TWI696839B - 接觸端子、觸針模組及具備該觸針模組的半導體裝置用插座 - Google Patents

Abstract

接觸端子(22ai)之一對伸出部(22fa)及一對暫時固定用爪部(22fc)，分別插入到第1接觸端子支承基板的孔(26d)及孔(26e)後，從第1接觸端子支承板(26)的外面突出之基板側固定端子部(22F)的突起片(22t)之抵接部(22fp)被預定的壓力按壓，藉此，當抵接部(22fp)被按壓直到與外面一致時，從孔(26d)及孔(26e)被推出。

Description

接觸端子、觸針模組及具備該觸針模組的半導體裝置用插座

本發明係關於接觸端子、觸針模組、及具備該觸針模組的半導體裝置用插座

在半導體裝置用插座，例如，專利文獻1所示，提案有具備觸針模組者。這種的觸針模組之結構，係含有一組側板、及在側板與側板之間隔著間隔件以略平行的方式重疊而配置之複數個引線框等的主要元件。觸針模組及引線框的端子部，係對插座本體部的開口部之周緣及對齊板進行定位。各引線框係由配置於共通的平面上之作為第1連接部的觸針群、作為第2連接部的觸針群、及設在兩觸針群的中間之支承板所構成。由1根的導線所構成之觸針係由形成第1連接部的端子群之端子部、形成第2連接部的端子群之端子部、支承於支承板的連結線部及將各端子部與連結線部連結之2個彎曲部所構成。藉由這樣的結構，觸針模組係可個別地設定：在各引線框之接觸端子的對被檢查物的端子之接觸力、和對印刷配線基板的電極之接觸力。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-202344號公報

前述這種的觸針模組之組裝，藉由手動作業，首先將引線框與一組的間隔件交互地配置並相互地重疊。其次，配置各側板，挾持被相互重疊的複數個引線框及間隔件。接著，用來將引線框及間隔件與各側板作成一體的複數支結合銷分別插入到各間隔件及各側板的各個透孔，藉此完成觸針模組的組裝。

在這種的觸針模組，因需要有用來將引線框進行定位的複數個間隔件，並且組裝工時多，因此製造成本變高。又，這種的觸針模組之組裝，因藉由手動作業進行，藉由自動組裝機之組裝並不容易，所以，無法謀求生產效率之提升。

考量以上的問題點，本發明之目的係在於針對接觸端子、觸針模組及具備該觸針模組的半導體裝置用插座，能夠提供可減低觸針模組的製造成本，並且，能夠謀求觸針模組之組裝自動化的接觸端子、觸針模組及具備該觸針模組的半導體裝置用插座。

為了達到前述目的，本發明之接觸端子，其特徵為具備有：在一端具有抵接於半導體裝置的電極部的抵接部之可動接點部；具有抵接於配線基板的電極部的抵接部之基板側固定端子部；及將可動接點部與基板側固定端子部連結並具有彈性之連結片，基板側固定端子部或可動接點部係具有至少一個暫時固定部，暫時固定部係作為卡合於配置在連結片的兩端中至少一方的接觸端子支承基板的凹部的內周面之第1位置、及自凹部取出的第2位置。

暫時固定部可為暫時固定用爪部、暗榫、切起片中的其中一者。

又，亦可為基板側固定端子部及可動接點部中的其中一方或雙方，具有卡合於凹部之伸出部，暫時固定部係與基板側固定端子部的伸出部相鄰接或分離而形成。亦可為基板側固定端子部的伸出部之寬度係較至少一個暫時固定部之對應的寬度大。

本發明之觸針模組，其特徵為具備有：在一端具有抵接於半導體裝置的電極部之抵接部的可動接點部；具有抵接於配線基板的電極部之抵接部的基板側固定端子部；及將可動接點部與基板側固定端子部連結並具有彈性之連結片，基板側固定端子部或者可動接點部係具備有：具有至少一個暫時固定部之至少1個接觸端子；及配置於連結片的兩端中之至少一方的第1接觸端子支承基板或第2接觸端子支承基板，接觸端子之暫時固定部係採取作為卡合於第1接觸端子支承基板或第2接觸端子支承基板的凹部的內周面之第1位置、及自凹部取出之第2位置。

當接觸端子的至少一個之暫時固定部為第1位置時，從至少一個暫時固定部到第1接觸端子支承基板的內面為止之距離係較到從第1接觸端子支承基板的外面突出的基板側固定端子部的抵接部為止之距離小。

本發明之半導體裝置用插座的結構為具備有：前述觸針模組；收容觸針模組的觸針模組收容部；及將載置於觸針模組之定位基板上的半導體裝置按壓而使半導體裝置的電極部與接觸端子電性連接之按壓機構單元。

若依據本發明之接觸端子、觸針模組及具備該觸針模組的半導體裝置用插座的話，基板側固定端子部或者可動接點部之至少一個暫時固定部係採取作為卡合於配置在連結片的兩端中之至少一方的接觸端子支承基板的凹部之內周面的第1位置與自凹部取出的第2位置，所以，例如，觸針模組之接觸端子的基板側固定端子部之至少一對暫時固定部為卡合於接觸端子支承基板的凹部之內周面的第1位置時，容易將接觸端子排列於接觸端子支承基板，藉此，可減低觸針模組之製造成本，並且，可謀求觸針模組之組裝的自動化。

圖3係示意地顯示具備本發明之觸針模組的一例的半導體裝置用插座之結構。

半導體裝置用插座係以複數個的方式配置於例如作為測試板之印刷配線基板PCB上。再者，在圖3中，代表性地顯示印刷配線基板PCB上之1個半導體裝置用插座。

印刷配線基板PCB係例如以玻璃環氧樹脂製作，在一方的表面部之略中央部具有由與後述的接觸端子之配置相對應而形成為格子狀的複數個電極墊所構成之電極群(未圖示)。在其周圍，於4個部位形成有供後述的小螺絲BS1插入之透孔。

半導體裝置用插座，例如具備有以下的主要元件：蚌殼式按壓機構單元；和被收容於構成按壓機構單元的一部分之基礎構件30的觸針模組收容部30A的觸針模組20(參照圖2)。

按壓機構單元係包含基礎構件30、及具有可使按壓體36移動之蓋子(Lid)構件32而構成。

半導體裝置DV係在例如BGA型的封包內具有積體電路者。在半導體裝置DV的底部，複數個電極部DVa(參照圖3)縱橫地形成。當半導體裝置DV被定位於後述的觸針模組20之定位構件40時，半導體裝置DV的各電極部DVa係插入至形成於接觸端子排列板42之各個階差孔42ai(i=1~n，n為正整數)(參照圖7(A)及(B))。再者，半導體裝置DV係不限於這個例子，亦可為例如LGA型的封包內具有積體電路者。

在基礎構件30的中央部，形成有供觸針模組20配置之觸針模組收容部30A(參照圖2)。

蓋子構件32係在其一端部經由支承軸46可轉動地支承於基礎構件30的端部。支承軸46的兩端分別係插入於形成在基礎構件30的凹部30R的兩側之軸支承部的孔30Ra。蓋子構件32的按壓體36係為將已被裝設的半導體裝置DV之複數個電極部DVa對後述的觸針模組20之接觸端子群進行按壓者。

在蓋子構件32的另一端部，將蓋子構件32保持於基礎構件30之狀態、或如圖3所示，將蓋子構件32作成解放狀態之閂鎖構件34可轉動地設置。閂鎖構件34係其橫斷面的中央部經由支承軸44可轉動地支承於蓋子構件32。其一端的爪部34N係可選擇性地卡止於在基礎構件30的凹部30F內與基礎構件30形成為一體之卡止部30N(參照圖2)。凹部30F係與前述基礎構件30的凹部30R相對地形成。閂鎖構件34的另一端係在圖3中，以線圈彈簧(未圖示)朝逆時鐘方向彈推。

當前述蓋子構件32被保持於基礎構件30時，在與基礎構件30相對之蓋子構件32的內側面的中央部之凹部內，按壓體36是可藉由小螺絲支承並可移動地設置。按壓體36係藉由複數個線圈彈簧(未圖示)，朝後述的按壓用突起部36P自蓋子構件32的開口部分離之方向彈推。在按壓體36之與基礎構件30相對的部分之中央部，形成有朝基礎構件30突出之按壓用突起部36P。在半導體裝置DV已經搭載於基礎構件30內的觸針模組20之定位構件40內的接觸端子排列板42的狀態下，蓋子構件32保持於基礎構件30之情況，按壓用突起部36P之端面係抵接於半導體裝置DV之封包的上面而將半導體裝置DV之電極部DVa朝接觸端子群按壓。

觸針模組20之主要結構係如圖1所示，包含有：將要裝設的半導體裝置DV對接觸端子排列板42進行定位之定位構件40；連結於定位構件40之接觸端子排列板42；用來支承與印刷配線基板PCB的一方的表面部對向配置的後述之接觸端子22ai的基板側固定端子部22F之第1接觸端子支承板26；連結於接觸端子排列板42且能將可動接點部22C移動地支承的第2接觸端子支承板28；及配置於第1接觸端子支承板26及第2接觸端子支承板28之相互間，用來將半導體裝置DV與印刷配線基板PCB電性連接之複數個接觸端子22ai(i=1～n、n為正整數)。

