CN216357459U - 金属基印制板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及印制电路板领域，提供一种金属基印制板，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，铜箔具有接壤边沿，且沿接壤边沿设有正极区和负极区，正极区设有外层线路；金属基印制板对应接壤边沿的侧壁设有与外层线路导通的导电层，导电层包括沿接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻导电部之间的间隙形成断连槽，断连槽设于正极区和负极区之间。基于上述结构，可对应电气网络，在部分或全部导电部上立式贴装元器件，以压缩金属基印制板在贴装元器件后的整体占用空间，并保障贴装后的各功能元器件的动力连接关系、性能及功能。因而，该金属基印制板具有高散热、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化等特点。

Description

金属基印制板

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种金属基印制板。

背景技术

金属基印制板因其良好的散热性能，而被广泛应用于手机等电子设备中。然而，随着电子设备功能的增加，金属基印制板上所需集成的元器件越来越多。为压缩金属基印制板的占用空间，除对元器件采用平放式贴装，相关行业内创新地考虑对部分元器件采用立式贴装。因此，如何提供一种适于元器件立式贴装的金属基印制板，成为行业内亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种金属基印制板，可适于元器件立式贴装。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种金属基印制板，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，所述铜箔具有接壤边沿，且沿所述接壤边沿设有正极区和负极区，所述正极区设有外层线路；

所述金属基印制板对应所述接壤边沿的侧壁设有与所述外层线路导通的导电层，所述导电层包括沿所述接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻所述导电部之间的间隙形成断连槽，所述断连槽设于所述正极区和所述负极区之间。

在一个实施例中，所述外层线路设有导通至所述导电层的焊盘。

在一个实施例中，所述焊盘与所述导电层相切设置。

在一个实施例中，所述金属基具有沿所述接壤边沿间隔设置的多个金属块，相邻所述金属块之间通过树脂绝缘连接。

在一个实施例中，所述外层线路上开设有沿上下方向通至所述金属块的连通孔，所述连通孔内填充导热导通材料。

在一个实施例中，所述连通孔的孔径为0.1～0.15mm。

在一个实施例中，所述外层线路设有导通至所述导电层的焊盘，所述焊盘远离所述导电层的端部设有所述连通孔。

在一个实施例中，所述焊盘包括头部以及连接于所述头部和所述导电层之间的延伸部，所述头部在所述接壤边沿的延伸方向上的宽度大于所述延伸部在所述接壤边沿的延伸方向上的宽度，所述头部设有所述连通孔。

在一个实施例中，所述铜箔的所述负极区开设有通至所述金属块的外露口。

在一个实施例中，相邻所述金属块之间的间隔宽度为0.2～0.4mm。

本实用新型提供的有益效果在于：

本实用新型实施例提供的金属基印制板，在对应接壤边沿的侧壁上形成与铜箔上基面的外层线路电气导通的导电层，并在正极区和负极区之间的区域设置断连槽，以将导电层断开成多个导电部，尤其断开对应正极区的导电部以及对应负极区的导电部，而保障正极和负极之间的绝缘，从而可便于构建电气网络并便于实现不同电气网络之间的绝缘。基于此，即可对应电气网络，在部分或全部导电部上立式贴装元器件，以压缩金属基印制板在贴装元器件后的整体占用空间，并保障贴装后的各功能元器件的动力连接关系、性能及功能。因而，本实用新型实施例提供的金属基印制板具有高散热、多网络设计、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化等特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的金属基印制板的对应接壤边沿的侧壁的正视图；

图2为本实用新型实施例提供的金属基印制板的剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的金属基印制板的俯视图。

其中，图中各附图标记：

100-铜箔，101-正极区，102-负极区，1021-外露口，103-接壤边沿，110-外层线路，111-焊盘，1111-头部，1112-延伸部，112-连通孔；200-绝缘介质层；300-金属基，310-金属块，311-正极块，312-负极块，320-树脂；400-导电层，410-导电部，401-断连槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行更加详细的描述：

请参阅图1、图2、图3，本实用新型实施例提供了一种适于元器件立式贴装的金属基印制板。

金属基印制板包括从上往下依次压接的铜箔100、绝缘介质层200和金属基300，铜箔100具有接壤边沿103，且沿接壤边沿103设有正极区101和负极区102，正极区101设有外层线路110；金属基印制板对应接壤边沿103的侧壁设有与外层线路110导通的导电层400，导电层400包括沿接壤边沿103(的延伸方向)间隔设置的多个导电部410，相邻导电部410之间的间隙形成断连槽401，断连槽401设于正极区101和负极区102之间。

