TW202204904A - 檢測裝置 - Google Patents

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Abstract

一種檢測裝置，係在電路板上依序堆疊有基板及測試頭，且將傳輸線設於該基板上且電性連接電路板與測試頭之探針，以縮短射頻訊號之傳遞路徑，故於天線檢測作業時，能有效減少該射頻訊號之衰減，以提升測試結果之準確度。

Description

檢測裝置
本發明係有關一種檢測裝置，尤指一種作為探針卡之檢測裝置。
隨著無線通信發展迅速及網路資源流量日趨龐大，所需的無線傳輸頻寬也越來越大，故封測端所進行之天線測試作業極為重要。
如圖1所示，習知測試天線訊號用之探針卡1係包括一電路板10及一藉由外接纜線13電性連接該電路板10之探針組12。於進行天線測試作業時，將探針組12接合一天線測試物，以令該天線測試物將其射頻(RF)訊號傳遞至該電路板10，使該電路板10將該射頻訊號轉傳至測試機上。
惟，習知探針卡1於天線測試作業中，需連接一冗長之外接纜線13，使該射頻(RF)訊號傳遞至該電路板10之傳輸路徑過長，因而容易造成訊號衰減，致使測試結果不準確。
因此，如何克服上述習知技術之缺失，已成目前亟欲解決的課題。
鑑於上述習知技術之缺失，本發明係提供一種檢測裝置，係包括：承載件，係具有相對之第一側與第二側並配置有複數導電佈線；基板，係設於該 承載件之第一側上；作用件，係設於該基板上且具有複數導電端子，以接合一目標測試物；以及傳輸線，係設於該基板上且電性連接該導電佈線與部分該複數導電端子。
前述之檢測裝置中，該承載件係為電路板，且該導電佈線係為電路佈線。
前述之檢測裝置中，該承載件之第二側係配置有至少一電性連接該導電佈線之外接埠口。
前述之檢測裝置中，該基板係具有複數電性連接該導電佈線與另一部分該複數導電端子之線路層。
前述之檢測裝置中，該作用件係為測試頭。
前述之檢測裝置中，該導電端子係為探針結構。
前述之檢測裝置中，該作用件係藉由支撐件堆疊於該承載件之第一側上，以於該作用件與該承載件之第一側之間形成容置空間，使該基板位於該容置空間中。
前述之檢測裝置中，該傳輸線係以可拆裝之方式設置於該基板之外表面上。例如，該可拆裝之方式係為黏貼方式。
前述之檢測裝置中，該導電佈線係連通該第一側與第二側，以令該目標測試物之訊號依序經由該導電端子、傳輸線及該導電佈線進行傳輸。
由上可知，本發明之檢測裝置中，主要藉由該傳輸線配置於該基板上，以縮短訊號傳遞路徑，故相較於習知技術，本發明之檢測裝置於天線檢測作業時能有效減少射頻訊號之衰減，以提升測試結果之準確度。
1:探針卡
10:電路板
12:探針組
13:外接纜線
2:檢測裝置
20:承載件
20a:第一側
20b:第二側
200,200’:導電佈線
201:外接埠口
201’:轉接埠口
21:基板
210:線路層
211:導電凸塊
22:作用件
220,221:導電端子
23:傳輸線
24:支撐件
9:目標測試物
S:容置空間
圖1係為習知探針卡之示意圖。
圖2係為本發明之檢測裝置之剖視示意圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
圖2係為本發明之檢測裝置之剖面示意圖。於本實施例中，該檢測裝置2係為探針卡(probe card)。
如圖2所示，所述之檢測裝置2係包括：一承載件20、一基板(substrate)21、一作用件22以及至少一傳輸線23。
所述之承載件20係具有相對之第一側20a與第二側20b，且該承載件20中係配置有至少一連通該第一側20a與第二側20b之導電佈線200,200’。
