KR20230127719A - 전기 전도성 접촉핀 - Google Patents

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KR20230127719A
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박승호
홍창희
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Abstract

발명은 검사 대상물에 대한 검사 신뢰성을 향상시키고, 하부 걸림부를 통해 가이드 구멍의 일측 개구 방향으로 이탈하는 것이 방지되는 전기 전도성 접촉핀을 제공한다.

Description

전기 전도성 접촉핀{The Electro-conductive Contact Pin}
본 발명은 전기 전도성 접촉핀에 관한 것이다.
반도체 소자의 전기적 특성 시험은 다수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 검사장치에 검사 대상물(반도체 웨이퍼 또는 반도체 패키지)을 접근시켜 전기 전도성 접촉핀을 검사 대상물상의 대응하는 외부 단자(솔더볼 또는 범프 등)에 접촉시킴으로써 수행된다. 검사장치의 일례로는 프로브 카드 또는 테스트 소켓이 포함되나 이에 한정되는 것은 아니다.
종래 테스트 소켓에는 포고 타입 테스트 소켓과 러버 타입 테스트 소켓이 있다.
포고 타입 테스트 소켓에 사용되는 전기 전도성 접촉핀(이하, '포고 타입 소켓핀'이라 함)은 핀부와 이를 수용하는 배럴을 포함하여 구성된다. 핀부는 그 양단의 플런저 사이에 스프링 부재를 설치함으로써 필요한 접촉압 부여 및 접촉 위치의 충격 흡수가 가능하게 한다. 핀부가 배럴 내에서 슬라이드 이동하기 위해서는 핀부의 외면과 배럴 내면 사이에 틈새가 존재해야 한다. 하지만 이러한 포고 타입 소켓핀은 배럴과 핀부를 별도로 제작한 후 이들을 결합하여 사용하기 때문에, 필요 이상으로 핀부의 외면이 배럴의 내면과 이격되는 등 틈새 관리를 정밀하게 수행할 수 없다. 따라서 전기 신호가 양단의 플런저를 경유하여 배럴로 전달되는 과정에서 전기 신호의 손실 및 왜곡이 발생되므로 접촉 안정성이 일정하지 않다는 문제가 발생하게 된다. 또한 핀부는 검사 대상물의 외부 단자와의 접촉 효과를 높이기 위해 뾰족한 팁부를 구비한다. 뾰족한 형상의 팁부는 검사 후 검사 대상물의 외부 단자에 압입의 흔적 또는 홈을 발생시킨다. 외부 단자의 접촉 형상의 손실로 인하여, 비전검사의 오류를 발생시키고 솔더링 등의 이후 공정에서의 외부 단자의 신뢰성을 저하시키는 문제가 발생하게 된다.
한편, 러버 타입 테스트 소켓에 사용되는 전기 전도성 접촉핀(이하, '러버 타입 소켓 핀'이라 함)은, 고무 소재인 실리콘 러버 내부에 전도성 마이크로볼을 배치한 구조로, 검사 대상물(예를 들어, 반도체 패키지)을 올리고 소켓을 닫아 응력이 가해지면 금 성분의 전도성 마이크로 볼이 서로를 강하게 누르면서 전도도가 높아져 전기적으로 연결되는 구조이다. 하지만 이러한 러버 타입 소켓핀은 과도한 가압력으로 눌러줘야만 접촉 안정성이 확보된다는 점에서 문제가 있다.
한편, 최근에는 반도체 기술의 고도화 및 고집적화에 따라 검사 대상물의 외부 단자들의 피치가 더욱 협피치화되고 있는 추세이다. 그런데 기존 러버 타입 소켓 핀은, 유동성의 탄성 물질 내에 도전성 입자가 분포되어 있는 성형용 재료를 준비하고, 그 성형용 재료를 소정의 금형 내에 삽입한 후, 두께 방향으로 자기장을 가하여 도전성 입자들을 두께 방향으로 배열하여 제작되기 때문에 자기장의 사이 간격이 좁아지면 도전성 입자들이 불규칙하게 배향되어 면방향으로 신호가 흐르게 된다. 따라서 기존 러버 타입 소켓 핀으로는 협피치 기술 트렌드에 대응하는데 한계가 있다.
또한, 포고 타입 소켓핀은, 배럴과 핀부를 별도로 제작한 후 이들을 결합하여 사용하기 때문에, 작은 크기로 제작하는데 어려움이 있다. 따라서 기존 포고 타입 소켓핀 역시 협피치 기술 트렌드에 대응하는데 한계가 있다.
따라서 최근의 기술 트렌드에 부합하여 검사 대상물에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 새로운 유형의 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치의 개발이 필요한 상황이다.
대한민국 등록번호 제10-0659944호 등록특허공보 대한민국 등록번호 제10-0952712호 등록특허공보
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명은 검사 대상물에 대한 검사 신뢰성을 향상시킨 전기 전도성 접촉핀을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 하부 걸림부를 통해 전기 전도성 접촉핀이 가이드 구멍의 일측 개구 방향으로 이탈하지 않도록 방지하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하고 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 하부 걸림부가 구비된 전기 전도성 접촉핀에 있어서, 상기 하부 걸림부는, 폭 방향 내측으로 압축 변형되어 가이드 플레이트의 가이드 구멍의 일측 개구로 삽입되어 상기 가이드 구멍의 타측 개구를 통과하면서 복원되어 상기 가이드 플레이트의 하면에 접촉되면서 상기 전기 전도성 접촉핀의 상기 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지되도록 한다.
또한, 제1접속부; 제2접속부; 길이 방향으로 연장되는 지지부; 및 상기 제1접속부와 상기 제2접속부 중 적어도 어느 하나에 연결되며 길이 방향을 따라 탄성 변형 가능한 탄성부;를 포함하고, 상기 하부 걸림부는 상기 지지부에 연결된다.
또한, 제1접속부; 제2접속부; 길이 방향으로 연장되는 지지부; 및 상기 제1접속부와 상기 제2접속부 중 적어도 어느 하나에 연결되며 길이 방향을 따라 탄성 변형 가능한 탄성부;를 포함하고, 상기 하부 걸림부는 상기 제2접속부에 연결된다.
또한, 상기 하부 걸림부는, 폭 방향 내측으로 경사진 경사부를 포함한다.
또한, 상기 하부 걸림부는, 상기 경사부의 단부로부터 직선형으로 길이 연장되는 턱부를 포함하고, 상기 하부 걸림부가 상기 가이드 구멍의 타측 개구를 통과하면서 복원되면, 상기 턱부의 상면이 상기 가이드 플레이트의 하면에 접촉되면서 상기 전기 전도성 접촉핀의 상기 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지되도록 한다.
또한, 상기 하부 걸림부는, 상기 경사부의 단부로부터 폭 방향 내측으로 돌출되는 턱부를 포함하고, 상기 하부 걸림부가 상기 가이드 구멍의 타측 개구를 통과하면서 복원되면, 상기 턱부의 상면이 상기 가이드 플레이트의 하면에 접촉되면서 상기 전기 전도성 접촉핀의 상기 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지되도록 한다.
또한, 상기 턱부의 상면은 평평한 면으로 형성된다.
또한, 길이 방향을 기준으로 상기 지지부의 적어도 일부의 위치에서 폭 방향 외측으로 돌출되는 보조 턱부를 포함하고, 상기 하부 걸림부가 상기 가이드 구멍의 타측 개구를 통과하면서 복원되면, 상기 보조 턱부의 상면이 상기 가이드 플레이트의 하면에 접촉되면서 상기 전기 전도성 접촉핀의 상기 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지되도록 한다.
또한, 길이 방향으로 상기 하부 걸림부와 상, 하 대응되는 상부 걸림부를 포함하고, 상기 상부 걸림부는, 상기 지지부에 연결되되 상기 지지부로부터 폭 방향 외측으로 돌출되게 형성된다.
또한, 상기 제1접속부는, 접촉부; 및 상향 돌출부;를 포함한다.
또한, 상기 제1접속부는, 접촉부; 상기 접촉부에 형성되는 접촉 공동부; 및 상기 접촉부의 상면에서 길이 방향으로 연장되는 접촉 돌출부;를 포함한다.
또한, 상기 제2접속부는, 접속 바디부; 상기 접속 바디부에 형성되는 접속 공동부; 및 상기 접속 바디부의 하면에 구비되는 적어도 한 개의 패드 접속 돌기;를 포함한다.
또한, 상기 제1접속부 및 상기 탄성부 중 적어도 하나에 연결되어 상기 지지부 및 상기 탄성부 사이에 구비되는 플랜지부;를 포함한다.
또한, 상기 플랜지부는, 상기 제1접속부의 일측 하면으로부터 길이 방향으로 연장되어 상기 지지부 및 상기 탄성부 사이에 구비된다.
또한, 상기 지지부 및 상기 탄성부 중 적어도 하나에 연결되어 폭 방향으로 연장되는 스토퍼부를 포함한다.
또한, 상기 지지부의 적어도 일부에 폭 방향 내측으로 움푹 파인 부위에 의해 형성되는 스토퍼부를 포함한다.
또한, 복수개의 금속층이 상기 전기 전도성 접촉핀의 두께 방향으로 적층되어 형성된다.
또한, 측면에 구비되는 미세 트렌치를 포함한다.
본 발명은 검사 대상물에 대한 검사 신뢰성을 향상시킨 전기 전도성 접촉핀을 제공한다.
또한, 본 발명은 하부 걸림부를 통해 가이드 구멍의 일측 개구 방향으로 이탈되는 것이 방지된 전기 전도성 접촉핀을 제공한다.
또한, 본 발명은 과도한 압축 변형력이 작용할 경우 하부 걸림부를 통해 길이 방향으로 완충되는 전기 전도성 접촉핀을 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 설치부재의 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀이 설치부재에 설치된 상태를 도시한 도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 검사장치를 이용하여 검사 대상물을 검사하는 것을 도시한 도.
도 6은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 전류 패스를 표현한 도.
도 7은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 제조 방법을 설명하는 도면으로서, 도 7a는 내부 공간이 형성된 몰드의 평면도이고, 도 7b는 도 7a의 A-A'단면도이고, 도 7c는 내부 공간에 전기 도금 공정을 수행하는 것을 도시한 평면도이고, 도 7d는 도 7c의 A-A'단면도.
도 8은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 측면의 일부를 확대하여 도시한 도.
도 9는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀이 설치부재에 설치된 상태를 도시한 도.
도 10은 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀이 설치부재에 설치된 상태를 도시한 도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 본 명세서에서 사용한 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 구체적으로 설명한다. 이하에서 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100a, 100b, 100c)은, 검사장치(10)에 구비되어 검사 대상물(400)과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다. 검사장치(10)는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다.