定位構件40係例如以樹脂材料成形，在其中央部具有配置有要載置的半導體裝置DV之開口部40A。在開口部40A的周緣，形成有供半導體裝置DV的封包之各角部卡合的角落部40a、40b、40c及40d。在角落部40a與角落部40b之間的部分、角落部40b與角落部40c之間的部分、角落部40c與角落部40d之間的部分、角落部40d與角落部40a之間的部分，分別形成有迴避部40g。

接觸端子排列板42係以例如樹脂材料成形為略正方形，具有可供要載置的半導體裝置DV之各電極部DVa分別插入的複數個階差孔42ai。接觸端子排列板42的外形尺寸係設定成例如與前述定位構件40的外形尺寸大致相同。複數個階差孔42ai(i=1~n，n為正整數)係與半導體裝置DV的電極部DVa之排列相對應而縱橫地形成。階差孔42ai係如圖7(A)及(B)部分地放大顯示，由一端開口而可供電極部DVa插入之圓柱狀孔42b和具有矩形狀的橫斷面且與孔42b相連通之孔42e所構成。再者，在圖7(A)及(B)，代表性地顯示複數個階差孔42ai中之2個階差孔42ai。

在孔42b，後述的接觸端子22ai之可動接點部22C可移動地被插入。在複數個階差孔42ai的周邊，供定位構件40的連結爪(未圖示)插入之相互分離的兩個貫通孔42da、42db在各邊相對而形成。定位構件40的連結爪係卡止於兩個貫通孔42da、42db之周緣。

又，在接觸端子排列板42排列之與第2接觸端子支承板28相面對之表面，於與兩個貫通孔42da、42db相對應的位置，分別突出有2個連結爪42NA、2個連結爪42NB。2個連結爪42NA、2個連結爪42NB分別插入至第2接觸端子支承板28的2個貫通孔28da、及2個貫通孔28db。已經被插入的2個連結爪42NA、2個連結爪42NB分別卡止於2個貫通孔28da、及2個貫通孔28db的周緣。

第2接觸端子支承板28係例如以樹脂材料成形為略正方形，在與接觸端子排列板42之各階差孔42ai共通的中心軸線上具有貫通孔28ai(i=1~n，n為正整數)。第2接觸端子支承板28之外形尺寸係設定成較接觸端子排列板42之外形尺寸若干大。複數個貫通孔28ai係與階差孔42ai相對應而縱橫地形成。各貫通孔28ai係具有例如略長方形的橫斷面，沿著圖1中的正交座標之Z座標軸貫通。各貫通孔28ai的長邊係沿著圖1中的正交座標之Y座標軸延伸預定的長度。在複數個貫通孔28ai的周邊，於鄰接於與第2接觸端子支承板28的各角部相對應的貫通孔28da及28db的位置，形成有接受線圈彈簧24的一端之凹陷部28D。線圈彈簧24係為將接觸端子排列板42朝對第2接觸端子支承板28分離之方向彈推者。藉此，接觸端子排列板42係配置成對第2接觸端子支承板28可接近或分離。

第1接觸端子支承板26係例如以樹脂材料成形為略正方形，在中央部具有凹部26A。在第1接觸端子支承板26之凹部26A的開口端周緣，抵接有第2接觸端子支承板28的表面。

第1接觸端子支持板26之外形尺寸係設定成較第2接觸端子支承板28之外形尺寸若干小。在形成凹部26A的內側的底面之部分，於與第2接觸端子支承板28的貫通孔28ai共通的中心軸線上形成有階差孔26bi(i=1~n，n為正整數)(參照圖7(A))。複數個階差孔26bi係與第2接觸端子支承板28的貫通孔28ai相對應而縱橫地形成。

階差孔26bi係具有例如略長方形的橫斷面，沿著圖1中的正交座標之Z座標軸貫通。階差孔26bi係如圖7(A)部分地放大顯示，由沿著Y座標軸細長的孔26d和對細長的孔26d沿著Z座標軸正交之孔26e所構成。

本發明之接觸端子的第1實施例之接觸端子22ai係藉由以薄板金屬材料例如鈹銅進行沖壓加工所製作。接觸端子22ai之結構係例如圖4放大顯示，包含有：具有選擇性地抵接於半導體裝置DV的電極部DVa之抵接部22P的可動接點部22C；在一端具有抵接於印刷配線基板PCB的電極墊之抵接部22fp的基板側固定端子部22F；及將可動接點部22C與基板側固定端子部22F連結之作為連結片的被彎曲之彎曲片部22m。

可動接點部22C係在後述的彎曲片部22m的一端部附近，具有在圖1中，沿著Y座標軸伸出之一對伸出部22ca。

可彈性位移的彎曲片部22m係為例如，在圖1中，沿著Y座標軸具有預定的寬度之帶狀片。彎曲片部22m係例如在圖1中，沿著X座標軸朝一方形成為凸狀。基板側固定端子部22F係如圖6(A)及(B)所示，具有：從彎曲片部22m的另一端部在圖1中，沿著Y座標軸伸出之一對伸出部22fa；及與伸出部22fa相連，且形成於與彎曲片部22m的中心軸線共通之軸線上的突起片22t。該突起片22t係具有一體地形成於與各伸出部22fa相鄰接的位置之作為暫時固定部的一對暫時固定用爪部22fc。一對伸出部22fa係如圖7(A)及(B)所示，插入至前述的階差孔26bi之孔26d內。一對暫時固定用爪部22fc係插入並卡合於前述孔26e。從暫時固定用爪部22fc至細長的孔26d為止之距離L2係設定成較從第1接觸端子支承板26的外周面突出的抵接部22fp之長度L1小。此時，略圓形的暗榫22ft係抵接於前述孔26d之沿著Y座標軸的一方之內周面。暗榫22ft係如圖6(A)及(B)所示，形成於一方的表面之一對伸出部22fa的中央部。從暗榫22ft的圓形之緣部至凹部26A的內側的底面為止之距離L3係設定成較從第1接觸端子支承板26的外周面突出的抵接部22fp之長度L1小。暗榫22ft係作為防止接觸端子22ai的X座標軸方向之傾倒發揮功能，並且也作為暫時固定部發揮功能。

又，一對伸出部22fa、暗榫22ft及一對暫時固定用爪部22fc，分別插入到孔26d及孔26e後，如圖8(A)及(B)所示，從第1接觸端子支承板26的外面突出之基板側固定端子部22F的突起片22t之抵接部22fp被預定的壓力F按壓，藉此，當抵接部22fp被按壓直到與外面一致時，從孔26d及孔26e被推出。

當組裝觸針模組20時，首先，複數個接觸端子22ai配置到第1接觸端子支承板26的凹部26A內。此時，各接觸端子22ai的基板側固定端子部22F之一對伸出部22fa、暗榫22ft及一對暫時固定用爪部22fc分別如圖7(A)及(B)所示，插入到孔26d、孔26e並被暫時固定。其次，各接觸端子22ai的可動接點部22C插入至相互地接近的第2接觸端子支承板28之貫通孔28ai、及接觸端子排列板42之各階差孔42ai。藉此，各接觸端子22ai的可動接點部22C自動地被插入到接觸端子排列板42的孔42e。此時，第2接觸端子支承板28的2支爪部分別被插入至第1接觸端子支承板26的各孔26db並卡止於孔26db之周邊。接著，線圈彈簧24插入至接觸端子排列板42與第2接觸端子支承板28之間，並且其一端插入至凹陷部28D。安裝有定位構件40的接觸端子排列板42之2個連結爪42NA、2個連結爪42NB分別插入到2個貫通孔28da、及2個貫通孔28db，並卡止於其周緣。

藉此，觸針模組20組裝完成。因此，在複數個接觸端子22ai的基板側固定端子部22F已被第1接觸端子支承板26支承並排列之狀態下，第2接觸端子支承板28對接觸端子22ai進行裝配，因此，例如藉由自動組裝機，亦可容易將複數個接觸端子22ai裝配至第1接觸端子支承板26及第2接觸端子支承板28。

接著，在已經組裝之觸針模組20，如圖8(A)及(B)所示，當為了將從第1接觸端子支承板26的外面突出之各接觸端子22ai的基板側固定端子部22F的抵接部22fp以例如預定的治具等按壓，藉此，使一對暫時固定用爪部22fc從孔26e被推出，並且使一對伸出部22fa從孔26d被推出，而例如將抵接部22fp按壓直到與外面一致時，一對伸出部22fa、暗榫22ft及一對暫時固定用爪部22fc分別從孔26d及孔26e被推出。亦即，各接觸端子22ai的基板側固定端子部22的一對伸出部22fa及一對暫時固定用爪部22fc分別從被插入並卡合於孔26d及孔26e的第1位置之狀態形成為從孔26d及孔26e推出的第2位置之狀態。

