JPH10303258A - 電子、電気回路の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検査回路の配列ピッチに合わせて検査装置
の検出ユニットに取付けるプローブをより細くし、その
配列ピッチを縮められるようにして被検査回路の更なる
細ピッチ化に対応できるようにすることである。 【解決手段】 絶縁材料で作った検査ユニットＡの本体
部１にガイド孔２を設け、その孔に被検査回路に接触さ
せる接触子３と接触子を付勢するばね４を直接組込んで
従来のプローブに存在したリセプタクルを無くし、これ
によってプローブ外径を小さくするようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基盤等の
電気的検査を行う電子、電気回路の検査装置に関する。
詳しくは、被検査回路の更なる細ピッチ化に対応できる
検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体基盤等に形成された電子、電気回
路の検査は、多数のプローブを有する検査装置を用いて
行われている。

【０００３】プローブは、図４に示すように、リセプタ
クル９内に導電路となるバレル１０を挿入し、そのバレ
ル１０内に導電性を有する針状接触子３を抜け止めして
摺動自在に挿入し、この接触子３を接触圧制御用のばね
４でバレル端から突出する方向に付勢したものが一般的
に用いられている。

【０００４】このプローブＢを、検査装置の検査ユニッ
トＡに、被検査回路の配列ピッチに合わせて多数取付
け、検査ユニットＡと共にプローブＢを移動させて各プ
ローブの接触子３を被検査回路に押し当て、多数の被検
査回路について同時に検査を行っている。

【０００５】ところが、この検査装置は、バレル１０の
使用でプローブ径の縮小が制限されるため、回路の微細
化に伴う細ピッチ化に対応するのが困難になってきた。

【０００６】そこで、バレルレスタイプのプローブが考
案されている（実開平２−５９４７１号公報）。このプ
ローブは、図５に示すように、接触子３をリセプタクル
９内に挿入し、さらに、ばね４の内側をくぐらせて後部
にコネクタ１１でリード線５を接続している。コネクタ
１１は、リード線５の端末部にかしめて取付けられてい
る。

【０００７】このプローブＢは、図のように、接触子３
の一部を細くしてそこにばね４を外嵌する構造にして図
５のバレル１０の厚み相当分プローブ径を小さくするこ
とができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】最近では、回路の更な
る微細化により、０．２５ｍｍ以下のスーパファインピ
ッチ回路も考えられるようになってきた。このようなピ
ッチになると、図５のプローブであっても、寸法的に対
応が困難になる。

【０００９】図５のプローブは、リセプタクル９及びコ
ネクタ１１の部分が厚みがあり、それが障害となってよ
り細かなピッチに対応可能なサイズにすることができな
かった。

【００１０】そこで、この発明は、プローブ外径をより
細くし得るようにして細ピッチ対応を可能ならしめるこ
とを課題としている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記の課題を解決する
ため、この発明においては、検査ユニットの本体部を絶
縁材料で形成してこの本体部に接触子の移動をガイドす
るガイド孔を設け、このガイド孔に前記接触子とばねを
各々抜け止めして収納する。

【００１２】この検査装置は、下記（ａ）〜（ｃ）の構
造にすると、外径縮小の効果をより一層高めることがで
きる。 （ａ）リード線の端末部にリード線の導体を挿入して導
電性接着剤で接着したコネクタを設け、そのコネクタを
接触子の後部に設けた細径部に前記ガイド孔内で嵌合さ
せてリード線と接触子間の電気導通を得る。 （ｂ）或いは、リード線の端末部に接着したコネクタを
検査ユニットの本体部で支持し、このコネクタと接触子
間に前記ばねを縮設してばね経由でリード線と接触子間
の電気導通を得る。 （ｃ）前記リード線の導体と前記ばねを一連の導電性ば
ね線材で一体に形成し、前記ばねの一端を検査ユニット
の本体部で支え、ばねの他端を前記接触子に接触させて
リード線と接触子間の電気導通を得る。

【００１３】

【作用】この発明では、接触子の移動をガイドするガイ
ド孔を検査ユニットの本体部に設けて図５のプローブに
存在したリセプタクルを無くした。これにより、プロー
ブ径がリセプタクルの肉厚相当分減少し、プローブ間ピ
ッチを従来以上に縮めることができる。

【００１４】なお、リード線端末部のコネクタを接着し
て取付けると、コネクタにかしめ状態を維持するための
強度をもたせる必要がなくなる。また、コネクタのかし
めによる外寸増加も起こらず、そのため、コネクタ厚
み、コネクタ部サイズを削減してプローブ外径をより小
さくすることができる。

