CN215529399U - 一种可将铜散热片嵌入的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可将铜散热片嵌入的电路板，包括电路板主体，电路板主体的两侧设置有通风槽，通风槽的下方设置有接插件，电路板主体的顶部设置有连接板，连接板内侧贯穿设置有通孔，连接板的四端设置有螺钉，电路板主体的内部设置有PCB板，PCB板的四端设置有卡槽，卡槽的内壁连接有支撑柱，支撑柱的一侧连接有横支撑杆，支撑柱的另一侧连接有纵支撑杆，PCB板的中心处连接有半导体散热片，半导体散热片的上表面连接有铜散热块，铜散热块的内壁连接有薄铜片，铜散热块内侧贯穿设置有连接孔，本实用新型中，通过电路板主体内部与PCB板相连接结构的共同作用，可将通讯用铜块嵌入其电路板中，使得散热性能大大提升。

Description

一种可将铜散热片嵌入的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种可将铜散热片嵌入的电路板。

背景技术

电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化，直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，称为PCB，FPC线路板和软硬结合板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，其电路板的使用较为广泛，但在其使用时还存在一定的弊端，因此需要提供一种较为完善的可将铜散热片嵌入的电路板。

存在以下问题：

现有的电路板在使用时会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，但现有的散热处理多为外部辅助散热，使得散热范围具有局限性，不能够进行自身散热，从而使得电路板本身的使用寿命大大降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可将铜散热片嵌入的电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种可将铜散热片嵌入的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧设置有通风槽，所述通风槽的下方设置有接插件，所述电路板主体的顶部设置有连接板，所述连接板内侧贯穿设置有通孔，所述连接板的四端设置有螺钉，所述电路板主体的内部设置有PCB板，所述PCB板的四端设置有卡槽，所述卡槽的内壁连接有支撑柱，所述支撑柱的一侧连接有横支撑杆，所述支撑柱的另一侧连接有纵支撑杆，所述PCB板的中心处连接有半导体散热片，所述半导体散热片的上表面连接有铜散热块，所述铜散热块的内壁连接有薄铜片，所述铜散热块内侧贯穿设置有连接孔，所述横支撑杆与纵支撑杆的上表面连接有卡板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电路板主体的两侧固定设置有通风槽，所述通风槽的数量为若干组，所述通风槽的下方固定设置有接插件，所述接插件的数量为三组且形状呈矩形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电路板主体的顶部与连接板卡接，所述连接板的内侧固定设置有通孔，所述通孔的数量为若干组且呈并排排列，所述连接板的四端与螺钉螺纹连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电路板主体的内部与PCB板可拆卸连接，所述PCB板的四端固定设置有卡槽，所述卡槽的内壁宽度与支撑柱的宽度相适配。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡槽的内壁与支撑柱卡接，所述支撑柱由石墨制成，所述支撑柱的一侧与横支撑杆插接，所述支撑柱的另一侧与纵支撑杆插接，所述PCB板的中心处与半导体散热片固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述半导体散热片的上表面与铜散热块可拆卸连接，所述铜散热块为方形铜板，所述铜散热块的内壁与薄铜片插接，所述薄铜片的数量为若干组且呈等距分布。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述铜散热块的内侧固定设置有连接孔，所述连接孔的内部设置有滑杆，所述连接孔的数量为四组且位于铜散热块的四周，所述横支撑杆与纵支撑杆的上表面与卡板卡接，所述卡板的内部设置有绝缘层与线路层。

本实用新型具有如下有益效果：

通过电路板主体内部与PCB板相连接结构的共同作用，可通过增加的由石墨组成支撑柱，对其热量进行初步吸收并将热量传导给其顶部的卡板内的绝缘层，然后通过通孔进行散发，另外在PCB板中心处增加的半导体散热片与铜散热块，可通过其部件的相互接触，从而将PCB板其余的热量进行吸收散发，而铜散热块内嵌的薄铜片不仅吸收了PCB板上表面的热量，且大大增加了整体的散热面积，从而提高散热效率，以便对其进行自身双重散热，使得散热的范围更为广泛且均匀，使得散热性能大大提升，且延长了电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种可将铜散热片嵌入的电路板的外观图；

图2为本实用新型提出的一种可将铜散热片嵌入的电路板的PCB板结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种可将铜散热片嵌入的电路板的铜散热块结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种可将铜散热片嵌入的电路板的卡板示意图。

图例说明：

1、电路板主体；2、通风槽；3、接插件；4、连接板；5、通孔；6、螺钉；7、PCB板；8、卡槽；9、支撑柱；10、横支撑杆；11、纵支撑杆；12、半导体散热片；13、铜散热块；14、薄铜片；15、连接孔；16、卡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种可将铜散热片嵌入的电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的两侧设置有通风槽2，通风槽2的下方设置有接插件3，为电路板之间的元器件，电路板主体1的顶部设置有连接板4，连接板4内侧贯穿设置有通孔5，连接板4的四端设置有螺钉6，电路板主体1的内部设置有PCB板7，PCB板7的四端设置有卡槽8，卡槽8的内壁连接有支撑柱9，支撑柱9的一侧连接有横支撑杆10，支撑柱9的另一侧连接有纵支撑杆11，PCB板7的中心处连接有半导体散热片12，半导体散热片12的上表面连接有铜散热块13，铜散热块13的内壁连接有薄铜片14，可吸收PCB板7上表面的热量，且增大了整体的散热面积，铜散热块13内侧贯穿设置有连接孔15，横支撑杆10与纵支撑杆11的上表面连接有卡板16。

