JP2020204535A - 導電性部材 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の小型化に対応可能な電気検査用の導電性部材の製造方法を提供する。【解決手段】導電性部材１０は、後述する電子部品が備える電極と検査装置が備える導電部との間に介在され、スルーホール２が形成されているガラス基板１と、スルーホール２に形成されている電極部３と、導電性弾性材料により構成されていて、下端４２が電極部３の上端３１に接続し上端４１における幅Ｄ２２が電極部３の上端３１の幅Ｄ２１よりも大きく形成されているコンタクト部４と、絶縁性弾性材料により構成されていて、ガラス基板１の表面１１においてコンタクト部４の周囲を囲むように形成されている絶縁部５と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、導電性部材に関する。

半導体集積回路などの電子部品の電極の導通状態に関する検査として、上記電極に検査装置の導電部を接触させる電気検査が知られている。なお、電子部品の電気検査を行う際に、検査対象である上記電極を保護することと、上記電極と上記導電部とを良好に接触させることとを考慮して、上記電極と上記導電部との間に介在させる導電性部材が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。

特開平１１−２１４５９４号公報 特表２０１５−５０１４２７号公報

ところで、電気検査の対象となる電子部品は小型化が進んでいる。電子部品の小型化に関する技術としては、例えば半導体チップが実装されるパッケージ基板の下部に設けられた半球状のはんだ（はんだボール）を電極とするＢＧＡ（Ball grid array）パッケージが知られている。ＢＧＡパッケージを備える電子部品では、はんだボールピッチ、つまり電極間隔を例えば５００μｍ程度にすることができるため、電子回路基板との接続面積を小さくすることができる。

ここで、近年の電子部品は、高性能化が進むにつれて、さらにパッケージの小型化及びパッケージの内部の集積化が進み、電極間隔がさらに狭くなり、例えば５５μｍなどとなることが考えられる。

しかしながら、このような電極間隔が狭い電子部品の電気検査を行う場合に、特許文献１及び特許文献２に開示された技術を含め、従来の技術では、狭い電極間隔に対応して導電部と絶縁部とを設けて導電性部材を製造することが難しかった。具体的には、従来の技術では、電気検査の際の検査装置による押圧力に対する機械的強度を有する導電性部材を製造することが難しかった。また、従来の技術では、狭い電極間隔に対応した導電部を高い精度で設けることが難しかった。

また、近年の電子部品は、パッケージが小型化することにより、電極の面方向（幅方向、径方向）の寸法も小型化が進んでいる。電極の面方向の寸法が小型化するのに伴い、電極の接触面積も小型化している。このような電子部品の電気検査を行う場合に用いられる導電性部材において、導電部は、電極との接触面を確保することが望まれている。

本発明は、以上のような点に鑑みてなされたものであって、電子部品の小型化に対応可能な電気検査用の導電性部材の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る導電性部材は、電子部品が備える電極と検査装置が備える導電部との間に介在される導電性部材であり、スルーホールが形成されているガラス基板と、前記スルーホールに形成されている電極部と、導電性弾性材料により構成されていて、下端が前記電極部の上端に接続し上端における幅が前記電極部の幅よりも大きく形成されているコンタクト部と、絶縁性弾性材料により構成されていて、前記ガラス基板の表面において前記コンタクト部の周囲を囲むように形成されている絶縁部と、を備える。

本発明の一態様に係る導電性部材において、前記コンタクト部は、表面における幅が前記電子部品の前記電極の幅よりも大きい。

本発明の一態様に係る導電性部材において、前記コンタクト部は、表面から裏面に向かうテーパー形状に形成されている。

本発明の一態様に係る導電性部材において、前記コンタクト部は、表面から裏面に向かい縮径する逆円錐台形状に形成されている。

本発明の一態様に係る導電性部材において、前記電極部は、前記検査装置の前記導電部の配置間隔に対応した間隔で複数形成されていて、前記コンタクト部は、前記電子部品の前記電極の配置間隔に対応した間隔で複数形成されている。

