CN115486212B - 用于纳入整合式多层结构中的连接结构 - Google Patents

Abstract

整合式多层结构(100、200、240、280、400、580、640、740、900、1300、1400)包含：一基板薄膜(102)，其包含实质上电绝缘之材料；在该基板薄膜上提供之一电路设计(106、108、109)，该电路设计包含导电组件(106)，该导电组件限定多个接触区域(107)；在该基板薄膜之边缘(102E)处的一连接器(110)，该连接器包含多个诸如引脚之导电细长接触组件(118)，该接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计之该导电组件之该接触区域，同时自该基板薄膜进一步延伸以响应于一外部连接组件(112)与该连接器之配合而耦接至该外部连接组件；以及至少一个塑料层(104、104B、105)，其模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域之连接点且至少部分地排除该接触组件之被配置以耦接至该外部连接组件之延伸部分。提出一种对应之制造方法。

Description

用于纳入整合式多层结构中的连接结构

技术领域

大体而言，本发明系关于电子件、相关联装置、结构及制造方法。特定言之，然而非排他性地，本发明系关于提供一种连接配置，其用于实现至含有整合在一起的至少一个薄膜层及邻近模制塑料层之功能结构的内部之外部电连接。

背景技术

在电子件及电子产品之上下文中存在多种不同的堆栈总成及结构。

电子件及相关产品之整合背后的动机可如相关使用情境般多样。当所得解决方案最终展现多层性质时，相对更常寻求组件之大小减小、重量减轻、成本节省或仅高效整合。又，相关联之使用情境可能系关于产品封装或食品包装、装置外壳之视觉设计、可穿戴式电子装置、个人电子装置、显示器、侦测器或传感器、载具内饰、天线、卷标、载具电子装置等。

诸如电子组件、集成电路(integrated circuit，IC)及导体之电子件通常可通过复数种不同技术设置至基板组件上。举例而言，诸如各种表面黏着装置(SMD)之现成电子装置可安装于基板表面上，该基板表面最终形成多层结构之内部或外部界面层。另外，可应用归入术语「印刷电子装置」之技术以实际上直接地且添加地向相关联基板产生电子装置。在此情形下，术语「印刷」系指在整个实质上增材印刷制程中能够自印刷物产生电子装置/电组件之各种印刷技术，包括但不限于网版印刷、弹性凸版印刷(flexography)及喷墨印刷。使用的基板可为可挠且有机的印刷材料，然而，未必始终为如此情况。

射出模制结构电子件(IMSE)之概念实际上涉及以多层结构之形式建置功能装置及其部分，其尽可能无缝地囊封电子功能性。IMSE之特性亦在于通常根据整个目标产品、部分或总体设计之3D模型将电子件制造成真实的3D(非平面)形式。为了在3D基板上及在相关联之最终产品中达成电子装置之所要3D布局，可能仍使用电子装置组装之二维(2D)方法将电子装置设置于诸如薄膜之初始平面基板上，因此已容纳电子装置之基板可成型为所要三维(亦即，3D)形状且例如通过覆盖及嵌入诸如电子装置之下伏组件的合适塑料材料进行包覆模制，因此保护且潜在地隐藏该组件以免受环境影响。

当诸如IMSE结构的多层结构装载有各种电子件时，其可能未不始终完全隔离地，亦即自主地起作用或操作。实情为，可能必须提供或至少优选提供各种电力、数据和/或控制连接，其通常需要提供及配置电连接器及相关布线或通常的导电组件，即使无线连接亦可偶尔适用。

在一些使用情形中，以下情况若并不有利亦可为可行的：经由堆栈式多层类型结构之中央部分及其构成组件在环境与该结构之嵌入式电子件之间提供有线或大体基于接触之电连接，具体系通过例如提供延伸穿过相关联材料层(诸如所包括之一或多个基板)之一或多个通孔。

然而，由此类连接配置产生之视觉假影或一般视觉效应有时会变得成问题，尤其在(但不限于)整体结构高度透明或至少半透明之情境时。该结构可能至少部分地在视觉上曝露于环境，在此情况下，一或多个连接特征(诸如其连接器)可易于保持仅凭眼睛即可察觉，其通常至少在设计之美观性目的方面较不佳。

此外，不同连接配置可偶尔消耗结构中之相当大的面积或体积，此减少可供用于其他组件(诸如电子组件或亦应整合于结构中之一般电路设计)之空间。因此，尤其在考虑例如就相关辐射发射或接收特性或所谓的光学路径而言最佳位置可能相当受限的光学或光电组件时，其余组件的定位在空间且有时在所要功能性方面可能变得具有挑战性。

又，用于多层结构中的许多当前连接方法遭受不同耐久性及可靠性问题，例如在结构及其连接配置经受由诸如弯曲或扭转力的外力引起的应力，同时在例如电作用层及诸如模制层的额外层的数目方面进一步限制堆栈式总体设计的配置之使用情形的上下文中。

发明内容

本发明之目标为尤其但并非仅在含有嵌入式电子件及相关连接性之一体式多层结构之上下文中至少减轻与现存解决方案相关联的以上缺点中之一或多者。

通过根据本发明之多层结构及相关制造方法的各种实施例达成该目标。

根据本发明之一个实施例，一种整合式多层结构包含

例如平坦和/或可挠性类型之基板薄膜，其包含实质上电绝缘之材料，例如实质上电绝缘之热塑性材料；

在该基板薄膜上提供(诸如，印刷或沉积)之一电路设计，该电路设计包含导电组件(106)，视情况包括迹线，多个导电组件限定多个接触区域；

在该基板薄膜之边缘处的一连接器，该连接器包含多个诸如引脚之导电细长、视情况实质上刚性之接触组件，该接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计之该导电组件之该接触区域，同时自该基板薄膜进一步延伸以响应于一外部连接组件与该连接器之配合而耦接至该外部连接组件；以及

优选为热塑性或热固性电绝缘材料之至少一个塑料层，视情况多个塑料层且进一步视情况其中的至少一者驻存在该基板薄膜之每一侧上，该至少一个塑料层模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域之连接点且至少部分地排除该接触组件之被配置以耦接至该外部连接组件之延伸部分。

在一些实施例中，连接器之一部分(诸如其一或多个接触组件)可实体地经由基板薄膜(例如，经由其中之至少一个孔)提供。举例而言，孔可能在提供连接器之前或在视情况通过连接器自身提供期间(例如，在诸如压接或一般刺穿活动之相关联安装活动期间)已经配置。另外或替代地，连接器之至少一个特征可限定连接桥，即在基板薄膜之对置侧之间和/或延伸至基板薄膜之对置侧(例如自基板薄膜之在其边缘上方之一侧延伸至另一侧)的弧形或类似结构。然而，连接器可特定地包含在基板薄膜之边缘上方延伸以连接两个对置部分的至少一个桥接或弧形部分，其视情况彼此为单体或非单体构造和/或连接器之在基板薄膜之每一侧上的桥接或弧形部分。因此，在一些实施例中，连接器可能已至少在功能上(若非实体地)配置穿过基板薄膜。实际上，下文更详细地论述用于实施连接器之不同实施例。

如上文所提及，在各种实施例中，基板薄膜可已经制备以限定至少一个现成、视情况经钻孔、冲压、刺穿、压制、模制或切割之穿孔，连接器之至少部分(例如，接触组件和/或外壳)经由该穿孔延伸至该第一侧及该第二侧。另外或替代地，连接器本身之至少一部分可被配置以视情况通过其接触组件中之一或多者刺穿、冲压或以其他方式穿透基板薄膜，优选限定至基板薄膜且特定言之至提供在基板薄膜上之电路设计的接触区域中之一或多者的压接连接。压接连接可包括例如弹簧连接。

在各种实施例中，前述(热)塑料或热固性模制材料可视情况被配置以实质上完全覆盖基板薄膜之上面收纳模制材料之一侧上的连接器。然而，连接器之位于基板薄膜之对置侧上和/或邻近于基板薄膜的一部分应优选保持至少部分地不含模制材料以实现与外部连接组件之连接。

然而，前述外部连接组件在各种实施例中可实际上指代外部结构、外部装置或外部系统之任何可行的连接特征，该连接特征将经由所主张结构之连接器而与本文中所提出之多层结构连接。此类外部连接组件或一般连接可包括或涉及例如(刚性)连接器(例如，具有容纳诸如引脚之多个接触组件之刚性外壳的连接器)、挠曲缆线、挠曲电路或挠曲电路板、接触引脚、接触衬垫、焊料连接、焊接至电路板、导电黏着剂(诸如环氧树脂或胶)、压接连接、焊接等。

在各种额外或补充实施例中，电路设计进一步包含多个电子组件(例如，被动组件、主动组件、机电组件、光电组件和/或集成电路(IC))。该组件可包含例如安装和/或印刷组件。通常，此等组件中之一或多者已至少电连接至导电组件中之一或多者，诸如电路设计之迹线或特定接触区域。然而，组件中之一或多者可至少部分地嵌入于经模制之至少一个塑料层内。

在各种额外或补充实施例中，电路设计进一步包含连接组件，视情况包括桥接件、电路和/或其他装置，其被配置以将诸如引脚之多个接触组件连接在一起以实现经由其之(高)电流流动。

在各种额外或补充实施例中，连接器包含用于容纳接触组件(诸如，引脚)之优选电绝缘之外壳，视情况为塑料外壳、陶瓷外壳、其组合等。

连接器外壳可视情况限定例如用于收纳外部连接组件之至少部分的容座(诸如，具有周向凹部之容座)。或者，其可限定突起以进入由外部连接组件限定之容座。外壳可进一步已至少部分地通过至少一个塑料层之一或多个层包覆模制。然而，在一些实施例中，所限定之容座或突起可用于与连接器自身之单独的可连接部分介接。

连接器，或特定言之其外壳，可被配置以接触基板薄膜之任一侧或两侧(且视情况定位于任一侧上)。在一些实施例中，外壳可被配置以延伸穿过薄膜。然而，如上文所提及，在一些实施例中，连接器之至少一个特征可限定连接桥，即在基板薄膜之对置侧之间的弧形或类似结构，其自一侧及例如基板薄膜之边缘上方延伸至另一侧(其可指外壳)。

在各种实施例中，外壳可包含预先制备之诸如塑料之单独材料片件或由其组成。

在各种实施例中，连接器外壳可至少部分地由模制至基板薄膜上之至少一个塑料层中的塑料层限定，视情况包含与至少一个塑料层之至少一个其他层不同的材料(例如，周围材料，其可构成例如模制层之主材料的体积和/或重量)。又，外壳建立塑料层可能已通过该至少一个塑料层中之至少一个其他塑料层至少部分地包覆模制。在任何情况下，外壳和/或连接器之其他部分(诸如，其面向外部连接器且视情况在与其配合时接触外部连接器的一部分)可能已通过该至少一个模制塑料层完全或至少部分地建立。

在各种实施例中，该至少一个塑料层包含材料互不相同之至少两个(视情况相邻)层。

在各种实施例中，该至少一个塑料层可包含具有热传导(因此在结构及例如嵌入式散热组件之热管理中发挥作用)和/或透光或不透光材料之功能层。材料可能已被配置用于相对于诸如所包括之光电组件(例如发光(例如(O)LED)或接收组件(例如，光电二极管)或结构中之其他层)之所选特征透射和/或阻断(遮蔽)光，以及其他潜在用途。功能层视情况建立连接器外壳的至少部分和/或至少部分嵌入了包括于电路设计中的一或多个电子组件。