在此需要说明的是，可在所预备的金属基300的上侧层叠至少一个半固化片，再层叠铜箔100，然后再整体压合，而使铜箔100、绝缘介质层200和金属基300压接在一起。其中，各半固化片在压合后即形成上述绝缘介质层200。其中，铜箔100的正极区101可制作精密的外层线路110，后续可用于平放式贴装元器件。其中，金属基300可对外层线路110、各元器件等进行导热、散热，而保障并提高金属基印制板的散热性能。

在此还需要说明的是，正极区101和负极区102均接壤至接壤边沿103，因而，本实施例将接壤边沿103所对应的侧壁作为适于元器件立式贴装的侧壁，以便于后续构建立式贴装于该侧壁的元器件与铜箔100之间的动力连接关系。

具体地，可在金属基印制板的对应接壤边沿103的侧壁上形成与外层线路110导通的导电层400，以促使后续立式贴装于导电层400的元器件能够与铜箔100的上基面的外层线路110电气导通，进而可保障立式贴装于导电层400的元器件的后续使用性能及功效。

并且，导电层400在正极区101和负极区102之间的区域(交界处)还设置有沿上下方向贯通的断连槽401。断连槽401可使导电层400形成相互断开的多个导电部410，进而可断开对应正极区101的导电部410以及对应负极区102的导电部410，而使正极和负极保持绝缘，进而可便于构建电气网络并便于实现不同电气网络之间的绝缘。

具体地，可采用但不限于采用以下方法形成上述导电部410和断连槽401：

S1、在金属基印制板的对应接壤边沿103的侧壁上电镀形成导电层400，其中，导电层400可为但不限于为铜层；

S2、在导电层400上镀锡，锡层可对导电层400形成抗蚀效用；

S3、将锡层的对应(预设)断连槽401的区域刮除，以解除锡层对导电层400的对应(预设)断连槽401区域的抗蚀效用；

可选地，在S3步骤中，可通过但不限于通过钻刀，自上而下地将锡层的对应(预设)断连槽401的区域刮除。操作便利性更佳。

S4、蚀刻掉导电层400的未由锡层防护的(预设)断连槽401区域，即可在导电层400上形成上述断连槽401；

S5、去除剩余覆盖在导电层400上的锡层，即可露出导电部410。

综上，本实用新型实施例提供的金属基印制板，在对应接壤边沿103的侧壁上形成与铜箔100上基面的外层线路110电气导通的导电层400，并在正极区101和负极区102之间的区域设置断连槽401，以将导电层400断开成多个导电部410，尤其断开对应正极区101的导电部410以及对应负极区102的导电部410，而保障正极和负极之间的绝缘，从而可便于构建电气网络并便于实现不同电气网络之间的绝缘。基于此，即可对应电气网络，在部分或全部导电部410上立式贴装元器件，以压缩金属基印制板在贴装元器件后的整体占用空间，并保障贴装后的各功能元器件的动力连接关系、性能及功能。因而，本实用新型实施例提供的金属基印制板具有高散热、多网络设计、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化等特点。

请参阅图1、图3，在本实施例中，外层线路110设有导通至导电层400的焊盘111。

通过采用上述方案，能够便利地实现并可靠地维系导电层400与外层线路110之间的电气导通，并能够基于导通至导电层400的焊盘111构建立式贴装的元器件与平放式贴装于外层线路110的元器件之间的关联性，进而利于保障后续立式贴装于导电层400的元器件的性能及功能。

请参阅图1、图3，在本实施例中，焊盘111与导电层400相切设置。

通过采用上述方案，可使导通至导电层400的焊盘111与导电层400相切地平齐接壤，基于此，可有效减少焊盘111与导电层400的接壤边界(即接壤边沿103)上的毛刺现象，进而可保障并提高金属基印制板的成型精度和使用性能。

请参阅图2，在本实施例中，金属基300具有沿接壤边沿103(的延伸方向)间隔设置的多个金属块310，相邻金属块310之间通过树脂320绝缘连接。

在此需要说明的是，金属基300具有多个金属块310，多个金属块310中的至少一个与负极区102相对设置，为负极块312，其余与正极区101相对设置的金属块310为正极块311，正极块311和负极块312沿接壤边沿103的延伸方向呈交替排列的形式。基于此，不仅可基于各金属块310保障并提高金属基印制板的散热性能，且还可基于各金属块310进行多网络设计。

其中，相邻金属块310之间填充有树脂320，树脂320可使相邻金属块310连接在一起，并可使相邻金属块310之间绝缘、可导热，进而可保障金属基印制板的正极和负极之间的绝缘。

