JP2021063730A - Ｔａｂテープ及び検査用チップ - Google Patents

Abstract

【課題】取扱いが容易で簡単に位置決めが可能なＴＡＢテープを提供する。【解決手段】ＴＡＢテープ１Ａは、第１面に複数のコンタクト電極を有し、第１面と対向する第２面に複数の導通電極を有するガラス基板１１を備える検査用チップ１０Ａと、テープ２０Ａとを備え、テープ２０Ａは、第１貫通孔２１１を有する可撓性の第１フレキシブル基板２１と、第１フレキシブル基板２１に固着される可撓性の第２フレキシブル基板２２及び第３フレキシブル基板２３とを備え、平面視した場合、第２フレキシブル基板２２から第３フレキシブル基板２３までの領域と第１貫通孔２１１が存在する第１領域とが重なる重複領域を、第１領域から除いた特定領域において、ガラス基板１１と第２フレキシブル基板２２及び第３フレキシブル基板２３とが固着され、複数のコンタクト電極及び複数の導通電極は、平面視において、重複領域に位置する。【選択図】図１

Description

本発明は、ＴＡＢテープ及び検査用チップに関する。

半導体集積回路などの電子部品に関する検査において、電子部品の端子電極に検査装置のプローブを導通させる必要がある。この検査において、端子電極を保護すること及び電端子極とプローブを良好に導通させるために、端子電極とプローブとの間に導電性部材を介在させる技術が知られている。

例えば、特許文献１には、導電性部材として、第１導通部及び絶縁性シートを備えた弾性導通シート、支持シート及び第２導通部を備えたテスト用ソケットが開示されている。弾性導通シートは、金型内に、多数の第１導電性粒子が分布された液状弾性物質を充填した後、第１導通部と対応する位置に磁場を加え、第１導電性粒子を配列させ、さらに、液状弾性物質を硬化させることによって製造される。支持シートは、絶縁性の弾性素材で構成され、第１導通部と対応する位置に貫通孔を有する。第２導通部は、貫通孔に多数の第１導電性粒子を含む弾性物質が充填されて形成される。
一方、検査対象となる電子部品の小型化が進んでいる。例えば、ＪＥＤＥＣ規格のHigh Bandwidth Memory DRAM(JESD235A)では、端子電極の間隔を５５μｍとすることが規定されている。

特表２０１５−５０１４２７号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたテスト用ソケットは、磁場を印加することによって第１導電部を形成するので、端子電極の間隔を狭くするには限界がある。例えば、端子電極の間隔を５５μｍ程度にするためには、弾性導通シートの厚さを数十μｍにする必要がある。このように薄い弾性導通シートを製造することは容易でない。また、仮に製造できたとしても機械的な強度が十分ではない。即ち、従来のテスト用ソケットでは、十分な機械的な強度が得られないため、取り扱いに手間がかかり、且つ電子部品の端子電極に対するテスト用ソケットの位置決めにおいて十分な精度が得られないといった課題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、電子部品の小型化に対応可能な検査用チップ及び検査用チップを収納したＴＡＢテープを提供することを目的とする。

本開示のひとつの態様に係るＴＡＢテープは、第１面に複数の第１電極を有し、前記第１面と対向する第２面に複数の第２電極を有するガラス基板を備える検査用チップと、テープとを備え、前記テープは、前記検査用チップが収納される第１貫通孔を有する可撓性の第１基板と、前記第１基板に固着される可撓性の第２基板と、前記第２基板と前記第１基板の幅方向に離間した位置において前記第１基板に固着される可撓性の第３基板とを備え、前記第１基板の法線方向から平面視した場合、前記第２基板から前記第３基板までの領域と前記第１領域とが重なる重複領域を、前記第１貫通孔が存在する第１領域から除いた特定領域において、前記検査用チップのガラス基板と前記第２基板及び前記第３基板とが固着され、前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極は、前記平面視において、前記重複領域に位置する。

本開示のひとつの態様に係るＴＡＢテープは、第１面に複数の第１電極を有し、前記第１面と対向する第２面に複数の第２電極を有するガラス基板を備える検査用チップと、テープとを備え、前記テープは、前記検査用チップが収納される第１貫通孔を有する可撓性の第１基板と、第２貫通孔を有し、前記第１基板に固着される可撓性の第４基板とを備え、 前記第１基板の法線方向から平面視した場合、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔が重なる重複領域を、前記第１貫通孔が存在する第１領域から除いた特定領域において、前記検査用チップのガラス基板と前記第４基板とが固着され、前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極は、前記平面視において、前記重複領域に位置する。

本開示のひとつの態様に係る検査用チップは、第１面と前記第1面に対向する第２面を有し、前記第１面から前記第２面までを貫通する複数の第１スルーホール及び複数の第２スルーホールを有するガラス基板と、前記ガラス基板の第２面に設けられるコンタクト基板と、前記複数の第１スルーホールの各々に充填された導電性の金属を含み、前記第１面から突出した複数の第１電極と、前記複数の第２スルーホールの各々に充填された導電性の金属を含み、前記第１面から突出した複数の接合電極と、前記コンタクト基板に設けられ、前記複数の第１電極と1対１に接続され、前記ガラス基板の第２面に位置する複数の第２電極と、前記コンタクト基板に設けられ、前記複数の第２電極を互いに絶縁する絶縁部とを備え、前記ガラス基板の法線方向から平面視した場合に、前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極が存在する領域の外側の領域に、前記絶縁部と重なる前記複数の接合電極が位置し、前記複数の接合電極は、はんだによる接合が可能であり、前記複数の第２電極は、弾性を有する導電性の材料で構成される。

第１実施形態に係るＴＡＢテープ１Ａの構成を例示する斜視図である。 検査用チップ１０Ａの構成を例示する平面図である。 ｃ−ｃ線で検査用チップ１０Ａを切断した構成を例示する断面図である。 コンタクト部Ｃを拡大した構成を例示する断面図である。 集積回路３０の概略を示す側面図である。 はんだボール電極３１の配置の一例を示す平面図である。 テープ２０Ａの構成を例示する平面図である。 テープ２０Ａをｄ−ｄ線で切断した構成を例示する断面図である。 平面視におけるコンタクト部Ｃ、第１貫通孔２１１及びスリットＳの位置関係を模式的に示す説明図である。 第２実施形態のテープ２０Ｂの構成を例示する平面図である。 テープ２０Ｂをｅ−ｅ線で切断した構成を例示する断面図である。 平面視におけるコンタクト部Ｃ、第１貫通孔２１１及び第２貫通孔２４２の位置関係を模式的に示す説明図である。 検査用チップ１０Ｂの構成を例示する平面図である。 検査用チップ１０Ｂをｆ−ｆ線で切断した構成を例示する断面図である。 検査用チップ１０Ｂをｇ−ｇ線で切断した構成を例示する断面図である。 テープ２０Ｃの構成を例示する平面図である。 テープ２０Ｃをｈ−ｈ線で切断した構成を例示する断面図である。 平面視におけるコンタクト部Ｃ、第１貫通孔２１１及び第２貫通孔２５２の位置関係を模式的に示す説明図である。 第４実施形態のテープ２０Ｄの構成を例示する平面図である。 テープ２０Ｄをｉ−ｉ線で切断した構成を例示する断面図である。

