CN219612213U - 一种plc - Google Patents
一种plc Download PDFInfo
- Publication number
- CN219612213U CN219612213U CN202320080563.0U CN202320080563U CN219612213U CN 219612213 U CN219612213 U CN 219612213U CN 202320080563 U CN202320080563 U CN 202320080563U CN 219612213 U CN219612213 U CN 219612213U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover plate
- rear panel
- plc
- side plate
- front panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种PLC,包括由上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、前面板和后面板组成的壳体;功率主板,设于壳体内侧且固定连接于后面板;多个电路板,依次平行间隔设置并固定连接于功率主板的安装面;一对支架,分别对应连接于功率主板的上下两端,一对支架朝向壳体外侧的外侧面分别对应抵接于上盖板和下盖板;功率器件,安装于功率主板面的工作面;导热垫,安装于功率器件表面并连接于后面板;多个硬件模块,安装于电路板上。本实用新型提供的PLC通过合理结构布局提高硬件模块集成度,整体散热效果较好无需风扇避免噪音产生,壳体具有较好的抗腐蚀性能适用于恶劣环境,除可盖合的IO扩展口外壳体无较大孔洞,提高整机EMC性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及PLC技术领域,特别涉及一种集成度高、散热性好的PLC。
背景技术
现有的PLC,通常在一个电路主板上安装功率器件和多个硬件模块,其硬件集成度较低、占用安装空间大,因此难以实现PLC的小型化,无法适应结构紧凑、需要节省安装空间的PLC应用环境。此外,现有PLC通常需要设置风扇进行散热,在散热风扇运行时会产生噪音污染环境。同时,现有PLC的壳体通常设有尺寸较大的孔洞,从而影响整机的EMC性能。再有,现有PLC的壳体通常抗腐蚀性能较弱,难以适应腐蚀性较强的恶劣使用环境。
因此,现有PLC的硬件模块集成度低、难以实现小型化是本领域亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术中存在的PLC的硬件模块集成度低、难以实现小型化的技术问题,提出一种PLC。
为解决以上问题,本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型提出一种PLC,包括:
壳体,壳体由上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、前面板和后面板组成,上盖板和下盖板、左侧板和右侧板、前面板和后面板分别对应正对平行设置,前面板和后面板分别对应垂直连接于左侧板和右侧板的前后两端,上盖板和下盖板分别对应垂直连接于左侧板、右侧板、前面板和后面板的上下两端;
功率主板,设于壳体内侧,功率主板平行于前面板,并垂直于上盖板和下盖板,且功率主板固定连接于后面板;
多个电路板,电路板平行于右侧板,多个电路板依次平行间隔设置并固定连接于功率主板面向前面板的安装面;
一对支架,分别对应连接于功率主板的上下两端;
功率器件,安装于功率主板面向后面板的工作面;
导热垫,安装于功率器件表面并连接于后面板;
多个硬件模块,安装于电路板上。
优选地,支架采用铝合金材质,上盖板、下盖板和后面板面向壳体外侧的外表面均设有多个散热鳍片,上盖板和下盖板设置的散热鳍片正对支架,后面板设置的散热鳍片正对导热垫。
优选地,支架呈工字形,工字形支架的较短边通过螺钉固定连接于功率主板,两端的电路板分别对应抵接于工字形支架的较长边的两翼末端,并通过螺钉将两端的电路板分别与较长边的两翼末端对应连接。
优选地,支架设有多个镂空孔。
优选地,安装面设有多个插槽,电路板设有与插槽相配合的插条。
优选地,后面板面向壳体内侧的内表面设有多个连接柱,连接柱设有螺孔,功率主板设有与螺孔相匹配的通孔,通过螺钉穿过对应的通孔和螺孔将功率主板与后面板固定连接。
优选地,左侧板和右侧板的上下两端分别对应设有一对凸条,上盖板的左右两端分别对应设有一对与左侧板和右侧板的上端凸条相配合的卡槽,下盖板的左右两端分别对应设有一对与左侧板和右侧板的下端凸条相配合的卡槽;