在各种实施例中，连接器与例如通常可用于结构中之典型的柔软及可挠性塑料薄膜(诸如基板薄膜)相比为实质上刚性的。

在各种实施例中，连接器包含多个弯曲或成角之组件，诸如弯曲或成角之外壳和/或连接器之多个接触组件中之一或多个接触组件。举例而言，弯曲或成角组件可被配置以大体添加连接器至基板及多层结构之机械紧固，同时其可进一步增强相关电耦接和/或促进至外部连接组件之连接。弯曲组件可限定弯曲和/或角形形状。

在各种实施例中，该多个接触组件中之至少一个接触组件可因此弯曲或成角。其可限定弯曲或成角形状，视情况实质上弯曲、角形或特定言之基本上L形轮廓，使得接触组件之第一部分实质上垂直于基板薄膜之表面延伸以与外部连接组件连接，而接触组件之第二部分实质上沿着基板薄膜延伸和/或平行于基板薄膜延伸，从而接触例如基板薄膜上之电路设计之接触区域。

在各种实施例中，基板薄膜之边缘弯曲。其可含有或限定相对于其余基板薄膜和/或结构之其他组件的弯曲或角度，和/或例如组件/整体结构之表面切线或其法线，该基板薄膜视情况实质上限定例如L形轮廓。

在各种实施例中，连接器之接触组件中之一或多者可侧向地延伸超出基板薄膜之边缘和/或横向地远离基板薄膜，视情况藉此实质上按原样和/或相对于薄膜限定L形轮廓。连接器之接触组件中之一或多者可因此自身弯曲或成角(因此包括相对于彼此弯曲或成角之部分)。

在各种额外或补充实施例中，该至少一个塑料层中之塑料层位于基板薄膜之一侧上，且接触组件之接触外部连接组件之延伸部分位于基板薄膜之相同和/或相对侧上。然而，在一些实施例中，可替代地或另外在基板薄膜之含有连接器之特定部分(包括例如接触组件或至少其末端)之侧面上存在塑料层，该特定部分被配置以与外部连接组件配合。

在各种额外或补充实施例中，视情况由经模制至少一个塑料层限定的多个优选弹性机械锁定部件(限定或包含例如带倒钩突起和/或凸台或例如待与之配合之形状/凹部)已设置于结构中，且被配置以在配合且促进外部连接组件紧固至连接器时接触外部连接组件。在一些实施例中，尤其连接器，例如其外壳，可含有一或多个此类锁定部件。出于该目的(例如，以突起-凹部方式)，外部连接部件可自然地包括相容(对应型)锁定部件。

另外或替代地，一或多个锁定部件可能已设置于连接器(例如，其外壳)中，以增强将连接器自身或其至少部分(在最初多部件连接器之情况下，参见下文)紧固至其余结构。诸如基板薄膜或模制层之其余结构可包含限定或包含其自身之多个相容锁定部件(亦即，对应物)以用于紧固连接器。又，连接器可由例如在多层结构之制造期间以机械方式接合的若干部件组成。举例而言，连接器外壳可属于多部分类型。因此，连接器之多层结构(例如基板和/或至少一个模制层)或第一部分(亦即第一可接合部分)可限定或主控一或多个锁定部件，以用于将连接器之另一部分(第二可接合部分)紧固至第一部分和/或其余多层结构。另一部分可再次自然地含有其自身之相容锁定部件(对应物)。

在各种额外或补充实施例中，在基板之两侧上存在电路设计之导电区域，该连接器优选经由该多个接触组件直接电连接至多个该区域。视情况，单一接触组件可直接机械及电连接至该两侧上之区域。为至少部分实施和/或保证所需机械和/或电连接，黏着剂、视情况导电黏着剂之使用为一个可行的选项。

在各种额外或补充实施例中，接触组件中之至少一者被配置以视情况经由弹簧力向电路设计之至少一个接触区域施加压缩力。

在各种额外或补充实施例中，前述锁定部件包含至少一个导电材料之弹性部件(诸如板片弹簧)，其直接或经由中间导电组件(诸如导电黏着剂或焊料)、连接器之至少一个接触组件及基板薄膜之至少一个导电区域(例如电路设计之接触区域)两者接触以增强两者之间的电耦接。

在各种额外或补充实施例中，一或复多个机械密封部件(视情况包括衬垫)已提供于例如基板薄膜之区域上、至少一个模制层上或尤其连接器之一部分上，其被配置以便收纳外部连接部件和/或连接器之另一部分且优选在连接组件之间实施气密密封。

在各种额外或补充实施例中，基板薄膜限定例如非贯通类型之凹部(例如，热成型凹部)，从而容纳连接器之一部分，诸如外壳和/或其接触组件之一部分。

在各种额外或补充实施例中，基板薄膜基本上为平面的。或者，其可至少局部地展现(即使可能大体上为平坦的)基本上三维形状，视情况弯曲、成角、倾斜或特定言之为例如圆顶形状。

在各种额外或补充实施例中，连接器进一步包含若干功能组件，诸如电子、光电、光电和/或微机械组件，视情况包括至少一集成电路。

在各种额外或补充实施例中，连接器(视情况，其外壳)包含至少部分地填充有至少一个塑料层之材料的腔体(例如，穿孔或非贯通孔)。一般而言，此可增强连接器至基板和/或多层结构之紧固。

在各种实施例中，该结构可包含另一基板薄膜，该另一基板薄膜具有上面带有导电组件之另一电路设计，其中至少一个塑料层中之一或多个塑料层的塑料材料已设置于基板薄膜之间，基板薄膜之电路设计视情况通过例如上文所论述之类型连接器和/或连接部件或连接组件电连接。

该连接器之该多个接触组件包含第一接触组件，且该连接器进一步包含连接至该另一基板薄膜之该另一电路设计的一第二接触组件，自相应的基板薄膜延伸的该第一接触组件与该第二接触组件之远程(远离基板薄膜)末端视情况定位成彼此邻近。该第一接触组件与该第二接触组件可能已连接在一起或至少可连接在一起(例如自其邻近末端)，视情况利用一优选可移除式外部连接组件，诸如一外部可抛弃式跨接线或其他外部可抛弃式连接组件。或者，例如，接触组件之邻近末端可能已焊接在一起。

在各种实施例中，该结构可包含压缩材料之一或多个组件(例如，被配置为滑动件、点、薄片、层或其他沉积物)，其已经优选地配置于连接器之至少一个接触组件与基板薄膜之间。该压缩材料有利地为导电的。在不同情形(诸如，涉及包覆模制或其他条件之高温或高温梯度)下，压缩材料可防止例如归因于材料之热膨胀的接触劣化或断裂。

在各种额外或补充实施例中，基板薄膜可包含诸如以下各者之材料或由材料组成：塑料，例如热塑性聚合物；和/或有机或生物材料，参考例如木材、皮革或织物；或此等材料中之任一者与彼此或与塑料或聚合物或金属之组合。基板薄膜一般可包含热塑性材料或由热塑性材料组成。薄膜可为基本上可挠性或可弯曲的。在一些实施例中，薄膜可替代地为实质上刚性的。薄膜之厚度可取决于实施例而变化；其仅可为几十分之一或几百分之一毫米，或相当厚，量值为例如一毫米或几毫米。在包括于多层结构中之若干基板薄膜之情况下，其就尺寸(例如厚度和/或长度/宽度)、形成于其中之局部形状和/或使用之材料而言为互相类似或不同的。

举例而言，基板薄膜亦可包含选自由以下各者组成之群组的至少一种材料：聚合物、热塑性材料、电绝缘材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、共聚酯、共聚酯树脂、聚酰亚胺、甲基丙烯酸甲酯与苯乙烯之共聚物(MS树脂)、玻璃、聚对苯二甲酸伸乙酯(PET)、碳纤维、有机材料、生物材料、皮革、木材、纺织物、织物、金属、有机天然材料、实木、薄板、胶合板、茎皮、树皮、桦树皮、软木、天然皮革、天然纺织物或织物材料、天然生长材料、棉、羊毛、亚麻、真丝及以上各者之任何组合。

在另一补充或替代实施例中，关于例如可见光谱中之预定义波长，所包括(基板)薄膜中之一或多者可至少部分地为实质上光学不透明或至少半透明的。薄膜可在其上或其中具备视觉上可辨别、装饰性/美观性和/或信息性特征，诸如图形图案和/或颜色。多个该特征可能已提供于该薄膜之与电子件相同之侧上，使得该特征亦已通过该(等)塑料材料经由相关联包覆模制程序而至少部分地密封。因此，模内贴标(IML)/模内装饰(IMD)技术为可适用的。薄膜可至少部分地(亦即，至少在某些位置中)对辐射(诸如，由其上之电子装置发射的可见光)实质上光学透明。举例而言，透射率可为约80％、85％、90％、95％或更高。

模制于基板薄膜上之塑料层可包含诸如聚合物、有机、生物材料、复合物以及其任何组合之材料。模制材料可包含热塑性和/或热固性材料。一或多个经模制层之厚度可取决于实施例而变化。其可为例如一毫米、几毫米或数十毫米之量值级。模制材料可为例如电绝缘的。

更详细而言，至少一个模制塑料层可包含选自由以下组成之群组的至少一种材料：弹性树脂、热固性材料、热塑性材料、PC、PMMA、ABS、PET、共聚酯、共聚酯树脂、耐纶(PA、聚酰胺)、PP(聚丙烯)、TPU(热塑性聚胺甲酸酯)、GPPS(聚苯乙烯)、TPSiV(热塑性聚硅氧硫化橡胶)及MS树脂。

在一些实施例中，用以建立模制层中之任一者的(热)塑料材料包含光学实质上不透明、透明或半透明的材料，使得例如可见光能够以可忽略的损失穿过该材料。在所要波长下之足够透射率可例如为约80％、85％、90％或95％或更高。进一步可能地，视情况亦模制，在结构中所使用之(热)塑料材料可为实质上不透明或半透明的。在一些实施例中，其他材料可为透明的。

在各种额外或补充实施例中，电路设计之导电接触区域、组件和/或其他特征，或设置于基板薄膜上或一般设置于结构中之其他特征包含选自由以下组成之群组的至少一种材料：导电墨水、导电奈米粒子墨水、铜、钢、铁、锡、铝、银、金、铂、导电黏着剂、碳纤维、合金、银合金、锌、黄铜、钛、焊料及其任何组分。所使用的导电材料在诸如可见光之所要波长下为光学不透明、半透明和/或透明的，以便例如遮蔽诸如可见光之辐射或使辐射自其反射、吸收于其中或使辐射穿过。

在各种实施例中，连接器之接触组件可包含例如选自由以下各者组成之群组的至少一种材料：铜、导电墨水、银、金、铂、导电黏着剂、碳纤维、锌、黄铜、合金及银合金。再次，材料可视情况经选择以便展现例如所要光学性质，诸如透明度、半透明性或不透明性以及所要导电性。

在各种实施例中，视情况包含至少一个接触组件和/或连接器外壳的连接器之至少一个组件已使用黏着剂、导电黏着剂、化学紧固、热紧固、机械紧固、压接、摩擦紧固和/或基于诸如弹簧力之压缩力的紧固而紧固至基板薄膜和/或其上的(例如，电路设计之)接触区域。

在各种额外或补充实施例中，该连接器或尤其是其接触组件中的至少一者包含选自由以下各者组成之群组的至少一个特征：排针、压接连接器、弹性接触组件、弹簧负载接触组件、弹簧负载接触引脚或滑动件、接触衬垫、接触区域、接触引脚、优选具有导电材料之壁和/或底部之孔、插座、凹形插座、凸形插头或插座、混合插座、引脚插座，及弹簧引脚插座。

