CN217718007U - 一种芯片测试结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片测试结构，包括测试座主体、以及沿X轴方向均匀并列设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，每组所述测试片组件包括有第一测试片和第二测试片，所述第一测试片和第二测试片分别设置在所述测试座主体上；所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体、接触端、以及连接端，所述测试片主体设于所述测试座主体上，所述接触端和连接端分别设置于所述测试片主体的两端，所述第一测试片的接触端和第二测试片的接触端沿Y轴方向间隔设置，且所述第一测试片的接触端面低于所述第二测试片的接触端面设置。上述芯片测试结构简单、紧凑、安装和更换方便，此外，还能够实现对具有弯折结构的电子芯片管脚两个触点进行检测。

Description

一种芯片测试结构

技术领域

实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试结构。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。

现有技术中，多采用金属片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试。由于芯片的一个管脚需要接触两个金属片进行接触，以实现多触点测试，但是现有的芯片测试结构复杂且测试的稳定性不好。

因此，如何设计一种结构简单且稳定性好的芯片测试结构，成为了一亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种芯片测试结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种芯片测试结构，包括测试座主体、以及沿X轴方向均匀并列设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，所述第一测试片和第二测试片沿Z轴方向分别相间隔设置在所述测试座主体上；其中，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体、用于与芯片接触的接触端、以及用于与PCB板连接的连接端，所述测试片主体设于所述测试座主体上，所述接触端和连接端分别设置于所述测试片主体的两端，所述第一测试片的接触端和第二测试片的接触端沿Y轴方向间隔设置，且所述第一测试片的接触端面低于所述第二测试片的接触端面设置。

作为本实用新型的优选方案，所述第一测试片和第二测试片中的一个连接端更靠近测试座主体设置。

作为本实用新型的优选方案，所述接触端在与芯片接触的端面设有便于与芯片接触的抵接端。

作为本实用新型的优选方案，所述抵接端包括连接部和抵接部，所述抵接部通过所述连接部设置在所述接触端上，其中，所述第一测试片的抵接部的端面低于所述第二测试片的抵接部的端面设置。

作为本实用新型的优选方案，所述抵接端为L型结构。

作为本实用新型的优选方案，所述抵接部的端面设有倾斜面，该倾斜面使抵接部与芯片接触点减少，便于抵接部与芯片之间更好接触。

作为本实用新型的优选方案，所述连接端上设置有设置有连接孔，所述连接孔通过电源线与PCB板连接。

作为本实用新型的优选方案，所述测试座主体包括依次层叠在一起的第一壳体和第二壳体和第三壳体，在所述第二壳体设置有容置第一测试片的第一限位槽，在所述第三壳体上设置有容置第二测试片的第二限位槽。

作为本实用新型的优选方案，在所述第三壳体位于第二限位槽的区域上还设置容置槽，所述第二壳体设置于该容置槽内，且将所述第二测试片压紧在所述第二限位槽内

作为本实用新型的优选方案，所述测试片组件的制作材料为铜片、铁片或合金片。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

本申请的一种芯片测试结构，通过将第一测试片和第二测试片沿Z轴水平方向间隔设置在测试座主体上，便于第一测试片和第二测试片安装在测试座主体上，也使得测试座的结构更加地简单、紧凑，并且也更加地便于第一测试片和第二测试片的安装和更换，此外，将第一测试片的接触端和第二测试片的接触端沿Y轴方向间隔设置，且第一测试片的接触端面低于所述第二测试片的接触端面设置，能够实现对具有弯折结构的电子芯片管脚两个触点进行检测。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片测试结构的结构图；

图2是本实用新型一种芯片测试结构的测试示意图；

图3是本实用新型一种芯片测试结构的分解图。

图中标号：

10、测试座主体；11、第一壳体；12、第二壳体；13、第三壳体；14、第一限位槽；15、第二限位槽；16、容置槽；17、螺栓孔；

20、测试片组件；21、第一测试片；22、第二测试片；211、测试片主体；212、接触端；213、连接端；214、抵接端；215、连接孔；216、腰眼孔；2141、连接部；2142、抵接部；2143、倾斜面；

30、电子芯片。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请提供的一种芯片测试结构，该测试座可用于对芯片进行测试，需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。

结合附图1至图3所示：一种芯片测试结构，包括测试座主体10、以及均匀设置在所述测试座主体10的若干组测试片组件20，测试片组件20的数量可根据待检测芯片的管脚个数确定，其中，每组所述测试片组件20均至少包括有第一测试片21和第二测试片22，所述第一测试片21和第二测试片22沿Z轴方向相间隔设置在所述测试座主体10上，使得测试座主体10的结构更加地简单、紧凑，同时第一测试片21和第二测试片22的安装和更换也更加的方便。

在本实施方式中，第一测试片21和第二测试片22用于对芯片的一个管脚的两个触点进行测试。在其它实施方式中，测试片组件20还可根据实际测试需求设置第一测试片21、第二测试片22、第三测试片等多个测试片，测试片的具体个数在此不作限定。

其中，所述测试片组件20的制作材料为铜片、铁片或合金片。

进一步地，参阅图2所示，所述第一测试片21和第二测试片22均分别包括有测试片主体211、用于与芯片接触的接触端212、以及用于与PCB板连接的连接端213，所述测试片主体211设于所述测试座主体10上，所述接触端212和连接端213分别设置于所述测试片主体211的两端，其中，所述第一测试片21和第二测试片22的接触端212沿Y轴方向间隔设置，所述第一测试片21和第二测试片22中的一个连接端213更靠近测试座主体10设置。例如，第一测试片21的连接端213更靠近测试座主体10设置，以防止第一测试片21和第二测试片22的连接端213在与PCB板连接时，彼此之间产生干涉(相互接触)。

