CN210840219U - 一种方便散热的插接式多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种方便散热的插接式多层线路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端固定连接有电气元件，且电气元件外侧固定连接有散热垫，所述电路板本体左端固定连接有第一插接块，且第一插接块内部开设有第一固定螺孔，所述电路板本体右端固定连接有第一接合块，且第一接合块内部开设有第一插接槽，所述第一接合块内部开设有第二固定螺孔，所述电路板本体前后两端固定连接有第二接合块，所述第二接合块内部可拆卸连接有第二插接块，且第二插接块外侧固定连接有散热片。该方便散热的插接式多层线路板，方便整体的安装，同时降低了整体的安装难度，从而方便整体进行安装，且通过散热片加速整体的散热，从而保证整体稳定的运行。

Description

一种方便散热的插接式多层线路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种方便散热的插接式多层线路板。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

但是现有的多层线路板，不方便进行安装，且几个线路板同时进行安装会造成安装空间较小无法进行安装的情况，增加了整体的安装难度，且现有的多层线路板散热效果较差，降低了整体实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种方便散热的插接式多层线路板，以解决上述背景技术中提出现有的多层线路板，不方便进行安装，且几个线路板同时进行安装会造成安装空间较小无法进行安装的情况，增加了整体的安装难度，且现有的多层线路板散热效果较差，降低了整体实用性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便散热的插接式多层线路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端固定连接有电气元件，且电气元件外侧固定连接有散热垫，所述电路板本体左端固定连接有第一插接块，且第一插接块内部开设有第一固定螺孔，所述电路板本体右端固定连接有第一接合块，且第一接合块内部开设有第一插接槽，所述第一接合块内部开设有第二固定螺孔，所述电路板本体前后两端固定连接有第二接合块，且第二接合块内部开设有第二插接槽，所述第二接合块内部可拆卸连接有第二插接块，且第二插接块外侧固定连接有散热片。

优选的，所述第一插接块与第一插接槽的形状大小相适配，且第一插接块与第一接合块关于电路板本体垂直中心线对称分布有两组，所述第一固定螺孔与第二固定螺孔的规格一致，且第一固定螺孔与第二固定螺孔对应分布。

优选的，所述第二接合块内部的第二插接槽与第二插接块形状大小相适配，且第二接合块内部开设有第三固定螺孔，所述第二插接块内部开设有第四固定螺孔。

优选的，所述第二插接块内部开设有放置槽，且放置槽内部填充有散热硅胶，所述散热硅胶与散热片外侧相互贴合。

优选的，所述第二接合块关于电路板本体的水平中心线对称分布有两组，且第二接合块内部第二插接槽的宽度与第二插接块宽度相等。

优选的，所述第四固定螺孔与第三固定螺孔的规格一致，并且第四固定螺孔与第三固定螺孔对应分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该方便散热的插接式多层线路板，通过使用第一插接块和第一接合块相互卡接，接着通过螺钉穿过第二固定螺孔与第一固定螺孔相互卡合，从而对电路板本体进行组装，整体安装才有滑动安装，方便整体的安装，同时第二接合块和第二插接块方便散热片的拆卸和安装；

2、该方便散热的插接式多层线路板，将电路板本体改为拼接的方式，从而使整体进行安装时可以降低所需要的占地面积，降低了整体的安装难度，从而方便整体进行安装，增加了整体的实用性；

3、该方便散热的插接式多层线路板，通过使用散热硅胶和散热垫对电路板产生的热量进行散发，从而增加了整体的散热效果，且通过散热片加速整体的散热，从而保证整体稳定的运行。

附图说明

图1为本实用新型安装结构示意图；

图2为本实用新型立体结构示意图；

图3为本实用新型正面结构示意图；

图4为本实用新型散热片立体结构示意图。

图中：1、电路板本体；2、电气元件；3、散热垫；4、第一插接块；5、第一固定螺孔；6、第一接合块；7、第一插接槽；8、第二固定螺孔；9、第二接合块；10、第二插接槽；11、第二插接块；12、散热片；13、第三固定螺孔；14、第四固定螺孔；15、放置槽；16、散热硅胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种方便散热的插接式多层线路板，包括电路板本体1，电路板本体1上端固定连接有电气元件2，且电气元件2外侧固定连接有散热垫3，电路板本体1左端固定连接有第一插接块4，且第一插接块4内部开设有第一固定螺孔5，电路板本体1右端固定连接有第一接合块6，且第一接合块6内部开设有第一插接槽7，第一接合块6内部开设有第二固定螺孔8，电路板本体1前后两端固定连接有第二接合块9，且第二接合块9内部开设有第二插接槽10，第二接合块9内部可拆卸连接有第二插接块11，且第二插接块11外侧固定连接有散热片12。

