CN116469839B - 一种电子元器件防静电保护结构 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子元器件防静电保护结构，包括封装壳体、芯片主体和若干个与芯片主体相适配的引脚单体，芯片主体安装在封装壳体内，若干个引脚单体分成两组，两组引脚单体分别通过活动连接组件活动安装在封装壳体的两侧；本申请通过设置的活动连接组件以及在封装壳体上设置了圆柱腔，活动连接组件中连接柱的外壁与圆柱腔的内壁始终保持接触，保障了封装壳体对芯片主体的密封性，且通过连接柱的转动实现了引脚单体与芯片主体之间连接状态的可调，即在该电子元器件在未使用状态下，可将引脚单体与芯片主体之间分离，从而避免静电电荷通过引脚单体进入芯片主体内部，实现对芯片主体的防静电保护。

Description

一种电子元器件防静电保护结构

技术领域

本发明涉及半导体或其他固态器件的零部件领域，具体而言，涉及一种电子元器件防静电保护结构。

背景技术

芯片作为一种常见的半导体电子元器件，在电子产品中有着非常广泛的应用。在芯片的生产，制造，测试，存储，运输，装配及使用等过程中，都会产生大量的静电荷，静电放电现象无处不在。随着器件特征尺寸的降低和电路复杂化的提升，静电放电问题也逐渐成为集成电路中非常重要的可靠性问题之一。

芯片由于在生产完成后引脚外露，在运输过程中会积累的电荷，这些电荷可以通过芯片引脚进入电路内部，瞬间产生高达数安的电流，从而将芯片烧毁，故如何避免静电放电现象对芯片的影响尤为重要。

例如：中国实用新型专利（申请号：CN202222260237.6）所公开的“一种新型功率MOSFET器件”，其说明书公开：静电在自然界时刻都存在，当芯片的外部环境或者芯片内部累积的静电荷，通过芯片的管脚流入或流出芯片内部时，瞬间产生的电流或电压，就会损坏集成电路，使MOSFET芯片功能失效。

上述的专利均可以佐证现有技术存在的缺陷。

因此我们对此做出改进，提出一种电子元器件防静电保护结构。

发明内容

本发明的目的在于：针对目前存在的背景技术提出的芯片由于在生产完成后引脚外露，在运输过程中会积累的电荷，这些电荷可以通过芯片引脚进入电路内部，瞬间产生高达数安的电流，从而将芯片烧毁的问题。

为了实现上述发明目的，本发明提供了一种电子元器件防静电保护结构，以改善上述问题。

本申请具体是这样的：

包括封装壳体、芯片主体和若干个与芯片主体相适配的引脚单体，芯片主体安装在封装壳体内，若干个引脚单体分成两组，两组引脚单体分别通过活动连接组件活动安装在封装壳体的两侧；

其中，封装壳体的两侧均具有一个圆柱腔，且圆柱腔上位于封装壳体的内外两侧均开设有第一活动槽口，所述活动连接组件包括转动安装在圆柱腔内的连接柱以及用于对连接柱定位的弹性定位杆，所述连接柱的外壁与圆柱腔的内壁始终保持接触，引脚单体贯穿于连接柱，且引脚单体的内外两端分别在对应的第一活动槽口内活动；

所述封装壳体的内腔设置有连接座，所述连接座内均匀的设置有一组导电体，所述导电体的一端通过接线与芯片主体连接，所述导电体的另一端外露出连接座，导电体在工作状态下与引脚单体保持稳定的电连。

作为本申请优选的技术方案，所述引脚单体为Z型结构，且引脚单体的折弯角大于或等于135度，所述封装壳体两侧的上部还具有供引脚单体外端部转入的容纳槽。

作为本申请优选的技术方案，所述活动连接组件还包括转动设置在封装壳体的转动块，所述弹性定位杆设置在封装壳体的内壁上、且端部与转动块之间铰接有连接杆，所述圆柱腔的端部开设有供弹性定位杆端部插入的通孔，所述连接柱的端部对应的开设有供弹性定位杆插入的定位槽。

作为本申请优选的技术方案，所述连接柱的两端均与连接管的内壁之间设置有卷簧。

作为本申请优选的技术方案，所述连接座的顶部开设有一组供引脚单体转入的连接口，且引脚单体的一端外露于连接口的内侧，所述引脚单体的内端上具有与导电体相接触的导电凸块。

