ホールの間隔に対応して整列保持されているので、各ピ
ンコンタクトを一斉に基板Ｂ１、Ｂ２のスルーホールＨ
に差込むことが可能となる。
ので、ピンコンタクト１を基板Ｂ１，Ｂ２に形成された
スルーホールと同間隔に配置し、これらを相互に絶縁フ
ィルム７にて整列保持状態にしておくものである。この
場合には、絶縁フィルム７に小さな穴を形成しておき、
そこにピンコンタクト１を挿嵌することによって行う。
この第３の実施例によれば、ピンコンタクト１はスルー
ホールの間隔に対応して整列保持されているので、各ピ
ンコンタクトを一斉に基板Ｂ１、Ｂ２のスルーホールＨ
に差込むことが可能となる。
【００２５】なお、前記第１および第２実施例において
は、ピンコンタクトを下側基板Ｂ１に真っ直ぐに立てた
状態にしておかなければピンコンタクトの上端が上側の
基板Ｂ２のスルーホールに対峙しない。このため、ピン
コンタクトを真っ直ぐに立設させるために、ピンコンタ
クトをスルーホールに軽く圧入するようにした。しか
し、第３実施例においては、各ピンコンタクト１は整列
されているので、ピンコンタクトのスルーホールへの挿
入は軽圧入である必要はなく、ピンコンタクトとスルー
ホールとの間に隙間ができるようなすきまばめでもよ
い。
は、ピンコンタクトを下側基板Ｂ１に真っ直ぐに立てた
状態にしておかなければピンコンタクトの上端が上側の
基板Ｂ２のスルーホールに対峙しない。このため、ピン
コンタクトを真っ直ぐに立設させるために、ピンコンタ
クトをスルーホールに軽く圧入するようにした。しか
し、第３実施例においては、各ピンコンタクト１は整列
されているので、ピンコンタクトのスルーホールへの挿
入は軽圧入である必要はなく、ピンコンタクトとスルー
ホールとの間に隙間ができるようなすきまばめでもよ
い。
【００２６】本発明の第４実施例にあっては、図４に示
すように、各ピンコンタクト１をその上端においてブリ
ッジ１０で連結するように成型しておき、これらのピン
コンタクトを、両基板のスルーホールの一方から他方へ
と挿通させた後、第１実施例と同様に、両基板を相対的
に反対方向に平行移動させ、両基板の所定位置を締結保
持手段でもって相互に締結する。その後、ピンコンタク
ト１のブリッジ１０を取り除くようにするものである。
なお、ブリッジ１０の除去作業は、ピンコンタクト１を
両スルーホールに挿通した後に行っても構わない。ま
た、ブリッジ１０とピンコンタクト１との間にノッチを
入れておけば、ブリッジ１０を折り取ることができ、こ
の部分の除去作業が容易となる。また、この第４実施例
において、ピンコンタクト１の先端が振れて不安定であ
るならば、図４に示すように、ピンコンタクト１の下端
部に整列用の絶縁フィルム７を取付けておけばよい。
すように、各ピンコンタクト１をその上端においてブリ
ッジ１０で連結するように成型しておき、これらのピン
コンタクトを、両基板のスルーホールの一方から他方へ
と挿通させた後、第１実施例と同様に、両基板を相対的
に反対方向に平行移動させ、両基板の所定位置を締結保
持手段でもって相互に締結する。その後、ピンコンタク
ト１のブリッジ１０を取り除くようにするものである。
なお、ブリッジ１０の除去作業は、ピンコンタクト１を
両スルーホールに挿通した後に行っても構わない。ま
た、ブリッジ１０とピンコンタクト１との間にノッチを
入れておけば、ブリッジ１０を折り取ることができ、こ
の部分の除去作業が容易となる。また、この第４実施例
において、ピンコンタクト１の先端が振れて不安定であ
るならば、図４に示すように、ピンコンタクト１の下端
部に整列用の絶縁フィルム７を取付けておけばよい。
【００２７】
【発明の効果】上述した本発明によれば、ピンコンタク
トの両端をスタッキングボードのスルーホールに極めて
小さい力でもって挿入し、かつ、スタッキングボードを
僅かな力で相対的に反対方向に平行移動させるだけで、
ピンコンタクトとスタッキングボードとの強固な接続を
得ることができる。
トの両端をスタッキングボードのスルーホールに極めて
小さい力でもって挿入し、かつ、スタッキングボードを
僅かな力で相対的に反対方向に平行移動させるだけで、
ピンコンタクトとスタッキングボードとの強固な接続を
得ることができる。
【００２８】また、本発明によれば、ピンコンタクトと
スタッキングボードとの接続を容易に外すことができ
る。
スタッキングボードとの接続を容易に外すことができ
る。
【００２９】また、本発明は、簡単な構成であるので、
ピンコンタクトの高密度化及び両基板間の間隔縮小化を
計ることができる。
ピンコンタクトの高密度化及び両基板間の間隔縮小化を
計ることができる。
【００３０】更に、本発明の接続方法によれば、ピンコ
ンタクトを基板に半田付けすることなく接続するので、
近時環境汚染で問題となっている洗浄液を使用しなくて
済み、環境上も好ましい。
ンタクトを基板に半田付けすることなく接続するので、
近時環境汚染で問題となっている洗浄液を使用しなくて
済み、環境上も好ましい。
【図１】図１は本発明の第１の実施例を示す説明図であ
って、（ａ）はピンコンタクトを基板に挿入した状態を
示す部分断面図、（ｂ）はピンコンタクトを基板のスル
ーホールに圧接させた状態を示す部分断面図、（ｃ）は
両基板の接続状態を示す全体図である。
って、（ａ）はピンコンタクトを基板に挿入した状態を
示す部分断面図、（ｂ）はピンコンタクトを基板のスル
ーホールに圧接させた状態を示す部分断面図、（ｃ）は
両基板の接続状態を示す全体図である。
【図２】図２は本発明の第２の実施例を示す説明図であ
って、（ａ）はピンコンタクトを基板に挿入した状態を
示す部分断面図、（ｂ）はピンコンタクトを基板のスル
ーホールに圧接させた状態を示す部分断面図である。
って、（ａ）はピンコンタクトを基板に挿入した状態を
示す部分断面図、（ｂ）はピンコンタクトを基板のスル