本発明の一態様に係る導電性部材において、前記電極部及び前記コンタクト部は、前記電子部品の前記電極の面方向における配置数を上回る配置数で配置されている。

本発明によれば、電子部品の小型化に対応可能な電気検査用の導電性部材を提供することができる。

本発明の実施の形態に係る導電性部材の構成を概略的に示す断面図である。 図１に示す導電性部材の構成を概略的に示す平面図である。 図１に示す導電性部材を使用して行う電気検査の対象である電子部品の電極の配置の一例を概略的に示す側面図である。 図１に示す導電性部材を使用して行う電気検査の対象である電子部品の一例を概略的に示す平面図である。 図１に示す導電性部材と図４に示す電子部品とを概略的に示す側面図である。 図１に示す導電性部材を使用して行う電子部品の電気検査の一例を概略的に示す断面図である。 参考例に係る導電性部材を使用して行う電子部品の電気検査の一例を概略的に示す断面図である。 図１に示す導電性部材と図7に示す参考例に係る導電性部材との寸法の相違を概略的に示す平面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る導電性部材について図面を参照しながら説明する。

［導電性部材の構成］
本発明の一実施の形態に係る導電性部材１０の構成について説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る導電性部材１０の構成を概略的に示す断面図である。また、図２は、導電性部材１０の構成を概略的に示す平面図である。以下の説明において、導電性部材１０の図１に示す断面図における横方向をＸ軸方向、Ｘ軸に直交する図面を貫く方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する縦方向をＺ軸方向と定義する。つまり、図１に示す断面図は、以上の定義によれば導電性部材１０のＸＺ断面図である。また、以下の説明において、導電性部材１０の断面図は、特に説明しない限り、いずれも導電性部材１０のＸＺ断面図である。

導電性部材１０は、図１において上側の絶縁部５の表面及び下側のガラス基板１の裏面に、図２に示すようなＸ軸方向及びＹ軸方向に広がる面を有する。以下の説明において、導電性部材１０のＸ軸方向及びＹ軸方向を面方向ともいう。また、以下の説明において、導電性部材１０の面方向の寸法を幅という。また、以下の説明において、導電性部材１０のＺ軸方向の寸法を厚みという。

図１に示すように、導電性部材１０は、後述する電子部品が備える電極と検査装置が備える導電部との間に介在され、スルーホール２が形成されているガラス基板１と、スルーホール２に形成されている電極部３と、導電性弾性材料により構成されていて、下端４２が電極部３の上端３１に接続し上端４１における幅Ｄ２２が電極部３の上端３１の幅Ｄ２１よりも大きく形成されているコンタクト部４と、絶縁性弾性材料により構成されていて、ガラス基板１の表面１１においてコンタクト部４の周囲を囲むように形成されている絶縁部５と、を備える。以下、導電性部材１０の構成について、具体的に説明する。

ガラス基板１は、硬質なガラス製の板状部材である。ガラス基板１は、導電性部材１０の機械的な強度を確保している。ガラス基板１の厚みｔ１は、例えばｔ１＝１００〜３００μｍである。ガラス基板１には、互いに背向する面である表面１１と裏面１２との間を貫通するスルーホール２が、互いに所定の間隔をあけて形成されている。ここで、ガラス基板１の表面１１は、検査対象である電子部品の電極と導電性部材１０が接触する側の面である。また、ガラス基板１の裏面１２は、電気検査用の検査装置の導電部と導電性部材１０が接触する側の面である。

電極部３は、上述のようにスルーホール２に、例えば金属メッキなどの導電性材料が充填されることにより形成されている。電極部３は、ガラス基板１の表面１１から上端３１が外部に露出している。電極部３は、ガラス基板１の裏面１２から下端３２が外部に露出している。電極部３は、ガラス基板１の裏面１２から電極部３が外部に露出している部分である下端３２が、後述する検査装置の導電部と接触する。このため、電極部３は、上記検査装置の導電部の配置間隔に対応した間隔で複数形成されている。また、電極部３は、電気検査の際に上記検査装置の導電部と確実に電気的に接触するために、幅Ｄ２１が上記検査装置の導電部の幅に対応するように形成されている。ここで、幅Ｄ２１は、例えば３２μｍである。また、隣接する電極部３のＸ軸方向の間隔Ｐ２１は、例えば、５５μｍである。