검사장치(10)는 전기 전도성 접촉핀(100a, 100b, 100c)과, 전기 전도성 접촉핀(100a, 100b, 100c)을 수용하는 관통홀(210)을 구비하는 설치부재(200)를 포함한다. 이하에서 설치부재(200)는 일 예로서 가이드 구멍(GH)을 구비하는 가이드 플레이트(GP)일 수 있다.
전기 전도성 접촉핀(100a, 100b, 100c)은 프로브 카드에 구비되는 프로브 핀일 수 있고, 테스트 소켓에 구비되는 소켓 핀일 수 있다. 이하에서는 전기 전도성 접촉핀(100a, 100b, 100c)의 일례로서 소켓 핀을 예시하여 설명하지만, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100a)은 이에 한정되는 것은 아니며, 전기를 인가하여 검사 대상물(400)의 불량 여부를 확인하기 위한 핀이라면 모두 포함된다.
한편, 이하에서는 제1 내지 제3실시 예를 구분하여 설명하나, 각각의 실시 예의 구성들을 조합한 실시 예들도 본 발명의 바람직한 실시 예에 포함된다.
이하에서 설명하는 전기 전도성 접촉핀(100a, 100b, 100c)의 폭 방향은 도면에 표기된 ±x방향이고, 전기 전도성 접촉핀(100a, 100b, 100c)의 길이 방향은 도면에 표기된 ±y방향이고, 전기 전도성 접촉핀(100a, 100b, 100c)의 두께 방향은 도면에 표기된 ±z방향이다.
전기 전도성 접촉핀(100a, 100b, 100c)은, 길이 방향으로 전체 길이 치수(L)를 가지고, 상기 길이 방향(±y 방향)의 수직한 두께 방향(±z 방향)으로 전체 두께 치수(H)를 가지며, 상기 길이 방향(±y 방향)의 수직한 폭 방향(±x 방향)으로 전체 폭 치수(W)를 가진다.
제1실시 예
이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀(이하, '제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)'이라 함)에 대해 설명한다.
도 1은 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 평면도이고, 도 2는 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 설치부재(200)의 사시도이고, 도 4는 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)이 설치부재(200)에 설치된 것을 도시한 도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 검사장치(10)를 이용하여 검사 대상물(400)을 검사하는 것을 도시한 도이고, 도 6은 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전류 패스를 표현한 도이고, 도 7은 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 제조 방법을 설명하는 도면으로서, 도 7a는 내부 공간(1100)이 형성된 몰드(1000)의 평면도이고, 도 7b는 도 7a의 A-A'단면도이고, 도 7c는 내부 공간(1100)에 전기 도금 공정을 수행하는 것을 도시한 평면도이고, 도 7d는 도 7c의 A-A'단면도이고, 도 8은 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 측면의 일부를 확대하여 도시한 도이다.
도 1, 2를 참조하면, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 제1접속부(110)와, 제2접속부(120)와, 길이 방향(±y 방향)으로 연장되는 지지부(130)와, 제1접속부(110)와 제2접속부(120) 중 적어도 어느 하나에 연결되며 길이 방향(±y 방향)을 따라 탄성 변형 가능한 탄성부(150)와, 지지부(130)에 연결되는 하부 걸림부(SP2)와, 길이 방향(±y 방향)으로 하부 걸림부(SP2)와 상, 하 대향되는 상부 걸림부(SP1)와, 지지부(130) 및 탄성부(150) 사이에 구비되어 길이 방향(±y 방향)으로 연장되는 플랜지부(160)와 및 지지부(130) 및 탄성부(150) 중 적어도 하나에 연결되어 폭 방향으로 연장되는 스토퍼부(170)를 포함한다.
제1접속부(110), 제2접속부(120), 지지부(130), 탄성부(150), 하부 걸림부(SP2), 상부 걸림부(SP1) 및 스토퍼부(170)는 도금 공정을 이용하여 한꺼번에 제작된다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 내부 공간(1100)을 구비하는 몰드(1000)를 이용하여 전기 도금으로 내부 공간(1100)에 금속 물질을 충진하여 형성된다. 이에 따라 제1접속부(110), 제2접속부(120), 지지부(130), 탄성부(150), 하부 걸림부(SP2), 상부 걸림부(SP1) 및 스토퍼부(170)는 서로 연결되는 일체형으로 제작된다. 종래 전기 전도성 접촉핀은 배럴과 핀부를 별도로 제작한 후 이들을 조립 또는 결합하여 구비되는 것인 반면에, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 제1접속부(110), 제2접속부(120), 지지부(130), 탄성부(150), 하부 걸림부(SP2), 상부 걸림부(SP1) 및 스토퍼부(170)를 도금 공정을 이용하여 한꺼번에 제작함으로써 일체형으로 구비된다는 점에서 구성상의 차이가 있다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 두께 방향(±z 방향)으로의 각 단면에서의 형상은 동일하다. 다시 말해 x-y 평면상의 동일한 형상이 두께 방향(±z 방향)으로 연장되어 형성된다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 그 두께 방향(±z 방향)으로 복수 개의 금속층이 적층되어 구비된다. 복수개의 금속층은, 제1금속층(101)과 제2금속층(102)을 포함한다.
제1금속층(101)은 제2금속층(102)에 비해 상대적으로 내마모성이 높은 금속으로서 바람직하게는, 로듐(Rd), 백금 (Pt), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 망간(Mn), 텅스텐(W), 인(Ph) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(PdNi) 합금 또는 니켈-인(NiPh) 합금, 니켈-망간(NiMn), 니켈-코발트(NiCo) 또는 니켈-텅스텐(NiW) 합금 중에서 선택된 금속으로 형성될 수 있다. 제2금속층(102)은 제1금속층(101)에 비해 상대적으로 전기 전도도가 높은 금속으로서 바람직하게는, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금 중에서 선택된 금속으로 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.
제1금속층(101)은 전기 전도성 접촉핀(100a)의 두께 방향(±z 방향)으로 하면과 상면에 구비되고 제2금속층(102)은 제1금속층(101) 사이에 구비된다. 예를 들어, 전기 전도성 접촉핀(100a)은 그 두께 방향(±z 방향)으로 제1금속층(101), 제2금속층(102), 제1금속층(101) 순으로 교대로 적층되어 구비되며, 적층되는 층수는 3층 이상으로 구성될 수 있다.
제1접속부(110)는 검사 대상물(400)과 접촉되는 접촉부(110a) 및 상단부에 접촉 돌기부(110c)를 구비하는 상향 돌출부(111)를 포함한다.
접촉부(110a)는 검사 대상물(400)의 접속 단자(410)와 접촉되는 부분이다. 접촉부(110a)는 폭 방향(±x 방향)으로 연장되어 형성된다. 접촉부(110a)의 폭 방향(±x 방향)으로 일단부의 하부면은 탄성부(150)에 연결된다.
상향 돌출부(111)는 복수개의 직선부(153) 및 만곡부(154)를 포함하는 탄성부(150)의 만곡부(154) 중 어느 하나의 만곡부(154)의 양측에서 상부로 연장되어 구비된다. 상향 돌출부(111)는 제1접속부(110)와 대응되는 위치까지 탄성부(구체적으로, 만곡부(154))로부터 길이 방향(+y 방향)으로 연장된다.
상향 돌출부(111)는 제1접속부(110)와 대응되는 위치에 구비되는 접촉 돌기부(110c)를 포함한다. 접촉 돌기부(110c)는 상향 돌출부(111)의 상단부에 구비되어 폭 방향(±x 방향) 외측으로 돌출된다. 접촉 돌기부(110c)의 상면은 폭 방향(±x 방향) 내측으로 하향 경사지게 형성된다. 이에 따라 상향 돌출부(111)는 폭 방향(±x 방향) 내측으로 하향 경사진 상면을 구비한다.
상향 돌출부(111)는 그 상면을 통해 접속 단자(410)와 접촉되고 접속 단자(410)의 가압력에 의해 지지부(130)의 상단부에 접촉되어 전류 패스를 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1접속부(110)는 탄성부(150)에 연결되어 접촉 압력에 의해 탄력적으로 수직(±y방향) 이동 가능하다. 검사 대상물(400)을 검사할 경우, 검사 대상물(400)의 접속 단자(410)는 제1접속부(110)의 상면에 접촉되어 제1접속부(110)측에 연결된 탄성부(150)를 점차적으로 압축 변형시키면서 상향 돌출부(111)의 상면에 접촉된다. 접속 단자(410)는 탄성부(150)를 압축 변형시키면서 계속 하향(-y방향)으로 이동한다. 이로 인해 상향 돌출부(111)의 접촉 돌기부(110c)가 지지부(130)의 상단부에 접촉되어 전류 패스가 형성된다.
상향 돌출부(111)는, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)에 접속 단자(410)에 의한 편심된 가압력이 작용할 경우, 접촉 돌기부(110c)를 통해 지지부(130)의 상단부에 접촉되어 지지부(130)에 상단부에 의해 지지된다. 이로 인해 상향 돌출부(111)는 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 좌, 우 방향으로의 과도한 좌굴 변형을 방지할 수 있다.
탄성부(150)는 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 두께 방향(±z 방향)으로의 각 단면 형상이 모든 두께 단면에서 동일하다. 이는 도금 공정을 통해 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)이 제작되기 때문에 가능하다.
탄성부(150)는 실질 폭(t)을 갖는 판상 플레이트가 S자 모양으로 반복적으로 절곡된 형태를 가지며, 판상 플레이트의 실질 폭(t)은 전체적으로 일정하다.
탄성부(150)는 복수개의 직선부(153)와 복수개의 만곡부(154)가 교대로 접촉되어 형성된다. 직선부(153)는 좌, 우로 인접하는 만곡부(154)를 연결한다. 만곡부(154)는 상, 하로 인접하는 직선부(153)를 연결한다. 만곡부(154)는 원호 형상으로 구비된다.
탄성부(150)의 중앙 부위에는 직선부(153)가 배치되고 탄성부(150)의 외측 부위에는 만곡부(154)가 배치된다. 직선부(153)는 폭 방향(±x 방향)으로 평행하게 구비되어 접촉압에 따른 만곡부(154)의 변형이 보다 쉽게 이루어지도록 한다.
직선부(153)는 지지부(130)의 내측에 구비되어 폭 방향(±x 방향)으로 연장되는 형태이다. 만곡부(154) 중 적어도 하나는 연결부(140)로서 기능한다. 연결부(140)는 상향 돌출부(111)와 플랜지부(160)를 연결하는 기능을 한다.
