CN216600608U - 一种封闭的风冷散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封闭的风冷散热结构，包括安装组件和PCB板，所述安装组件上可拆卸安装有散热组件，所述散热组件用于对PCB板进行散热，所述散热组件包括导热板，所述PCB板贴附在导热板其中一侧，所述导热板另一侧盖设有拱形的风罩，所述风罩靠近导热板的一侧与导热板相配合形成用于散热且独立的风道。散热气流在不经过PCB板的电子元器件表面的情况下对PCB板进行降温，从而降低PCB板积灰、受潮等影响电子元器件使用寿命的因素，大大的增加了PCB板电子元器件的使用寿命。

Description

一种封闭的风冷散热结构

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种封闭的风冷散热结构。

背景技术

电子设备在工作过程中会发热(主要发热部件为CPU)，这是难以避免的，对于发热功率较大或者全密封的电子电器，还要采取一定的散热措施，防止内部硬件受到损坏。

目前，现有电子设备的机箱大多采用风扇进行强制对流的方式进行散热。散热风扇安装在机箱内，通过强制对流将外界空气吹向发热电子元器件，实现发热电子元器件与外界空气的热交换。对流空气降温效果较好，但是对流空气也会导致PCB积灰、湿气等不良效果，并且电子元器件直接裸漏在风道的气流中，严重影响机箱内电子元器件的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种封闭的风冷散热结构，旨在解决现有技术中，电子元器件裸漏在风道中使用寿命低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的封闭的风冷散热结构，包括安装组件和PCB板，所述安装组件上可拆卸安装有散热组件，所述散热组件用于对PCB板进行散热，所述散热组件包括导热板，所述PCB板贴附在导热板其中一侧，所述导热板另一侧盖设有拱形的风罩，所述风罩靠近导热板的一侧与导热板相配合形成用于散热且独立的风道。

优选的，所述安装组件包括对称设置的两安装座，两所述安装座相靠近的一侧分别设有滑板，两所述安装座上的滑板的水平高度一致，且延伸方向平行，所述导热板两侧沿滑板的延伸方向贯穿凹槽形成有通槽，所述导热板通过通槽与滑板之间的相互配合滑动地设置在滑板上。

优选的，每一所述安装座上沿所述导热板的滑动方向贯穿形成通孔，所述通孔位于滑板上方，所述通孔的深度方向垂直于滑板的延伸方向，在所述导热板完全置于滑板上时，所述通孔的延伸方向与风道延伸方向重合。

优选的，所述风罩延伸方向的两端对称设有密封层，且所述风罩的两端面与导热板靠近安装座的两端面处于同一垂直面上，所述密封层用于使风罩与安装座紧密相贴。

优选的，所述导热板靠近风罩的一侧均匀分布设有若干散热鳍片，任意两所述散热鳍片之间的缝隙横向延伸方向与风道的延伸方向同向，散热鳍片与导热板之间通过焊接的方式固定相连接。

优选的，所述导热板垂直于滑板延伸方向的一侧还设有一个PCB板，与导热板相连接的每一PCB板靠近导热板的一侧通过导热层与导热板相连接。

优选的，所述密封层采用橡胶结构件、硅胶结构件、皮革结构件和石棉结构件中的一种，且所述密封层为环形结构，环形结构的密封层用于将风罩两端形成的风口包围。

优选的，所述导热层采用导热硅脂、导热硅胶、石墨垫片和软性硅胶导热垫中的一种。

优选的，所述PCB板可以为多个，其中一个所述PCB板贴附在所述导热板的背离所述风罩的一侧。

优选的，所述安装座上设有多个螺纹孔。

本实用新型的技术方案中，风罩靠近导热板的一侧与导热板相配合形成用于散热且独立的风道，通过独立的风道能够使散热气流在对PCB板进行降温散热时，散热气流在不经过PCB板的电子元器件表面的情况下对PCB板进行降温，从而降低PCB板积灰、受潮等影响电子元器件使用寿命的因素，大大的增加了PCB板电子元器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为本实用新型的图1中的A区局部放大结构示意图；

图4为本实用新型的散热组件结构示意图。

附图标号说明：

1、导热板；1a、通槽；2、安装座；2a、通孔；2b、螺纹孔；3、风罩；4、散热鳍片；5、密封层；6、PCB板；7、滑板；。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种封闭的风冷散热结构。

请参照图1至图4，该封闭的风冷散热结构，包括安装组件和PCB板6，所述安装组件上可拆卸安装有散热组件，所述散热组件用于对PCB板6进行散热，所述散热组件包括导热板1，所述PCB板6贴附在导热板1其中一侧，所述导热板1另一侧盖设有拱形的风罩3，所述风罩3靠近导热板1的一侧与导热板1相配合形成用于散热且独立的风道。

本实用新型的技术方案中，风罩3靠近导热板1的一侧与导热板1相配合形成用于散热且独立的风道，通过独立的风道能够使散热气流在对PCB板6进行降温散热时，散热气流在不经过PCB板6的电子元器件表面的情况下对PCB板6进行降温，从而降低PCB板6积灰、受潮等影响电子元器件使用寿命的因素，大大的增加了PCB板6电子元器件的使用寿命。

请参照附图1-4，所述安装组件包括对称设置的两安装座2，两所述安装座2相靠近的一侧分别设有滑板，两所述安装座2上的滑板的水平高度一致，且延伸方向平行，所述导热板1两侧沿滑板的延伸方向贯穿凹槽形成有通槽1a，所述导热板1通过通槽1a与滑板之间的相互配合滑动地设置在滑板上，导热板1通过通槽1a与滑板之间的相互配合，能够能够使导热板1能够滑动安装在滑板上，还能够完全从滑板上拆卸下来。所述导热板1能够通过通槽1a和所述滑板的配合，滑动插入两所述安装座2之间，或从两所述安装座2之间拆卸出来。

