TWI759937B - 板狀連接器及晶圓測試組件 - Google Patents

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TWI759937B
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劉兆強
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Abstract

本發明公開一種板狀連接器與其單臂式串接件、及晶圓測試組件。所述板狀連接器包含彼此間隔地設置的多個單臂式串接件、及一絕緣層。每個單臂式串接件包含一承載體、自所述承載體延伸且呈共平面設置的一懸臂、及自所述懸臂延伸且位於相反側的一頂抵柱與一頂抵端部。所述絕緣層連接多個所述單臂式串接件的所述承載體，並且每個所述單臂式串接件的所述頂抵柱突伸出所述絕緣層。每個所述單臂式串接件通過其所述頂抵柱與所述頂抵端部分別頂抵於兩個板件。

Description

板狀連接器及晶圓測試組件
本發明涉及一種測試組件，尤其涉及一種板狀連接器與其單臂式串接件、及晶圓測試組件。
現有晶圓測試裝置包含有電性耦接於測試機台的一測試電路板及設置於所述測試電路板的一信號傳輸板，並且所述信號傳輸板於現有晶圓測試裝置中都是焊接固定於所述測試電路板。然而，所述信號傳輸板與所述測試電路板在焊接固定的過程中，現有晶圓測試裝置易受到熱衝擊而有所損傷。並且，彼此焊接固定的所述信號傳輸板與所述測試電路板並不利於自身的後續檢測與維修。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種板狀連接器與其單臂式串接件、及晶圓測試組件，其能有效地改善現有晶圓測試裝置所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種晶圓測試組件，其包括：一信號傳輸板，用來連接於一探針頭；一測試電路板，用來電性耦接於一測試機台；以及一 板狀連接器，夾持於所述信號傳輸板與所述測試電路板之間；其中，所述板狀連接器包含有：多個單臂式串接件，彼此間隔地設置且各包含有：一承載體；一懸臂，自所述承載體的內側壁沿一第一方向延伸且與所述承載體呈共平面設置；一頂抵柱，自所述懸臂沿垂直所述第一方向的一第二方向延伸所形成；及一頂抵端部，自所述懸臂的末端緣彎曲地延伸所形成，並且所述頂抵端部在所述第一方向上與所述頂抵柱間隔地設置；及一絕緣層，連接多個所述單臂式串接件的所述承載體，並且每個所述單臂式串接件的所述頂抵柱突伸出所述絕緣層；其中，多個所述單臂式串接件的所述頂抵柱頂抵於所述信號傳輸板與所述測試電路板的其中一個，而多個所述單臂式串接件的所述頂抵端部分別頂抵於所述信號傳輸板與所述測試電路板的其中另一個；其中，所述信號傳輸板及所述測試電路板通過所述板狀連接器而能彼此電性耦接。
本發明實施例也公開一種板狀連接器，其用來夾持於兩個板件之間，以使兩個所述板件能彼此電性耦接，所述板狀連接器包括：多個單臂式串接件，彼此間隔地設置且各包含有：一承載體；一懸臂，自所述承載體的內側壁沿一第一方向延伸且與所述承載體呈共平面設置；一頂抵柱，自所述懸臂沿垂直所述第一方向的一第二方向延伸所形成；及一頂抵端部，自所述懸臂的末端緣彎曲地延伸所形成，並且所述頂抵端部在所述第一方向上與所述頂抵柱間隔地設置；以及一絕緣層，連接多個所述單臂式串接件的所述承載體，並且每個所述單臂式串接件的所述頂抵柱突伸出所述絕緣層；其中，多個所述單臂式串接件的所述頂抵柱與所述頂抵端部分別頂抵於兩個所述板件。
本發明實施例另公開一種板狀連接器的單臂式串接件，其用來夾持於兩個板件之間，以使兩個所述板件能彼此電性耦接，所述單臂式串接 件包括：一承載體；一懸臂，自所述承載體的內側壁沿一第一方向延伸且與所述承載體呈共平面設置；一頂抵柱，自所述懸臂沿垂直所述第一方向的一第二方向延伸所形成；以及一頂抵端部，自所述懸臂的末端緣彎曲地延伸所形成，並且所述頂抵端部在所述第一方向上與所述頂抵柱間隔地設置；其中，所述單臂式串接件的所述頂抵柱頂抵於兩個所述板件的其中一個，而多個所述單臂式串接件的所述頂抵端部頂抵於兩個所述板件的其中另一個。