本発明の好適な形態について図面を参照しながら以下に説明する。なお、各図面における各要素の寸法及び縮尺は実際の製品とは適宜に相違する。

１．第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係るＴＡＢテープ１Ａの外観構成を示す斜視図である。
以下の説明においてＴＡＢテープ１Ａの幅方向に沿った軸をＸ軸、Ｘ軸に直交し且つＴＡＢテープ１Ａの長手方向に沿った軸をＹ軸、Ｘ軸及びＹ軸に直交する軸をＺ軸と称する。また、図１におけるＸ軸の方向を＋Ｘ方向と称し、＋Ｘ方向とは反対方向の−Ｘ方向と称する。さらに、＋Ｘ方向と−Ｘ方向とをＸ軸方向と総称する場合がある。図１におけるＹ軸の方向を＋Ｙ方向と称し、＋Ｙ方向とは反対方向の−Ｙ方向と称する。さらに、＋Ｙ方向と−Ｙ方向とをＹ軸方向と総称する場合がある。図１におけるＺ軸の方向を＋Ｚ方向と称し、＋Ｚ方向とは反対方向の−Ｚ方向と称する。さらに、＋Ｚ方向と−Ｚ方向とをＺ軸方向と総称する場合がある。

ＴＡＢテープ１Ａは、検査用チップ１０Ａとテープ２０Ａを備える。検査用チップ１０Ａは集積回路の電気的な検査に用いられる。図１に示す例では、１個の検査用チップ１０Ａを例示しているが、テープ２０Ａには複数の検査用チップ１０Ａが固着される。例えば、ＴＡＢテープ１Ａを、ａ−ａ線を含むＺ軸と並行な面、及び、ｂ−ｂ線を含むＺ軸と並行な面で切断することによって、検査用チップ１０Ａがテープ２０Ａによって保持された検査用ＴＡＢが得られる。

集積回路３０の検査には、例えば、検査用ＴＡＢが用いられる。この場合、検査用チップ１０Ａに対して＋Ｚ方向に集積回路を配置し、検査用チップ１０Ａに対して−Ｚ方向に検査装置のプローブを配置する。

１−１．検査用チップ１０Ａ
次に、検査用チップ１０Ａについて説明する。図２は、検査用チップ１０Ａの平面図である。図３は検査用チップ１０Ａを図２に示すｃ−ｃ線で切断した断面図である。検査用チップ１０Ａは、ガラス基板１１とコンタクト基板１２とを備える。ガラス基板１１は、互いに対向する面である第１面１１ａと第２面１１ｂとを有する。ガラス基板１１は、硬質なガラス製の板状部材である。ガラス基板１１の厚みは、例えば１００μｍ〜３００μｍである。また、コンタクト基板１２は、弾性材料で構成される。コンタクト基板１２の厚みは、例えば２５μｍである。

検査用チップ１０Ａの中央部分には、コンタクト部Ｃが形成される。図４は、図３に示すコンタクト部Ｃを拡大した断面図である。ガラス基板１１は、互いに対向する第１面１１ａと第２面１１ｂとを有する。ガラス基板１１は、第１面１１ａと第２面１１ｂとの間を貫通する複数のスルーホールＨを有する。

複数のスルーホールＨの各々には、導電性の金属を材料とする複数の導通電極１１１が形成される。複数の導通電極１１１は、複数の第１電極の一例である。スルーホールＨは、例えば、ガラス基板１１にＣＯ２レーザー、又はフッ化水素レーザーなどを用いて形成され得る。コンタクト部ＣのスルーホールＨは、第１スルーホールの一例である。

スルーホールＨに導電性の金属を充填する処理は、例えば銅１１１ａを用いてスルーホールＨの内部をメッキすることによって行われる。この銅メッキにより、スルーホールＨに導電性の金属が充填される。この後、ガラス基板１１の第１面１１ａ及び第２面１１ｂに露出する銅１１１ａの上に、無電解のニッケルメッキを施す。この結果、スルーホールＨの位置にニッケル１１１ｂがメッキされる。メッキされるニッケル１１１ｂの厚さは、例えば、２μｍである。この後、メッキされたニッケル１１１ｂの上から無電解の金メッキを施す。メッキされる金１１１ｃの厚さは、例えば、５０ｎｍである。

図４に示すように、導通電極１１１は、ガラス基板１１の第１面１１ａから、一部が突出する。また、導通電極１１１は、第１面１１ａと同様に、第２面１１ｂからも一部が突出してもよい。

また、コンタクト基板１２のコンタクト部Ｃは、複数のコンタクト電極１２１と絶縁部１２２とを備える。複数のコンタクト電極１２１は複数の第２電極の一例である。コンタクト電極１２１は、スルーホールＨに対応する位置に形成される。複数のコンタクト電極１２１は１対１に複数の導通電極１１１に接続される。コンタクト電極１２１は、導電性の弾性材料で構成される。導電性の弾性材料は、例えば、バインダとなるシリコーンゴムに導電性を有する粒子（以下「導電性粒子」と称する）を含む。導電性粒子は、例えば平均粒径が２．５μｍのニッケル粒子に、重量比３０％の金メッキが膜厚５０ｎｍで施されているものを用いる。導電性の弾性材料は、シリコーンゴムを１００重量部に対して、９００重量部の上記導電性粒子が配合され、ペースト状に混合されている。

絶縁部１２２は、導電性粒子などの導電性の材料を含まないシリコーンゴムなどの絶縁性を有する弾性材料で構成される。なお、コンタクト基板１２のコンタクト部Ｃ以外の部分は、図３に示されるように絶縁部１２２で構成される。

１−２．集積回路３０
次に、検査時に検査用チップ１０Ａが接触する、集積回路３０のはんだボール電極３１について説明する。図５は集積回路３０の概略を示す側面図である。図５に示すように、複数のはんだボール電極３１は、Ｘ軸方向において、所定の間隔Ｐ１（例えばＰ１＝５５μｍ）だけ離間して設けられる。