ーホールに圧接させた状態を示す部分断面図である。
【図３】図３は本発明の第３の実施例において用いられ
る絶縁フィルムにて整列保持されたピンコンタクトの正
面図である。
る絶縁フィルムにて整列保持されたピンコンタクトの正
面図である。
【図４】図４は本発明の第４の実施例において用いられ
るブリッジにより連結されたピンコンタクトの正面図で
ある。
るブリッジにより連結されたピンコンタクトの正面図で
ある。
【図５】第１の従来例を示す正面図である。
【図６】第２の従来例を示す正面図である。
【図７】第３の従来例を示す正面図である。
【図８】第４の従来例を示す正面図である。
【図９】第４の従来例におけるプレスフィット部の状態
説明図である。
説明図である。
Ｂ１ 基板（下側） Ｂ２ 基板（上側） Ｈ スルーホール １ ピンコンタクト ２ ソケットコンタクト ３ 曲折コンタクト ７ 絶縁フィルム ８ ネジ ９ スペーサ １０ ブリッジ
Claims (6)
- 【請求項１】 離間して平行に配置された基板間を電気
的に接続するスタッキングボードの接続方法において、
一方の基板に形成されたスルーホールにピンコンタクト
の一端部を軽圧入にて挿通し、次に、他方の基板に形成
されたスルーホールに前記ピンコンタクトの他端部を挿
通し、この後、前記両基板を相対的に反対方向に所定量
だけ平行移動させて前記ピンコンタクトの端部を前記ス
ルーホールに押圧保持状態にすると共に、この状態で前
記両基板をその相対的位置変化が阻止されるように固定
保持したことを特徴とするスタッキングボードの接続方
法。 - 【請求項２】 離間して平行に配置された基板間を電気
的に接続するスタッキングボードの接続方法において、
前記両基板の互いに対向する面にそれぞれ当接するフラ
ンジ部を有するピンコンタクトの一端部を一方の基板に
形成されたスルーホールに軽圧入にて挿通し、次に、該
ピンコンタクトの他端部を他方の基板に形成されたスル
ーホールに挿通し、この後、前記両基板を相対的に反対
方向に所定量だけ平行移動させて前記ピンコンタクトの
端部を前記スルーホールに押圧保持状態にすると共に、
この状態で前記両基板をその相対的位置変化が阻止され
るように固定保持したことを特徴とするスタッキングボ
ードの接続方法。 - 【請求項３】 請求項２記載のスタッキングボードの接
続方法において、前記ピンコンタクトとして、該ピンコ
ンタクトの前記スルーホールに挿入される部分であっ
て、前記スルーホールの両エッジ部の近傍部分の外径を
小さくすることにより、該ピンコンタクトの前記スルー
ホール内壁面に押圧接触する部分が、前記両エッジ部よ
りも内側に位置するように構成されているものが用いら
れていることを特徴とするスタッキングボードの接続方
法。 - 【請求項４】 離間して平行に配置された基板間を電気
的に接続するスタッキングボードの接続方法において、
複数のピンコンタクトの両端部をそれぞれフィルムに挿
通することにより、該複数のピンコンタクトを前記各基
板に形成されたスルーホールに対応させて整列させ、該
複数のピンコンタクトの一端部を前記一方の基板のスル
ーホールにそれぞれを挿通し、次に、前記他方の基板の
スルーホールに前記ピンコンタクトの他端部を挿通し、
この後、前記両基板を相対的に反対方向に所定量だけ平
行移動させて前記ピンコンタクトの両端部をそれぞれ前
記スルーホールに押圧保持状態にすると共に、この状態
で前記両基板をその相対的位置変化が阻止されるように
固定保持したことを特徴とするスタッキングボードの接
続方法。 - 【請求項５】 請求項４記載のスタッキングボードの接
続方法において、前記ピンコンタクトとして、前記両フ
ィルムの互いに対向する面にそれぞれ当接するフランジ
部を有するピンコンタクトが用いられていることを特徴
とするスタッキングボードの接続方法。 - 【請求項６】 離間して平行に配置された基板間を電気
的に接続するスタッキングボードの接続方法において、
両基板に形成されたスルーホールの一方から他方へとブ
リッジにより連結されたピンコンタクトを前記両スルー
ホールに挿通し、この後、前記両基板を相対的に反対方
向に所定量だけ平行移動させて前記ピンコンタクトの端
部を前記スルーホールに押圧保持状態にすると共に、こ
の状態で前記両基板をその相対的位置変化が阻止される
ように固定保持したことを特徴とするスタッキングボー
ドの接続方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4278317A JP2567792B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | スタッキングボードの接続方法 |
| US08/063,017 US5415559A (en) | 1992-05-18 | 1993-05-17 | Electrical connector having a plurality of contact pin springs |
| EP93108089A EP0571879B1 (en) | 1992-05-18 | 1993-05-18 | Connector which is simple in structure and in which connection and disconnection can be readily carried out |
| DE69323792T DE69323792T2 (de) | 1992-05-18 | 1993-05-18 | Verbinder mit einfachem Aufbau, der leicht ein- und aussteckbar ist |