又，已經組裝之觸針模組20裝設到前述基礎構件30之觸針模組收容部30A內後，藉由小螺絲BS1，將基礎構件30固定於印刷配線基板PCB。此時，因一對伸出部22ca抵接於第2接觸端子支承板28之端面，所以，預定的預負載(預負荷)作用於彎曲片部22m。

因此，載置於接觸端子排列板42之半導體裝置DV的電極部DVa已被孔42b所定位之半導體裝置DV藉由按壓體36之按壓用突起部36P按壓，若接觸端子排列板42接近第2接觸端子支承板28的話，半導體裝置DV之電極部DVa與突出至孔42b之抵接部22P形成電性連接。

在前述本發明之接觸端子的第1實施例，接觸端子22ai的基板側固定端子部22F之一對伸出部22fa及一對暫時固定用爪部22fc分別插入於第1接觸端子支承板26的階差孔26bi之孔26d、孔26e並暫時固定，但，不限於此例子，亦可採用例如圖9(A)及(B)所示的圓形孔26’e，取代第1接觸端子支承板26的階差孔26bi。

在這樣的情況，亦可為接觸端子22’ai之一對暫時固定用爪部22’fc係插入於第1接觸端子支承板26’之圓形孔26’e並被暫時固定，一對伸出部22’fa抵接於孔26’e之周緣。接觸端子22’ai之結構係包含有：具有選擇性地抵接於半導體裝置DV的電極部DVa之抵接部的可動接點部；在一端具有抵接於印刷配線基板PCB的電極墊之抵接部22’fp的基板側固定端子部22’F；及將可動接點部與基板側固定端子部22’F連結之作為連結片的被彎曲之彎曲片部。再者，在圖9(A)及(B)所示的接觸端子22’ai，暗榫亦可不形成於伸出部22’fa。

在這個例子，當藉由按壓接觸端子22’ai的抵接部22’fp，使突起片22’t的抵接部22’fp被按壓直到與第1接觸端子支承板26’的外面一致時，一對暫時固定用爪部22’fc從孔26’e被推出。

又，在第1接觸端子支承板26’具有圓形孔26’e之情況，不限於該例子，例如亦可如圖10(A)、(B)及(C)所示，除了前述接觸端子22’ai的一對暫時固定用爪部22’fc以外，接觸端子23亦可在突起片23t具有插入於第1接觸端子支承板26’的圓形孔26’e之暫時固定用卡止片(以下亦稱為切起片)23fk。

接觸端子23係除了突起片23t及伸出部23fa外，其他部分的結構與接觸端子22’ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子23係具有：從彎曲片部的另一端部，在圖1中，沿著Y座標軸伸出之一對伸出部23fa；及與伸出部23fa相連，且形成於與彎曲片部的中心軸線共通之軸線上的突起片23t。突起片23t係從第1接觸端子支承板26’的圓形孔26’e朝外部突出，與一對伸出部23fa相鄰接而具有一對暫時固定用爪部23fc。又，在一對暫時固定用爪部23fc相互間，形成有藉由沖壓加工將突起片23t朝厚度方向沖壓而成形之暫時固定用卡止片23fk。

在這個例子，亦為當藉由按壓接觸端子23的抵接部23fp，使突起片23t的抵接部23fp被按壓直到與第1接觸端子支承板26’的外面一致時，一對暫時固定用爪部23fc及暫時固定用卡止片23fk從孔26’e被推出。

且，在圖10(A)、(B)及(C)的例子，接觸端子23係在1個部位具有暫時固定用卡止片23fk，但不限於此，亦可例如圖11(A)、(B)及(C)所示，接觸端子25隔著預定間隔具有兩個暫時固定用卡止片25K1及25K2。兩個暫時固定用卡止片25K1及25K2分別插入於第1接觸端子支承板26”的圓形孔26”e並暫時固定。第1接觸端子支承板26”的厚度係設定成較第1接觸端子支承板26’的厚度大。

接觸端子25係除了突起片25t及伸出部25fa外，其他部分的結構與接觸端子23之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子25係具有：從彎曲片部的另一端部沿著在圖1中之Y座標軸伸出之一對伸出部25fa；及與伸出部25fa相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片25t。突起片25t係從第1接觸端子支承板26”的圓形孔26”e朝外部突出，與一對伸出部25fa相鄰接而具有一對暫時固定用爪部25fc。又，在一對暫時固定用爪部25fc相互間，形成有將突起片25t在厚度方向上朝一方沖壓而成形之暫時固定用卡止片25K1。又，對暫時固定用卡止片25K1在抵接部25fp側分離了預定距離之位置，暫時固定用卡止片25K2係將突起片25t在厚度方向上朝另一方沖壓而成形。

在這個例子，亦為當藉由按壓接觸端子25的抵接部25fp，使突起片25t的抵接部25fp被按壓直到與第1接觸端子支承板26”的外面一致時，一對暫時固定用爪部25fc及暫時固定用卡止片25K1及25K2從孔26”e被推出。

又，圖12(A)、(B)及(C)至圖20(A)、(B)及(C)分別顯示接觸端子22ai的變形例。

前述接觸端子22ai的突起片22t之一對暫時固定用爪部22fc的位置設為與一對伸出部22fa鄰接的位置，但，亦可取代此位置，如圖12(A)所示的例子，接觸端子52的突起片52t之一對暫時固定用爪部52fc之位置設定為從一對伸出部52fa朝抵接部52fp分離預定距離之位置。第1接觸端子支承板56之階差孔56bi係如圖12(A)部分地放大顯示，由沿著Y座標軸細長的孔56d和對細長的孔56d沿著Z座標軸正交之孔56e所構成。

接觸端子52係除了突起片52t及伸出部52fa外，其他部分的結構與接觸端子22ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

基板側固定端子部52F係具有：從彎曲片部的端部沿著在圖12(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部52fa；及與伸出部52fa相連之突起片52t。該突起片52t係具有一體地形成於從各伸出部52fa朝抵接部52fp分離了預定距離之位置的一對暫時固定用爪部52fc。一對伸出部52fa係插入至前述階差孔56bi之孔56d內。一對暫時固定用爪部52fc係形成為楔狀，插入並卡合於前述孔56e。暫時固定用爪部52fc到孔56d為止之長度L3係設定為較到從第1接觸端子支承板56的外面突出的突起片52t之抵接部52fp為止的長度L4小。

圓形的暗榫52ft係形成於一方的表面之一對伸出部52fa的中央部。暗榫52ft係抵接於前述孔56d之沿著X座標軸的一方之內周面。從暗榫52ft的圓形之緣部至第1接觸端子支承板56之凹部的底面為止之長度L5係設定成較前述長度L4小。

在該結構也同樣地，當藉由按壓接觸端子52的抵接部52fp，使突起片52t的抵接部52fp被按壓直到與外面一致時，基板側固定端子部52F的一對伸出部52fa、暗榫52ft及一對暫時固定用爪部52fc分別從被插入於孔56d及孔56e的第1位置之狀態形成為從孔56d及孔56e推出的第2位置之狀態。

在圖12(B)所示的例子，取代一對暫時固定用爪部形成於突起片52’t的結構，而是一對暫時固定用爪部52’fc與一對伸出部52’fa一體地形成。接觸端子52’之突起片52’t係具有長圓形的暗榫52’ta。

第1接觸端子支承板56’之階差孔56’bi係由沿著Y座標軸細長的孔56’d和對細長的孔56’d沿著Z座標軸正交之孔56’e所構成。

接觸端子52’係除了突起片52’t及伸出部52’fa外，其他部分的結構與接觸端子22ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

基板側固定端子部52’F係具有：從彎曲片部的端部沿著在圖12(B)中之Y座標軸伸出之一對伸出部52’fa；及與一對伸出部52’fa相連之突起片52’t。一對伸出部52’fa係具有一體地形成於沿著Z座標軸之兩端的一對暫時固定用爪部52’fc。

一對伸出部52’fa係插入至前述階差孔56’bi之孔56’d內。一對暫時固定用爪部52’fc也插入前述孔56’d並卡合於其內周面。從暫時固定用爪部52’fc到形成第1接觸端子支承板56’的凹部的底部之內周面為止之長度係設定為較到從第1接觸端子支承板56’的外面到抵接部52’fp為止的長度小。

長圓形的暗榫52’ta係形成於突起片52’t之一方的表面之中央部。暗榫52’ta係抵接於前述孔56e之沿著X座標軸的一方之內周面。從暗榫52’ta之抵接部52’fp側的端部到孔56’d為止之長度係設定為較到從第1接觸端子支承板56’的外面到抵接部52’fp為止的長度小。

在該結構也同樣地，當藉由按壓接觸端子52’的抵接部52’fp，使突起片52’t的抵接部52’fp被按壓直到與第1接觸端子支承板56’的外面一致時，基板側固定端子部52’F的一對伸出部52’fa、一對暫時固定用爪部52’fc及暗榫52’ta分別從被插入於孔56’d的第1位置之狀態形成為從孔56’d推出的第2位置之狀態。

