CN209897339U - 一种新型混压铜基烧结印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型混压铜基烧结印制电路板，涉及电路板技术领域，其包括主体，所述主体包括铜基板，所述铜基板内设置有三个第一通道，且相邻两个第一通道之间的距离相等，且三个第一通道均与若干个第二通道相连通。该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置第一通道、第二通道和硅胶导热片，由于第一通道和第二通道增加了铜基板与空气接触的面积，且使得铜基板内部的空气流通，这样使得铜基板产生的热量会被快速的散发到空气中，增加了铜基板散热的效率，同时硅胶导热片覆盖在铜基板的下表面，硅胶导热片能从铜基板上吸取热量，进一步加快铜基板散热的速度，通过设置简单的结构，达到良好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种新型混压铜基烧结印制电路板。
背景技术
近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化、精密化的情况下，由于电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。
现有的电路板多是通过散热扇进行，由于散热扇安装的位置，造成散热扇只能对电路板局部进行散热，无法兼顾到整个电路板，且散热扇占用的面积较大，自身也会产生热量，造成其散热效果不好，从而影响电路板整体的性能。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型混压铜基烧结印制电路板，解决了现有的电路板多是通过散热扇进行，由于散热扇安装的位置，造成散热扇只能对电路板局部进行散热，无法兼顾到整个电路板，且散热扇占用的面积较大，自身也会产生热量，造成其散热效果不好，从而影响电路板整体性能的问题。
(二)技术方案
为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：一种新型混压铜基烧结印制电路板，包括主体，所述主体包括铜基板，所述铜基板内设置有三个第一通道，且相邻两个第一通道之间的距离相等，且三个第一通道均与若干个第二通道相连通，所述第一通道和第二通道之间相互垂直，且第一通道和第二通道分别延伸到铜基板的正面、背面和左右两侧面。
所述铜基板的上表面设置有线路层，所述线路层的上表面设置有绝缘过渡层，所述绝缘过渡层的上表面设置有阻焊层，所述铜基板的下表面设置有硅胶导热层，所述硅胶导热层的下表面设置有树脂胶层。
优选的，所述第一通道的直径为0.5毫米，所述第二通道的直径为0.4毫米。
优选的，所述绝缘过渡层为导热陶瓷片。
优选的，所述硅胶导热层为树脂胶层的两倍。
(三)有益效果
本实用新型的有益效果在于：
1、该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置第一通道、第二通道和硅胶导热片，由于第一通道和第二通道增加了铜基板与空气接触的面积，且使得铜基板内部的空气流通，这样使得铜基板产生的热量会被快速的散发到空气中，增加了铜基板散热的效率，同时硅胶导热片覆盖在铜基板的下表面，硅胶导热片能从铜基板上吸取热量，进一步加快铜基板散热的速度，通过设置简单的结构，达到良好的散热效果。
2、该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置绝缘过渡层，起到了保护线路层内的电路，从而保证了主体能够正常的工作，同时绝缘过渡层采用导热陶瓷片，能够对线路层产生的热量进行传递，避免了热量滞留在线路层内而导致电路损坏，并且有效的减小线路层电磁干扰和静电问题。
3、该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置树脂胶层，由于树脂具有良好的柔软性，能够降低铜基板产生的应力，同时避免主体受到外界压力而导致变形。
附图说明
图1为本实用新型正视的剖面结构示意图；
图2为本实用新型铜基板俯视的剖面结构示意图；
图3为本实用新型正视的结构示意图。
图中：1主体、2铜基板、3第一通道、4第二通道、5线路层、6绝缘过渡层、7阻焊层、8硅胶导热层、9树脂胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种新型混压铜基烧结印制电路板，包括主体1，主体1包括铜基板2，铜基板2内设置有三个第一通道3，且相邻两个第一通道3之间的距离相等，且三个第一通道3均与若干个第二通道4相连通，第一通道3和第二通道4之间相互垂直，且第一通道3和第二通道4分别延伸到铜基板2的正面、背面和左右两侧面，第一通道3的直径为0.5毫米，第二通道4的直径为0.4毫米，通过设置第一通道3和第二通道4，由于第一通道3和第二通道4增加了铜基板2与空气接触的面积，且使得铜基板2内部的空气流通，这样使得铜基板2产生的热量会被快速的散发到空气中，增加了铜基板2散热的效率。
铜基板2的上表面设置有线路层5，线路层5的上表面设置有绝缘过渡层6，绝缘过渡层6为导热陶瓷片，通过设置绝缘过渡层6，起到了保护线路层5内的电路，从而保证了主体1能够正常的工作，同时绝缘过渡层6采用导热陶瓷片，能够对线路层5产生的热量进行传递，避免了热量滞留在线路层5内而导致电路损坏，并且有效的减小线路层5电磁干扰和静电问题，绝缘过渡层6的上表面设置有阻焊层7，铜基板2的下表面设置有硅胶导热层8，通过设置硅胶导热层8，硅胶导热片覆盖在铜基板2的下表面，硅胶导热片能从铜基板2上吸取热量，进一步加快铜基板2散热的速度，通过设置简单的结构，达到良好的散热效果，硅胶导热层8的下表面设置有树脂胶层9，通过设置树脂胶层9，由于树脂具有良好的柔软性，能够降低铜基板2产生的应力，同时避免主体受到外界压力而导致变形，硅胶导热层8为树脂胶层9的两倍。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种新型混压铜基烧结印制电路板，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)包括铜基板(2)，所述铜基板(2)内设置有三个第一通道(3)，且相邻两个第一通道(3)之间的距离相等，且三个第一通道(3)均与若干个第二通道(4)相连通，所述第一通道(3)和第二通道(4)之间相互垂直，且第一通道(3)和第二通道(4)分别延伸到铜基板(2)的正面、背面和左右两侧面；
所述铜基板(2)的上表面设置有线路层(5)，所述线路层(5)的上表面设置有绝缘过渡层(6)，所述绝缘过渡层(6)的上表面设置有阻焊层(7)，所述铜基板(2)的下表面设置有硅胶导热层(8)，所述硅胶导热层(8)的下表面设置有树脂胶层(9)。
2.根据权利要求1所述的新型混压铜基烧结印制电路板，其特征在于：所述第一通道(3)的直径为0.5毫米，所述第二通道(4)的直径为0.4毫米。
3.根据权利要求1所述的新型混压铜基烧结印制电路板，其特征在于：所述绝缘过渡层(6)为导热陶瓷片。
4.根据权利要求1所述的新型混压铜基烧结印制电路板，其特征在于：所述硅胶导热层(8)为树脂胶层(9)的两倍。
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