WO2010038556A1

WO2010038556A1 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: WO2010038556A1
Application number: PCT/JP2009/064412
Authority: WO
Inventors: 三穂福岡
Original assignee: 山一電機株式会社
Priority date: 2008-10-03
Filing date: 2009-08-17
Publication date: 2010-04-08
Also published as: JP2010092616A

Abstract

　コンタクトの接点部の垂直方向及び水平方向の移動量を大きくすることができるＩＣソケットを提供する。　ガルウィング形リードを有するＩＣパッケージを搭載するＩＣソケットであって、その上部にＩＣパッケージを収容する収容凹部が設けられている台座を含むソケット本体と、ソケット本体上方に配置され、それに対して上下動可能に形成されているカバーと、それぞれが、駆動部、作用部及び回転軸を含み、それぞれの回転軸を介してソケット本体に対して回転可能に支持される少なくとも一対のレバーと、それぞれが、接点部、アーム部、弾性変形部、圧入部及び端子部を少なくとも含む複数のコンタクトを備え、レバーの回転軸は、垂直断面で、２つの円を２つの共通外接線で連結した形状を有するように形成され、カバーの上下動に伴い、レバーを回転させ、それにより、コンタクトの接点部を台座の収容凹部に対して前進後退させる。

Description

ＩＣソケット

　本発明は、レバーによりコンタクトの開閉を行なうＩＣソケットに関する。

　従来、集積回路パッケージ（以下、「ＩＣパッケージ」という。）を搭載し、スクリーニング用テストボードや電子機器と電気的に接続するためのＩＣソケットが知られている。

　さらに、ガルウィング形（Ｌ字形）をしたリードが、パッケージの対をなす２側面または４側面から取り出されているような、ＩＣパッケージ用のＩＣソケットとしては、特許文献１、２に示されるように、回動するレバーを介してコンタクトを開閉させることで該コンタクトとＩＣパッケージのリードとの接触または接触解除を行わせる機構を有するＩＣソケットも知られている。

　このようなレバーを備えるＩＣソケットにおいては、特許文献１、２にも開示されるように、該レバー押圧部材としてのカバーの上下方向（垂直方向）の移動に伴い、レバーが回動する。該レバーは、その自由端がカバー（の下面）に当接しており、断面略真円（単一円形状）の回転軸を中心として回転するように構成されている。コンタクトは、レバーの作用部に当接しており、従って、レバーの回動に伴い、コンタクトの接点部は、所定のストローク量前進または後退し得る。さらに、搭載されるＩＣパッケージとの干渉を避けるべく、コンタクトの接点部の水平方向の移動量を大きくするために、特許文献２に示されるように、カバーのレバー当接面にテーパーを付けたり、該当接面を曲面としたりして、レバーの回動を誘導している。

日本国特開平４－１５４０６５号公報日本国特開平８－８０１６号公報

　しかしながら、上述したように、レバーが単一円形状の回転軸を中心として回動する限り、コンタクトの接点部の水平方向の移動量を大きくすると、コンタクトの接点部の垂直方向への移動量が小さくなる。すなわち、コンタクトの接点部の水平方向の移動量を大きくするためには、レバーの回転軸と作用部との距離を大きく取る必要がある。ＩＣソケットの外形寸法を変えないとすると、レバーの回転軸をコンタクトの接点部より下方に配置することになる。したがって、レバーの回動によるレバーの作用部の軌跡が略平坦な円弧状となってしまい、それにより、コンタクトの接点部を上方に引き上げる垂直部分が小さくなってしまう。結果として、図１０に一点鎖線Ｂで示されるように、コンタクトの接点４１をＩＣパッケージのリード６１に接触させるに際し、接点部４１の突入角度が寝てしまうことで、リード６１のコプラナリティ（平坦度）のバラツキにより、コンタクトの接点部４１が該リード６１を横押しする恐れが生じる。あるいは、コンタクトの接点部４１がＩＣパッケージのリード６１上面を横方向（水平方向）に滑る力が大きくなるため、リード６１の打痕が大きくなってしまう。また、ＳＯＰ（Small Outline Package；リードがパッケージの対向する２側面から取り出され、且つガルウィング形に整形されているパッケージ）のようなＩＣパッケージでは、カバー開閉のタイミングのずれにより、片側のコンタクトのみが接触した状態になり、この片側の接触部が支点となり、ＩＣパッケージが跳ね上がり、リードの変形が発生する恐れもある。