作为本申请优选的技术方案，还包括第一散热组件，所述第一散热组件包括一组均匀设置在封装壳体顶部的竖管，所述封装壳体的中部设置有供竖管穿过的加固条，所述竖管的顶端设置有密封头，所述竖管的底端与导电凸块与引脚单体的对接端相对，所述竖管内部自上朝下填充有导电胶液。

作为本申请优选的技术方案，所述引脚单体的内端设置有连接块，所述连接块的面积大于连接口的面积，所述导电凸块与连接座对接端的顶部均开设有弧形导流槽，两个导流槽对接后与竖管的底端相对，弧形导流槽用于将导电胶液导入导电凸块与引脚单体的对接端之间，提高导电凸块与引脚单体电连接的稳定性。

作为本申请优选的技术方案，所述密封头与竖管为一体结构，所述密封头与竖管的连接处开设有辅助掀去密封头环状凹槽。

作为本申请优选的技术方案，还包括第二散热组件，所述第二散热组件包括一组与竖管一一对应且弹性穿插设置在封装壳体侧壁上的横管，多个所述横管的端部固定有同一封条，所述封条用于封住竖管的底端，所述竖管的中部设置有限位块，所述限位块与封装壳体的内壁之间设置有弹簧，所述圆柱腔上且位于封装壳体的内部开设有第二活动槽口，所述连接柱上设置有穿过第二活动槽口并与限位块底部相对应的限位板。

作为本申请优选的技术方案，所述横管的内端开设有第一散热槽口，所述横管的外端开设有第二散热槽口，所述第二散热槽口的开口朝下，所述横管的外端设置有防护块，所述封条与竖管相接触时，所述防护块与封装壳体的外壁相接触，第二散热槽口位于封装壳体内。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

在本申请的方案中：

1.本申请通过设置的活动连接组件以及在封装壳体上设置了圆柱腔，活动连接组件中连接柱的外壁与圆柱腔的内壁始终保持接触，保障了封装壳体对芯片主体的密封性，且通过连接柱的转动实现了引脚单体与芯片主体之间连接状态的可调，即在该电子元器件在未使用状态下，可将引脚单体与芯片主体之间分离，从而避免静电电荷通过引脚单体进入芯片主体内部，实现对芯片主体的防静电保护；

2.本申请中活动连接组件包括连接柱、弹性定位杆、转动块和连接杆等结构，便于对芯片主体转后进行限位固定，结构简单，操作方便，且在连接柱和圆柱腔的内部设置了卷簧，能够在弹性定位杆与连接柱分离后，引脚单体自动转动与导电体进行接触，进而提高使用的便捷性；

3.本申请通过设置的第一散热组件，在该芯片元器件安装在电路板中后，通过去掉竖管顶部的密封头，可将竖管导电胶液流入引脚单体与导电体的连接处，提高导电凸块与导电体之间电连的稳定性，且提高了导电凸块与导电体之间接触的稳定性，同时中空的竖管可作为散热管件，将封装壳体内部的芯片主体工作中产生的热量导出封装壳体，有利于提高芯片主体的使用寿命；

4.本申请通过设置的第二散热组件，第二散热组件中的横管和封条在该元器件未使用状态下对导电胶液进行底部进行堵封，避免该元器件在运输过程中因晃动等其他因素导致胶水外流，影响使用，同时在该元器件使用状态下，横管与竖管分离后又可作为一个散热管件，进一步提高对芯片主体的散热效果。

附图说明

图1为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的该元器件在未使用时的结构示意图；

图2为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的该元器件在未使用时内部的结构示意图；

图3为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的该元器件在安装使用时内部的结构示意图；

图4为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的图3中A处的放大图；

图5为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的第二散热组件的结构示意图；

图6为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的图5中B处的放大图；

图7为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的引脚单体、连接柱与圆柱腔的连接示意图；

图8为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的横管的结构示意图；

图9为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的活动连接组件的结构示意图；

图10为本申请提供的一种电子元器件防静电保护结构的图9中C处的放大图。

图中标示：

1、封装壳体；101、圆柱腔；102、第一活动槽口；103、容纳槽；

2、芯片主体；201、连接座；202、导电体；203、接线；204、连接口；

3、引脚单体；301、导电凸块；302、连接块；303、导流槽；

4、活动连接组件；401、连接柱；402、弹性定位杆；403、转动块；404、连接杆；405、通孔；406、定位槽；407、卷簧；

5、第一散热组件；501、竖管；502、加固条；503、密封头；

6、第二散热组件；601、横管；602、封条；603、限位块；604、弹簧；605、第二活动槽口；606、限位板；607、第一散热槽口；608、第二散热槽口；609、防护块。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