연결부(140)에는 후육부(141)가 구비된다. 후육부(141)는 폭 방향으로 주변부보다 두꺼운 두께를 갖는다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 연결부(140)의 양측에서 폭 방향(±x 방향)으로 소정만큼 폭을 확장하여 후육부(141)를 구비한다. 따라서, 연결부(140)에는 후육부(141)가 구비되고, 상향 돌출부(111)는 후육부(141)로부터 상부로 길이 연장된다. 플랜지부(160)는 후육부(141)로부터 하부로 길이 연장된다. 후육부(141)의 폭 방향(±x 방향) 외측면은 볼록한 형태로 주변부보다 폭 방향(±x 방향)으로 소정만큼 돌출되게 형성된다. 접속 단자(410)에 의한 가압력이 탄성부(150)에 편심되게 작용하면, 상향 돌출부(111) 중 어느 하나는 지지부(130)의 상단부에 접촉되어 지지부(130)에 지지되고, 플랜지부(160) 중 어느 하나는 지지부(130)의 내측면의 어느 위치에 접촉되어 지지부(130)에 의해 지지된다. 이 때, 후육부(141)는 연결부(140)와 상향 돌출부(111) 및 플랜지부(160)의 연결 부위가 쉽게 파손되지 않도록 할 수 있다.
플랜지부(160)는 폭 방향(±x 방향)을 기준으로 지지부(130)와 탄성부(150) 사이에 구비된다. 탄성부(150)가 압축되지 않은 상태에서는, 플랜지부(160)는 지지부(130)와 서로 이격된다.
플랜지부(160)는 탄성부(150)와 연결된다. 플랜지부(160)는 탄성부(150)의 만곡부(154) 중 어느 하나와 연결되어 하부로 연장된다. 이에 따라 하나의 만곡부(154)를 기준으로 상부로 연장되는 상향 돌출부(111)와, 하부로 연장되는 플랜지부(160)를 구비한다.
플랜지부(160)는 소정 길이를 갖고 연결부(140)로부터 하부로 연장된다. 이로 인해 플랜지부(160)는 그 일단이 지지부(130)의 내측으로 소정 길이 연장된 상태로 지지부(130)의 중간부측에 대응되는 위치에 위치한다. 플랜지부(160)는 폭 방향(±x 방향)으로 지지부(130)의 내측에 위치하여 지지부(130)의 적어도 일부(구체적으로, 상부 걸림부(SP1)를 포함하는 지지부(130)의 상단부)와 폭 방향(±x 방향)으로 중첩되게 위치한다. 이로 인해 접속 단자(410)의 편심 가압력에 의해 플랜지부(160)는 지지부(130)에 접촉되어 지지부(130)에 의해 지지된다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 연결부(140)로부터 하부로 연장되는 플랜지부(160)의 연장 길이를 소정 길이 이상으로 형성하여 플랜지부(160)의 일단이 지지부(130)의 중간부측과 대응되는 위치에 위치하도록 한다. 이에 따라 플랜지부(160)는 그 일단이 길이 방향(±y 방향)으로 지지부(130)의 내측으로 소정 길이 삽입된 상태에서 지지부(130)의 중간부측에 대응되게 위치한다. 접속 단자(410)의 편심 가압력에 의해 탄성부(150)가 소정만큼 기울어지면서 압축 변형되어 플랜지부(160)가 지지부(130)에 접촉될 때, 플랜지부(160)의 일단이 지지부(130)의 중간부의 내측면에 접촉된다. 이로 인해 탄성부(150)의 과도한 좌굴이 방지된다.
플랜지부(160)의 일단은 탄성부(150)에 연결되고 타단은 자유단이다. 플랜지부(160)는 자유단에 구비되는 보조 접촉 돌기부(161)를 포함한다. 보조 접촉 돌기부(161)는 외측면이 폭 방향(±x 방향) 외측으로 볼록하게 돌출되어 구비된다. 보조 접촉 돌기부(161)의 하면은 볼록한 형태로 형성된다.
플랜지부(160)는 탄성부(150)의 일측에 위치하는 제1플랜지부(160a) 및 제1플랜지부(160a)에 대향되어 탄성부(150)의 타측에 위치하는 제2플랜지부(160b)를 포함한다. 제1, 2플랜지부(160a, 160b)는 탄성부(150)의 양측에서 각각 하부로 연장된다.
지지부(130)는 길이 방향(±y 방향)으로 연장되어 형성되고 제1접속부(110)의 폭 방향(±x 방향) 외측에 구비된다. 지지부(130)는, 탄성부(150)가 압축 변형되지 않은 상태에서 상향 돌출부(111)와 평행하게 이격되는 수직 연장부(130f)와, 플랜지부(160)와 평행하게 이격되는 수직부(130e) 및 수직부(130e)의 일단으로부터 폭 방향(±x 방향) 내측으로 경사지면서 길이 연장되는 경사 연장부(IC1)를 포함한다.
지지부(130)는 수직 연장부(130f)의 적어도 일부를 통해 상향 돌출부(111)의 적어도 일부와 폭 방향(±x 방향)으로 중첩되게 위치한다. 이에 따라 접속 단자(410)에 의해 탄성부(150)가 압축 변형될 때, 상향 돌출부(111)의 접촉 돌기부(110c)가 접촉되는 지지부(130)의 상단부는 수직 연장부(130f)의 일단부이다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 접속 단자(410)에 의한 편심된 가압력이 작용할 경우, 수직 연장부(130f)를 통해 접촉 돌기부(110c)를 지지한다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 상향 돌출부(111) 및 수직 연장부(130f)를 폭 방향(±x 방향)으로 대응되게 위치시킴으로써, 편심 가압력을 받을 경우, 수직 연장부(130f)가 상향 돌출부(111)를 지지하는 구조를 구비한다. 이에 따라 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 좌, 우 방향으로의 과도한 좌굴 변형을 방지할 수 있다.
지지부(130)는 수직부(130e)의 적어도 일부를 통해 플랜지부(160)와 폭 방향(±x 방향)으로 중첩되게 위치한다. 지지부(130)는 수직부(130e)의 일단(길이 방향(±y 방향)을 기준으로 하단)으로부터 폭 방향 폭 방향(±x 방향) 내측으로 경사지면서 길이 연장되는 경사 연장부(IC1)를 통해 하부가 경사진 형태로 구비된다.
탄성부(150)가 압축되지 않은 상태에서는 지지부(130)와 제1접속부(110)의 상향 돌출부(111)는 서로 이격된다. 또한, 지지부(130)와 지지부(130)의 내측에 위치하는 플랜지부(160)는 서로 이격된다.
지지부(130)는 제1접속부(110)의 일측에 위치하는 제1지지부(130a)와, 제1접속부(110)의 타측에 위치하는 제2지지부(130b)를 포함한다.
하부 걸림부(SP2)는 지지부(130)에 연결된다. 하부 걸림부(SP2)는 지지부(130)의 하부를 구성하는 경사 연장부(IC1)의 적어도 일부와 폭 방향(±x 방향)으로 대응되는 위치에 구비되어 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 하부에 위치한다. 하부 걸림부(SP2)는 제1지지부(130a)의 하부를 구성하는 제1경사 연장부(2001)와 폭 방향(±x 방향)으로 대응되는 위치에 구비되는 제1하부 걸림부(1003) 및 제2지지부(130b)의 하부를 구성하는 제2경사 연장부(2002)와 폭 방향(±x 방향)으로 대응되는 위치에 구비되는 제2하부 걸림부(1004)를 포함한다.
하부 걸림부(SP2)는, 폭 방향(±x 방향) 내측으로 압축 변형되어 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍(GH)의 일측 개구로 삽입되어 가이드 구멍(GH)의 타측 개구를 통과하면서 복원되어 가이드 플레이트(GP)의 하면에 접촉되면서 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지되도록 한다.
하부 걸림부(SP2)는 폭 방향(±x 방향) 내측으로 경사진 경사부(IC2)를 포함하여 경사지게 형성된다. 하부 걸림부(SP2)는 일단부가 지지부(130)의 경사 연장부(IC1)의 일단부에 연결된다. 하부 걸림부(SP2)는 경사 연장부(IC1)의 일단부로부터 폭 방향(±x 방향) 외측으로 경사지는 형태일 수 있다.
하부 걸림부(SP2)는 경사 연장부(IC1)의 일단부로부터 폭 방향(±x 방향) 외측으로 경사지면서 길이 방향(±y 방향)을 기준으로 상방향으로 연장되는 형태로 구비된다. 하부 걸림부(SP2)는, 경사부(IC2)의 타단부에 경사부(IC2)로부터 직선형으로 길이 연장되는 턱부(134b)를 포함한다.
다시 말해, 하부 걸림부(SP2)는, 경사부(IC2)의 일단부가 경사 연장부(IC1)의 일단부에 연결되고, 경사부(IC2)의 타단부에 경사부(IC2)의 단부(구체적으로, 타단부)로부터 상방향(+y 방향)으로 직선형으로 길이 연장되는 턱부(134b)를 구비한다. 턱부(134b)를 구비하는 하부 걸림부(SP2)의 타단부는 자유단이다. 턱부(134b)는 제1하부 걸림부(1003)의 타단부를 형성하는 제1턱부(3001) 및 제2하부 걸림부(1004)의 타단부를 형성하는 제2턱부(3002)를 포함한다.
턱부(134b)의 상면은 폭 방향(±x 방향) 내측으로 경사진다. 이에 따라 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍(GH)에 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)을 삽입하기 위하여 그 하부를 폭 방향(±x 방향) 내측으로 압축 변형시킬 때, 지지부(130)의 경사 연장부(IC1)에 턱부(134b) 상면이 밀착되면서 보다 쉽게 탄성 변형될 수 있다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 하부 걸림부(SP2)의 일단부와 경사부(IC2)의 일단부가 연결되어 하부 걸림부(SP2) 및 경사 연장부(IC1)가 일체로 형성되는 구조에 의해 하부에 갈고리 형태를 갖는다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 하부 걸림부(SP2) 및 경사 연장부(IC1) 사이에 절개부(134c)를 구비한다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 절개부(134c)의 구성을 통해 하부 걸림부(SP2)가 폭 방향(±x 방향) 내측으로 탄성 변형되도록 하여 하부 걸림부(SP2) 및 경사 연장부(IC1)를 포함하는 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 하부 자체가 탄성 변형되도록 한다. 절개부(134c)는, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍(GH)으로의 삽입 시 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 하부의 폭 방향(±x 방향) 내측으로 압축 변형이 쉽게 이루어지도록 한다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍(GH)의 일측 개구를 통해 삽입되어 일측 개구와 길이 방향(±y 방향)으로 상, 하 대응되는 타측 개구를 통과하는 방식으로 가이드 구멍(GH)에 구비된다. 구체적으로, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 가이드 구멍(GH)에 삽입될 때, 하부 걸림부(SP2) 및 경사 연장부(IC1)를 포함하는 하부를 폭 방향(±x 방향) 내측으로 압축하여 제2접속부(120)측을 가이드 구멍(GH)에 먼저 삽입한다. 이 때, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 하부 걸림부(SP2) 및 경사 연장부(IC1)의 폭 방향(±x 방향) 내측으로 경사지는 형태에 의해 가이드 구멍(GH)의 개구보다 폭 방향(±x 방향)으로 작은 폭을 갖도록 압축 변형되는 것이 쉽게 이루어진다.
