CN217363388U - 基于芯片封装的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体的说是基于芯片封装的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的上表面设置有安装槽，所述安装槽的内部设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部活动连接有芯片本体，所述芯片本体上固定安装有若干引脚，每个所述引脚均活动连接在引脚连接槽的内部，首先将芯片本体的下端安装进芯片安装槽的内部，从而使若干引脚连接在若干引脚连接槽的内部，此时转动定位外壳使引脚定位架与若干引脚连接，通过引脚定位弹簧的弹性能够推动滑块以滑套的内部为路径移动，通过连接杆使引脚定位架将引脚压紧在引脚连接槽的内部，减少了安装芯片本体时需要对引脚焊接的步骤，极大地提升了安装的速度。

Description

基于芯片封装的PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体而言，涉及基于芯片封装的PCB板。

背景技术

PCB板的中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，如申请号为CN202020225760.3的专利所提出的一种新型电路板结构，包括电路层、上下两组护板、上下两组散热板、侧边密封壳体、芯片、螺栓和用于安装芯片的安装机构，所述电路层的两端插入至侧边密封壳体内侧中部的插槽，所述护板和散热板的两端对应插入至侧边密封壳体内侧的定位凹槽内，所述散热缝通过散热板内的通道与定位凹槽连通；所述芯片两端的滑接凸起和支撑框的两端滑接于凹槽侧边的滑槽内，所述支撑框的底部两侧通过弹簧连接于凹槽底部，所述螺栓依次贯穿滑接凸起和支撑框的两端后螺接于滑槽底部。本实用新型整体结构更牢固稳定；提高该新型电路板结构的散热效果；可通过对螺栓旋紧的程度，调节芯片安装的高度，进而满足不同长度的引脚与电路层的连接。

但是上述的技术方案，在安装芯片时，往往需要通过焊接的方式将芯片的引脚固定，此方式安装较为麻烦，无法有效的提升电路板与芯片的安装速度，因此我们对此做出改进，提出基于芯片封装的PCB板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供基于芯片封装的PCB板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

基于芯片封装的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的上表面设置有安装槽，所述安装槽的内部设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部活动连接有芯片本体，所述芯片本体上固定安装有若干引脚，每个所述引脚均活动连接在引脚连接槽的内部，若干所述引脚连接槽设置在安装槽的内部表面上，所述安装槽的内部一端上通过转轴转动安装有定位外壳，所述定位外壳的下表面上安装有引脚定位机构，所述引脚定位机构包括引脚定位架，所述引脚定位架的下表面与若干引脚活动连接，所述引脚定位架的上表面固定安装有若干连接杆。

作为优选，每个所述连接杆的上端均滑动穿过滑套的下端与滑块固定连接，所述滑块滑动安装在滑套的内部。

作为优选，所述滑套固定安装在定位外壳的下表面上，所述滑套的内部顶面固定安装有引脚定位弹簧，所述引脚定位弹簧的下端固定安装在滑块的上表面上。

作为优选，所述定位外壳上远离转轴的两侧内壁上均贯穿设置有导向槽，每个所述导向槽的内部均滑动安装有导向块，每个所述导向块上远离转轴的一侧表面均固定安装有定位弹簧，所述定位弹簧的一端固定安装在定位外壳的内壁上。

作为优选，两个所述导向块之间设置还有定位轴，所述定位轴的两端分别与两个导向块固定连接。

作为优选，所述定位轴的外壁活动连接在定位槽的内部，所述定位槽设置在定位块的一端表面上。

作为优选，所述定位块的另一端固定安装在安装槽的内壁上，所述定位块上位于定位槽的上侧设置有弧形面。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)本实用新型首先将芯片本体的下端安装进芯片安装槽的内部，从而使若干引脚连接在若干引脚连接槽的内部，此时转动定位外壳使引脚定位架与若干引脚连接，通过引脚定位弹簧的弹性能够推动滑块以滑套的内部为路径移动，通过连接杆使引脚定位架将引脚压紧在引脚连接槽的内部，减少了安装芯片本体时需要对引脚焊接的步骤，极大地提升了安装的速度。