在圖12(C)所示的例子，接觸端子52”的一對伸出部52”fa具有相互分離預定距離之2個暗榫52”ft。暗榫52”ft係抵接於後述孔56”d之沿著X座標軸的一方之內周面。

第1接觸端子支承板56”之階差孔56”bi係如圖12(C)部分地放大顯示，由沿著Y座標軸細長的孔56”d和對細長的孔56”d沿著Z座標軸正交之孔56”e所構成。細長的孔56”d之長度係設定為較如圖12(A)及(B)所示的細長的孔56d、56’d之長度大。

接觸端子52”係除了突起片52”t及伸出部52”fa外，其他部分的結構與接觸端子22ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

基板側固定端子部2”F係具有：從彎曲片部的端部沿著在圖12(C)中之Y座標軸伸出之一對伸出部52”fa；及與一對伸出部52”fa相連之突起片52”t。突起片52”t係與一對伸出部52”fa相鄰接而具有一對暫時固定用爪部52”fc。

一對伸出部52”fa係插入至前述階差孔56”bi之孔56”d內。一對暫時固定用爪部52”fc也插入於孔56”e並卡合於其內周面。從暫時固定用爪部52”fc到孔56”d為止之長度係設定為較到從第1接觸端子支承板56”的外面到抵接部52”fp為止的長度小。

在該結構也同樣地，當藉由按壓接觸端子52”的抵接部52”fp，使突起片52”t的抵接部52”fp被按壓直到與第1接觸端子支承板56”的外面一致時，基板側固定端子部52”F的一對伸出部52”fa係從被插入於孔56”d的第1位置之狀態形成為從孔56”d推出的第2位置之狀態，一對暫時固定用爪部52”fc也從被插入於孔56”e的第1位置之狀態形成為從孔56”e推出的第2位置之狀態。

在前述圖4、圖7(A)及(B)所示的例子，在接觸端子，圓形的暗榫形成於一方的表面之一對伸出部的中央部，但不限於此這個例子，例如亦可如圖13(A)及(B)所示，在接觸端子53未形成有圓形的暗榫。

接觸端子53係除了突起片53t及伸出部53fa外，其他部分的結構與前述接觸端子22ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

基板側固定端子部53F係具有：從彎曲片部的另一端部沿著在圖13(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部53fa；及與伸出部53fa相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片53t。該突起片53t係具有一體地形成於與各伸出部53fa相鄰接的位置之作為暫時固定部的一對暫時固定用爪部53fc。一對伸出部53fa係插入至前述階差孔26bi之孔26d內。一對暫時固定用爪部53fc係插入並卡合於前述孔26e。從一對暫時固定用爪部53fc至孔26d為止之長度L2係設定成較從第1接觸端子支承板26的外周面突出的抵接部53fp之長度L1小。

在前述圖4、圖7(A)及(B)所示的例子，在接觸端子，一對暫時固定用爪部形成於突起片，但不限於此例子，例如亦可如圖14(A)及(B)所示，在接觸端子55未形成一對暫時固定用爪部。

接觸端子55係除了突起片55t及伸出部55fa外，其他部分的結構與接觸端子22ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

基板側固定端子部55F係具有：從彎曲片部的另一端部沿著在圖14(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部55fa；及與伸出部55fa相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片55t。一對伸出部55fa係在其中央部具有作為暫時固定部之圓形的暗榫55ft。一對伸出部55fa及暗榫55ft係插入至前述階差孔26bi之孔26d內。從圓形的暗榫55ft的緣部到形成第1接觸端子支承板26的凹部之底面為止之長度L3係設定為較從第1接觸端子支承板26的外周面突出之抵接部55fp為止的長度L1小。

在圖14(A)及(B)所示的例子，圓形的暗榫55ft形成於一對伸出部55fa的中央部，但不限於此這個例子，例如亦可如圖15(A)及(B)所示，接觸端子59具有卡止片59K，取代暗榫55ft。

接觸端子59係除了突起片59t及伸出部59fa外，其他部分的結構與前述接觸端子22ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子59的基板側固定端子部59F係具有：從彎曲片部的另一端部沿著在圖15(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部59fa；及與伸出部59fa相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片59t。一對伸出部59fa係在其中央部具有作為暫時固定部之卡止片59K。藉由沖壓加工所沖壓成形之卡止片59K的一端係藉由預定的彈力抵接於孔57d的內周面。

一對伸出部59fa及卡止片59K係插入至第1接觸端子支承板57之階差孔的細長的孔57d。從卡止片59K的基端連結部到形成第1接觸端子支承板57的凹部之底面為止之長度L4係設定為較從第1接觸端子支承板57的外周面突出之抵接部59fp為止的長度L1小。

再者，接觸端子59係在一對伸出部59fa的中央部具有作為暫時固定部之卡止片59K，但不限於這個例子，例如亦可如圖16(A)及(B)所示，接觸端子59’除了具有卡止片59’K以外，還與一對伸出部59’fa鄰接而具有作為暫時固定部之一對暫時固定用爪部59’fc。接觸端子59’係除了突起片59’t及伸出部59’fa外，其他部分的結構與前述接觸端子59之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

基板側固定端子部59’F係具有：從彎曲片部的另一端部沿著在圖16(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部59’fa；及與伸出部59’fa相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片59’t。

且在前述圖13(A)及(B)所示的例子，該突起片53t係具有一體地形成於與各伸出部53fa相鄰接的位置之作為暫時固定部的一對暫時固定用爪部53fc，在不限於這個例子，例如亦可如圖17(A)及(B)所示，接觸端子53’之突起片53’t係具有一體形成於對各伸出部53’fa朝抵接部53’fp側隔著預定距離之位置的作為暫時固定部之一對暫時固定用爪部53’fc。

接觸端子53’係除了突起片53’t及伸出部53’fa外，其他部分的結構與接觸端子53之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

基板側固定端子部53’F係具有：從彎曲片部的另一端部沿著在圖17(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部53’fa；及與伸出部53’fa相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片53’t。

突起片53’t係具有一體地形成於從各伸出部53’fa朝抵接部53’fp分離了預定距離之位置的一對暫時固定用爪部53’fc。一對伸出部53’fa係插入至第1接觸端子支承板86之階差孔的細長的孔86d。一對暫時固定用爪部53’fc係插入於與細長的孔86d連通之孔86e並卡合。

在如圖12(B)所示的例子，接觸端子52’的突起片52’t係具有長圓形的暗榫52’ta，但亦可取代此結構，如圖17(B)所示，接觸端子51的突起片51t具有藉由沖壓加工進行沖壓而成形之卡止片51K。

接觸端子51係除了突起片51t及伸出部51fa外，其他部分的結構與接觸端子52’之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

基板側固定端子部51F係具有：從彎曲片部的端部沿著在圖17(B)中之Y座標軸伸出之一對伸出部51fa；及與一對伸出部51fa相連之突起片51t。一對伸出部51fa係具有一體地形成於沿著Z座標軸之兩端的一對暫時固定用爪部51fc。

一對伸出部51fa係插入至前述階差孔之細長的孔57d內。一對暫時固定用爪部51fc也插入於孔57e並卡合於其內周面。又，作為暫時固定部之卡止片51K的前端係抵接並卡止於與孔57d連通的孔57e之內周面。

在前述本發明之接觸端子的所有的例子中，作成為具有一對暫時固定用爪部，但不限於此例子，例如亦可如圖17(C)所示，接觸端子82的突起片82t具有1個暫時固定用爪部82tc。再者，接觸端子82係除了突起片82t及伸出部82fa外，其他部分的結構與圖13(A)所示的接觸端子53之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子82的基板側固定端子部82F係具有：從彎曲片部的另一端部沿著在圖17(C)中之Y座標軸伸出之一對伸出部82fa；及與伸出部82fa相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片82t。該突起片82t係具有一體地形成於與左側的伸出部82fa相鄰接的位置之作為暫時固定部的暫時固定用爪部82fc。一對伸出部82fa係插入至階差孔26bi之孔26d內。暫時固定用爪部82fc係插入並卡合於孔26e。再者，該突起片82t，亦可一體地形成於與右側的伸出部82fa相鄰接的位置。

又，在前述本發明之接觸端子的所有的例子中，作成為具有一對伸出部，但不限於此例子，例如亦可如圖17(D)所示，接觸端子88具有1個伸出部88fa。再者，接觸端子88係除了突起片88t及伸出部88fa外，其他部分的結構與圖13(A)所示的接觸端子53之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子88的基板側固定端子部88F係具有：從彎曲片部的另一端部沿著在圖17(D)中之Y座標軸朝左側伸出之伸出部88fa；及與伸出部88fa相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片88t。該突起片88t係具有一體地形成於右側面之作為暫時固定部的暫時固定用爪部88fc。伸出部88fa係插入至朝第1接觸端子支承板84的一方偏移之階差孔的細長的孔84d。暫時固定用爪部88fc係插入並卡合於孔84e。再者，伸出部88fa可沿著Y座標軸朝右側伸出，又該突起片88t的暫時固定用爪部88fc亦可一體地形成於左側面。