그런 다음, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)을 상부에서 하부 방향으로 가압하여 가이드 구멍(GH) 내부로 강제로 밀어 넣는다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 폭 방향(±x 방향)으로 압축되어 가이드 구멍(GH)의 하부로 이동한다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 하부가 가이드 구멍(GH)의 타측 개구를 통과하면 하부 걸림부(SP2)가 복원되고, 하부 걸림부(SP2)의 타단부의 상면이 가이드 구멍(GH)의 하면에 지지될 때까지 상방향(+y 방향)으로 밀어 올려진다.
구체적으로, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 하부가 가이드 구멍(GH)의 타측 개구를 통과하면 하부 걸림부(SP2)가 폭 방향(±x 방향) 외측으로 복원된다. 이에 따라 하부 걸림부(SP2)는 가이드 플레이트(GP)의 하면에 대응된다. 그런 다음, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 하부 걸림부(SP2)의 타단부에 구비된 턱부(134b)의 상면이 가이드 구멍(GH)의 하면에 접촉되어 지지될 때까지 상방향(+y 방향)으로 밀어 올려진다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 하부가 가이드 구멍(GH)의 타측 개구를 통과하면, 하부 걸림부(SP2)가 폭 방향(±x 방향) 외측으로 복원되면서 제1지지부(130a)의 일단부와 연결되는 제1하부 걸림부(1003)의 제1턱부(3001) 및 제2지지부(130b)의 일단부와 연결되는 제2하부 걸림부(1004)의 제2턱부(3002) 사이의 폭 방향(±x 방향)으로의 폭이 가이드 구멍(GH)의 타측 개구의 폭보다 커진다.
이에 따라 하부 걸림부(SP2)의 턱부(134b)는 가이드 구멍(GH)의 하면에 대응되게 위치하고, 길이 방향(±y 방향)을 기준으로 소정 거리 상방향(+y 방향)으로 이동하여 가이드 구멍(GH)의 하면에 접촉되며 지지된다.
하부 걸림부(SP2)가 가이드 구멍(GH)의 하면에 접촉 및 지지되면, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 더 이상 상방향(+y 방향)으로 이동되지 않는 상태로 고정된다. 이에 따라 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 상방향(+y 방향), 즉, 가이드 구멍(GH)의 일측 개구가 위치하는 방향으로의 이탈이 방지된다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)이 접속 단자(410) 및 패드(310)에 의해 과도하게 압축 변형될 경우, 하부 걸림부(SP2)는 길이 방향(±y 방향)으로 전기 전도성 접촉핀(100a)을 완충시키는 기능을 수행할 수 있다.
구체적으로, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 하부 걸림부(SP2)의 턱부(134b)가 가이드 플레이트(GP)의 하면에 접촉 및 지지된 상태로 접속 단자(410)에 의해 상방향(+y 방향)에서 하방향(-y 방향)으로 압축 변형되고, 패드(310)에 의해 하방향(-y 방향)에서 상방향(+y 방향)으로 압축 변형된다. 하부 걸림부(SP2)는 폭 방향(±x 방향) 및 길이 방향(±y 방향)으로 탄성 변형 가능하다.
하부 걸림부(SP2)는 폭 방향(±x 방향) 및 길이 방향(±y 방향)으로 탄성 변형 가능하다. 따라서, 하부 걸림부(SP2)는 폭 방향(±x 방향) 및 길이 방향(±y 방향)으로 탄성 복원력을 갖는다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)이 과도하게 압축 변형될 경우, 하부 걸림부(SP2)는 가이드 플레이트(GP)의 하면에 접촉 및 지지된 상태로 길이 방향(+y 방향)으로 탄성 복원력을 발생시킬 수 있다. 하부 걸림부(SP2)는 탄성 복원력을 통해 길이 방향(±y 방향)으로 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)에 가해지는 과도한 압축 변형력을 약화시켜 완충 기능을 수행할 수 있다.
하부 걸림부(SP2)가 가이드 구멍(GH)의 하면에 접촉 및 지지되면, 상부 걸림부(SP1)를 포함하는 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 상부는, 가이드 플레이트(GP)의 상면으로부터 돌출된 상태로 구비된다.
상부 걸림부(SP1)는, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 하방향(-y 방향, 타측 개구 방향)으로의 이탈이 방지되도록 한다.
상부 걸림부(SP1)는, 지지부(130)에 연결된다. 구체적으로, 지지부(130)의 수직부(130e)의 적어도 일부(구체적으로, 상부)와 폭 방향(±x 방향)으로 대응되는 위치에 구비된다. 상부 걸림부(SP1)는 지지부(130)의 수직부(130e)의 상부에서의 외측면으로부터 폭 방향(±x 방향) 외측으로 돌출되는 부위에 의해 구비된다. 상부 걸림부(SP1)는 지지부(130)의 수직부(130e)와 연결된다.
상부 걸림부(SP1)는 제1지지부(130a)에 구비되는 제1상부 걸림부(1001) 및 제2지지부(130b)에 구비되는 제2상부 걸림부(1002)를 포함한다. 구체적으로, 수직부(130e)는 제1지지부(130a)의 제1수직부(4001) 및 제2지지부(130b)의 제2수직부(4002)를 포함한다. 제1상부 걸림부(1001)는 제1지지부(130a)의 제1수직부(4001)의 적어도 일부(구체적으로, 상부)와 폭 방향(±x 방향)으로 대응된다. 제2상부 걸림부(1002)는 제2지지부(130b)의 제2수직부(4002)의 적어도 일부(구체적으로, 상부)와 폭 방향(±x 방향)으로 대응된다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 상부 걸림부(SP1)를 구비하는 위치의 폭 방향(±x 방향)의 치수가 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 하부가 최초 삽입되는 가이드 구멍(GH)의 일측 개구의 폭치수보다 크다. 다시 말해, 제1지지부(130a)에 연결되는 제1상부 걸림부(1001) 및 제2지지부(130b)에 연결되는 제2상부 걸림부(1002) 사이의 폭 방향(±x 방향)의 치수가 가이드 구멍(GH)의 일측 개구의 폭치수보다 크다. 이에 따라 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 상부 걸림부(SP1)를 통해 타측 개구 방향으로의 이탈이 방지된다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 지지부(130)의 길이를 가이드 구멍(GH)의 길이보다 길게 형성한다. 이에 따라, 가이드 구멍(GH)에 삽입 완료되었을 때, 지지부(130)의 적어도 일부는 길이 방향(±y 방향)을 기준으로 가이드 구멍(GH)의 외측으로 돌출된다. 구체적으로, 가이드 구멍(GH)의 일측 개구로부터 지지부(130)의 수직부(130e)의 적어도 일부 및 수직 연장부(130f)가 외측으로 돌출되고, 가이드 구멍(GH)의 하부로부터 지지부(130)의 경사 연장부(IC1)의 적어도 일부가 외측으로 돌출된다. 지지부(130)는 길이 방향(±y 방향)을 기준으로 상부 걸림부(SP1)보다 연장되어 돌출되는 수직 연장부(130f)를 구비한다. 따라서, 수직 연장부(130f)는 길이 방향(±y 방향)을 기준으로 상부 걸림부(SP1)보다 높이 위치하되, 가이드 구멍(GH)의 외측으로 돌출된다.
이 때, 경사 연장부(IC1)와 폭 방향(±x 방향)으로 대응되는 위치에 구비되는 하부 걸림부(SP2)가 가이드 플레이트(GP)의 하면에 접촉된다.
한편, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 가이드 구멍(GH)의 일측 개구로부터 지지부(130)의 수직부(130e)의 적어도 일부가 외측으로 돌출됨에 따라 상부 걸림부(SP1)와 가이드 플레이트(GP)의 상면 사이에 돌출 길이(h)가 구비된다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 돌출 길이(h)를 통해 검사 대상물(400)의 접촉 스트로크를 확보할 수 있다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 돌출된 길이(h)를 통해 가이드 구멍(GH)의 일측 개구 주변에 형성된 가이드 플레이트(GP)의 상면과 돌출 길이(h) 만큼의 여유 공간을 확보한다. 이로 인해 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)이 접속 단자(410)에 의해 가압되어 하향 이동할 때, 돌출 길이(h)를 통해 제공된 여유 공간내에서 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)이 전체적으로 하향 이동할 수 있다.
접속 단자(410)가 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)에 접촉하기 위해 하향 이동할 때 스트로크는 일정하지 않을 수 있다. 따라서, 가이드 구멍(GH)으로부터 지지부(130)가 돌출되어 상부 걸림부(SP1)와 가이드 플레이트(GP)의 상면 사이에 구비된 돌출 길이(h)가 확보되지 않음에 따라 상부 걸림부(SP1)와 가이드 플레이트(GP) 사이의 여유 공간이 제공되지 않을 경우, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)이 과도하게 가압될 수 있다. 이는 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 파손 문제를 야기할 수 있다.
하지만, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 지지부(130)의 수직부(130e)의 상부를 가이드 구멍(GH)보다 돌출되게 하고, 수직부(130e)의 상부에서의 외측면으로부터 폭 방향(±x 방향) 외측으로 돌출된 상부 걸림부(SP1)와 가이드 플레이트(GP)의 상면 사이에 돌출 길이(h)를 구비한다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 돌출 길이(h)를 통해 접촉 스트로크를 확보한다.
이로 인해 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 접속 단자(410)와 최초 접촉한 후, 상부 걸림부(SP1)와 가이드 플레이트(GP)의 상면 사이의 돌출 길이(h)를 통해 전체적으로 하향 이동하여 파손이 방지될 수 있다.
돌출 길이(h)는 5㎛ 이상 50㎛이하로 형성될 수 있다. 돌출 길이(h)가 5㎛미만인 경우에는 검사대상물의 접촉 스트로크를 확보하는 데에 어려움이 있고, 50㎛를 초과하는 경우에는 접촉핀(100a)의 과도한 변형을 유발하거나 지지부(130)가 파손될 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다.
스토퍼부(170)는 지지부(130)의 내측면으로부터 폭 방향(±x 방향) 내측으로 소정 길이만큼 연장되어 형성된다. 스토퍼부(170)는 지지부(130)의 내측면으로부터 폭 방향(±x 방향) 내측으로 갈수록 폭이 작아지게 형성된다. 스토퍼부(170)는 지지부(130)의 내측면으로부터 폭 방향 내측으로 연장되어 탄성부(150)에 연결된다.
