JP2014510283A - 非線形垂直板バネ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電気的に導電性の接触素子は、第1の基部および第2の基部を含み、基部間に、細長い、間隔をおいて配置された板を有しうる。各板の第1の端部は第1の基部に結合することができ、板の反対側の第2の端部は第2の基部に結合することができる。第1の端部と第2の端部との間の板の本体は、前記力が座屈力よりも小さい間はまず軸方向に収縮することによって、その後、前記力が座屈力よりも大きい間は屈曲することによって第1の軸線および第2の軸線と実質的に平行する前記接触素子を通過する力に応答するよう十分に細長くされうる。
【選択図】 図1
Description
電気的に導電性の接触素子(例えば、プローブ)は電気デバイス間に電気接続を形成することができる。例えば、そのような接触素子はデバイス間に電気接続を形成するために電気デバイス間に配置されうる。別の例として、そのような接触素子は電子デバイスの一部とされ、接触素子は他のデバイスと圧力ベースの電気接続を形成するために別の電子デバイスの端子と接触させることができる。新規に製造された電子デバイス(例えば、半導体ダイ)の試験が前述の用途の一例である。しかしながら、用途にかかわらず、非線形ばねを呈する接触素子が接触素子を通じて力に応答することができるため、垂直接触素子は有利とされうる。
いくつかの実施形態では、電気的に導電性の接触素子は、第1の基部と、第1の基部から離間して配置されうる第2の基部とを含みうる。接触素子は第1の板および第2の板をさらに含みうる。第1の板の第1の端部は第1の軸線上に配置することができ、かつ第1の基部に直接的に結合することができる。第1の板の第2の端部は第1の軸線上に配置することができ、かつ第2の基部に直接的に結合することができる。第2の板の第1の端部は第2の軸線上に同様に配置することができ、かつ第1の基部に直接的に結合することができる。第2の板の第2の端部は第2の軸線上に配置することができ、かつ第2の基部に直接的に結合することができる。第1の板および第2の板は、力が座屈力よりも小さい間は軸方向に収縮することによって、および力が座屈力よりも大きい間は屈曲することによって、第1の軸線と第2の軸線とに実質的に平行する、接触素子を通過する力に応答するよう十分に細長くされうる。
本明細書は本発明の例示的な実施形態および用途を記載する。しかしながら、本発明は、これら例示的な実施形態および用途、もしくは例示的な実施形態および用途が本明細書中において動作するまたは記載される手法に限定されるものではない。さらに、図は簡略図または部分図を示しうるものであり、図中の要素の寸法は誇張されうるものであり、そうでなければ、明確化を求める比率にされるものではない。加えて、用語「上にある(on)」、「に取り付けられる(attached to)」または「に結合される(coupled to)」が本明細書中において使用される場合、1つの物体が別の物体の直接上にある、取り付けられる、または結合される、もしくは1つの物体と別の目的との間に1つまたは複数の介在する物体があるかどうかに関わらず、1つの物体(例えば、材料、層、基板等)が別の物体「上にある」、「に取り付けられる」または「に結合される」ものとされうる。また、方向(例えば、上方(above)、下方(below)、上部(top)、底部(bottom)、側部(side)、上(up)、下(down)、真下(under)、上(over)、さらに上(upper)、さらに下(lower)、水平(horizontal)、垂直(vertical)、「x」、「y」、「z」等)は、提供される場合、相対的なものであり、単に例としておよび説明および記載の容易性のために提供されるものであり、限定するものではない。加えて、要素の列挙(例えば、要素a、b、c)について参照する場合、そのような参照は、列挙された要素の任意の1つを単独で、列挙された要素の全てより少数の任意の組み合わせ、および/または列挙された要素全ての組み合わせを含むことを意図するものである。
Claims (28)
- 電気的に導電性の接触素子であって、
第1の基部と、
前記第1の基部から離間して配置された第2の基部と、
第1の板であって、前記第1の板の第1の端部が第1の軸線上に配置され、かつ前記第1の基部に直接的に結合され、前記第1の板の第2の端部が前記第1の軸線上に配置され、かつ前記第2の基部に直接的に結合された、第1の板と、
第2の板であって、前記第2の板の第1の端部が第2の軸線上に配置され、かつ前記第1の基部に直接的に結合され、前記第2の板の第2の端部が前記第2の軸線上に配置され、かつ前記第2の基部に直接的に結合された、第2の板と、を含み、
前記第1の板および前記第2の板が、前記力が座屈力よりも小さい間は軸方向に収縮することによって、前記力が前記座屈力よりも大きい間は屈曲することによって前記第1の軸線と前記第2の軸線とに実質的に平行する、前記接触素子を通過する力に応答するよう十分に細長い、接触素子。 - 前記接触素子の前記板がそれぞれ同じ曲率を有する、請求項1に記載の接触素子。
- 前記接触素子の前記板それぞれが互いに異なる曲率を有する、請求項1に記載の接触素子。
- 前記板のそれぞれの剛性がその長さに沿って変化する、請求項1に記載の接触素子。
- 前記接触素子が、前記接触素子の前記板のうち隣接している前記板の間にタイバーをさらに含む、請求項1に記載の接触素子。
- 前記第1の板の前記第1の端部と前記第2の端部との間の前記第1の板の本体が前記第1の軸線から片寄っており、
前記第2の板の前記第1の端部と前記第2の端部との間の前記第2の板の本体が前記第2の軸線から片寄っている、請求項1に記載の接触素子。 - 前記第1の板の前記本体と前記第2の板の前記本体が同じ方向に片寄っている、請求項6に記載の接触素子。
- 前記第1の板および前記第2の板がスタック内に配置されており、
前記接触素子が前記第1の板と前記第2の板とを連結するタイバーをさらに含む、
請求項1に記載の接触素子。 - 前記第1の基部および前記第2の基部が前記力と実質的に平行する第3の軸線上に配置されている、請求項1に記載の接触素子。
- 前記第1の板および前記第2の板が前記力に応答して軸方向に収縮すると、前記第1の板および前記第2の板が前記力に垂直な実質的にゼロの正味の力を発生させるように構成されている、請求項1に記載の接触素子。
- 前記接触素子が、互いに電気的に絶縁された前記第1の基部端部から前記第2の基部端部までの複数の電気路を含む、請求項1に記載の接触素子。
- 前記接触素子が、第1の材料と、前記第1の材料と異なる第2の材料とを含み、前記第2の材料が前記第1の材料よりも高い導電率を有する、請求項1に記載の接触素子。
- 前記第1の板および前記第2の板が前記力に応答して軸方向に収縮すると、前記第2の基部端部を回転させる手段をさらに含む、請求項1に記載の接触素子。
- 前記回転が、前記第1の板および前記第2の板が前記力に応答して収縮する方向に実質的に平行する軸線を中心とする、請求項13に記載の接触素子。
- 前記第2の基部端部に結合された接触先端部をさらに含む、請求項1に記載の接触素子。
- 前記接触先端部がブレードまたはカップ形状のうちの1つを含む、請求項15に記載の接触素子。
- 前記接触先端部が前記第2の基部端部から延びる交差アームを含む、請求項15に記載の接触素子。
- 前記接触先端部が、4ミクロン〜25ミクロンの側部を有する接触端部を含む、請求項15に記載の接触素子。
- 支持基板と、
複数の請求項1に記載の前記接触素子であって、それぞれが前記支持基板に接触し、かつ前記支持基板から延びており、各前記接触素子が前記接触素子の前記第2の基部に接触先端部を含み、前記接触素子の前記接触先端部が実質的に平面内に配置されている、複数の請求項1に記載の前記接触素子と、
を含む、接触器。 - 前記接触素子のそれぞれの前記第1の基部および前記第2の基部が前記平面に実質的に垂直な軸線上に配置されている、請求項19に記載の接触器。
- 前記接触先端部のうちの隣接している前記接触先端部が互いから90ミクロン以下に配置されている、請求項19に記載の接触器。
- 前記接触先端部が、被試験デバイス(DUT)の端子に接触するように構成されており、前記接触素子が、
前記DUTの試験を制御するための試験制御部のインターフェースと、
前記インターフェースから前記接触素子までの電気相互接続部と、
をさらに含む、請求項19に記載の接触器。 - 前記接触器がプローブカードアセンブリであり、前記支持基板に結合された配線基板をさらに含み、かつ前記インターフェースを含み、前記電気相互接続部が、前記インターフェースから前記配線基板を通る電気と、前記支持基板を通り前記相互接続素子に達する電気接続部とを含む、請求項22に記載の接触器。
- 前記接触器が試験ソケットであり、前記DUTが単体半導体ダイを含み、
前記接触器が前記ダイを受容するためのレセプタクルをさらに含み、
前記相互接続が、前記支持基板上および/または前記支持基板内に、前記インターフェースから前記相互接続素子までの電気接続部を含む、請求項22に記載の接触器。 - 表面を含む基板であって、前記表面内に穴を有する、基板と、
電気的に導電性の接触素子であって、それぞれが前記穴の1つに配置されており、各前記接触素子が、タイバーによって連結された、間隔をおいて配置された実質的に平行な板を含み、各板が前記基板の前記表面から延びる第1の接触子を含む、接触素子と、
を含む、接触器。 - 各前記板が、前記板の第1の端部から第2の端部まで、前記基板の前記表面に実質的に垂直な方向に細長い、請求項25に記載の接触器。
- 各板の、前記板の前記第1の端部と前記第2の端部との間の部分が、前記第1の端部および前記第2の端部を貫通する軸線から片寄っている、請求項26に記載の接触器。
- 前記板が、前記穴の前記1つの中において圧縮されるスタック内に配置されており、
前記圧縮されたスタックが前記穴のうちの前記1つの側壁によって案内されている、
請求項25に記載の接触器。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160030536A (ko) * | 2013-07-09 | 2016-03-18 | 폼팩터, 인크. | 전기적 도전성 가이드 플레이트들 사이의, 신호 통과 경로들 및 이차 경로들을 갖는 다경로 전기적 프로브 및 프로브 어셈블리들 |
JP2016114521A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 三菱電機株式会社 | 一体型複数接触子、それを備えた検査治具及び検査装置、並びに検査方法 |
JP2017514717A (ja) * | 2014-05-06 | 2017-06-08 | メムズ ドライブ, インク.Mems Drive, Inc. | 低スチフネス曲げ部 |
KR20170129806A (ko) * | 2015-03-13 | 2017-11-27 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 특히 고주파 응용을 위한 수직형 프로브를 구비한 테스트 헤드 |
JP2018515752A (ja) * | 2015-03-31 | 2018-06-14 | テクノプローベ エス.ピー.エー. | 高周波適用のためのバーチカル接触プローブ、及びバーチカル接触プローブをもつ試験ヘッド |
JP2018523095A (ja) * | 2015-05-07 | 2018-08-16 | テクノプローベ エス.ピー.エー. | 特に低減ピッチ用途のための、垂直プローブを有するテストヘッド |
US10244171B2 (en) | 2014-05-06 | 2019-03-26 | Mems Drive, Inc. | Electrical bar latching for low stiffness flexure MEMS actuator |
JP2022019493A (ja) * | 2020-07-15 | 2022-01-27 | 中華精測科技股▲ふん▼有限公司 | プローブカード装置及びその柵状プローブ |
WO2022249954A1 (ja) * | 2021-05-28 | 2022-12-01 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
WO2023139953A1 (ja) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
WO2024062560A1 (ja) * | 2022-09-21 | 2024-03-28 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード用プローブ |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7759949B2 (en) | 2004-05-21 | 2010-07-20 | Microprobe, Inc. | Probes with self-cleaning blunt skates for contacting conductive pads |
USRE43503E1 (en) | 2006-06-29 | 2012-07-10 | Microprobe, Inc. | Probe skates for electrical testing of convex pad topologies |