於本實施例中，該承載件20係為電路板，例如，該承載件20係大致呈圓盤狀。
再者，該承載件20復配置有至少一電性連接該導電佈線200之外接埠口201，如接頭，其配置於該承載件20之第二側20b，以電性接合一如測試機之電子裝置(圖略)。
所述之基板21係設於該承載件20之第一側20a上且電性連接該承載件20。
於本實施例中，該基板21係為線路板，例如具有核心層之線路板結構或無核心層(coreless)之線路板結構，其包含有介電材及結合該介電材之至少一線路層210。應可理解地，該基板21亦可為其它線路板形式，如導線架(lead frame)、重分佈線路(RDL)，並不限於上述。
再者，該基板21係藉由複數如銲錫材料之導電凸塊211結合至該承載件20之導電佈線200’上，使該基板21電性連接該承載件20。
所述之作用件22係架設於該承載件20之第一側20a上，且該作用件22具有複數電性連接該線路層210之導電端子220,221。
於本實施例中，該作用件22係如介電材之非金屬材塊體，以作為測試頭，且該導電端子220,221係為探針結構，如彈簧針(pogo pin)、插塞(bullet)、雙頭探針或其它型式等，其可相對該作用件22上、下彈性移動。例如，該導電端子220,221係可彈性移動地穿設該作用件22，以令該導電端子220,221之其中一端部接觸該基板21之線路層210之電性接觸墊，而另一端部接觸一目標測試物9之接點。具體地，該目標測試物9係為包含天線結構之電子封裝件，其電子元件可具有毫米波(mmWave)功能，但有關該目標測試物9之態樣並無特別限制。
再者，該作用件22係藉由支撐件24堆疊於該承載件20之第一側20a上，以於該作用件22與該承載件20之第一側20a之間形成一容置空間S，使該基板21位於該容置空間S中。例如，該支撐件24係為螺絲、螺桿或可用於承靠作 用件22的框體，以螺接該作用件22與該承載件20，使該作用件22固定於該承載件20上。
所述之傳輸線23係配置於該基板21上且電性連接該導電佈線200(或該外接埠口201)與該導電端子221。
於本實施例中，該傳輸線23係以可拆裝之方式設置於該基板21之外表面上，如黏貼、嵌卡、圈套或其它等固定方式。於其他實施例中，傳輸線23亦可是基板製程的方式所製作的線路層。應可理解地，有關可拆裝方式之種類繁多，並無特別限制。
於使用該檢測裝置2時，將該些導電端子220,221接合該目標測試物9之接點，以完成有效的電性連接動作。接著，於進行天線檢測作業時，該目標測試物9之天線結構會將射頻(RF)訊號經由該導電端子221、傳輸線23與導電佈線200傳送至該外接埠口201，再藉由該外接埠口201將該射頻(RF)訊號傳遞至一如測試機之電子裝置(圖略)。
另一方面，若進行其它功能檢測作業時，該目標測試物9之功能電極墊會將功能訊號經由該導電端子220、線路層210(導電凸塊211)與導電佈線200’傳送至該承載件20之轉接埠口201’，再藉由該轉接埠口201’將該功能訊號傳遞至如測試機之電子裝置(圖略)。
因此，本發明之檢測裝置2，主要藉由該傳輸線23配置於該基板21上，以縮短該RF訊號之傳遞路徑，故相較於習知技術，本發明之檢測裝置2於天線檢測作業時能有效減少該RF訊號之衰減，以提升測試結果之準確度。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
2:檢測裝置
20:承載件
20a:第一側
20b:第二側
200,200’:導電佈線
201:外接埠口
201’:轉接埠口
21:基板
210:線路層
211:導電凸塊
22:作用件
220,221:導電端子
23:傳輸線
24:支撐件
9:目標測試物
S:容置空間

Claims (10)

