CN217718008U - 一种芯片测试结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试结构，包括测试座主体、以及均匀设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体，第一接触端、以及第二接触端；所述测试片主体之间沿竖直方向相间隔地设于所述测试座主体上，所述第一接触端之间以及第二接触端之间沿水平方向相间隔设置于所述测试片主体的外侧，且靠近所述测试座主体底部设置的测试片主体所连接的第一接触端的端部高于远离所述测试座主体底部设置的测试片主体所连接的第一接触端的端部。上述芯片测试结构能够实现对无引脚芯片的开尔文测试，并且测试稳定性好。

Description

一种芯片测试结构

技术领域

实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试结构。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。

现有技术中，多采用金属片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试。由于一些芯片采用无引脚封装设计，例如QFN芯片，所以现在的一些芯片测试结构不能对该类型的芯片进行测试。

因此，如何设计一种结构简单、紧凑以及接触稳定的芯片测试结构对无引脚封装设计的芯片进行测试，成为了一亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种芯片测试结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种芯片测试结构，包括测试座主体、以及均匀设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，其中，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，其中，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体，与所述测试片主体连接并用于与芯片接触的第一接触端、以及与所述测试片主体连接并用于与PCB板接触的第二接触端；

所述第一测试片和第二测试片的测试片主体之间沿竖直方向相间隔地设于所述测试座主体上，所述第一测试片和第二测试片的第一接触端之间以及第二接触端之间沿水平方向相间隔设置于所述测试片主体的外侧，且靠近所述测试座主体底部设置的测试片主体所连接的第一接触端的端部高于远离所述测试座主体底部设置的测试片主体所连接的第一接触端的端部。

作为本实用新型的优选方案，所述第一接触端在与芯片接触的端面设有倾斜面，该倾斜面使第一接触端与芯片接触点减少，便于第一接触端与芯片之间更好接触。

作为本实用新型的优选方案，所述第一测试片和第二测试片中第一接触端上设置的倾斜面分别沿相背离的方向设置，以使第一测试片和第二测试片的第一接触端中与芯片接触的区域间隔减小。

作为本实用新型的优选方案，所述第一接触端与测试片主体之间还设置有第一弹性部，所述第一弹性部与测试片主体之间通过弧形结构连接。

作为本实用新型的优选方案，所述第二接触端与测试片主体之间还设置有第二弹性部，所述第二弹性部与测试片主体之间通过弧形结构连接。

作为本实用新型的优选方案，所述测试座主体至少包括一个底座以及底座上设置的底盖，所述底座上设置有容置槽，所述测试片主体设置于所述容置槽内，且所述第一接触端和第二接触端分别通过所述容置槽与芯片和PCB板接触。

作为本实用新型的优选方案，在所述容置槽上位于第一测试片和第二测试片的测试片主体之间还设置有分隔板。

作为本实用新型的优选方案，所述底座上还设置有定位槽，所述测试片主体上设置有与所述定位槽相适应的定位部。

作为本实用新型的优选方案，所述底座与底盖之间通过螺栓固定。

作为本实用新型的优选方案，所述测试片组件的制作材料为铜片、铁片或合金片。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

本申请的一种芯片测试结构，通过将第一测试片和第二测试片的测试片主体之间沿竖直方向相间隔地设于所述测试座主体上，所述第一测试片和第二测试片的第一接触端之间以及第二接触端之间沿水平方向相间隔设置，能够实现对无引脚芯片的开尔文测试；此外，将靠近所述测试座主体底部设置的测试片主体所连接的第一接触端的端部高于远离所述测试座主体底部设置的测试片主体所连接的第一接触端的端部设置，能够保证在测试中第一测试片和第二测试片的第一接触端之间不会彼此接触，提高测试的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片测试结构的剖视图；

图2是本实用新型一种芯片测试结构中第一测试片的结构图；

图3是本实用新型一种芯片测试结构的结构图。

图中标号：

10、测试座主体；11、底座；12、底盖；13、容置槽；14、定位槽；15、分隔板；16、螺栓；

20、测试片组件；21、第一测试片；22、第二测试片；211、测试片主体；212、第一接触端；213、第二接触端；214、第一弹性部；215、第二弹性部；216、定位部；217、倾斜面。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请提供的一种芯片测试结构，该测试座可用于对芯片进行测试，特别是可用于对QFN这一类型无引脚封装芯片的测试。需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。