US9476911B2 (en) | 2004-05-21 | 2016-10-25 | Microprobe, Inc. | Probes with high current carrying capability and laser machining methods |
US8988091B2 (en) | 2004-05-21 | 2015-03-24 | Microprobe, Inc. | Multiple contact probes |
US8907689B2 (en) | 2006-10-11 | 2014-12-09 | Microprobe, Inc. | Probe retention arrangement |
US7514948B2 (en) | 2007-04-10 | 2009-04-07 | Microprobe, Inc. | Vertical probe array arranged to provide space transformation |
US8230593B2 (en) | 2008-05-29 | 2012-07-31 | Microprobe, Inc. | Probe bonding method having improved control of bonding material |
US10006938B2 (en) * | 2012-01-04 | 2018-06-26 | Formfactor, Inc. | Probes with programmable motion |
SG11201405000UA (en) * | 2012-06-29 | 2014-09-26 | Hydrovision Asia Pte Ltd | An improved suspended sediment meter |
US20140043054A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Formfactor, Inc. | Vertical probes for multi-pitch full grid contact array |
JP5936510B2 (ja) * | 2012-10-05 | 2016-06-22 | 三菱電機株式会社 | 積層プローブ |
CN104823330B (zh) * | 2012-10-10 | 2018-03-30 | 安费诺有限公司 | 直连正交连接系统 |
CN108333394B (zh) * | 2012-12-04 | 2020-06-09 | 日本电子材料株式会社 | 接触探针 |
JP2014182041A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Totoku Electric Co Ltd | プローブピンおよびコンタクトプローブ |
JP6042761B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2016-12-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP6513639B2 (ja) | 2013-05-06 | 2019-05-15 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 電子デバイスを試験するためのプローブカードアセンブリ |
EP3019879A4 (en) * | 2013-07-11 | 2017-08-16 | JohnsTech International Corporation | Testing apparatus and method for microcircuit and wafer level ic testing |
US9905975B2 (en) | 2014-01-22 | 2018-02-27 | Amphenol Corporation | Very high speed, high density electrical interconnection system with edge to broadside transition |
WO2016156002A1 (en) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | Technoprobe S.P.A. | Contact probe and corresponding testing head with vertical probes, particularly for high frequency applications |
CN108028481B (zh) | 2015-07-23 | 2021-08-20 | 安费诺有限公司 | 用于模块化连接器的延伸器模块 |
JP6855185B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2021-04-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
DE102017206146A1 (de) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | Continental Automotive Gmbh | Hochstrom-Kontaktpin, Hochstrom-Steckbuchse und Hochstrom-Steckeranordnung mit einem Hochstrom-Kontaktpin |
CN108459255B (zh) * | 2017-02-16 | 2021-10-22 | 豪威科技股份有限公司 | 用于细间距封装测试的测试座 |
DE102017002150A1 (de) * | 2017-03-06 | 2018-09-06 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Elektrisches Kontaktelement |
JP2018179721A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP6872960B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2021-05-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
