CN219698346U - 基于紧凑型icmos的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种基于紧凑型ICMOS的散热结构，包括：设备外壳、基板和多个散热板，所述基板嵌入设置于所述设备外壳上，所述散热板嵌入设置于所述基板上，多个所述散热板在所述基板上分隔设置；所述散热板包括：内散热面和外散热面，所述内散热面为平面，所述内散热面贴近需要散热的组件设置；所述外散热面设置有散热棱；所述基板采用非金属材质，所述散热板采用金属材质。本实用新型通过基板配合在基板上分隔设置的散热板，实现分隔散热；采用两种不同的散热板及固定方式，实现散热效率的不同，在散热板上设置散热棱，增大散热面积，提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉设备散热领域，特别是涉及一种基于紧凑型ICMOS的散热结构。
背景技术
电子设备需要具有良好散热能力，尤其紧凑型电子设备良好散热能力是保证电子设备正常工作的重要条件。散热问题是设计过程中需要考虑的重要因素之一。只有通过科学合理的散热方案，才能保证电子设备的正常运行和长期稳定性。由于散热空间非常有限，紧凑型电子设备需要采用特殊的散热结构或散热材料。例如，可以采用散热片或散热管等结构，将散热面积最大化；可以采用高导热性的材料，如铝合金或铜等，以提高散热效率。此外，还可以采用强制对流散热的方式，如风扇等，以增加散热效果。
紧凑型门控ICMOS（Industrial Complementary Metal Oxide Semiconductor，工业用互补金属氧化物半导体），其内部的元器件和电路板集成度高，同时功率密度大，导致设备内部产生的热量大；如果不及时有效地散热，设备内部的温度将会升高，影响设备的性能和寿命，甚至可能引起安全事故。由于紧凑型门控ICMOS对防水防尘有一定的要求，风扇等热对流的散热方式不适用；因此采用热传导的散热方式。然而紧凑型结构的ICMOS的各个模组的发热量并不相同，各个模组的耐热性也不相同，所以需要实现各个模组的热量传递到外壳表面，但又互不干扰。而设备内的组件基本都在同一个面，其中有多个组件需要散热，如果两个组件需要不同的散热效率，如果在同一面散热的话，容易相互干扰；因此，两个组件需要设置在两个面上，势必要增大内部空间，同时影响整体布局。
因此，有必要提供一种基于紧凑型ICMOS的散热结构，以有效解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种基于紧凑型ICMOS的散热结构。
本实用新型实施例提供一种基于紧凑型ICMOS的散热结构，包括：设备外壳、基板和多个散热板，所述基板嵌入设置于所述设备外壳上，所述散热板嵌入设置于所述基板上，多个所述散热板在所述基板上分隔设置；所述散热板包括：内散热面和外散热面，所述内散热面为平面，所述内散热面贴近需要散热的组件设置；所述外散热面设置有散热棱；所述基板采用非金属材质，所述散热板采用金属材质。
进一步地，所述基板包括分隔设置的第一嵌入槽和第二嵌入槽，所述第一嵌入槽为设置在基板内侧面的非贯通槽，所述第二嵌入槽为贯通槽；所述散热板包括：第一散热板和第二散热板，所述第一散热板和所述第二散热板分别与所述第一嵌入槽和所述第二嵌入槽匹配安装。
进一步地，所述基板对应于所述第一嵌入槽处设置有镂空的散热孔，所述散热孔为四边形，所述散热孔的数目为多个，多个所述散热孔间隔且平行设置。
进一步地，所述散热孔的平行线与所述散热棱相交。
进一步地，所述第二散热板包括扣合沿，所述扣合沿在所述第二散热板边缘延伸设置，所述第二散热板嵌入所述第二嵌入槽中时，所述扣合沿贴合所述基板。
进一步地，所述散热棱的数目为多个，多个所述散热棱依次排列且平行设置。
进一步地，所述散热棱的横截面呈三角形。
进一步地，所述基板采用聚合物板材制成。
进一步地，所述基板与所述设备外壳、所述散热板密封连接。
与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：通过基板配合在基板上分隔设置的散热板，实现分隔散热；采用两种不同的散热板及固定方式，实现散热效率的不同，在散热板上设置散热棱，增大散热面积，提高散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的一个实施例提供的具有基于紧凑型ICMOS的散热结构的紧凑型ICMOS设备剖视图。
图2为图1中A处放大图。
图3为图2中B处放大图。
图4为本实用新型的一个实施例提供的具有基于紧凑型ICMOS的散热结构的紧凑型ICMOS设备俯视图。
图5为图4中散热结构放大图。
1、基板；2、第一散热板；3、第二散热板；4、设备外壳；
11、第一嵌入槽；12、第二嵌入槽；13、散热孔；
21、第一内散热面；22、第一外散热面；23、第一散热棱；
31、第二内散热面；32、第二外散热面；33、第二散热棱；34、扣合沿。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面以具体的实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
基于现有技术存在的问题，本实用新型实施例提供一种基于紧凑型ICMOS的散热结构。
图1为本实用新型的一个实施例提供的具有基于紧凑型ICMOS的散热结构的紧凑型ICMOS设备剖视图；图2为图1中A处放大图；图3为图2中B处放大图。
如图1-图3所示，一种基于紧凑型ICMOS的散热结构，包括：设备外壳4、基板1和多个散热板2、3，基板1嵌入设置于设备外壳4上，本实施例中多个散热板2、3包括第一散热板2和第二散热板3，第一散热板2和第二散热板3分别嵌入设置于基板1上，第一散热板2和第二散热板3在基板1上分隔设置；其中，第一散热板2包括：第一内散热面21和第一外散热面22，第一内散热面21为平面，第一内散热面21贴近需要散热的组件设置；第一外散热面22设置有第一散热棱23；第二散热板3包括：第二内散热面31和第二外散热面32，第二内散热面31为平面，第二内散热面31贴近需要散热的组件设置；第二外散热面32设置有第二散热棱33。基板1采用非金属材质，散热板2、3采用金属材质。非金属材质的基板1相较于金属板，重量较轻，成本也较低；非金属材质的基板1分隔散热板2、3，避免散热板2、3之间的热量传递，避免相互影响，实现分级散热。
在本实施例中，基板1包括分隔设置的第一嵌入槽11和第二嵌入槽12，第一嵌入槽11为设置在基板1内侧面的非贯通槽，第二嵌入槽12为贯通槽；散热板2、3包括：第一散热板2和第二散热板3，第一散热板2和第二散热板3分别与第一嵌入槽11和第二嵌入槽12匹配安装。
在一些示例中，可以根据散热组件需要的散热效率选择采用第一散热板2或第二散热板3，确定第一散热板2和/或第二散热板3的数量和位置，并对应在基板1上开设第一嵌入槽11和/或第二嵌入槽12，需要保证的是第一嵌入槽11和第二嵌入槽12均分隔设置，避免散热板2、3相互接触时热量的相互传递，影响散热性能。
请参见图3，本实施例中，散热棱23、33的数目为多个，多个散热棱23、33依次排列且平行设置，散热棱23、33的横截面呈三角形。三角形的散热棱23、33结构，增大了散热面积，同时减轻了整个散热板2、3的重量；散热棱23、33平行设置便于清理。
在一些示例中，散热棱23、33的表面可以设置为弧形，使得外散热面22、32呈波浪形，或者还可以设置为风琴褶结构，达到增大散热面积，且便于清理的目的。
如图4和图5所示，基板1对应于第一嵌入槽11处设置有镂空的散热孔13，散热孔13为四边形，散热孔13的数目为多个，多个散热孔13间隔且平行设置。四边形平行设置的散热孔13，使得第一散热板2更多面积暴露于空气中，加快散热，相较于现有的圆形散热孔的散热结构，散热面积更大。
进一步地，散热孔13的平行线与散热棱23、33相交；使得散热棱23、33与散热孔13构成错位，更多面积的第一散热板2暴露于空气中，加快散热；同时每个散热棱23、33与基板1都形成接触支撑点，相互支撑，结构更牢固；相较于现存的直板与圆孔配合的散热结构，散热面积更大，重量更轻，表面强度更高。
进一步地，基板1采用聚合物板材制成，材料易得，便于加工，且成本低。
具体地，基板1与设备外壳4、散热板2、3密封连接；连接的方式包括但不限于粘结、过盈配合连接、螺钉连接等；可以采用本领域中任意已知的常规技术手段实现，此处不做限定。
进一步地，第二散热板3包括扣合沿34，扣合沿34在第二散热板3边缘延伸设置，第二散热板3嵌入第二嵌入槽12中时，扣合沿34贴合基板1。便于第二散热板3的与基板1的嵌入固定连接。
本申请所提供的基于紧凑型ICMOS的散热结构，通过基板1配合在基板1上分隔设置的散热板2、3，实现分隔散热；采用两种不同的散热板2、3及安装方式，实现散热效率的不同，在散热板2、3上设置散热棱23、33，增大散热面积，提高散热效率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种基于紧凑型ICMOS的散热结构，其特征在于，包括：设备外壳、基板和多个散热板，所述基板嵌入设置于所述设备外壳上，所述散热板嵌入设置于所述基板上，多个所述散热板在所述基板上分隔设置；所述散热板包括：内散热面和外散热面，所述内散热面为平面，所述内散热面贴近需要散热的组件设置；所述外散热面设置有散热棱；所述基板采用非金属材质，所述散热板采用金属材质。
2.根据权利要求1所述的基于紧凑型ICMOS的散热结构，其特征在于，所述基板包括分隔设置的第一嵌入槽和第二嵌入槽，所述第一嵌入槽为设置在基板内侧面的非贯通槽，所述第二嵌入槽为贯通槽；所述散热板包括：第一散热板和第二散热板，所述第一散热板和所述第二散热板分别与所述第一嵌入槽和所述第二嵌入槽匹配安装。
3.根据权利要求2所述的基于紧凑型ICMOS的散热结构，其特征在于，所述基板对应于所述第一嵌入槽处设置有镂空的散热孔，所述散热孔为四边形，所述散热孔的数目为多个，多个所述散热孔间隔且平行设置。
4.根据权利要求3所述的基于紧凑型ICMOS的散热结构，其特征在于，所述散热孔的平行线与所述散热棱相交。
5.根据权利要求2所述的基于紧凑型ICMOS的散热结构，其特征在于，所述第二散热板包括扣合沿，所述扣合沿在所述第二散热板边缘延伸设置，所述第二散热板嵌入所述第二嵌入槽中时，所述扣合沿贴合所述基板。
6.根据权利要求1所述的基于紧凑型ICMOS的散热结构，其特征在于，所述散热棱的数目为多个，多个所述散热棱依次排列且平行设置。
7.根据权利要求1所述的基于紧凑型ICMOS的散热结构，其特征在于，所述散热棱的横截面呈三角形。
8.根据权利要求1所述的基于紧凑型ICMOS的散热结构，其特征在于，所述基板采用聚合物板材制成。
9.根据权利要求1所述的基于紧凑型ICMOS的散热结构，其特征在于，所述基板与所述设备外壳、所述散热板密封连接。
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