CN209676569U - 一种印刷电路板的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种印刷电路板的散热装置，包括一印刷电路板主体、一垫高单元以及一焊接在所述印刷电路板主体上的发热模块；所述垫高单元焊接在所述发热模块的底部；所述印刷电路板主体在对应所述发热模块底部的位置处设置有复数个第一开孔或者第一开槽。本实用新型的优点在于：可增大发热模块的散热面积，并提高散热效率；可极大的减少发热模块在工作过程中所产生的热量向印刷电路板主体的周围传导，进而可降低对印刷电路板主体上的其它器件的性能造成影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种印刷电路板的散热装置。
背景技术
目前，在各种印刷电路板上都设置有发热电源模块或者发热集成模块。由于发热电源模块或者发热集成模块本身发热都较为严重，因此，如果将发热电源模块或者发热集成模块直接焊接在印刷电路板上，发热电源模块或者发热集成模块就会把自身耗电所产生的热量从印刷电路板(即PCB板)的一端传导到另一端，并造成整个印刷电路板偏热，这会影响到印刷电路板上器件的性能参数。
为了解决印刷电路板的散热问题，申请日为2006.04.30，申请号为200610079025.0的中国发明专利公开了一种印制电路板布局布线结构，该布线结构采用将发热集成模块底部焊盘通过铜皮连接至金属屏蔽盒散热，以此来改善发热集成模块对PCB板的导热，而对于底部没有焊盘的发热集成模块的导热处理还没有有效的解决方案；同时，采用这种导热方式还需要额外增加金属屏蔽盒散热，不仅增加了成本，且操作也较为繁琐。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种印刷电路板的散热装置，通过本实用新型散热装置来提高印刷电路板中发热模块的散热效果。
本实用新型是这样实现的：一种印刷电路板的散热装置，包括一印刷电路板主体、一垫高单元以及一焊接在所述印刷电路板主体上的发热模块；所述垫高单元焊接在所述发热模块的底部；所述印刷电路板主体在对应所述发热模块底部的位置处设置有复数个第一开孔或者第一开槽。
进一步地，所述印刷电路板主体在对应所述发热模块周围的位置设置有复数个第二开孔或者第二开槽。
进一步地，所述垫高单元至少包含四个垫高器件，且四个所述垫高器件分别焊接于所述发热模块底部的四个边角处。
更进一步地，所述垫高器件为与电路无关的电容、电阻或者其它器件。
进一步地，所述发热模块为发热电源模块或者发热集成模块。
本实用新型的优点在于：1、使用垫高单元来抬高发热模块的位置，且在发热模块的下方设置有第一开孔或者第一开槽，可增大发热模块的散热面积，并提高散热效率；2、在发热模块的周围设置有第二开孔或者第二开槽，可极大的减少发热模块在工作过程中所产生的热量向印刷电路板主体的周围传导，进而可降低对印刷电路板主体上的其它器件的性能造成影响。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种印刷电路板的散热装置的俯视图。
图2是本实用新型一种印刷电路板的散热装置的正视图。
图3是本实用新型一种印刷电路板的散热装置的俯视图(除去发热模块)。
附图标记说明：100-散热装置，1-印刷电路板主体，2-垫高单元，21-垫高器件，3-发热模块，31-发热电源模块，32-发热集成模块，4-第一开孔，5-第一开槽，6-第二开孔，7-第二开槽。
具体实施方式
请重点参照图1至图3所示，本实用新型一种印刷电路板的散热装置100的较佳实施例，所述散热装置100包括一印刷电路板主体1(如PCB板)、一垫高单元2以及一焊接在所述印刷电路板主体1上的发热模块3；所述垫高单元2焊接在所述发热模块3的底部，所述垫高单元2用于抬高所述发热模块3的位置；所述印刷电路板主体1在对应所述发热模块3底部的位置处设置有复数个第一开孔4或者第一开槽5，通过在发热模块3的下方设置上第一开孔4或者第一开槽5，可增大发热模块3的散热面积，从而提高发热模块3的散热效率。
所述印刷电路板主体1在对应所述发热模块3周围的位置设置有复数个第二开孔6或者第二开槽7。通过在所述发热模块3的周围设置第二开孔6或者第二开槽7，可极大的减少发热模块3在工作过程中所产生的热量向所述印刷电路板主体1的周围传导，进而可降低对印刷电路板主体1上的其它器件的性能造成影响。
所述垫高单元2至少包含四个垫高器件21，且四个所述垫高器件21分别焊接于所述发热模块3底部的四个边角处，通过在发热模块3的四个边角处都设置垫高器件21，可确保整个发热模块3更加稳定、牢固；当然，在具体实施时，还可以根据实际需要来增加或者减少垫高器件21的个数，只要能够达到垫高的目的即可。所述垫高器件21为与电路无关的电容、电阻或者其它器件。
所述发热模块3为发热电源模块31或者发热集成模块32，由于发热电源模块31或者发热集成模块32是各个印刷电路板主体1都需要安装的模块，且在工作的过程中发热量都比较大，因此必须对发热电源模块31或者发热集成模块32进行散热。
综上所述，本实用新型优点在于：1、使用垫高单元来抬高发热模块的位置，且在发热模块的下方设置有第一开孔或者第一开槽，可增大发热模块的散热面积，并提高散热效率；2、在发热模块的周围设置有第二开孔或者第二开槽，可极大的减少发热模块在工作过程中所产生的热量向印刷电路板主体的周围传导，进而可降低对印刷电路板主体上的其它器件的性能造成影响。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。
Claims (5)
1.一种印刷电路板的散热装置，包括一印刷电路板主体，以及一焊接在所述印刷电路板主体上的发热模块；其特征在于：还包括一垫高单元；所述垫高单元焊接在所述发热模块的底部；所述印刷电路板主体在对应所述发热模块底部的位置处设置有复数个第一开孔或者第一开槽。
2.如权利要求1所述的一种印刷电路板的散热装置，其特征在于：所述印刷电路板主体在对应所述发热模块周围的位置设置有复数个第二开孔或者第二开槽。
3.如权利要求1所述的一种印刷电路板的散热装置，其特征在于：所述垫高单元至少包含四个垫高器件，且四个所述垫高器件分别焊接于所述发热模块底部的四个边角处。
4.如权利要求3所述的一种印刷电路板的散热装置，其特征在于：所述垫高器件为与电路无关的电容、电阻或者其它器件。
5.如权利要求1所述的一种印刷电路板的散热装置，其特征在于：所述发热模块为发热电源模块或者发热集成模块。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821651520.9U CN209676569U (zh) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 一种印刷电路板的散热装置 |
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Publications (1)
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| CN209676569U true CN209676569U (zh) | 2019-11-22 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2018
- 2018-10-11 CN CN201821651520.9U patent/CN209676569U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: Heat dissipation device of printed circuit board Effective date of registration: 20200703 Granted publication date: 20191122 Pledgee: China Exim Bank Fujian branch Pledgor: FUJIAN NEBULA ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2020980003784 |
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