KR200481194Y1 - 검사용 탐침부재 - Google Patents

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KR200481194Y1 KR2020150000082U KR20150000082U KR200481194Y1 KR 200481194 Y1 KR200481194 Y1 KR 200481194Y1 KR 2020150000082 U KR2020150000082 U KR 2020150000082U KR 20150000082 U KR20150000082 U KR 20150000082U KR 200481194 Y1 KR200481194 Y1 KR 200481194Y1
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Abstract

본 고안은 검사용 탐침부재에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 적어도 일부가 통형 몸체 내에 삽입되고 상단이 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 검사용 탐침부재로서, 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 뾰족한 제1선단이 상단에 마련되어 있는 산형의 제1탐침부와, 상기 제1탐침부로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체 내에 삽입되어 상기 통형 몸체에 결합되는 제1결합부를 포함하는 제1탐침판과, 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 뾰족한 제2선단이 상단에 마련되어 있는 산형의 제2탐침부와, 상기 제2탐침부로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체 내에 삽입되어 상기 통형 몸체에 결합되는 제2결합부를 포함하는 제2탐침판을 포함하되, 상기 제1탐침판과 제2탐침판은, 제1탐침과 제2탐침이 서로 엇갈린 상태에서 일체로 결합되는 검사용 탐침부재에 대한 것이다.

Description

검사용 탐침부재{Contact device for electrical test}
본 고안은 검사용 탐침부재에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 단자와 다수의 접점에서 접촉하고, 외부의 이물질이 퇴적되지 않는 검사용 탐침부재에 대한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체 디바이스와 테스트 장치와의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 한다. 통상 반도체 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 위해 사용된다.
이러한 테스트 소켓의 역할은 반도체 디바이스의 단자와 테스트장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이를 위하여 테스트 소켓의 내부에 사용되는 접촉수단으로 포고핀이 사용된다. 이러한 포고핀은 내부에 스프링이 마련되어 있어서 반도체 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 원할하게 하고, 연결시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있어 대부분의 테스트 소켓에 사용되고 있다.
도 1에서는 종래기술에 따른 일반적인 포고핀이 개략적으로 도시되어 있다.
피시험대상물인 반도체 디바이스(1)에는 외부접속단자(2)가 구비되고, 이에 대향하는 위치에는 테스트 기판(8) 및 이에 구비되는 기판패드(9)가 설치된다. 그리고, 포고핀(3)이 그 사이에 위치하여 양측을 전기적으로 연결하게 되는데, 도 1에는 테스트 소켓 몸체는 생략된 상태로 도시되어 있다. 상기 포고핀(3)은 도시된 바와 같이, 그 몸체(4) 양단에 상부플런저(5)와 하부플런저(6)가 각각 구비되고, 몸체(4)의 내부공간에는 스프링(7)이 삽입된다. 이에 따라 상기 상부플런저(5)와 하부플런저(6)는 스프링(7)에 의해 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 받게 된다. 이때, 상기 상부플런저(5)는 상기 반도체 패키지(1)의 외부접속단자(2)와 접속하고, 하부플런저(6)는 테스트 기판의 기판패드(9)와 연결되어, 결과적으로 상기 외부접속단자(2)와 기판패드(9) 사이가 전기적으로 연결된다. 즉, 상기 상부플런저(5)의 일단이 상기 반도체 패키지(1)의 외부접속단자(2)에 접하고, 하부플런저(6)의 일단이 테스트 기판(8)의 기판패드(9)에 접하게 되면, 외부접속단자(2)와 기판패드(9)가 전기적으로 연결되는 것이다.
또 다른 종래기술에 따른 포고핀은 대한민국 공개특허 제10-2011-0127010호에 개시되어 있다. 구체적으로 도 2 및 도 3을 참조하면서 설명하면, 반도체 디바이스의 테스트를 위해 반도체 디바이스(70)와 테스트 기판(50) 사이를 전기적으로 연결하는 반도체 디바이스 테스트용 포고핀에 있어서, 양측으로 관통된 이동공간이 내부에 형성되는 제1플런저(20)와, 도전성 재질로 만들어지고 상기 제1플런저(20)의 이동공간에 삽입되어 그 일단이 상기 이동공간의 일측 접속출구를 통해 선택적으로 돌출되는 제2플런저(30)와, 상기 제1플런저(20) 및 제2플런저(30) 사이에 삽입되어 상기 제1플런저(20)와 제2플런저(30)에 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(40)를 포함하여 구성되어, 상기 제2플런저(30)의 일단은 상기 테스트 기판의 기판패드(60)에 연결되고, 타단은 상기 제1플런저(20)와 제2플런저(30)의 상대이동을 통해 상기 제1플런저(20)의 이동공간 일측에 형성된 접속출구 외측으로 노출되어 상기 반도체 디바이스(1)의 외부접속단자(2)에 연결되도록 구성되어 있다.