図６は、はんだボール電極３１の配置の一例を示す平面図である。図６に示すように、集積回路３０は、Ｘ軸方向に所定の間隔Ｐ１が設けられて配列されるはんだボール電極３１の行が、第１行Ｒ１，第２行Ｒ２，第３行Ｒ３，…と、Ｙ軸方向に複数行並べられている。各行のはんだボール電極３１の配置は、例えば、第１行Ｒ１のはんだボール電極３１相互の中間位置に、第２行Ｒ２のはんだボール電極３１が交互に並べられている、いわゆる千鳥状配置である。第１行Ｒ１のはんだボール電極３１と第２行Ｒ２のはんだボール電極３１とのＹ軸方向の間隔Ｐ２は、例えば、４８μｍである。第１行Ｒ１のはんだボール電極３１と第２行Ｒ２のはんだボール電極３１とのＸ軸方向の間隔Ｐ３は、例えば、２７．５μｍである。第１行Ｒ１のはんだボール電極３１と同様の間隔で配列される第３行Ｒ３のはんだボール電極３１とのＹ軸方向の間隔Ｐ４は、例えば、９６μｍである。このように千鳥状に配列される複数のはんだボール電極３１はマイクロバンプと呼ばれる。

コンタクト基板１２のコンタクト部Ｃには、集積回路３０のマイクロバンプと接触する複数のコンタクト電極１２１が形成される。また、ガラス基板１１のコンタクト部Ｃには、検査装置のプローブと接触する複数の導通電極１１１が形成される。上述したようにコンタクト基板１２は弾性材料で構成されるので、それ自体は容易に変形する。このため、集積回路３０のマイクロバンプにコンタクト電極１２１を押圧しても、マイクロバンプを構成するはんだボール電極３１に与える損傷を低減できる。また、マイクロバンプとコンタクト電極１２１との間を位置決めするためには、検査用チップ１０ＡがＸＹ平面内で変形しないことが望ましい。検査用チップ１０Ａは、剛性が高いガラス基板１１によって剛性が低いコンタクト基板１２を支持している。従って、検査用チップ１０Ａを用いることによって、集積回路３０との位置決めが容易になる。

１−３．テープ２０Ａ
次に、テープ２０Ａについて説明する。図７はテープ２０Ａの平面図であり、図８は図７に示すテープ２０Ａをｄ−ｄ線で切断した断面図である。

テープ２０Ａは、第１フレキシブル基板２１、第２フレキシブル基板２２、及び第３フレキシブル基板２３を備える。第１フレキシブル基板２１、第２フレキシブル基板２２、及び第３フレキシブル基板２３は可撓性を有するフィルム状の平板である。これらの基板は、例えば、ポリイミドで構成される。第１フレキシブル基板２１は可撓性を有する第１基板の一例であり、第２フレキシブル基板２２は可撓性を有する第２基板の一例であり、第３フレキシブル基板２３は可撓性を有する第３基板の一例である。

以下の説明では、＋Ｚ方向（第１フレキシブル基板２１の法線方向）から第１フレキシブル基板２１を見ることを平面視と称する。第１フレキシブル基板２１は、平面視において略長方形の形状をした第１貫通孔２１１を有する。平面視において第１貫通孔２１１の各頂点は、外側に膨らむ円弧の形状をなす。第１貫通孔２１１のＸ軸方向の長さは、検査用チップ１０ＡのＸ軸方向の長さよりも若干長い。第１貫通孔２１１のＹ軸方向の長さは、検査用チップ１０ＡのＹ軸方向の長さよりも若干長い。第１貫通孔２１１には、検査用チップ１０Ａが収納される。

また、第１フレキシブル基板２１は、Ｙ軸に沿った長手方向と並行な第１列Ｌ１に並ぶ複数のガイド孔２１２と、第１列Ｌ１に並ぶ複数のガイド孔２１２との間に第１貫通孔２１１を挟んで配置され、長手方向と並行に第２列Ｌ２に並ぶ複数のガイド孔２１２とを備える。各ガイド孔２１２は、第１フレキシブル基板２１を貫通する。複数のガイド孔２１２には、図示せぬ搬送装置のギアの歯が挿入され、ギアが回転することによって、ＴＡＢテープ１Ａが搬送される。

第２フレキシブル基板２２と第３フレキシブル基板２３とは略同一の形状である。また、平面視において、第２フレキシブル基板２２と第３フレキシブル基板２３とは、第１フレキシブル基板２１の幅方向の中心を通る中心線Ｖに対して、線対称に配置される。第２フレキシブル基板２２の第１フレキシブル基板２１に対向する面には、第１接着層２２１が設けられる。第２フレキシブル基板２２は第１接着層２２１の一部を介して第１フレキシブル基板２１と接着される。第３フレキシブル基板２３の第１フレキシブル基板２１に対向する面には、第２接着層２２２が設けられる。第３フレキシブル基板２３は第２接着層２２２の一部を介して第１フレキシブル基板２１と接着される。この結果、テープ２０Ａの底面側には、Ｙ軸に沿って延在するスリットＳが形成される。第１接着層２２１及び第２接着層２２２は接着層の一例である。第１接着層２２１及び第２接着層２２２は、紫外線の照射によって硬化する接着材、又は熱によって硬化する接着材を含む。紫外線の照射によって硬化する接着材としては、例えば、不飽和二重結合のラジカル重合を用いるアクリルなどの樹脂が好適である。熱によって硬化する接着材としては、カチオン重合を用いるエポキシなどの樹脂が好適である。

次に、検査用チップ１０Ａのコンタクト部Ｃと、テープ２０Ａの第１貫通孔２１１及びスリットＳの位置関係について説明する。図９は、平面視におけるコンタクト部Ｃ、第１貫通孔２１１及びスリットＳの位置関係を模式的に示す説明図である。第１領域Ｋ１は、平面視において第１貫通孔２１１が存在する領域である。第２領域Ｋ２は、スリットＳの存在する領域、すなわち、第２フレキシブル基板２２から第３フレキシブル基板２３までの領域である。重複領域Ｋ１２は、第１領域Ｋ１と第２領域Ｋ２とが重複する領域である。特定領域Ｋａは、第１領域Ｋ１から重複領域Ｋ１２を除いた領域である。検査用チップ１０Ａが第１貫通孔２１１に収納される前の状態においてテープ２０Ａを平面視する場合、特定領域Ｋａに第１接着層２２１の一部及び第２接着層２２２の一部が露出している。検査用チップ１０Ａを第１貫通孔２１１に収納する場合、検査用チップ１０Ａは、特定領域Ｋａの第１接着層２２１の一部を介して第２フレキシブル基板２２と接着され、特定領域Ｋａの第２接着層２２２の一部を介して第３フレキシブル基板２３と接着される。

コンタクト部Ｃが存在する領域Ｋｃは、重複領域Ｋ１２の内側に位置する。上述したようにコンタクト部Ｃは、複数の導通電極１１１と複数のコンタクト電極１２１を備える。従って、複数の導通電極１１１と複数のコンタクト電極１２１は、平面視において、重複領域Ｋ１２に位置する。

重複領域Ｋ１２では、＋Ｚ方向から検査用チップ１０Ａに接触可能であり、且つ、−Ｚ方向からスリットＳを介して検査用チップ１０Ａに接触可能である。重複領域Ｋ１２にコンタクト部Ｃを配置することによって、集積回路３０のマイクロバンプと接触可能であり、且つ検査装置のプローブと接触可能なＴＡＢテープ１Ａを提供できる。