コンタクト部４は、導電性弾性材料により構成されている。コンタクト部４は、下端４２が導電性を有する電極部３の上端３１と接合している。このように構成されていることで、コンタクト部４の下端４２は、電極部３の上端３１と電気的に接続している。コンタクト部４の上端４１は、絶縁部５の表面５１から外部に露出している。コンタクト部４の上端４１は、後述する電子部品の電極と接触する。このため、コンタクト部４は、上記電子部品の電極の配置間隔に対応した間隔で複数形成されている。コンタクト部４は、上端４１における面方向の寸法である幅Ｄ２２が上記電子部品の電極の幅よりも大きくなるように形成されている。つまり、コンタクト部４は、幅Ｄ２２が電極部３の幅Ｄ２１よりも大きく形成されている。コンタクト部４は、側面がテーパー状に形成されている。コンタクト部４は、より具体的には、円形状の上端４１の面から円形状の下端４２の面に向けて縮径する、逆円錐台形状に形成されている。ここで、幅Ｄ２２は、例えば４５〜５０μｍである。

絶縁部５は、絶縁性弾性材料により構成されることにより、面方向において隣接する複数のコンタクト部４の間を絶縁し、コンタクト部４が互いに電気的に接触してしまうことを防止している。コンタクト部４及び絶縁部５の厚みは、例えばｔ２＝２５μｍである。

図２は、導電性部材１０を上側、つまりコンタクト部４の上端４１、及び絶縁部５の表面５１側から見た図である。図２に示すように、導電性部材１０は、コンタクト部４が、面方向において円形状または略円形状に形成されている。導電性部材１０は、Ｘ軸方向に所定の間隔Ｐ２１が設けられて複数個配置されるコンタクト部４及びコンタクト部４の下側にある電極部３（図１参照）の行が、第１列Ｒ２１，第２列Ｒ２２，第３列Ｒ２３，第４列Ｒ２４，…と、Ｙ軸方向に複数列並べられている。各列のコンタクト部４及び電極部３の配置は、例えば、第１列Ｒ２１のコンタクト部４及び電極部３相互の中間位置に、第２列Ｒ２２のコンタクト部４及び電極部３が交互に並べられている、いわゆる千鳥状配置である。

導電性部材１０のコンタクト部４の上端４１において、第１列Ｒ２１のコンタクト部４の隣接するコンタクト部４とのＸ軸方向の間隔Ｐ２１は、上述したように、例えば５５μｍである。また、第１列Ｒ２１のコンタクト部４と第２列Ｒ２２のコンタクト部４とのＸ軸方向の間隔Ｐ２２は、例えば、２７．５μｍである。第１列Ｒ２１のコンタクト部４と第２列Ｒ２のコンタクト部４とのＹ軸方向の間隔Ｐ２３は、例えば、４８μｍである。第１列Ｒ１のコンタクト部４と同様の間隔で配置される第３列Ｒ３のコンタクト部４とのＹ軸方向の間隔Ｐ２４は、例えば、９６μｍである。

次に、電気検査の際に導電性部材１０が接触する、電子部品１００の電極１０１について説明する。

図３は、導電性部材１０を使用して行う電気検査の対象である電子部品１００の電極１０１の配置の一例を概略的に示す側面図である。図３に示すように、電極１０１は、電子部品の裏面からＺ軸方向下側に向かって突出して設けられている。電極１０１のＺ軸方向の長さＬ１１は、例えば、３５μｍである。電極１０１の配置は、Ｘ軸方向において、コンタクト部４と同じく所定の間隔Ｐ１（例えばＰ１＝５５μｍ）が設けられている。電極１０１の面方向の寸法である直径Ｄ１１は、例えば、２５μｍである。電子部品１００は、パッケージ基板の下部に設けられた半球状のはんだ（はんだボール）を電極１０１とするＢＧＡパッケージを有する。

