CN213213965U - 一种新型pcb板 - Google Patents
一种新型pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213213965U CN213213965U CN202021659044.2U CN202021659044U CN213213965U CN 213213965 U CN213213965 U CN 213213965U CN 202021659044 U CN202021659044 U CN 202021659044U CN 213213965 U CN213213965 U CN 213213965U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- capacitor
- fixedly connected
- connector
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本实用新型属于电子元件技术领域，具体为一种新型PCB板，包括基板、铜面，基板的内侧中部设置有铜面，且铜面与基板紧密连接，基板表面左上端固定连接有电容，且电容右端设置有热敏元件，基板表面右上端焊接有接插件，且接插件右侧电性连接有导线，该种新型PCB板，相比传统PCB板的整体焊接式结构，采用焊盘与基板卡接的方式对基板元器件进行活动连接固定，且通过介电层导体材质减少电流通过管脚流失损耗，影响PCB板的正常工作，并同时配合设有的互连电容能将导线分区式进行电流输送，以方便线路故障时工作人员直接从局部区域进行维修而非传统PCB板的整体线路一一细查。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元件技术领域，具体为一种新型PCB板。
背景技术
传统PCB板在实际应用时，其元器件的焊接方式多采用引脚焊接，该种元件安装方式虽能保证基板的长时间使用与线路连通，但在更换元件及线路短路故障时，元件管脚的拔除易导致基板的局部线路破损，导致基板失去作用，不利于排障同时泛用性较低，并且传统PCB板结构不适用于复杂电路，元件之间的电路传输其阻值浮动受基板板材影响较大，电损耗较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型PCB板，以解决上述背景技术中提出的现有PCB板元件管脚固定方式适用性较低，不利于排障及更换元件的工作进行及结构线路较为整体化不利于分区电路输送，无法适用于复杂电路的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型PCB板，包括基板、铜面，所述基板的内侧中部设置有铜面，且所述铜面与基板紧密连接，所述基板表面左上端固定连接有电容，且电容右端设置有热敏元件，所述基板表面右上端焊接有接插件，且接插件右侧电性连接有导线，所述接插件通过导线电性连接有引脚，且基板的表面右下端固定连接有芯片，所述芯片左上端设置有互连电容，且基板表面下端中部紧密连接有电源接口，所述基板表面左下端固定连接有电阻，且电阻左端通过导线紧密连接有焊脚，所述基板左侧开孔设置有安装槽，且基板底端设置有焊盘，所述焊盘下端嵌接有管脚，且铜面表面设置有阻焊，所述铜面内侧设置有介电层。
优选的，所述热敏元件为一种半导体元器件，且所述热敏元件通过导线与芯片电性连接，并且所述热敏元件与基板固定连接。
优选的，所述互连电容为储存电流的元器件，且所述互连电容的数量与接插件成正比，所述互连电容与导线紧密连接，且所述互连电容与基板固定连接。
优选的，所述焊盘卡接于基板内壁，且所述焊盘套接于管脚。
优选的，所述阻焊厚度为25μm，且所述阻焊均匀覆盖于基板表面。
优选的，所述介电层与铜面紧密连接，且介电层与焊盘固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新型PCB板，相比传统PCB板的整体焊接式结构，采用焊盘与基板卡接的方式对基板元器件进行活动连接固定，且通过介电层导体材质减少电流通过管脚流失损耗，影响PCB板的正常工作，并同时配合设有的互连电容能将导线分区式进行电流输送，以方便线路故障时工作人员直接从局部区域进行维修而非传统PCB板的整体线路一一细查，保证了PCB板的泛用性，且该种焊盘活动连接的方式能方便元器件的拆卸更换，相比传统的导体焊接方式更不容易对基板照成局部损坏而使PCB板失去作用，并且该种PCB板使用厚度为25μm的阻焊层保证基板线路的导通性能及电损耗，通过热敏元件配合基板能使通过电流更加区域化，防止出现传统PCB板出现的单层结构简单不适用于复杂元件设备的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型基板的平面结构示意图；
图3为本实用新型基板的内部结构示意图。
图中：1-基板；2-电容；3-热敏元件；4-接插件；5-导线；6-引脚；7-芯片；8-互连电容；9-电源接口；10-电阻；11-焊脚；12-安装槽；13-焊盘；14-管脚；15-阻焊；16-铜面；17-介电层。
具体实施方式
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型PCB板，包括基板1、铜面16，所述基板1的内侧中部设置有铜面16，且所述铜面16与基板1紧密连接，所述基板1表面左上端固定连接有电容2，且电容2右端设置有热敏元件3，所述基板1表面右上端焊接有接插件4，且接插件4右侧电性连接有导线5，所述接插件4通过导线5电性连接有引脚6，且基板1的表面右下端固定连接有芯片7，所述芯片7左上端设置有互连电容8，且基板1表面下端中部紧密连接有电源接口9，所述基板1表面左下端固定连接有电阻10，且电阻10左端通过导线5紧密连接有焊脚11，所述基板1左侧开孔设置有安装槽12，且基板1底端设置有焊盘13，所述焊盘13下端嵌接有管脚14，且铜面16表面设置有阻焊15，所述铜面16内侧设置有介电层17；热敏元件3为一种半导体元器件，且所述热敏元件3通过导线5与芯片7电性连接，并且所述热敏元件3与基板1固定连接；互连电容8为储存电流的元器件，且所述互连电容8的数量与接插件4成正比，所述互连电容8与导线5紧密连接，且所述互连电容8与基板1固定连接；焊盘13卡接于基板1内壁，且所述焊盘13套接于管脚14；阻焊15厚度为25μm，且所述阻焊15均匀覆盖于基板1表面；介电层17与铜面16紧密连接，且介电层17与焊盘13固定连接。