电路板主体1的两侧固定设置有通风槽2，通风槽2的数量为若干组，通风槽2的下方固定设置有接插件3，接插件3的数量为三组且形状呈矩形，电路板主体1的顶部与连接板4卡接，连接板4的内侧固定设置有通孔5，通孔5的数量为若干组且呈并排排列，连接板4的四端与螺钉6螺纹连接，便于对连接板4进行拆卸与安装，电路板主体1的内部与PCB板7可拆卸连接，PCB板7的四端固定设置有卡槽8，卡槽8的内壁宽度与支撑柱9的宽度相适配，卡槽8的内壁与支撑柱9卡接，支撑柱9由石墨制成，支撑柱9的一侧与横支撑杆10插接，支撑柱9的另一侧与纵支撑杆11插接，PCB板7的中心处与半导体散热片12固定连接，增加了结构的稳固性，半导体散热片12的上表面与铜散热块13可拆卸连接，铜散热块13为方形铜板，铜散热块13的内壁与薄铜片14插接，薄铜片14的数量为若干组且呈等距分布，使得结构更加完善，铜散热块13的内侧固定设置有连接孔15，连接孔15的内部设置有滑杆，连接孔15的数量为四组且位于铜散热块13的四周，横支撑杆10与纵支撑杆11的上表面与卡板16卡接，卡板16的内部设置有绝缘层与线路层。

工作原理：该种可将铜散热片嵌入的电路板在使用时，通过PCB板7工作，而PCB板7在大负荷工作时，工作一段时间后PCB板7上某些数据处理单元会发热严重，由石墨组成支撑柱9可吸收热量并将热量传导给其顶部的卡板16内的绝缘层，然后通过通孔5进行散发，另外将铜散热块13与下方PCB板7中心处的半导体散热片12接触，即可将热度通过连接孔15发给热元件散热，而铜散热块13内嵌的薄铜片14吸收PCB板7上表面的热量，增大了整体的散热面积，提高散热效率，以便对其进行双重散热，随后通过电路板主体1两侧的通风槽2将其热量排出至电路板主体1的外部，从而使得电路板的使用寿命更为长久。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种可将铜散热片嵌入的电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的两侧设置有通风槽(2)，所述通风槽(2)的下方设置有接插件(3)，所述电路板主体(1)的顶部设置有连接板(4)，所述连接板(4)内侧贯穿设置有通孔(5)，所述连接板(4)的四端设置有螺钉(6)，所述电路板主体(1)的内部设置有PCB板(7)，所述PCB板(7)的四端设置有卡槽(8)，所述卡槽(8)的内壁连接有支撑柱(9)，所述支撑柱(9)的一侧连接有横支撑杆(10)，所述支撑柱(9)的另一侧连接有纵支撑杆(11)，所述PCB板(7)的中心处连接有半导体散热片(12)，所述半导体散热片(12)的上表面连接有铜散热块(13)，所述铜散热块(13)的内壁连接有薄铜片(14)，所述铜散热块(13)内侧贯穿设置有连接孔(15)，所述横支撑杆(10)与纵支撑杆(11)的上表面连接有卡板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种可将铜散热片嵌入的电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)的两侧固定设置有通风槽(2)，所述通风槽(2)的数量为若干组，所述通风槽(2)的下方固定设置有接插件(3)，所述接插件(3)的数量为三组且形状呈矩形。

3.根据权利要求1所述的一种可将铜散热片嵌入的电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)的顶部与连接板(4)卡接，所述连接板(4)的内侧固定设置有通孔(5)，所述通孔(5)的数量为若干组且呈并排排列，所述连接板(4)的四端与螺钉(6)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种可将铜散热片嵌入的电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)的内部与PCB板(7)可拆卸连接，所述PCB板(7)的四端固定设置有卡槽(8)，所述卡槽(8)的内壁宽度与支撑柱(9)的宽度相适配。

5.根据权利要求1所述的一种可将铜散热片嵌入的电路板，其特征在于：所述卡槽(8)的内壁与支撑柱(9)卡接，所述支撑柱(9)由石墨制成，所述支撑柱(9)的一侧与横支撑杆(10)插接，所述支撑柱(9)的另一侧与纵支撑杆(11)插接，所述PCB板(7)的中心处与半导体散热片(12)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种可将铜散热片嵌入的电路板，其特征在于：所述半导体散热片(12)的上表面与铜散热块(13)可拆卸连接，所述铜散热块(13)为方形铜板，所述铜散热块(13)的内壁与薄铜片(14)插接，所述薄铜片(14)的数量为若干组且呈等距分布。

7.根据权利要求1所述的一种可将铜散热片嵌入的电路板，其特征在于：所述铜散热块(13)的内侧固定设置有连接孔(15)，所述连接孔(15)的内部设置有滑杆，所述连接孔(15)的数量为四组且位于铜散热块(13)的四周，所述横支撑杆(10)与纵支撑杆(11)的上表面与卡板(16)卡接，所述卡板(16)的内部设置有绝缘层与线路层。

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