綜上所述，本發明實施例所公開的板狀連接器與其單臂式串接件、及晶圓測試組件，其是以所述頂抵柱與所述頂抵端部搭配於所述懸臂來彈性地頂抵於兩個板件(如：所述信號傳輸板與所述測試電路板)，因而可以無需使用焊接方式。進一步地說，由於所述單臂式串接件是可分離地壓接於兩個板件，使得所述晶圓測試組件的構件能夠較為容易地彼此拆分，據以便於所述晶圓測試組件的後續檢測與維修。
進一步地說，於本發明實施例所公開的板狀連接器與其單臂式串接件、及晶圓測試組件之中，所述懸臂通過共平面於所述承載體的結構設計，不但能夠利於提升生產製造良率，並且當所述懸臂受力而彎折時，應力將平均分散在所述懸臂，進而有效地降低所述懸臂自所述承載體斷裂的機率。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100:晶圓測試組件
1:信號傳輸板
11:頂面
12:底面
13:連接墊
2:測試電路板
21:金屬墊
3:板狀連接器
31:單臂式串接件
311:承載體
3111:內側壁
312:懸臂
3121:力臂部
3122:自由端部
3123:調整孔
313:頂抵端部
314:頂抵柱
315:殘臂
32:絕緣層
321:截斷孔
4:探針頭
41:定位座體
42:導電探針
5:螺絲組
D1:第一方向
D2:第二方向
D314:距離
T1:厚度
T3122:厚度
圖1為本發明實施例的晶圓測試組件的剖視示意圖。
圖2為圖1省略探針頭的分解示意圖。
圖3為圖1的部位III的放大示意圖。
圖4為圖3的另一態樣的放大示意圖。
圖5為本發明實施例的板狀連接器的立體示意圖。
圖6為圖5的上視示意圖。
圖7為圖5的局部立體示意圖。
圖8為本發明實施例的板狀連接器的另一實施態樣的立體示意圖。
圖9為本發明實施例的板狀連接器的又一實施態樣的立體示意圖。
圖10為本發明實施例的板狀連接器的再一實施態樣的上視示意圖。
圖11為本發明實施例的板狀連接器的單臂式串接件另一實施態樣的立體示意圖。
圖12為本發明實施例的晶圓測試組件另一實施態樣的剖視示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“板狀連接器與其單臂式串接件、及晶圓測試組件”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1至圖12所示，其為本發明的實施例。其中，圖1至圖12中所示的元件尺寸與數量僅為示意呈現，其可依據設計需求而加以調整變化(如：元件的長度向外延伸，或元件數量增加)，並不受限於圖式所載。
如圖1至圖4所示，本實施例公開一種晶圓測試組件100，其包含有一信號傳輸板(space transformer)1、與所述信號傳輸板1呈間隔設置的一測試電路板2、位於所述信號傳輸板1與所述測試電路板2之間的一板狀連接器3、連接於所述信號傳輸板1的一探針頭4、及一螺絲組5。
於本實施例中，所述信號傳輸板1、所述板狀連接器3、及所述測試電路板2通過所述螺絲組5的貫穿固定而維持彼此的相對位置，據以利於所述測試電路板2、所述板狀連接器3、及所述信號傳輸板1之間的任何電傳輸路徑可以不以任何焊接材料達成，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述晶圓測試組件100也可以省略所述螺絲組5或是以其他構件取代所述螺絲組5(如：所述晶圓測試組件100的各個元件之間以黏接方式固定)。
需先說明的是，所述板狀連接器3於本實施例中雖是以搭配於所述信號傳輸板1、所述測試電路板2、所述探針頭4、及所述螺絲組5來作一說明，但本發明不受於此。舉例來說，在本發明的其他實施例中，所述板狀連接器3也可以單獨地被應用(如：販賣)或搭配其他構件使用(如：所述板狀連接器3用來夾持於兩個板件之間，以使兩個所述板件能彼此電性耦接)。以 下將分別介紹本實施例中的所述晶圓測試組件100的各個元件構造及其連接關係。
如圖1和圖2所示，所述信號傳輸板1具有位於相反側的一頂面11與一底面12，並且所述信號傳輸板1的所述頂面11用來連接於所述探針頭4，而所述信號傳輸板1的所述底面12面向所述板狀連接器3。其中，所述信號傳輸板1於所述底面12設置有多個連接墊13，並且多個所述連接墊13能電性耦接於所述探針頭4。此外，在本發明未繪示的其他實施例中，所述信號傳輸板1也可以是多層式的構造，例如：所述信號傳輸板1可以進一步包含有具備阻抗匹配效果的功能板。