(2)本实用新型通过转动定位外壳能够使定位轴的外壁与定位块上设置的弧形面连接，通过下移压力的影响下使定位轴以导向槽为路径移动直至与定位槽对齐，通过定位弹簧的弹性能够推动定位轴移动复位进入定位槽内部，从而能够将定位外壳固定在安装槽的内部，并且通过定位外壳能够将芯片本体卡紧在芯片安装槽的内部，便于PCB板本体生产中装配。

附图说明

图1为本实用新型基于芯片封装的PCB板的整体结构示意图；

图2为本实用新型基于芯片封装的PCB板的PCB板本体结构示意图；

图3为本实用新型基于芯片封装的PCB板图2中的A处放大结构示意图；

图4为本实用新型基于芯片封装的PCB板的芯片本体结构示意图；

图5为本实用新型基于芯片封装的PCB板的定位外壳仰视结构示意图；

图6为本实用新型基于芯片封装的PCB板的定位外壳俯视结构示意图；

图7为本实用新型基于芯片封装的PCB板图6中的B-B处剖切结构示意图；

图8为本实用新型基于芯片封装的PCB板图7中的C处放大结构示意图。

图中：1、PCB板本体；2、安装槽；3、定位外壳；4、芯片本体；401、引脚；5、芯片安装槽；6、引脚连接槽；7、定位块；8、弧形面；9、定位槽；10、引脚定位机构；1001、引脚定位架；1002、连接杆；1003、滑套；1004、滑块；1005、引脚定位弹簧；11、导向槽；12、导向块；13、定位轴；14、定位弹簧；15、转轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1至7所示，基于芯片封装的PCB板，包括PCB板本体1，PCB板本体1的上表面设置有安装槽2，安装槽2的内部设置有芯片安装槽5，芯片安装槽5的内部活动连接有芯片本体4，芯片本体4上固定安装有若干引脚401，每个引脚401均活动连接在引脚连接槽6的内部，若干引脚连接槽6设置在安装槽2的内部表面上，安装槽2的内部一端上通过转轴15转动安装有定位外壳3，定位外壳3的下表面上安装有引脚定位机构10，引脚定位机构10包括引脚定位架1001，引脚定位架1001的下表面与若干引脚401活动连接，引脚定位架1001的上表面固定安装有若干连接杆1002。

可以理解，在本申请中，每个连接杆1002的上端均滑动穿过滑套1003的下端与滑块1004固定连接，滑块1004滑动安装在滑套1003的内部，通过滑块1004滑动安装在滑套1003的内部，从而起到导向与限位的作用。

可以理解，在本申请中，滑套1003固定安装在定位外壳3的下表面上，滑套1003的内部顶面固定安装有引脚定位弹簧1005，引脚定位弹簧1005的下端固定安装在滑块1004的上表面上，通过引脚定位弹簧1005的弹性能够通过滑块1004与连接杆1002推动引脚定位架1001。

可以理解，在本申请中，定位外壳3上远离转轴15的两侧内壁上均贯穿设置有导向槽11，每个导向槽11的内部均滑动安装有导向块12，每个导向块12上远离转轴15的一侧表面均固定安装有定位弹簧14，定位弹簧14的一端固定安装在定位外壳3的内壁上，通过两个导向块12均滑动安装在导向槽11的内部，能够对定位轴13的两端起到导向作用。

可以理解，在本申请中，两个导向块12之间设置还有定位轴13，定位轴13的两端分别与两个导向块12固定连接。

可以理解，在本申请中，定位轴13的外壁活动连接在定位槽9的内部，定位槽9设置在定位块7的一端表面上，通过定位轴13连接在定位槽9的内部，能够将定位外壳3的一端进行固定。

可以理解，在本申请中，定位块7的另一端固定安装在安装槽2的内壁上，定位块7上位于定位槽9的上侧设置有弧形面8，通过定位块7上设置的弧形面8能够在定位轴13与弧形面8连接时起到导向作用。