| KR1019930008443A KR100302923B1 (ko) | 1992-05-18 | 1993-05-18 | 접속및분리의작업을요하는힘을감소시키는단순한구조의접속장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4278317A JP2567792B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | スタッキングボードの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132044A JPH06132044A (ja) | 1994-05-13 |
| JP2567792B2 true JP2567792B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=17595654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4278317A Expired - Fee Related JP2567792B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-10-16 | スタッキングボードの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567792B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104283025A (zh) * | 2013-07-05 | 2015-01-14 | 第一精工株式会社 | 连接器端子和用于连接器端子的连接器外壳 |
| JP2015173005A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | 富士通株式会社 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086914A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Sony Computer Entertainment Inc | プリント配線基板積層配置部材、プリント配線基板の積層配置構造及びｐｃカード |
| US20090186534A1 (en) | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Amphenol Corporation | Electrical Connector Contact |
| JP5188327B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-04-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | トランスファーモールド型電子制御装置、その製造方法及び変速機 |
| JP5717279B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2015-05-13 | 矢崎総業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US9888558B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-02-06 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| JP5741861B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2015-07-01 | アイコム株式会社 | 電子機器の電極構造および携帯電子機器 |
| JP6989754B2 (ja) * | 2017-05-02 | 2022-01-12 | 山一電機株式会社 | コンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケット |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP4278317A patent/JP2567792B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104283025A (zh) * | 2013-07-05 | 2015-01-14 | 第一精工株式会社 | 连接器端子和用于连接器端子的连接器外壳 |
| JP2015028841A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-02-12 | 第一精工株式会社 | コネクタ端子および電気コネクタ |
| US9214760B2 (en) | 2013-07-05 | 2015-12-15 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Connector terminal including buffer portion and connector housing used for the same |
| CN104283025B (zh) * | 2013-07-05 | 2017-05-10 | 第一精工株式会社 | 连接器端子和用于连接器端子的连接器外壳 |
| JP2015173005A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | 富士通株式会社 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06132044A (ja) | 1994-05-13 |
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