所述測試電路板2用來電性耦接於一測試機台(圖未繪示)，並且所述測試電路板2在其板面(如：圖2中的所述測試電路板2的頂面)上包含有間隔設置的多個金屬墊21，而所述測試電路板2的多個所述金屬墊21的排列佈置大致對應於所述信號傳輸板1的多個所述連接墊13排列佈置，但本發明不受限於此。據此，多個所述金屬墊21電性耦接於測試機台，以通過測試機台來分析所述測試電路板2所接收到的信號。需說明的是，所述測試電路板2與測試機台之間的電性耦接方式可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述測試電路板2也可以是直接整合於測試機台內。
所述板狀連接器3夾持於所述信號傳輸板1與所述測試電路板2之間，以使所述信號傳輸板1及所述測試電路板2通過所述板狀連接器3而能彼此電性耦接。其中，所述板狀連接器3受到所述信號傳輸板1與所述測試電路板2夾持的力量可以通過所述螺絲組5來調整；也就是說，所述信號傳輸板1與所述測試電路板2之間的距離可以通過所述螺絲組5來調整，據以控制夾持所述板狀連接器3的力量。
更詳細地說，如圖2至圖4所示，所述板狀連接器3包含有彼此間隔地設置的多個單臂式串接件31以及固定多個所述單臂式串接件31的一絕緣層32。需說明的是，所述板狀連接器3於本實施例中是以多個所述單臂式串接件31搭配所述絕緣層32來作說明，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述單臂式串接件31也可以是單獨地應用(如：販賣)或搭配其他構件使用(如：所述單臂式串接件31可以搭配於不同構造的串接件；或者，所述單臂式串接件31可以用來夾持於兩個板件之間，以使兩個所述板件能彼此電性耦接)。
再者，由於多個所述單臂式串接件31的構造於本實施例中大致相同，所以為便於說明，下述僅介紹其中一個所述單臂式串接件31的構造，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述單臂式串接件31的構造也可以有所差異。以下將先說明所述單臂式串接件31未受到外力時的構造。
如圖5至圖7所示，所述單臂式串接件31於本實施例中為一體成形的單件式導電構件，並且所述單臂式串接件31的外表面較佳是鍍設有一鎳金層，但本發明不以此為限。其中，所述單臂式串接件31包含有呈環狀(如：方環狀)的一承載體311、自所述承載體311內側壁3111延伸的一懸臂312、自所述懸臂312末端緣彎曲地延伸所形成的一頂抵端部313、自所述懸臂312延伸的一頂抵柱314、及自所述承載體311(外側壁)延伸的至少一個殘臂315，但本發明不以此為限。
舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述單臂式串接件31也可以省略至少一個所述殘臂315。或者，如圖8所示，相鄰的任兩個所述懸臂312皆相連於相對應所述內側壁3111的同側部位；或者，如圖9所示，所述承載體311為非呈環形的結構。
需先說明的是，在不同於本發明且未繪示的一對應案例中，一承載體角度地相連有至少一個傾斜懸臂，當至少一個所述傾斜懸臂受力而彎折時，應力將集中在至少一個所述傾斜懸臂與所述承載體的相連處，因而易導致至少一個所述傾斜懸臂自上述相連處斷裂。
然而，於本實施例中，如圖5至圖7所示，所述懸臂312是自所述內側壁311沿一第一方向D1延伸進而共平面於所述承載體311；也就是說，所述懸臂312的上表面共平面於所述承載體311的上表面，而所述懸臂312的下表面共平面於所述承載體311的下表面。
據此，所述懸臂312於本實施例中通過共平面於所述承載體311的結構設計，不但能夠利於提升生產製造良率，並且當所述懸臂312受力而彎折時，應力將平均分散在所述懸臂312，進而有效地降低所述懸臂312自所述承載體311斷裂的機率。換個角度來說，非與所述承載體呈共平面設置的任何懸臂，其不同於本實施例所指的所述懸臂312。