図４は、導電性部材１０を使用して行う電気検査の対象である電子部品１００の電極１０１の配置の一例を概略的に示す平面図である。図４に示すように、電子部品１００は、電極１０１が、面方向において円形状または略円形状に形成されている。電子部品１００は、Ｘ軸方向に所定の間隔Ｐ１が設けられて複数個配置される電極１０１の行が、第１列Ｒ１，第２列Ｒ２，第３列Ｒ３，…と、Ｙ軸方向に複数列並べられている。各列の電極１０１の配置は、例えば、第１列Ｒ１の電極１０１相互の中間位置に、第２列Ｒ２の電極１０１が交互に並べられている、いわゆる千鳥状配置である。
隣接する電極１０１のＸ軸方向の間隔Ｐ１は、例えば、５５μｍである。第１列Ｒ１の電極１０１と第２列Ｒ２の電極１０１とのＹ軸方向の間隔Ｐ２は、例えば、４８μｍである。第１列Ｒ１の電極１０１と第２列Ｒ２の電極１０１とのＸ軸方向の間隔Ｐ３は、例えば、２７．５μｍである。第１列Ｒ１の電極１０１と同様の間隔で配置される第３列Ｒ３の電極１０１とのＹ軸方向の間隔Ｐ４は、例えば、９６μｍである。

［導電性部材の使用例］
次に、以上説明した導電性部材１０を使用した電気検査の一例について説明する。

図５は、導電性部材１０と電子部品１００とを概略的に示す側面図である。図５に示すように、導電性部材１０は、以上説明したガラス基板１に形成されている電極部３及びコンタクト部４により、電子部品１００の電極１０１と後述する検査装置２００の導電部２０１とを電気的に接続する。導電性部材１０によればガラス基板１の表面１１における電極部３の上方に、導電性弾性材料により形成されているコンタクト部４を備えることで、電気検査の際に電極１０１が破損すること等を防ぐことができる。また、導電性部材１０によれば、ガラス基板１の上にコンタクト部４及び絶縁部５を備えることにより、互いに対応する電極１０１と導電部２０１とを良好に接触させることができる。

導電性部材１０は、以上説明したように、導電性弾性材料により形成されているコンタクト部４が、上端４１における幅Ｄ２２が電極部３の上端３１の幅Ｄ２１よりも大きく形成されている。また、コンタクト部４の上端４１における幅Ｄ２２は、電子部品１００の電極１０１の幅Ｄ１１よりも広い。

導電性部材１０は、硬質なガラス基板１の上に導電性弾性材料により形成されているコンタクト部４、及び、絶縁性弾性材料により形成されている絶縁部５を備える。このような構成により、導電性部材１０によれば、電気検査の際の検査装置２００による押圧力に対する機械的強度（剛性）を得ることができる。また、導電性部材１０によれば、ガラス基板１に設けられたスルーホール２に電極部３を備えることにより、互いに隣接する電極部３の間の距離及び互いに隣接するコンタクト部４の間の距離が微小である場合であっても、電極部３及びコンタクト部４の夫々の位置精度を得ることができる。つまり、導電性部材１０によれば、小型化されて電極１０１の間隔が狭くなっている電子部品１００の電気検査においても、電極１０１と導電部２０１とを良好に接触させることができる。

図６は、導電性部材１０を使用して行う電子部品１００の電気検査の一例を概略的に示す断面図である。図６に示すように、導電性部材１０は、半導体集積回路などの電子部品１００をＺ軸方向（矢印ＬＯ方向）に移動させる。このとき、導電性部材１０は、電子部品１００の電極１０１に検査装置２００の導電部２０１を接触させて電極１０１の導通状態を検査する電気検査を行う際に、電極１０１と導電部２０１との間に介在される。すなわち、導電性部材１０は、コンタクト部４が電極１０１に接触し、ガラス基板１の裏面１２側で露出している電極部３が導電部２０１に接触する。

