CN2687887Y - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于将芯片模组电性连接至电路板并设置有吸取板的电连接器，其包括容置有若干导电端子的本体、装配于本体的压板及组设于压板的吸取板。压板设有四个侧部及由四个侧部围成的中央开口，第三侧部及第四侧部与设有配合部的第一侧部垂直设置，吸取板在与压板第三侧部和第四侧部相抵接的至少一侧边设有至少一缺口，吸取板与压板组装后，二者之间有间隙，且此吸取板中部设有光滑完整的平面。上述缺口、间隙及中央开口所形成的热量传导通道便于在焊接过程中对焊锡料进行加热，从而使焊锡料易于升至最佳温度以实现电连接器与电路板的良好焊接；焊接完成后，有利于快速散热以使电连接器与电路板尽快冷却。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器，尤指一种用于将芯片模组电性连接至电路板并设置有吸取板的电连接器。
【背景技术】
随着电子元件集成制造业的机械化发展，真空吸引技术与表面粘着技术越来越广泛地应用于各类电子元件的机械安装过程中。其通常先将吸取板固定于所需安装的电子元件上，然后采用真空吸嘴吸附在吸取板上，将吸取板和电子元件一起移至涂有焊锡料的电路板上，再利用红外线照射焊锡料使其熔化，然后电路板在室温下自然冷却，电子元件焊接至电路板上。美国专利第5,681,174、5,249,977号分别揭示了一种带吸取板的板对板电连接器，其中吸取板通过其腿部或卡勾与板对板电连接器相配合。由于板对板电连接器整体尺寸很小，且为长型设置，其吸取板尺寸相应也很小，组装后对板对板电连接器端子收容槽的遮挡数目非常少，于是将板对板电连接器焊接至电路板时，红外线可以穿过端子收容槽，其产生的热量可对板对板电连接器端子与电路板之间的焊锡料均匀加热，进而使得板对板电连接器与电路板得以良好焊接。
而对于将各种封装形式的芯片模组电性连接至电路板的插座连接器而言，由于其尺寸较大、形状大致呈方形，其对应的吸取板尺寸相应增大，这些插座连接器端子孔数目较多且排列较为密集，吸取板由于尺寸较大而极易遮挡端子孔。若吸取板遮挡端子孔数目较多的话，无论插座连接器与电路板的焊接为何种形式，在对该插座连接器进行焊接时，红外线将无法穿过被遮挡的端子孔，而只能穿过未被遮挡的端子孔，这样势必会造成插座连接器端子与电路板之间的焊锡料受热不均匀，从而难以达成该等插座连接器与电路板的良好焊接。
请参阅图1，一种现有的将平面栅格阵列芯片模组(未图示)电性连接至电路板(未图示)的电连接器8，其主要包括容置有若干导电端子(未图示)的本体(未图示)、包设于本体外侧的加强片81、压板82及拨动件83。压板82及拨动件83组接于加强片81的相对两端，且可将平面栅格阵列芯片模组固持于本体。
在将电连接器8加工完毕后，将吸取板9扣持于电连接器8上，在将电连接器8组接于电路板时，借助真空吸嘴(未图示)定位于吸取板9而将电连接器8吸起并放置于电路板的既定位置，再将电连接器8的导电端子焊接于该电路板。将电连接器8的导电端子焊接于电路板后，取下吸取板9，再将平面栅格阵列芯片模组装设于电连接器8上并与电连接器8电性导接，通过电连接器8的导电端子与电路板的机械及电性连接，从而可达成平面栅格阵列芯片模组与电路板的电性导接。
吸取板9呈矩形板状设置，其中部设有光滑平整的平面91可供真空吸嘴进行吸取，周边位置延设若干卡勾92，并对应于卡勾形成若干贯孔93，该吸取板9借其卡勾92扣持于电连接器8的压板82上，从而组设于电连接器8上。
在采用红外线焊接时，先通过吸取板9将电连接器8放置于电路板之上，焊接时，电路板放置有电连接器8的表面朝向上方。
然而，位于电路板上方的红外线放射器向电路板上所要焊接的电连接器8处发射红外线而产生热气流时，因吸取板9及电连接器8的加强片81及压板82的遮蔽，使得热气流难以到达电连接器8的本体，从而难以穿过端子槽到达导电端子底端来加热位于导电端子与电路板之间的焊锡料。从而使得焊锡料的温度升高较慢，由于焊接过程时间较短，易导致焊锡料无法升至其最佳焊接温度，进而导致导电端子与电路板的焊接不良，从而影响平面栅格阵列芯片模组与电路板的电性导接性能。
