CN212322840U - 一种散热良好的贴片电容 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及贴片电容技术领域，具体是一种散热良好的贴片电容，所述陶瓷基体中设有等间距横向排列设置的内电极，且陶瓷基体的两端分别固定连接有两个与内电极电性连接的外电极套，位于两个外电极套之间所述陶瓷基体的外侧套设并固定连接有散热壳，所述散热壳的上下两侧侧壁均开设有散热槽，且散热壳的前侧两侧侧壁均开设有均匀排列的第一散热孔。本实用新型中，通过采用导热硅胶材质的散热壳，对于陶瓷基体的热量导热散热效果好，通过设置第一散热孔、第二散热孔和散热槽，提高了贴片电容的散热性，设置连接块和支撑条，使贴片电容与PCB板之间间隔一定距离，便于贴片电容散热，提高本装置的散热性，延长使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片电容技术领域，具体是一种散热良好的贴片电容。
背景技术
贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容、片容，贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示，它的外表是陶瓷做的，但不止只有一种，它还分玻璃电容、油纸电容、电解电容等，通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容，多层陶瓷电容是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
通常贴片电容内部电极层与内部电极层之间的排布较为紧密，以储存更多的电荷。此种方法虽然可以提升贴片电容的储电量，但是紧密的结构很难将内部的热量释放到外界，导致贴片电容的使用寿命大大缩减，严重的会影响其正常工作。因此，本领域技术人员提供了一种散热良好的贴片电容，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热良好的贴片电容，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热良好的贴片电容，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体中设有等间距横向排列设置的内电极，且陶瓷基体的两端分别固定连接有两个与内电极电性连接的外电极套，位于两个外电极套之间所述陶瓷基体的外侧套设并固定连接有散热壳，所述散热壳的上下两侧侧壁均开设有散热槽，且散热壳的前侧两侧侧壁均开设有均匀排列的第一散热孔，所述陶瓷基体的侧壁开设有与第一散热孔连通设置的第二散热孔，两个所述外电极套的底部分别固定连接有对称设置的连接块。
作为本实用新型再进一步的方案：所述外电极套包括与内电极电性连接的第一电极层，且第一电极层远离内电极的一侧固定连接有第二电极层，所述第二电极层远离第一电极层的一侧固定连接有第三电极层。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第一电极层采用锡镀层，所述第二电极层采用镍镀层，所述第三电极层采用铜或银镀层。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热槽的数量共八个，且八个所述散热槽分别位于散热壳的两侧侧壁对称设置。
作为本实用新型再进一步的方案：所述连接块采用焊锡块材质构件。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热壳的下端侧壁固定连接有两个支撑条，且两个支撑条分别位于散热槽的两侧对称设置。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热壳采用导热硅胶材质构件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本装置中外电极套由第一电极层、第二电极层和第三电极层提高贴片电容的导电性和耐高温性，延长使用寿命。
2、本装置中采用导热硅胶材质的散热壳，对于陶瓷基体的热量导热散热效果好，且绝缘效果佳，防止漏电。
3、在陶瓷基体上开设第二散热孔以及在散热壳上第一散热孔，能够将贴片电容工作时产生的热量释放出，防止因温度过高而影响贴片电容的性能，防止贴片电容损坏；在散热壳的上下两侧开设散热槽，提高了贴片电容的散热效果，加快了贴片电容的散热速度；设置连接块和支撑条，使贴片电容与PCB板之间间隔一定距离，便于贴片电容散热，提高本装置的散热性，延长使用寿命。
附图说明
图1为一种散热良好的贴片电容的立体结构示意图；
图2为一种散热良好的贴片电容的正视剖面结构示意图；
图3为一种散热良好的贴片电容中散热壳的立体结构示意图。
图中：1、陶瓷基体；2、内电极；3、外电极套；301、第一电极层；302、第二电极层；303、第三电极层；4、散热壳；5、散热槽；6、第一散热孔；7、第二散热孔；8、连接块；9、支撑条。