図７は、参考例に係る導電性部材１０００を使用して行う電子部品１００の電気検査の一例を概略的に示す断面図である。図７に示すように、参考例に係る導電性部材１０００は、導電性弾性材料により形成されているコンタクト部１０４０が、上端１０４１における幅Ｄ３２が電極部１０３０の上端１０３１の幅Ｄ２１と同等の幅である点が導電性部材１０と相違する。また、コンタクト部１０４０は、側面がテーパー状ではなく円筒状に形成されている点が導電性部材１０と相違する。

参考例に係る導電性部材１０００と比較して、導電性部材１０は、コンタクト部４が、上端４１における幅Ｄ２２が電極部３の上端３１の幅Ｄ２１よりも大きく形成されているため、電気検査の検査対象である電子部品１００の電極１０１との接触可能面積（接合範囲）を拡大することができる。

また、導電性部材１０によれば、コンタクト部４が、上端４１における幅Ｄ２２が電極部３の上端３１の幅Ｄ２１よりも大きく形成されているため、電子部品１００の電極１０１との面方向の位置ずれを調整する際に、参考例に係る導電性部材１０００と比較して、導電性部材１０を面方向（例えば、矢印Ｍ方向）に移動させることで電子部品１００との位置調整を容易に行うことができる。

図８は、導電性部材１０と参考例に係る導電性部材１０００との寸法の相違を概略的に示す平面図である。図８に示すように、導電性部材１０は、電極部３及びコンタクト部４が配置されているガラス基板１及び絶縁部５の面方向における寸法が参考例に係る導電性部材１０００の面方向における寸法よりも大きく形成されている。このように形成されていることにより、導電性部材１０は、電子部品１００の電極１０１の面方向における配置数を上回る配置数、例えば面方向において外側にそれぞれ１列ずつ多い配列数で、電極部３及びコンタクト部４を配置することができる。

導電性部材１０は、コンタクト部４の幅Ｄ２２が、電極部３の上端３１の幅Ｄ２１よりも大きく形成されていて、側面がテーパー状、具体的には逆円錐台形状に形成されている。このため、導電性部材１０によれば、図６に示すように電気検査の際に電子部品１００の電極１０１と導電性部材１０のコンタクト部４との面方向（Ｘ軸方向またはＹ軸方向の少なくともいずれか一方）において中心位置の相違がある場合であっても、検査時の荷重がコンタクト部４の側面に沿って硬質な導電性材料により形成されている電極部３に効率よく伝わる。つまり、導電性部材１０によれば、電気検査の際に電子部品１００の電極１０１と検査装置２００の導電部２０１との良好な接触状態を得ることができる。

従って、導電性部材１０によれば、電子部品１００の電気検査において、電子部品１００の小型化に対応することができる。

なお、本発明において、以上説明した検査対象である電子部品１００における電極１０１の配置、電極１０１の間隔の数値などは限定されない。

［導電性部材の製造方法］
本発明の一実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法について説明する。
本実施の形態に係る導電性部材の製造方法は、以下の工程で行う。まず、本製造方法では、複数のスルーホール２が形成されるガラス基板１において、スルーホール２に電極部３を形成する電極部形成工程と、ガラス基板１の表面１１に樹脂材料層６を形成する樹脂材料層形成工程とを行う。樹脂材料層形成工程の後、本製造方法では、ガラス基板１に形成された樹脂材料層６の電極部３の上方に相当する部分にビアホールを形成するビアホール形成工程と、ビアホールに導電性弾性材料を充填する充填工程と、導電性弾性材料を半硬化させる半硬化工程とを行う。半硬化工程の後、本製造方法では、樹脂材料層６を剥離する剥離工程と、ガラス基板１の表面１１に絶縁性弾性材料を用いて絶縁部５を形成する絶縁部形成工程と、導電性弾性材料と共に絶縁部５を硬化させる硬化工程とを行い、ビアホールは、下端がスルーホール２の上方に設けられていて上端における幅がスルーホール２の幅よりも大きく形成されている。

本製造方法では、導電性部材１０を製造するにあたり、スルーホール２が形成されているガラス基板１を準備する。ガラス基板１は、例えば厚みｔ１の無アルカリガラスを用いることができる。スルーホール２は、ガラス基板１にＣＯ２レーザー、フッ化水素レーザーなどを用いて設けることができる。なお、ガラス基板１へのスルーホール２の具体的な形成手法は、上述の例には限定されない。

ガラス基板１は、スルーホール２が、表面１１と裏面１２との間を貫通する所定の穴径を有する貫通孔である。スルーホール２は、導電性部材１０を用いて電気検査を行う対象である、図３及び図４に示した電子部品１００の電極１０１の配置に対応して、例えば千鳥状に配置されている。

なお、本発明において、ガラス基板１におけるスルーホール２の配置、スルーホール２相互の間隔は、以上説明した例に限定されない。つまり、スルーホール２の配置等は、電子部品１００の電気検査に支障がなければ、電子部品１００の電極１０１と同一でなくともよい。

電極部形成工程において、導電性部材１０には、ガラス基板１のスルーホール２に導電性材料を充填する処理、例えばメッキ処理を行うことで、電極部３を形成する。電極部３は、例えば第１メッキ部、第２メッキ部、及び第３メッキ部の３つのメッキ層により形成されている。

第１メッキ部は、スルーホール２の内部を充填するように形成されている。第１メッキ部は、例えば、銅メッキにより形成されている。第２メッキ部は、電極部３がスルーホール２からガラス基板１の表面１１側及び裏面１２側において露出している部分の上に形成されている。第２メッキ部は、例えば、無電解のニッケルメッキで形成されている。第２メッキ部の厚みは、例えば２μｍである。

第３メッキ部は、第２メッキ部の表面に形成されている。第３メッキ部は、例えば無電解の金メッキで形成されている。第３メッキ部の厚みは、例えば５０ｎｍである。

樹脂材料層形成工程では、スルーホール２に電極部３が形成されたガラス基板１の表面１１に、不図示の樹脂材料層を一様に形成する。樹脂材料層は、感光性を有する樹脂フィルムであり、例えば、感光性ポリイミドフィルムである。樹脂材料層６の厚みは、例えば２５μｍである。樹脂材料層６は、上述の感光性ポリイミドフィルムをガラス基板１の表面１１に加圧及び加温してラミネート加工することで形成されている。

ビアホール形成工程では、ガラス基板１の表面１１の上に形成された樹脂材料層の電極部３の上方に相当する部分に、樹脂材料層の表面と電極部３との間を貫通するビアホールを形成する。ビアホールは、例えば感光性ポリイミドフィルムで形成された樹脂材料層６にフォトリソグラフィ処理を行うことで形成されている。

なお、ビアホール形成工程は、上述のフォトリソグラフィ処理に限定されず、様々な方法を用いることができる。

充填工程では、コンタクト部４を形成するために、ビアホールに導電性弾性材料を充填する。導電性弾性材料は、例えば、バインダとなるシリコーンゴムに導電性を有する粒子（以下「導電性粒子」という）を含むことにより形成されている。導電性粒子は、例えば平均粒径が２．５μｍのニッケル粒子に、重量比３０％の金メッキが膜厚５０ｎｍで施されているものを用いる。導電性弾性材料は、上記シリコーンゴムを１００重量部に対して、９００重量部の上記導電性粒子が配合され、ペースト状に混合されている。導電性弾性材料は、ゴム製のブレードを用いてスキージされることによりビアホールの内部に充填される。