因此，有必要设计一种新型的具吸取板的电连接器以解决上述问题。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种设有可供真空吸嘴进行吸取并有利于加热电连接器焊锡料的具吸取板的电连接器。
为了达成上述目的，本实用新型电连接器包括本体、收容于本体的若干导电端子、压板及组设于该压板的吸取板。压板设有四个侧部及由四个侧部围成的中央开口，第三侧部及第四侧部与设有配合部的第一侧部垂直设置，吸取板在与压板第三侧部和第四侧部相抵接的至少一侧边设有至少一缺口，吸取板下表面与压板第三侧部和第四侧部的上表面之间有间隙，且此吸取板中部设有光滑完整的平面。上述缺口、间隙及中央开口形成的热量传导通道便于在焊接过程中对焊锡料进行加热，从而使焊锡料易于升至最佳温度以实现电连接器与电路板的良好焊接；焊接完成后，有利于快速散热以使电连接器与电路板尽快冷却。
与先前技术相比，本实用新型至少具有以下优点：前述缺口、间隙及中央开口形成的热量传导通道便于自电连接器上部对焊锡料进行加热，从而使焊锡料易于升至最佳焊接温度进而达成导电端子与电路板的良好焊接；电连接器装配完毕后，利于散热以使电路板与电连接器尽早冷却。
【附图说明】
图1是一种现有的电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器的吸取板与压板的立体组合放大图。
图4是本实用新型电连接器的吸取板与压板的立体组合侧视图。
图5是本实用新型电连接器的立体组合图。
【具体实施方式】
请一并参阅图2至图5，本实用新型电连接器2包括容置有若干导电端子20的本体21、包设于本体21外侧的加强片22、拨动件25、装配于本体21的压板24及组设于该压板24的吸取板3。
本体21呈纵长形平板状，其中部设有导电区211，于导电区211开设有若干端子收容槽26，每一端子收容槽26内收容一相应的导电端子20。
本体21可承载芯片模组，譬如平面栅格阵列芯片模组(未图示)，本体21通过导电端子20电性连接至电路板(未图示)而与电路板实现电性连接，再通过导电端子20与平面栅格阵列芯片模组的导电体的电性导接而最终实现平面栅格阵列芯片模组与电路板的电性导接。
压板24为一中空框体，其两相对侧部分别为斜面设置的第一侧部241及第二侧部242，与第一侧部241及第二侧部242垂直的两边分别为第三侧部243及第四侧部244，四个侧部围成一位于压板24中部的中央开口240。第一侧部241的中部向外沿弧线弯曲延伸有配合部2411，该配合部2411形成有配合面2412。第二侧部242于其两端对称延设有两横截面呈半圆弧状的扣持部2421，于两扣持部2421之间延设有大致呈条状的定位部2422。压板24的第三侧部243及第四侧部244朝向本体21的方向鼓起，呈圆弧状设置。
吸取板3为一与压板24的大小大致相等的矩形平板，其相对两端为第一端部31及第二端部32，与第一端部31及第二端部32垂直的两边分别为第一侧边35及第二侧边36。吸取板3与压板24组合时，吸取板3靠近压板24的面为下表面(未标号)。第一端部31的底面于其两相对端分别凸伸设置有第一卡勾311，第一卡勾311成型时于第一端部31靠近第一卡勾311处形成有第一贯孔301，第二端部32的底面于其中部凸伸设置有一对第二卡勾321，第二卡勾321成型时于第二端部32靠近第二卡勾321处形成有“T”形第二贯孔304，另外，第一端部31于其中部向外水平延展形成有梯形延伸部34，第二端部32的底面于其两侧端分别设置有凸块322。
此外，前述吸取板3的第一侧边35及第二侧边36相对开设有一缺口351。同时，第一端部31于靠近吸取板3的延伸部34处平行开设有第一通孔303，第一侧边35及第二侧边36于靠近第二端部32处相对开设有第二通孔305，第二端部32于靠近第二贯孔304处开设有第三通孔306。第一通孔303、第二通孔305与第三通孔306大致均匀地分布于吸取板3的周边位置，吸取板3的中央位置形成一足够大的光滑完整的平面33可供真空吸嘴进行吸取。