ＴＡＢテープ１Ａは、例えば、以下のように製造される。第１工程では、第１フレキシブル基板２１に第１貫通孔２１１とガイド孔２１２とを形成する。第２工程では、第２フレキシブル基板２２の第１フレキシブル基板２１に対向する面に接着材を塗付することによって、第１接着層２２１を形成する。第３工程では、第３フレキシブル基板２３の第１フレキシブル基板２１に対向する面に接着材を塗付することによって、第２接着層２２２を形成する。第４工程では、第１フレキシブル基板２１に対して第２フレキシブル基板２２及び第３フレキシブル基板２３を仮固定する。第５工程では、検査用チップ１０Ａを第１貫通孔２１１に挿入して仮固定する。第６工程では、紫外線を照射、又は加熱することによって、第１接着層２２１及び第２接着層２２２を硬化させる。この硬化によって、検査用チップ１０Ａが第２フレキシブル基板２２及び第３フレキシブル基板２３に固着される。第１工程から第４工程において、第１フレキシブル基板２１、第２フレキシブル基板２２、及び第３フレキシブル基板２３は、例えば、ロール状のフィルムとして供給され、ロール状のフィルムを加工することによって、テープ２０Ａが製造される。そして、第５工程及び第６工程では、テープ２０Ａに検査用チップ１０Ａが固着される。この製造工程によれば、検査用チップ１０Ａのテープ２０Ａへの実装が、ロール状のフィルムを加工することによって実現されるので、安価な方法でＴＡＢテープ１Ａを製造することが可能となる。

以上説明したように、ＴＡＢテープ１Ａは、検査用チップ１０Ａとテープ２０Ａとを備える。検査用チップ１０Ａは、第１面１１ａに複数の導通電極１１１を有し、第１面１１ａと対向する第２面１１ｂに複数のコンタクト電極１２１を有するガラス基板１１を備える。テープ２０Ａは、検査用チップ１０Ａが収納される第１貫通孔２１１を有する可撓性の第１フレキシブル基板２１と、第１フレキシブル基板２１に固着される可撓性の第２フレキシブル基板２２と、第２フレキシブル基板２２と第１フレキシブル基板２１の幅方向に離間した位置において第１フレキシブル基板２１に固着される可撓性の第３フレキシブル基板２３とを備える。そして、第１フレキシブル基板２１の法線方向から平面視した場合、第２フレキシブル基板２２から第３フレキシブル基板２３までの第２領域Ｋ２と第１領域Ｋ１とが重なる重複領域Ｋ１２を第１貫通孔２１１が存在する第１領域Ｋ１から除いた特定領域Ｋａにおいて、検査用チップ１０Ａのガラス基板１１と第２フレキシブル基板２２及び第３フレキシブル基板２３とが固着される。複数の導通電極１１１及び複数のコンタクト電極１２１は、平面視において、重複領域Ｋ１２に位置する。

このＴＡＢテープ１Ａによれば、スリットＳを介して検査装置のプローブを複数の導通電極１１１に接触できると共に、複数のコンタクト電極１２１を集積回路３０のマイクロバンプに接触させることができる。しかも、可撓性を有するテープ２０Ａに検査用チップ１０Ａを保持するので、ガラス基板１１の割れを低減できる。この結果、検査用チップ１０Ａの取り扱いが容易になり、検査時において集積回路３０のマイクロバンプと検査用チップ１０Ａとの位置決め、及び検査用チップ１０Ａと検査装置のプローブとの位置決めが容易になる。

２．第２実施形態
第２実施形態のＴＡＢテープ１Ｂは、図１に示す第１実施形態のＴＡＢテープ１Ａにおいて、テープ２０Ａの替わりにテープ２０Ｂを備える。第１実施形態のテープ２０Ａは、第２フレキシブル基板２２と第３フレキシブル基板２３とを第１フレキシブル基板２１の幅方向に離間して配置することによって、スリットＳを形成した。第２実施形態のテープ２０Ｂは、第２フレキシブル基板２２及び第３フレキシブル基板２３の替わりに、第２貫通孔２４２を有する第４フレキシブル基板２４を備える点で、テープ２０Ａと相違する。

図１０は、第２実施形態のテープ２０Ｂの構成を示す平面図である。図１１は、図１０に示すテープ２０Ｂをｅ−ｅ線で切断した断面図である。
テープ２０Ｂは、第１フレキシブル基板２１及び第４フレキシブル基板２４を備える。第４フレキシブル基板２４は、第２フレキシブル基板２２と同様に、可撓性を有するフィルム状の平板であり、例えば、ポリイミドで構成される。第４フレキシブル基板２４は、可撓性を有する第４基板の一例である。

第４フレキシブル基板２４の幅は、第１フレキシブル基板２１の幅よりも狭い。また、平面視において、第４フレキシブル基板２４の幅方向の中心を通る直線は、第１フレキシブル基板２１の幅方向の中心を通る中心線Ｖと一致する。くわえて、第４フレキシブル基板２４は、幅方向の中央部分に第２貫通孔２４２を有する。平面視において、第２貫通孔２４２は長方形の形状をしている。平面視において、第２貫通孔２４２のＸ幅方向の長さは第１貫通孔２１１のＸ軸方向の長さより短い。また、平面視において、第２貫通孔２４２のＹ幅方向の長さは第１貫通孔２１１のＹ軸方向の長さより長い。

第４フレキシブル基板２４の第１フレキシブル基板２１に対向する面には、第３接着層２４１が設けられる。第３接着層２４１は、例えば、第４フレキシブル基板２４の第１フレキシブル基板２１に対向する面に接着材を塗布することによって形成される。

第４フレキシブル基板２４は第３接着層２４１の一部を介して第１フレキシブル基板２１と接着される。第３接着層２４１は接着層の一例である。第３接着層２４１は、第１接着層２２１と同様に、紫外線の照射によって硬化する接着材、又は熱によって硬化する接着材を含む。

次に、検査用チップ１０Ａのコンタクト部Ｃと、テープ２０Ｂの第１貫通孔２１１及び第２貫通孔２４２の位置関係について説明する。図１２は、平面視におけるコンタクト部Ｃ、第１貫通孔２１１及び第２貫通孔２４２の位置関係を模式的に示す説明図である。この例において、第２領域Ｋ２は、平面視において第２貫通孔２４２の存在する領域である。重複領域Ｋ１２は、第１貫通孔２１１が存在する第１領域Ｋ１と第２貫通孔２４２の存在する第２領域Ｋ２とが重複する領域である。