示例地，如图2所示，金属块310设有三个，三个金属块310中，位于两侧的金属块310为正极块311，位于中间的金属块310为负极块312。如此设置，可使两侧的正极块311可共用中间的负极块312，而进行多网络设计，从而可利于相应紧凑化金属基300的结构，利于相应压缩金属基印制板的占用空间，而便于金属基印制板的小型化发展。

请参阅图2、图3，在本实施例中，外层线路110上开设有沿上下方向通至金属块310(具体为正极块311)的连通孔112，连通孔112内填充导热导通材料。

其中，上述导热导通材料可为但不限于为铜材料。

通过采用上述方案，可通过填充于连通孔112内的导热导通材料，使外层线路110和金属块310(正极块311)之间导通、导热，进而可保障并提高金属基印制板的散热性能。

请参阅图2、图3，在本实施例中，连通孔112为圆孔，连通孔112的孔径为0.1～0.15mm。

通过采用上述方案，可利于保障并提高连通孔112内的导热导通材料的填充效果，进而利于保障并提高外层线路110和金属块310之间的导通效果和导热效果，从而可进一步提高金属基印制板的散热性能，可利于保障并提高金属基印制板的制造良率。

请参阅图3，在本实施例中，外层线路110设有导通至导电层400的焊盘111，焊盘111远离导电层400的端部设有连通孔112。

通过采用上述方案，可基于设置在焊盘111远离导电层400的端部处的连通孔112内的导热导通材料，针对性地使外层线路110和金属块310之间导通、导热，尤其可经由焊盘111实现外层线路110、导电层400和金属块310相互之间的导通、导热，进而可进一步提高金属基印制板的散热性能。

请参阅图3，在本实施例中，焊盘111包括头部1111以及连接于头部1111和导电层400之间的延伸部1112，头部1111在接壤边沿103的延伸方向上的宽度大于延伸部1112在接壤边沿103的延伸方向上的宽度，头部1111设有连通孔112。

通过采用上述方案，可相应扩大化焊盘111的头部1111的占用面积，以便于设置一个或多个连通孔112，基于此，即可综合各连通孔112，在一定程度上保障并提高外层线路110、导电层400和金属块310相互之间的导通效果、导热效果。

请参阅图1、图2、图3，在本实施例中，铜箔100的负极区102开设有通至金属块310(具体为负极块312)的外露口1021。

通过采用上述方案，可基于外露口1021使金属块310对应负极区102的部分外露，而便于直接以裸露的金属块310部分作为金属基印制板的负极，进而可保障金属基印制板的使用性能。

请参阅图2，在本实施例中，相邻金属块310之间的间隔宽度为0.2～0.4mm。

通过采用上述方案，可保障相邻金属块310之间的间隔宽度为小间距、微间距，基于此，可在保障相邻金属块310之间的绝缘性的基础上，相应扩大化多网络的占用空间，相应扩大化布线空间。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金属基印制板，其特征在于，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，所述铜箔具有接壤边沿，且沿所述接壤边沿设有正极区和负极区，所述正极区设有外层线路；

所述金属基印制板对应所述接壤边沿的侧壁设有与所述外层线路导通的导电层，所述导电层包括沿所述接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻所述导电部之间的间隙形成断连槽，所述断连槽设于所述正极区和所述负极区之间。

2.如权利要求1所述的金属基印制板，其特征在于，所述外层线路设有导通至所述导电层的焊盘。

3.如权利要求2所述的金属基印制板，其特征在于，所述焊盘与所述导电层相切设置。

4.如权利要求1所述的金属基印制板，其特征在于，所述金属基具有沿所述接壤边沿间隔设置的多个金属块，相邻所述金属块之间通过树脂绝缘连接。

5.如权利要求4所述的金属基印制板，其特征在于，所述外层线路上开设有沿上下方向通至所述金属块的连通孔，所述连通孔内填充导热导通材料。

6.如权利要求5所述的金属基印制板，其特征在于，所述连通孔的孔径为0.1～0.15mm。

7.如权利要求5所述的金属基印制板，其特征在于，所述外层线路设有导通至所述导电层的焊盘，所述焊盘远离所述导电层的端部设有所述连通孔。

8.如权利要求7所述的金属基印制板，其特征在于，所述焊盘包括头部以及连接于所述头部和所述导电层之间的延伸部，所述头部在所述接壤边沿的延伸方向上的宽度大于所述延伸部在所述接壤边沿的延伸方向上的宽度，所述头部设有所述连通孔。

9.如权利要求4所述的金属基印制板，其特征在于，所述铜箔的所述负极区开设有通至所述金属块的外露口。

10.如权利要求4-9中任一项所述的金属基印制板，其特征在于，相邻所述金属块之间的间隔宽度为0.2～0.4mm。

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