ビアホールに充填された導電性弾性材料は、例えば１００℃で３０分の一次加硫を行うことで、半硬化される。

剥離工程では、エッチング処理により、ガラス基板１の表面１１から樹脂材料層を剥離する。具体的なエッチング処理は、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の濃度が２．３８％の溶液に、樹脂材料層が貼り付けられたガラス基板１を３０分間浸漬して行う。エッチング処理を行うことで、ガラス基板１の表面１１から、樹脂材料層が剥離される。樹脂材料層が剥離されることで、ガラス基板１における表面１１の電極部３の上方の位置には、半硬化された導電性弾性材料のみが残留する。この半硬化された導電性弾性材料は、導電性部材１０が完成した後においてコンタクト部４として機能する。

絶縁部形成工程では、導電ゴムピラーが形成されたガラス基板１の表面１１において導電ゴムピラーの周りに、絶縁部５を形成するために、導電性粒子などの導電性の材料を含まないバインダシリコーンゴムなどの絶縁性弾性材料を滴下する。

硬化工程では、例えば、平面板を用いて、ガラス基板１の表面１１に形成されている導電ゴムピラー及び絶縁性弾性材料に対して上方から荷重を加えた状態で、所定の温度（例えば、１５０℃）で所定時間（例えば、２時間）加熱する。これらの工程を行うことで、ガラス基板１の表面１１には、絶縁性弾性材料が硬化して絶縁部５が形成されると共に、すでに半硬化させていた導電ゴムピラーも本硬化してコンタクト部４が形成される。

硬化工程により、導電ゴムピラー及び絶縁性弾性材料が硬化して、ガラス基板１の表面１１に電極部３と導通するコンタクト部４と、コンタクト部４を互いに絶縁する絶縁部５が形成されることで、図１に示す導電性部材１０が完成する。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記本発明の実施の形態に係る導電性部材の製造方法、及び導電性部材１０に限定されるものではなく、本発明の概念及び特許請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含む。また、上述した課題及び効果の少なくとも一部を奏するように、各構成を適宜選択的に組み合わせてもよい。例えば、上記実施の形態における、各構成の形状、材料、配置、サイズ等は、本発明の具体的使用態様によって適宜変更され得る。

１…ガラス基板、２…スルーホール、３…電極部、４…コンタクト部、５…絶縁部、６…樹脂材料層、１０…導電性部材、１１…表面、１２…裏面、３１…上端、３２…下端、４１…上端、４２…下端、５１…表面、１００…電子部品、１０１…電極、２００…検査装置、２０１…導電部、１０００…導電性部材、１０３０…電極部、１０３１…上端、１０４０…コンタクト部、１０４１…上端

Claims (6)

1. 電子部品が備える電極と検査装置が備える導電部との間に介在される導電性部材であり、
   スルーホールが形成されているガラス基板と、
   前記スルーホールに形成されている電極部と、
   導電性弾性材料により構成されていて、下端が前記電極部の上端に接続し上端における幅が前記電極部の幅よりも大きく形成されているコンタクト部と、
   絶縁性弾性材料により構成されていて、前記ガラス基板の表面において前記コンタクト部の周囲を囲むように形成されている絶縁部と、
   を備える導電性部材。
2. 前記コンタクト部は、表面における幅が前記電子部品の前記電極の幅よりも大きい、
   請求項１に記載の導電性部材。
3. 前記コンタクト部は、表面から裏面に向かうテーパー形状に形成されている、
   請求項１または２に記載の導電性部材。
4. 前記コンタクト部は、表面から裏面に向かい縮径する逆円錐台形状に形成されている、
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電性部材。
5. 前記電極部は、前記検査装置の前記導電部の配置間隔に対応した間隔で複数形成されていて、
   前記コンタクト部は、前記電子部品の前記電極の配置間隔に対応した間隔で複数形成されている、
   請求項１乃至４のいずれか１項に記載の導電性部材。
6. 前記電極部及び前記コンタクト部は、前記電子部品の前記電極の面方向における配置数を上回る配置数で配置されている、
   請求項１乃至５のいずれか１項に記載の導電性部材。

Images