이러한 종래기술에 따른 포고핀은 다음과 같은 문제점이 있다.
먼저, 도 1에 도시된 포고핀의 경우에는 중앙에 오목한 부분이 있어서 이 오목한 부분에 반도체 디바이스의 단자에 묻어 있는 이물질이 퇴적되는 문제점이 있게 된다. 이와 같이 이물질이 퇴적되는 경우에는 점차적으로 도전성능이 감소되는 문제점이 있게 된다.
또한, 도 2에 개시된 포고핀의 경우에는 단일의 산으로 되어 있어서 단자에 묻어있는 이물질을 쉽게 깨뜨리기 어려워서 전체적인 전도성능이 좋지 않다는 문제점이 있게 된다.
대한민국 공개특허 제10-2011-0127010호
본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 더욱 상세하게는 이물질이 쉽게 퇴적하지 않으면서 전체적인 전도성능을 높일 수 있는 검사용 탐침부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 검사용 탐침부재는, 적어도 일부가 통형 몸체 내에 삽입되고 상단이 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 검사용 탐침부재로서,
반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 뾰족한 제1선단이 상단에 마련되어 있는 산형의 제1탐침부와, 상기 제1탐침부로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체 내에 삽입되어 상기 통형 몸체에 결합되는 제1결합부를 포함하는 제1탐침판과,
상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 뾰족한 제2선단이 상단에 마련되어 있는 산형의 제2탐침부와, 상기 제2탐침부로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체 내에 삽입되어 상기 통형 몸체에 결합되는 제2결합부를 포함하는 제2탐침판을 포함하되,
상기 제1탐침판과 제2탐침판은, 제1탐침과 제2탐침이 서로 엇갈린 상태에서 일체로 결합되어 있다.
상기 제1탐침판과 제2탐침판은, 제1탐침과 제2탐침이 서로 엇갈린 상태에서 일체로 결합되어 있다.
상기 검사용 탐침부재에서,
제1탐침과 제2탐침이 서로 협동하여 복수의 요철형상을 구성할 수 있다.
상기 검사용 탐침부재에서,
상기 제1탐침부는, 제1선단으로부터 일측으로 연장되며 하향경사진 제1-1경사면과, 제2선단으로부터 타측으로 연장되며 하향경사진 제1-2경사면을 구비하며, 상기 제1-1경사면은 상기 제1-2경사면보다 더 길이가 길 수 있다.
상기 검사용 탐침부재에서,
제2선단으로부터 일측으로 연장되며 하향경사진 제2-1경사면과, 제2선단으로부터 타측으로 연장되며 하향경사진 제2-2경사면을 구비하며, 상기 제2-1경사면은 상기 제2-2경사면보다 더 길이가 길 수 있다.
상기 검사용 탐침부재에서,
상기 제1-1경사면과, 상기 제2-1경사면은 "X"형태로 교차될 수 있다.
상기 검사용 탐침부재에서,
상기 제1탐침부 및 제2탐침부는 단일의 산형태를 가질 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 검사용 탐침부재는, 적어도 일부가 통형 몸체 내에 삽입되고 상단이 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 검사용 탐침부재로서,
반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 뾰족한 제1선단이 상단에 마련되어 있는 산형의 제1탐침부와, 상기 제1탐침부로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체 내에 삽입되어 상기 통형 몸체에 결합되는 제1결합부를 포함하는 제1탐침판과,
상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 뾰족한 제2선단이 상단에 마련되어 있는 산형의 제2탐침부와, 상기 제2탐침부로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체 내에 삽입되어 상기 통형 몸체에 결합되는 제2결합부를 포함하는 제2탐침판을 포함하되,
상기 제1탐침판과 제2탐침판은 단일의 산형상으로 이루어지되, 상기 제1탐침판과 제2탐침판은 측면에서 보았을 때 복수의 산형상이 되도록 일체적으로 결합된다.
상기 검사용 탐침부재에서,
상기 제1선단과 제2선단은 서로 이격되어 있으며, 상기 제1선단과 제2선단 사이에 반도체 디바이스의 단자가 삽입되어 각각의 제1선단과 제2선단에 접촉될 수 있다.