KR101860519B1 (ko) * | 2017-05-02 | 2018-05-24 | 주식회사 마이크로이즈 | 전기 전도성 프로브 소자 및 그 제조 방법 |
DE102017209510A1 (de) * | 2017-06-06 | 2018-12-06 | Feinmetall Gmbh | Kontaktelementsystem |
KR20190021101A (ko) | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드, 프로브 카드를 포함한 테스트 장치, 그 프로브 카드를 이용한 테스트 방법 및 반도체 소자 제조방법 |
EP3499653B1 (en) * | 2017-12-12 | 2021-08-18 | Rasco GmbH | Contactor spring and contactor socket |
US11973301B2 (en) | 2018-09-26 | 2024-04-30 | Microfabrica Inc. | Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making |
US12078657B2 (en) | 2019-12-31 | 2024-09-03 | Microfabrica Inc. | Compliant pin probes with extension springs, methods for making, and methods for using |
US12000865B2 (en) | 2019-02-14 | 2024-06-04 | Microfabrica Inc. | Multi-beam vertical probes with independent arms formed of a high conductivity metal for enhancing current carrying capacity and methods for making such probes |
US11768227B1 (en) | 2019-02-22 | 2023-09-26 | Microfabrica Inc. | Multi-layer probes having longitudinal axes and preferential probe bending axes that lie in planes that are nominally parallel to planes of probe layers |
WO2020236794A1 (en) | 2019-05-20 | 2020-11-26 | Amphenol Corporation | High density, high speed electrical connector |
US11761982B1 (en) | 2019-12-31 | 2023-09-19 | Microfabrica Inc. | Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact and methods for making such probes |
US11802891B1 (en) | 2019-12-31 | 2023-10-31 | Microfabrica Inc. | Compliant pin probes with multiple spring segments and compression spring deflection stabilization structures, methods for making, and methods for using |
US11774467B1 (en) | 2020-09-01 | 2023-10-03 | Microfabrica Inc. | Method of in situ modulation of structural material properties and/or template shape |
TWI745182B (zh) * | 2020-11-30 | 2021-11-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及雙臂式探針 |
KR102509528B1 (ko) | 2021-02-05 | 2023-03-14 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
TWI802354B (zh) * | 2022-03-31 | 2023-05-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 垂直式探針頭及其柵欄狀探針 |
WO2023188369A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 日本電子材料株式会社 | プローブピンおよびプローブカード |
TWI825798B (zh) * | 2022-06-22 | 2023-12-11 | 吳俊杰 | 彈性探針及電路測試裝置 |
JP2024010473A (ja) * | 2022-07-12 | 2024-01-24 | 山一電機株式会社 | コンタクトピン及び検査用ソケット |
JP2024010472A (ja) * | 2022-07-12 | 2024-01-24 | 山一電機株式会社 | コンタクトピン及び検査用ソケット |
KR20240017651A (ko) * | 2022-08-01 | 2024-02-08 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 그 제조방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995014314A1 (en) * | 1993-11-16 | 1995-05-26 | Formfactor, Inc. | Contact structure for interconnections, interposer, semiconductor assembly and method |
JPH0917535A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-01-17 | Nec Corp | 半導体装置のソケット |
JP2004156993A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びこれを用いた電気的接続装置 |