　以上のことから、コンタクトの接触部の垂直方向及び水平方向の移動量を大きくするためには、ソケット外形を大きくせざるを得ないことが理解される。

　本発明の目的は、上記問題点に鑑み、ソケット外形を大きくすることなくコンタクトの接点部の垂直方向及び水平方向の移動量を大きくすることができるＩＣソケットを提供することにある。

　上記目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ガルウィング形リードを有する集積回路パッケージを搭載するＩＣソケットであって、その上部に前記集積回路パッケージを収容する収容凹部が設けられている台座を含むソケット本体と、該ソケット本体上方に配置され、該ソケット本体に対して上下動可能に形成されているカバーと、それぞれが、駆動部、作用部及び回転軸を含み、前記台座を挟んで対称的に配置され、それぞれの回転軸を介して前記ソケット本体に対して回転可能に支持される少なくとも一対のレバーと、それぞれが、対応する前記集積回路パッケージのガルウィング形リードに接触し得る接点部、前記レバーの前記作用部に係合するアーム部、前記接点部の前進後退を可能とする弾性変形部、前記ソケット本体に設けられた貫通孔内に圧入される圧入部及び端子部を少なくとも含む複数のコンタクトとを備え、前記レバーの前記回転軸は、垂直断面で、２つの円を２つの共通外接線で連結した形状を有するように形成され、前記カバーの前記ソケット本体に対する上下動に伴い、該カバーが前記レバーの前記駆動部に当接することで前記レバーを回転させ、それにより、前記レバーの前記作用部に係合する前記コンタクトのアーム部に作用し、前記コンタクトの接点部を前記台座の前記収容凹部に対して前進後退させ得ることを特徴とする。

　本発明に係るＩＣソケットは、また、前記レバーの前記回転軸が、垂直断面で、直径が同じ２つの円を２つの共通外接線で連結した形状を有するように形成されていてもよいし、垂直断面で、直径が異なる２つの円を２つの共通外接線で連結した形状を有するように形成されていてもよい。

　本発明に係るＩＣソケットは、さらに、前記レバーに、前記複数のコンタクトそれぞれの前記アーム部が貫通する複数のスリットが形成されていてもよいし、前記コンタクトそれぞれのアーム部に、前記コンタクトの前記接点部とは反対側に延在し、前記レバーの前記作用部に係合するアーム部がさらに形成されていてもよい。

　本発明に係るＩＣソケットは、カバーの上下動に伴い、これに当接してコンタクトを開閉する（前進後退させる）レバーの回転軸が、垂直断面で２つの円を２つの共通外接線で連結した形状とすることで、従来の真円形状の回転軸に比べて、コンタクトの接点部の回転軌跡が大きくなり、結果として、該接点部の垂直方向及び水平方向の移動量を大きくすることができる。特に、コンタクトの接点部の垂直方向の移動量を大きくできることで、該接点部をＩＣパッケージのリードに上方から接触させることが可能となり、それにより、ＩＣパッケージのリードを痛めることもなく、接点部をリードに確実に接触させることが可能となる。さらに、レバーの回転軸が、垂直断面で異なる直径の２つの円を２つの共通外接線で連結した形状とすることで、コンタクトの接点部の移動量をより大きくすることができる。

　さらに、コンタクトのアーム部を、レバーに形成されたスリット内を貫通させることでレバーの作用部とコンタクトのアーム部との係合が確実となり、コンタクトの接点部の前進後退がレバーの回動に確実に追随して行われる。また、コンタクトのアーム部に接点部と逆方向に延在するアーム部をさらに設け、該アーム部とレバーの作用部を係合させる構成とすることでＩＣソケットの製造が容易となる。

本発明に係るＩＣソケットの第１の実施形態の上面図である。図１のＩＣソケットのII－II線に沿う概略断面図である。図２に示されるＩＣソケットにおいて、コンタクトの接点部の移動を説明するための概略要部拡大断面図である。図２，３に示されるＩＣソケットの第１の実施形態の変形例である。本発明のＩＣソケットの第２の実施形態であって、図３と同様の概略要部拡大断面図である。図５に示されるＩＣソケットの第２の実施形態の変形例である。図２，３に示されるＩＣソケットの第１の実施形態に係るレバーを示し、（ａ）は、該レバーの正面図、（ｂ）は、側面図、（ｃ）は、上面図である。第１の実施形態と第２の実施形態におけるレバーの軸形状の相違による軸の軌跡の違いを説明するための図であり、（ａ）は、第１の実施形態の軸の軌跡を示し、（ｂ）は、第２の実施形態の軸の軌跡を示す。図８と同様に、軸の軌跡の違いを説明するための図であり、（ａ）は、第１の実施形態の軌跡を示し、（ｂ）は、第２の実施形態の軸の軌跡を示す。本発明及び従来のコンタクトの接点部の軌跡の比較を示す図である。

　以下、図面を用いて、本発明に係る好ましい実施形態の例について説明をする。

　（第１の実施形態）
　図１ないし３に、本発明に係る第１の実施形態としてのＩＣソケット１が示されている。ＩＣソケット１は、概略、カバー１０、ソケット本体２０、レバー３０及び複数のコンタクト４０を備えている。

　ソケット本体２０は、電気的に絶縁性の合成樹脂から形成され、上から見て概略矩形状をなしている底板２６を含んでいる。ソケット本体２０の底板２６の中央部には、台座２１が底板２１から一段高く形成されている。台座２１の上部にはＩＣパッケージ６０を収容するＩＣパッケージ収容凹部２１ａが形成されている。台座２１及びＩＣパッケージ収容凹部２１ａは、上から見て、概略、搭載されるＩＣパッケージ６０の外郭と同じ方形状をなしている。台座２１上部には、ＩＣパッケージ収容凹部２１ａを画定する外周壁２２が設けられている。本実施形態においては、外周壁２２は、搭載されるＩＣパッケージ６０の位置決めをする位置決め部材として機能し、さらに、図２に示される左右に対向して位置する外周壁２２は、ＩＣパッケージ６０のリード６１が載置されるリード載置部材としても機能する。

　ソケット本体２０のＩＣパッケージ収容凹部２１ａの左右両側には、図１，２に示されるように、複数のコンタクト４０が互いに平行に配置され、コンタクト４０はそれぞれの圧入部４６が底板２６に形成されている対応する貫通孔２４に圧入されることで、ソケット本体２０の底板２６に固定される。また、底板２６には、隣り合うコンタクト４０が確実に平行に配置され、電気的に短絡しないように、隣り合うコンタクト４０を仕切る複数の隔壁２５が互いに平行に形成されている。

　ソケット本体２０の前後両側部（図２において、紙面に垂直方向であって、対向して位置する側部）には、後述するレバー３０の回転軸３５を回転可能に支持する軸受部２７が形成されている側壁２８が設けられている（図２においては、後壁のみが示されている）。軸受部２７は、横から見て概略凹面形状をなし、該凹面形状は、回転軸３５の垂直断面形状に倣った形状をなしている（図３参照）。

　カバー１０は、図１に示されるように、上から見て、概略矩形状をなし、その中央部分には、ソケット本体２０のＩＣパッケージ収容凹部２１ａに対応して開口１１が形成されている。該開口１１は、上から見てＩＣソケット１に搭載されるＩＣパッケージ６０の平面形状と相似形をなしており、ＩＣパッケージ６０が貫通できる大きさを有している。したがって、該開口１１を介してソケット本体２０のＩＣパッケージ収容凹部２１ａ内にＩＣパッケージ６０を収容または取り出すことができる。

　カバー１０の裏面側（図２において、下側）には、後述するレバー３０の駆動部３１に当接し得る位置に押圧面１２が形成されている。カバー１０は、ソケット本体２０に対して、カバー１０を上方に付勢するコイルバネ（不図示）を介して上下動可能に取り付けられている。

　複数のコンタクト４０各々は、例えば、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）のような導電性の金属製薄板から所定形状にプレス加工されることで形成される。本実施形態では、図２に示されるように、搭載されるＩＣパッケージ６０の複数のリード６１それぞれに対応して、ソケット本体２０の台座２１の左右に１列ずつ配列される。左右のコンタクト列は、台座２１を挟んで対応するように配列される。また、隣り合うコンタクト４０は、上述したように、互いに平行に配置され、ソケット本体２０の底板２６に固定される。

　各コンタクト４０は、接点部４１、第１のアーム部４２、第２のアーム部４３、略Ｓ字形の弾性変形部４４、固定部４５、圧入部４６及び端子部４７を含んでいる。

　接点部４１は、搭載されるＩＣパッケージ６０のリード６１に電気的に接触する部分であり、本実施形態では、第１のアーム部４２の一端から下方に突出形成されている。接点部４１は、コンタクト４０がソケット本体２０に固定され、無負荷状態（ＩＣパッケージ６０が搭載されておらず、且つ、カバー１０が押し下げられていない状態）にあるとき、ＩＣパッケージ収容凹部２１ａを画定している外周壁２２上面またはその近傍に位置する。

　第１のアーム部４２は、図２に示されるように、コンタクト４０がソケット本体２０に固定された状態で、略水平に延在するように形成されている。第１のアーム部４２の一端は、接点部４１に連続しており、他端は、第２のアーム部４３に連続している。

　第２のアーム部４３は、図２において、第１のアーム部４２の他端から下方に向かって垂直に延び、弾性変形部４４に連続している。第１のアーム部４２及び第２のアーム部４３は、後述するレバー３０の作用部３２に当接して、接点部４１を、図１０の実線Ａで示されるような所定の軌跡で、前進、後退させる。第１のアーム部４２及び第２のアーム部４３は、本実施形態では、概略Ｌ字形をなしている。しかしながら、第１のアーム部４２及び第２のアーム部４３は、レバー３０の作用部３２に当接し、接点部４１を図１０の実線Ａで示される所定の軌跡で前進後退させることができる構造をしていれば、どのような形状をなしていてもよい。例えば、後述する変形例のように、第３のアーム部４８を備えていてもよい（図４参照）。

　Ｓ字形状の弾性変形部４４が、垂直方向下方に向かって延在する第２のアーム部４３に続いて、第２のアーム部４３の下方に形成されている。弾性変形部４４は、接点部４１がＩＣパッケージ６０のリード６１に接触する方向にコンタクト４０を付勢するとともに、レバー３０の回動に伴い、接点部４１が垂直及び水平方向に移動することを可能にしている。言い換えれば、該弾性変形部４４は、台座２１のＩＣパッケージ収容凹部２１ａに向かって付勢するとともに、該ＩＣパッケージ収容凹部２１ａに対し、コンタクト４０の接点部４１の前進、後退を可能としている。

　Ｓ字形状の弾性変形部４４に続いて、その下方に固定部４５が形成されている。固定部４５は、図２に示されるように、水平方向に延在し、その底辺４５ａがソケット本体２０の底板２６の上面２６ａに接することで、コンタクト４０がソケット本体２０に固定されたとき、コンタクト４０を図２に示されるような所定の姿勢に維持させる。

　固定部４５に続いて、圧入部４６が垂直方向下方に向かって延在する。したがって、固定部４５と圧入部４６は、略直角に交差する。圧入部４６は、ソケット本体２０の底板２６に形成された貫通孔２４内に圧入され、それにより、コンタクト４０をソケット本体２０に固定し、これを支持する。圧入部４６に続くコンタクト４０の最下端となる端子部４７は、コンタクト４０がソケット本体２０に固定されたとき、底板２６から下方に突出するように形成されている。該端子部４７は、例えば、不図示のテストボード等の印刷回路基板に設けられた外部接点としてのスルーホール内に挿入され、半田付けされ、印刷回路基板に電気的に接続される。

　最後に、本発明の特徴点であるレバー３０について、図７を用いて詳細に説明する。レバー３０は、ソケット本体２０と同様に、電気的に絶縁性の合成樹脂から成形される。レバー３０は、対をなして配列されたコンタクト列と同様に、台座２１を挟んで対をなして配置され、より具体的には、台座２１のＩＣパッケージ収容凹部２１ａを挟んで、対称的にソケット本体２０に回動自在に取付けられる。また、対をなすレバー３０は、それぞれ、台座２１に対して平行に配置されている。レバー３０は、カバー１０の上下動により回動し、対をなして配列される複数のコンタクト４０を左右に開閉する。

　レバー３０は、駆動部３１、作用部３２、複数のスリット３３及び回転軸３５を含んでいる。

　駆動部３１は、図７の（ａ）に示されるように、正面（図に対して、垂直方向手前）から見て、レバー３０の回転軸３５に対して、右斜め上方に位置し、傾斜した板体として形成されている。駆動部３１は、また、図７の（ｂ）に示されるように、上から見て回転軸３５と平行に延在している。駆動部３１の自由端は、レバー３０の回転軸３５を介してソケット本体２０に回動自在に取り付けられているとき、カバー１０の下面に形成される押圧面１２に当接し得るように配置されている。また、駆動部３１は、カバー１０の垂直方向の移動（上下動）に伴い、レバー３０が長円形状として形成されている回転軸３５の軸Ｐ２を中心として回転するように構成される。なお、駆動部３１のカバー１０に当接する自由端は、正面から見て、円弧状に形成されていることが好ましい。

　作用部３２は、正面から見て、回転軸３５の略真上に位置し、本実施形態では、垂直断面略方形状をなし、上から見て、駆動部３１と同様に、回転軸３５と平行に延在している。駆動部３１と作用部３２との間には、複数のスリット３３が形成されている。作用部３２の上面３２ａは、平坦な水平面として形成されており、ＩＣソケット１が組み立てられたとき、コンタクト４０の第１のアーム部４２が当接する。作用部３２のスリット３３に面している垂直面３２ｂには、ＩＣソケット１が組み立てられたとき、コンタクト４０の第２のアーム部４３が当接する。なお、３２ｃは、作用部３２の底面であり、上面３２ａとほぼ平行に形成され、スリット３３に面している。

　レバー３０の駆動部３１と作用部３２との間に形成される複数のスリット３３各々は、より具体的には、図７の（ｂ）に示されるように、下から回転軸３５を横断し、図７の（ａ）に示されるように、作用部３２に達し、図７の（ｃ）に示されるように、駆動部３１と作用部３２との間を上方に貫通するように形成されている。各スリット３３は、互いに平行で、且つＩＣパッケージ６０のリード６１が載置される台座２１の左右の外周壁２２に垂直に形成される。レバー３０及びコンタクト４０がソケット本体２０に組み込まれたとき、各スリット３３内を、対応するコンタクト４０それぞれが貫通する。この時、上述したように、コンタクト４０の第１のアーム部４２及び第２のアーム部４３が、レバー３０の作用部３２の上面３２ａ及び垂直面３２ｂにそれぞれ当接する。

　回転軸３５は、レバー３０の最下方に位置し、その輪郭（垂直断面形状）は、従来のように真円ではなく、本実施形態では、図７の（ａ）に示されるように、正面から見て、同じ直径の２つの円を２つの共通外接線で結んだ長円形状をなしている。ここで、回転軸３５の垂直断面が長円形状であることに関し、２つの円の中心軸のうち台座２１に近い内側の円の軸をＰ１とし、台座２１から遠い外側の円の軸をＰ２とする。また、軸Ｐ１と軸Ｐ２とを結ぶ線分の長さをＬとすると、これに限定されるものではないが、本実施形態においては、該線分の長さＬは、それぞれの円の半径Ｒより短い。また、回転軸３５は、図７の（ａ）、図８の（ａ）、図９の（ａ）に示されるように、ＩＣソケット１が無負荷状態にあるとき、軸Ｐ１と軸Ｐ２とを結ぶ線分あるいは２つの円を結ぶ接線が略水平となるように、ソケット本体２０の軸受部２７で支持される。上述したように、レバー３０は、回転軸３５の軸Ｐ２を中心として回転するように構成されている。

　回転軸３５は、このように長円形状の輪郭を備えているので、軸受部２７上で回転するとき、コンタクト４０の接点部４１を上方に持ち上げるように後退させることが可能となる。具体的には、レバー３０の回転動作及びコンタクト４０の接点部４１の動作を中心に、本実施形態におけるＩＣソケットの動作につき図３を用いて以下に詳細に説明する。

　ソケット本体２０の前後の側壁２８に形成された軸受部２７は、図３に示されるように、正面から見て、概略Ｕ字形をなしている。より具体的には、軸受部２７の底面は、上述したように、回転軸３５の輪郭の下半分に倣った形状を有している。また、軸受部２７の台座２１側（図３において、軸受部２７の左側）の側面及び台座２１から遠い側（図３において、軸受部２７の右側）の側面は、垂直面として形成されている。

　ＩＣソケット１のカバー１０、レバー３０及びコンタクト４０は、図３において実線で示される状態にある。なお、この時、図３に示されるように、ＩＣパッケージ６０がＩＣパッケージ収容凹部２１ａに配置されており、したがって、そのリード６１が外周壁２２上に載置されている。

　この状態から、カバー１０がコイルバネの付勢力に抗して押し下げられると、カバー１０の押圧面１２にレバー３０の駆動部３１の自由端が当接し、レバー３０は、全体として回動軸３５の軸Ｐ２の周りに回転する。図３に示される実施形態においては、レバー３０は、時計回りに右方向に回転する。この時、レバー３０の作用部３２の上面３２ａ及び垂直面３２ｂは、コンタクト４０の第１のアーム部４２及び第２のアーム部４３に当接し、コンタクト４０の接点部４１をＩＣパッケージ６０のリード６１上から上昇及び後退させる。

　カバー１０がさらに押し下げられると、レバー３０の駆動部３１は、図３において、回転軸３５の軸Ｐ２の周りにさらに右回転する。この時、レバー３０の作用部３２は、上述したように、コンタクト４０の接点部４１をさらに後退させる。特に、作用部３２の垂直面３２ｂがコンタクト４０の第２のアーム部４３に当接することで、コンタクト４０の弾性変形に伴い、作用部３２ひいては回転軸３５は、垂直面３２ｂを介してコンタクト４０が元の位置に戻ろうとする反力を該コンタクト４０から受ける。

　したがって、回転軸３５は、軸Ｐ２を中心に回転するとともに、回転軸３５の垂直断面長円形状の輪郭が軸受部２７の左側の垂直面に沿って、時計回りに回転する。言い換えると、軸Ｐ２は、回転軸３５の回転に伴い、軸受部２７の左側の垂直面に向かって水平に移動し、これに近づき、それにより、軸Ｐ１は、上昇する。仮に、駆動部３１が角度θだけ回転させられたとすると、回転軸３５も角度θ分回転する。それに伴い、回転軸３５の一方の軸Ｐ２は、Ｌ（１－ｃｏｓθ）＝Ｓ分だけ左側に水平移動し（すなわち、台座２１に近寄る）、軸Ｐ１は、Ｌｓｉｎθ＝Ｈ分上昇する（図９の（ａ）参照）。すなわち、回転軸３５の輪郭を本実施形態のように長円形状にすると、従来のレバーのように輪郭が真円である回転軸周りに単純円運動で回転するよりも、レバー３０の作用部３２がソケット本体２０に対してより高く上昇することになる。

　したがって、図１０に示されるように、作用部３２の上面３２ａに当接するコンタクト４０の第１のアーム部４２の軌跡、ひいては接点部４１の軌跡Ａは、ＩＣパッケージ６０のリード６１あるいは台座２１の上部に形成される外周壁２２上面に対して上方への移動量を従来（軌跡Ｂ）よりも増大させることが可能となる。それにより、コンタクト４０の接点部４１は、外周壁２２上面、あるいはＩＣパッケージ６０のリード６１に対して、従来よりも上方から接近または離脱することが可能となる。

　逆に、カバー１０の押し下げ力を取り除くと、コイルバネの復帰力により、カバー１０は、上昇し、コンタクト４０の弾性力（復帰力）により、レバー３０の駆動部３１、作用部３２及び回転軸３５も元の位置に戻る。コンタクト４０の接点部４１も、上記後退するときと同じ軌跡Ａで外周壁２２に向かって前進する。この時、外周壁２２上にＩＣパッケージ６０のリード６１が載置されていれば、コンタクト４０の接点部４１は、リード６１に上方から接近することができる。したがって、コンタクト４０の接点部４１は、何のトラブルも発生させることなく、リード６１に所定の接圧で確実に接触し得る。

　図４には、本実施形態の変形例が示されている。該変形例は、上記第１の実施形態において、コンタクト４０の第１のアーム部４２または第２のアーム部４３から第１のアーム部４２が延びる方向とは反対方向に第３のアーム部４８が延びている点で実質的に相違する。すなわち、本変形例におけるコンタクト４０’は、第１の実施形態と同様に、接点部４１、第１のアーム部４２、第２のアーム部４３、略Ｓ字形の弾性変形部４４、固定部４５、圧入部４６及び端子部４７を含むとともに、第３のアーム部４８をさらに含んでいる。

　第３のアーム部４８は、本変形例では、第２のアーム部４３から第１のアーム部４２が延びる方向とは逆の方向に延び、その末端（図４において、第３のアーム部４８の右端）部において、鉤型（Ｌ字形）に形成された係止部４８ａを有している。係止部４８ａは、該係止部４８ａを含む第３のアーム部４８がレバー３０’の作用部３２’の上面及び垂直面に当接するように、該作用部３２’に係止される。それにより、本変形例においても、コンタクト４０’の接点部４１は、第１の実施形態と同様の軌跡を描いて前進後退することが可能となる。

　本変形例におけるレバー３０’は、駆動部３１’、作用部３２’及び回転軸３５’を備えている点で、第１の実施形態と異なるものではなく、複数のコンタクト４０が貫通する複数のスリット３３が省略されている点で相違するだけである。本変形例においては、スリットに代えて、作用部３２’と駆動部３１’との間に係止凹部３８が形成され、且つ、該係止凹部３８の少なくとも作用部３２’側の壁面は垂直面とされ、第３のアーム部４８の係止部４８ａが作用部３２’に係合できるように構成されている。なお、係止凹部４８には、隣接するコンタクト４０’との間に仕切り壁が設けられてもよい。

　本変形例におけるＩＣソケットの動作は、コンタクトとレバーとの当接部が異なるだけで、上記第１の実施形態で説明したとほぼ同じ態様を取るので、説明を省略する。いずれにしても、カバー１０の上下動に伴い、コンタクト４０’の接点部４１の軌跡は、図１０の実線Ａに示される通りになる。

　本変形例においては、レバー３０’から複数のスリットが省略されることで、レバー３０’の構造が強固になり、耐久性が増すとともに、その製造が容易となる。また、複数のコンタクトをそれぞれ対応するスリットに挿入する必要がなく、ＩＣソケットの組立が容易となる。したがって、本変形例では、ＩＣソケットの大きさが若干大きくなることを許されるのであれば、全体として丈夫で安価なＩＣソケットを得ることができる。

　（第２の実施形態）
　図５，６には、本発明に係るＩＣソケットの第２の実施形態及びその変形例が示されている。本実施形態におけるＩＣソケットは、第１の実施形態と比べて、レバーの回転軸の形状が異なるのみでその他の構成は全て同じである。

　図５に示されるように、本実施形態におけるレバー３０ａの回転軸３５ａの輪郭（垂直断面形状）は、正面から見て、軸Ｐ１ａを中心とする大径の円と軸Ｐ２ａを中心とする小径の円との２つの円を接線で結んでできる概略卵形状をなしている。本実施形態では、軸Ｐ１ａを中心とする大径の円の直径は、上記第１の実施形態の円と同じである。

　本実施形態における回転軸３５ａは、軸Ｐ１ａを中心とする大径の円と軸Ｐ２ａを中心とする小径の円を結ぶ２本の接線のうちの一方の接線が軸受部２７の水平な底面に接するように、側壁２８に形成される該軸受部２７に支持されている。したがって、図８の（ｂ）に示されるように、大径の円の中心軸Ｐ１ａと小径の円の中心軸Ｐ２ａとを結ぶ線分は、水平線に対して角度θ１だけ傾斜している。