상기 검사용 탐침부재에서,
제1선단과 제2선단은 서로 동일높이에 위치할 수 있다.
상기 검사용 탐침부재에서,
상기 제1탐침판과 제2탐침판은 서로 동일형상으로 구성되며 대칭적으로 배치될 수 있다.
본 고안에 따른 검사용 탐침부재는, 제1탐침과 제2탐침이 서로 엇갈린 상태에서 판형상을 가지는 상기 제1탐침판과 제2탐침판이 서로 일체로 결합되어 있어 외부의 이물질이 쉽게 퇴적하지 않으면서 전체적인 전도성능을 높일 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 포고핀의 개략도.
도 2는 종래기술에 따른 포고핀의 분리사시도.
도 3은 도 2의 단면도.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 검사용 탐침부재를 포함하여 구성된 포고핀의 사시도.
도 5은 도 4의 결합도.
도 6 내지 7은 도 4의 포고핀의 작동도.
본 고안에 따른 검사용 탐침부재(110)는, 반도체 디바이스(170)의 검사를 위하여 사용되는 것으로서, 적어도 일부가 통형 몸체(140) 내에 삽입되어 스프링(150)에 의하여 지지되고 상단이 반도체 디바이스(170)의 단자(171)와 접촉되는 것이다.
이러한 검사용 탐침부재(110)는, 탐침부와 결합부로 구성된 복수의 탐침판이 서로 일체화되어 부착되어 있는 것을 특징으로 한다. 구체적으로는, 각각의 탐침판에 탐침부와 결합부가 각각 마련되어 있으며, 각각의 탐침판이 서로 일체화되어 부착되어 있는 것을 특징으로 한다. 이때 탐침판은 대략 얇은 판형상을 가지고 있게 된다.
구체적으로, 탐침판을 각각 구분하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제1탐침판(120)은, 반도체 디바이스(170)의 단자(171)와 접촉되는 뾰족한 제1선단(121a)이 상단에 마련되어 있는 제1탐침부(121)와, 상기 제1탐침부(121)로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체(140) 내에 삽입되어 상기 통형 몸체(140)에 결합되는 제1결합부(122)를 포함하여 구성된다.
상기 제1탐침부(121)는, 얇은 판의 형태로 구성되며 제1탐침부(121)의 상부는 단일의 산형태를 가진다. 이러한 제1탐침부(121)는, 제1선단(121a)과, 제1-1경사면(121b), 제1-2경사면(121c) 및 제1측면(121d)을 포함한다.
상기 제1-1경사면(121b)은, 제1선단(121a)으로부터 일측으로 연장되며 하향경사지는 것이며, 상기 제1-2경사면(121c)는 제1선단(121a)으로부터 타측으로 연장되며 하향경사지는 것이다. 이때 상기 제1-1경사면(121b)은 상기 제1-2경사면(121c)보다 더 길이가 길게 구성된다.
상기 측면(121d)은, 제1-1경사면(121b)과 제1-2경사면(121c)에서 각각 수직으로 하측으로 연장되는 부분이다. 이와 같이 제1-1경사면(121b)과 제1-2경사면(121c)이 제1측면과 연결되어 있음에 따라서 반도체 디바이스의 단자에 묻어 있는 이물질은 제1-1경사면(121b)과, 제1-2경사면(121c)을 따라서 아래로 이동하게 된다. 즉, 이물질이 제1-1경사면(121b)과 제1-2경사면(121c)에 쌓이지 않고 제1측면을 따라서 아래로 떨어지게 된다.
상기 제1결합부(122)는, 상기 제1탐침부(121)로부터 하측으로 연장되되 상기 제1탐침부(121)의 하단과 동일한 폭을 가지는 제1결합상부(122a)와, 상기 제1결합상부(122a)보다 좁은 폭을 가지는 제1단턱부(122b)와, 상기 제1단턱부(122b)에 비하여 큰 폭을 가지는 제1결합하부(122c)로 이루어진다. 상기 제1단턱부(122b)에 스프링이 끼워걸리게 되며 제1결합하부(122c)에 탄성부재(150; 스프링)이 삽입되어 있게 된다.
상기 제1탐침부(121)와 제1결합부(122)의 사이에는 제1걸림턱부(123)가 마련되어 있는데, 이러한 제1걸림턱부(123)는 통형몸체의 내경보다 큰 폭을 가지게 된다. 이와 같이 제1걸림턱부(123)가 마련되어 있음에 따라서 제1탐침부(121)가 통형몸체 내에 삽입되어 들어가는 것이 방지된다.