又，可提供一种系统，其包含多层结构之实施例及与多层结构之连接器配合兼容的外部连接组件之实施例。该系统可进一步包含外部装置或结构(诸如基本上为本文中所描述之多层结构(例如电子主机装置/结构或车辆或车辆部分)之主机装置或主机结构)之实施例，该多层结构经由外部连接组件连接至该外部装置或结构。外部连接组件可为外部装置或结构之可移除式或整体组件。

根据本发明的一个其他实施例，一种用于制造一多层结构的方法包含：

获得一基板薄膜，该基板薄膜包含用于容纳电子件之实质上电绝缘之材料；

在该基板薄膜上提供一电路设计，该电路设计包含由导电材料制成的导电组件，视情况包括迹线，该导电组件限定多个接触区域；

在该基板薄膜之边缘部分处配置至少一个连接器，该连接器包含多个导电细长接触组件，该接触组件连接至该电路设计之多个该导电组件之该接触区域，同时经进一步配置以自该基板薄膜延伸以响应于一外部连接组件与该连接器之配合而耦接至该外部连接组件；以及

视情况利用注射模制来在该基板薄膜上模制优选为热塑性或热固性之材料，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域之连接点且至少部分地省略该接触组件之被配置以耦接至该外部连接组件之延伸部分。

可利用一或多种技术及技艺提供电路设计。举例而言，可应用诸如印刷(印刷电子件，诸如网版印刷或喷墨)之加成技术以在基板薄膜上提供诸如迹线及接触区域之导电组件。另一方面，可参考应用例如雕刻或蚀刻(诸如雷射蚀刻或雕刻)之技术而利用半加成或减成方法。可由此将导电材料(诸如本文中在别处所论述之一或多个导电材料)提供于基板薄膜上，且接着选择性地移除导电材料。可安装组件亦可至少部分地制造好而设置于基板薄膜上。基板薄膜之任一侧或两侧可具备电路设计。设计可使用导电材料及组件(例如，连接器或单独连接部件)经由基板薄膜之孔或边缘连接。

该方法可进一步包含例如结合上述方法项目或之后向多层结构提供额外材料或层(例如，薄膜和/或模制层)和/或组件。举例而言，一或多个额外(基板)薄膜或材料层可经由使用例如黏着剂、热和/或压力层压至现有层上而作为预制之组件提供至结构，或通过模制、印刷或沉积程序而将其自源材料直接建立至结构中。

藉此，例如第二(基板)薄膜可视情况设置于一或多个模制塑料层之另一侧上。第二薄膜可与第一基板薄膜一起位于模具中，使得堆栈结构系通过在两者之间注入塑料材料而获得，或第二薄膜可在不直接由经模制塑料层上之源材料制造的情况下随后使用合适层压技术而提供。诸如第二薄膜之任何薄膜亦可在其任何侧面(例如，面向模制塑料层)上具备诸如图形、其他光学特征和/或电子件之特征。然而，其可具有保护目的和/或其他技术特性，诸如所需光学透射率、外观(例如色彩)或触感。第二薄膜可以操作方式诸如电连接至第一薄膜，视情况通过一体式连接器和/或填充有导电材料或具备导体组件之其他连接特征(诸如模制中间塑料层中之一或多个通孔)。

在一些实施例中，第二基板薄膜可主控电路设计(例如，提供于诸如若干基板薄膜之若干层中之结构中且可能例如通过连接器或其他连接部件连接在一起的总电路设计之一部分)，其具有优选延伸至与第一基板薄膜之接触组件共同之连接器的自身接触组件。来自不同基板薄膜之接触组件可接着视情况通过诸如跨接线之外部可移除式连接组件而连接于共同连接器处，如上文已经预期。

在各种实施例中，用于制造材料层及相关特征之可行模制方法包括例如与热塑性材料结合之注射模制及反应性模制，诸如尤其与热固物结合之反应性注射模制。在若干塑料材料之情况下，可使用双射或大体上多射模制方法来模制塑料材料。可利用具有多个模制单元之模制机。或者，多个机器或单一可重配置机器可用于依序提供若干不同材料。

关于适用模制制程参数，例如前述注射模制及反应模制通常取决于所使用材料、所需材料特性、模制设备等可信选项。为了对诸如电子件之底层特征产生最小应力，低压(例如，小于约10巴)模制可用于选定模制操作中，诸如在其上包覆模制具有电路系统或一般电路设计之基板薄膜之一侧。就例如诸如强度之所要机械特性而言，可应用不同模制技术以产生对结构之不同材料特性。

在各种实施例中，连接器之至少部分(例如，其外壳)可自模制材料建立。

在各种实施例中，可应用多射模制以使得能够建构结构中之潜在但未必不同的模制材料之不同层。至少一个射注可用于通常覆盖电路设计和/或连接器之所要部分，而至少另一射注(例如，在其他射注之间进行)可建置连接器之至少部分，诸如其外壳之至少部分。

在各种实施例中，电连接器可利用任何合适之技术，诸如使用适用黏着剂之接合(例如热接合、焊接、压接或胶合)而紧固于基板薄膜上，正如至少其一或多个预制造部分(按照未直接制造于基板薄膜上/结构中)。优选地，此类紧固在包覆模制连接器之前发生。

在各种实施例中，一或多个基板薄膜可形成，视情况热成型或冷成型，以至少局部地(若非更普遍地)优选在导体及可选的其他电子件(诸如其上之电子组件)之提供之后但在模制塑料层之前，展现所要、常常基本上三维之目标形状，诸如凹部或弯曲形状。形成可用以限定例如薄膜中之凹部，该凹部可用以容纳诸如连接器或电子组件之特征之至少部分。

应选择在成形和/或模制之前已驻存于薄膜上之组件(诸如电子件)的所使用材料、尺寸、定位及其他配置，以便耐受通过在不断裂之情况下成形/模制而诱发至其上的力。

在基板薄膜将具备诸如穿孔之至少一个孔的彼等实施例中，可通过模制(或大体上直接建立基板薄膜，使得其含有孔)、钻孔、雕刻、锯切、蚀刻、刺穿(例如结合压接)、切割(例如运用雷射或机械刀片)或使用如熟习此项技术者所理解之任何其他可行方法来提供该孔。

然而，至少一个孔可具有所要形状，亦即，实质上圆形或角形形状，例如矩形形状。优选地，孔的形状及尺寸经设定以便匹配诸如电路设计之组件(例如组件)或例如连接器组件的任何组件的形状/尺寸，从而以选定方式且以所要程度至少部分地由孔容纳。举例而言，该孔实际上可使该连接器组件之多个接触组件能够通过。

在一些实施例中，该至少一个孔中之孔中之至少一者可最初通过例如薄化而形成为基板中之盲孔。在彼情况下，在将连接器(例如，压接连接器)提供至基板后，其突起型接触组件(诸如引脚)可被配置以刺穿或穿通盲孔之底部进入相关薄膜之另一侧。然而，在一些补充或替代实施例中，连接器之此等引脚之接触组件可被配置以在之前不具备盲孔或其他经特定处理以刺穿的区之位置处刺穿或穿通基板，其自减少所需制造步骤或操作之数目的角度观之系便利的。因此，待经由薄膜提供之组件在安装后可自身用于在其中产生必要孔，参考例如压接连接器或连接器部件。

在各种实施例中，除经由基板薄膜提供例如连接器之一部分外或替代经由基板薄膜提供连接器之一部分，可在薄膜和/或其他层中建立多个其他孔或通孔，诸如用于例如将对置的第一及第二侧电和/或光学连接在一起的多层结构之模制层，在实例上一起参考例如所关注的薄膜/层之两侧上的电子件。大体而言，此类通孔或基本上穿孔可对应地通过模制(或大体而言，直接建立具有孔之基板薄膜)、钻孔、化学地(例如，经由蚀刻)、雕刻、锯切、蚀刻、切割(例如，利用雷射或机械叶片)或使用如熟习此项技术者所理解之任何其他可行方法来提供。通孔可具有所要横截面形状，亦即大体上圆形或角形形状，例如矩形形状，或细长(狭缝)形状。

前述通孔可使用诸如模制、安装或印刷之选定填充方法而具备诸如导电和/或透光材料之选定材料。该材料可包括黏着剂、环氧树脂、金属、导电墨水、诸如气态或液态物质之流体材料等。材料可为可成形的，使得其可耐受例如弯曲应变。在一些实施例中，通孔可保持开放(未填充)，以便使得例如内部传感器(诸如大气传感器)能够穿过其可操作地耦接至环境。

在各种实施例中且如上文已简要论述，诸如电子组件或其他组件之一或多个特征可例如通过(加成)打印电子技术、减成制造技术和/或参考例如表面黏着装置/表面黏着技术(SMD/SMT)安装而提供至目标基板，诸如多层结构之薄膜或模制层。可将特征中之一或多者提供于至少部分由经模制塑料覆盖之基板区域上，使得特征自身亦至少部分地由经模制塑料覆盖。

各种方法项之相互执行次序可变化，且在每一特定实施例中针对特定情况判定。举例而言，第一基板薄膜之第二侧可在第一侧之前、在第一侧之后或实质上同时进行包覆模制；举例而言，模制材料可经注射以使得其自薄膜之初始侧传播至对置侧，例如经由其中之现有或压力诱发之穿孔。

关于多层结构之各种实施例的先前呈现之考虑因素可在细节上作必要修改后灵活地应用于相关制造方法之实施例，且反之亦然，如熟习此项技术者所了解。然而，熟习此项技术者可灵活地组合各种实施例或相关特征以提出通常本文中所揭示之特征之新组合。

本发明之效用取决于实施例由多个问题引起。

首先，通过提供所要电，或特定言之，电流和/或光学(以及其他选项)信号(数据)和/或电力传送之连接性，所论述功能多层结构可以操作方式方便地体现于更大集合中，其进一步包括其他装置，诸如所谓的主机装置或主机系统，或横向地，子装置/子组件或子系统。由于所包括之整合式(模内)连接器可被配置以为信号和/或电力传送提供电流电连接性且视情况提供另一连接性(优选地包括光学和/或热连接性)，因此连接器在相关联实施例中可基本上变成混合式连接器。在一些应用中，参考例如提供于总体多层结构中之不同基板上的电路设计及相关组件，连接器可视情况动态地(可更换地和/或在需要时)利用以使得能够将结构之不同整体组件连接在一起。

其次，连接器及多层结构之所得连接性可横向地配置于基板薄膜之边缘处且经由基板薄膜之边缘布置，在许多实施例中，该基板薄膜亦对应于多层结构自身之外部边缘。因此，基板及结构之更中心区域及体积一般而言可较好地用于其他目的，其可包括但当然不限于组件之定位或作为光学或电功能空间之应用，潜在地具有指示性(输出)、美观性或敏感(输入，例如感测区域或体积)目的或作用。

实际上，存在许多情形，其中基板薄膜之中心部分或整体结构可归因于例如所用透明材料和/或结构之定位而在外部察觉，考虑到其中含电子多层结构应保持至少部分曝露于环境之各种应用，该材料可具有功能性及美观性意义两者。此可为具有不同电子电器(消费型等级及专业装置，两者在例如通信装置、计算机、家用电器、工业装置及机器之领域中类似)及例如关于数据输入、输出及一般视觉(例如，信息性或美观性)功能之车辆电子件的情况。在车辆中，本文中所论述之多层结构可应用于例如多种面板、显示器或其他车辆内或外表面及组件中。可接着通过合适的一体式或外部屏蔽层或诸如框架之组件容易地掩蔽基板之边缘处的连接区域以免受自外部感知，而中心部分可供用于其他用途，诸如涉及诸如光学(例如，示意动作、环境光等)或压力(例如，触摸)传感器或至少其相关联之侦测区域之感测组件的整合的数据输入。然而，诸如光输出装置(LED等)之指示/数据输出组件可配置于中心部分处或被配置以至少利用其作为数据输出路径之一部分，而无起因于已保留所要空间之连接性相关组件的问题。