検査用チップ１０Ａが第１貫通孔２１１に収納される前の状態においてテープ２０Ｂを平面視する場合、第１領域Ｋ１から重複領域Ｋ１２を除いた特定領域Ｋａに、第３接着層２４１の一部が露出している。検査用チップ１０Ａを第１貫通孔２１１に収納する場合、検査用チップ１０Ａは、特定領域Ｋａの第３接着層２４１の一部を介して第４フレキシブル基板２４と接着される。即ち、第３接着層２４１は、単に第１フレキシブル基板２１と第４フレキシブル基板２４とを固着するだけでなく、検査用チップ１０Ａを第４フレキシブル基板２４に固着する機能を有する。

第１実施形態と同様に、コンタクト部Ｃが存在する領域Ｋｃは、重複領域Ｋ１２の内側に位置するので、複数の導通電極１１１と複数のコンタクト電極１２１は、平面視において、重複領域Ｋ１２に位置する。よって、集積回路３０のマイクロバンプと接触可能であり、且つ検査装置のプローブと接触可能なＴＡＢテープ１Ｂを提供できる。

ＴＡＢテープ１Ｂは、例えば、以下のように製造される。第１工程では、第１フレキシブル基板２１に第１貫通孔２１１と複数のガイド孔２１２とを形成する。第２工程では、第４フレキシブル基板２４に第２貫通孔２４２を形成する。第３工程では、第４フレキシブル基板２４の第１フレキシブル基板２１に対向する面に接着材を塗付することによって、第３接着層２４１を形成する。第５工程では、第１フレキシブル基板２１と第４フレキシブル基板２４とを仮固定する。第５工程では、検査用チップ１０Ａを第１貫通孔２１１に挿入して仮固定する。第６工程では、紫外線を照射、又は加熱することによって、第３接着層２４１を硬化させる。この硬化によって、検査用チップ１０Ａが第４フレキシブル基板２４に固着される。第１工程から第４工程において、第１フレキシブル基板２１及び第４フレキシブル基板２４は、例えば、ロール状のフィルムとして供給され、ロール状のフィルムを加工することによって、テープ２０Ｂが製造される。そして、第５工程から第６工程では、テープ２０Ｂに検査用チップ１０Ａを固着することができる。よって、検査用チップ１０Ａのテープ２０Ｂへの実装が、ロール状のフィルムを加工することによって実現されるので、安価な方法でＴＡＢテープ１Ｂを製造することが可能となる。

以上説明したように、ＴＡＢテープ１Ｂは、検査用チップ１０Ａとテープ２０Ｂとを備える。検査用チップ１０Ａは、第１面１１ａに複数の導通電極１１１を有し、第１面１１ａと対向する第２面１１ｂに複数のコンタクト電極１２１を有するガラス基板１１を備える。テープ２０Ｂは、検査用チップ１０Ａが収納される第１貫通孔２１１を有する可撓性の第１フレキシブル基板２１と、第２貫通孔２４２を有し、第１フレキシブル基板２１に固着される可撓性の第４フレキシブル基板２４とを備える。そして、第１フレキシブル基板２１の法線方向から平面視した場合、第１貫通孔２１１が存在する第１領域Ｋ１から、第１貫通孔２１１及び第２貫通孔２４２が重なる重複領域Ｋ１２を除いた特定領域Ｋａにおいて、検査用チップ１０Ａのガラス基板１１と第４フレキシブル基板２４とが固着される。複数の導通電極１１１及び複数のコンタクト電極１２１は、平面視において、重複領域Ｋ１２に位置する。

このＴＡＢテープ１Ｂによれば、第２貫通孔２４２を介して検査装置のプローブを複数の導通電極１１１に接触できると共に、複数のコンタクト電極１２１を集積回路３０のマイクロバンプに接触させることができる。しかも、可撓性を有するテープ２０Ａに検査用チップ１０Ａを保持するので、ガラス基板１１の割れを低減できる。この結果、検査用チップ１０Ａの取り扱いが容易になり、検査時において集積回路３０のマイクロバンプと検査用チップ１０Ａとの位置決め、及び検査用チップ１０Ａと検査装置のプローブとの位置決めが容易になる。

３.第３実施形態
次に、第３実施形態に係るＴＡＢテープ１Ｃについて説明する。ＴＡＢテープ１Ｃは、第１実施形態の検査用チップ１０Ａの替わりに検査用チップ１０Ｂを用い、テープ２０Ａの替わりにテープ２０Ｃを用いる点で、図１に示す第１実施形態のＴＡＢテープ１Ａと相違する。

３−１．検査用チップ１０Ｂ
検査用チップ１０Ｂについて説明する。図１３は、検査用チップ１０Ｂの平面図である。図１４は図１３に示す検査用チップ１０Ｂをｆ−ｆ線で切断した断面図である。検査用チップ１０Ｂは、検査用チップ１０Ｂのガラス基板１１に複数の接合電極１１２を備える点を除いて、図２及び図３に示す検査用チップ１０Ａと同じである。

複数の接合電極１１２は、図１３に示す領域Ｇに形成される。領域Ｇは、検査用チップ１０Ｂの外周より内側、且つ、コンタクト部Ｃの外側に位置する。例えば、検査用チップ１０ＢのＸ軸方向の長さが１３ｍｍ、且つ、検査用チップ１０ＢのＹ軸方向の長さが１７ｍｍである場合、領域Ｇは、Ｘ軸方向の長さが１０ｍｍ、且つ、Ｙ軸方向の長さが１４ｍｍの内周とＸ軸方向の長さが１１ｍｍ、且つ、Ｙ軸方向の長さが１５ｍｍの外周に囲まれた範囲である。領域Ｇに０.２ｍｍピッチで複数の接合電極１１２を設けた場合、複数の接合電極１１２は、Ｘ軸方向に５４個、Ｙ軸方向に７４個、配列される。なお、複数の接合電極１１２を領域Ｇの４隅に配置してもよい。

図１５は、図１３に示す検査用チップ１０Ｂをｇ−ｇ線で切断した断面図である。図１５に示されるようにガラス基板１１は、領域Ｇにおいて、第１面１１ａと第２面１１ｂとの間を貫通する複数のスルーホールＨ（第２スルーホールの一例）を有する。複数のスルーホールＨの各々には、導電性の金属を材料とする複数の接合電極１１２が形成される。複数の接合電極１１２は、はんだによる接合が可能な金属部材の一例である。

接合電極１１２は、導通電極１１１と同様に形成される。すなわち、例えば銅１１２ａを用いてスルーホールＨの内部をメッキすることによってスルーホールＨに導電性の金属が充填される。この後、ガラス基板１１の第１面１１ａ及び第２面１１ｂに露出する銅１１２ａの部分の上に、ニッケル１１２ｂがメッキされる。さらに、ニッケル１１２ｂの上に金１１２ｃがメッキされる。この結果、接合電極１１２は、ガラス基板１１の第１面１１ａから、一部が突出する。複数の接合電極１１２は、ガラス基板１１の領域Ｇに形成される複数のスルーホールＨに充填された金属を各々含み、ガラス基板１１の第１面１１ａから突出する。接合電極１１２の第１面１１ａから突出する部分は、金１１２ｃで覆われている。金１１２ｃは、はんだによる接合が可能な金属である。