该基于芯片封装的PCB板的工作原理：

使用时，首先移动导向块12使能够带动定位轴13以导向槽11为路径移动，从而使定位轴13移动出定位槽9，从而能够接触对定位外壳3一端的固定，接着通过旋转定位外壳3能够将安装槽2漏出，便于对芯片本体4进行安装，安装时，首先将芯片本体4的下端安装进芯片安装槽5的内部，从而使若干引脚401连接在若干引脚连接槽6的内部，此时转动定位外壳3使引脚定位架1001与若干引脚401连接，通过引脚定位弹簧1005的弹性能够推动滑块1004以滑套1003的内部为路径移动，通过连接杆1002使引脚定位架1001将引脚401压紧在引脚连接槽6的内部，减少了安装芯片本体4时需要对引脚401焊接的步骤，便于PCB板本体1生产过程中安装芯片本体4，通过转动定位外壳3能够使定位轴13的下端外壁与定位块7上设置的弧形面8连接，通过下移压力的影响下使定位轴13以导向槽11为路径移动直至与定位槽9对齐通过定位弹簧14的弹性能够推动定位轴13移动复位进入定位槽9内部，从而能够将定位外壳3固定在安装槽2的内部，并且通过定位外壳3能够将芯片本体4卡紧在芯片安装槽5的内部，便于PCB板本体生产中装配。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所做的举例，而并非是对本发明实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (7)

1.基于芯片封装的PCB板，包括PCB板本体(1)，其特征在于：所述PCB板本体(1)的上表面设置有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部设置有芯片安装槽(5)，所述芯片安装槽(5)的内部活动连接有芯片本体(4)，所述芯片本体(4)上固定安装有若干引脚(401)，每个所述引脚(401)均活动连接在引脚连接槽(6)的内部，若干所述引脚连接槽(6)设置在安装槽(2)的内部表面上，所述安装槽(2)的内部一端上通过转轴(15)转动安装有定位外壳(3)，所述定位外壳(3)的下表面上安装有引脚定位机构(10)，所述引脚定位机构(10)包括引脚定位架(1001)，所述引脚定位架(1001)的下表面与若干引脚(401)活动连接，所述引脚定位架(1001)的上表面固定安装有若干连接杆(1002)。

2.根据权利要求1所述的基于芯片封装的PCB板，其特征在于：每个所述连接杆(1002)的上端均滑动穿过滑套(1003)的下端与滑块(1004)固定连接，所述滑块(1004)滑动安装在滑套(1003)的内部。

3.根据权利要求2所述的基于芯片封装的PCB板，其特征在于：所述滑套(1003)固定安装在定位外壳(3)的下表面上，所述滑套(1003)的内部顶面固定安装有引脚定位弹簧(1005)，所述引脚定位弹簧(1005)的下端固定安装在滑块(1004)的上表面上。

4.根据权利要求1所述的基于芯片封装的PCB板，其特征在于：所述定位外壳(3)上远离转轴(15)的两侧内壁上均贯穿设置有导向槽(11)，每个所述导向槽(11)的内部均滑动安装有导向块(12)，每个所述导向块(12)上远离转轴(15)的一侧表面均固定安装有定位弹簧(14)，所述定位弹簧(14)的一端固定安装在定位外壳(3)的内壁上。

5.根据权利要求4所述的基于芯片封装的PCB板，其特征在于：两个所述导向块(12)之间设置还有定位轴(13)，所述定位轴(13)的两端分别与两个导向块(12)固定连接。

6.根据权利要求5所述的基于芯片封装的PCB板，其特征在于：所述定位轴(13)的外壁活动连接在定位槽(9)的内部，所述定位槽(9)设置在定位块(7)的一端表面上。

7.根据权利要求6所述的基于芯片封装的PCB板，其特征在于：所述定位块(7)的另一端固定安装在安装槽(2)的内壁上，所述定位块(7)上位于定位槽(9)的上侧设置有弧形面(8)。

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