  1. 一種檢測裝置，係包括：
    承載件，係具有相對之第一側與第二側並配置有複數導電佈線；
    基板，係設於該承載件之第一側上；
    作用件，係設於該基板上且具有複數導電端子，以接合一目標測試物；以及
    傳輸線，係設於該基板上且電性連接該導電佈線與部分該複數導電端子。
  2. 如請求項1所述之檢測裝置，其中，該承載件係為電路板，且該導電佈線係為電路佈線。
  3. 如請求項1所述之檢測裝置，其中，該承載件之第二側係配置有至少一電性連接該導電佈線之外接埠口。
  4. 如請求項1所述之檢測裝置，其中，該基板係具有複數電性連接該導電佈線與另一部分該複數導電端子之線路層。
  5. 如請求項1所述之檢測裝置，其中，該作用件係為測試頭。
  6. 如請求項1所述之檢測裝置，其中，該導電端子係為探針結構。
  7. 如請求項1所述之檢測裝置，其中，該作用件係藉由支撐件堆疊於該承載件之第一側上，以於該作用件與該承載件之第一側之間形成容置空間，使該基板位於該容置空間中。
  8. 如請求項1所述之檢測裝置，其中，該傳輸線係以可拆裝之方式設置於該基板之外表面上。
  9. 如請求項8所述之檢測裝置，其中，該可拆裝之方式係為黏貼方式。
  10. 如請求項1所述之檢測裝置，其中，該導電佈線係連通該第一側與第二側，以令該目標測試物之訊號依序經由該導電端子、傳輸線及該導電佈線進行傳輸。
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Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100348409B1 (ko) * 2000-12-29 2002-08-10 삼성전자 주식회사 복수의 패턴층을 갖는 테스트 쿠폰 및 이를 이용한 메모리모듈 기판의 유전율 측정 방법
FI20022028A0 (fi) * 2002-11-14 2002-11-14 Nokia Corp Parannettu RF-lähetinvastaanotinjärjestely, järjestelyä hyödyntävä päätelaite sekä menetelmä järjestelyn mukaisen päätelaitteen valmistamiseksi
TW595277B (en) * 2003-04-30 2004-06-21 Cybertan Technology Inc RF PCB having pads for extracting signal, and tooling for testing the same
CN2715341Y (zh) * 2004-07-09 2005-08-03 威盛电子股份有限公司 探针卡
CN201207715Y (zh) * 2008-03-07 2009-03-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 射频测试系统及其射频测试电路
CN102103149A (zh) * 2009-12-16 2011-06-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 测试线路板
TW201239365A (en) * 2011-03-22 2012-10-01 Mpi Corp High frequency coupling signal adjustment manner and test device thereof
CN102736007A (zh) * 2011-04-07 2012-10-17 旺矽科技股份有限公司 高频耦合信号调整方法及其测试装置
CN104297536B (zh) * 2013-07-15 2017-11-28 旺矽科技股份有限公司 具回馈测试功能的探针模块
TWI611523B (zh) * 2014-09-05 2018-01-11 矽品精密工業股份有限公司 半導體封裝件之製法
TWI513986B (zh) * 2014-10-13 2015-12-21 矽品精密工業股份有限公司 用於測試射頻元件的測試裝置
US10666538B2 (en) * 2015-05-26 2020-05-26 Litepoint Corporation Method for testing a radio frequency (RF) data packet signal transceiver via a wireless signal path
US10680727B2 (en) * 2017-08-29 2020-06-09 Mediatek Inc. Over the air wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
WO2019069546A1 (ja) * 2017-10-03 2019-04-11 株式会社村田製作所 アンテナモジュール及びアンテナモジュールの検査方法
CN108847899A (zh) * 2018-06-19 2018-11-20 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备射频通信性能测试系统、方法、装置及设备
JP6886449B2 (ja) * 2018-11-29 2021-06-16 アンリツ株式会社 アンテナ装置及び測定方法
TWI689731B (zh) * 2019-03-18 2020-04-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡測試裝置及其訊號轉接模組

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