CN214852480U - 一种紧凑散热功能的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种紧凑散热功能的结构，包括散热块，所述散热块设有配合若干功率器件紧凑贴合设置的安装位置，若干功率器件安装于所述安装位置与所述散热块紧凑贴合；所述散热块与紧凑贴合设置的若干功率器件组成标准件。本实用新型提供的紧凑散热功能的结构，通过散热块利用多面散热并与功率器件紧凑贴合形成标准件，有效传导热量、体积小、安装可靠；整体结构安装方便、组装紧凑，节省空间、节省安装工序和工时，节约制作时间及成本，且散热优良，生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及紧凑散热技术领域，尤其涉及一种紧凑散热功能的结构。
背景技术
现在电子器件的市场上器件散热的方式，需要1对1独立的散热结构，如图1所示，第一散热块1’与第一功率器件2’、第二散热块4’与第二功率器件3’为分开的单独个体，需要单独组装，占用的空间大，工序较多，费时费工、成本较高。
实用新型内容
本实用新型提供一种紧凑散热功能的结构，以解决上述散热结构存在的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种紧凑散热功能的结构，包括散热块，所述散热块设有配合若干功率器件紧凑贴合设置的安装位置，若干功率器件安装于所述安装位置与所述散热块紧凑贴合；所述散热块与紧凑贴合设置的若干功率器件组成标准件。
优选地，所述散热块根据所述功率器件进行外形调整。
优选地，所述标准件用于与底板和/或PCB板连接以组装具有散热功能的结构。
优选地，所述底板为散热块。
优选地，所述散热块由散热材料制成。
本实用新型提供的紧凑散热功能的结构，通过散热块利用多面散热并与功率器件紧凑贴合形成标准件，有效传导热量、体积小、安装可靠；整体结构安装方便、组装紧凑，节省空间、节省安装工序和工时，节约制作时间及成本，且散热优良，生产效率高。
附图说明
图1为现有技术中的散热结构示意图；
图2为本实用新型一实施例提供的紧凑散热功能的结构的一视角的结构示意图；
图3为图2中紧凑散热功能的结构的另一视角的结构示意图。
图中，1、底板；2、散热块；3、第一功率器件；4、第一PCB板；5、第二PCB板；6、第三功率器件；7、第二功率器件。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请一并参阅图2和图3，本实用新型提供一种紧凑散热功能的结构，所述紧凑散热功能的结构用于电子装置的功率器件的散热实现，具体地，紧凑散热功能的结构包括散热块2，所述散热块2由散热材料制成，具体在本实用新型一实施例中，散热块2为铝合金或其他散热优良的材料，能够有效传导热量，且体积小、安装可靠。所述散热块2设有配合若干功率器件紧凑贴合设置的安装位置，所述散热块2根据所述功率器件进行外形调整，若干功率器件安装于所述安装位置与所述散热块2紧凑贴合；所述散热块2与紧凑贴合设置的若干功率器件组成标准件。具体在本实用新型一实施例中，散热块2与底板1连接，在散热块2的上面设置有第一PCB板4，在与底板1连接的一面设置有第二PCB板5，散热块2的四面均可散热，在散热块2的一面安装第一功率器件3、相反的一面安装第二功率器件7，在散热块2与底板1之间还设置有第三功率器件6，第一功率器件3、第二功率器件7和第三功率器件6均与散热块2紧凑贴合，且散热块2与第三功率器件6，第一功率器件3、第二功率器件7和第三功率器件6共同组成一个标准件，所述标准件用于与底板和/或PCB板连接以组装具有散热功能的结构，该标准件作为一个整体结构，安装方便、组装紧凑，节省空间、节省安装工序和工时，节约制作时间及成本，且散热优良，生产效率高。
在本实用新型另一实施例中，所述底板1也为散热块，以增强底板1的散热功能。
与现有技术相比，本实用新型提供的紧凑散热功能的结构，通过散热块利用多面散热并与功率器件紧凑贴合形成标准件，有效传导热量、体积小、安装可靠；整体结构安装方便、组装紧凑，节省空间、节省安装工序和工时，节约制作时间及成本，且散热优良，生产效率高。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种紧凑散热功能的结构，包括散热块，其特征在于，所述散热块设有配合若干功率器件紧凑贴合设置的安装位置，若干功率器件安装于所述安装位置与所述散热块紧凑贴合；所述散热块与紧凑贴合设置的若干功率器件组成标准件。
2.根据权利要求1所述的紧凑散热功能的结构，其特征在于，所述散热块根据所述功率器件进行外形调整。
3.根据权利要求1所述的紧凑散热功能的结构，其特征在于，所述标准件用于与底板和/或PCB板连接以组装具有散热功能的结构。
4.根据权利要求3所述的紧凑散热功能的结构，其特征在于，所述底板为散热块。
5.根据权利要求1所述的紧凑散热功能的结构，其特征在于，所述散热块由散热材料制成。
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