前面板和后面板分别对应设有多个沉台,沉台设有连接孔,上盖板和下盖板面向前面板和后面板的两侧端分别对应设有与连接孔相匹配的安装孔,通过螺钉穿过对应的连接孔和安装孔将前面板、后面板分别和上盖板、下盖板固定连接。
优选地,多个硬件模块包括:
CPU、指令寄存器、存储器、输入输出模块、电源模块、数模转换器,前面板设有多个与硬件模块的端口相配合的矩形或圆形端口插孔。
进一步地,多个硬件模块还包括:
IO拓展模块,设于功率主板上;
右侧板设有与IO拓展模块的端口相配合的IO拓展口,一拓展盖板可拆卸地安装于IO拓展口。
优选地,壳体采用铝质材料制成,上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、前面板和后面板面向壳体外侧的外表面依次覆盖有氧化层和喷漆层。
与现有技术相比,本实用新型提供的PLC在坚固耐用的同时,通过合理的功率器件与硬件模块分布布局,利用安装空间提高了硬件模块集成度,从而可以实现PLC的整体小型化和适用性;该PLC的整体散热效果较好,高功率器件的热量通过导热垫传递到壳体上,同时硬件模块通过连接至壳体的铝合金支架实现散热,并在壳体外表面正对导热垫和铝合金支架的位置设置散热鳍片增大散热面积,整机正常运行通过机壳往外界散热而无需风扇,无噪音产生。此外,壳体材质为AL6061,表面化学氧化后外表面喷漆处理,具有较好的抗腐蚀性能,能应用在较为恶劣的环境中。同时,壳体由各个板体螺接而成,除IO扩展模块的IO扩展口(可盖合)外,壳体无较大孔洞,有利于提高整机的EMC性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的PLC的实施例的爆炸结构示意图。
其中,图中各附图主要标记:
1、左侧板;2、电路板;3、上盖板;4、后面板;5、功率主板;6、拓展盖板;7、硬件模块;8、右侧板;9、下盖板;10、前面板;11、端口插孔;12、支架。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图1及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。
请参阅图1,本实用新型提供一种PLC,包括:
壳体,壳体由上盖板3、下盖板9、左侧板1、右侧板8、前面板10和后面板4组成,上盖板3和下盖板9、左侧板1和右侧板8、前面板10和后面板4分别对应正对平行设置(即上盖板3、下盖板9、左侧板1、右侧板8、前面板10和后面板4围成一矩形柱体),前面板10和后面板4分别对应垂直连接于左侧板1和右侧板8的前后两端,上盖板3和下盖板9分别对应垂直连接于左侧板1、右侧板8、前面板10和后面板4的上下两端;
功率主板5,设于壳体内侧,功率主板5平行于前面板10,并垂直于上盖板3和下盖板9,且功率主板5固定连接于后面板4;
多个电路板2,该电路板2优选采用插卡式电路板2,电路板2平行于右侧板8(即垂直于下盖板9),多个电路板2依次平行间隔设置并固定连接于功率主板5面向前面板10的同一面;
一对支架12,分别对应连接于功率主板5的上下两端;
功率器件,安装于功率主板5面向后面板4的工作面;
导热垫(图中未示出),安装于功率器件表面并连接于后面板4;
多个硬件模块7,安装于电路板2上。
在本实施例中,支架12采用铝合金材质,上盖板3、下盖板9和后面板4面向壳体外侧的外表面均设有多个散热鳍片,上盖板3和下盖板9设置的散热鳍片正对支架12,后面板4设置的散热鳍片正对导热垫。
在本实施例中,支架12呈工字形,工字形支架12的较短边通过螺钉固定连接于功率主板5,两端的电路板2分别对应抵接于工字形支架12的较长边的两翼末端,并通过螺钉将两端的电路板2分别与较长边的两翼末端对应连接。
在本实施例中,电路板2设有四个,位于两端的一对电路板2之间的两个电路板2的远离下盖板9、靠近上盖板3的顶端设有限位槽,工字形支架12的较长边的两翼分别卡接于位于两端的一对电路板2之间的两个电路板2的对应限位槽中。
在本实施例中,导热垫设有多个镂空孔。
在本实施例中,功率主板5的安装面设有多个插槽,电路板2设有与插槽相配合的插条,并通过插条与插槽相配合将插卡式电路板2插装于功率主板5的安装面。
在本实施例中,后面板4面向壳体内侧的内表面设有多个连接柱,连接柱设有螺孔,功率主板5设有与螺孔相匹配的通孔,通过螺钉穿过对应的通孔和螺孔将功率主板5与后面板4固定连接。
在一种实施例中,后面板4靠近其上下两端处分别对应设有一对穿孔,前面板10靠近其上下两端处分别对应设有一对螺钉孔,该对螺钉孔分别正对一对穿孔,通过一对螺钉在支架12的上下两端穿过对应的穿孔和螺钉孔,将后面板4与前面板10固定连接。