如背景技术所述的，静电放电现象指的是芯片在制造，运输，使用的过程中都会积累的电荷，这些电荷可以通过芯片引脚进入电路内部，瞬间产生高达数安的电流，从而将芯片烧毁，如何避免静电放电现象对芯片的影响尤为重要。

为了解决此技术问题，本发明提供了一种电子元器件防静电保护结构，其应用于芯片运输使用。

具体地，请参考图1、图2、图3、图4、图9和图10所示，一种电子元器件防静电保护结构具体包括：

包括封装壳体1、芯片主体2和若干个与芯片主体2相适配的引脚单体3，封装壳体1由绝缘塑料制成的底壳和封盖组成，芯片主体2安装在封装壳体1内，若干个引脚单体3分成两组，两组引脚单体3分别通过活动连接组件4活动安装在封装壳体1的两侧；

其中，封装壳体1的两侧均具有一个圆柱腔101，且圆柱腔101上位于封装壳体1的内外两侧均开设有第一活动槽口102，活动连接组件4包括转动安装在圆柱腔101内的连接柱401以及用于对连接柱401定位的弹性定位杆402，连接柱401的外壁与圆柱腔101的内壁始终保持接触，引脚单体3贯穿于连接柱401，且引脚单体3的内外两端分别在对应的第一活动槽口102内活动；

封装壳体1的内腔设置有连接座201，连接座201内均匀的设置有一组导电体202，导电体202的一端通过接线203与芯片主体2连接，导电体202的另一端外露出连接座201，导电体202在工作状态下与引脚单体3保持稳定的电连。

本发明提供的一种电子元器件防静电保护结构，通过设置的活动连接组件4以及在封装壳体1上设置了圆柱腔101，活动连接组件4中连接柱401的外壁与圆柱腔101的内壁始终保持接触，保障了封装壳体1对芯片主体2的密封性，且通过连接柱401的转动实现了引脚单体3与芯片主体2之间连接状态的可调，即在该电子元器件在未使用状态下，可将引脚单体3与芯片主体2之间分离，从而避免静电电荷通过引脚单体3进入芯片主体2内部，实现对芯片主体2防静电保护。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例1

请参考图3、图4、图7、图9和图10所示，一种电子元器件防静电保护结构，其引脚单体3为Z型结构，且引脚单体3的折弯角大于或等于135度，这样设计的好处是便于引脚单体3在运输过程中与封装壳体1的侧壁相接触，避免其展开，封装壳体1两侧的上部还具有供引脚单体外端部转入的容纳槽103。

通过设置的容纳槽103能够对未使用状态下的引脚单体3进行保护，避免其外露于封装壳体1，降低其与外界接触发生折断的概率。

具体的，其活动连接组件4还包括转动设置在封装壳体1的转动块403，弹性定位杆402设置在封装壳体1的内壁上、且端部与转动块403之间铰接有连接杆404，弹性定位杆402包括通过导向结构滑动安装在封装壳体1的内壁上，且沿其滑动轨迹设置有弹性件（图中未标号），圆柱腔101的端部开设有供弹性定位杆402端部插入的通孔405，连接柱401的端部对应的开设有供弹性定位杆402插入的定位槽406，通过转动转动块403，使得弹性定位杆402与连接柱401上的定位槽406分离，即可转动连接柱401，实现对引脚单体3的调节，对应的，在转动后，对应的定位槽406与弹性定位杆402相对，松开转动块403，使得弹性定位杆402插入定位槽406即可对引脚单体3进行限位固定。

连接柱401的两端均与连接管的内壁之间设置有卷簧407，能够在弹性定位杆402与连接柱401分离后，引脚单体3自动转动与导电体202进行接触，进而提高使用的便捷性。

连接座201的顶部开设有一组供引脚单体3转入的连接口204，且引脚单体3的一端外露于连接口204的内侧，引脚单体3的内端上具有与导电体202相接触的导电凸块301，导电体202的外露端在导电凸块301的转动轨迹上，便于引脚单体3与导电体202接触，实现芯片主体2与引脚单体3的连接。

实施例2

对实施例1提供的一种电子元器件防静电保护结构进一步优化，具体地，请参考图1、图2、图3、图4、图5和图6中所示，还包括第一散热组件5，第一散热组件5包括一组均匀设置在封装壳体1顶部的竖管501，封装壳体1的中部设置有供竖管501穿过的加固条502，竖管501的顶端设置有密封头503，竖管501的底端与导电凸块301与引脚单体3的对接端相对，竖管501内部自上朝下填充有导电胶液。