구체적으로, 스토퍼부(170)는 제2접속부(120)측에 가까운 탄성부(150)의 만곡부(154) 중 적어도 하나와 길이 방향으로 동일한 위치에 구비되어 일단이 만곡부(154)에 연결된다.
스토퍼부(170)는 플랜지부(160)의 하부에 구비된다. 탄성부(150)가 압축 변형하기 전에는, 스토퍼부(170)는 플랜지부(160)의 하면과 이격된다. 탄성부(150)가 압축 변형하면, 플랜지부(160)는 하향(-y방향) 이동한다. 스토퍼부(170)는 하향 이동하는 플랜지부(160)와 접촉되어 플랜지부(160)의 하강 위치를 제한한다.
스토퍼부(170)는 탄성부(150)의 일측에 구비되는 제1스토퍼부(170a) 및 제1스토퍼부(170a)와 대향되어 탄성부(150)의 타측에 구비되는 제2스토퍼부(170b)를 포함한다. 제1스토퍼부(170a) 및 제2스토퍼부(170b)는 동일한 직선부(153)의 단부에 각각 연결되어 길이 방향으로 동일 위치에 구비된다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 제1스토퍼부(170a)를 통해 탄성부(150)와 제1지지부(130a)를 연결하고, 제2스토퍼부(170b)를 통해 탄성부(150)와 제2지지부(130b)를 연결한다.
제1스토퍼부(170a)는 길이 방향으로 제1플랜지부(160a)와 상, 하 대응되도록 제1플랜지부(160a)의 하부에 구비되고, 제2스토퍼부(170b)는 길이 방향으로 제2플랜지부(160b)와 상, 하 대응되도록 제2플랜지부(160b)의 하부에 구비된다.
제1, 2스토퍼부(170a, 170b)는 상면에 각각 제1, 2플랜지부(160a, 160b)의 하면을 접촉시킴으로써 제1, 2플랜지부(160a, 160b)가 추가적으로 하향 이동하지 않도록 제1, 2플랜지부(160a, 160b)를 지지하며 정지시킨다.
제1플랜지부(160a)는 제1스토퍼부(170a)의 비교적 평평한 바닥면에 접촉된다.
한편, 제2플랜지부(160b)는 제1스토퍼부(170a)보다 상대적으로 굴곡진 정도가 큰 제2스토퍼부(170b)의 굴곡진 면에 접촉되어 길이 방향(±y 방향) 및 폭 방향(±x 방향)으로 소정만큼 변형되며 접촉된다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 스토퍼부(구체적으로, 제1, 2스토퍼부(170a, 170b))를 통해 상측 공간(US) 및 하측 공간(LS)을 구분한다. 이에 따라 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 상부로부터 유입된 이물질이 하측 공간(LS)으로 유입되지 않도록 하고, 하부로부터 유입된 이물질 역시 상측 공간(US)으로 유입되지 못하게 한다. 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 스토퍼부(170)를 통해 전기 전도성 접촉핀(100a)의 내측으로 유입된 이물질의 이동을 제한함으로써 이물질에 의한 작동 방해 문제를 방지할 수 있다.
제2접속부(120)는 제1경사 연장부(2001) 및 제2경사 연장부(2002) 사이에 구비된다. 이에 따라 제2접속부(120)는 지지부(130)의 하단부의 폭 방향(±x 방향) 내측에 구비된다.
제2접속부(120)는 회로 기판의 패드(310)에 접촉된다.
제2접속부(120)는 접속 바디부(120a)와, 접속 바디부(120a)에 형성되는 접속 공동부(120d) 및 접속 바디부(120a)의 하면에 구비되는 적어도 한 개의 패드 접속 돌기(120c)를 포함한다.
접속 바디부(120a)는 폭 방향(±x 방향) 내측으로 경사지되 경사 연장부(IC1)의 경사진 방향으로 경사지는 접속 경사부(CI)와, 길이 방향(±y 방향)을 기준으로 접속 경사부(CI)의 일단으로부터 하부로 수직하게 연장되는 접속 수직부(CV)를 포함한다.
제2접속부(120)는 접속 공동부(120d)의 구성을 통해 회로 기판의 패드(310)의 가압에 의해 접촉면이 보다 쉽게 변형될 수 있다.
제2접속부(120)는 접속 바디부(120a)의 하부에 위치하는 회로 기판의 패드(310)와 멀티-컨택이 이루어지도록 적어도 1개 이상의 패드 접속 돌기(120c)를 구비한다. 패드 접속 돌기(120c)는 접속 바디부(120a)의 두께 방향(±z 방향)을 따라 형성되되 그 주변부보다 길이 방향(±y 방향)으로 돌출되어 길게 연장되어 형성된다.
패드 접속 돌기(120c)는 일 예로서 3개 구비된다. 3개의 패드 접속 돌기(120c) 중 외곽부에 구비되는 2개의 패드 접속 돌기(120c)는 폭 방향(±x 방향) 외측으로 경사지게 형성된다. 각각의 패드 접속 돌기(120c)는 패드 접속 돌기(120c) 사이에 구비되는 홈(121)에 의해 이격된다.
도 6을 참조하면, 검사 대상물(400)을 검사할 경우, 검사 대상물(400)의 접속 단자(410)는 제1접속부(110)의 상면 및 상향 돌출부(111)의 상면에 순차적으로 접촉되면서 하향(-y방향) 이동한다. 구체적으로, 접속 단자(410)는 제1접속부(110)의 상면에 먼저 접촉되어 탄성부(150)를 압축 변형시키면서 상향 돌출부(111)의 경사진 상면에 접촉된다. 접속 단자(410)는 제1접속부(110) 및 상향 돌출부(111)의 접촉 돌기부(110c)의 상면에 접촉된 상태로 하향 이동한다. 제1접속부(110) 및 상향 돌출부(111)는 점차적으로 하향 이동하고 접촉 돌기부(110c)가 지지부(130)의 상단부에 접촉된다. 이에 따라 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은, 제1접속부(110) 및 지지부(130)로 이어지는 전류 패스를 형성한다.
회로 기판의 패드(310)의 가압력에 의해 제2접속부(120)측에 연결된 탄성부(150)가 상향으로 압축 변형하여 상향 이동하면, 접속 바디부(120a)의 접속 수직부(CV)와 경사 연장부(IC1) 및 경사부(IC2)를 연결하는 부위가 접촉된다. 이를 통해 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 제2접속부(120) 및 지지부(130)로 이어지는 전류 패스를 형성한다.
이하, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 7a는 내부 공간(1100)이 형성된 몰드(1000)의 평면도이고, 도 7b는 도 7a의 A-A'단면도이다.
몰드(1000)는 양극산화막, 포토레지스트, 실리콘 웨이퍼 또는 이와 유사한 재질로 구성될 있다. 다만, 바람직하게는 몰드(1000)는 양극산화막 재질로 구성될 수 있다. 양극산화막은 모재인 금속을 양극산화하여 형성된 막을 의미하고, 포어는 금속을 양극산화하여 양극산화막을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 예컨대, 모재인 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재를 양극산화하면 모재의 표면에 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막이 형성된다. 다만 모재 금속은 이에 한정되는 것은 아니며, Ta, Nb, Ti, Zr, Hf, Zn, W, Sb 또는 이들의 합금을 포함한다, 위와 같이 형성된 양극산화막은 수직적으로 내부에 포어가 형성되지 않은 배리어층과, 내부에 포어가 형성된 다공층으로 구분된다. 배리어층과 다공층을 갖는 양극산화막이 표면에 형성된 모재에서, 모재를 제거하게 되면, 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막만이 남게 된다. 양극산화막은 양극산화시 형성된 배리어층이 제거되어 포어의 상, 하로 관통되는 구조로 형성되거나 양극산화시 형성된 배리어층이 그대로 남아 포어의 상, 하 중 일단부를 밀폐하는 구조로 형성될 수 있다.
양극산화막은 2~3ppm/℃의 열팽창 계수를 갖는다. 이로 인해 고온의 환경에 노출될 경우, 온도에 의한 열변형이 적다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(100a)의 제작 환경에 비록 고온 환경이라 하더라도 열 변형없이 정밀한 전기 전도성 접촉핀(100a)을 제작할 수 있다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 포토 레지스트 몰드 대신에 양극산화막 재질의 몰드(1000)를 이용하여 제조된다는 점에서 포토 레지스트 몰드로는 구현하는데 한계가 있었던 형상의 정밀도, 미세 형상의 구현의 효과를 발휘할 수 있게 된다. 또한 기존의 포토 레지스트 몰드의 경우에는 40㎛ 두께 수준의 전기 전도성 접촉핀을 제작할 수 있으나 양극산화막 재질의 몰드(1000)를 이용할 경우에는 100㎛ 이상에서 200㎛ 이하의 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀(100a)을 제작할 수 있게 된다.
몰드(1000)의 하면에는 시드층(1200)이 구비된다. 시드층(1200)은 몰드(1000)에 내부 공간(1100)을 형성하기 이전에 몰드(1000)의 하면에 구비될 수 있다. 한편 몰드(1000)의 하부에는 지지기판(미도시)이 형성되어 몰드(1000)의 취급성을 향상시킬 수 있다. 또한 이 경우 지지기판의 상면에 시드층(1200)을 형성하고 내부 공간(1100)이 형성된 몰드(1000)를 지지기판에 결합하여 사용할 수도 있다. 시드층(1200)은 구리(Cu)재질로 형성될 수 있고, 증착 방법에 의해 형성될 수 있다.
내부 공간(1100)은 양극산화막 재질의 몰드(1000)를 습식 에칭하여 형성될 수 있다. 이를 위해 몰드(1000)의 상면에 포토 레지스트를 구비하고 이를 패터닝한 다음, 패터닝되어 오픈된 영역의 양극산화막이 에칭 용액과 반응하여 내부 공간(1100)이 형성될 수 있다.
그 다음 몰드(1000)의 내부 공간(1100)에 전기 도금 공정을 수행하여 전기 전도성 접촉핀(100a)를 형성한다. 도 7c는 내부 공간(1100)에 전기 도금 공정을 수행하여 것을 도시한 평면도이고, 도 7d는 도 7c의 A-A'단면도이다.