【００１５】また、接触子とリード線をばねを介して電
気的に導通させると接触子をばねの内側に通さずに済む
のでばねの外径を小さくすることができ、これもプロー
ブ外径の縮小に有効に寄与する。

【００１６】さらに、リード線の導体とばねを一連の線
材で一体に形成したものは、コネクタも省かれ、プロー
ブ構造の簡素化面でもより望ましいものになる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１（ａ）に、この発明の検査装
置の実施形態を示す。この図は発明の要旨とは無関係の
検査回路部や制御回路部を省いて検査ユニットＡの要部
のみを表わしている。

【００１８】図の１は、検査ユニットＡの本体部であ
る。この本体部１は絶縁材料によって形成されている。

【００１９】この本体部１に、細径のガイド孔２を被検
査回路の配列ピッチに合わせてピッチＰで複数設け、そ
れぞれのガイド孔２に、被検査回路に接触させる導電性
の針状接触子３と、この接触子３を弾発的に支えるばね
４と、接触子３にリード線５の一端を接続するコネクタ
６を組込んでプローブＢを構成している。

【００２０】接触子３は、ガイド孔２との間にばね受け
部を兼ねたストッパ７を設けてこのストッパ７でガイド
孔２から抜け止めしている。

【００２１】また、ばね４は、接触子３に設けた細径部
３ａの外周に嵌め、接触子の大径部３ｂとストッパ７と
の間に縮設したこのばね４によって接触子３の被検査回
路に対する押付圧を制御するようにしている。

【００２２】リード線５は、導電性ワイヤに絶縁皮膜を
施したものを用いている。このリード線５の導体（導電
性ワイヤ）は、銅又は銅の含有比率が５０％以上の合金
線、もしくはＪＩＳＧ３５２２等に規定されるピアノ線
で外径が０．３ｍｍ以下のものがよい。また、絶縁皮膜
は、ポリウレタン、エナメル樹脂等から成る耐熱性絶縁
皮膜がよく、さらに、その皮膜の厚みは、安定した絶縁
のために０．５μｍ以上とするのがよい。この皮膜はワ
イヤ外周の全面に設けてもよいし、部分的に必要箇所の
みに設けてもよい。

【００２３】このリード線５の端末の絶縁皮膜を除去
し、図１（ｂ）に示すように、露出した導体５ａをコネ
クタ６の孔に挿入し、導電性接着剤８で導体にコネクタ
６を接着している。

【００２４】コネクタ６は、ここでは金メッキした銅あ
るいは銅合金パイプを採用し、このコネクタ６を接触子
３の後部に設けた細径部（ここにも金メッキを施してお
くのがよい）に嵌合させている。

【００２５】コネクタ接続部をこのような構造にすると
コネクタ６の厚みを削減でき、コネクタのかしめによる
変形も無くなってその接続部の小サイズ化が図れる。

【００２６】なお、コネクタ６とこれに挿入するリード
線５の導体との間のクリアランスは、小さ過ぎると孔に
対する導体の挿入が難しく、また大き過ぎると接着が不
安定になるので、５μｍ以上、２００μｍ以下とするの
が望ましい。

【００２７】導電性接着剤８は、ポリウレタン或いはエ
ポキシ樹脂をベースにし、その中に添加したカ−ボンフ
ィラーや銀粒子によって導電性を付与したものであっ
て、例えば、スリーボンド社製のＴＢ−３３０１、３３
０２シリーズの接着剤などが適している。

【００２８】以上の如く構成した検査ユニットＡの接触
子３を被検査回路に接触させると、検査装置の検査回路
からリード線５、接触子３経由で電気が流れて被検査回
路の導通不良等に関する検査がなされる。

【００２９】図２は、他の実施形態である。この検査ユ
ニットＡは、接触子３、ばね４、コネクタ６にそれぞれ
耐食性を向上させる金メッキを施し、接触子３と本体部
１で支えたコネクタ６との間にばね４を縮設してこのば
ね４経由でリード線５と接触子３間の電気導通を得るよ
うにしたものであって、その他の構成は図１の検査ユニ
ットと基本的に変わるところがない。この構造は、接触
子３をばね４の中に通す必要がないので、ばね４の径を
縮小できる。

【００３０】図３は更に他の実施形態である。この検査
ユニットＡも、接触子３とリード線５間の電気導通をば
ね４を介して得るものであるが、ここでは、リード線５
の導体とばね４を一連の導電性ばね線材で形成し、ばね
４の一端を本体部１で直接支えてそのばね４の他端を接
触子３に接触させるようにしており、図２のプローブＢ
に存在するコネクタが不要である。

【００３１】なお、図２のプローブのばねや、図３のプ
ローブのリード線一体型ばねを形成するばね線素材は、
ＪＩＳＧ３５２２等に記載された仕様と同等以上の特性
を有するものがよい。そのような素材としては、Ｃ０．
６〜０．９５％、Ｓｉ０．１２〜０．３２％、Ｍｎ０．
３〜０．９％、Ｐ０．０２５、Ｓ０．０２５％、Ｃｕ
０．２％以下の組成のピアノ線が挙げられる。図２のば
ね４は、かかる組成の外径０．３ｍｍ以下のピアノ線で
形成して表面にＮｉメッキと金メッキもしくは金メッキ
のみを施している。

【００３２】また、図３のリード線５の導体及びばね４
は、上記組成、線径のピアノ線上にＮｉメッキと金メッ
キ或いは金メッキのみを施し、その上に更にポリウレタ
ン、エナメル等の耐熱性絶縁皮膜を０．５μｍ以上の厚
みをもって形成した線材で形成している。ばね４の少な
くとも接触子３との接触部には絶縁皮膜は無い。

【００３３】

【発明の効果】以上述べたように、この発明の検査装置
は、検査ユニットの本体部にガイド孔を設け、その孔に
プローブの構成要素を直接組込んで従来のプローブに存
在したリセプタクルを省いたので、プローブ外径を小さ
くして被検査回路の更なる細ピッチ化に対応することが
できる。

【００３４】なお、リード線に接着したコネクタでプロ
ーブのリード線を接続するもの、接着したコネクタと接
触子との間の電気導通を接触子付勢用のばねを介して得
るもの、或いは、リード線の導体とばねを一連の線材で
形成してコネクタを省いたものは、プローブ外径をより
小さくすることができ、回路の細ピッチ化に対する対応
範囲が更に広がる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）この発明の検査装置に用いる検査ユニッ
トの一例の一部を示す拡大断面図 （ｂ）コネクタ接着部の拡大断面図

【図２】検査ユニットの他の例の一部を示す拡大断面図

【図３】（ａ）検査ユニットの更に他の例の一部を示す
拡大断面図 （ｂ）リード線の一体型ばねの拡大斜視図

【図４】従来の検査ユニットに使用されているプローブ
の断面図

【図５】従来の検査ユニットに使用されているバレルレ
スプローブの断面図

【符号の説明】

１ 検査ユニットの本体部 ２ ガイド孔 ３ 接触子 ３ａ 細径部 ３ｂ 大径部 ４ ばね ５ リード線 ５ａ 導体 ６ コネクタ ７ ストッパ ８ 導電性接着剤 ９ リセプタクル １０ バレル １１ コネクタ Ａ 検査ユニット Ｂ プローブ Ｐ プローブの配列ピッチ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード線に電気的に接続した針状の接触
   子をばねで付勢してガイド孔から突出させたプローブを
   有し、このプローブを被検査回路の配列ピッチに合わせ
   て検査ユニットに複数取付け、そのプローブを検査ユニ
   ットと共に移動させて前記接触子を被検査回路に接触さ
   せ、複数の被検査回路の電気的検査を同時に行う電子、
   電気回路の検査装置において、検査ユニットの本体部を
   絶縁材料で形成してこの本体部に前記ガイド孔を設け、
   このガイド孔に前記接触子とばねを各々抜け止めして収
   納したことを特徴とする電子、電気回路の検査装置。
2. 【請求項２】 前記リード線の端末部にリード線の導体
   を挿入して導電性接着剤で接着したコネクタを設け、そ
   のコネクタを接触子の後部に設けた細径部に前記ガイド
   孔内で嵌合させてリード線と接触子間の電気導通を得る
   ようにした請求項１記載の電子、電気回路の検査装置。
3. 【請求項３】 前記リード線の端末部に、リード線の導
   体を挿入して導通性接着剤で接着したコネクタを設け、
   このコネクタを検査ユニットの本体部で支持し、このコ
   ネクタと接触子間に前記ばねを縮設してばね経由でリー
   ド線と接触子間の電気導通を得るようにした請求項１記
   載の電子、電気回路の検査装置。
4. 【請求項４】 前記リード線の導体と前記ばねを一連の
   導電性ばね線材で一体に形成し、前記ばねの一端を検査
   ユニットの本体部で支え、ばねの他端を前記接触子に接
   触させてリード線と接触子間の電気導通を得るようにし
   た請求項１記載の電子、電気回路の検査装置。