通过设置的第一散热组件5，在该芯片元器件安装在电路板中后，通过去掉竖管501顶部的密封头503，导电胶液在压强和自身重力的作用下流入引脚单体3上导电凸块301与导电体202的连接处（如若因生产出现质量问题，或其他因素导致导电胶液不能自然留下，可通过细针等工具辅助），提高导电凸块301与导电体202之间电连的稳定性，且提高了导电凸块301与导电体202之间接触的稳定性，提高该元器件的使用效果，同时中空的竖管501可作为散热管件，对封装壳体1内部的芯片主体2工作时进行散热，提高其实用性。

作为本申请优选的技术方案，引脚单体3的内端设置有连接块302，连接块302的面积大于连接口204的面积，导电凸块301与连接座201对接端的顶部均开设有弧形导流槽303，两个导流槽303对接后与竖管501的底端相对，弧形导流槽303用于将导电胶液导入导电凸块301与引脚单体3的对接端之间，提高导电凸块301与引脚单体3电连接的稳定性。

作为本申请优选的技术方案，密封头503与竖管501为一体结构，密封头503与竖管501的连接处开设有辅助掀去密封头503环状凹槽，便于去掉密封头503。

实施例3

对实施例1或2提供的一种电子元器件防静电保护结构进一步优化，具体地，请参考图3、图4、图5、图6、图7和图8中所示，还包括第二散热组件6，第二散热组件6包括一组与竖管501一一对应且弹性穿插设置在封装壳体1侧壁上的横管601，多个横管601的端部固定有同一封条602，封条602用于封住竖管501的底端，避免该元器件在运输过程中因晃动导致胶水外露，影响使用，竖管501的中部设置有限位块603，限位块603与封装壳体1的内壁之间设置有弹簧604，圆柱腔101上且位于封装壳体1的内部开设有第二活动槽口605，连接柱401上设置有穿过第二活动槽口605并与限位块603底部相对应的限位板606，弹簧604在限位板606与限位块603接触时处于伸长状态且在该状态下，导电凸块301与导电体202是分离的，引脚单体3是位于容纳槽103内的，在转动连接柱401的过程中，限位板606与限位块603分离，在弹簧604的作用下，封条602与竖管501的底端分离，即可使得导电胶液留下，这样设计的好处是，使得该电子元器件使用起来更加的方便。

作为本申请优选的技术方案，横管601的内端开设有第一散热槽口607，横管601的外端开设有第二散热槽口608，第二散热槽口608的开口朝下，横管601的外端设置有防护块609，封条602与竖管501相接触时，防护块609与封装壳体1的外壁相接触，第二散热槽口608位于封装壳体1内，横管601在弹簧604的作用下向封装壳体1外露出一截，即使得第二散热槽口608位于封装壳体1的外端，通过第一散热槽口607与第二散热槽口608的配合，横管601又可作为一个散热管件，进一部提高该元器件的散热功能。

本发明提供的一种电子元器件防静电保护结构的使用过程如下：

在该元器件运输存储阶段，该芯片主体2安装在封装壳体1后，引脚单体3的外端置于容纳槽103内，引脚单体3的内端与导电凸块301是与导电体202的端部分离的，在此状态下运输，能够避免外露封装壳体1的引脚单体3与外界环境产生导入芯片主体2的静电，能够降低芯片主体2被静电损坏的概率，且通过设置的容纳槽103能够对引脚单体3进行保护，避免与外界环境接触挤压产生折断损坏；

在该元器件安装使用阶段，通过转动转动块403，使得弹性定位杆402与连接柱401上的定位槽406分离，在卷簧407的作用下，连接柱401旋转，使得引脚单体3的外端部转动至水平状态，与电路板上的焊接点对接，引脚单体3内端上的导电凸块301与导电体202的端部相接触，完成与芯片主体2的电连接，在此过程中，随连接柱401同步旋转的限位板606与限位板606分离，在弹簧604复位的作用下，使得封条602与竖管501的底端分离，且在将所有引脚单体3焊接在电路板上后，通过工具除去密封头503，导电胶液在压强和自身重力的作用下，向下流入导流槽303内，提高导电凸块301与导电体202之间电连的稳定性，且提高了导电凸块301与导电体202之间接触的稳定性，提高该元器件的使用效果，同时竖管501和横管601又可作为芯片主体2的散热件，将其工作产生的热量导出封装壳体1外部。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本发明的较佳实施例，但并不限制本发明的专利范围。本发明可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，包括封装壳体（1）、芯片主体（2）和若干个与芯片主体（2）相适配的引脚单体（3），芯片主体（2）安装在封装壳体（1）内，若干个引脚单体（3）分成两组，两组引脚单体（3）分别通过活动连接组件（4）活动安装在封装壳体（1）的两侧；