又，在前述本發明之接觸端子的所有的例子中，作成為具有至少1個伸出部，但不限於此例子，例如亦可如圖18(A)、(B)、圖18(C)、(D)、圖18(E)、(F)所示，接觸端子不具有前述這樣的伸出部，而是該突起片具備有作為暫時固定部之暗榫或卡止片。

在圖18(A)及(B)，第1接觸端子支承板96係具備有與接觸端子74之基板側固定端子部74F對應而具有略長方形橫剖面之貫通孔96e。

接觸端子74係除了突起片74t及伸出部外，其他部分的結構與前述接觸端子22ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子74的基板側固定端子部74F係具有與彎曲片部相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片74t。突起片74t係具有一對暫時固定用爪部74fc。一對暫時固定用爪部74fc係插入於孔96e的內周面。再者，除此以外，亦可在一對暫時固定用爪部74fc的相互間，一體地形成有略圓形的暗榫74ft。在這樣的情況，暗榫74ft係抵接於沿著如圖18(A)所示的X座標軸之貫通孔96e的內周面。

又，亦可如在圖18(C)及(D)所示的結構，突起片74’t不具有前述這樣的一對暫時固定用爪部74fc，而是突起片74’t僅具備圓形的暗榫74’ft。

且，在如圖18(E)及(F)所示，接觸端子74”的基板側固定端子部74”F係具有與彎曲片部的另一端部相連且形成於與彎曲片部的中心軸線共通的軸線上之突起片74”t。突起片74”t係在其中央部具有作為暫時固定部之卡止片74”K。藉由沖壓加工所沖壓成形之卡止片74”K的一端係藉由預定的彈力抵接於第1接觸端子支承板96’的貫通孔96’e的內周面。

又，在圖19(A)所示的例子，取代接觸端子62之一對暫時固定用爪部形成於突起部62t的結構，而是一對暫時固定用爪部62fc一體地形成於一對伸出部62fa。

第1接觸端子支承板66之階差孔66bi係由沿著Y座標軸細長的溝66d1和對細長的溝66d1沿著Z座標軸正交之孔66e所構成。

接觸端子62係除了突起片62t及伸出部62fa外，其他部分的結構與接觸端子22ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子62的基板側固定端子部62F係具有：從彎曲片部的端部沿著在圖19(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部62fa；及與一對伸出部62fa相連之圓筒狀的突起部62t。一對伸出部62fa係具有一體地形成於沿著Z座標軸之兩端的一對暫時固定用爪部62fc。

一對伸出部62fa係插入至前述階差孔66bi之溝66d1內。一對暫時固定用爪部62fc也插入於前述溝66d1並卡合於其內周面。從暫時固定用爪部62fc到形成第1接觸端子支承板66的凹部的底部之內周面為止之長度係設定為較到從第1接觸端子支承板66的外面到抵接部62fp為止的長度小。

暗榫62ft係形成於一方的表面之一對伸出部62fa的中央部。暗榫62ft係抵接於前述溝66d1之沿著X座標軸的一方之內周面。

在該結構也同樣地，當藉由按壓接觸端子62的抵接部62fp，使突起部62t的抵接部62fp被按壓直到與第1接觸端子支承板66的外面一致時，基板側固定端子部62F的一對伸出部62fa及一對暫時固定用爪部62fc分別從被插入於溝66d1的第1位置之狀態形成為從溝66d1推出的第2位置之狀態。

在圖20(A)的例子，接觸端子64的基板側固定端子部64F的一對伸出部64fa之結構係具有門型的橫斷面，不具有暗榫。

第1接觸端子支承板68之階差孔68bi係如圖20(A)部分地放大顯示，由沿著Y座標軸細長的孔68d2和對細長的孔68d2沿著Z座標軸正交之孔68d1所構成。

接觸端子64係除了突起片64t及伸出部64fa外，其他部分的結構與前述接觸端子22ai之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子64的基板側固定端子部64F係具有：從彎曲片部的端部沿著在圖20(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部64fa；及與伸出部64fa相連之突起片64t。突起片64t係與一對伸出部64fa相鄰接而具有一對暫時固定用爪部64fc。一對暫時固定用爪部64fc係插入並卡合於前述孔68d1。一對伸出部64fa係插入至前述階差孔68bi之孔68d2內。又，一對伸出部64fa係具有卡合於圖20(A)中沿著X座標軸之孔68d2的內周面之一對暫時固定用爪部64fac。

從暫時固定用爪部64fac到形成第1接觸端子支承板68的凹部的底部之內周面為止之長度係設定為較到從第1接觸端子支承板68的外面到抵接部64fp為止的長度小。

在該結構也同樣地，當藉由按壓接觸端子64的抵接部64fp，使抵接部64fp被按壓直到與外面一致時，基板側固定端子部64F的一對伸出部64fa及一對暫時固定用爪部64fac分別從被插入於孔68d2的第1位置之狀態形成為從孔68d2推出的第2位置之狀態。又，一對暫時固定用爪部64fc也從被插入於孔68d1的第1位置之狀態形成為從孔68d1推出的第2位置之狀態。

圖21(A)及(B)係將本發明之接觸端子的第2實施例之圖。

在圖21(A)及(B)，接觸端子16ai係藉由以薄板金屬材料例如鈹銅進行沖壓加工所製作。接觸端子16ai之結構係包含有：具有選擇性地抵接於例如半導體裝置DV的電極部DVa之抵接部16P的可動接點部16C；在一端具有抵接於印刷配線基板PCB的電極墊之抵接部16fp的基板側固定端子部16F；及將可動接點部16C與基板側固定端子部16F連結之彎曲的彎曲片部16m。

可彈性位移的彎曲片部16m係為例如，在圖21(A)中，沿著X座標軸具有預定的寬度之帶狀片。彎曲片部16m係例如在圖21(A)中，沿著X座標軸朝一方形成為凸狀。

接觸端子16ai的可動接點部16C係插入於第2接觸端子支承板28’之貫通孔28’ai。

基板側固定端子部16F係具有：從彎曲片部16m的端部沿著在圖21(A)中之X座標軸伸出之一對伸出部16fa；及與伸出部16fa相連且形成於與彎曲片部16m的中心軸線共通的軸線上之突起片16t。該突起片16t係具有一體地形成於與各伸出部16fa相鄰接的位置之一對暫時固定用爪部16fc。一對伸出部16fa係插入於第1接觸端子支承板18之階差孔18bi的孔18d。一對暫時固定用爪部16fc係插入並卡合於階差孔18bi之孔18e。從暫時固定用爪部16fc到形成第1接觸端子支承板18的凹部的底部之內周面為止之長度係設定為較到從暫時固定用爪部16fc到抵接部16fp為止的長度小。

此時，暗榫16ft係抵接於前述孔18d之沿著Y座標軸的一方之內周面。暗榫16ft係形成於一方的表面之一對伸出部16fa的中央部。

又，一對伸出部16fa及一對暫時固定用爪部16fc，分別插入到孔18d及孔18e後，如圖22(A)及(B)所示，從第1接觸端子支承板18的外面突出之基板側固定端子部16F的突起片16t之抵接部16fp被預定的壓力按壓，藉此，當抵接部16fp被按壓直到與外面一致時，從孔18d及孔18e被推出。此時，各接觸端子16ai的接點部16C係經由第2接觸端子支承板28’的孔28’ai自動地插入至接觸端子排列板42’之階差孔42’ai的孔42’e。

前述觸針模組20之接觸端子22ai及接觸端子排列板42分別作成為對應於BGA型半導體裝置DV的各電極部DVa者，但不限於此例子，例如亦可如圖23(A)及(B)所示，對應於LGA型半導體裝置的各電極部者。再者，在圖23(A)及(B)、圖24(A)及(B)，針對與圖7(A)及(B)所示的例子之構成要件相同的構成要件，賦予相同的符號並省略其重複說明。

接觸端子排列板42’係以例如樹脂材料成形為略正方形，要載置的半導體裝置之各電極部具有相對向的複數個貫通孔42’e。貫通孔42’e係具有略長方形的橫斷面。接觸端子排列板42’係除了貫通孔42’e以外，其他部分的結構與前述接觸端子排列板42之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子100ai係以例如與前述接觸端子22ai之材質相同材質來製作。接觸端子100ai之結構係包含有：具有選擇性地抵接於半導體裝置的電極部之尖頭狀抵接部100P的可動接點部100C；在一端具有抵接於印刷配線基板PCB的電極墊之抵接部100fp的基板側固定端子部100F；及將可動接點部100C與基板側固定端子部100F連結之作為連結片之彎曲的彎曲片部100M。