更詳細地說，如圖5至圖7所示，相鄰的任兩個所述懸臂312於本實施例中相連於相對應所述內側壁3111的相反側部位，並與所述承載體311可以是大致呈180旋轉對稱(2-fold rotational symmetry)設置，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，相鄰的任兩個所述懸臂312可以依據設計需求而具有不同的長度；或者，如圖10所示，相鄰的任兩個所述懸臂312可以非沿著一直線方向排列。
再者，如圖5至圖7所示，所述頂抵柱314是自所述懸臂312(的所述上表面)沿垂直所述第一方向D1的一第二方向D2延伸所形成，而所述頂抵端部313在所述第一方向D1上與所述頂抵柱314間隔地設置，並且所述頂抵柱314與所述抵頂端部313是分別位於所述懸臂312的相反兩側(如：圖5中的所述懸臂312上側與下側)，但本發明不以此為限。
進一步地說，為了使所述單臂式串接件31能夠對應於所述信號傳輸板1與所述測試電路板2，具備有較佳的機械性能及電性傳輸效果，所述單臂式串接件31較佳是符合下列至少一個條件，但本發明不受限於此。也就是說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述單臂式串接件31可以不具有下列任一個條件。
所述懸臂312具有相等的厚度且包含有相連於所述內側壁3111的一力臂部3121及自所述力臂部3121延伸的一自由端部3122，並且所述力臂部3121形成有自所述自由端部3122延伸至所述內側壁3111且呈貫穿狀的一調整孔3123，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述調整孔3123也可以是與所述自由端部3122(或所述內側壁3111)相隔有一距離。
據此，所述力臂部3121被所述調整孔3123區分成兩個支臂，據以提供所述自由端部3122較佳的平衡性。再者，所述力臂部3121可以通過改變所述調整孔3123的尺寸與外型，進而有效地控制其所能提供的彈力效能，據以符合不同的設計需求。
所述頂抵柱314一體相連於所述自由端部3122，並且所述頂抵柱314與其所延伸的所述內側壁3111部位間隔有介於100微米(μm)~600微米的距離D314；也就是說，所述力臂部3121的長度可以是大致介於100微米~600微米，但本發明不受限於此。再者，所述頂抵柱314相較於所述自由端部3122具有一厚度T1，並且所述厚度T1為所述自由端部3122的厚度T3122的100%~300%。
再者，所述頂抵端部313自所述自由端部3122彎曲地延伸所形成，並且所述頂抵端部313較佳是能夠相對於所述懸臂312彈性地變形或擺動，但本發明不受限於此。於本實施例中，所述頂抵端部313是以自所 述自由端部3122向外側延伸的V字形或U字形的構造來說明，但於本發明未繪示的其他實施例中，所述頂抵端部313也可以依據設計需求而以其他的構造呈現(如：所述頂抵端部313是以自所述自由端部3122向內側延伸所形成，以使所述頂抵端部313的至少局部位於所述自由端部3122的下側)。
此外，所述單臂式串接件31可以通過所述頂抵柱314與所述頂抵端部313分別頂抵於兩個板件(如：所述信號傳輸板1與所述測試電路板2)，而用來頂抵於上述兩個板件的所述頂抵柱314端緣構造於本實施例中是一圓弧面，但其可以依據設計需求而加以調整變化，並不以本實施例為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述頂抵柱314的端緣可以是一斜面；或者，如圖11所示，所述頂抵柱314的端緣可以包含有多個突起構造。
所述絕緣層32於本實施例中是採用耐高溫的材質所製成，例如：所述絕緣層32可以是以能夠承受攝氏300度以上的塑料所製成。其中，所述絕緣層32連接每個所述單臂式串接件31的所述承載體311與所述殘臂315。於本實施例中，所述絕緣層32可以是通過模製成形或是黏貼的方式連接於每個所述單臂式串接件31的所述承載體311與所述殘臂315，以使每個所述單臂式串接件31的所述承載體311至少部分與所述殘臂315相當於埋置在所述絕緣層32內。