US20090197484A1 (en) * | 2007-10-13 | 2009-08-06 | Formfactor, Inc. | Carbon nanotube spring contact structures with mechanical and electrical components |
WO2010061857A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブ、プローブユニットおよびプローブユニットの組立方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4027935A (en) * | 1976-06-21 | 1977-06-07 | International Business Machines Corporation | Contact for an electrical contactor assembly |
US4618821A (en) | 1983-09-19 | 1986-10-21 | Lenz Seymour S | Test probe assembly for microelectronic circuits |
JPH07109780B2 (ja) | 1991-02-19 | 1995-11-22 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケットにおけるコンタクト |
US7063541B2 (en) | 1997-03-17 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Composite microelectronic spring structure and method for making same |
US6491968B1 (en) | 1998-12-02 | 2002-12-10 | Formfactor, Inc. | Methods for making spring interconnect structures |
US6672875B1 (en) | 1998-12-02 | 2004-01-06 | Formfactor, Inc. | Spring interconnect structures |
JP2002531915A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | フォームファクター,インコーポレイテッド | リソグラフィ接触要素 |
US6888362B2 (en) * | 2000-11-09 | 2005-05-03 | Formfactor, Inc. | Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts |
US6252415B1 (en) | 1999-09-14 | 2001-06-26 | Advantest Corp. | Pin block structure for mounting contact pins |
US7265565B2 (en) | 2003-02-04 | 2007-09-04 | Microfabrica Inc. | Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes |
US6945827B2 (en) * | 2002-12-23 | 2005-09-20 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
US20080211524A1 (en) * | 2003-02-04 | 2008-09-04 | Microfabrica Inc. | Electrochemically Fabricated Microprobes |
US7579856B2 (en) * | 2006-04-21 | 2009-08-25 | Formfactor, Inc. | Probe structures with physically suspended electronic components |
JP2008032400A (ja) | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Fujifilm Corp | Icソケットのコンタクトピン |
US7786740B2 (en) * | 2006-10-11 | 2010-08-31 | Astria Semiconductor Holdings, Inc. | Probe cards employing probes having retaining portions for potting in a potting region |
US7825675B2 (en) * | 2006-11-01 | 2010-11-02 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for providing active compliance in a probe card assembly |
US7384277B1 (en) | 2006-12-17 | 2008-06-10 | Formfactor, Inc. | Reinforced contact elements |
US7851794B2 (en) | 2006-12-28 | 2010-12-14 | Formfactor, Inc. | Rotating contact element and methods of fabrication |
JP5099487B2 (ja) | 2007-08-03 | 2012-12-19 | 軍生 木本 | 複数梁合成型接触子 |
US20090079455A1 (en) * | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Formfactor, Inc. | Reduced scrub contact element |
DE102008023761B9 (de) | 2008-05-09 | 2012-11-08 | Feinmetall Gmbh | Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung |
-
2011
- 2011-11-03 US US13/288,925 patent/US9702904B2/en active Active
-
2012
- 2012-03-01 JP JP2014501086A patent/JP5995953B2/ja active Active
- 2012-03-01 WO PCT/US2012/027216 patent/WO2012128907A2/en active Application Filing