몰드(1000)의 두께 방향(±z 방향)으로 금속층이 성장하면서 형성되기 때문에, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 두께 방향(±z 방향)으로의 각 단면에서의 형상이 동일하고, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 두께 방향(±z 방향)으로 복수 개의 금속층이 적층되어 구비된다. 복수개의 금속층은, 제1금속층(101)과 제2금속층(102)을 포함한다. 제1금속층(101)은 제2금속층(102)에 비해 상대적으로 내마모성이 높은 금속으로서 로듐(rhodium, Rd), 백금 (platinum, Pt), 이리듐(iridium, Ir), 팔라듐(palladium) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(palladium-cobalt, PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(palladium-nickel, PdNi) 합금 또는 니켈-인(nickel-phosphor, NiPh) 합금, 니켈-망간(nickel-manganese, NiMn), 니켈-코발트(nickel-cobalt, NiCo) 또는 니켈-텅스텐(nickel-tungsten, NiW) 합금을 포함한다. 제2금속층(102)은 제1금속층(101)에 비해 상대적으로 전기 전도도가 높은 금속으로서 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금을 포함한다.
제1금속층(101)은 전기 전도성 접촉핀(100a)의 두께 방향(±z 방향)으로 하면과 상면에 구비되고 제2금속층(102)은 제1금속층(101) 사이에 구비된다. 예를 들어, 전기 전도성 접촉핀(100a)은 제1금속층(101), 제2금속층(102), 제1금속층(101) 순으로 교대로 적층되어 구비되며, 적층되는 층수는 3층 이상으로 구성될 수 있다.
한편, 도금 공정이 완료된 이후에, 고온으로 승온한 후 압력을 가해 도금 공정이 완료된 금속층을 눌러줌으로써 제1금속층(101) 및 제2금속층(102)이 보다 고밀화되도록 할 수 있다. 포토레지스트 재질을 몰드로 이용할 경우, 도금 공정이 완료된 이후의 금속층 주변에는 포토레지스트가 존재하므로 고온으로 승온하여 압력을 가하는 공정을 수행할 수 없다. 이와는 다르게, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 도금 공정이 완료된 금속층의 주변으로는 양극산화막 재질의 몰드(1000)가 구비되어 있기 때문에 고온으로 승온하더라도 양극산화막의 낮은 열 팽창계수로 인해 변형을 최소화하면서 제1금속층(101) 및 제2금속층(102)을 고밀화시키는 것이 가능하다. 따라서 포토레지스트를 몰드로 이용하는 기술에 비해 보다 고밀화된 제1금속층(101) 및 제2금속층(102)을 얻는 것이 가능하게 된다.
전기 도금 공정이 완료가 되면, 몰드(1000)와 시드층(1200)을 제거하는 공정을 수행한다. 몰드(1000)가 양극산화막 재질인 경우에는 양극산화막 재질에 선택적으로 반응하는 용액을 이용하여 몰드(1000)를 제거한다. 또한 시드층(1200)이 구리(Cu) 재질인 경우에는 구리(Cu)에 선택적으로 반응하는 용액을 이용하여 시드층(1200)을 제거한다.
도 8을 참조하면, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 그 측면에 복수 개의 미세 트렌치(88)를 포함한다. 미세 트렌치(88)는 전기 전도성 접촉핀(100a)의 측면에서 전기 전도성 접촉핀(100a)의 두께 방향(±z 방향)으로 길게 연장되어 형성된다. 여기서 전기 전도성 접촉핀(100a)의 두께 방향(±z 방향)은 전기 도금 시 금속 충진물이 성장하는 방향을 의미한다.
미세 트렌치(88)는 그 깊이가 20㎚ 이상 1㎛이하의 범위를 가지며, 그 폭 역시 20㎚ 이상 1㎛이하의 범위를 가진다. 여기서 미세 트렌치(88)는 양극산화막 몰드(1000)의 제조시 형성된 포어에 기인한 것이기 때문에 미세 트렌치(88)의 폭과 깊이는 양극산화막 몰드(1000)의 포어의 직경의 범위 이하의 값을 가진다. 한편, 양극산화막 몰드(1000)에 내부 공간(1100)을 형성하는 과정에서 에칭 용액에 의해 양극산화막 몰드(1000)의 포어의 일부가 서로 뭉개지면서 양극산화시 형성된 포어의 직경의 범위보다 보다 큰 범위의 깊이를 가지는 미세 트렌치(88)가 적어도 일부 형성될 수 있다.
양극산화막 몰드(1000)는 수많은 포어들을 포함하고 이러한 양극산화막 몰드(1000)의 적어도 일부를 에칭하여 내부 공간(1100)을 형성하고, 내부 공간(1100) 내부로 전기 도금으로 금속 충진물을 형성하므로, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 측면에는 양극산화막 몰드(1000)의 포어와 접촉하면서 형성되는 미세 트렌치(88)가 구비되는 것이다.
위와 같은 미세 트렌치(88)는, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 측면에 있어서 표면적으로 크게 할 수 있는 효과를 가진다. 전기 전도성 접촉핀(100a)의 측면에 형성되는 미세 트렌치(88)의 구성을 통해, 전기 전도성 접촉핀(100a)에서 발생한 열을 빠르게 방출할 수 있으므로 전기 전도성 접촉핀(100a)의 온도 상승을 억제할 수 있게 된다. 또한, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 측면에 형성되는 미세 트렌치(88)의 구성을 통해, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 변형 시 비틀림 저항 능력을 향상시킬 수 있게 된다.
검사 대상물(20)의 고주파 특성 검사를 효과적으로 대응하기 위해서는 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 길이(L)는 짧아야 한다. 이에 따라 탄성부(150)의 길이도 짧아져야 한다. 하지만 탄성부(150)의 길이가 짧아지게 되면 접촉압이 커지는 문제가 발생하게 된다. 탄성부(150)의 길이를 짧게 하면서도 접촉압이 커지지 않도록 하려면, 탄성부(150)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭(t)을 작게 해야 한다. 그러나 탄성부(150)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭(t)을 작게 하면 탄성부(150)가 쉽게 파손되는 문제를 발생하게 된다. 탄성부(150)의 길이를 짧게 하면서도 접촉압이 커지지 않고 탄성부(150)의 파손을 방지하기 위해서는 탄성부(150)를 구성하는 판상 플레이트의 전체 두께 치수(H)를 크게 형성하여야 한다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 판상 플레이트의 실질 폭(t)은 얇게 하면서도 판상 플레이트의 전체 두께 치수(H)는 크도록 형성된다. 즉, 판상 플레이트의 실질 폭(t) 대비 전체 두께 치수(H)가 크게 형성된다. 바람직하게는 전기 전도성 접촉핀(100a)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭(t)이 5㎛ 이상 15㎛이하의 범위로 구비되고, 전체 두께 치수(H)는 70㎛ 이상 200㎛이하의 범위로 구비되되, 판상 플레이트의 실질 폭(t)과 전체 두께 치수(H)는 1:5 내지 1:30의 범위로 구비된다. 예를 들어, 판상 플레이트의 실질 폭은 실질적으로 10㎛로 형성되고, 전체 두께 치수(H)는 100㎛로 형성되어 판상 플레이트의 실질 폭(t)과 전체 두께 치수(H)는 1:10의 비율로 형성될 수 있다.
이를 통해 탄성부(150)의 파손을 방지하면서도 탄성부(150)의 길이를 짧게 하는 것이 가능하고 탄성부(150)의 길이를 짧게 하더라도 적절한 접촉압을 갖도록 하는 것이 가능하다. 더욱이 탄성부(150)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭(t) 대비 전체 두께 치수(H)를 크게 하는 것이 가능함에 따라 탄성부(150)의 앞, 뒤 방향으로 작용하는 모멘트에 대한 저항이 커지고 되고 그 결과 접촉 안정성이 향상된다.
탄성부(150)의 길이를 짧게 하는 것이 가능함에 따라, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 두께 치수(H)와 전체 길이 치수(L)는 1:3 내지 1:9의 범위로 구비된다. 바람직하게는 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 길이 치수(L)는 300㎛ 이상 2㎜하의 범위로 구비될 수 있으며, 보다 바람직하게는 350㎛ 이상 600㎛이하의 범위로 구비될 수 있다. 이처럼 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 길이 치수(L)를 짧게 하는 것이 가능하게 되어 고주파 특성에 대응하는 것이 용이하게 되고, 탄성부(150)의 탄성 복원 시간이 단축됨에 따라 테스트 시간도 단축되는 효과를 발휘할 수 있게 된다.
또한, 전기 전도성 접촉핀(100a)를 구성하는 판상 플레이트는 그 실질 폭(t)이 두께(H) 보다 작은 크기로 형성됨에 따라 전, 후 방향으로의 굽힘 저항력이 향상된다.
제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 1:1 내지는 1:5의 범위로 구비된다. 바람직하게는 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 두께 치수(H)는 70㎛ 이상 200㎛이하의 범위로 구비되고, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 폭 치수(W)는 100㎛ 이상 500㎛하의 범위로 구비될 수 있으며, 보다 바람직하게는 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 폭 치수(W)는 150㎛ 이상 400㎛이하의 범위로 구비될 수 있다. 이처럼 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 폭 치수(W)를 짧게 함으로써 협피치화하는 것이 가능하게 된다.
한편, 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 실질적으로 동일한 길이로 형성될 수 있다. 따라서 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 실질적으로 동일한 길이가 되도록 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100a)을 두께 방향(±z 방향)으로 여러 개 접합할 필요가 없게 된다. 또한 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 실질적으로 동일한 길이로 형성하는 것이 가능하게 됨에 따라, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 앞, 뒤 방향으로 작용하는 모멘트에 대한 저항이 커지고 되고 그 결과 접촉 안정성이 향상된다. 더욱이 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 두께 치수(H)는 70㎛ 이상이면서 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 1:1 내지는 1:5의 범위로 구비되는 구성에 따르면 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체적인 내구성 및 변형 안정성이 향상되면서 접속 단자(410)와의 접촉 안정성이 향상된다. 또한 전기 전도성 접촉핀(100a)의 전체 두께 치수(H)는 70㎛ 이상으로 형성됨에 따라 전류 운반 용량(Current Carrying Capacity)를 향상시킬 수 있게 된다.
종래 포토레지스트 몰드를 이용하여 제작되는 전기 전도성 접촉핀(100a)은, 복수의 포토레지스트를 적층하여 몰드를 구성하기 때문에 얼라인 문제로 인해 전체 두께 치수를 크게 할 수 없다. 그 결과, 전체 폭 치수(W) 대비 전체 두께 치수(H)가 작다. 예를 들어 종래 전기 전도성 접촉핀(100a)은 전체 두께 치수(H)가 70㎛ 미만이면서 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)가 1:2 내지 1:10의 범위로 구성되기 때문에, 접촉압에 의해 전기 전기 전도성 접촉핀(100a)을 앞, 뒤 방향으로 변형시키는 모멘트에 대한 저항력이 약하다. 종래에는 전기 전도성 접촉핀(100a)의 앞, 뒷면에 탄성부의 과도한 변형으로 인한 문제 발생을 방지하기 위해, 전기 전도성 접촉핀(100a)의 앞, 뒷면에 하우징을 추가로 형성하는 것을 고려해야 하지만, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 추가적인 하우징 구성이 필요없게 된다.