再者，每個所述單臂式串接件31的所述頂抵柱314與所述頂抵端部313可以分別突伸出所述絕緣層32的相反兩側，但本發明不以此為限。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，每個所述單臂式串接件31的所述頂抵柱314突伸出所述絕緣層32，但所述頂抵端部313則可以是位於所述絕緣層32所包圍的空間內。
更詳細地說，所述絕緣層32形成有貫穿狀的多個截斷孔321，並 且相鄰的任兩個所述單臂式串接件31之間存在有一個所述截斷孔321，而每個所述單臂式串接件31的至少一個所述殘臂315的自由端裸露於一個所述截斷孔321。換個角度來說，在所述板狀連接器3的所述絕緣層32形成多個所述截斷孔321之前，相鄰的任兩個所述單臂式串接件31之中的至少兩個所述殘臂315是彼此相連，據以利於多個所述單臂式串接件31的生產製造；而後通過在所述絕緣層32形成有多個所述截斷孔321，以使相鄰的任兩個所述單臂式串接件31之中的至少兩個所述殘臂315彼此斷開而能彼此電性隔絕。
以上為所述信號傳輸板1、所述測試電路板2、及所述板狀連接器3的構造說明，以下接著介紹所述信號傳輸板1、所述測試電路板2、及所述板狀連接器3之間的連接關係。其中，多個所述單臂式串接件31的所述頂抵柱314分別頂抵於所述信號傳輸板1的多個所述連接墊13，而多個所述單臂式串接件31的所述頂抵端部313分別頂抵於所述測試電路板2的多個所述金屬墊21。
換個角度來說，任一個所述單臂式串接件31的所述頂抵柱314頂抵於兩個所述板件的其中一個，而任一個所述單臂式串接件31的所述頂抵端部313頂抵於兩個所述板件的其中另一個，但本發明不以此為限。舉例來說，如圖12所示，多個所述頂抵柱314也可以是在所述第二方向D2上自相對應所述懸臂312分別朝向不同側(如：圖12中的上側與下側)延伸所形成，並且每個所述單臂式串接件31的所述頂抵柱314與所述頂抵端部313則是分別位於所述懸臂312的相反兩側(如：圖12中的所述懸臂312上側與下側)；也就是說，多個所述單臂式串接件31的所述頂抵柱314與所述頂抵端部313分別頂抵於兩個所述板件(如：所述信號傳輸板1與所述測試電路板2)。
再者，如圖1和圖2所示，於本實施例的任一個所述單臂式串接件31中，所述信號傳輸板1與所述測試電路板2壓迫於所述板狀連接器3的所述 頂抵柱314與所述頂抵端部313，以使所述懸臂312彈性地彎曲，而令所述頂抵柱314的兩端分別突伸出所述絕緣層32的所述相反兩側(如：圖4)，據以有效地降低所述板狀連接器3的整體厚度，但本發明不受限於此。舉例來說，所述板狀連接器3受到所述信號傳輸板1與所述測試電路板2壓迫的力道可依據設計需求而加以調整變化(如：圖3)。
如圖1所示，所述探針頭4設置於所述信號傳輸板1的所述頂面11，並且所述探針頭4能通過所述信號傳輸板1與所述板狀連接器3而電性耦接於所述測試電路板2。其中，所述探針頭4包含有一定位座體41及穿設定位於所述定位座體41的多個導電探針42，每個所述導電探針42的一端(如：圖1中的所述導電探針42底端)穿出所述定位座體41而抵接於所述信號傳輸板1的所述頂面11，並且每個所述導電探針42的另一端(如：圖1中的所述導電探針42頂端)穿出所述定位座體41而用來頂抵於一待測物(如：半導體晶圓)。
需說明的是，所述導電探針42於本實施例中為可導電且具有可撓性的長條狀構造，但本發明的導電探針42並不限制於矩形導電探針、圓形導電探針、或其他構造的導電探針。此外，所述探針頭4於本實施例中是以垂直式探針頭來說明，但所述探針頭4的具體構造可以依據設計需求來加以調整變化，本發明在此不加以限制。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，於本發明實施例所公開的板狀連接器與其單臂式串接件、及晶圓測試組件之中，是以所述頂抵柱與所述頂抵端部搭配於所述懸臂來彈性地頂抵於兩個板件(如：所述信號傳輸板與所述測試電路板)，因而可以無需使用焊接方式。進一步地說，由於所述單臂式串接件是可分離地壓接於兩個板件，使得所述晶圓測試組件的構件能夠較為容易地彼此拆分，據以便於所述晶圓測試組件的後續檢測與維修。