可動接點部100C係在後述的彎曲片部100M的一端部附近，具有在圖23(A)中沿著Y座標軸伸出之一對伸出部100ca。

可彈性位移的彎曲片部100M係為例如，在圖23(A)中，沿著Y座標軸具有預定的寬度之帶狀片。彎曲片部100M係例如在圖23(A)中，沿著X座標軸朝一方形成為凸狀。基板側固定端子部100F係具有：從彎曲片部100M的另一端部沿著在圖23(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部100fa；及與伸出部100fa相連且形成於與彎曲片部100M的中心軸線共通的軸線上之突起片100t。該突起片100t係具有一體地形成於與各伸出部100fa相鄰接的位置之作為暫時固定部的一對暫時固定用爪部100fc。一對伸出部100fa係插入至階差孔26bi之孔26d內。一對暫時固定用爪部100fc係插入並卡合於前述孔26e。從暫時固定用爪部100fc至細長的孔26d為止之距離係設定成較從第1接觸端子支承板26的外周面突出的抵接部100fp之長度小。此時，略圓形的暗榫100ft係抵接於前述孔26d之沿著Y座標軸的一方之內周面。暗榫100ft係形成於一方的表面之一對伸出部100fa的中央部。從暗榫100ft的圓形之緣部至凹部26A的內側的底面為止之距離係設定成較從第1接觸端子支承板26的外周面突出的抵接部100fp之長度小。暗榫100ft係作為防止接觸端子100ai的X座標軸方向之傾倒發揮功能，並且也作為暫時固定部發揮功能。

又，一對伸出部100fa、暗榫100ft及一對暫時固定用爪部100fc，分別插入到孔26d及孔26e後，如圖24(A)及(B)所示，從第1接觸端子支承板26的外面突出之基板側固定端子部100F的突起片100t之抵接部100fp被預定的壓力按壓，藉此，當抵接部100fp被按壓直到與外面一致時，從孔26d及孔26e被推出。

前述觸針模組20之接觸端子22ai係為具備有具有1個凸部的彎曲片部22m者，但不限於此例子，例如亦可如圖25(A)及(B)、圖26(A)及(B)所示，接觸端子102ai具備有具有兩個凸部之彎曲片部102m。再者，在圖25(A)及(B)、圖26(A)及(B)，針對與圖7(A)及(B)所示的例子之構成要件相同的構成要件，賦予相同的符號並省略其重複說明。

接觸端子102ai係以例如與前述接觸端子22ai之材質相同材質來製作。接觸端子102ai之結構係包含有：具有選擇性地抵接於BGA型半導體裝置的電極部之抵接部102P的可動接點部102C；在一端具有抵接於印刷配線基板PCB的電極墊之抵接部102fp的基板側固定端子部102F；及將可動接點部102C與基板側固定端子部102F連結之作為連結片之彎曲的彎曲片部102m。

可動接點部102C係在後述的彎曲片部102m的一端部附近，具有在圖25(A)中沿著Y座標軸伸出之一對伸出部102ca。

可彈性位移的彎曲片部102m係為例如，在圖25(A)中，沿著Y座標軸具有預定的寬度之帶狀片。彎曲片部102m係由例如圖25(A)中沿著X座標軸朝一方形成為凸狀的第1部分102m1、與第1部分102m1相連且在圖25(A)中沿著X座標軸朝另一方形成為凸狀的第2部分102m2所構成。第2部分102m2的一端係連結於可動接點部102C之伸出部100ca附近，第1部分102m1的一端係連結於後述的基板側固定端子部102F之一對伸出部102fa附近。基板側固定端子部102F係具有：從彎曲片部102m的第1部分102m1的一端沿著在圖25(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部102fa；及與伸出部102fa相連且形成於與彎曲片部102m的中心軸線共通的軸線上之突起片102t。該突起片102t係具有一體地形成於與各伸出部102fa相鄰接的位置之作為暫時固定部的一對暫時固定用爪部102fc。一對伸出部102fa係插入至階差孔26bi之孔26d內。一對暫時固定用爪部102fc係插入並卡合於前述孔26e。從暫時固定用爪部102fc至細長的孔26d為止之距離係設定成較從第1接觸端子支承板26的外周面突出的抵接部102fp之長度小。此時，略圓形的暗榫102ft係抵接於前述孔26d之沿著Y座標軸的一方之內周面。暗榫102ft係形成於一方的表面之一對伸出部102fa的中央部。從暗榫102ft的圓形之緣部至凹部26A的內側的底面為止之距離係設定成較從第1接觸端子支承板26的外周面突出的抵接部102fp之長度小。暗榫102ft係作為防止接觸端子100ai的X座標軸方向之傾倒發揮功能，並且也作為暫時固定部發揮功能。

又，一對伸出部102fa、暗榫102ft及一對暫時固定用爪部102fc，分別插入到孔26d及孔26e後，如圖26(A)及(B)所示，從第1接觸端子支承板26的外面突出之基板側固定端子部102F的突起片102t之抵接部102fp被預定的壓力按壓，藉此，當抵接部102fp被按壓直到與外面一致時，從孔26d及孔26e被推出。

圖27(A)及(B)分別係顯示本發明之觸針模組之其他例的主要部分。

如圖1所示的觸針模組20，其結構為接觸端子22ai的基板側固定端子部22F之一對伸出部22fa及一對暫時固定用爪部22fc分別插入到第1接觸端子支承板26的階差孔26bi之孔26d、孔26e並被暫時固定。在圖27(A)及(B)所示的例子，其結構為接觸端子72ai的可動接點部72C之一對伸出部72fa及一對暫時固定用爪部72fc分別插入到第2接觸端子支承板70的階差孔70bi之孔70d、孔70e並被暫時固定。再者，在圖27(A)及(B)、圖28(A)及(B)，針對與圖1所示的例子之構成要件相同的構成要件，賦予相同的符號並省略其重複說明。

在圖27(A)及(B)，觸針模組之主要結構為包含有：將要裝設的半導體裝置DV對接觸端子排列板42進行定位的定位構件(未圖示)；連結於定位構件之接觸端子排列板42；用來支承對向配置於印刷配線基板PCB的一方之表面部的後述之接觸端子72ai的基板側固定端子部72F 之第1接觸端子支承板76；連結於接觸端子排列板42並將可動接點部72C可移動地支承的第2接觸端子支承板70；及將配置於第1接觸端子支承板76與第2接觸端子支承板70相互間的半導體裝置DV與印刷配線基板PCB電性連接之複數個接觸端子72ai(i=1～n、n為正整數)。

第1接觸端子支承板76係例如以樹脂材料成形為略正方形，在中央部具有凹部76A。在第1接觸端子支承板76之凹部76A的開口端周緣，抵接有第2接觸端子支承板70的表面。第1接觸端子支承板76之外形尺寸係設定成較第2接觸端子支承板70之外形尺寸若干小。在形成凹部76A的內側的底面之部分，於與後述的第2接觸端子支承板70的階差孔72bi共通的中心軸線上形成有孔76e。

第2接觸端子支承板70係例如以樹脂材料成形為略正方形，在與接觸端子排列板42之各階差孔42ai共通的中心軸線上具有階差孔70bi(i=1~n，n為正整數)。第2接觸端子支承板70之外形尺寸係設定成較接觸端子排列板42之外形尺寸若干大。複數個階差孔70ai係與階差孔42ai相對應而縱橫地形成。階差孔70bi係具有例如略長方形的橫斷面，沿著圖27(A)中的正交座標之Z座標軸貫通。階差孔70bi係由沿著Y座標軸呈細長的孔70d與對細長的孔70d沿著Z座標軸正交之孔70e所構成。

在複數個階差孔70bi的周邊，於鄰接於與第2接觸端子支承板70的各角部相對應的位置，形成有接受線圈彈簧(未圖示)的一端之凹陷部(未圖示)。線圈彈簧係為將接觸端子排列板42朝對第2接觸端子支承板70分離之方向彈推者。藉此，接觸端子排列板42係配置成對第2接觸端子支承板70可接近或分離。

本發明之接觸端子的第3實施例之接觸端子72ai係藉由以薄板金屬材料例如鈹銅進行沖壓加工所製作。接觸端子72ai之結構係包含有：具有選擇性地抵接於例如半導體裝置DV的電極部DVa之抵接部72P的可動接點部72C；在一端具有抵接於印刷配線基板PCB的電極墊之抵接部72fp的基板側固定端子部72F；及將可動接點部72C與基板側固定端子部72F連結之彎曲的彎曲片部72m。

可彈性位移的彎曲片部72m係為例如，在圖27(A)中，沿著Y座標軸具有預定的寬度之帶狀片。彎曲片部72m係例如在圖27(A)中，沿著X座標軸朝一方形成為凸狀。基板側固定端子部72F係具有：從彎曲片部72m的一端部沿著在圖27(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部72fb。一對伸出部72fb係在半導體裝置DV載置於接觸端子排列板42之情況，如圖28(A)及(B)所示，卡止於孔76e的外周緣。