具体实施方式
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种散热良好的贴片电容，包括陶瓷基体1，陶瓷基体1中设有等间距横向排列设置的内电极2，且陶瓷基体1的两端分别固定连接有两个与内电极2电性连接的外电极套3，位于两个外电极套3之间陶瓷基体1的外侧套设并固定连接有散热壳4，散热壳4的上下两侧侧壁均开设有散热槽5，提高了贴片电容的散热效果，加快了贴片电容的散热速度，且散热壳4的前侧两侧侧壁均开设有均匀排列的第一散热孔6，陶瓷基体1的侧壁开设有与第一散热孔6连通设置的第二散热孔7，第二散热孔7的数量为十八个，呈横列三个、竖列六个等间距均匀排列设置，能够将贴片电容工作时产生的热量释放出，防止因温度过高而影响贴片电容的性能，防止贴片电容损坏，两个外电极套3的底部分别固定连接有对称设置的连接块8，使贴片电容与PCB板之间间隔一定距离，便于贴片电容散热；
在图2中：外电极套3包括与内电极2电性连接的第一电极层301，且第一电极层301远离内电极2的一侧固定连接有第二电极层302，第二电极层302远离第一电极层301的一侧固定连接有第三电极层303，提高贴片电容的导电性和耐高温性，延长使用寿命；
在图2中：第一电极层301采用锡镀层，第二电极层302采用镍镀层，第三电极层303采用铜或银镀层，皆为高导电耐高温材质，使用寿命长；
在图3中：散热槽5的数量共八个，且八个散热槽5分别位于散热壳4的两侧侧壁对称设置，提高散热速度；
在图1和图2中：连接块8采用焊锡块材质构件，便于本装置与PCB板之间焊接固定；
在图1和图2中：散热壳4的下端侧壁固定连接有两个支撑条9，且两个支撑条9分别位于散热槽5的两侧对称设置，提高支撑的稳定性；
在图3中：散热壳4采用导热硅胶材质构件，对于陶瓷基体1的热量导热散热效果好，且绝缘效果佳，防止漏电。
本实用新型的工作原理是：本装置采用导热硅胶材质的散热壳4，对于陶瓷基体1的热量导热散热效果好，且绝缘效果佳，防止漏电；在陶瓷基体1上开设第二散热孔7以及在散热壳4上第一散热孔6，能够将贴片电容工作时产生的热量释放出，防止因温度过高而影响贴片电容的性能，防止贴片电容损坏；在散热壳4的上下两侧开设散热槽5，提高了贴片电容的散热效果，加快了贴片电容的散热速度；设置连接块8和支撑条9，使贴片电容与PCB板之间间隔一定距离，便于贴片电容散热；外电极套3由第一电极层301、第二电极层302和第三电极层303提高贴片电容的导电性和耐高温性，延长使用寿命。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种散热良好的贴片电容，包括陶瓷基体(1)，其特征在于，所述陶瓷基体(1)中设有等间距横向排列设置的内电极(2)，且陶瓷基体(1)的两端分别固定连接有两个与内电极(2)电性连接的外电极套(3)，位于两个外电极套(3)之间所述陶瓷基体(1)的外侧套设并固定连接有散热壳(4)，所述散热壳(4)的上下两侧侧壁均开设有散热槽(5)，且散热壳(4)的前侧两侧侧壁均开设有均匀排列的第一散热孔(6)，所述陶瓷基体(1)的侧壁开设有与第一散热孔(6)连通设置的第二散热孔(7)，两个所述外电极套(3)的底部分别固定连接有对称设置的连接块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于，所述外电极套(3)包括与内电极(2)电性连接的第一电极层(301)，且第一电极层(301)远离内电极(2)的一侧固定连接有第二电极层(302)，所述第二电极层(302)远离第一电极层(301)的一侧固定连接有第三电极层(303)。
3.根据权利要求2所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于，所述第一电极层(301)采用锡镀层，所述第二电极层(302)采用镍镀层，所述第三电极层(303)采用铜或银镀层。
4.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于，所述散热槽(5)的数量共八个，且八个所述散热槽(5)分别位于散热壳(4)的两侧侧壁对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于，所述连接块(8)采用焊锡块材质构件。
6.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于，所述散热壳(4)的下端侧壁固定连接有两个支撑条(9)，且两个支撑条(9)分别位于散热槽(5)的两侧对称设置。
7.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于，所述散热壳(4)采用导热硅胶材质构件。
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