在本实施例中,左侧板1和右侧板8的上下两端分别对应设有一对凸条,上盖板3的左右两端分别对应设有一对与左侧板1和右侧板8的上端凸条相配合的卡槽,下盖板9的左右两端分别对应设有一对与左侧板1和右侧板8的下端凸条相配合的卡槽;前面板10和后面板4分别对应设有多个沿前面板10和后面板4的厚度方向延伸的沉台,沉台设有连接孔,上盖板3和下盖板9面向前面板10和后面板4的两侧端分别对应设有与连接孔相匹配的安装孔,通过螺钉穿过对应的连接孔和安装孔将前面板10、后面板4分别和上盖板3、下盖板9固定连接。
在本实施例中,多个硬件模块7包括:
CPU、指令寄存器、存储器、输入输出模块、电源模块、数模转换器,前面板10设有多个与硬件模块7的端口相配合的矩形或圆形端口插孔11。
在本实施例中,多个硬件模块7还包括:
IO拓展模块,设于功率主板5上;
右侧板8设有与IO拓展模块的端口相配合的IO拓展口,一拓展盖板6可拆卸地安装于IO拓展口,以实现对IO拓展口的封闭和开启,在无需使用IO拓展口时可以拓展盖板6将IO拓展口,以提高PLC的整体EMC性能以及防尘防潮能力。
在本实施例中,壳体采用铝质材料制成,上盖板3、下盖板9、左侧板1、右侧板8、前面板10和后面板4面向壳体外侧的外表面依次覆盖有氧化层和喷漆层。作为优选的实施例,壳体采用AL6061材质,坚固耐用。
本实用新型提供的PLC的装配步骤如下:
首先,将一对支架12分别对应安装在功率主板5的上下两端,然后在功率主板5的安装面插装各个电路板2,再将一对支架12、功率主板5、各个电路板2及其安装的多个硬件模块7作为一个整体结构安装在后面板4上,接下来,将前面板10与后面板4通过两个螺钉固定连接,再将前面板10与后面板4的连接孔分别与上盖板3、下盖板9的安装孔对应连接,最后将左侧板1、右侧板8分别通过凸条与上盖板3、下盖板9的卡槽对应卡接,从而完成PLC的整体装配。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PLC,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体由上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、前面板和后面板组成,所述上盖板和所述下盖板、所述左侧板和所述右侧板、所述前面板和所述后面板分别对应正对平行设置,所述前面板和所述后面板分别对应垂直连接于所述左侧板和所述右侧板的前后两端,所述上盖板和所述下盖板分别对应垂直连接于所述左侧板、所述右侧板、所述前面板和所述后面板的上下两端;
功率主板,设于所述壳体内侧,所述功率主板平行于所述前面板,并垂直于所述上盖板和所述下盖板,且所述功率主板固定连接于所述后面板;
多个电路板,所述电路板平行于所述右侧板,多个所述电路板依次平行间隔设置并固定连接于所述功率主板面向所述前面板的安装面;
一对支架,分别对应连接于所述功率主板的上下两端;
功率器件,安装于所述功率主板面向所述后面板的工作面;
导热垫,安装于所述功率器件表面并连接于所述后面板;
多个硬件模块,安装于所述电路板上。
2.如权利要求1所述的PLC,其特征在于,所述支架采用铝合金材质,所述上盖板、所述下盖板和所述后面板面向所述壳体外侧的外表面均设有多个散热鳍片,所述上盖板和所述下盖板设置的散热鳍片正对所述支架,所述后面板设置的散热鳍片正对所述导热垫。
3.如权利要求2所述的PLC,其特征在于,所述支架呈工字形,工字形支架的较短边通过螺钉固定连接于所述功率主板,两端的电路板分别对应抵接于工字形支架的较长边的两翼末端,并通过螺钉将所述两端的电路板分别与所述较长边的两翼末端对应连接。
4.如权利要求3所述的PLC,其特征在于,所述支架设有多个镂空孔。
5.如权利要求1所述的PLC,其特征在于,所述安装面设有多个插槽,所述电路板设有与所述插槽相配合的插条。
6.如权利要求1所述的PLC,其特征在于,所述后面板面向所述壳体内侧的内表面设有多个连接柱,所述连接柱设有螺孔,所述功率主板设有与所述螺孔相匹配的通孔,通过螺钉穿过对应的所述通孔和所述螺孔将所述功率主板与所述后面板固定连接。
7.如权利要求1所述的PLC,其特征在于,所述左侧板和所述右侧板的上下两端分别对应设有一对凸条,所述上盖板的左右两端分别对应设有一对与所述左侧板和所述右侧板的上端凸条相配合的卡槽,所述下盖板的左右两端分别对应设有一对与所述左侧板和所述右侧板的下端凸条相配合的卡槽;
所述前面板和所述后面板分别对应设有多个沉台,所述沉台设有连接孔,所述上盖板和所述下盖板面向所述前面板和所述后面板的两侧端分别对应设有与所述连接孔相匹配的安装孔,通过螺钉穿过对应的所述连接孔和所述安装孔将所述前面板、所述后面板分别和所述上盖板、所述下盖板固定连接。
