JP7506267B2 - プローブピンおよびプローブカード - Google Patents
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Description
また、垂直に配置されるプローブピンの場合、電子回路の電極へのプローブピンの接触を確実にするために、プローブピンが座屈するまでプローブカードを半導体ウエハに押し付けることが行われる。このため、導電率の異なる導体が座屈方向に並べられていると、熱膨張と、座屈による変位とによって導体同士が接触し易くなるという問題がある。
前記プローブピンは、導電性を有する第1金属からなる低抵抗部材と、前記低抵抗部材よりも抵抗率の高い、導電性を有する第2金属からなる高抵抗部材によって構成され、前記コンタクト部と前記端子部との間に、前記検査対象の検査時における前記プローブピンの座屈方向とは異なる第1方向に、前記高抵抗部材、空隙であるスリット、前記低抵抗部材の順に構成された複数層部を有し、前記複数層部を前記座屈方向から見たときに、前記低抵抗部材と前記高抵抗部材とが重なり合わないように配置されているものである。
また、本願に開示されるプローブカードは、複数の前記プローブピンを備えるものである。
以下、実施の形態1に係るプローブピンおよびプローブカードを、図を用いて説明する。
図1は、実施の形態1に係るプローブカード100による電子回路の検査状態を概略的に示す図である。
本明細書においては、図1の紙面上方を「上」、同紙面下方を「下」として説明する。すなわち、プローブカード100から見て、検査対象側を「下」とする。また、図1の紙面左右方向を、便宜上、座屈方向Zとし、紙面手前から奥に向かう方向およびその逆方向を、便宜上、座屈方向Zに垂直な方向Y(第1方向)とする。
図2Bは、プローブピン20の斜視図である。図に示す方向Yが、座屈方向Zに対して垂直な方向である。
図2Dは、図2BのB1-B1およびB2-B2断面図であり、プローブピン20の3層部T3の長手方向に対して垂直な断面図である。
図2Eは、図2BのC-C断面図であり、プローブピン20の5層部T5(複数層部)の長手方向に対して垂直な断面図である。
これまで説明した各図において、5層部T5は、低抵抗部材L、高抵抗部材H、スリットSが、座屈方向Zに対して垂直な方向Yに並ぶものとして説明したが、第1方向は座屈方向Zとは異なる方向であって、図3に示すように、プローブピン20の5層部T5を座屈方向Zから見て、低抵抗部材Lと高抵抗部材Hとが重なり合わなければよい。この場合でも、熱膨張および座屈による変形があったとしても、低抵抗部材Lと高抵抗部材Hとの接触は起こらない。
以下、実施の形態2に係るプローブピンおよびプローブカードを、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
図4Aは、プローブピン220の低抵抗部材Lの構成を示す図である。
図4Bは、プローブピン220を図4Aに示す座屈方向Zから見た図である。
図4Dは、図4BのE1-E1およびE2-E2断面図であり、プローブピン220の上部ガイド内収納部220Uおよび下部ガイド内収納部220Dの長手方向に対して垂直な断面図である。この部分の断面形状が、実施の形態1と異なる。実施の形態1の3層部T3に相当する部分の断面形状が図4Dである。
図4Eは、図4BのF-F断面図であり、プローブピン220の5層部T5の長手方向に対して垂直な断面図である。この部分の断面形状は実施の形態1と同じである。
以下、実施の形態3に係るプローブピンおよびプローブカードを、実施の形態1、2と異なる部分を中心に説明する。
図5は、プローブピン320の5層部T5の長手方向に対して垂直な断面図である。
上述したように、低抵抗部材Lと高抵抗部材Hとは、検査時の膨張率が異なる。より高温になる低抵抗部材Lの方が、高抵抗部材Hよりも膨張し、座屈量も大きくなる。そこで、本実施の形態3では、5層部T5の低抵抗部材Lの座屈方向Zの端面にも薄板状の高抵抗部材Hを設けて膨張率の差を低減する。これにより、低抵抗部材Lと高抵抗部材Hの膨張率の違いが、プローブピン320の針圧に影響することを抑制できる。
以下、実施の形態4に係るプローブピンおよびプローブカードを、実施の形態1~3と異なる部分を中心に説明する。
図6Aは、プローブピン420を座屈方向Zから見た図である。
図6Bは、図6Aのプローブピン420のD-D断面図であり、プローブピン420の単層部T1の長手方向に対して垂直な断面を示している。この部分の断面形状は実施の形態1~3と同じである。
図6Cは、図6AのE1-E1、E2-E2、G-G断面図であり、プローブピン420の上部ガイド内収納部220U、下部ガイド内収納部220D、およびブリッジ部Brの長手方向に対して垂直な断面を示している。各ガイド内収納部については、実施の形態2と同じであるが、本実施の形態4では、5層部T5の長手方向の途中にブリッジ部Brを配置している。このブリッジ部Brでの断面形状は、上部ガイド内収納部220Uおよび下部ガイド内収納部220Dの断面形状と同じである。
