CN217522986U - 一种具有散热腔的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种具有散热腔的多层电路板，包括上层板、下层板，所述上层板与所述下层板之间设有第一支撑块、第二支撑块，所述第一支撑块与所述第二支撑块之间形成有一个散热腔，所述散热腔内侧设有内层板，所述内层板与所述上层板之间连接有多个间隔设置的第一PP绝缘板，相邻的两个所述第一PP绝缘板之间形成第一散热区域，所述内层板与所述下层板之间连接有多个间隔设置的第二PP绝缘板，相邻的两个所述第二PP绝缘板之间形成第二散热区域。本实用新型的多层电路板，具有良好的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有散热腔的多层电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者，电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错。现有技术的电路板，普遍存在散热性能较差的问题，这一问题亟待解决。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种具有散热腔的多层电路板，具有良好的散热性能。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种具有散热腔的多层电路板，包括上层板、下层板，所述上层板与所述下层板之间设有第一支撑块、第二支撑块，所述第一支撑块与所述第二支撑块之间形成有一个散热腔，所述散热腔内侧设有内层板，所述内层板与所述上层板之间连接有多个间隔设置的第一PP绝缘板，相邻的两个所述第一PP绝缘板之间形成第一散热区域，所述内层板与所述下层板之间连接有多个间隔设置的第二PP绝缘板，相邻的两个所述第二PP绝缘板之间形成第二散热区域。
具体的，所述上层板上端设有第一线路层，所述内层板上下两端分别设有第二线路层、第三线路层，所述下层板下端设有第四线路层，所述第一线路层与所述第二线路层之间连接有第一导电孔，所述第一导电孔穿过所述第一PP绝缘板，所述第二线路层与所述第三线路层之间连接有第二导电孔，所述第三线路层与所述第四线路层之间连接有第三导电孔，所述第三导电孔穿过所述第二PP绝缘板。
具体的，所述第一支撑块上下两端均设有第一凸块，所述上层板下端与所述下层板上端均设有与所述第一凸块相配合的第一凹槽。
具体的，所述第二支撑块上下两端均设有第二凸块，所述上层板下端与所述下层板上端均设有与所述第二凸块相配合的第二凹槽。
具体的，所述第一支撑块、第二支撑块相向的两端均设有散热片，所述一支撑块、第二支撑块上均设有散热孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的多层电路板，在上层板与下层板之间增加了第一支撑块、第二支撑块，第一支撑块与第二支撑块之间形成有一个散热腔，将内层板设置在散热腔内侧，内层板与第一支撑块、第二支撑块之间均预留有散热空隙，而且内层板与上层板之间通过多个间隔设置的第一PP绝缘板连接，相邻的两个第一PP绝缘板之间形成第一散热区域，内层板与下层板之间通过多个间隔设置的第二PP绝缘板连接，相邻的两个第二PP绝缘板之间形成第二散热区域，能够提升多层电路板的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的一种具有散热腔的多层电路板的结构示意图。
附图标记为：上层板1、下层板2、第一支撑块3、第二支撑块4、散热腔5、内层板6、第一PP绝缘板7、第一散热区域8、第二PP绝缘板9、第二散热区域10、第一线路层11、第二线路层12、第三线路层13、第四线路层14、第一导电孔15、第二导电孔16、第三导电孔17、第一凸块18、第二凸块19、散热片20、散热孔21。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示：
一种具有散热腔的多层电路板，包括上层板1、下层板2，上层板1与下层板2之间设有第一支撑块3、第二支撑块4，第一支撑块3与第二支撑块4之间形成有一个散热腔5，散热腔5内侧设有内层板6，内层板6与上层板1之间连接有多个间隔设置的第一PP绝缘板7，相邻的两个第一PP绝缘板7之间形成第一散热区域8，内层板6与下层板2之间连接有多个间隔设置的第二PP绝缘板9，相邻的两个第二PP绝缘板9之间形成第二散热区域10，多层电路板工作时内部的热量能够通过散热腔5、第一散热区域8、第二散热区域10快速传导至外界，从而提升了多层电路板的散热性能。
优选的，上层板1上端设有第一线路层11，内层板6上下两端分别设有第二线路层12、第三线路层13，下层板2下端设有第四线路层14，第一线路层11与第二线路层12之间连接有第一导电孔15，第一导电孔15穿过第一PP绝缘板7，第二线路层12与第三线路层13之间连接有第二导电孔16，第三线路层13与第四线路层14之间连接有第三导电孔17，第三导电孔17穿过第二PP绝缘板9。
优选的，为了防止第一支撑块3偏位，第一支撑块3上下两端均设有第一凸块18，上层板1下端与下层板2上端均设有与第一凸块18相配合的第一凹槽。
优选的，为了防止第二支撑块4偏位，第二支撑块4上下两端均设有第二凸块19，上层板1下端与下层板2上端均设有与第二凸块19相配合的第二凹槽。
优选的，为了进一步提升多层电路板的散热效率，第一支撑块3、第二支撑块4相向的两端均设有散热片20，一支撑块、第二支撑块4上均设有散热孔21。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种具有散热腔的多层电路板，其特征在于，包括上层板(1)、下层板(2)，所述上层板(1)与所述下层板(2)之间设有第一支撑块(3)、第二支撑块(4)，所述第一支撑块(3)与所述第二支撑块(4)之间形成有一个散热腔(5)，所述散热腔(5)内侧设有内层板(6)，所述内层板(6)与所述上层板(1)之间连接有多个间隔设置的第一PP绝缘板(7)，相邻的两个所述第一PP绝缘板(7)之间形成第一散热区域(8)，所述内层板(6)与所述下层板(2)之间连接有多个间隔设置的第二PP绝缘板(9)，相邻的两个所述第二PP绝缘板(9)之间形成第二散热区域(10)。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热腔的多层电路板，其特征在于，所述上层板(1)上端设有第一线路层(11)，所述内层板(6)上下两端分别设有第二线路层(12)、第三线路层(13)，所述下层板(2)下端设有第四线路层(14)，所述第一线路层(11)与所述第二线路层(12)之间连接有第一导电孔(15)，所述第一导电孔(15)穿过所述第一PP绝缘板(7)，所述第二线路层(12)与所述第三线路层(13)之间连接有第二导电孔(16)，所述第三线路层(13)与所述第四线路层(14)之间连接有第三导电孔(17)，所述第三导电孔(17)穿过所述第二PP绝缘板(9)。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热腔的多层电路板，其特征在于，所述第一支撑块(3)上下两端均设有第一凸块(18)，所述上层板(1)下端与所述下层板(2)上端均设有与所述第一凸块(18)相配合的第一凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热腔的多层电路板，其特征在于，所述第二支撑块(4)上下两端均设有第二凸块(19)，所述上层板(1)下端与所述下层板(2)上端均设有与所述第二凸块(19)相配合的第二凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热腔的多层电路板，其特征在于，所述第一支撑块(3)、第二支撑块(4)相向的两端均设有散热片(20)，所述一支撑块、第二支撑块(4)上均设有散热孔(21)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202220857316.2U CN217522986U (zh) | 2022-04-13 | 2022-04-13 | 一种具有散热腔的多层电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN217522986U true CN217522986U (zh) | 2022-09-30 |
Family
ID=83371962
Family Applications (1)
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| CN202220857316.2U Active CN217522986U (zh) | 2022-04-13 | 2022-04-13 | 一种具有散热腔的多层电路板 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-04-13 CN CN202220857316.2U patent/CN217522986U/zh active Active
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