进一步的，第一插接块4与第一插接槽7的形状大小相适配，且第一插接块4与第一接合块6关于电路板本体1垂直中心线对称分布有两组，第一固定螺孔5与第二固定螺孔8的规格一致，且第一固定螺孔5与第二固定螺孔8对应分布，螺钉穿过第二固定螺孔8与第一固定螺孔5进行连接，从而方便电路板本体1之间的相互连接。

进一步的，第二接合块9内部的第二插接槽10与第二插接块11形状大小相适配，且第二接合块9内部开设有第三固定螺孔13，第二插接块11内部开设有第四固定螺孔14，第二接合块9与第二插接槽10可以完全插合，增加了整体连接的稳定性，保证整体正常的安装。

进一步的，第二插接块11内部开设有放置槽15，且放置槽15内部填充有散热硅胶16，散热硅胶16与散热片12外侧相互贴合，散热硅胶16和散热片12可以加速电路板本体1的散热，保证整体稳定的运行。

进一步的，第二接合块9关于电路板本体1的水平中心线对称分布有两组，且第二接合块9内部第二插接槽10的宽度与第二插接块11宽度相等，部第二插接槽10与第二插接块11宽度相等保证散热片12安装的稳定性。

进一步的，第四固定螺孔14与第三固定螺孔13的规格一致，并且第四固定螺孔14与第三固定螺孔13对应分布，螺钉穿过第三固定螺孔13与第四固定螺孔14相互卡合，方便散热片12的连接，增加了整体的实用性。

工作原理：首先通过将两组电路板本体1一端的第一插接块4和第一接合块6相互连接，从而使两组电路板本体1进行处不连接，接着通过穿过第二固定螺孔8与第一固定螺孔5进行连接，从而使电路板本体1进行稳定的连接，实现电路板本体1的相互拼接，接着通过将散热片12外侧的第二插接块11与第二接合块9内部的第二插接槽10进行插接，并通过螺钉穿过第三固定螺孔13与第四固定螺孔14相互卡合，使散热片12稳定的连接，工作时，散热硅胶16吸收电路板本体1产生的热量并传递给散热片12进行快速散热，且电气元件2通过散热垫3进行快速散热，增加了整体的散热效果，保证整体可以稳定的运行。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种方便散热的插接式多层线路板，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体上端固定连接有电气元件，且电气元件外侧固定连接有散热垫，所述电路板本体左端固定连接有第一插接块，且第一插接块内部开设有第一固定螺孔，所述电路板本体右端固定连接有第一接合块，且第一接合块内部开设有第一插接槽，所述第一接合块内部开设有第二固定螺孔，所述电路板本体前后两端固定连接有第二接合块，且第二接合块内部开设有第二插接槽，所述第二接合块内部可拆卸连接有第二插接块，且第二插接块外侧固定连接有散热片。

2.根据权利要求1所述的一种方便散热的插接式多层线路板，其特征在于：所述第一插接块与第一插接槽的形状大小相适配，且第一插接块与第一接合块关于电路板本体垂直中心线对称分布有两组，所述第一固定螺孔与第二固定螺孔的规格一致，且第一固定螺孔与第二固定螺孔对应分布。

3.根据权利要求1所述的一种方便散热的插接式多层线路板，其特征在于：所述第二接合块内部的第二插接槽与第二插接块形状大小相适配，且第二接合块内部开设有第三固定螺孔，所述第二插接块内部开设有第四固定螺孔。

4.根据权利要求1所述的一种方便散热的插接式多层线路板，其特征在于：所述第二插接块内部开设有放置槽，且放置槽内部填充有散热硅胶，所述散热硅胶与散热片外侧相互贴合。

5.根据权利要求1所述的一种方便散热的插接式多层线路板，其特征在于：所述第二接合块关于电路板本体的水平中心线对称分布有两组，且第二接合块内部第二插接槽的宽度与第二插接块宽度相等。

6.根据权利要求3所述的一种方便散热的插接式多层线路板，其特征在于：所述第四固定螺孔与第三固定螺孔的规格一致，并且第四固定螺孔与第三固定螺孔对应分布。

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