可動接點部72C係具有：從彎曲片部72m的另一端部沿著在圖27(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部72fa；及一體地形成於與各伸出部72fa相鄰接的位置之一對暫時固定用爪部72fc。一對伸出部72fa係插入至前述階差孔70bi之孔70d內。一對暫時固定用爪部72fc係插入並卡合於前述孔70e。從暫時固定用爪部72fc到第2接觸端子支承板70中之與第1接觸端子支承板76相面對的面為止之長度係設定為從一對伸出部72fb到第1接觸端子支承板76的內面為止之相互間距離小。

此時，暗榫72ft係抵接於前述孔70d之沿著X座標軸的一方之內周面。暗榫72ft係形成於一方的表面之一對伸出部72fa的中央部。

基板側固定端子部72F係具有：沿著在圖27(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部72fb。

又，一對伸出部72fa及一對暫時固定用爪部72fc分別被插入至孔70d及孔70e後，如圖28(A)及(B)所示，朝接觸端子排列板42之階差孔42ai突出的可動接點部72C之抵接部72P藉由半導體裝置DV的電極部DVa按壓，藉此，一對伸出部72fa及一對暫時固定用爪部72fc從孔70d及孔70e被推出。

因此，在接觸端子72ai之可動接點部72C已被支承於第2接觸端子支承板70之狀態下，組裝第1接觸端子支承板76，因此，例如即使藉由自動組裝機，亦可容易將複數個接觸端子72ai裝設至第1接觸端子支承板76及第2接觸端子支承板70。

在圖27(A)及(B)所示的例子，接觸端子72ai的可動接點部72C係從彎曲片部72m的另一端部沿著圖27(A)中的Y座標軸伸出之一對伸出部72fa及暗榫72ft，基板側固定端子部72F係具有沿著圖27(A)中的Y座標軸伸出之一對伸出部72fb，但不限於此例子，例如亦可如圖29(A)及(B)所示，接觸端子72’ai的可動接點部72’C具有一對伸出部72’fa及在從伸出部72’fa分離了預定距離之位置具有圓形的暗榫72’ft。

再者，在圖29(A)及(B)、圖30(A)及(B)，針對與圖27(A)及(B)所示的例子的構成要件相同的構成要件，賦予相同的符號並省略其重複說明。

第2接觸端子支承板70’係例如以樹脂材料成形為略正方形。第2接觸端子支承板70’係在與接觸端子排列板42之各階差孔42ai共通的中心軸線上具有貫通孔70’e，其具有略長方形橫斷面。複數個階差孔70’e係與階差孔42ai相對應而縱橫地形成。第2接觸端子支承板70’係除了貫通孔70’e以外，其他部分的結構與第2接觸端子支承板70之結構相同，故在此省略其他部分的結構之說明。

接觸端子72’ai係以例如與前述接觸端子72ai之材質相同材質來製作。接觸端子72’ai之結構係包含有：具有選擇性地抵接於例如半導體裝置DV的電極部DVa之抵接部72’P的可動接點部72’C；在一端具有抵接於印刷配線基板PCB的電極墊之抵接部72’fp的基板側固定端子部72’F；及將可動接點部72’C與基板側固定端子部72’F連結之彎曲的彎曲片部72’m。

可彈性位移的彎曲片部72’m係為例如，在圖29(A)中，沿著Y座標軸具有預定的寬度之帶狀片。彎曲片部72’m係例如在圖29(A)中，沿著X座標軸朝一方形成為凸狀。

可動接點部72’C係具有：從彎曲片部72’m的另一端部沿著在圖29(A)中之Y座標軸伸出之一對伸出部72’fa；一體地形成於對各伸出部72’fa，朝抵接部72’P分離了預定距離的位置之一對暫時固定用爪部72’fc；及一體地形成於暫時固定用爪部72’fc的相互間之暗榫72’ft。一對伸出部72’fa係如圖30(A)及(B)所示，卡止於第2接觸端子支承板70的端面。一對暫時固定用爪部72’fc係插入並卡合於前述孔70’e。此時，暗榫72’ft係抵接於前述孔70’e之沿著X座標軸的一方之內周面。

又，一對暫時固定用爪部72’fc及暗榫72’ft分別被插入到孔70’e後，如圖30(A)及(B)所示，按壓基板側固定端子部72’F的抵接部72’fp，藉此，一對暫時固定用爪部72’fc及暗榫72’ft從孔70’e被推出。此時，因一對伸出部72’ca卡止於於第2接觸端子支承板70之端面，所以，預定的預負載作用於彎曲片部72’m。

且，在前述圖27(A)及(B)、圖28(A)及(B)所示的例子，其結構為接觸端子72ai的可動接點部72C之一對伸出部72fa及一對暫時固定用爪部72fc分別插入到第2接觸端子支承板70的階差孔70bi之孔70d、孔70e並被暫時固定。

在該結構中，一對伸出部72fa及一對暫時固定用爪部72fc分別插入到孔70d及孔70e後，朝接觸端子排列板42的階差孔42ai突出之可動接點部72C的抵接部72P被半導體裝置DV的電極部DVa按壓，藉此，已被暫時固定的一對伸出部72fa及一對暫時固定用爪部72fc從第2接觸端子支承板70的孔70d及孔70e被推出，但不限於此例子，例如亦可為不具備接觸端子排列板42，定位構件40直接地支承於第2接觸端子支承板70的情況，在如圖31(A)、(B)及(C)、圖32(A)、(B)及(C)所示的結構，接觸端子75的接點部75C之一對暫時固定用爪部75fc及暗榫75ft被抽離的結構。亦即，亦可為接觸端子75的接點部75C之一對暫時固定用爪部75fc及暗榫75ft從已被暫時固定於孔70e的內周面之狀態(參照圖31(A)、(B)及(C))，自第2接觸端子支承板70的孔70e朝定位構件40拉離(參照圖32(A)、(B)及(C))。再者，在圖31(A)及(B)、圖32(A)及(B)、圖33(A)及(B)，針對與圖27(A)及(B)所示的例子的構成要件相同的構成要件，賦予相同的符號並省略其重複說明。

接觸端子75係藉由以薄板金屬材料例如鈹銅進行沖壓加工所製作。接觸端子75之結構係包含有：具有選擇性地抵接於例如半導體裝置DV的電極部DVa之抵接部75P的可動接點部75C；在一端具有抵接於印刷配線基板PCB的電極墊之抵接部的基板側固定端子部(未圖示)；及將可動接點部75C與基板側固定端子部朝相互分離的方向彈推之線圈彈簧77。可動接點部75C係具有略U字形橫斷面，由沿著圖31(A)中之Y座標軸伸出的一對伸出部75fa和與伸出部75fa相連之突起片75t所構成。該突起片75t係具有一體地形成於預定的位置之一對暫時固定用爪部75fc。一對伸出部75fa係採用對孔70d分離的位置、和插入到前述階差孔70bi之孔70d內的位置(參照圖32(A))。一對暫時固定用爪部75fc係採用插入於前述孔70e並卡止於內周面之位置、和自孔70e突出之位置(參照圖32(A))。

此時，暗榫75ft係抵接於前述孔70e之沿著X座標軸的一方之內周面。暗榫75ft係形成於突起片75t的中央部。

如圖32(A)及(B)所示，在突起片75t朝定位構件40被拉引之情況，一對伸出部75fa在插入到孔70d後，一對暫時固定用爪部75fc及暗榫75ft分別從孔70e被拉出。藉此，可動接點部75C與基板側固定端子部可相互地接近或分離。

因此，因在接觸端子75的可動接點部75C被支承於第2接觸端子支承板70之狀態下裝設第1接觸端子支承板，所以，例如即使藉由自動組裝機，亦可容易將複數個接觸端子75裝設至第1接觸端子支承板及第2接觸端子支承板70。

且，分別具有一對暫時固定用爪部之複數個接觸端子不限於藉由沖壓加工所製作的接觸端子，亦可例如圖33(A)及(B)所示，為複數個探針78。

探針78之結構係包含有：具有選擇性地抵接於例如半導體裝置DV的電極部DVa之抵接部76C的裝置側柱塞76；在一端具有抵接於印刷配線基板PCB的電極墊之抵接部的基板側柱塞(未圖示)；將裝置側柱塞76與基板側柱塞朝相互分離的方向彈推之線圈彈簧(未圖示)；及用來收容裝置側柱塞76的基端部、基板側柱塞的基端部和線圈彈簧之套筒79。

裝置側柱塞76係具有一體地形成於預定的位置之一對暫時固定用環部76fc。暫時固定用環部76fc係採用插入於前述孔70e並卡止於內周面之位置、和自孔70e突出之位置(參照圖33(B))。

因此，即使在該結構，探針78之裝置側柱塞76已被支承於第2接觸端子支承板70之狀態下，裝設第1接觸端子支承板，因此，即使例如藉由自動組裝機，也能容易將複數個裝置側柱塞76裝設至第1接觸端子支承板及第2接觸端子支承板70。 　　再者，在前述例子，接觸端子的基板側固定端子部係在1個部位具有一對暫時固定用爪部，但不限於此例子，例如亦可在複數個部位具有一對暫時固定用爪部。