请参照附图1-4，每一所述安装座2上沿所述导热板1的滑动方向贯穿形成通孔2a，所述通孔2a位于滑板上方，所述通孔2a的深度方向垂直于滑板的延伸方向，在所述导热板1完全置于滑板上时，所述通孔2a的延伸方向与风道延伸方向重合，风道与通孔2a重合，能够使散热气流从一安装座2的通孔2a流入到风道内，并从另一安装座2上的通孔2a排出，实现散热气流的定向流动，避免散热气流与PCB板6相接触，使PCB板6积灰。

请参照附图1-3，所述风罩3延伸方向的两端对称设有密封层5，且所述风罩3的两端面与导热板1靠近安装座2的两端面处于同一垂直面上，所述密封层5用于使风罩3与安装座2紧密相贴，位于同一垂直面的导热板1与风罩3，能够使导热板1和风罩3与安装座2同时接触，密封层5为柔性结构，能够在不影响导热板1拔插的情况下，将风罩3与安装座2相连接，防止风道内的气流进入到导热板1下方直接与PCB板6相接触。

请参照附图3，所述导热板1的靠近风罩3的一侧均匀分布设有若干散热鳍片4，任意两所述散热鳍片4之间的缝隙横向延伸方向与风道的延伸方向同向，散热鳍片4与导热板1之间通过焊接的方式固定相连接，散热鳍片4能够增大导热板1与空气的接触面积，加快导热板1的降温速度。

请参照附图1，所述导热板1垂直于滑板延伸方向的一侧还设有一个PCB板6，与导热板1相连接的每一PCB板6靠近导热板1的一侧通过导热层与导热板1相连接，PCB板6通过导热层与导热板1之间的相互配合，从而能够加快PCB板6的传导至导热板1上的速度，从而进一步的加快PCB板6的降温速度。

请参照附图1，所述密封层5采用橡胶结构件、硅胶结构件、皮革结构件和石棉结构件中的一种，且所述密封层5为环形结构，环形结构的密封层5用于将风罩3两端形成的风口包围，密封层5采用的橡胶结构件、硅胶结构件、皮革结构件和石棉结构件，这些结构件均为柔性且具有弹性，能够对风罩3与安装座2之间的缝隙进行填充，同时不影响导热板1的在安装座2上的安装与拆卸。

请参照附图1，所述导热层采用导热硅脂、导热硅胶、石墨垫片和软性硅胶导热垫中的一种，导热层能够加快PCB板6与导热板1之间的热传递速度，加快PCB板6的降温效率。

请参照附图2，所述PCB板6可以为多个，其中一个所述PCB板6贴附在所述导热板1的背离所述风罩3的一侧，导热板1能够同时安装多个PCB板6，对多个PCB板6进行散热，加快PCB板6的散热效率。

请参照附图2，所述安装座2上设有多个螺纹孔2b，通过螺纹孔2b能够将安装座2固定。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封闭的风冷散热结构，其特征在于，包括安装组件和PCB板，所述安装组件上可拆卸安装有散热组件，所述散热组件用于对PCB板进行散热，所述散热组件包括导热板，所述PCB板贴附在导热板其中一侧，所述导热板另一侧盖设有拱形的风罩，所述风罩靠近导热板的一侧与导热板相配合形成用于散热且独立的风道。

2.根据权利要求1所述的封闭的风冷散热结构，其特征在于，所述安装组件包括对称设置的两安装座，两所述安装座相靠近的一侧分别设有滑板，两所述安装座上的滑板的水平高度一致，且延伸方向平行，所述导热板两侧沿滑板的延伸方向贯穿凹槽形成有通槽，所述导热板通过通槽与滑板之间的相互配合滑动地设置在滑板上。

3.根据权利要求2所述的封闭的风冷散热结构，其特征在于，每一所述安装座上沿所述导热板的滑动方向贯穿形成通孔，所述通孔位于滑板上方，所述通孔的深度方向垂直于滑板的延伸方向，在所述导热板完全置于滑板上时，所述通孔的延伸方向与风道延伸方向重合。

4.根据权利要求1所述的封闭的风冷散热结构，其特征在于，所述风罩延伸方向的两端对称设有密封层，且所述风罩的两端面与导热板靠近安装座的两端面处于同一垂直面上，所述密封层用于使风罩与安装座紧密相贴。

5.根据权利要求1所述的封闭的风冷散热结构，其特征在于，所述导热板靠近风罩的一侧均匀分布设有若干散热鳍片，任意两所述散热鳍片之间的缝隙横向延伸方向与风道的延伸方向同向，散热鳍片与导热板之间通过焊接的方式固定相连接。

6.根据权利要求2所述的封闭的风冷散热结构，其特征在于，所述导热板垂直于滑板延伸方向的一侧还设有一个PCB板，与导热板相连接的每一PCB板靠近导热板的一侧通过导热层与导热板相连接。

7.根据权利要求4所述的封闭的风冷散热结构，其特征在于，所述密封层采用橡胶结构件、硅胶结构件、皮革结构件和石棉结构件中的一种，且所述密封层为环形结构，环形结构的密封层用于将风罩两端形成的风口包围。

8.根据权利要求6所述的封闭的风冷散热结构，其特征在于，所述导热层采用导热硅脂、导热硅胶、石墨垫片和软性硅胶导热垫中的一种。

9.根据权利要求1所述的封闭的风冷散热结构，其特征在于，所述PCB板可以为多个，其中一个所述PCB板贴附在所述导热板的背离所述风罩的一侧。

10.根据权利要求2所述的封闭的风冷散热结构，其特征在于，所述安装座上设有多个螺纹孔。

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