また、領域Ｇにおいて、ガラス基板１１の第２面１１ｂは、コンタクト基板１２の絶縁部１２２で覆われる。従って、接合電極１１２は、コンタクト部Ｃに形成される導通電極１１１又はコンタクト電極１２１と電気的に絶縁される。

３−２．テープ２０Ｃ
次に、テープ２０Ｃについて説明する。図１６はテープ２０Ｃの平面図であり、図１７は図１６に示すテープ２０Ｃをｈ−ｈ線で切断した断面図である。

テープ２０Ｃは、第１フレキシブル基板２１及びはんだメッキが可能な金属板２５を備える。金属板２５は、可撓性を有する薄板である。金属板２５には、例えば、銅箔が用いられる。金属板２５の幅は、第１フレキシブル基板２１の幅よりも狭い。また、平面視において、金属板２５の幅方向の中心を通る直線は、例えば、第１フレキシブル基板２１の幅方向の中心を通る中心線Ｖと一致する。くわえて、金属板２５は、幅方向の中央部分に第２貫通孔２５２を有する。平面視において、第２貫通孔２５２は長方形の形状である。

第１フレキシブル基板２１と金属板２５とは固着されている。第１フレキシブル基板２１と金属板２５とは、例えば、接着材を用いて固着できる。また、金属板２５が露出する部分には、はんだメッキが施される。この結果、金属板２５において第１フレキシブル基板２１と接触しない部分は、はんだメッキ層２５１で覆われる。

次に、検査用チップ１０Ｂのコンタクト部Ｃと、テープ２０Ｃの第１貫通孔２１１及び第２貫通孔２５２との位置関係について説明する。図１８は、平面視におけるコンタクト部Ｃ、第１貫通孔２１１及び第２貫通孔２５２の位置関係を模式的に示す説明図である。この例において、第１貫通孔２１１が存在する第１領域Ｋ１の内部に、第２貫通孔２５２の存在する第２領域Ｋ２がある。このため、第１領域Ｋ１と第２領域Ｋ２とが重複領域Ｋ１２は、第２領域Ｋ２と一致する。

検査用チップ１０Ｂが第１貫通孔２１１に収納される前の状態においてテープ２０Ｃを平面視する場合、第１領域Ｋ１から重複領域Ｋ１２を除いた特定領域Ｋａに、はんだメッキ層２５１の一部が露出している。検査用チップ１０Ｂを第１貫通孔２１１に収納した状態では、平面視において、複数の接合電極１１２は特定領域Ｋａに位置する。そして、検査用チップ１０Ｂを第１貫通孔２１１に収納した状態で加熱することによって、複数の接合電極１１２は金属板２５にはんだ付けされる。これによって、検査用チップ１０Ｂが金属板２５に固着される。

第１実施形態と同様に、コンタクト部Ｃが存在する領域Ｋｃは、重複領域Ｋ１２の内側に位置するので、複数の導通電極１１１と複数のコンタクト電極１２１は、平面視において、重複領域Ｋ１２に位置する。よって、集積回路３０のマイクロバンプと接触可能であり、且つ検査装置のプローブと接触可能なＴＡＢテープ１Ｃを提供できる。

ＴＡＢテープ１Ｂは、例えば、以下のように製造される。第１工程では、第１フレキシブル基板２１に第１貫通孔２１１と複数のガイド孔２１２とを形成する。第２工程では、第１フレキシブル基板２１に第２貫通孔２５２を有する金属板２５を固定する。第３工程では、金属板２５をはんだメッキすることによって、はんだメッキ層２５１を形成する。第４工程では、検査用チップ１０Ｂを第１貫通孔２１１に挿入して仮固定する。第５工程では、加熱することによって、複数の接合電極１１２を金属板２５にはんだ付けする。

また、検査用チップ１０Ｂの製造工程においては、複数の導通電極１１１と複数の接合電極１１２とを同じ製造工程でガラス基板１１に形成できる。従って、複数の接合電極１１２をガラス基板１１に形成するために、複数の導通電極１１１とは別の製造工程を設ける必要がないので、製造工程を簡素化できる。

以上説明したように、ＴＡＢテープ１Ｃは、検査用チップ１０Ｂとテープ２０Ｃとを備える。検査用チップ１０Ｂは、ガラス基板１１の第１面１１ａのうち、特定領域Ｋａの一部に、はんだによる接合が可能な金属部材の一例である複数の導通電極１１１を備える。また、第４基板の一例である金属板２５は、はんだメッキが可能な金属で構成され、第１フレキシブル基板２１と固着される部分を含む面、即ち、＋Ｚ方向の面うち特定領域Ｋａに、はんだがメッキされている。そして、検査用チップ１０Ｂと金属板２５板とは、はんだによって接合される。

このＴＡＢテープ１Ｃによれば、検査用チップ１０Ｂと金属板２５板とははんだによって接合されるので、固定の強度を高めることができる。また、複数の接合電極１１２のピッチを調整することによって、必要な強度を得ることができる。更に、ＴＡＢテープ１Ｃの搬送時における検査用チップ１０Ｂに加わる応力の分布に応じて、複数の接合電極１１２のピッチを決定してもよい。例えば、Ｘ軸方向から検査用チップ１０Ｂに加わる応力が、Ｙ軸方向から検査用チップ１０Ｂに加わる応力より大きい場合には、特定領域Ｋａのうち、Ｙ軸方向に並ぶ接合電極１１２のピッチを、Ｘ軸方向に並ぶ接合電極１１２のピッチより狭くしてもよい。

また、検査用チップ１０Ｂは、第１面１１ａと第１面１１ａに対向する第２面１１ｂを有し、第１面１１ａから第２面１１ｂまでを貫通し、コンタクト部Ｃに形成される複数のスルーホールＨ（第１スルーホール）及び領域Ｇに形成される複数のスルーホール（第２スルーホール）を有するガラス基板１１と、ガラス基板１１の第２面１１ｂに設けられるコンタクト基板１２とを備える。検査用チップ１０Ｂは、更に、複数の第１スルーホールの各々に充填された導電性の金属を含み、第１面１１ａから突出した複数の導通電極１１１（第１電極）と、複数の第２スルーホールの各々に充填された導電性の金属を含み、第１面１１ａから突出した複数の接合電極１１２と、コンタクト基板１２に設けられ、複数の導通電極１１１と1対１に接続され、ガラス基板１１の第２面１１ｂに位置する複数のコンタクト電極１２１と、コンタクト基板１２に設けられ、複数のコンタクト電極１２１を互いに絶縁する絶縁部１２２とを備える。ガラス基板１１の法線方向から平面視した場合に、複数の導通電極１１１及び複数のコンタクト電極１２１が存在する領域の外側の領域に、絶縁部１２２と重なる複数の接合電極１１２が位置する。複数の接合電極１１２は、はんだによる接合が可能であり、複数のコンタクト電極１２１は、弾性を有する導電性の材料で構成される。