工作原理：该种新型PCB板，实际使用时通过电源接口9连接电源进行供电并以导线5进行电路输送，通过电容2存储通过电流并通过限值的导线5传输至芯片7，由芯片7分配电路传输方向，过程中通过电阻10限定局部导线5的通过电流电压以进行额定，PCB板线路短路故障时，工作人员可通过使用万用表探针对基板1表面焊脚11进行测试，更换元件时可通过拆卸焊盘13以分离管脚14与基板1从而实现快速拆装。
Claims (6)
1.一种新型PCB板，包括基板（1）、铜面（16），所述基板（1）的内侧中部设置有铜面（16），且所述铜面（16）与基板（1）紧密连接，其特征在于：所述基板（1）表面左上端固定连接有电容（2），且电容（2）右端设置有热敏元件（3），所述基板（1）表面右上端焊接有接插件（4），且接插件（4）右侧电性连接有导线（5），所述接插件（4）通过导线（5）电性连接有引脚（6），且基板（1）的表面右下端固定连接有芯片（7），所述芯片（7）左上端设置有互连电容（8），且基板（1）表面下端中部紧密连接有电源接口（9），所述基板（1）表面左下端固定连接有电阻（10），且电阻（10）左端通过导线（5）紧密连接有焊脚（11），所述基板（1）左侧开孔设置有安装槽（12），且基板（1）底端设置有焊盘（13），所述焊盘（13）下端嵌接有管脚（14），且铜面（16）表面设置有阻焊（15），所述铜面（16）内侧设置有介电层（17）。
2.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于：所述热敏元件（3）为一种半导体元器件，且所述热敏元件（3）通过导线（5）与芯片（7）电性连接，并且所述热敏元件（3）与基板（1）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于：所述互连电容（8）为储存电流的元器件，且所述互连电容（8）的数量与接插件（4）成正比，所述互连电容（8）与导线（5）紧密连接，且所述互连电容（8）与基板（1）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于：所述焊盘（13）卡接于基板（1）内壁，且所述焊盘（13）套接于管脚（14）。
5.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于：所述阻焊（15）厚度为25μm，且所述阻焊（15）均匀覆盖于基板（1）表面。
6.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于：所述介电层（17）与铜面（16）紧密连接，且介电层（17）与焊盘（13）固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021659044.2U CN213213965U (zh) | 2020-08-11 | 2020-08-11 | 一种新型pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021659044.2U CN213213965U (zh) | 2020-08-11 | 2020-08-11 | 一种新型pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213213965U true CN213213965U (zh) | 2021-05-14 |
Family
ID=75838296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021659044.2U Active CN213213965U (zh) | 2020-08-11 | 2020-08-11 | 一种新型pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213213965U (zh) |
-
2020
- 2020-08-11 CN CN202021659044.2U patent/CN213213965U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103687303B (zh) | 功率半导体器件和pcb 的联接组件及其制造方法 | |
| CN213125974U (zh) | 一种光伏接线盒及光伏组件 | |
| CN205336219U (zh) | 光伏接线盒和二极管 | |
| CN213213965U (zh) | 一种新型pcb板 | |
| TWI595696B (zh) | Battery connection module | |
| CN201937131U (zh) | 依靠中心导地块改善高频性能的集成电路测试插座 | |
| TWI749690B (zh) | 半導體元件預燒測試模組及其預燒測試裝置 | |
| CN213093926U (zh) | 一种充电转接装置 | |
| CN207427562U (zh) | 一种usb电路板器件 | |
| CN215768668U (zh) | Smd表贴封装器件测试夹具 | |
| CN112117816A (zh) | 一种充电转接装置 | |
| CN214589162U (zh) | 用电装置 | |
| CN219678771U (zh) | 信号集成板和电池包 | |
| CN217789992U (zh) | 转接板及具有其的电路板 | |
| CN219087093U (zh) | 一种电池片测试板 | |
| CN218939946U (zh) | 一种软包电池模组转接板 | |
| CN217445573U (zh) | 可通过大电流的锂电池保护板 | |
| CN221633194U (zh) | 配电盒 | |
| CN214544925U (zh) | 一种陶瓷基板 | |
| CN218499477U (zh) | 一种光伏接线盒用二极管封装结构 | |
| CN211457533U (zh) | 一种激光器cob封装电路板 | |
| CN216209667U (zh) | 一种耐离子迁移测试结构 | |
| CN111865235B (zh) | 一种嵌入式大功率微波功能模块 | |
| CN218826651U (zh) | 贴片电容耐压改良结构 | |
| CN212305749U (zh) | 一种led双层电路板模组 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |