CN215499733U - 一种zif金手指封装便捷测试的新型柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种ZIF金手指封装便捷测试的新型柔性电路板，包括：柔性电路板本体；ZIF金手指封装，其设置于所述柔性电路板本体一端的边缘处，且设置在所述柔性电路板本体的正面或者背面上，所述ZIF金手指封装中金手指引脚的数量为第一数量；焊接金手指封装，其设置于所述柔性电路板本体的中部，且设置在所述柔性电路板本体的背面上，所述焊接金手指封装中金手指引脚的数量为第二数量；所述第二数量小于所述第一数量，且所述焊接金手指封装中的每一金手指引脚与所述ZIF金手指封装中对应的部分金手指引脚电连通设置。本实用新型在测试时筛选去掉不必要测试的金手指PIN，化繁为简，减少了人工步骤，提高了测试效率和测试准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种ZIF金手指封装便捷测试的新型柔性电路板。
背景技术
目前，LCM(液晶显示模组)，被广泛应用在电子显示领域，LCM在工业生产中，需要对成品LCM进行测试。部分LCM采用匹配ZIF连接器座子的ZIF金手指封装，通用的测试方法是：在测试主板上焊接相应的母座，测试时操作员将母座的卡扣打开，然后把LCM的ZIF金手指封装插入测试母座中，最后合上卡扣，完成LCM的点亮。这种测试方法需要采购测试母座，然后需要将测试母座焊接在测试主板上，并且测试步骤较多，测试效率较低，且增加成本。测试母座与LCM的ZIF金手指封装对位困难，造成测试效率低，对于批量LCM的测试，需要不断的插拔，使得测试母座使用寿命低，需要不间断的更换，浪费人力和物资，增加成本。
实用新型内容
本实用新型提供了一种金手指封装便捷测试的新型柔性电路板，可以有效解决上述问题。
本实用新型是这样实现的：
一种ZIF金手指封装便捷测试的新型柔性电路板，包括：
柔性电路板本体；ZIF金手指封装，其设置于所述柔性电路板本体一端的边缘处，且设置在所述柔性电路板本体的正面或者背面上，所述ZIF金手指封装中金手指引脚的数量为第一数量；焊接金手指封装，其设置于所述柔性电路板本体的中部，且设置在所述柔性电路板本体的背面上，所述焊接金手指封装中金手指引脚的数量为第二数量；所述第二数量小于所述第一数量，且所述焊接金手指封装中的每一金手指引脚与所述ZIF金手指封装中对应的部分金手指引脚电连通设置。
作为进一步改进的，所述柔性电路板本体上设置一开窗，以使所述焊接金手指封装暴露，所述开窗的尺寸大于所述焊接金手指的尺寸。
作为进一步改进的，所述新型柔性电路板连接一测试主板进行测试，所述测试主板上设置一测试夹，所述测试夹上设置有若干测试PIN，所述焊接金手指封装中各金手指引脚的间距与所述测试夹中各测试PIN的间距一一对应。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的一种金手指封装便捷测试的新型柔性电路板，在测试时筛选去掉不必要测试的金手指PIN，化繁为简，设计一组专用于检测的焊接金手指PIN，不仅使得成品LCM的ZIF金手指封装得到了保护，也简化了测试步骤和测试结构，减少了人工步骤，提高了测试效率和测试准确性，提高生产产能。并且不用单独采用测试母座，节省了材料成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型实施例提供的柔性电路板的结构示意图一。
图2是本实用新型实施例提供的柔性电路板的结构示意图二。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参照图1-2所示，一种ZIF金手指封装便捷测试的新型柔性电路板，包括：柔性电路板本体101；ZIF金手指封装1011，其设置于所述柔性电路板本体101一端的边缘处，且设置在所述柔性电路板本体101的正面(TOP)或者背面(BOTTOM)上，所述ZIF金手指封装1011中金手指引脚(PIN)1012的数量为第一数量；焊接金手指封装1013，其设置于所述柔性电路板本体101的中部，且设置在所述柔性电路板本体101的背面上，所述焊接金手指封装1013中金手指引脚1014的数量为第二数量；所述第二数量小于所述第一数量，且所述焊接金手指封装1013中的每一金手指引脚1014与所述ZIF金手指封装1011中对应的部分金手指引脚1012电连通设置。
应当理解的是，金手指是由众多金黄色的导电触片(即上述的金手指PIN)组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强并不会造成信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大从而降低接触电阻提高信号传递效率。但是因为镀层厚度只有几十微米所以极易磨损，所以需要对金手指进行保护，避免过度的磨损。
所以所述ZIF金手指封装1011是为了成品的连接而设置，匹配ZIF连接器座子。为了避免测试过程中的插拔造成对ZIF金手指封装1011的损坏，所以在设计时便重新设计一组金手指，即焊接金手指封装1013。在测试过程中，使用所述焊接金手指封装1013进行测试，所以可以保护所述ZIF金手指封装1011在出厂前是完整全新的，保护LCM产品的性能。
在本实施例中，所述ZIF金手指封装1011中金手指PIN 1012的数量非常多且设置的非常的密集，但实际上测试的时候并不需要每一金手指PIN都进行测试，而是只测试其中部分的金手指PIN。例如，所述ZIF金手指封装1011中金手指PIN的数量为30个时，测试时仅需测试其中的10个PIN，此时测试主板中需要设计测试母座，而测试母座中需要对应设计与所需测试的金手指PIN对应的插针，由于所述ZIF金手指封装1011中金手指PIN 1012设计的非常的密集，所以所述测试母座中插针的位置设计难度很大，很容易造成所述ZIF金手指封装1011中金手指PIN 1012与所述插针的对位不准，从而造成测试不正确。
而在所述柔性电路板101上单独设计一组焊接金手指封装1013，对应在其上仅设置需要测试的10个金手指PIN。在柔性电路板101前期的技术设计环节将需要测试的10个金手指PIN在所述柔性电路板101的中部单独引出一路，并且在所述柔性电路板本体101上设置一开窗1015，以使所述焊接金手指封装1013暴露，设计时所述开窗的尺寸大于所述焊接金手指1013的尺寸，在测试时可以保证所述焊接金手指1013的连通效果。
测试的时候，所述新型柔性电路板101连接一测试主板进行测试，所述测试主板上设置一测试用的简易测试夹(可自己制作，无需额外采购连接器)，所述测试夹上设置有若干测试PIN，所述焊接金手指封装1013中各金手指PIN 1014的间距与所述测试夹中各测试PIN的间距一一对应，且位置也一一对应。
这种测试方法，化繁为简，在测试时筛选去掉不必要测试的金手指PIN，设计一组专用于检测的焊接金手指PIN，不仅使得成品LCM的ZIF金手指封装得到了保护，也简化了测试步骤和测试结构，减少了人工步骤，提高了测试效率和测试准确性。并且不用单独采用测试母座，节省了成本。
应当理解的是，柔性电路板的材料即组成结构已是现有技术成熟的技术，在此不再赘述。本实施例中仅简单描述所述柔性电路板及其金手指的一种实施例，所述柔性电路板包括基材、铜箔及覆盖膜，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，所述铜箔上设置有焊盘，所述焊盘上设置有若干金手指，每一金手都具有两端，所述覆盖膜在所述焊盘的位置分别设置有第一开口、第二开口以使所述金手指的两端暴露。正如上面所述的开窗等同于所述第二开口，使得所述焊接金手指封装1013暴露。所述ZIF金手指封装1011处对应的开窗等同于所述第一开口，使其暴露。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种ZIF金手指封装便捷测试的新型柔性电路板，其特征在于，包括：
柔性电路板本体；
ZIF金手指封装，其设置于所述柔性电路板本体一端的边缘处，且设置在所述柔性电路板本体的正面或者背面上，所述ZIF金手指封装中金手指引脚的数量为第一数量；
焊接金手指封装，其设置于所述柔性电路板本体的中部，且设置在所述柔性电路板本体的背面上，所述焊接金手指封装中金手指引脚的数量为第二数量；
所述第二数量小于所述第一数量，且所述焊接金手指封装中的每一金手指引脚与所述ZIF金手指封装中对应的部分金手指引脚电连通设置。
2.根据权利要求1所述一种ZIF金手指封装便捷测试的新型柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板本体上设置一开窗，以使所述焊接金手指封装暴露，所述开窗的尺寸大于所述焊接金手指的尺寸。
3.根据权利要求1所述一种ZIF金手指封装便捷测试的新型柔性电路板，其特征在于，所述新型柔性电路板连接一测试主板进行测试，所述测试主板上设置一测试夹，所述测试夹上设置有若干测试PIN，所述焊接金手指封装中各金手指引脚的间距与所述测试夹中各测试PIN的间距一一对应。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| CN117377219A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-09 | 淮安特创科技有限公司 | 一种超长金手指精细线路的pcb板的制作方法 |
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