상기 제2탐침판(130)은, 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 뾰족한 제2선단(131a)이 상단에 마련되어 있는 산형의 제2탐침부(131)와, 상기 제2탐침부(131)로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체 내에 삽입되어 상기 통형 몸체에 결합되는 제2결합부(132)를 포함하는 제2탐침판(130)을 포함한다.
상기 제2탐침부(131)는, 얇은 판의 형태로 구성되며 제2탐침부(131)의 상부는 단일의 산형태를 가진다. 이러한 제2탐침부(131)는, 제2선단(131a)과, 제2-1경사면(131b), 제2-2경사면(131c) 및 제2측면(131d)을 포함한다.
상기 제2-1경사면(131b)은, 제2선단(131a)으로부터 일측으로 연장되며 하향경사지는 것이며, 상기 제2-2경사면(131c)는 제2선단(131a)으로부터 타측으로 연장되며 하향경사지는 것이다. 이때 상기 제2-1경사면(131b)은 상기 제2-2경사면(131c)보다 더 길이가 길게 구성된다.
상기 측면(131d)은, 제2-1경사면(131b)과 제2-2경사면(131c)에서 각각 수직으로 하측으로 연장되는 부분이다. 이와 같이 제2-1경사면(131b)과 제2-2경사면(131c)이 제1측면과 연결되어 있음에 따라서 반도체 디바이스의 단자에 묻어 있는 이물질은 제2-1경사면(131b)과, 제2-2경사면(131c)을 따라서 아래로 이동하게 된다. 즉, 이물질이 제2-1경사면(131b)과 제2-2경사면(131c)에 쌓이지 않고 제2측면(131d)을 따라서 아래로 떨어지게 된다.
상기 제2결합부(132)는, 상기 제2탐침부(131)로부터 하측으로 연장되되 상기 제2탐침부(131)의 하단과 동일한 폭을 가지는 제2결합상부(132a)와, 상기 제2결합상부(132a)보다 좁은 폭을 가지는 제2단턱부(132b)와, 상기 제2단턱부(132b)에 비하여 큰 폭을 가지는 제2결합하부(132c)로 이루어진다. 상기 제2단턱부(132b)에 스프링이 끼워걸리게 되며 제2결합하부(132c)에 탄성부재(150; 스프링)이 삽입되어 있게 된다.
상기 제2탐침부(131)와 제2결합부(132)의 사이에는 제2걸림턱부(133)가 마련되어 있는데, 이러한 제2걸림턱부(133)는 통형몸체(140)의 내경보다 큰 폭을 가지게 된다. 이와 같이 제2걸림턱부(133)가 마련되어 있음에 따라서 제2탐침부(131)가 통형몸체(140) 내에 삽입되어 들어가는 것이 방지된다.
한편, 상기 제1탐침판(120)과 제2탐침판(130)은, 제1탐침부(121)와 제2탐침부(131)가 서로 엇갈린 상태에서 일체로 결합되어 있다. 구체적으로 상기 제1-1경사면(121b)과 제2-1경사면(131b)이 서로 "X"자 형태로 교차되고, 제1선단(121a)과 제2선단(131a)은 서로 이격되어 있으며 제1선단(121a)과 제2선단(131a) 사이에 반도체 디바이스의 단자가 삽입되어 각각의 제1선단(121a)과 제2선단(131a)에 접촉되도록 구성된다.
이때, 상기 제1탐침판(120)과 제2탐침판(130)은 서로 동일형상으로 구성되고 서로 대칭적으로 배치되어 있으며, 측면에서 보았을 때 복수의 산형상이 되도록 일체적으로 결합되어 있다. 또한, 제1선단(121a)과 제2선단(131a)은 서로 동일한 높이에 위치하고 있게 된다.
한편, 상기 제1탐침판(120)과 제2탐침판(130)은 동일소재로 구성되는 것이 바람직하나, 서로 다른 소재로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1탐침부(121)는 니켈합금을 포함한 고경도의 소재로 구성될 수 있으며, 제2탐침부(131)는 금, 은과 같은 전도성이 우수한 금속소재로 구성될 수 있다. 이와 같이 제1탐침판(120)과 제2탐침판(130)의 소재를 달리하면 반도체 디바이스(170)의 단자(171)의 표면에 산화막과 같은 이물질이 뭍어있는 경우 제1탐침부(121)는 그 산화막을 깨뜨리는 기능을 수행하고 제2탐침부(131)는 우수한 전도성을 구현할 수 있다. 물론, 제1탐침판(120)도 전기전도의 기능도 담당할 수 있음은 물론이다.