検査用チップ１０Ｂは、コンタクト部Ｃの複数のコンタクト電極１２１によって、集積回路３０のマイクロバンプと良好に接触し、複数の導通電極１１１によって検査装置のプローブと良好に接触することができる。そして、コンタクト部Ｃの外側に位置する複数の接合電極１１２を用いて、はんだ付けによる固定が可能になる。この結果、複数の接合電極１１２が接触する部分にはんだがメッキされたテープに対して検査用チップ１０Ｂを実装できる。

４．第４実施形態
次に、第４実施形態に係るＴＡＢテープ１Ｄについて説明する。ＴＡＢテープ１Ｄは、第１実施形態のテープ２０Ａの替わりにテープ２０Ｄを用いる点で、図１に示す第１実施形態のＴＡＢテープ１Ａと相違する。

図１９は、第４実施形態のテープ２０Ｄの構成を示す平面図である。図２０は、図１９に示すテープ２０Ｄをｉ−ｉ線で切断した断面図である。
テープ２０Ｄは、第１フレキシブル基板２１が、第３貫通孔２１３、第４貫通孔２１４、第５貫通孔２１５、及び第６貫通孔２１６を有する点を除いて、図７及び図８に示す第１実施形態のテープ２０Ａと同じである。

第３貫通孔２１３は、平面視において、第１列Ｌ１に並ぶ複数のガイド孔２１２と、第１貫通孔２１１との間に位置する。第４貫通孔２１４は、平面視において、第２列Ｌ２に並ぶ複数のガイド孔２１２と第１貫通孔２１１との間に位置する。また、第３貫通孔２１３と第４貫通孔２１４とは、例えば、平面視において、第１フレキシブル基板２１の幅方向の中心を通る中心線Ｖに対して線対称に配置される。また、第５貫通孔２１５及び第６貫通孔２１６は、平面視において、中心線Ｖと重なる。第５貫通孔２１５と第６貫通孔２１６との間に第１貫通孔２１１が位置する。

ＴＡＢテープ１Ｄは、複数のガイド孔２１２にギアの歯が噛み合い、ギアが回転することによって搬送される。この場合、複数のガイド孔２１２から検査用チップ１０Ａに力が伝わる。この力によって、検査用チップ１０Ａのガラス基板１１が損傷する可能性がある。第３貫通孔２１３、第４貫通孔２１４、第５貫通孔２１５、及び第６貫通孔２１６は、ダンパとして作用するので、ガラス基板１１に加わる力を低減できる。よって、ＴＡＢテープ１Ｄによれば、ガラス基板１１の損傷を低減できる。

本実施形態では、第３貫通孔２１３が第１フレキシブル基板２１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する範囲は、第１貫通孔２１１が第１フレキシブル基板２１の長手方向に延在する範囲の全部を含む。また、第４貫通孔２１４が第１フレキシブル基板２１の長手方向に延在する範囲は、第１貫通孔２１１が第１フレキシブル基板２１の長手方向に延在する範囲の全部を含む。従って、複数のガイド孔２１２から検査用チップ１０Ａに伝達されるＸ軸方向の力を、第３貫通孔２１３及び第４貫通孔２１４によって効果的に低減することができる。

５．変形例
以上に例示した各実施形態に付加される具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様を、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合してもよい。

（１）上述の第３実施形態は、第２貫通孔２５２を備える金属板２５を用いたが、第１実施形態において第２フレキシブル基板２２及び第３フレキシブル基板２３との隙間でスリットＳを形成したのと同様に、可撓性を有する２枚の金属板をＸ軸方向に離間させて、第１フレキシブル基板２１の底面側に配置してもよい。この場合、２枚の金属板の隙間によって、スリットＳが形成される。２枚の金属板ははんだメッキされており、検査用チップ１０Ｂの複数の接合電極１１２とはんだ付けによって固着される。

（２）上述した第３実施形態において、検査用チップ１０Ｂの領域Ｇに、複数の接合電極１１２が配置されたが、本開示はこれに限定されない。例えば、平面視において、ガラス基板１１の第１面１１ａのうち特定領域Ｋａの全部に、はんだによる接合が可能な金属部材を設けてもよい。

（３）上述した第３実施形態において、金属板２５は、第１フレキシブル基板２１と接触しない部分の全てをはんだメッキしたが、本開示はこれに限定されない。複数の接合電極１１２と接触する金属板２５の部分を含むように金属板２５をはんだメッキすればよい。例えば、金属板２５の＋Ｚ方向の面のうち、特定領域Ｋａの部分をはんだメッキしてもよい。

（４）上述した第４実施形態は、第３貫通孔２１３、第４貫通孔２１４、第５貫通孔２１５、及び第６貫通孔２１６を第１フレキシブル基板２１に設けたが、本開示はこれに限定されない。第１フレキシブル基板２１は、第３貫通孔２１３及び第４貫通孔２１４を備え、第５貫通孔２１５及び第６貫通孔２１６を備えなくてもよい。また、第１フレキシブル基板２１は、第５貫通孔２１５及び第６貫通孔２１６を備え、第３貫通孔２１３及び第４貫通孔２１４を備えなくてもよい。

（５）上述した第４実施形態を、第２実施形態又は第３実施形態に適用してもよい。この場合、第３貫通孔２１３、第４貫通孔２１４、第５貫通孔２１５、及び第６貫通孔２１６のうち少なくとも一つを備える第１フレキシブル基板２１に第４フレキシブル基板２４を固着させたテープと検査用チップ１０Ａとを組み合わせたＴＡＢテープしてもよい。
あるいは、第３貫通孔２１３、第４貫通孔２１４、第５貫通孔２１５、及び第６貫通孔２１６のうち少なくとも一つを備える第１フレキシブル基板２１に金属板２５を固着させたテープと検査用チップ１０Ｂを組み合わせたＴＡＢテープしてもよい。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…ＴＡＢテープ、１０Ａ，１０Ｂ…検査用チップ、１１…ガラス基板、１１ａ…第１面、１１ｂ…第２面、１２…コンタクト基板、２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…テープ、２１…第１フレキシブル基板、２２…第２フレキシブル基板、２３…第３フレキシブル基板、２４…第４フレキシブル基板、金属板…２５、３０…集積回路、１１２…接合電極、１２１…コンタクト電極、１２２…絶縁部、２１１…第１貫通孔、２１２…ガイド孔、２１３…第３貫通孔、２１４…第４貫通孔、２１５…第５貫通孔、２１６…第６貫通孔、２２１…第１接着層、２２２…第２接着層、２４１…第３接着層、２４２，２５２…第２貫通孔、Ｈ…スルーホール、Ｋ１…第１領域、Ｋ１２…重複領域、Ｋａ…特定領域、Ｓ…スリット、Ｖ…中心線。