図6Dは、図6AのF-F断面図であり、プローブピン220の5層部T5の長手方向に対して垂直な断面を示している。この部分の断面形状は実施の形態1と同じである。
ブリッジ部Brを設け、低抵抗部材Lと高抵抗部材Hとを、5層部の長手方向の全長の中間部分で、物理的に固着することによって、低抵抗部材Lが大きく撓んだ場合であっても、予期しない部分で高抵抗部材Hに接触し、高抵抗部材Hの機械的強度を損なうことを防止できる。
以下、実施の形態5に係るプローブピンおよびプローブカードを、実施の形態2と異なる部分を中心に説明する。
図7Aは、プローブピン520の高抵抗部材の構成を示す図である。
図7Bは、プローブピン520を座屈方向Zから見た図である。
図7Cは、図7BのD-D断面図である。
図7Dは、図7BのE1-E1およびE2-E2断面図である。
図7Eは、図7BのF-F断面図である。
実施の形態2で説明したプローブピン220と、本実地の形態のプローブピン520との違いは、5層部T505の高抵抗部材Hと低抵抗部材Lとが、実施の形態2とは逆になっていることである。すなわち、実施の形態2で説明したプローブピン220の高抵抗部材Hが、本実施の形態5では、低抵抗部材Lとなっており、実施の形態2で説明したプローブピン220の低抵抗部材Lが、本実施の形態5では高抵抗部材Hとなっている。その他の構成は全て同じである。
以下、実施の形態6に係るプローブピンおよびプローブカードを、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
図8Aは、プローブピン620を座屈方向Zから見た図である。
図8Bは、図8BのE1-E1およびE2-E2断面図である。
図8Cは、図8AのF-F断面図である。
なお、第二3層部T603よりも上方及び下方については、座屈方向Zに対して垂直な方向Yに順に高抵抗部材H、低抵抗部材Lの2層部としてもよい。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
Claims (12)
- 長手方向の一端に検査対象の電極に接触させるコンタクト部を有し、長手方向の他端に回路基板に接触させる端子部を有するプローブピンであって、
前記プローブピンは、導電性を有する第1金属からなる低抵抗部材と、前記低抵抗部材よりも抵抗率の高い、導電性を有する第2金属からなる高抵抗部材によって構成され、
前記コンタクト部と前記端子部との間に、前記検査対象の検査時における前記プローブピンの座屈方向とは異なる第1方向に、前記高抵抗部材、空隙であるスリット、前記低抵抗部材の順に構成された複数層部を有し、
前記複数層部を前記座屈方向から見たときに、前記低抵抗部材と前記高抵抗部材とが重なり合わないように配置されているプローブピン。 - 前記複数層部は、前記高抵抗部材、前記スリット、前記低抵抗部材、前記スリット、前記高抵抗部材の順に5層に構成された5層部である請求項1に記載のプローブピン。
- 前記5層部の、前記長手方向の両側に、前記第1方向に、2つの前記高抵抗部材の間に前記低抵抗部材を挟んで形成される3層部を有し、前記5層部の前記低抵抗部材と前記3層部の前記低抵抗部材とは前記長手方向に連続して繋がり、前記5層部の前記高抵抗部材と前記3層部の前記高抵抗部材とは前記長手方向に連続して繋がり、前記コンタクト部と前記端子部は、前記高抵抗部材のみで構成されている請求項2に記載のプローブピン。
- 前記端子部と前記5層部との間、および前記5層部と前記コンタクト部との間に、前記低抵抗部材の外周面の周囲が、全て、前記高抵抗部材で覆われた、ガイド内収納部を備えている請求項3に記載のプローブピン。
- 前記複数層部の前記低抵抗部材は、前記座屈方向の少なくとも一方の面に、前記高抵抗部材を備えている請求項1に記載のプローブピン。
- 前記5層部の前記長手方向の上端と、下端との間に、前記低抵抗部材の外周面の周囲が、全て、前記高抵抗部材で覆われ、前記低抵抗部材と前記高抵抗部材とが固着されたブリッジ部を備えている請求項2に記載のプローブピン。
- 前記第1方向は、前記座屈方向に対して垂直な方向である請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のプローブピン。
- 前記複数層部は、前記高抵抗部材、前記スリット、前記低抵抗部材の順に3層に構成された第二3層部である請求項1に記載のプローブピン。
- 前記複数層部は、前記低抵抗部材、前記スリット、前記高抵抗部材、前記スリット、前記低抵抗部材の順に5層に構成された5層部である請求項1に記載のプローブピン。
- 請求項1に記載の複数の前記プローブピンを備えているプローブカード。
- 請求項4に記載の複数のプローブピンと、
それぞれの前記プローブピンを挿入してガイドする複数のガイド孔を有するガイドを備え、前記ガイド内収納部は、前記ガイド孔内に挿入されているプローブカード。 - 前記ガイド内収納部から前記5層部までの前記3層部の長さは、500μm~1000μmである請求項11に記載のプローブカード。
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