在本实施例中，测试片主体211、接触端212、以及连接端213可一体成型设置，以降低加工的成本。

更进一步地，为了使第一测试片21和第二测试片22能够对具有弯折结构的电子芯片30管脚两个触点进行测试，所述第一测试片21的接触端212面低于所述第二测试片22的接触端212面设置，以使电子芯片30管脚中靠近电子芯片30底部的第一测试部分能够抵接在第一测试片21的接触端212，而电子芯片30管脚的第二测试部分能够抵接在第二测试片22的接触端212上。

更进一步地，所述接触端212在与芯片接触的端面设有便于与电子芯片30接触的抵接端214，该抵接端214自接触端212的端面向上凸起，用于与电子芯片30的管脚抵接。

具体地，所述抵接端214包括连接部2141和抵接部2142，所述抵接部2142通过所述连接部2141设置在所述接触端212上，其中，所述第一测试片21的抵接部2142的端面低于所述第二测试片22的抵接部2142的端面设置。

在本实施例中，连接部2141和抵接部2142一体成型设置，抵接部2142为连接部2141的端部沿竖直方向的向上凸起，整体呈L型结构。

进一步地，所述抵接部2142的端面设有倾斜面2143，该倾斜面2143使抵接部2142与管脚接触面积减少，便于抵接部2142与管脚之间更好接触。

在本实施方式中，该倾斜面2143设于的抵接部2142靠近测试片主体211的一侧，该设置还能防止抵接部2142与管脚的非测试点发生接触，进而影响测试结果。

进一步地，所述连接端213上设置有连接孔215，所述连接孔215通过电源线与PCB板连接。例如，可通过在连接孔215上焊接电源线，并使电源线的另一端与PCB板连接。可以看出，所述第一测试片21和第二测试片22中的一个连接端213更靠近测试座主体10设置，可以防止连接孔215上焊接的电源线之间彼此接触。

参阅图3所示，所述测试座主体10包括依次层叠在一起的第一壳体11、第二壳体12和第三壳体13，在所述第二壳体12设置有容置第一测试片21的第一限位槽14，在所述第三壳体13上设置有容置第二测试片22的第二限位槽15。

具体地，第一测试片21设置于第一限位槽14内，此时第一壳体11和第二壳体12相配合对第一测试片21起到压紧固定的作用。第二测试片22设置于第二限位槽15内，此时第二壳体12和第三壳体13相配合对第二测试片22起压紧固定的作用。

进一步地，在所述第三壳体13位于第二限位槽15的区域上还设置容置槽16，所述第二壳体12设置于该容置槽16内，且将所述第二测试片22压紧在所述第二限位槽15内。可看出，通过在第三壳体13位于第二限位槽15的区域上设置用于容置第二壳体12的容置槽16可以使整个测试座主体10结构更加紧凑。

其中，第一壳体11、第二壳体12和第三壳体13上相对应的区域还可设置有螺栓孔17，并通过螺栓实现可拆卸连接。

更进一步地，在测试片主体211上与所述螺栓相对应的区域上沿Y轴方向还可设置有腰眼孔216，该腰眼孔216一方面便于对测试片安装时进行固定，另一方面也可通过调节螺栓在腰眼孔216上的位置，以调节测试片在Y轴方向的位置，以匹配更多类型的电子芯片30，提高芯片测试结构的兼容性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片测试结构，其特征在于，包括测试座主体、以及沿X轴方向均匀并列设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，所述第一测试片和第二测试片沿Z轴方向分别相间隔设置在所述测试座主体上；其中，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体、用于与芯片接触的接触端、以及用于与PCB板连接的连接端，所述测试片主体设于所述测试座主体上，所述接触端和连接端分别设置于所述测试片主体的两端，所述第一测试片的接触端和第二测试片的接触端沿Y轴方向间隔设置，且所述第一测试片的接触端面低于所述第二测试片的接触端面设置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述第一测试片和第二测试片中的一个连接端更靠近测试座主体设置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述接触端在与芯片接触的端面设有便于与电子芯片接触的抵接端。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述抵接端包括连接部和抵接部，所述抵接部通过所述连接部设置在所述接触端上，其中，所述第一测试片的抵接部的端面低于所述第二测试片的抵接部的端面设置。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述抵接端为L型结构。

6.根据权利要求4所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述抵接部的端面设有倾斜面，该倾斜面使抵接部与芯片接触点减少，便于抵接部与芯片之间更好接触。

7.根据权利要求2所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述连接端上设置有连接孔，所述连接孔通过电源线与PCB板连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述测试座主体包括依次层叠在一起的第一壳体和第二壳体和第三壳体，在所述第二壳体设置有容置第一测试片的第一限位槽，在所述第三壳体上设置有容置第二测试片的第二限位槽。

9.根据权利要求8所述的一种芯片测试结构，其特征在于：在所述第三壳体位于第二限位槽的区域上还设置容置槽，所述第二壳体设置于该容置槽内，且将所述第二测试片压紧在所述第二限位槽内。

10.根据权利要求1～9任意一项所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述测试片组件的制作材料为铜片、铁片或合金片。

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