- 2012-03-01 SG SG2013070057A patent/SG193914A1/en unknown
- 2012-03-01 SG SG10201602156SA patent/SG10201602156SA/en unknown
- 2012-03-01 KR KR1020137027247A patent/KR101906626B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-21 TW TW101109678A patent/TWI592587B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995014314A1 (en) * | 1993-11-16 | 1995-05-26 | Formfactor, Inc. | Contact structure for interconnections, interposer, semiconductor assembly and method |
JPH0917535A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-01-17 | Nec Corp | 半導体装置のソケット |
JP2004156993A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びこれを用いた電気的接続装置 |
US20090197484A1 (en) * | 2007-10-13 | 2009-08-06 | Formfactor, Inc. | Carbon nanotube spring contact structures with mechanical and electrical components |
WO2010061857A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブ、プローブユニットおよびプローブユニットの組立方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016524169A (ja) * | 2013-07-09 | 2016-08-12 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 導電性ガイド板を通る信号経路及び導電性ガイド板の間の2次経路を備えるマルチパス電気プローブ並びにプローブ・アセンブリ |
KR20160030536A (ko) * | 2013-07-09 | 2016-03-18 | 폼팩터, 인크. | 전기적 도전성 가이드 플레이트들 사이의, 신호 통과 경로들 및 이차 경로들을 갖는 다경로 전기적 프로브 및 프로브 어셈블리들 |
KR102081478B1 (ko) | 2013-07-09 | 2020-02-25 | 폼팩터, 인크. | 전기적 도전성 가이드 플레이트들 사이의, 신호 통과 경로들 및 이차 경로들을 갖는 다경로 전기적 프로브 및 프로브 어셈블리들 |
US10071903B2 (en) | 2014-05-06 | 2018-09-11 | Mems Drive, Inc. | Low stiffness flexure |
JP2017514717A (ja) * | 2014-05-06 | 2017-06-08 | メムズ ドライブ, インク.Mems Drive, Inc. | 低スチフネス曲げ部 |
US10244171B2 (en) | 2014-05-06 | 2019-03-26 | Mems Drive, Inc. | Electrical bar latching for low stiffness flexure MEMS actuator |
JP2016114521A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 三菱電機株式会社 | 一体型複数接触子、それを備えた検査治具及び検査装置、並びに検査方法 |
KR20170129806A (ko) * | 2015-03-13 | 2017-11-27 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 특히 고주파 응용을 위한 수직형 프로브를 구비한 테스트 헤드 |
JP2018509638A (ja) * | 2015-03-13 | 2018-04-05 | テクノプローベ エス.ピー.エー. | 高周波適用に適したバーチカルプローブをもつ試験ヘッド |
KR102536001B1 (ko) | 2015-03-13 | 2023-05-24 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 특히 고주파 응용을 위한 수직형 프로브를 구비한 테스트 헤드 |
JP2018515752A (ja) * | 2015-03-31 | 2018-06-14 | テクノプローベ エス.ピー.エー. | 高周波適用のためのバーチカル接触プローブ、及びバーチカル接触プローブをもつ試験ヘッド |
JP2018523095A (ja) * | 2015-05-07 | 2018-08-16 | テクノプローベ エス.ピー.エー. | 特に低減ピッチ用途のための、垂直プローブを有するテストヘッド |
JP2022019493A (ja) * | 2020-07-15 | 2022-01-27 | 中華精測科技股▲ふん▼有限公司 | プローブカード装置及びその柵状プローブ |
JP7105841B2 (ja) | 2020-07-15 | 2022-07-25 | 中華精測科技股▲ふん▼有限公司 | プローブカード装置及びその柵状プローブ |
WO2022249954A1 (ja) * | 2021-05-28 | 2022-12-01 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
WO2023139953A1 (ja) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ |
WO2024062560A1 (ja) * | 2022-09-21 | 2024-03-28 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード用プローブ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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