简言之，通过本文中所论述之多层结构及连接器之不同实施例，至外部装置、系统及结构之优选连接可方便地、可靠地且以良好视觉质量整合、紧固且嵌入于通常根据IMSE原理制造之功能(例如含有电路设计及各种含电子件)多层结构内。

在一些实施例中，可首先在基板薄膜上(例如，通过印刷电子技术)之一侧或两侧/表面上提供导电区。随后，接着可将连接器提供至基板薄膜，使得连接器延伸至薄膜之任何单侧或两侧，视情况通过将其部分地经由多个预先制备之孔提供于薄膜中或通过例如经由压接连接器在运作中产生孔和/或通常通过连接器刺穿薄膜(其接触组件)来产生孔。另外或替代地，围绕基板之边缘的连接可用于连接或大体上在基板之两侧上提供相互连接之连接器部分。尽管如此，可称连接器在有益的使用情况下至少功能性地经提供穿过基板薄膜。

一或多个模制塑料层可进一步用以将连接器紧固至基板，且额外保护基板。在一些实施例中，作为使用预制连接器部分(诸如可在射出模制期间用作插入件以将其与多层结构整合之预制连接器外壳)的替代或补充，甚至连接器之部分(诸如外壳)可完全或部分地由模制于基板薄膜上之塑料建立。经由自包覆模制材料建立连接器之至少部分(例如，外壳之至少部分)，相比于选择易得的预定义连接器/外壳设计可获得设计灵活性增益，该连接器/外壳设计中之一些归因于其材料或结构设计甚至可能不适合用作模制制程中之插入件。视情况与不同模制材料一起利用多射模制使得能够选择最佳可能模制参数且视情况选择用于每一射注(即用于每一目的)之材料。若外壳由例如另一层/射注提供，则保护性一般模制层/射注因此不受连接器外壳之耐受性或材料需求限制。然而，当可省略移动芯时，可由此简化第1射注模制程序。

取决于实施例，订制连接器及通常可用的连接器或连接器组件(例如，插入件外壳和/或接点)两者可结合本发明而利用。连接件可包含例如多个引脚作为接触组件，以形成与经印刷布线衬垫或薄膜上所提供之电路设计之其他导电区的连接。接触组件(诸如导体组件之引脚)之弹簧力可被配置以便以基板薄膜上之导电接触区域为目标以增强或确保其间之实体接触且因此亦增强其间之电接触。在一些实施例中，可施加(弯曲)诸如引脚之可弯曲接触组件以便例如通过相关弹簧力增强与基板上之导电区域的接触。由至基板上之导电区域的接触组件所经受的力可包括如熟习此项技术者所了解之压缩力。

通常，连接器应优选包含导电材料，诸如优选金属(银、铜、金等)或例如导电聚合物，其用于在多层结构之一或多个基板或一般层、连接器组件之内部连接及至外部连接组件之兼容对应物(诸如外部装置或其对应的连接缆线之连接器)之连接上建立至电路设计之电连接。

在各种实施例中，设置于连接器中之相同接触组件可方便地被配置以实施与多层结构及外部连接器/装置之电路设计两者之电耦接。举例而言，多个细长接触组件可直接(在无中间导电组件之情况下)自一个末端或更接近一个末端耦接至多层结构之电路设计且自另一末端耦接至外部连接组件，同时视情况例如自可电绝缘之例如塑料、陶瓷、橡胶或其他材料之连接器外壳内的中心部分至少部分地围封。在一些实施例中，连接器之至少一个接触组件可并有潜在不同导电材料的多个经耦接组件或构成组件，该导电材料一起构成接触组件。接触组件可因此为但未必必须为单体或单件式组件。在一些实施例中，多个接触组件亦可共享共同组件组件。

连接器应优选地进一步在例如其外壳和/或诸如接触组件之所包括电导体中并入结构上足够耐用之材料(诸如，金属、塑料或陶瓷材料)，因此耐受诸如外部连接器之外部组件相对于其之重复安装及移除。

然而，连接器或多层结构通常可补充有多个锁定部件，诸如(带倒钩)突起、凸台、凹部和/或凸台-基板组合，如上文已经论述。举例而言，一或多个孔或其他区域可限定于基板薄膜中，模制塑料在模制期间经由该一或多个孔流动且限定此等部件中之一或多者。诸如连接器部分(例如外壳和/或接触组件)之预制组件亦可含有锁定部件。锁定部件之一个潜在功能可为将诸如外部连接器之外部连接组件固持于例如与一体式连接器配合之正确位置中且防止其例如无意地变松。然而，锁定部件可用以将连接器部件紧固在一起或紧固至其余结构。

在各种实施例中，连接器或其组件/部分(例如外壳)可属于密封类型，例如防水或防尘或以其他方式在环境上密封类型，且因此关于所选固体、流体、气体、液体等通常提供所需程度之保护(例如所需IP等级、国际保护/进入保护)。连接器可包括密封部件，诸如用于密封例如连接器之不同部分之间、其余结构(例如，基板薄膜)与连接器之间或连接器与外部连接组件之间的接头之垫圈。

可应用诸如模制特征、螺钉或铆钉之其他特征以将所提出的多层结构紧固至外部结构、系统或装置和/或所谓主机装置。多层结构可限定例如孔，或更特定言之，针对诸如螺钉之选定螺纹固定组件而设定尺寸的螺纹孔。

应用包覆模制之所提出制造方法相对简单，且亦被视为有益的，并不必需采用全新或不同的制造技术以仅用于在例如印刷及模内电子件之上下文中产生足够连接性。通过例如在基板薄膜仍实质上平坦的同时在薄膜上提供导体、连接器和/或视情况其他电子件之后使薄膜形成为所要3D形状，可减少或排除对基板上之电子件的可能繁琐且易错误的3D装配之需求。显然，诸如电子组件或连接器之组件的3D装配仍系可行的。

类似连接器亦可用于其中电连接可能不必要，但例如需要光学和/或热连接的其他情形中。替代导电材料、电布线或例如印刷迹线或除其以外，连接器亦可包含例如光纤。

如上文所提及，所获得多层结构可用以在不同主机组件中建立所要装置或模块，诸如车辆或具体言之车辆(内)电子装置、包括车辆照明之照明装置、车辆中及其他处之用户接口、仪表板电子件、娱乐车辆装置及系统、车辆内部或外部面板、智能型服装(例如衬衫、夹克或裤子，或例如压缩服装)、其他可穿戴式电子件(例如，腕上装置、头饰，或鞋袜)、个人通信装置(例如，智能电话、平板手机或平板计算机)及其他电子件。所获得结构之整合程度可为高，且所要尺寸，诸如其厚度可为小的。

所使用薄膜可含有图形及其他在视觉上和/或触觉上可侦测之特征，藉此除代容纳及保护电子件之外，薄膜亦可具有美观性和/或信息性效应。薄膜至少在某些位置可为半透明或不透明的。其可展现所需颜色或包含对结构之对应部分展现所需颜色之部分。

所获得多层结构可因此并有视情况判定图形(诸如文字、图像、符号、图案等)之一或多个色彩/彩色层。此等层可通过例如特定色彩之专用薄膜实施，或提供为现有薄膜、模制层和/或其他表面上之涂层(例如经由印刷)。多层结构之外部薄膜可被配置以建立相关主体产品或主体结构之外表面和/或内表面之至少一部分。

诸如图案或着色之视觉特征可经由内部层提供，例如在面向模制塑料之(基板)薄膜的一侧上，使得特征保持隔离且因此至少受薄膜及视情况模制层之厚度保护以免受环境影响(取决于相对于环境威胁提供薄膜之哪一侧)。因此，可易于损坏(例如，经喷漆、经印刷或经安装表面特征)之不同影响、摩擦、化学物质等不影响或到达该特征。可容易地制造或处理薄膜，视情况将薄膜切割成具有用于曝露诸如模制材料之底层特征之必要特性(诸如孔或凹口)的所要形状。

可出于各种目的优化模制塑料材料，包括紧固连接器和/或各种电子件。然而，材料可被配置以保护包括于多层结构中之连接器、电子件和/或其他特征免受例如环境条件(诸如，湿气、热、寒冷、灰尘、冲击等)影响。

举例而言，一或多种模制材料可鉴于光透射率和/或弹性而进一步具有所需特性。在嵌入式电子件包括发光或其他辐射发射或接收组件的情况下，材料可经选择以便具有足够的光学透射率以使得能够至少选择性地(例如，相对于某些波长)穿过其之光/辐射透射。

本发明之各种实施例的其他特性及效用在下文中论述于实施方式中。

表述「若干」在本文中可指自一(1)开始之任何正整数。

对应地，表达「复数个」可指自二(2)开始之任何正整数。

术语「第一」及「第二」在本文中用以区分一个组件与另一组件，且若未以其他方式明确陈述，则不特别地排定其优先级或对其排序。

当提及多层结构之「不同」或「各种」实施例、相关制造方法或其中所包括之特征时，除非另外明确陈述或熟习此项技术者另外清楚相关解决方案相互明显排斥且基本上例如清楚用于实施总体解决方案之相同特征的替代解决方案，否则实施例将被视为相互补充的且可因此通过共同或联合实施例实现，。

在随附从属申请专利范围中揭示本发明之不同实施例。

附图说明

接下来，将参考附图更详细地描述本发明，其中：

图1经由横截面侧视图说明根据本发明之并有模内连接器的多层结构之一般实施例。

图2A描绘据本发明之多层结构之实施例的横截面侧视图。

图2B描绘根据本发明之多层结构之实施例的另一横截面侧视图。

图2C描绘根据本发明之多层结构之实施例的又一横截面侧视图。

图3在结构及至基板薄膜上之电路设计的连接方面说明连接器(特定言之，连接器之接触组件)之实施例。

图4为根据本发明之多层结构之实施例的立体正投影说明，其并有例如类似于图3中之接触组件的接触组件。

图5A说明在其最终或临时阶段中之多层结构的实施例。

图5B说明可结合诸如图5A之实施例中的本发明之实施例而利用的连接器插入件。

图5C为当通过塑料材料包覆模制时的图5B之插入件的侧视图。

图6A说明供本发明之各种实施例中使用的具备电路设计及接触组件之两个基板薄膜。

图6B说明在本发明之多层结构之一实施例中提供若干邻近或堆栈列之接触组件之实施例，该接触组件用于将诸如图6A之电路设计之若干电子件层连接在一起和/或连接至外部装置、组件或系统。

图7A及图7B说明优选经由利用多射模制而制造之多层结构的实施例。

图8为根据本发明之实施例的方法之流程图。

图9说明并有多部分连接器之实施例。

图10说明在接触组件与电路设计之间利用压缩材料之实施例。

图11说明利用压缩材料之一个其他实施例。

图12说明根据本发明之多层结构(或相关工作产品)的另一实施例。

图13及图14经由横截面侧视图经由立体正投影草图说明本发明之某些适用实施例，诸如已经在图2A中描绘之实施例。

具体实施方式

图1经由(横截面)侧视图说明根据本发明之多层结构之实施例100。

举例而言，多层结构100可建立最终产品本身，例如电子装置，或例如作为聚集体部分或模块安置于或至少连接至主机装置、主机系统或主机结构120。100可包含出于明晰之原因未在图中明确展示之多个其他组件或层。项目130在功能上在例如电力和/或数据信号传送方面指结构100之外部装置、系统或结构，经由所包括连接器110连接。在一些实施例中，经连接外部实体130可为主机实体120之至少部分。