제2실시 예
다음으로, 본 발명에 따른 제2실시 예에 대해 설명한다. 단, 이하 설명되는 실시 예들은 상기 제1실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시 예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀(이하, '제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)'이라 함)에 대해 설명한다. 도 9는 제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)가 설치부재(200, 가이드 플레이트(GP))에 설치된 상태를 도시한 도이다.
제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은 제2접속부(120)가 하부 걸림부(SP2)에 연결된 구성이라는 점에서 제1실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)의 구성과 차이가 있다.
제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은 접촉부(110a) 및 상향 돌출부(111)를 포함하는 제1접속부(110), 접속 바디부(120a) 및 패드 접속 돌기(120c)를 포함하는 제2접속부(120)와, 제2접속부(120)에 연결되는 하부 걸림부(SP2)와, 경사 연장부(IC1)를 포함하는 지지부(130)와, 지지부(130)에 연결되는 상부 걸림부(SP1)와, 플랜지부(160) 및 스토퍼부(170)를 포함한다.
지지부(130)의 수직부(130e)는 타단부(하단부)로 갈수록 전기 전도성 접촉핀(100a)의 폭 방향(±x 방향) 내측으로 절곡되어 형성된다. 지지부(130)는 수직부(130e)의 타단부에 폭 방향(±x 방향) 내측으로 지지부(130)들 사이 거리 폭을 작게하는 제1폭변형부(131a) 및 제1폭변형부(131a)의 하부에 구비되어 단부로 갈수록 폭 방향(±x 방향) 내측으로 경사지는 경사 연장부(IC1)를 포함한다. 지지부(130)는 제1폭변형부(131a)와 경사 연장부(IC1) 사이에서 제1폭변형부(131a) 및 경사 연장부(131b)를 연결하는 폭변형연결부(132)를 포함한다.
제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은 지지부(130)의 적어도 일부(구체적으로, 지지부(130)의 수직부(130e)의 타단부)에 구비된 제1폭변형부(131a)를 통해 지지부(130)의 수직부(130e)의 타단부에 폭 방향(±x 방향) 내측으로 움푹 파인 부위를 형성한다. 제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은 움푹 파인 부위를 통해 스토퍼부(170)를 구비한다.
다시 말해, 스토퍼부(170)는 제1폭변형부(131a)에 의해 폭 방향(±x 방향) 내측으로 움푹 파인 부위에 의해 지지부(130)의 적어도 일부(하부측)에 지지부(130)와 일체 형태로 형성된다. 제1폭변형부(131a)는 지지부(130)의 하부의 외측에 폭 방향(±x 방향) 내측으로 움푹 파인 형태로 형성된 부위이다.
제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은 제1폭변형부(131a)와 대응되는 위치에 제1폭변형부(131a)를 따라 지지부(130)의 하부 내측면이 폭 방향(±x 방향) 내측으로 돌출되게 형성한다. 지지부(130)의 하부 내측면에 폭 방향(±x 방향) 내측으로 돌출되는 부위는 지지부(130)의 내측면으로부터 폭 방향(±x 방향) 내측으로 돌출된 길이만큼 폭 방향(±x 방향)으로 두께를 갖고 형성된다. 제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은 제1폭변형부(131a)에 의해 지지부(130)의 하부 내측면에 폭 방향(±x 방향) 내측으로 돌출된 부위를 통해 스토퍼부(170)를 구비한다.
제1스토퍼부(170a)는 제1지지부(130a)의 제1수직부(4001)의 하부에 구비되어 길이 방향(±y 방향)을 기준으로 제1플랜지부(160a)와 상, 하 대응된다. 제2스토퍼부(170b)는 제2지지부(130b)의 제2수직부(4002)의 하부에 구비되어 길이 방향(±y 방향)을 기준으로 제2플랜지부(160b)와 상, 하 대응된다.
제1, 2플랜지부(160a, 160b)는 탄성부(150)의 압축 변형에 의해 하향(-y방향) 이동하여 하강한다.
제1, 2플랜지부(160a, 160b)는, 탄성부(150)의 압축 변형 전의 플랜지부(160)와 스토퍼부(170)의 이격 거리(R)를 점차적으로 좁히면서 하강하여 제1, 2스토퍼부(170a, 170b)의 상면에 접촉된다. 제1, 2스토퍼부(170a, 170b)는 상면에 제1, 2플랜지부(160a, 160b)의 하면을 접촉시킨 상태로 제1, 2플랜지부(160a, 160b)가 추가적으로 하향 이동하지 않도록 지지하여 제1, 2플랜지부(160a, 160b)의 하강 위치를 제한한다.
지지부(130)의 경사 연장부(131b)의 단부는 제2접속부(120)에 연결된다. 제2접속부(120)는, 길이 방향(±y 방향)으로 소정의 두께를 갖는 접속 바디부(120a)를 구비한다. 접속 바디부(120a)는 상부에서 하부로 갈수록 폭 방향으로 폭이 커지도록 형성된다. 접속 바디부(120a)의 상면은 탄성부(150)에 연결된다. 경사 연장부(131b)의 단부는 제2접속부(120)의 상부 외측면에 연결된다.
하부 걸림부(SP2)는 경사부(IC2)의 단부(구체적으로, 일단부)측의 내측면을 통해 제2접속부(120)의 접속 바디부(120a)의 하부 외측면에 연결된다.
턱부(134b)는 경사부(IC2)의 타단부로부터 폭 방향 내측으로 돌출되게 형성된다. 턱부(134b)의 상면은 평평한 면으로 형성된다.
제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은, 가이드 구멍(GH)의 일측 개구를 통해 삽입되어 타측 개구를 통과하는 방식으로 가이드 구멍(GH)에 구비된다. 제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)의 하부가 가이드 구멍(GH)의 타측 개구를 통과하면, 하부 걸림부(SP2)가 복원된다. 이 때, 하부 걸림부(SP2)의 턱부(134b)의 상면은 가이드 플레이트(GP)의 하면과 대응된다.
하부 걸림부(SP2)가 복원되고, 제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은 턱부(134b)의 상면이 가이드 플레이트(GP)의 하면에 지지될 때까지 상방향(+y 방향)으로 밀어 올려진다. 이에 따라 턱부(134b)의 상면이 가이드 플레이트(GP)의 하면에 접촉되어 지지된다. 제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은 턱부(134b)의 상면을 평평한 면으로 형성하여 가이드 플레이트(GP)의 하면과의 접촉 후 밀착이 보다 효과적으로 이루어지게 한다.
제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100b)은 하부 걸림부(SP2)의 턱부(134b)를 통해 가이드 플레이트(GP)의 하면에 접촉 및 지지되면서 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지된다.
제2접속부(120)는 일 예로서 4개의 패드 접속 돌기(120c)를 구비한다. 각각의 패드 접속 돌기(120c)는 패드 접속 돌기(120c) 사이에 구비되는 홈(121)에 의해 이격된다. 4개의 패드 접속 돌기(120c) 중 외곽부에 구비되는 2개의 패드 접속 돌기(120c)는 하부 걸림부(SP2)의 경사부(IC2)의 단부(구체적으로, 턱부(134b)를 구비하지 않는 일단부)를 통해 구비된다.
제2접속부(120)는 패드 접속 돌기(120c)를 통해 회로 기판의 패드(310)에 접촉되어 가압된다.
접속 단자(410)가 제1접속부(110)와 연결된 탄성부(150)를 압축 변형시키면서 상향 돌출부(111)의 접촉 돌기부(110c)가 지지부(130)에 접촉되고, 패드(310)가 제2접속부(120)의 패드 접속 돌기(120c)에 접촉되어 제2접속부(120)에 탄성부(150)를 압축 변형시킨다. 이로 인해 제2실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100a)은 제1접속부(110), 지지부(130) 및 제2접속부(120)로 이어지는 전류 패스가 형성된다.
제3실시 예
다음으로, 본 발명에 따른 제3실시 예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시 예들은, 상기 제1실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시 예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 10을 참조하여 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 전기 전도성 접촉핀(이하, '제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)'이라 함)에 대해 설명한다. 도 10은 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)가 설치부재(200, 구체적으로, 가이드 플레이트(GP)에 설치된 상태를 도시한 도이다.
제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은, 접촉 공동부(110b)가 형성된 접촉부(110a)와, 접촉부(110a)에 형성되는 접촉 공동부(110b) 및 접촉부(110a)의 상면에서 길이 방향(±y 방향)으로 연장되는 접촉 돌출부(110e)를 포함하는 제1접속부(110)와, 접속 바디부(120a) 및 패드 접속 돌기(120c)를 포함하는 제2접속부(120)와, 수직부(130e) 및 경사 연장부(IC1)를 포함하는 지지부(130)와, 탄성부(150)와, 지지부(130)에 연결되는 하부 걸림부(SP2)와, 지지부(130)에 연결되는 상부 걸림부(SP1)와, 제1접속부(110)의 일측 하면으로부터 길이 방향(±y 방향)으로 연장되어 제1접속부(110)에 연결되는 플랜지부(160) 및 스토퍼부(170)를 포함한다.
제1접속부(110)는 중앙부에 접촉 공동부(110b)를 구비하는 접촉부(110a)의 폭 방향(±x 방향) 단부에서 상부로 연장되는 접촉 돌출부(110e)를 구비한다. 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은 2개의 접촉 돌출부(110e)를 구비한다. 접촉 돌출부(110e)는 폭 방향(±x 방향)을 기준으로 접촉부(110a)보다 외측으로 돌출되게 형성된다. 접촉 돌출부(110e)의 상면은 경사지게 형성된다. 접촉 돌출부(110e)의 상면은 폭 방향(±x 방향)을 기준으로 외측에서 내측으로 갈수록 하향 경사진다. 이로 인해 접속 단자(410)와 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)간의 반복 접촉 과정에서 발생한 파티클이 접촉 돌출부(110e) 사이에 형성된 홈부(110f)측으로 쉽게 이동될 수 있다.
홈부(110f)는 접촉 돌출부(110e) 사이에 오목하게 형성되어 접촉 돌출부(110e)의 상면을 통해 유입된 파티클을 수용한다.
접촉부(110a)는 외측면에 폭 방향 외측으로 경사지는 경사면이 구비한다. 이에 따라 접촉부(110a)는 폭 방향을 기준으로 상부에서 하부로 갈수록 폭이 작아진다. 탄성부(150)의 압축 변형에 따라 제1접속부(110)가 하향 이동하면, 접촉부(110a)는 외측면의 경사면을 통해 지지부(130)에 접촉된다. 이에 따라 지지부(130) 및 제1접속부(110)로 이어지는 전류 패스가 형성된다.