한편, 본 고안의 검사용 탐침부재를 포함하는 전체적인 포고핀의 구성에 대해서 설명하면 다음과 같다. 포고핀은 상술한 검사용 탐침부재(110)와, 원통형의 몸체(140)와, 상기 원통형의 몸체(140) 내에 배치되며 상기 검사용 탐침부재(110)를 상측을 향하여 탄성바이어스시키는 탄성부재(150)와, 상기 몸체(140)의 하부 개구를 통하여 적어도 일부가 돌출되며 상기 탄성부재(150)에 의하여 지지되는 하부 탐침부재(160)를 포함하여 구성된다. 이때, 포고핀(100)은 상하방향으로 개구가 형성되는 하우징(미도시) 내에 삽입되게 된다.
이러한 본 고안에 따른 검사용 탐침부재를 다음과 같은 작용효과를 가진다.
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 반도체 디바이스(170)의 단자(171)가 하강하면서, 도 7에 도시된 바와 같이 반도체 디바이스(170)의 단자(171)가 검사용 탐침부재(110)에 접촉하게 되면, 단자(171)는 탐침부재의 복수의 탐침에 효과적으로 접촉하게 된다.
구체적으로 반도체 디바이스의 단자(171)는 서로 엇갈리게 위치하는 제1선단(121a)과 제2선단(131a)에 각각 접촉되면서 반도체 디바이스의 단자의 표면에 묻어 있는 산화피막이 효과적으로 제거된 상태에서 제1선단(121a) 및 제2선단(131a) 사이에 삽입될 수 있다. 즉, 반도체 디바이스의 단자의 표면에 묻어 있는 산화피막이 복수의 접점에 접촉됨으로 인하여 효과적으로 제거될 수 있다.
한편, 반도체 디바이스의 단자로부터 떨어지는 이물질은 제1선단(121a)과 제2선단(131a)을 통하여 경사면을 따라서 이동하는데 본 고안에서는 이물질이 탐침부재에 쌓이지 않고 그대로 아래로 이동하여 장기간 반복적인 검사가 수행되는 과정에서 이물질의 퇴적으로 인한 전도성 저하 문제점이 발생하지 않게 된다.
또한, 본 고안에 따른 탐침부재는, 동일한 내경을 갖는 복수의 탐침을 가지는 종래의 기술에 비하여 접촉 면적이 감소되어 단위 면적당 적용가압력이 집중되는 효과가 있어서 단자의 표면에 묻어 있는 이물질 제거에 효과적이다.
한편, 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 탐침판의 소재를 서로 달리하게 되면, 어느 선단은 주로 단자에 뭍어있는 이물질을 제거하는 기능을 수행하고 다른 선단은 단자에 접촉하여 전기적 전도성을 높이게 되는 기능을 수행할 수 있게 되어 바람직한 효과를 얻을 수 있다. 예를 들어 전체의 탐침이 동일한 소재로 구성되는 경우, 즉 모든 탐침이 경도가 높은 소재로 구성되는 경우 전도성이 낮아서 전기전도성의 측면에서 바람직하지 못하고 모든 탐침이 전도성이 우수한 소재로 이루어지는 경우에는 반복적인 단자와의 접촉과정에서 쉽게 마모될 우려가 있으나, 본 고안에서는 경도가 높은 소재로 구성된 탐침판과 경도는 낮으면서 전도성이 우수한 소재로 구성된 탐침판이 교대로 배치되어 있게 되어 상호 보완적인 기능을 수행할 수 있게 된다.
이러한 본 고안의 일 실시예에 따른 검사용 탐침부재는 하기와 같이 제작될 수 있다. 먼저, 기판에 전도층을 형성시킨 후에 드라이필름을 배치하고 상기 드라이필름을 포토레지스트에 의하여 소정의 홈을 형성시킨 후 그 홈에 도금소재를 충전시켜 제1탐침판(120)을 제작하고, 이후에 드라이필름을 재적층한 후에 필요한 형상을 가진 홈을 다시 형성한 후에 그 홈 내에 도금소재를 충전시켜 제2탐침판(130)을 제작한다. 이후 드라이 필름을 모두 제거하고 기판으로부터 제작된 검사용 탐침부재를 분리해내어 제작을 완료하게 된다.