Claims (12)

1. 第１面に複数の第１電極を有し、前記第１面と対向する第２面に複数の第２電極を有するガラス基板を備える検査用チップと、テープとを備え、
   前記テープは、
   前記検査用チップが収納される第１貫通孔を有する可撓性の第１基板と、
   前記第１基板に固着される可撓性の第２基板と、
   前記第２基板と前記第１基板の幅方向に離間した位置において前記第１基板に固着される可撓性の第３基板とを備え、
   前記第１基板の法線方向から平面視した場合、前記第２基板から前記第３基板までの領域と前記第１領域とが重なる重複領域を、前記第１貫通孔が存在する第１領域から除いた特定領域において、前記検査用チップのガラス基板と前記第２基板及び前記第３基板とが固着され、
   前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極は、前記平面視において、前記重複領域に位置する、
   ＴＡＢテープ。
2. 前記テープは、前記第１基板と前記第２基板とを接着する第１接着層を備え、
   前記検査用チップと前記第２基板とは、前記平面視において前記特定領域に位置する前記第１接着層の一部を介して接着される、
   前記検査用チップと前記第３基板とは、前記平面視において前記特定領域に位置する前記第２接着層の一部を介して接着される、
   請求項１に記載のＴＡＢテープ。
3. 第１面に複数の第１電極を有し、前記第１面と対向する第２面に複数の第２電極を有するガラス基板を備える検査用チップと、テープとを備え、
   前記テープは、
   前記検査用チップが収納される第１貫通孔を有する可撓性の第１基板と、
   第２貫通孔を有し、前記第１基板に固着される可撓性の第４基板とを備え、
   前記第１基板の法線方向から平面視した場合、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔が重なる重複領域を、前記第１貫通孔が存在する第１領域から除いた特定領域において、前記検査用チップのガラス基板と前記第４基板とが固着され、
   前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極は、前記平面視において、前記重複領域に位置する、
   ＴＡＢテープ。
4. 前記テープは、前記第１基板と前記第４基板とを接着する第３接着層を備え、
   前記検査用チップと前記第４基板とは、前記平面視において前記特定領域に位置する前記第３接着層の一部を介して接着される、
   請求項３に記載のＴＡＢテープ。
5. 前記検査用チップにおいて、
   前記ガラス基板は、複数の第１スルーホールを備え、
   前記複数の第１電極は、前記複数の第１スルーホールに各々充填された金属を含み、前記ガラス基板の第１面から突出しており、
   前記複数の第２電極は、前記ガラス基板の第２面において前記複数の第１電極と１対１に接続され、且つ導電性の弾性材料によって構成される、
   請求項１又は２に記載のＴＡＢテープ。
6. 前記検査用チップは、前記ガラス基板の第１面のうち、前記特定領域の一部又は全部に、はんだによる接合が可能な金属部材を備え、
   前記第４基板は、
   はんだメッキが可能な金属で構成され、
   前記第１基板と固着される部分を含む面のうち前記特定領域に、はんだがメッキされており、
   前記検査用チップと前記第４基板とは、はんだによって接合される、
   請求項３に記載のＴＡＢテープ。
7. 前記ガラス基板は、前記特定領域に複数の第２スルーホールを備え、
   前記複数の第２スルーホールの各々には金属が充填され、
   前記金属部材は、前記複数の第２スルーホールに充填された金属を各々含み、前記ガラス基板の第１面から突出する複数の接合電極である、
   請求項６に記載のＴＡＢテープ。
8. 前記第１基板は、
   長手方向と並行な第１列に並ぶ複数のガイド孔と、
   前記第１列に並ぶ複数のガイド孔との間に前記第１貫通孔を挟んで配置され、長手方向と並行に第２列に並ぶ複数のガイド孔と、
   前記平面視において、前記第１列に並ぶ複数のガイド孔と、前記第１貫通孔との間に位置する第３貫通孔と、
   前記平面視において、前記第２列に並ぶ複数のガイド孔と、前記第１貫通孔との間に位置する第４貫通孔と、
   を備える請求項１から７までのうち何れか１項に記載のＴＡＢテープ。
9. 前記第３貫通孔が前記第１基板の長手方向に延在する範囲は、前記第１貫通孔が前記第１基板の長手方向に延在する範囲の全部を含み、
   前記第４貫通孔が前記第１基板の長手方向に延在する範囲は、前記第１貫通孔が前記第１基板２１の長手方向に延在する範囲の全部を含む、
   請求項８に記載のＴＡＢテープ。
10. 前記第１基板は、前記平面視において、前記第１基板の幅方向の中心を通る中心線と重なる第５貫通孔及び第６貫通孔を備え、
    前記第１貫通孔は、前記平面視において、前記第５貫通孔と前記第６貫通孔との間に位置する、
    請求項９に記載のＴＡＢテープ。
11. 第１面と前記第1面に対向する第２面を有し、前記第１面から前記第２面までを貫通する複数の第１スルーホール及び複数の第２スルーホールを有するガラス基板と、
    前記ガラス基板の第２面に設けられるコンタクト基板と、
    前記複数の第１スルーホールの各々に充填された導電性の金属を含み、前記第１面から突出した複数の第１電極と、
    前記コンタクト基板に設けられ、前記複数の第１電極と1対１に接続され、前記ガラス基板の第２面に位置し、導電性及び弾性を有する複数の第２電極と、
    前記コンタクト基板に設けられ、前記複数の第２電極を互いに絶縁し、弾性を有する絶縁部材と、
    を備える検査用チップ。
12. 第１面と前記第1面に対向する第２面を有し、前記第１面から前記第２面までを貫通する複数の第１スルーホール及び複数の第２スルーホールを有するガラス基板と、
    前記ガラス基板の第２面に設けられるコンタクト基板と、
    前記複数の第１スルーホールの各々に充填された導電性の金属を含み、前記第１面から突出した複数の第１電極と、
    前記複数の第２スルーホールの各々に充填された導電性の金属を含み、前記第１面から突出した複数の接合電極と、
    前記コンタクト基板に設けられ、前記複数の第１電極と1対１に接続され、前記ガラス基板の第２面に位置する複数の第２電極と、
    前記コンタクト基板に設けられ、前記複数の第２電極を互いに絶縁する絶縁部とを備え、
    前記ガラス基板の法線方向から平面視した場合に、前記複数の第１電極及び前記複数の第２電極が存在する領域の外側の領域に、前記絶縁部と重なる前記複数の接合電極が位置し、
    前記複数の接合電極は、はんだによる接合が可能であり、
    前記複数の第２電極は、弾性を有する導電性の材料で構成される、
    検査用チップ。

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