结构100含有至少一个(所谓的第一)基板薄膜102，其具有两个对置侧102A、102B，多个该对置侧通常具有比薄膜102之实际材料厚度实质上更大的尺寸(宽度、长度)，其中厚度可仅为例如几毫米或甚至显著更小(例如，mm之十分之几或百分之几)。薄膜102及其余周围结构出于说明性目的而展示为平坦的，但如本文所论述，102可形成为展现所需总体和/或局部3D形状。

项目104指代模制于薄膜102上的塑料层。在一些实施例中，在结构100中在如图中所示之薄膜102之另一对置侧102B上可存在至少一种其他补充或替代模制塑料层或以其他方式形成之层105。举例而言，105可具有保护、紧固、其他功能和/或美观目的。若干模制塑料层104、104B、105可通常通过多个模制射注建立为邻近、潜在堆栈之层和/或建立于薄膜102之不同侧上，其中利用例如设置于薄膜102中之开口，亦可使用单一射注替代或补充多次射注包覆模制薄膜102之两侧。在一些实施例中，另一塑料层105之至少部分可由此由在模制期间穿透且流动至薄膜104之对置侧中的第一层104之塑料材料产生，例如经由其中之变薄部分或预制孔(一般而言，仅基板薄膜102中之例示性孔已在图中指示为项目116；如本文中亦在别处所论述，出于各种目的，诸如通信或固定，可能尚未在薄膜102中建立一或多个孔)，或反之亦然。因此，层105可在薄膜102上建立所要功能形式及特征，诸如紧固或保护特征。

在模制塑料层104之另一侧上，可能已提供另一(基板)薄膜103。与第一薄膜102相同或不同材料之此可选薄膜103可适应例如认为有利之电子件、图形和/或其他特征。薄膜103可包括例如包含印刷和/或安装组件(迹线、组件等)之电路设计，但为促进清晰度而已自图1省略此等设计。因此，薄膜102、103或其上之特征(诸如电路设计或组件)可连接在一起，如本文中其他处所论述。

尽管如此，第一薄膜102优选地在任一或两个侧102A、102B及其相应的表面上适应电路设计，包含多个导电组件106，其限定例如接触区域107(例如，衬垫，亦在任一侧或两侧上)及布线/电导体迹线(潜在地但并非必然，如上文所论述，其藉助于诸如网版印刷、棉塞印刷、弹性凸版印刷或喷墨之印刷电子技术在第一薄膜上经积层产生)。

结构100中可进一步提供多个组件，诸如电子组件和/或其他功能性/装饰性组件或组件109，诸如光学组件(光导、反射器、漫射器、屏蔽、图形组件等等)、微机械、机电和/或热管理组件，优选地提供于任一或两侧102A、102B上之薄膜102及其相应的表面上，且更佳形成电路设计之部分。多个导电通孔(例如，填充有导电组件/材料之孔)或其他组件106B可能已经配置穿过基板薄膜102、103和/或其他层(例如，经由模制层104、105)以将例如不同材料层之电路系统或其他特征连接在一起或连接至外部组件。

电路设计及相关组件或组件109可进一步包含多个(内部)连接组件，视情况包括桥接件、电路和/或其他装置，其被配置以至少以操作方式诸如以电方式将诸如多个接触组件之其他导电组件连接在一起以实现经由其之高电流流动。举例而言，连接组件可(直接)耦接至导电组件106，且例如定位于导电组件上或邻近于导电组件而定位。

除了印刷实施之外或替代印刷实施，本文所论述之各种组件及组件109可包括为可抛弃式(诸如，可安装)之一或多个现成组件。举例而言，此等组件可安装于结构100之基板薄膜102、103上。(可安装)组件可尤其包括所谓的表面安装组件或表面安装装置(SMD)，其可基本上为电子组件而且为光学、微机械、机电或热管理组件(绝缘、导电，例如散热片等)以及其他选项。举例而言，可利用黏着剂或机械锁定部件来以机械方式将其紧固于基板上。

可应用诸如导电黏着剂和/或焊料之额外导电材料以用于建立或增强诸如导电区域106及组件109之选定特征之间的电及潜在的机械连接。更一般而言，导电或非导电黏着剂可用于本发明之各种实施例中以将诸如连接器、其组件和/或诸如电子、光电、微机械或热管理组件之其他组件的特征紧固至基板且特定言之紧固至例如基板上之电路设计。

鉴于上述内容，组件109可在许多实施例中包括电子组件，诸如被动组件、主动组件、光电子(或光电)组件、机电组件、集成电路(IC)、印刷(诸如网版印刷)组件和/或电子子总成。举例而言，可首先将一或多个组件109提供于单独基板上，例如电路板，诸如可挠性印刷电路板(FPC)或例如刚性(例如FR4型(阻燃剂)板)，且随后整体上(亦即作为子总成)附接至目标基板102。

通常，多层结构100可包含或实施例如选自由以下组成的群组的至少一个特征(组件、组件)：电子组件、机电组件、电光组件、辐射发射组件、发光组件、发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、侧射LED或其他光源、顶射LED或其他光源、底射LED或其他光源、辐射侦测组件、光侦测或感光组件、光电二极管、光敏晶体管、光伏打装置、传感器、微机械组件、开关、触控开关、触控面板、接近开关、触摸传感器、大气传感器、温度传感器、压力传感器、水分传感器、气体传感器、近接传感器、电容开关、电容式传感器、投射电容式传感器或开关、单电极电容开关或传感器、电容按钮、多电极电容开关或传感器、自电容式传感器、互电容式传感器、电感传感器、传感器电极、微机械组件、UI组件、用户输入组件、振动组件、声音产生组件、通信组件、传输器、接收器、收发器、天线、红外(IR)接收器或传输器、无线通信组件、无线卷标、无线电卷标、卷标读取器、数据处理组件、数据储存部件、电子装置子总成、光导引组件、导光板、透镜及反射器。

项目110优选至少指电连接器，其已提供于基板薄膜102之边缘102E(周边)处。「边缘」在本文中系指基板薄膜之直接边缘或至少系指横跨例如薄膜102之边缘相邻表面积或体积之约10％、20％、30％或40％或更小的较大周边区。在一些实施例中，连接器110可含有在边缘102E处提供的例如单体或复合构造之外壳或「本体部件」110B。壳体110B可因此完全(在其整体上)或至少部分地处于边缘区上。连接器110(诸如其外壳/本体部件110B)可包含例如诸如如上文预期之选定塑料(例如，聚碳酸酯、聚酰亚胺)、橡胶或陶瓷材料的实质上电绝缘材料。熟习此项技术者仍应理解，包括于结构100中之连接器110不必一定参考例如所采用之排针或卡边缘连接类型配置而含有特定专用例如插入件或直接原位模制之外壳110B，此系因为所包括之必要接触组件118仍可由模制塑料层104、105保护且可能由其紧固，且其118安装不需要外壳110B。

在提供电连接性方面，实际上，连接器110优选包含多个导电接触组件118，诸如引脚或其他特征。接触组件118可视情况至少在一定程度上自可能的外壳110B或自由接触组件限定之容座的底部向外伸出，以实现关于组件112的外部连接性之所要位准。连接器110之接触组件118可例如侧向地(实质上沿着或平行于基板薄膜102之表面方向或主要定向方向)延伸超出基板薄膜102之边缘，其已在图1中说明。

或者，一或多个接触组件118可通过包括弯曲或以其他方式被配置以更横向地延伸，视情况平行于表面法线、远离基板薄膜102在其边缘处延伸(亦见例如图2A至图2B之实施例)。

接触组件118优选被配置(材料、尺寸/形状、定位及对准等)且用于使配备有例如可兼容接触组件119(例如，引脚或引脚容座)之外部连接组件(诸如，另一连接器112)与多层结构100之电路设计(典型地，其所选导电区域106)电(电流)耦接。外部连接组件112可例如经由多层结构100之内部与与其相关联之外部或主机装置130之间的电缆线113提供电连接。

在各种优选实施例中，接触组件118不必一定刺穿或穿透至基板薄膜102、103中或穿过基板薄膜(除非利用例如压接接触组件118)。然而，连接器110可在一些实施例中(未在图1中特定地说明)相对于基板薄膜102提供或组装，使得其在连接器110之至少一些组件(诸如外壳110B和/或接触组件118)方面延伸至薄膜102之两侧102A、102B。举例而言，此可用于促进或增强对基板薄膜102之紧固和/或用于增强与电路设计106及其上之接触区域107的电接触。在此等情形下，可围绕和/或经由基板薄膜102导向连接器110的一部分。为了达成此，可利用适当地设定尺寸及塑形，诸如弯曲或角形(例如，弯曲)之接触组件118和/或预制(例如，通过钻孔、切割、蚀刻或模制)或动态产生(例如，在连接器110之刺穿/压接之后)的孔116。举例而言，至少一或多个接触组件118或其部分可自初始安装侧102A、102B输送至基板薄膜102之相对侧102B、102A，以使得能够例如在基板薄膜102周围和/或经由其进行与电路设计和/或外部连接组件112之电耦接。

在各种实施例中，实际上可存在配置于基板薄膜102中之一或多个穿孔或非贯通(盲)孔116。举例而言，诸如任一或每一接触组件118之与基板薄膜102上之电路设计接触的末端部分的一部分可参考例如压接接器或特定言之其接触组件及相关联压接尖钉与薄膜102中之盲孔或穿孔相关联。

然而，参考例如图1中所示之情形，连接器110组件之外壳110B可实质上完全位于薄膜102之任一侧102A、102B上。在其他实施例中，亦可经由薄膜102(之边缘)和/或其周围部分地配置外壳110B本身。

一或多个锁定部件(组件)可已额外提供于基板102之任一或两侧102A、102B上以用于如本文中较早详述地另外紧固连接器110和/或外部连接组件112(的至少部分)。

基于前述内容，连接器110或其不同组件可因此已使用参考连接器110之各种内部特征(诸如外壳110B及接触组件118)的配置及尺寸以及诸如模制于其上之塑料104、105的额外紧固特征、锁定部件和/或例如非导电黏着剂、导电黏着剂、糊状物等的使用的多种方式而紧固至基板薄膜102。

举例而言，在基板薄膜102中并有至少一个孔116之一些实施例中，外壳110B和/或接触组件118可能已在最初配置例如连接器110的穿过薄膜102之一部分或在其之后设定尺寸和/或塑形，使得在连接器110与孔116之边缘之间不存在过大或实质性松弛和/或使得无法至少完全经由薄膜102在任一个或两个方向上提供连接器110，而至少不加大孔116及潜在的其他周围特征。在一些实施例中，模制塑料104、105可用于密封孔116。在一些实施例中，连接器110或特定言之其外壳110B可包括诸如凸缘或一般凸出部分的防止其完全装配穿过孔116的特征。

在各种实施例中，连接器110或例如其前述外壳110B可制成实质上刚性或硬性的。其可接着优选地耐受例如外部连接器112分别至或远离与其之接触的重复实体安装及移除。安装及移除可指简单推动及拉动型动作，或若程序涉及使用例如如下文中所论述之额外锁定部件，则需要更复杂活动。可藉助于合适的材料及诸如材料厚度的相关尺寸来获得连接器110的刚性或一般耐久性。作为刚性部分的补充或替代，连接器110可例如在接触组件118或其外壳110B中包括弹性、可挠性和/或有弹力的部分。

然而，多层结构100或特定言之其连接器110可含有一或多个机械锁定部件(为了清楚起见在图1中未展示)以用于紧固外部连接器112。举例而言，此类部件可自模制塑料建立。