이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.
110...검사용 탐침부재 120...제1탐침판
121...제1탐침부 121a...제1선단
121b...제1-1경사면 121c...제1-2경사면
121d...제2측면 122...제1결합부
122a...제1결합상부 122b...제1단턱부
122c...제1결합하부 123...제1걸림턱부
130...제2탐침판 131...제2탐침부
131a...제2선단 131b...제2-1경사면
131c...제2-2경사면 131d...제2측면
132...제2결합부 133...제2걸림턱부
140...몸체 150...탄성부재
170...반도체 디바이스 171...단자

Claims (10)

  1. 적어도 일부가 통형 몸체 내에 삽입되고 상단이 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 검사용 탐침부재로서,
    반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 뾰족한 제1선단이 상단에 마련되어 있는 산형의 제1탐침부와, 상기 제1탐침부로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체 내에 삽입되어 상기 통형 몸체에 결합되는 제1결합부를 포함하는 제1탐침판과,
    상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 뾰족한 제2선단이 상단에 마련되어 있는 산형의 제2탐침부와, 상기 제2탐침부로부터 하측으로 연장되며 상기 통형 몸체 내에 삽입되어 상기 통형 몸체에 결합되는 제2결합부를 포함하는 제2탐침판을 포함하되,
    상기 제1탐침판과 제2탐침판은, 제1탐침과 제2탐침이 서로 엇갈린 상태에서 일체로 결합되어 있으며,
    상기 제1탐침부는,
    제1선단으로부터 일측으로 연장되며 하향경사진 제1-1경사면과, 제2선단으로부터 타측으로 연장되며 하향경사진 제1-2경사면을 구비하며, 상기 제1-1경사면은 상기 제1-2경사면보다 더 길이가 긴 것을 특징으로 하는 검사용 탐침부재.
  2. 제1항에 있어서,
    제1탐침부와 제2탐침부가 서로 협동하여 복수의 요철형상을 구성하는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침부재.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    제2선단으로부터 일측으로 연장되며 하향경사진 제2-1경사면과, 제2선단으로부터 타측으로 연장되며 하향경사진 제2-2경사면을 구비하며, 상기 제2-1경사면은 상기 제2-2경사면보다 더 길이가 긴 것을 특징으로 하는 검사용 탐침부재
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1-1경사면과, 상기 제2-1경사면은 "X"형태로 교차되는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침부재.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1탐침부 및 제2탐침부는 단일의 산형태를 가지는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침부재.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1선단과 제2선단은 서로 이격되어 있으며, 상기 제1선단과 제2선단 사이에 반도체 디바이스의 단자가 삽입되어 각각의 제1선단과 제2선단에 접촉되는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침부재.
  9. 제1항에 있어서,
    제1선단과 제2선단은 서로 동일높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침부재.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1탐침판과 제2탐침판은 서로 동일형상으로 구성되며 대칭적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침부재.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017155134A1 (ko) * 2016-03-09 2017-09-14 주식회사 아이에스시 검사용 탐침부재
KR102169858B1 (ko) * 2019-03-13 2020-10-26 퀄맥스시험기술 주식회사 검사장치용 프로브
KR102212346B1 (ko) * 2019-12-17 2021-02-04 주식회사 제네드 프로브 핀
KR102216143B1 (ko) * 2019-12-24 2021-02-16 주식회사 아이에스시 검사용 탐침장치
KR102202826B1 (ko) * 2020-10-27 2021-01-14 (주) 네스텍코리아 플런저 및 이를 적용한 프로브 핀

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004170360A (ja) * 2002-11-22 2004-06-17 Kanto Tsusoku Kiki Kk 積層型プローブ及び接触子
KR100985497B1 (ko) 2008-05-29 2010-10-05 리노공업주식회사 켈빈 테스트용 소켓
JP2012112709A (ja) 2010-11-22 2012-06-14 Unitechno Inc ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
KR101439342B1 (ko) * 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101163092B1 (ko) 2010-05-18 2012-07-06 김철진 반도체 디바이스 테스트용 포고핀

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004170360A (ja) * 2002-11-22 2004-06-17 Kanto Tsusoku Kiki Kk 積層型プローブ及び接触子
KR100985497B1 (ko) 2008-05-29 2010-10-05 리노공업주식회사 켈빈 테스트용 소켓
JP2012112709A (ja) 2010-11-22 2012-06-14 Unitechno Inc ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
KR101439342B1 (ko) * 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재

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