16ai、22ai、52、52’、52”、62、64、72ai、74、75‧‧‧接觸端子20‧‧‧觸針模組26‧‧‧第1接觸端子支承基板28、70‧‧‧第2接觸端子支承基板40‧‧‧定位基板DV‧‧‧半導體裝置

圖1係將本發明之觸針模組的一例之結構分解而顯示之斜視圖。 　　圖2係將構成本發明之半導體裝置用插座的一部分之基礎構件與如圖1所示的觸針模組一同顯示之斜視圖。 　　圖3係示意地顯示本發明之半導體裝置用插座的一例之全體構造的圖。 　　圖4係將本發明之接觸端子的第1實施例之斜視圖。 　　圖5(A)及(B)分別係圖4所示的接觸端子之側面圖及正面圖。 　　圖6(A)及(B)分別係將圖5所示的例子之一部分放大顯示的放大圖。 　　圖7(A)及(B)分別係用來進行圖1所示的觸針模組的動作說明之部分斷面圖。 　　圖8(A)及(B)分別係用來進行圖1所示的觸針模組的動作說明之部分斷面圖。 　　圖9(A)及(B)分別係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之變形例及第1接觸端子支承基板之其他例的一部分之部分斷面圖、及IXB端視圖。 　　圖10(A)及(B)分別係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖、及XB端視圖，圖10(C)係沿著圖10(A)之XC-XC線顯示的部分斷面圖。 　　圖11(A)及(B)分別係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖、及XIB端視圖，圖11(C)係沿著圖11(A)之XIC-XIC線顯示的部分斷面圖。 　　圖12(A)、(B)、(C)分別係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖。 　　圖13(A)係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖，圖13(B)係沿著圖13(A)之XIIIB-XIIIB線顯示的部分斷面圖。 　　圖14(A)係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖，圖14(B)係沿著圖14(A)之XIVB-XIVB線顯示的部分斷面圖。 　　圖15(A)係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖，圖15(B)係沿著圖15(A)之XVB-XVB線顯示的部分斷面圖。 　　圖16(A)係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分放大圖，圖16(B)係圖16(A)所示的例子之側面圖。 　　圖17(A)、(B)、(C)、(D)分別係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖。 　　圖18(A)係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖，圖18(B)係沿著圖18(A)之XVIIB-XVIIB線顯示的部分斷面圖。圖18(C)係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖，圖18(D)係沿著圖18(C)之XVIIID-XVIIID線顯示的部分斷面圖。圖18(E)係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖，圖18(F)係沿著圖18(E)之XVIIIF-XVIIIF線顯示的部分斷面圖。 　　圖19(A)係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖，圖19(B)係沿著圖19(A)之XIXB-XIXB線顯示的部分斷面圖，圖19(C)係從圖19(B)之箭號XIXC所示的方向觀看之XIXC端視圖。 　　圖20(A)係放大顯示本發明之接觸端子的第1實施例之其他變形例的一部分之部分斷面圖，圖20(B)係沿著圖20(A)之XIIB-XIIB線顯示的部分斷面圖，圖20(C)係從圖20(B)之箭號XXC所示的方向觀看之XXC端視圖。 　　XIIC端視圖。 　　圖21(A)及(B)分別係將本發明之接觸端子的第2實施例與觸針模組之構成要件一同顯示之部分斷面圖。 　　圖22(A)及(B)分別係用來進行圖21(A)及(B)所示的接觸端子的動作說明之部分斷面圖。 　　圖23(A)及(B)分別係用來進行使用了本發明之接觸端子的第1實施例的其他變形例之觸針模組的動作說明之部分斷面圖。 　　圖24(A)及(B)分別係用來進行使用了本發明之接觸端子的第1實施例的其他變形例之觸針模組的動作說明之部分斷面圖。 　　圖25(A)及(B)分別係用來進行使用了本發明之接觸端子的第1實施例的其他變形例之觸針模組的動作說明之部分斷面圖。 　　圖26(A)及(B)分別係用來進行使用了本發明之接觸端子的第1實施例的其他變形例之觸針模組的動作說明之部分斷面圖。 　　圖27(A)及(B)分別係顯示本發明之觸針模組之其他例的主要部分之部分斷面圖。 　　圖28(A)及(B)分別係用來進行圖27(A)及(B)所示的觸針模組的動作說明之部分斷面圖。 　　圖29(A)及(B)分別係顯示本發明之觸針模組之其他例的主要部分之部分斷面圖。 　　圖30(A)及(B)分別係用來進行圖29(A)及(B)所示的觸針模組的動作說明之部分斷面圖。 　　圖31(A)及(B)分別係顯示本發明之接觸端子的其他變形例之部分斷面圖，圖31(C)係從圖31(A)之箭號XXXIC線所顯示的方向觀看之XXXIC端視圖。 　　圖32(A)及(B)分別係用來進行圖31(A)及(B)所示的例子的動作說明之部分斷面圖，圖32(C)係從圖32(A)之箭號XXXIIC線所顯示的方向觀看之XXXIIC端視圖。 　　圖33(A)及(B)分別係顯示本發明之接觸端子之其他變形例之部分斷面圖。

20‧‧‧觸針模組

22ai‧‧‧接觸端子

24‧‧‧線圈彈簧

26‧‧‧第1接觸端子支承基板

26A‧‧‧凹部

26db‧‧‧孔

26bi‧‧‧階差孔

28‧‧‧第2接觸端子支承基板

28ai‧‧‧貫通孔

28D‧‧‧凹陷部

28da、28db‧‧‧2個貫通孔

40‧‧‧定位基板

40A‧‧‧開口部

40a、40b、40c、40d‧‧‧角落部

40g‧‧‧迴避部

42‧‧‧接觸端子排列板

42ai‧‧‧階差孔

42da、42db‧‧‧兩個貫通孔

42NA、42NB‧‧‧2個連結爪

Claims (7)

1. 一種接觸端子，其特徵為具備有：在一端具有抵接於半導體裝置的電極部的抵接部之薄板狀的可動接點部；具有抵接於配線基板的電極部的抵接部之薄板狀的基板側固定端子部；及將前述可動接點部與該基板側固定端子部連結並具有彈性之連結片，前述基板側固定端子部或前述可動接點部係在該基板側固定端子部或該可動接點部的側方的端部具有至少一個第1暫時固定部，並且在對前述第1暫時固定部分離的該基板側固定端子部或該可動接點部的厚度方向之表面部具有第2暫時固定部，前述第1暫時固定部及前述第2暫時固定部係採用卡合於配置在前述連結片的兩端中至少一方的接觸端子支承基板的凹部的內周面之第1位置、及自該凹部取出的第2位置。
2. 如申請專利範圍第1項之接觸端子，其中，前述第1暫時固定部係為暫時固定用爪部，前述第2暫時固定部係為暗榫或切起片。
3. 如申請專利範圍第1項之接觸端子，其中，前述基板側固定端子部及前述可動接點部中的其中一方或雙方，具有卡合於前述凹部之伸出部，前述第1暫時固定部係與前述基板側固定端子部的伸出部相鄰接而形成。
4. 如申請專利範圍第3項之接觸端子，其中，前述基板側固定端子部的伸出部之寬度係較至少一個前述第1暫時固定部所對應的寬度大。
5. 一種觸針模組，其特徵為具備有：至少1個接觸端子，該接觸端子是具有在一端具有抵接於半導體裝置的電極部的抵接部之薄板狀的可動接點部、具有抵接於配線基板的電極部的抵接部之薄板狀的基板側固定端子部、及將前述可動接點部與該基板側固定端子部連結並具有彈性之連結片，前述基板側固定端子部或前述可動接點部係在該基板側固定端子部或該可動接點部的側方的端部具有至少一個第1暫時固定部，並且在對前述第1暫時固定部分離的該基板側固定端子部或該可動接點部的厚度方向之表面部具有第2暫時固定部；及配置於前述連結片的兩端中之至少一方的第1接觸端子支承基板或第2接觸端子支承基板，前述接觸端子之前記第1暫時固定部及第2暫時固定部係採用卡合於前記第1接觸端子支承基板或前述第2接觸端子支承基板的凹部之內周面的第1位置、和自該凹部取出的第2位置。
6. 如申請專利範圍第5項之觸針模組，其中，當前述接觸端子的第1暫時固定部及第2暫時固定部為前述第1位置 時，從至少一個該第1暫時固定部到前述第1接觸端子支承基板的內面為止之距離係較到從第1接觸端子支承基板的外面突出的該基板側固定端子部的抵接部為止之距離小。
7. 一種半導體裝置用插座，其特徵為具備有：如請求項5或6之觸針模組；收容前述觸針模組之觸針模組收容部；將載置於前述觸針模組之定位基板的半導體裝置按壓，使該半導體裝置的電極部與接觸端子電性連接之按壓機構單元。

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