在将吸取板3组设于压板24时，吸取板3的第一卡勾311扣持于压板24第一侧部241的两端，吸取板3的第二卡勾321扣持于压板24的第二侧边242并分别位于定位部2422两侧，吸取板3的凸块322干涉卡持于第二侧边242的相对两端并分别与扣持部2421的外侧边相抵接以防止吸取板3相对于压板24水平移动，吸取板3的延伸部34设置于压板24的配合面2412上，由于配合部2411向下弯曲呈弧线设置，延伸部34与配合面2412之间形成有空间以方便卸下吸取板3。因压板24的各侧部为斜面设置，而吸取板3的下表面呈平面设置，故组装完成后，吸取板3的下表面与压板24的第三侧部243及第四侧部244的上表面之间形成有间隙37，如图4所示。开设于间隙37上方的缺口351有效利用了间隙37，从而使缺口351、间隙37及中央开口240共同形成一有效的热量传导通道以利于焊接时传热及焊接完成后的快速冷却。
将该电连接器2组装至电路板时，可用真空吸嘴吸取吸取板3的平面33而将带有吸取板3的电连接器2吸起并放置于电路板的相应位置，然后再将电连接器2焊接于该电路板。
焊接过程中，打开位于电路板上方的红外线放射器向电路板上所要焊接的电连接器2处发射红外线时，红外线所产生的热气流可以依次通过缺口351、间隙37及中央开口240或者直接通过第一通孔303、第二通孔305及第三通孔306进入电连接器2内，再穿过端子收容槽26而到达到导电端子20底端，从而对位于导电端子20与电路板之间的焊锡料进行加热，这样焊锡料的温度升高较快，同时可均匀受热，保证导电端子20与电路板焊接良好，从而保证导电端子20与电路板的较佳电性导接性能，进而获得平面栅格阵列芯片模组与电路板的较佳电性导接性能。当焊接结束后，会有热量积聚于电路板及电连接器2中，这些热量会对电连接器2及电路板造成损害，吸取板3的缺口351、间隙37及中央开口240有利于热量向外扩散，从而使电路板及电连接器2尽快冷却，以可减少这些热量对电连接器2及电路板的损害。

Claims (7)

1.一种电连接器，其包括容置有导电端子的本体、装配于本体的压板及组设于压板的吸取板，该压板设有四个侧部及由四个侧部围成的中央开口，该吸取板设有一光滑平整的吸取平面，其特征在于：该吸取板在与压板的侧部相抵接的至少一个侧边设有至少一个缺口，且吸取板下表面与压板侧部的上表面之间设有与缺口及中央开口相连通的间隙。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该吸取板进一步设有若干贯穿其上下表面的通孔。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：该吸取板的通孔大致均匀地分布于其周边位置。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该吸取板设有卡勾以扣持吸取板于压板，并于临近卡勾处形成有贯孔。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该压板设有相对的第一侧部和第二侧部以及与第一侧部相垂直的第三侧部和第四侧部，其中第二侧部凸设有扣持部，第三侧部和第四侧部为非平面设置。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：该吸取板设有凸块与压板的扣持部配合以防止吸取板相对于压板水平滑移。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：该吸取板设有延伸部，该延伸部与压板的对应部位形成有空间以方便卸下吸取板。
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