　また、軸受部２７は、第１の実施形態とほぼ同じ形状及び寸法を有しているとすると、本実施形態における大径の円の中心軸Ｐ１ａと小径の円の中心軸Ｐ２ａとを結ぶ線分の長さＬ１は、第１の実施形態における中心軸Ｐ１とＰ２を結ぶ線分の長さＬより大きくなる。したがって、同じ角度回転したとき、本実施形態のほうが上記第１の実施形態より回転軌跡が大きくなる。具体的には、例えば、駆動軸３１が上記第１の実施形態と同じく角度θだけ回転させられたとすると、回転軸３５ａも角度θ分回転する。それに伴い、回転軸３５の一方の軸Ｐ２ａは、Ｓ１分だけ左側に水平移動し（すなわち、台座２１に近寄る）、軸Ｐ１ａは、Ｈ１分上昇する。図９の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、軸Ｐ２ａの水平移動量Ｓ１及び軸Ｐ１の垂直移動量Ｈ１は、それぞれ、上記第１の実施形態の軸Ｐ２ａの水平移動量Ｓ及び軸Ｐ１の垂直移動量Ｈより大きい。それにより、コンタクト４０の接点部４１の軌跡は、外周壁２２上面に対して右方への水平移動量及び上方への垂直移動量を上記第１の実施形態のそれらよりさらに増大させることが可能となる。

　図６に示される第２の実施形態の変形例は、第１の実施形態における変形例と同様に、コンタクト４０’が第３のアーム部４８を備え、レバー３０’の作用部３２’がコンタクト４０’の第３のアーム部４８に係合するように形成されている点で相違する。本変形例のＩＣソケットのその他の構成は、第２の実施形態とほぼ同じ構成を備えている。すなわち、本変形例は、第１の実施形態と比べて、概略、レバー３０’の回転軸３５’ａ、コンタクト４０’の第３のアーム部４８及びレバー３０’がスリット３３を備えていない点で相違し、その他の構成はほぼ同じであるといえる。したがって、本変形例は、第２の実施形態と同様に、第１の実施形態及びその変形例と比べて、コンタクト４０の接点部４１の軌跡をさらに増大させることが可能となる。

　本発明を詳細にまた特定の実施形態を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は２００８年１０月３日出願の日本特許出願（特願２００８－２５８６９２）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

　１：ＩＣソケット、１０：カバー、２０：ソケット本体、２１：台座、２１ａ：ＩＣ（集積回路）パッケージ収容凹部、２４：貫通孔、２７：軸受部、３０：レバー、３１，３１’：駆動部、３２，３２’：作用部、３３：スリット、３５，３５ａ：回転軸、４０：コンタクト、４１：接点部、４２：第１のアーム部、４３：第２のアーム部、４４：弾性変形部、４５：固定部、４６：圧入部、４７：端子部、４８：第３のアーム部、６０：ＩＣパッケージ、６１：ガルウィング形リード

Claims

　ガルウィング形リードを有する集積回路パッケージを搭載するＩＣソケットであって、
　その上部に前記集積回路パッケージを収容する収容凹部が設けられている台座を含むソケット本体と、
　該ソケット本体上方に配置され、該ソケット本体に対して上下動可能に形成されているカバーと、
　それぞれが、駆動部、作用部及び回転軸を含み、前記台座を挟んで対称的に配置され、それぞれの回転軸を介して前記ソケット本体に対して回転可能に支持される少なくとも一対のレバーと、
　それぞれが、対応する前記集積回路パッケージのガルウィング形リードに接触し得る接点部、前記レバーの前記作用部に係合するアーム部、前記接点部の前進後退を可能とする弾性変形部、前記ソケット本体に設けられた貫通孔内に圧入される圧入部及び端子部を少なくとも含む複数のコンタクトと、
　を備え、
　前記レバーの前記回転軸は、垂直断面で、２つの円を２つの共通外接線で連結した形状を有するように形成され、
　前記カバーの前記ソケット本体に対する上下動に伴い、該カバーが前記レバーの前記駆動部に当接することで前記レバーを回転させ、それにより、前記レバーの前記作用部に係合する前記コンタクトのアーム部に作用し、前記コンタクトの接点部を前記台座の前記収容凹部に対して前進後退させ得ることを特徴とするＩＣソケット。
　前記レバーの前記回転軸は、垂直断面で、直径が同じ２つの円を２つの共通外接線で連結した形状を有するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
　前記レバーの前記回転軸は、垂直断面で、直径が異なる２つの円を２つの共通外接線で連結した形状を有するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
　前記レバーには、前記複数のコンタクトそれぞれの前記アーム部が貫通する複数のスリットが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
　前記コンタクトそれぞれのアーム部には、前記コンタクトの前記接点部とは反対側に延在し、前記レバーの前記作用部に係合するアーム部がさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。