CN211720829U - 一种具有散热结构的多面体组合电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有散热结构的多面体组合电路板,包括多块第一电路板,所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部;以及多块第二电路板,所述第二电路板具有至少两个穿孔,所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处;所述穿孔用于与所述突出部配合,通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板;还包括散热结构,所述散热结构设置于所述多面体组合电路板内部;该散热结构能够有效对多面体组合电路板内部进行散热,从而使多面体组合电路板内部处于适宜的温度,改善电子元件的工作环境,延长其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及多面体组合电路板领域,特别是一种具有散热结构的多面体组合电路板。
背景技术
随着电子技术的发展,集成电路的规模越来越大,功能也越发强大,如何在有限的空间内布置尽可能复杂的电路结构,使集成电路尽可能拥有复杂完备的功能成为了集成电路在设计和制造上最大也是最本质的挑战。如今,为了使具有复杂集成电路的电路板能够占用更小的空间,多面体结构(又称为立体结构或三维结构)的组合电路板具有越来越大的应用前景。
由于多面体组合电路板在更小的空间下集成了更多的电路结构,那么其热量的产生较单一的电路板结构将会大大增加,进而其散热需求也会有所增加,与单一电路板不同的是,多面体具有内部空间,传统的风扇散热结构难以达到散热需求,因此,多面体组合电路板需要一种专门的散热结构来帮助其散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种具有散热结构的多面体组合电路板。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种具有散热结构的多面体组合电路板,包括多块第一电路板,所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部;以及多块第二电路板,所述第二电路板具有至少两个穿孔,所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处;所述穿孔用于与所述突出部配合,通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板;还包括散热结构,所述散热结构设置于所述多面体组合电路板内部。
进一步的,所述散热结构包括相互连接的内部散热件与外部散热件。
进一步的,所述外部散热件与所述多面体组合电路板外部的空气接触,且所述外部散热件为整块金属构成。
进一步的,所述第一电路板或第二电路板设置有散热孔,所述外部散热件通过所述散热孔与所述多面体组合电路板外部的空气接触。
进一步的,所述内部散热件为块状散热件,所述块状散热件具有一个主体块,所述主体块与所述外部散热件连接。
进一步的,所述块状散热件还包括多个子散热块,所述子散热块设置于所述多面体组合电路板内部的各个面与所述主体块之间,且所述子散热块与所述主体块连接。
进一步的,所述内部散热件为条状散热件,所述条状散热件包括多个第一散热条和一个第二散热条,多个所述第一散热条均与所述第二散热条连接,所述第二散热条与所述外部散热件连接。
进一步的,多个所述第一散热条之间的间距相等。
进一步的,所述散热结构所用材料为紫铜。
本实用新型具有以下优点:
该散热结构能够有效将多面体组合电路板内部的热量导出,避免因多面体组合电路板内部的高温使的电子元件的使用寿命受到影响。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型具有散热孔的结构示意图;
图3为本实用新型块状散热件的结构示意图;
图4为本实用新型条状散热件的结构示意图;
图中,100-第一电路板,110-突出部,200-第二电路板,210-穿孔,300-外部散热件,400-散热孔,500-块状散热件,510-主体块,520-子散热块,600-条状散热件,610-第一散热条,620-第二散热条。
具体实施方式
为使实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实施例提供一种具有散热结构的多面体组合电路板,如图1所示,包括多块第一电路板100,第一电路板100至少两条边的中心处具有突出部110;以及多块第二电路板200,第二电路板200具有至少两个穿孔210,穿孔210位于第二电路板200某条边靠近边缘位置的中心处;穿孔210用于与突出部110配合,通过穿孔210和突出部110固定多块第一电路板100和第二电路板200形成多面体组合电路板;还包括散热结构,散热结构设置于多面体组合电路板内部。