플랜지부(160)는 제1접속부(110)의 일측 하면으로부터 길이 방향(±y 방향)으로 연장된다. 구체적으로, 플랜지부(160)는 접촉부(110a)의 일측 하면으로부터 길이 방향(±y 방향)으로 연장된다. 이에 따라 플랜지부(160)는 제1지지부(130a) 및 탄성부(150) 사이에 구비되되, 상부 걸림부(SP1)와 폭 방향(±x 방향)으로 중첩되게 위치한다. 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)에 접속 단자(410)에 의한 편심 가압력이 작용하면, 플랜지부(160)는 지지부(130)에 접촉되어 지지부(130)에 의해 지지된다.
이에 따라 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은 편심 가압력에 의해 좌, 우 방향으로 과도하게 좌굴 변형되는 것이 방지된다.
플랜지부(160)의 외측면은 수직하게 형성되어 그 일단이 접촉부(110a)의 경사진 외측면의 하단부에 연결되고, 플랜지부(160)의 타단은 자유단이다.
플랜지부(160)는 탄성부(150)의 압축 변형에 따라 하향 이동하여 스토퍼부(170)에 접촉된다.
제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은 지지부(130)의 내측면으로부터 폭 방향(±x 방향) 내측으로 연장되어 만곡부(154)의 일측에 연결되는 스토퍼부(170)를 구비한다. 구체적으로, 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은, 제1지지부(130a)의 내측면으로부터 폭 방향(±x 방향) 내측으로 연장되어 탄성부(150)의 만곡부(154) 중 적어도 하나의 일측에 연결되어 제1지지부(130a)와 만곡부(154) 사이에 구비되는 제1스토퍼부(170a)를 구비한다.
플랜지부(160)는 제1스토퍼부(170a)와 접촉되는 위치까지만 하강하며 하강 위치가 제한된다.
탄성부(150)의 압축 변형 전에는, 플랜지부(160)의 하면과 제1스토퍼부(170a)의 상면 사이에 소정 길이를 갖는 이격 거리(R)가 존재한다.
하부 걸림부(SP2)는 지지부(130)의 경사 연장부(IC1)와 폭 방향(±x 방향)으로 대응되게 위치한다. 하부 걸림부(SP2)는 자유단인 경사부(IC2)의 타단부의 상면을 평평하게 형성한다. 하부 걸림부(SP2)는 경사부(IC2)의 타단부의 상면의 평평한 부위를 통해 턱부(134b)를 구비한다. 다시 말해, 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은 경사부(IC2)의 타단부의 상면의 평평한 부위로 턱부(134b)를 구성한다.
제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)이 가이드 구멍(GH)의 일측 개구로 삽입되고, 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)의 하부가 가이드 구멍(GH)의 타측 개구를 통과하여 하부 걸림부(SP2)가 복원되면, 평평한 면으로 형성되는 턱부(134b)가 가이드 플레이트(GP)의 하면에 대응되어 접촉된다. 하부 걸림부(SP2)는 가이드 플레이트(GP)의 하면에 턱부(134b)를 접촉시켜 가이드 플레이트(GP)의 하면에 의해 지지된다.
제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은 길이 방향(±y 방향)을 기준으로 지지부(130)의 적어도 일부의 위치에서 폭 방향(±x 방향) 외측으로 돌출되는 보조 턱부(134d)를 포함한다. 구체적으로, 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은 수직부(130e)와 경사 연장부(IC1)를 연결하는 부위의 외측면으로부터 폭 방향(±x 방향) 외측으로 돌출되는 부위를 통해 보조 턱부(134d)를 구비한다. 또한, 보조 턱부(134d)는 경사 연장부(IC1)와 수직부(130e)를 연결하는 부위의 폭 방향(±x 방향) 두께를 수직부(130e)보다 두껍게 형성함으로써 구비된다. 보조 턱부(134d)는 평평한 상면을 갖는다.
보조 턱부(134d)는 제1경사 연장부(2001)와 제1수직부(4001)를 연결하는 부위에 구비되는 제1보조 턱부(5001) 및 제2경사 연장부(2002)와 제2수직부(4002)를 연결하는 부위에 구비되는 제2보조 턱부(5002)를 포함한다.
제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)의 하부가 가이드 구멍(GH)의 타측 개구를 통과하면 경사 연장부(IC1)는 하부 걸림부(SP2)와 함께 폭 방향(±x 방향) 외측으로 복원된다. 보조 턱부(134d)는 경사 연장부(IC1) 및 수직부(130e)를 연결하는 부위에 구비되어 경사 연장부(IC1)의 복원에 따라 가이드 플레이트(GP)의 하면과 대응된다.
그런 다음, 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은 상방향(+y 방향)으로 강제로 밀어 올려진다. 이에 따라 턱부(134b) 및 보조 턱부(134d)의 상면이 가이드 플레이트(GP)의 하면에 접촉 및 지지된다. 제3실시 예의 전기 전도성 접촉핀(100c)은 턱부(134b) 및 보조 턱부(134d)를 통해 하부가 가이드 플레이트(GP)의 하면에 접촉 및 지지되어 일측 개구 방향(상방향(+y 방향))으로의 이탈이 방지된다.
제2접속부(120)는 접속 바디부(120a)로부터 하방향으로 연장되는 3개의 패드 접속 돌기(120c)를 구비한다.
제2접속부(120)는 패드(310)의 가압력에 따라 상향(+y방향) 이동하여 3개의 패드 접속 돌기(120c) 중 외곽에 구비되는 2개의 패드 접속 돌기(120c)를 경사 연장부(IC1)의 내측면에 접촉시킨다. 이에 따라 제2접속부(120) 및 지지부(130)로 이어지는 전류 패스가 형성된다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
110: 제1접속부 120: 제2접속부
130: 지지부 140: 연결부
150: 탄성부 160: 플랜지부
170: 스토퍼부 200: 설치부재
400: 검사 대상물 410: 접속 단자
SP1: 상부 걸림부 SP2: 하부 걸림부

Claims (18)

  1. 하부 걸림부가 구비된 전기 전도성 접촉핀에 있어서,
    상기 하부 걸림부는,
    폭 방향 내측으로 압축 변형되어 가이드 플레이트의 가이드 구멍의 일측 개구로 삽입되어 상기 가이드 구멍의 타측 개구를 통과하면서 복원되어 상기 가이드 플레이트의 하면에 접촉되면서 상기 전기 전도성 접촉핀의 상기 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지되도록 하는, 전기 전도성 접촉핀.
  2. 제1항에 있어서,
    제1접속부;
    제2접속부;
    길이 방향으로 연장되는 지지부; 및
    상기 제1접속부와 상기 제2접속부 중 적어도 어느 하나에 연결되며 길이 방향을 따라 탄성 변형 가능한 탄성부;를 포함하고,
    상기 하부 걸림부는 상기 지지부에 연결되는, 전기 전도성 접촉핀.
  3. 제1항에 있어서,
    제1접속부;
    제2접속부;
    길이 방향으로 연장되는 지지부; 및
    상기 제1접속부와 상기 제2접속부 중 적어도 어느 하나에 연결되며 길이 방향을 따라 탄성 변형 가능한 탄성부;를 포함하고,
    상기 하부 걸림부는 상기 제2접속부에 연결되는, 전기 전도성 접촉핀.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하부 걸림부는,
    폭 방향 내측으로 경사진 경사부를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하부 걸림부는,
    상기 경사부의 단부로부터 직선형으로 길이 연장되는 턱부를 포함하고,
    상기 하부 걸림부가 상기 가이드 구멍의 타측 개구를 통과하면서 복원되면, 상기 턱부의 상면이 상기 가이드 플레이트의 하면에 접촉되면서 상기 전기 전도성 접촉핀의 상기 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지되도록 하는, 전기 전도성 접촉핀.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 하부 걸림부는,
    상기 경사부의 단부로부터 폭 방향 내측으로 돌출되는 턱부를 포함하고,
    상기 하부 걸림부가 상기 가이드 구멍의 타측 개구를 통과하면서 복원되면, 상기 턱부의 상면이 상기 가이드 플레이트의 하면에 접촉되면서 상기 전기 전도성 접촉핀의 상기 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지되도록 하는, 전기 전도성 접촉핀.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 턱부의 상면은 평평한 면으로 형성되는, 전기 전도성 접촉핀.
  8. 제2항에 있어서,
    길이 방향을 기준으로 상기 지지부의 적어도 일부의 위치에서 폭 방향 외측으로 돌출되는 보조 턱부를 포함하고,
    상기 하부 걸림부가 상기 가이드 구멍의 타측 개구를 통과하면서 복원되면, 상기 보조 턱부의 상면이 상기 가이드 플레이트의 하면에 접촉되면서 상기 전기 전도성 접촉핀의 상기 일측 개구 방향으로의 이탈이 방지되도록 하는, 전기 전도성 접촉핀.
  9. 제2항 및 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    길이 방향으로 상기 하부 걸림부와 상, 하 대응되는 상부 걸림부를 포함하고,
    상기 상부 걸림부는,
    상기 지지부에 연결되되 상기 지지부로부터 폭 방향 외측으로 돌출되게 형성되는, 전기 전도성 접촉핀.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 제1접속부는,
    접촉부; 및
    상향 돌출부;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 제1접속부는,
    접촉부;
    상기 접촉부에 형성되는 접촉 공동부; 및
    상기 접촉부의 상면에서 길이 방향으로 연장되는 접촉 돌출부;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 제2접속부는,
    접속 바디부;
    상기 접속 바디부에 형성되는 접속 공동부; 및
    상기 접속 바디부의 하면에 구비되는 적어도 한 개의 패드 접속 돌기;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  13. 제2항에 있어서,
    상기 제1접속부 및 상기 탄성부 중 적어도 하나에 연결되어 상기 지지부 및 상기 탄성부 사이에 구비되는 플랜지부;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 플랜지부는,
    상기 제1접속부의 일측 하면으로부터 길이 방향으로 연장되어 상기 지지부 및 상기 탄성부 사이에 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
  15. 제2항에 있어서,
    상기 지지부 및 상기 탄성부 중 적어도 하나에 연결되어 폭 방향으로 연장되는 스토퍼부를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  16. 제3항에 있어서,
    상기 지지부의 적어도 일부에 폭 방향 내측으로 움푹 파인 부위에 의해 형성되는 스토퍼부를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  17. 제1항에 있어서,
    복수개의 금속층이 상기 전기 전도성 접촉핀의 두께 방향으로 적층되어 형성되는, 전기 전도성 접촉핀.
  18. 제1항에 있어서,
    측면에 구비되는 미세 트렌치를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
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