進一步地說，於本發明實施例所公開的板狀連接器與其單臂式串接件、及晶圓測試組件之中，所述懸臂通過共平面於所述承載體的結構設計，不但能夠利於提升生產製造良率，並且當所述懸臂受力而彎折時，應力將平均分散在所述懸臂，進而有效地降低所述懸臂自所述承載體斷裂的機率。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。
3:板狀連接器
31:單臂式串接件
311:承載體
3111:內側壁
312:懸臂
3121:力臂部
3122:自由端部
3123:調整孔
313:頂抵端部
314:頂抵柱
315:殘臂
32:絕緣層
321:截斷孔
D1:第一方向
D2:第二方向

Claims (8)

  1. 一種晶圓測試組件，其包括：一信號傳輸板，用來連接於一探針頭；一測試電路板，用來電性耦接於一測試機台；以及一板狀連接器，夾持於所述信號傳輸板與所述測試電路板之間；其中，所述板狀連接器包含有：多個單臂式串接件，彼此間隔地設置且各包含有：一承載體；一懸臂，自所述承載體的內側壁沿一第一方向延伸且與所述承載體呈共平面設置；一頂抵柱，自所述懸臂沿垂直所述第一方向的一第二方向延伸所形成；及一頂抵端部，自所述懸臂的末端緣彎曲地延伸所形成，並且所述頂抵端部在所述第一方向上與所述頂抵柱間隔地設置；及一絕緣層，連接多個所述單臂式串接件的所述承載體，並且每個所述單臂式串接件的所述頂抵柱突伸出所述絕緣層；其中，多個所述單臂式串接件的所述頂抵柱頂抵於所述信號傳輸板與所述測試電路板的其中一個，而多個所述單臂式串接件的所述頂抵端部分別頂抵於所述信號傳輸板與所述測試電路板的其中另一個；其中，所述信號傳輸板及所述測試電路板通過所述板狀連接器而能彼此電性耦接；其中，於任一個所述單臂式串接件中，所述信號傳輸板與所述測試電路板壓迫於所述頂抵柱與所述頂抵端部，以使所述懸臂彈性地彎曲，而令所述頂抵柱的兩端分別突伸出於所述絕緣層的相反兩側。
  2. 如請求項1所述的晶圓測試組件，其中，於任一個所述單臂式串接件中，所述懸臂包含有相連於所述內側壁的一力臂部及自所述力臂部延伸的一自由端部，所述頂抵柱一體相連於所述自由端部，而所述頂抵端部自所述自由端部彎曲地延伸所形成；其中，所述頂抵柱與其所延伸的所述內側壁部位間隔有介於100微米(μm)~600微米的距離。
  3. 如請求項2所述的晶圓測試組件，其中，於任一個所述單臂式串接件中，所述力臂部形成有自所述自由端部延伸至所述內側壁且呈貫穿狀的一調整孔。
  4. 如請求項2所述的晶圓測試組件，其中，於任一個所述單臂式串接件中，所述頂抵柱相較於所述自由端部具有一厚度，其為所述自由端部的厚度的100%~300%。
  5. 如請求項1所述的晶圓測試組件，其中，所述晶圓測試組件進一步包括有一螺絲組，並且所述信號傳輸板、所述板狀連接器、及所述測試電路板通過所述螺絲組的貫穿固定而維持彼此的相對位置；所述測試電路板、所述板狀連接器、及所述信號傳輸板之間的任何電傳輸路徑未以任何焊接材料達成。
  6. 如請求項1所述的晶圓測試組件，其中，所述絕緣層形成有貫穿狀的多個截斷孔，每個所述單臂式串接件包含有自所述承載體的外側壁延伸的至少一個殘臂，並且每個所述單臂式串接件的至少一個所述殘臂的自由端裸露於一個所述截斷 孔。
  7. 如請求項6所述的晶圓測試組件，其中，相鄰的任兩個所述單臂式串接件之間存在有一個所述截斷孔。
  8. 一種板狀連接器，其用來夾持於兩個板件之間，以使兩個所述板件能彼此電性耦接，所述板狀連接器包括：多個單臂式串接件，彼此間隔地設置且各包含有：一承載體；一懸臂，自所述承載體的內側壁沿一第一方向延伸且與所述承載體呈共平面設置；一頂抵柱，自所述懸臂沿垂直所述第一方向的一第二方向延伸所形成；及一頂抵端部，自所述懸臂的末端緣彎曲地延伸所形成，並且所述頂抵端部在所述第一方向上與所述頂抵柱間隔地設置；以及一絕緣層，連接多個所述單臂式串接件的所述承載體，並且每個所述單臂式串接件的所述頂抵柱突伸出所述絕緣層；其中，多個所述單臂式串接件的所述頂抵柱與所述頂抵端部分別頂抵於兩個所述板件；其中，於任一個所述單臂式串接件中，所述頂抵柱與所述頂抵端部用來被兩個所述板件所壓迫，以使所述懸臂彈性地彎曲，而令所述頂抵柱的兩端分別突伸出於所述絕緣層的相反兩側。
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