如附图1和图2所示：一种芯片测试结构，包括测试座主体10、以及均匀设置在所述测试座主体10的若干组测试片组件20，测试片组件20的数量可根据待检测芯片的管脚个数确定，其中，每组所述测试片组件20均至少包括有第一测试片21和第二测试片22，其中，所述第一测试片21和第二测试片22均分别包括有测试片主体211，与所述测试片主体211连接并用于与芯片接触的第一接触端212、以及与所述测试片主体211连接并用于与PCB板接触的第二接触端213。

在本实施方式中，第一测试片21和第二测试片22用于对芯片的焊盘的两个触点进行测试。在其它实施方式中，测试片组件20还可根据实际测试需求设置第一测试片21、第二测试片22、第三测试片等多个测试片，测试片的具体个数在此不作限定。

进一步地，所述第一测试片21和第二测试片22的测试片主体211之间沿竖直方向相间隔地设于所述测试座主体10上，所述第一测试片21和第二测试片22的第一接触端212之间以及第二接触端213之间沿水平方向相间隔设置于所述测试片主体211的外侧。该结构一方面便于第一测试片21和第二测试片22安装在测试做主体上，且第一测试片21和第二测试片22之间批次不会接触；另一方面便于第一测试片21和第二测试片22的第一接触端212能够分别对焊盘的两个触点进行测试。

更进一步地，在本申请中，靠近所述测试座主体10底部设置的测试片主体211所连接的第一接触端212的端部高于远离所述测试座主体10底部设置的测试片主体211所连接的第一接触端212的端部设置。在本申请中，以第二测试片22的测试片主体211靠近所述测试座主体10底部设置为例，将第二测试片22的测试片主体211靠近所述测试座主体10底部设置一般会使的第二测试片22的第一接触端212位于第一测试片21的接触端的外侧，又因为第一接触端212在受到芯片竖直向下的压力并不是完全沿竖直方向向下运动，而是会向外倾斜着向下运动，这可能会造成第一测试片21的第一接触端212与第二测试片22的第一接触端212接触，所以将第二测试片22的第一接触端212高于第一测试片21的第一接触端212设置能够使第二测试片22的第一接触端212的位移量始终多余第一测试片21的第一接触端212的位移量，进而使两个第一接触端212之间保有间隔。

在本实施方式中，测试片主体211、第一接触端212、以及第二接触端213可一体成型设置，该结构不仅便于测试片的生产和加工，以及能够提高整个测试片的延展性、韧性、导电性更好，使测试片的使用寿命更长。在其他实施方式中，测试片主体211、第一接触端212、以及第二接触端213也可采用组装式设计，通过焊接等方式将测试片主体211、第一接触端212、以及第二接触端213焊接在一起。

此外，本实施方式中的测试片可采用的制作材料为铜片、铁片或合金片等。

可看出，上述芯片测试结构，通过将第一测试片21和第二测试片22的测试片主体211之间沿竖直方向相间隔地设于所述测试座主体10上，所述第一测试片21和第二测试片22的第一接触端212之间以及第二接触端213之间沿水平方向相间隔设置，能够实现对无引脚芯片的开尔文测试；此外，将靠近所述测试座主体10底部设置的测试片主体211所连接的第一接触端212的端部高于远离所述测试座主体10底部设置的测试片主体211所连接的第一接触端212的端部设置，能够保证在测试中第一测试片21和第二测试片22的第一接触端212之间不会彼此接触，提高测试的稳定性。

作为本实用新型优选方案，所述第一接触端212在与芯片接触的端面设有倾斜面217，该倾斜面217使第一接触端212与芯片接触点减少，便于第一接触端212与芯片之间更好接触。

进一步地，所述第一测试片21和第二测试片22中第一接触端212上设置的倾斜面217分别沿相背离的方向设置，以使第一测试片21和第二测试片22的第一接触端212中与芯片接触的区域间隔减小，进而能够同时抵接到芯片同一焊盘的两个接触点上。