散热结构包括相互连接的内部散热件与外部散热件300;该内部散热件与外部散热件300紧密贴合并连接在一起,可以通过焊接、卡接的方式连接;在其他实施方式中,该内部散热件与外部散热件300也可以是加工形成的一个整体。
当多面体组合电路板中的一个面或者两个面没有单独的电路板覆盖时,未安装电路板的面用于安装外部散热件300,如图3、图4所示,为多面体组合电路板一个面安装外部散热件300的实施例,可以知晓的是,也可以在多面体组合电路板的两个面安装外部散热件300。
外部散热件300与多面体组合电路板外部的空气接触,且外部散热件300为整块金属构成,以便于热量交换,达到较为理想的散热效果。
当多面体组合电路板的每个面均安装有第一电路板100或第二电路板200时,为了达到散热降温的效果,在第一电路板100或第二电路板200设置有散热孔400,如图2所示,外部散热件300通过散热孔400与多面体组合电路板外部的空气接触。从而进行热交换。
内部散热件设置于多面体组合电路板内部,用于从多面体组合电路板内表面或其内部的空气进行热交换,然后内部散热件再将热量传递至紧密贴合的外部散热件300,最终由外部散热件300将热量与空气进行交换,达到降温散热的效果。
内部散热件可以为块状散热件500,如图3所示,块状散热件500具有一个主体块510,主体块510与外部散热件300紧密贴合并连接。
且块状散热件500还包括多个子散热块520,子散热块520设置于多面体组合电路板内部各个面与主体块510之间,且子散热块520与主体块510紧密贴合并连接;该子散热块520可以也多面体组合电路板内表面轻微接触,也可以不接触仅通过空气进行热交换。
内部散热件还可以为条状散热件600,如图4所示,条状散热件600包括多个第一散热条610和一个第二散热条620,多个第一散热条610均与第二散热条620紧密贴合并连接,第二散热条620与外部散热件300紧密贴合并连接;其中多个第一散热条610之间的间距相等。
为了提高热交换效率,散热结构通常所用的材料为紫铜。
Claims (9)
1.一种具有散热结构的多面体组合电路板,其特征在于,包括
多块第一电路板,所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部;以及
多块第二电路板,所述第二电路板具有至少两个穿孔,所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处;
所述穿孔用于与所述突出部配合,通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板;
还包括散热结构,所述散热结构设置于所述多面体组合电路板内部。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的多面体组合电路板,其特征在于,所述散热结构包括相互连接的内部散热件与外部散热件。
3.根据权利要求2所述的具有散热结构的多面体组合电路板,其特征在于,所述外部散热件与所述多面体组合电路板外部的空气接触,且所述外部散热件为整块金属构成。
4.根据权利要求3所述的具有散热结构的多面体组合电路板,其特征在于,所述第一电路板或第二电路板设置有散热孔,所述外部散热件通过所述散热孔与所述多面体组合电路板外部的空气接触。
5.根据权利要求2所述的具有散热结构的多面体组合电路板,其特征在于,所述内部散热件为块状散热件,所述块状散热件具有一个主体块,所述主体块与所述外部散热件连接。
6.根据权利要求5所述的具有散热结构的多面体组合电路板,其特征在于,所述块状散热件还包括多个子散热块,所述子散热块设置于所述多面体组合电路板内部的各个面与所述主体块之间,且所述子散热块与所述主体块连接。
7.根据权利要求2所述的具有散热结构的多面体组合电路板,其特征在于,所述内部散热件为条状散热件,所述条状散热件包括多个第一散热条和一个第二散热条,多个所述第一散热条均与所述第二散热条连接,所述第二散热条与所述外部散热件连接。
8.根据权利要求7所述的具有散热结构的多面体组合电路板,其特征在于,多个所述第一散热条之间的间距相等。
9.根据权利要求3~8任一项所述的具有散热结构的多面体组合电路板,其特征在于,所述散热结构所用材料为紫铜。
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- 2020-04-30 CN CN202020713806.6U patent/CN211720829U/zh active Active
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