CN209861264U - 一种双面pcb铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面PCB铝基板，包括基层，所述基层上下两侧均固定连接有绝缘层，所述绝缘层远离基层的另一侧侧壁均固定连接有导电层，所述基层内部开设有水平设置的散热槽，所述散热槽内部设有水平设置的导热杆，所述导热杆与散热槽之间固定连接有多个均匀分布的固定块，所述导热杆上下两侧固定连接有多个导热条，所述导热条位于对应的插孔内部，且导热条另一端固定连接有导热块，所述导电层、绝缘层和基层内部共同开设有插孔。本实用新型通过设置导热块、导热条和导热杆，LED芯片的底部与导热块接触LED芯片产生的热量经过导热块、导热条和导热杆传输出去，最终通过散热槽散发出去，有着良好的散热效果，保证了LED芯片的良好运行。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝基板技术领域，尤其涉及一种双面PCB铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，有单面板，也有双面板，铝基板常见于LED照明产品，目前市场上主流的是电子铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
LED芯片产生大量的热量要快速的通过铝基板传递出去，这使得厚度受到了一定的限制，现有的铝基板散热性能不好，容易对安装在其上的LED芯片运行造成影响，为此，我们提出一种双面PCB铝基板。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中铝基板散热性能不好，容易对安装在其上的LED芯片运行造成影响的问题，而提出的一种双面PCB铝基板。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种双面PCB铝基板，包括基层，所述基层上下两侧均固定连接有绝缘层，所述绝缘层远离基层的另一侧侧壁均固定连接有导电层，所述基层内部开设有水平设置的散热槽，所述导电层、绝缘层和基层内部共同开设有插孔。
优选地，所述散热槽内部设有水平设置的导热杆，所述导热杆与散热槽之间固定连接有多个均匀分布的固定块。
优选地，所述导热杆上下两侧固定连接有多个导热条，所述导热条位于对应的插孔内部，且导热条另一端固定连接有导热块。
优选地，每个所述插孔位于导电层位置的内部侧壁均开设有卡槽，所述卡槽内部固定连接有多个弹簧，位于同一个卡槽内的多个所述弹簧另一端共同固定连接有锁紧块。
优选地，所述锁紧块远离卡槽的一侧侧壁为弧形结构。
优选地，所述导热块侧壁均与插孔内侧壁接触。
本实用新型具有以下有益效果：
1、通过设置导热块、导热条和导热杆，LED芯片的底部与导热块接，触LED芯片产生的热量经过导热块、导热条和导热杆传输出去，最终通过散热槽散发出去，有着良好的散热效果，保证了LED芯片的良好运行；
2、通过设置锁紧块和弹簧，将LED芯片插在插孔内部，由于弹簧的弹力作用，锁紧块将LED芯片的下端固定住，使得LED芯片的安装更加稳定，防止LED芯片的脱落。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种双面PCB铝基板的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种双面PCB铝基板的A处放大图；
图3为本实用新型提出的一种双面PCB铝基板的B处放大图。
图中：1导电层、2绝缘层、3基层、4插孔、5导热块、6导热条、7导热杆、8固定块、9锁紧块、10弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-3，一种双面PCB铝基板，包括基层3，基层3上下两侧均固定连接有绝缘层2，绝缘层2采用氧化铝陶瓷材料，有绝缘性强、导热率高的特性，绝缘层2远离基层3的另一侧侧壁均固定连接有导电层1，基层3内部开设有水平设置的散热槽，散热槽内部设有水平设置的导热杆7，导热杆7与散热槽之间固定连接有多个均匀分布的固定块8，导热杆7上下两侧固定连接有多个导热条6，导热条6位于对应的插孔4内部，且导热条6另一端固定连接有导热块5，LED芯片的底部与导热块5接触，LED芯片产生的热量经过导热块5、导热条6和导热杆7传输出去，最终通过散热槽散发出去，有着良好的散热效果，保证了LED芯片的良好运行。
导电层1、绝缘层2和基层3内部共同开设有插孔4，导热块5侧壁均与插孔4内侧壁接触，每个插孔4位于导电层1位置的内部侧壁均开设有卡槽，卡槽内部固定连接有多个弹簧10，位于同一个卡槽内的多个弹簧10另一端共同固定连接有锁紧块9，锁紧块9远离卡槽的一侧侧壁为弧形结构，将LED芯片插入插孔4内部，由于弹簧10的弹力作用，锁紧块9将LED芯片固定住，使得LED芯片的安装更加稳定。
本实用新型中，使用者将LED芯片插入插孔4内部，由于弹簧10的弹力作用，锁紧块9将LED芯片的下端固定住，使得LED芯片的安装更加稳定，LED芯片的底部与导热块5接触，LED芯片产生的热量经过导热块5、导热条6和导热杆7传输出去，最终通过散热槽散发出去，有着良好的散热效果，保证了LED芯片的良好运行。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种双面PCB铝基板，包括基层（3），其特征在于，所述基层（3）上下两侧均固定连接有绝缘层（2），所述绝缘层（2）远离基层（3）的另一侧侧壁均固定连接有导电层（1），所述基层（3）内部开设有水平设置的散热槽，所述导电层（1）、绝缘层（2）和基层（3）内部共同开设有插孔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种双面PCB铝基板，其特征在于，所述散热槽内部设有水平设置的导热杆（7），所述导热杆（7）与散热槽之间固定连接有多个均匀分布的固定块（8）。
3.根据权利要求2所述的一种双面PCB铝基板，其特征在于，所述导热杆（7）上下两侧固定连接有多个导热条（6），所述导热条（6）位于对应的插孔（4）内部，且导热条（6）另一端固定连接有导热块（5）。
4.根据权利要求1所述的一种双面PCB铝基板，其特征在于，每个所述插孔（4）位于导电层（1）位置的内部侧壁均开设有卡槽，所述卡槽内部固定连接有多个弹簧（10），位于同一个卡槽内的多个所述弹簧（10）另一端共同固定连接有锁紧块（9）。
5.根据权利要求4所述的一种双面PCB铝基板，其特征在于，所述锁紧块（9）远离卡槽的一侧侧壁为弧形结构。
6.根据权利要求3所述的一种双面PCB铝基板，其特征在于，所述导热块（5）侧壁均与插孔（4）内侧壁接触。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201920514898.2U CN209861264U (zh) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 一种双面pcb铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201920514898.2U CN209861264U (zh) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 一种双面pcb铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209861264U true CN209861264U (zh) | 2019-12-27 |
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Family Applications (1)
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| CN201920514898.2U Active CN209861264U (zh) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 一种双面pcb铝基板 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-04-16 CN CN201920514898.2U patent/CN209861264U/zh active Active
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