8.如权利要求1所述的PLC,其特征在于,多个所述硬件模块包括:
CPU、指令寄存器、存储器、输入输出模块、电源模块、数模转换器,所述前面板设有多个与硬件模块的端口相配合的矩形或圆形端口插孔。
9.如权利要求8所述的PLC,其特征在于,多个所述硬件模块还包括:
IO拓展模块,设于所述功率主板上;
所述右侧板设有与所述IO拓展模块的端口相配合的IO拓展口,一拓展盖板可拆卸地安装于所述IO拓展口。
10.如权利要求1-9任一项所述的PLC,其特征在于,所述壳体采用铝质材料制成,所述上盖板、所述下盖板、所述左侧板、所述右侧板、所述前面板和所述后面板面向所述壳体外侧的外表面依次覆盖有氧化层和喷漆层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320080563.0U CN219612213U (zh) | 2023-01-12 | 2023-01-12 | 一种plc |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320080563.0U CN219612213U (zh) | 2023-01-12 | 2023-01-12 | 一种plc |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219612213U true CN219612213U (zh) | 2023-08-29 |
Family
ID=87744353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320080563.0U Active CN219612213U (zh) | 2023-01-12 | 2023-01-12 | 一种plc |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219612213U (zh) |
-
2023
- 2023-01-12 CN CN202320080563.0U patent/CN219612213U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201821591U (zh) | 散热机壳及通信终端设备 | |
CN219612213U (zh) | 一种plc | |
CN203523231U (zh) | 一种合体散热器 | |
CN214627837U (zh) | 机柜装置及其电源模块 | |
CN213302973U (zh) | 一种新型导冷散热型工控机用主控制板 | |
CN215420939U (zh) | 一种混压阶梯高频多层盲孔线路板 | |
US11324109B2 (en) | Electronic load device and heat-dissipating load module | |
CN210986573U (zh) | 一种高散热印制线路板 | |
CN109257868B (zh) | 一种电子设备 | |
CN210156781U (zh) | 一种具有自散热通道的配电箱 | |
CN104901518A (zh) | 一种高压电力变换设备及其功率单元 | |
CN110809362A (zh) | 一种高散热印制线路板及其制作方法 | |
CN218483020U (zh) | 一种电容稳固型pcb线路板 | |
CN214852480U (zh) | 一种紧凑散热功能的结构 | |
CN213987412U (zh) | 一种主机 | |
CN218771187U (zh) | 一种自散热密集型封闭母线槽 | |
CN218163357U (zh) | 一种散热机箱 | |
CN219698318U (zh) | 一种集成式功率输出单元及功率输出模块 | |
CN219802846U (zh) | 一种通信终端结构 | |
CN215529399U (zh) | 一种可将铜散热片嵌入的电路板 | |
CN219107776U (zh) | 散热电路板 | |
CN217883381U (zh) | 一种便于组装的滤波器 | |
CN211090348U (zh) | 一种定制板卡安装板 | |
CN218995998U (zh) | 用于工控主板的散热结构 | |
CN213662043U (zh) | 散热片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |