CN212544070U - 一种基于5g通讯的嵌入式智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基于5G通讯的嵌入式智能终端。所述基于5G通讯的嵌入式智能终端，包括：外壳体，所述外壳体的内表面粘接有第一导热硅胶垫，所述外壳体内壁的两侧之间固定连接有放置板，所述放置板的顶部粘接有第二导热硅胶垫，所述外壳体的周侧面嵌设有导热块，所述导热块的外侧设置为圆弧形，所述导热块的内侧与第一导热硅胶垫接触。本实用新型提供的基于5G通讯的嵌入式智能终端，同时通过风冷组件配合导热块可以对终端工作时外壳体内部的热量快速导出，不需要对外壳体上开设散热孔，放置灰尘与潮气进入到外壳体内部，延长了终端内部电子元气件的使用寿命，即延长终端的使用寿命。

Description

一种基于5G通讯的嵌入式智能终端

技术领域

本实用新型涉及收费终端领域，尤其涉及一种基于5G通讯的嵌入式智能终端。

背景技术

物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络

生活中通常会使用到水、电、天然气等，这些资源在使用过程通常会设置有水表、电表、天然气表等进行使用量的数据记录，根据使用量进行缴费，现有水、电、天然气等缴费应用物联网将缴费清单直接传输至用户，进行网上缴费，更加方便便捷现有对水、电、天然气等缴费应用物联网将缴费清单直接传输至用户，进行网上缴费，目前用于缴费的智能终端内部的电子器件在工作时会产生大量的热，温度过高，影响终端的工作效率，甚至出现电子器件的损坏，现有智能终端的散热速度差。

因此，有必要提供一种基于5G通讯的嵌入式智能终端解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于5G通讯的嵌入式智能终端，解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的基于5G通讯的嵌入式智能终端，包括：外壳体，所述外壳体的内表面粘接有第一导热硅胶垫，所述外壳体内壁的两侧之间固定连接有放置板，所述放置板的顶部粘接有第二导热硅胶垫。

通过在外壳体的内壁和放置板的顶部分别设置第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫，可以在快速散热的同时保证绝缘性。

优选的，所述外壳体的周侧面嵌设有导热块，所述导热块的外侧设置为圆弧形，所述导热块的内侧与第一导热硅胶垫接触，所述导热块的内侧通过导热连接块与所述放置板的底部固定连接，所述放置板上开设有通孔。

通过设置导热块可以将该终端电子元器件在工作时所产生的热量进行导出，对终端内部进行散热，且将导热块的外侧设置为圆弧形，可以增大与外部空气的接触面积提高散热效率。

优选的，所述外壳体表面的一侧固定连接有风冷组件，所述风冷组件包括安装壳，所述安装壳内壁的两侧之间设置有风扇，所述安装壳靠近外壳体的一侧的边侧开设有通风孔，所述安装壳的另一侧开设有进风孔，所述安装壳的另一侧与通风孔对应的位置固定安装有防尘网。

通过设置风冷组件，可以通过气流将终端内部传导至导热块表面的热量快速带走，提高散热效率，且通过风冷组件配合导热块可以不需要在终端的壳体上开设散热孔，放置灰尘和潮气的进入，延长终端的使用寿命。

与相关技术相比较，本实用新型提供的基于5G通讯的嵌入式智能终端具有如下有益效果：

本实用新型提供一种基于5G通讯的嵌入式智能终端，通过风冷组件配合导热块可以对终端工作时外壳体内部的热量快速导出，不需要对外壳体上开设散热孔，放置灰尘与潮气进入到外壳体内部，延长了终端内部电子元气件的使用寿命，即延长终端的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提供的基于5G通讯的嵌入式智能终端的结构示意图；

图2为图1所示的整体的外部结构示意图；

图3为图2所示的安装壳的剖视图。

图中标号：1、外壳体，2、第一导热硅胶垫，3、放置板，4、第二导热硅胶垫，5、导热块，6、导热连接块，7、通孔，8、风冷组件，81、安装壳， 82、风扇，83、通风孔，84、进风孔，85、防尘网。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2和图3，基于5G通讯的嵌入式智能终端炉，还包括外壳体1，所述外壳体1的内表面粘接有第一导热硅胶垫2，所述外壳体1 内壁的两侧之间固定连接有放置板3，所述放置板3的顶部粘接有第二导热硅胶垫4。

第一导热硅胶垫2和第二导热硅胶垫4在进行散热的同时可以保证绝缘性。

所述外壳体1的周侧面嵌设有导热块5，所述导热块5的外侧设置为圆弧形，所述导热块5的内侧与第一导热硅胶垫2接触，所述导热块5的内侧通过导热连接块6与所述放置板3的底部固定连接，所述放置板3上开设有通孔7。

导热块5的数量设置有多个，外壳体1的左右两侧均不少于两个，上下两侧均不少于7个，导热块5为导热性能好的材料制成，可以为金属材质，铝制品等，导热块5的外侧设置为圆弧形增大与外部空气的接触面积，提高热量的导出速率，且导热块5的内侧的截面大于中部的截面，增大导热块5 内侧与第一导热硅胶垫4的接触面积，提高热量传导速率，终端内部的电路板通过螺钉固定于放置板3上，通过在放置板3上开设通孔7以及与外壳体1 内壁的底部隔开，增加空气的流动，提高散热效率，且放置板3和导热连接块6均为导热性能好的材质制成，可以为铝板或者其他可行材料。

所述外壳体1表面的一侧固定连接有风冷组件8，所述风冷组件8包括安装壳81，所述安装壳81内壁的两侧之间设置有风扇82，所述安装壳81靠近外壳体1的一侧的边侧开设有通风孔83，所述安装壳81的另一侧开设有进风孔84，所述安装壳81的另一侧与通风孔83对应的位置固定安装有防尘网85。

防尘网85通过螺钉固定在安装壳81的顶部，可以极大减小灰尘进入到安装壳81的内部，通风孔83设置有多个，优选为四个，风扇82在终端工作时跟随启动风扇82产生的气流向下流动，通过通风孔83流出，安装壳81的截面积大于外壳体1，外壳体1安装在安装壳81底部的中心处，通风孔83开设在安装壳1多出外壳体1的部分。

通风孔83设置有多个，数量与位置与导热块5相对应，当风扇82启动时，气流通过通风孔83流出，刚好进过导热块5的表面，将导热块5表面的热量带走，加快导热块5对外壳体1内部的电子元器件所产生的热量进行导处，提高整个装置的散热效率；

同时通过风冷组件8配合导热块5可以对终端工作时外壳体1内部的热量快速导出，不需要对外壳体1上开设散热孔，防止灰尘与潮气进入到外壳体1内部，延长了终端内部电子元气件的使用寿命，即延长终端的使用寿命；

外壳体1如附图2的背面设置有箱门和观察窗等，风扇82通过电源线与外部电源连接供电。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种基于5G通讯的嵌入式智能终端，其特征在于，包括：

外壳体，所述外壳体的内表面粘接有第一导热硅胶垫，所述外壳体内壁的两侧之间固定连接有放置板，所述放置板的顶部粘接有第二导热硅胶垫。

2.根据权利要求1所述的基于5G通讯的嵌入式智能终端，其特征在于，所述外壳体的周侧面嵌设有导热块，所述导热块的外侧设置为圆弧形，所述导热块的内侧与第一导热硅胶垫接触，所述导热块的内侧通过导热连接块与所述放置板的底部固定连接，所述放置板上开设有通孔。

3.根据权利要求2所述的基于5G通讯的嵌入式智能终端，其特征在于，所述外壳体表面的一侧固定连接有风冷组件，所述风冷组件包括安装壳，所述安装壳内壁的两侧之间设置有风扇，所述安装壳靠近外壳体的一侧的边侧开设有通风孔，所述安装壳的另一侧开设有进风孔，所述安装壳的另一侧与通风孔对应的位置固定安装有防尘网。

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