在各种实施例中，模制层104、105优选地嵌入电路设计及连接器118之至少一部分，诸如其互连件。

在一些实施例中，在配合外部连接器112之后，所得聚集结构100、112之所要部分(包括例如连接区域)可具备额外材料以进一步保护和/或紧固连接及相关组件以及其他潜在目标。举例而言，出于该目的，可利用合适塑料或其他材料之低压模制或树脂施配(提供环氧树脂)。

薄膜102、103可能已根据由每一使用情形设定之要求而塑形。因此，视情况在将诸如导电区域、连接器和/或电路设计之组件的至少一些特征提供于薄膜102、103上之后，诸如热成型之成型可能已应用至薄膜，以至少局部提供例如所需3D形状，诸如薄膜102、103中之弯曲、凹穴或突起形状。

关于图1之草图所描述之特征大体而言结合本发明之连接器组件及多层结构的各种实施例(包括下文中更详细地解释之解决方案)而自由且选择性地适用，除非另有说明或熟习此项技术者以其他方式参考例如明显不存在交集的特征而清楚。然而，如熟习此项技术者易于理解，下文中所描述之实施例的各种特征类似地为可自由、选择性地彼此组合。

图2A在200处经由横截面侧面草图描绘本发明之多层结构之实施例(或实施例之一部分)。

以上关于本发明之论述一般(概述)及图1通常亦适用于图2A之情形。连接器110包含已在基板薄膜102之边缘102E处以弯曲构造配置之一或多个接触组件118。然而，接触组件118已基本上被配置靠近基板薄膜102之至少一侧上之边缘102E。此处，根据本发明之基本原理(在图2A中为促进清晰而未说明之电路设计及相关接触区域107)，接触组件118可进一步连接至基础电路设计之接触区域107，诸如导电材料之积层产生(例如印刷)的平面组件。接触组件118可与电路设计之导电墨水或其他导电材料电流接触。

如作为实例所说明，接触组件118实际上已被配置以具有弯曲部分。特定言之，接触组件118已被配置以便围绕边缘102E弯曲且自相对侧(所展示定向上之底侧)朝向环境突出远离基板薄膜102。接触组件118之曝露末端可在电流上连接至外部连接组件112，且尤其连接至其尺寸上兼容或「匹配」之导电组件，参考例如插座或其他容座。结构200可包括至少一个其他材料层，诸如模制塑料层105，接触组件118经由其在相对侧上延伸。亦可包括其他基板薄膜。图13及图14另外经由立体正投影草图1300及1400分别说明类似于图2A中存在及不存在额外模制层105之一者的情形。

连接器110可再次包括一或多个其他组件，诸如外壳110B。接触组件118可能已利用例如黏着剂(诸如，非导电或导电黏着剂)而紧固至基板薄膜102。替代地或另外，在接触组件118或连接器110一般具有压接类型的情况下，接触组件118可包括固定或锁定部件，诸如压接尖钉或类似突起、延伸部或一般特征。尖钉/特征可穿透至薄膜102和/或诸如其上之电路设计/接触区域的组件中。因此，尖钉可增强或紧固接触组件118至薄膜102上之电路设计之电接触(经由尖钉和/或经由接触组件118之对置侧，尖钉自其延伸)，另外通常增强接触组件118至薄膜102及多层结构之机械紧固。经由尖峰或其他特征，基本上设置于薄膜102的一侧上的接触组件118可连接至薄膜102的对置侧且例如连接至薄膜上的电路设计。

连接器110可包括外壳，该外壳为至少部分由薄膜102上包覆模制之塑料制造的预制造组件，如本文中其他处所预期。

在图2B之实施例240中，接触组件118仍具有弯曲或成角部分，由此使得能够侧向耦接至基板薄膜102及其上之例如电路设计(接触区域107)，同时接触组件118之远程末端横向地远离薄膜102延伸。

相比于图2A之情形，此处接触组件118基本上定位且保持(尽管可能存在可在一些实施例中延伸至薄膜102之相对「顶部」侧的例如压接尖钉)于薄膜102之相同的单侧(「出口」侧，亦即图式中之底侧)上，而非围绕其或至少在较大程度上自一侧102A、102B至另一侧穿过其中。

图2C在280处说明另一实施例，其中与前两个实施例相比，基板薄膜102本身在其末端处包括弯曲(曲线)部分，其中具有接触组件118之连接器亦实质上位于该末端处。基板薄膜102可由此限定自其余结构延伸至选定方向之唇缘、凸缘或类似突起。所关注延伸之定向及尺寸可自然地不同于所说明延伸，此取决于每一使用情形之需求(例如，外部连接组件、主机装置或主体结构等之形状及大小)。尽管如此，可至少部分地通过例如热成形而经由薄膜之3D成形(塑形)获得薄膜102之所得3D形状。或者，薄膜102可能已经由模制及其他选项由具有包括弯曲之所欲3D形状之所用原料直接制造。

如由虚线所指示，亦在此实施例以及其他实施例(包括图2A及图2B之实施例)中，基板薄膜102之边缘可但不一定必须为实质上对应于总体多层结构及例如模制层104、105之边缘，即其余结构可在所选方向上(在图2C之情形中在层105之侧向)延伸超出薄膜102或薄膜102之边缘，以使得基板薄膜102之边缘及与接触组件118之相关连接器在其较靠中央部分处突出远离其余结构。

图3在300处在结构及至电路设计之连接两方面说明连接器110(特定而言，接触组件118)之实施例，该电路设计在基板薄膜102、103上包含导电组件106。出于清楚起见，图式中未说明包覆模制塑料层104、105、可选连接器外壳110B及总体多层结构之可能其他组件。

在此实施例及各种其他实施例中，提供于多层结构中之电路设计通常包括接触区域107，多个该接触区域可仅为例如迹线之总体电路之选定部分，而与诸如迹线之其他电路组件在例如材料和/或尺寸方面无任何特定其他差异，或接触区域107可含有例如不同于电路设计之一或多个其他区域的一或多种材料或材料组合。举例而言，接触区域107之材料可尤其导电，和/或所关注导电材料中之任一者相比于例如设计106中其他处之导电迹线或特征亦可为黏着类型。

所说明之接触组件118为自基板薄膜102侧向延伸之明显细长组件，例如，引脚、杆、尖钉或针式组件。在一些实施例中，例如，可利用引脚连接器或至少相关引脚来构造连接器110及本发明之总体多层结构。接触组件118可为压接(具有尖钉)或非压接(例如，使用黏着剂紧固)类型。

图4在400处说明根据本发明之多层结构之实施例的立体正投影说明，其并有例如类似于如图3中所示之连接器和/或接触组件的连接器和/或接触组件。

塑料层104此处已通过在基板薄膜102上模制而产生，使得至少接触区域107与接触组件118之间的连接点(接合部之区域或区)被覆盖且藉此受到保护且亦另外紧固。然而，包含例如诸如迹线(布线)之导电组件106及例如相关联电子组件109的电路设计之至少部分至少部分地嵌入于塑料中。接触组件118之末端自结构300外部保持可接达，亦即，其自结构或至少自模制塑料104伸出以用于与外部连接组件112连接。

图5A在500处说明多层结构之实施例。在所展示之情况下，根据本发明之原理，连接器110在基板薄膜102之边缘处。限定例如容座的连接器壳体110B可包括于连接器110中，且自如本文中所论述的薄膜102上的预制的组件和/或原位模制建立。

图5B在540处说明可结合本发明之实施例(诸如，在图5A之实施例中)利用以提供连接器外壳110B之至少部分的连接器插入件(预制造片件，其用作对基板薄膜102进行的注射模制或一般包覆模制程序中之插入件)的实施例。可替代地通过在薄膜102上模制塑料材料以原位(在薄膜102上自所选(塑料)源材料)建立壳体110B之至少部分而获得如通过预制(例如预模制)插入件提供之粗略类似形状。可例如通过如上文所论述之黏着剂或基本上机械锁定部件将插入件紧固至薄膜102上。

图5C在580处说明在由塑料材料包覆模制时图5B之连接器外壳的插入件类型之一实施例的侧视图。模制塑料层104至少部分地覆盖且嵌入壳体110B以及接触组件118与基板薄膜102上之电路设计之间的连接点。然而，层104优选地仍至少保留包括接触组件118之末端(距薄膜102最远)及例如由外壳110B限定之潜在容座形状的必需部分，其经曝露用于与匹配(兼容)外部连接组件(诸如插塞型连接器)耦接。

图6A在600处说明两个基板薄膜102、103，其皆具备包含导电组件106(可相互或多或少类似)的电路设计及指派至用于本发明的各种实施例中的薄膜的相应的接触组件118A、118B。尽管在视觉情形中，每一薄膜102、103在其上包含互相相同或类似数目个互相类似的接触组件118、118A、118B，但在在其他实施例中，提供至多层结构之每一薄膜102、103的接触组件118之类型和/或数目可互相不同。薄膜102、103、相关联电路设计和/或相关接触组件118A、118B可以诸如迭置或迭加之所选堆栈或重迭方式对准。

因此，图6B在640处说明提供若干相邻或堆栈之接触组件或基本上成列之接触组件，诸如金属引脚或端子，在本发明之多层结构之一实施例中用于将包括于多层结构中之电子件(诸如图6A之电路设计)之若干层连接在一起和/或连接至外部装置、组件或系统。因此，可建立例如薄膜至薄膜及电路设计至电路设计连接。

诸如列连接器之多个相互对准(例如，在所包括之接触组件118中之至少一些或其部分(诸如，端部)方面基本上平行)的连接器110可因此以共同多层结构产生。然而，可构造共同或联合连接器110，诸如多列连接器(在所展示情况下，基本上为双列连接器)，从而在空间上使来自不同层(118A、118B)之接触组件118聚集在一起或至少曝露，其由围绕所说明多层结构之末端部分之虚线突显。举例而言，其可含有如上文所论述之插入件和/或原位制备类型之外壳110B。具有互相类似或不同材料(其又可为用于制备外壳110B之相同材料或不同材料)之多个模制塑料层104、104B、105已经设置于底层基板薄膜102、103上，优选地至少设置于薄膜102、103之间，且视情况设置于其相对外部(自结构之视图)侧中之任一者上。

如图中所示，视情况可移除且例如可再用的外部连接组件642(诸如所谓的跨接线)可在制造结构期间或之后(例如在后续使用期间)配置至连接器110以将接触组件118中之两者或更多者(例如来自结构中存在之不同薄膜102、10或其他层的至少一个接触组件108A、108B)电连接且视情况基本上短接在一起。通过连接组件642，结构之多个薄膜102、103上的电路设计可电连接。

图7A及图7B分别在700及740处说明优选经由利用多射模制而制造之多层结构的实施例。在基板薄膜102上，已提供电路设计以及经由相关联连接点连接至电路设计之多个接触组件118。包括连接点之薄膜102已通过塑料层104使用至少单一模制射注包覆模制。然而，已应用视情况不同材料的至少一个其他射注，以产生至少另一个覆盖塑料层104B和/或连接器外壳110B之至少部分。又，如在其他优选实施例中，接触组件118保持在外部可存达。

图9在900处说明并有多部分连接器之实施例。连接器900可包括包括例如多个接触组件118之一部分，该接触组件最初经提供且优选紧固至基板薄膜102或在其上之组件或层(诸如模制塑料层)。优选地，该部分已至少考虑到接触组件118与电路设计之相应的接触区域之间的连接点而由塑料包覆模制。

连接器之另一部分944(其可能已制造为预制片件)或较小组件之聚集体片件(例如，容纳诸如接触组件的多个导电组件之外壳或其部分)可能接着已与薄膜102上的现有部分接触且通过黏着剂、包覆模制塑料和/或设置于连接器之任何部分和/或结构中其他处的锁定部件942(例如，视情况选用的弹性突起，诸如潜在地自模制塑料建立之带倒钩突起)、942B(兼容、匹配的特征或形状，诸如凹部、斜面或边缘)紧固至该现有部分。在一些实施例中，随后连接的可附接部分944可以可移除方式附接且视情况亦保持以可移除方式附接于多层结构中(参见说明图中之此选项的双向箭头)，而在一些实施例中，其可使用例如黏着剂或包覆模制更永久地附接以用于紧固或更永久地互锁锁定部件。除其他潜在益处之外，可移除性将促进基于例如外部连接组件之性质动态地更新结构之连接性或替换受损部分。

然而，至少一个密封部件940(视情况，例如橡胶和/或压缩材料(诸如弹性体)之垫圈)可能已例如设置于基板薄膜102E之区域上或至少一个模制层上，或特定言之，设置于连接器自身之一部分上。

作为利用一或多个密封部件940将连接器之部分密封在一起或将连接器或其部分例如密封至基板薄膜102上和/或模制塑料层上的替代或补充，至少一个密封部件可被配置以便在安装时接触外部连接部件。亦可基于图9中所展示之情形来考虑此情境之实例，若替代地考虑项目944表示外部连接组件(连接器)，且锁定部件942视情况以可移除方式(例如，通过抑制由锁定部件942引入之弹力或弹簧力)紧固其至包括接触组件118之多层结构之连接器的附接。

优选地，若在经连接组件之间不存在气密密封，则密封部件940提供至少所要程度之灰尘保护。

图10及图11在1000及1100处说明在接触组件118与电路设计之间采用压缩材料1002、1102之相应的两个实施例，该电路设计包含亦限定用于连接器110之接触组件118之接触区域107的导电组件106。

在所描绘之情形中，接触组件为压接类型。当压接尖钉或类似突起在包覆模制(诸如射出模制)期间可在本发明之上下文中发生的例如热及压力方面经受不同条件时，其可易于断裂或脱离，由此具有在其与接触区域107或基板薄膜102之间配置之压缩材料一般在保持所建立之电接触及相关联组件方面视为有益的。自然地，结合不同类型之接触组件118提供压缩材料1002、1102可为优选的。

在图10中，压缩材料1002、1102之例项已被配置为在接点118与接触区域107之间的连接点处的更为局部的点或沉积物，而在图11中，其为在较大区域上平行于接触组件118延伸的较大滑动件或薄片状元件或层。可通过在连接点处安装现成组件或使用合适的涂布、沉积、喷涂或其他方法自源材料直接产生例项来提供压缩材料1002、1102。

优选地，压缩材料1002、1102为导电的，例如导电橡胶(或一般弹性体)、橡胶状或其他合适复合材料。然而，其可为可穿透的且最终通过接触组件118(诸如其安装后之压接尖钉)穿透。

图12在1200处说明根据本发明之多层结构(或相关工作产品)的另一实施例。举例而言，图10及图11中所描绘的连接器结构及显然许多其他连接器结构可包括于所展示种类之多层结构中，具体系通过如本文中其他处所论述之一或多个塑料层104、104B选择性地包覆模制该连接器结构。在所说明之实例中，至少最顶部模制层104、104B仅设置于结构之连接器末端处，且因此在空间上受限。在覆盖基板薄膜102之较大和/或其他区域的结构中，仍然可能存在例如下伏的一或多个模制层(置放于括号中的项目104，结合突显此选项的基板薄膜102)。因此，多层结构1200可具有逐渐改变或较为逐步改变的总厚度。在图12之情形中，连接器末端或区比相邻区域厚。

图8包括在800处的根据本发明之方法之实施例的流程图。

在用于制造多层结构之方法开始时，可执行启动阶段802。在启动期间，可进行必要任务，诸如材料、组件及工具选择、获取、校准及其他配置任务。必须特别关注到，个别组件及材料选择一起起作用且经受选定制造及装设制程，该制程当然优选基于制造制程规格及组件数据表或通过例如调查及测试所产生原型而经预先检查。因此，诸如模制/模内装饰(IMD)、层压、结合、(热)成型、电子装置组装、切割、钻孔和/或印刷设备以及其他者的所使用设备可在此阶段提升至操作状态。

在804处，获得用于容纳电子件之塑料或其他材料的至少一个视情况可挠性之基板薄膜。基板薄膜可最初为实质上平坦的或例如弯曲的。可获取例如塑料薄膜之卷筒或薄片之现成组件供用作基板材料。在一些实施例中，基板薄膜自身可首先通过模制或其他方法自所要起始材料自制。视情况，可在此阶段进一步处理基板薄膜。举例而言，其可具备孔、凹口、凹部、切口等等。

在806处，优选地通过印刷电子技术之一或多种加成技术，在基板薄膜之任一侧或两侧上提供限定例如导线(迹线)和/或接触区域以建构电路设计之多个导电组件。举例而言，可利用网版、喷墨、弹性凸版、凹版或胶版印刷。在一些情况下，亦可利用减成或半加成制程。此处可进行培育薄膜之进一步动作，多个该动作涉及例如印刷或大体上在其上提供图形、视觉指示器、光学组件等。

在808(可选的)处，可例如通过焊料和/或黏着剂将包括诸如各种SMD之电子组件的一或多个通常现成组件附接至薄膜上之接触区域。替代地或另外，可应用印刷电子构件技术以实际上将组件(诸如，OLED)之至少部分直接制造至薄膜上。因此，项目1806、1808之执行可如熟习此项技术者所理解在时间上重迭。

项目810指在基板的边缘处配置至少一个连接器的至少部分。可利用任何可行的定位或安装技术(诸如，标准抓放方法/装备(在适用时))将连接器和/或其组件(诸如，外壳和/或接触组件)提供至基板。可另外利用涉及例如锁定部件之使用的适用接合(使用例如黏着剂或其他接合物质)、胶合和/或其他紧固技术。举例而言，一或多个接触组件可压接至基板。如上文所论述，在一些实施例中，例如连接器外壳之至少部分可优选地自模制至基板上之塑料原位制造，其参考项目814更详细地论述。

在一些实施例中，至少一个密封部件可例如在此阶段提供(若不早于或迟于)为现成组件(例如，橡胶环或垫圈)，其可另外机械地或化学地(例如，通过黏着剂)紧固至主体表面(基板、连接器、模制塑料层等)，或利用合适的生产技术(诸如，喷射、印刷(例如，喷射)或沉积)直接地产生(例如，作为来自源材料之材料层)。主体表面可含有或具备收纳表面结构，诸如用于密封组件的隆脊和/或凹部。

在一些实施例中，多个穿孔或至少变薄之部分可首先配置于容纳基板薄膜中，使得连接器之一部分(诸如外壳之部分)和/或其电接触组件(例如，其引脚)可引导穿过其中以与电路设计建立接触。在一些实施例中，除使用预先制备之孔之外或替代使用预先制备之孔，必要孔可响应于前述压接或其他合适方法而通过例如连接器之接触组件刺穿基板后动态地建立。连接器可被配置以在基板薄膜之任一侧或两侧上接触电路设计。

程序可进一步涉及弯曲例如接触组件之末端或中心部分以便使其大体上平行于基板及例如其上和/或垂直于其之导电组件/电路设计之表面延伸，以与外部连接组件优选介接(例如，取决于实施例)。

然而，在如上文所论述之一些实施例中，作为实体地经由基板薄膜提供连接器或其部分的补充或替代，连接器可在基板之对置侧上包含例如两个部分(最初分离或整合)，该部分通过在基板之边缘上方自基板之一侧延伸至另一侧的至少一个中间特征(例如，一个桥接特征或例如基板之各侧上之两个连接的侧向延伸部)接合在一起。此配置因此使得连接器结构能够在功能上至少延伸穿过基板，若并非直接经由例如孔实体地穿过基板。

项目809指可能并入有具备诸如IC之电子件和/或各种组件的最初单独之次级基板的一或多个子系统或「子总成」的可能附接。多层结构之电子件的至少部分可经由此类次总成提供至基板薄膜。视情况，在附接至主基板之前，子总成可通过保护性塑料层至少部分地包覆模制。举例而言，黏着剂、压力和/或热可用于将子总成与主要(主体)基板机械接合。焊料、布线及导电墨水为用于提供子总成之组件与主要基板上之其余电组件之间的电连接的适用选项之实例。项目1809亦可例如在项目806或810上执行。其所展示位置仅主要为例示性的。

在一些实施例中，在模制阶段之前或模制阶段时，优选已例如含有电路设计(诸如(印刷)导电组件及视情况电子组件)和/或连接器(参见突显可替代地或另外在例如项目808与810之间或甚至在项目806或808之前发生形成之事实的双向弯曲箭头)之至少部分的基板薄膜可例如使用热成型或冷成型形成812，以例如展现所需形状，诸如至少局部三维(基本上非平面)形状。含有合适可成形材料之基板可因此经塑形以更好地配合目标环境/装置和/或更好地容纳诸如电连接器(例如，在凹部中)之特征。另外或替代地，形成可在已建立之多层堆栈经设计以经受此处理的情况下在模制之后进行。

在814处，在基板之任一侧或两侧上产生、优选模制(诸如射出模制)至少一个塑料层，优选热塑性或热固性层，以便优选至少部分地将连接器且尤其例如相关联接触组件之连接点及电路设计之接触区域嵌入于诸如所选热塑性或热固性树脂之模制材料中。如上文所论述，模制材料可使用若干模制步骤或射注或经由单一步骤提供，其中模制材料可甚至视情况例如经由在其中制备之孔或通过穿透基板材料自身(例如，经由变薄/较薄部分)自薄膜之一侧流过薄膜至对置侧。

在一些实施例中，连接器外壳之至少一部分亦可通过模制，视情况注射模制产生。其可使用与多层结构之一或多个其他特征或材料层(例如103、104)相同的材料及共同处理步骤(诸如模制射注)模制，或其可由其他材料(诸如其他树脂)经由单独处理步骤(诸如模制射注)制备。

实例上，已具备多个其他特征(诸如电路设计、各种组件、连接器或其组件等)之至少一个基板薄膜可在射出模制制程中用作插入件。基板薄膜之一侧在一些实施例中可取决于实施例而不含模制塑料。

在使用两个薄膜的情况下，可将两个薄膜插入于其自身的半模中，以使得塑料层至少注射于其间。或者，第二薄膜可随后通过合适层压技术附接至第一薄膜与塑料层之聚集体。

在例如多部分连接器之情况下，连接器之一部分可在模制之后或在若干模制动作之间(例如，参考例如图9之实施例)提供至结构。

关于所获得堆栈结构之所得总厚度，其取决于所使用材料及鉴于制造及后续使用而提供必要强度的相关最小材料厚度。此等态样必须在逐情况基础上进行考虑。举例而言，结构之总厚度可为约1毫米或几毫米之量值级，但显著较厚或较薄之实施例亦系可行的。

项目816指可能的额外任务，诸如后处理任务。可通过模制、层压或合适涂布(例如沉积)程序将其他层添加至多层结构中。作为其他塑料之替代或补充，该层可具有保护、指示和/或美观性值(图形、色彩、图式、文字、数字数据等)，且含有例如织物、皮革或橡胶材料。诸如电子件之额外组件可安装于结构之外表面处，诸如基板之外表面或其上之模制层，此取决于实施例。可进行成形/切割。连接器可连接至所要的外部连接组件，诸如外部装置、系统或结构之外部连接器。举例而言，此等两个连接器可一起形成插塞及插座型连接及界面。

在将外部连接组件连接至多层结构之连接器组件之后，所建立之连接及相关组件可通过额外处理(诸如，塑料或树脂施配(环氧树脂)之低压模制)进一步紧固和/或保护，藉此所得层可至少部分地将所要组件囊封于例如连接区域中。低压模塑或树脂施配可用以保护和/或紧固结构的其他组件，诸如电组件。

在818处，结束方法执行。

本发明之范围通过随附申请专利范围连同其等效物来判定。熟习此项技术者应了解如下事实：所揭示之实施例系仅出于说明之目的而建构，且应用许多上文原理之其他配置亦可易于制备为最好地符合每一潜在使用情境。举例而言，在一些情形下，替代模制，可使用合适的沉积或另一替代方法在基板上产生塑料或具有类似功能之其他层。然而，替代印刷迹线，可另外产生/提供迹线。例如，可应用利用蚀刻以及其他选项所制造的导体薄膜。

Claims (32)

1.一种整合式多层结构包含：

一基板薄膜，具有可挠性并且具有延伸至边缘的外表面，该基板薄膜包含电绝缘的材料；

在该基板薄膜上提供的一电路设计，该电路设计包含导电组件，该导电组件限定多个接触区域；

一连接器，支撑在该基板薄膜的外表面并延伸至该基板薄膜的边缘处，该连接器包含多个导电细长接触组件，多个导电细长接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计的该导电组件的该接触区域，同时还沿着该基板薄膜的该外表面在该基板薄膜的该边缘上延伸远离该接触区域并且从该基板薄膜延伸到该基板薄膜的曝露末端，该曝露末端响应于外部连接组件与该连接器的配合而选择性地耦接到该外部连接组件，该连接器包括用于接触组件的电绝缘连接器外壳，该接触组件至少部分地定位成与该基板薄膜的该边缘和该基板薄膜的该外表面接触；以及

至少一个塑料层，被模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域的连接点且至少部分地排除该接触组件的被配置以耦接至该外部连接组件的延伸部分，

其中，该接触组件与该基板薄膜上的该接触区域直接接触。

2.如权利要求1所述的结构，其中，该电路设计包含多个电子组件。

3.如权利要求1所述的结构，其中，该连接器外壳包含一预先制备的单独材料片件或由该预先制备的单独材料片件组成，该连接器外壳至少部分地通过该至少一个塑料层的一个或多个层包覆模制。

4.如权利要求1所述的结构，其中，该连接器外壳至少部分地由模制至该基板薄膜上的该至少一个塑料层中的一塑料层限定，包含与该至少一个塑料层的至少一个其他层不同的材料，该外壳建立塑料层至少部分地通过该至少一个塑料层的至少一个其他塑料层包覆模制。

5.如权利要求1所述的结构，其中，该至少一个塑料层包含材料互不相同的至少两个邻近层。

6.如权利要求1所述的结构，其中，该至少一个塑料层包含具有热传导和/或透光或不透光材料的一功能层，该功能层建立连接器外壳的至少部分和/或嵌入了包括于该电路设计中的一个或多个电子组件。

7.如权利要求1所述的结构，其中，该基板薄膜的该边缘弯曲或成角，该基板薄膜限定一L形轮廓。

8.如权利要求1所述的结构，其中，该至少一个塑料层中部分地覆盖该连接器，包括该连接点，位于该基板薄膜的一侧上，且该接触组件的接触该外部连接组件的延伸部分的远程末端位于该基板薄膜的相同侧或相对侧上。

9.如权利要求1所述的结构，其中，该连接器的该接触组件侧向延伸超出该基板薄膜的该边缘，藉此限定一I形轮廓，和/或横向延伸远离该基板薄膜，藉此限定一L形轮廓。

10.如权利要求1所述的结构，其中，该连接器的该接触组件中的一个或多个弯曲或成角。

11.如权利要求1所述的结构，其中，该连接器的至少一个组件或部分包含至少一个接触组件和/或连接器外壳或该连接器外壳的部分，该连接器的至少一个组件或部分已经由使用选自由以下各者组成的群组的至少一个组件而紧固至该连接器的任何其余部分、该至少一个塑料层、该基板薄膜和/或其上的该接触区域：黏着剂、导电黏着剂、机械紧固、化学紧固、热紧固、压接、摩擦紧固及基于诸如弹簧力的压缩力的紧固。

12.如权利要求1所述的结构，其中，该连接器被配置以提供用于信号和/或电力传送的电流电连接性且提供另一连接性，包括光学和/或热连接性，藉此使该连接器成为一混合连接器。

13.如权利要求1所述的结构，其中，该连接器包含选自由以下各者组成的群组的至少一个特征：排针、压接连接器、压接接触组件、压接尖钉、弹性接触组件、列连接器、弹簧负载接触组件、弹簧负载接触引脚或滑动件、接触衬垫、接触区域、接触引脚、压接接触引脚、具有导电材料的壁和/或底部的孔、插座、凹形插座、凸形插头或插座、混合插座、引脚插座，及弹簧引脚插座。

14.如权利要求1所述的结构，其中，该连接器的多个该接触组件突出远离该结构的外表面的内部、视情况中间或周边区域。

15.如权利要求1所述的结构，还包含位于该连接器的至少一个接触组件的至少一部分与该基板薄膜之间的压缩材料。

16.如权利要求1所述的结构，还包含一密封部件，该密封部件配置于该基板薄膜、该至少一个塑料层或具体地说配置于设置于该基板薄膜上的该连接器的至少一部分上，以便面向且接触该外部连接部件或在连接组件之间实施气密密封的该连接器的另一部分。

17.如权利要求1所述的结构，还包含一锁定部件，该锁定部件用于能够移除地将该连接器的一部分或该外部连接部件紧固至该结构。

18.如权利要求1所述的结构，其中，该导电细长接触组件包括引脚。

19.如权利要求1所述的结构，其中，该边缘是在所述基板薄膜的顶表面与底表面之间延伸的侧边缘。

20.如权利要求1所述的结构，其中，该导电细长接触组件与该基板薄膜的该表面和该边缘接触，该导电细长接触组件沿着该基板薄膜延伸。

21.一种整合式多层结构包含：

一基板薄膜，具有可挠性并且包含电绝缘的材料；

一电路设计，该电路设计包含导电组件，该电路设计提供在该基板薄膜上，该导电组件限定多个接触区域；

一连接器，在该基板薄膜的边缘处，该连接器包含多个导电细长接触组件，多个导电细长接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计的该导电组件的该接触区域，同时还从该基板薄膜延伸以响应于外部连接组件与该连接器的配合耦接到外部连接组件，该连接器包括用于接触组件的电绝缘连接器外壳，该接触组件至少部分地定位成与该基板薄膜的该边缘接触；以及

至少一个塑料层，被模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域的连接点且至少部分地排除该接触组件的被配置以耦接至该外部连接组件的延伸部分；以及另一的基板薄膜，具有另一的电路设计，在该另一的电路设计上具有导电组件，其中，该至少一个塑料层中的一个或多个塑料层的塑料材料位于该基板薄膜与另一个基板薄膜之间，该基板薄膜的该电路设计通过该连接器和/或连接部件电连接，

其中，该接触组件与该基板薄膜上的该接触区域直接接触。

22.如权利要求21所述的结构，其中，该连接器的多个接触组件包含一第一接触组件，且该连接器额外包含连接至另一基板薄膜上的另一电路设计的一第二接触组件，自相应的基板薄膜延伸的该第一接触组件与该第二接触组件的远程末端定位成彼此临近。

23.如权利要求22所述的结构，其中，该第一接触组件与该第二接触组件连接在一起，利用能移除地可附接式连接组件，诸如一外部可抛弃式跨接线或其他外部可抛弃式连接组件。

24.一种用于制造一多层结构的方法，包含：

获得一具有延伸至边缘的外表面的具有可挠性的基板薄膜，该基板薄膜包含用于容纳电子件的电绝缘的材料；

至少部分地通过印刷电子技术在该基板薄膜上提供一电路设计，该电路设计包含由导电材料制成的导电组件，包括迹线，该导电组件限定多个接触区域；

在该基板薄膜的外表面上配置至少一个连接器，使得该至少一个连接器从该基板薄膜的外表面延伸至边缘，该连接器包含多个导电细长、刚性的接触组件，多个接触组件连接至该电路设计的该导电组件的该接触区域，同时经进一步配置以响应于一外部连接组件与该连接器的配合，在该基板薄膜的该边缘上方沿着该基板薄膜的该外表面延伸远离该接触区域并从该基板薄膜延伸到该基板薄膜的曝露末端，该曝露末端选择性地耦接至该外部连接组件，该至少一个连接器包括用于该接触组件的电绝缘连接器外壳，

至少部分地将该接触组件定位成与该基板薄膜的该边缘和该基板薄膜的该外表面相接触；以及

利用注射模制来在该基板薄膜上模制热塑性或热固性的材料，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域的连接点且至少部分地省略该接触组件的被配置以耦接至该外部连接组件的延伸部分，

其中，该接触组件与该基板薄膜上的该接触区域直接接触。

25.如权利要求24所述的方法，包含通过接合，诸如压接或使用黏着剂进一步紧固该基板薄膜上的电连接器。

26.如权利要求24所述的方法，包含形成、热成型或冷成型已具备该电路设计的至少部分且具备该连接器的至少部分的该基板薄膜，以使该基板薄膜成形成至少局部展现一三维的目标形状。

27.如权利要求24所述的方法，其中，该连接器的一外壳的至少部分被设置为该基板薄膜上的一现成组件，该现成组件包括在用于该模制的一插入件中。

28.如权利要求24所述的方法，其中，该连接器的一外壳的至少部分是基于模制的材料建立的。

29.如权利要求24所述的方法，其中，该模制包含多射模制，其中利用至少一个注射来从与用于至少一个其他模制注射的材料不同的一材料建立该连接器的一外壳的至少一部分。

30.如权利要求24所述的方法，包含提供密封部件以将外部连接部件的内部部件或所述连接器的一部分与所述多层结构的剩余部分密封。

31.一种用于制造一多层结构的方法，包含：

获得具有可挠性的基板薄膜，该基板薄膜包含用于容纳电子器件的电绝缘材料；

至少部分地通过印刷电子技术提供电路设计，该电路设计包含在该基板薄膜上的导电材料的导电组件，该导电组件包括迹线，该导电组件限定多个接触区域；

将至少一个连接器布置在该基板薄膜的边缘处，该连接器包含连接至该电路设计的该导电组件的该接触区域的多个导电细长、刚性的接触组件，同时还被配置为响应于外部连接组件与该连接器的配合而从该基板薄膜延伸以耦接到该外部连接组件，该至少一个连接器包括用于该接触组件的电绝缘连接器外壳；该接触组件至少部分地定位成与该基板薄膜的该边缘接触；以及

利用注塑模制在该基板薄膜上模制热塑性或热固性材料以便至少部分地覆盖该电路设计并且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖的部分包括该接触组件与该接触区域的连接点并且至少部分地省略被配置成耦接到该外部连接组件上的该接触组件的延伸部分；以及

获得另外的基板薄膜，该基板薄膜包含用于容纳电子器件的电绝缘的材料，并且该基板薄膜设置有另外的电路设计，该电路设计包括导电组件，所述导电组件在该另外的基板薄膜上限定多个接触区域；

其中，该连接器的多个接触组件包含第一接触组件，并且该连接器另外包含第二接触组件，该第二接触组件连接至该另外的基板薄膜上的该多个接触区域中的接触区域，该第一接触组件和该第二接触组件的远端被配置成从对应的基板薄膜延伸并且被定向为彼此相邻，

其中，该接触组件与该基板薄膜上的该接触区域直接接触。

32.如权利要求31所述的方法，其中，该第一接触组件与该第二接触组件利用诸如外部一次性跳线或其他外部一次性连接组件的能够移除的外部连接组件一起连接。