作为本实用新型优选方案，所述第一接触端212与测试片主体211之间还设置有第一弹性部214，所述第一弹性部214与测试片主体211之间通过弧形结构连接。当所述第一接触端212与芯片抵接时，第一弹性部214起到缓冲所述第一接触段与芯片的硬性接触的作用，同时第一接触端212能够在第一弹性部214的作用下始终与芯片保持接触，以调高测试片工作时的稳定性。

所述第二接触端213与测试片主体211之间还设置有第二弹性部215，所述第二弹性部215与测试片主体211之间通过弧形结构连接。当所述第二接触端213与PCB板抵接时，第二弹性部215起到缓冲所述第二接触段与PCB板的硬性接触的作用，同时第二接触端213能够在第二弹性部215的作用下始终与PCB板保持接触，以调高测试片工作时的稳定性。

结合图2和图3，作为本实用新型优选方案，所述测试座主体10至少包括一个底座11以及底座11上设置的底盖12，所述底座11上设置有容置槽13，所述测试片主体211设置于所述容置槽13内，且所述第一接触端212和第二接触端213分别通过所述容置槽13与芯片和PCB板接触。该结构是测试片的安装更将方便快捷，通过将测试片装入容置槽13内，并通过底座11和底盖12的配合即可实现对测试片的固定。

进一步地，在所述容置槽13上位于第一测试片21和第二测试片22的测试片主体211之间还设置有分隔板15。该分隔板15一方面防止第一测试片21和第二测试片22相互接触，另一方面在竖直方向对第一测试片21和第二测试片22起限位和固定的作用。

更进一步地，所述底座11上还设置有定位槽14，所述测试片主体211上设置有与所述定位槽14相适应的定位部216。可看出，定位部216和定位槽14相配合可在水平方向对第一测试片21和第二测试片22起限位和固定的作用，便于第一测试片21和第二测试片22的安装，同时使第一测试片21和第二测试片22在测试时更加稳定。

此外，所述底座11与底盖12之间通过螺栓16固定，该方式连接简单，可拆卸，便于对测试片的安装和更换。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片测试结构，其特征在于，包括测试座主体、以及均匀设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，其中，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，其中，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体，与所述测试片主体连接并用于与芯片接触的第一接触端、以及与所述测试片主体连接并用于与PCB板接触的第二接触端；

所述第一测试片和第二测试片的测试片主体之间沿竖直方向相间隔地设于所述测试座主体上，所述第一测试片和第二测试片的第一接触端之间以及第二接触端之间沿水平方向相间隔设置于所述测试片主体的外侧，且靠近所述测试座主体底部设置的测试片主体所连接的第一接触端的端部高于远离所述测试座主体底部设置的测试片主体所连接的第一接触端的端部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述第一接触端在与芯片接触的端面设有倾斜面，该倾斜面使第一接触端与芯片接触点减少，便于第一接触端与芯片之间更好接触。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述第一测试片和第二测试片中第一接触端上设置的倾斜面分别沿相背离的方向设置，以使第一测试片和第二测试片的第一接触端中与芯片接触的区域间隔减小。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述第一接触端与测试片主体之间还设置有第一弹性部，所述第一弹性部与测试片主体之间通过弧形结构连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述第二接触端与测试片主体之间还设置有第二弹性部，所述第二弹性部与测试片主体之间通过弧形结构连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述测试座主体至少包括一个底座以及底座上设置的底盖，所述底座上设置有容置槽，所述测试片主体设置于所述容置槽内，且所述第一接触端和第二接触端分别通过所述容置槽与芯片和PCB板接触。

7.根据权利要求6所述的一种芯片测试结构，其特征在于：在所述容置槽上位于第一测试片和第二测试片的测试片主体之间还设置有分隔板。

8.根据权利要求6所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述底座上还设置有定位槽，所述测试片主体上设置有与所述定位槽相适应的定位部。

9.根据权利要求6所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述底座与底盖之间通过螺栓固定。

10.根据权利要求1～9任意一项所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述测试片组件的制作材料为铜片、铁片或合金片。

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