其中，封装壳体（1）的两侧均具有一个圆柱腔（101），且圆柱腔（101）上位于封装壳体（1）的内外两侧均开设有第一活动槽口（102），所述活动连接组件（4）包括转动安装在圆柱腔（101）内的连接柱（401）以及用于对连接柱（401）定位的弹性定位杆（402），所述连接柱（401）的外壁与圆柱腔（101）的内壁始终保持接触，引脚单体（3）贯穿于连接柱（401），且引脚单体（3）的内外两端分别在对应的第一活动槽口（102）内活动；

所述封装壳体（1）的内腔设置有连接座（201），所述连接座（201）内均匀的设置有一组导电体（202），所述导电体（202）的一端通过接线（203）与芯片主体（2）连接，所述导电体（202）的另一端外露出连接座（201），导电体（202）在工作状态下与引脚单体（3）保持稳定的电连。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述引脚单体（3）为Z型结构，且引脚单体（3）的折弯角大于或等于135度，所述封装壳体（1）两侧的上部还具有供引脚单体（3）外端部转入的容纳槽（103）。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述活动连接组件（4）还包括转动设置在封装壳体（1）上的转动块（403），所述弹性定位杆（402）设置在封装壳体（1）的内壁上、且端部与转动块（403）之间铰接有连接杆（404），所述圆柱腔（101）的端部开设有供弹性定位杆（402）端部插入的通孔（405），所述连接柱（401）的端部对应的开设有供弹性定位杆（402）插入的定位槽（406）。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述连接柱（401）的两端均与连接管的内壁之间设置有卷簧（407）。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述连接座（201）的顶部开设有一组供引脚单体（3）转入的连接口（204），且引脚单体（3）的一端外露于连接口（204）的内侧，所述引脚单体（3）的内端上具有与导电体（202）相接触的导电凸块（301）。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，还包括第一散热组件（5），所述第一散热组件（5）包括一组均匀设置在封装壳体（1）顶部的竖管（501），所述封装壳体（1）的中部设置有供竖管（501）穿过的加固条（502），所述竖管（501）的顶端设置有密封头（503），所述竖管（501）的底端与导电凸块（301）与引脚单体（3）的对接端相对，所述竖管（501）内部自上朝下填充有导电胶液。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述引脚单体（3）的内端设置有连接块（302），所述连接块（302）的面积大于连接口（204）的面积，所述导电凸块（301）与连接座（201）对接端的顶部均开设有弧形导流槽（303），两个导流槽（303）对接后与竖管（501）的底端相对，弧形导流槽（303）用于将导电胶液导入导电凸块（301）与引脚单体（3）的对接端之间，提高导电凸块（301）与引脚单体（3）电连接的稳定性。

8.根据权利要求6所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述密封头（503）与竖管（501）为一体结构，所述密封头（503）与竖管（501）的连接处开设有辅助掀去密封头（503）的环状凹槽。

9.根据权利要求8所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，还包括第二散热组件（6），所述第二散热组件（6）包括一组与竖管（501）一一对应且弹性穿插设置在封装壳体（1）侧壁上的横管（601），多个所述横管（601）的端部固定有同一封条（602），所述封条（602）用于封住竖管（501）的底端，所述竖管（501）的中部设置有限位块（603），所述限位块（603）与封装壳体（1）的内壁之间设置有弹簧（604），所述圆柱腔（101）上且位于封装壳体（1）的内部开设有第二活动槽口（605），所述连接柱（401）上设置有穿过第二活动槽口（605）并与限位块（603）底部相对应的限位板（606）。

10.根据权利要求9所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述横管（601）的内端开设有第一散热槽口（607），所述横管（601）的外端开设有第二散热槽口（608），所述第二散热槽口（608）的开口朝下，所述横管（601）的外端设置有防护块（609），所述封条（602）与竖管（501）相接触时，所述防护块（609）与封装壳体（1）的外壁相接触，第二散热槽口（608）位于封装壳体（1）内。