CN1413077A - 车载电子设备 - Google Patents

Abstract

一种车载电子设备。用环状框架(24)和具有高传热性的底板(1)及盖子(31)构成容纳印刷基板(11)的筐体，各接合部使用具有粘接性和防水性的粘接密封材料(52)进行接合，并设置夹持印刷基板(11)并固定环状框架(24)与底板(1)的螺钉固定部和环状框架(24)与盖子(31)的嵌合卡止部。另外，安装在印刷基板(11)上的发热电子元件(12)使用折弯引线(12a)被焊接，并用弹性零件(53)推压固定在从底板(1)设成突出形状的传热突起部6上。采用本发明，可使散热性、耐振性、防水性和大量生产率优异。

Description

车载电子设备

技术领域

本发明涉及具有将印刷基板容纳于筐体内的结构的车载电子设备。

背景技术

在车辆用的电子设备中，要求耐车辆振动的耐振性、可置放于车辆车室外的防水性和批量生产性优异的结构，并且提高使来自安装于印刷基板上的发热电子元件的发热量有效地散热的散热性是重要的。

作为以往的车载电子设备中的容纳印刷基板的筐体的结构，由容纳印刷基板的外壳和盖子部构成的二件结构是最简单的结构，作为其公知例子，被揭示于特开平8-148842号公报及特开平11-346418号公报上，在特开平8-148842号公报中，揭示了对发热电子元件用具有电气绝缘性的树脂进行模加工、使该元件与构成筐体的盖子接触来防止电气短路并提高散热效果的方法。

另外，在特开平11-346148号公报中，揭示了连接器外壳与盖子被一体化、印刷基板被粘接固定在该盖子上而提高耐振性和防水性的方法。

另外，作为容纳印刷基板的筐体结构，是由固定印刷基板的中间框架部和上下盖子部构成的三件结构，作为其公知例子，被揭示于日本专利特开平6-318790号公报及特开平8-181471号公报上，在特开平6-318790号公报中，揭示了通过用粘接性树脂将中间框架与上下盖子粘接固定来提高防水性和大量生产率的方法。

另外，在特开平8-181471号公报中，揭示了利用印刷基板的弹力将发热电子元件向中间框架推压而有效地进行散热的方法。

另一方面，在特开平8-204072号公报中，揭示了下述的有效散热的方法：将在发热电子元件的安装部具有通孔的电路基板的表面上所安装的发热电子元件的发热通过通孔贯通部和一体形成电路基板两面部的传热面的传热片而向电路基板背面侧传热，将该电路基板通过安装于其背面侧上的传热片而固定于传热性筐体上。

如上所述，在具有将印刷基板容纳于筐体内的结构的车载电子设备中，虽然提出了以往的各种方案，但都不是有效的。例如，在特开平8-148842号公报所揭示的车载电子设备中，由于使由传热性差的树脂模制后的发热电子元件与筐体接触，故存在着不能获得充分传热的问题。

另外，在特开平8-181471号公报中所揭示的车载电子设备中，由于借助于基板的弹力将发热电子元件推向筐体，故存在着因必需减少发热电子元件的焊接部的应力而不能获得充分传热的问题。

另外，在特开平11-346418号公报和特开平6-318790号公报中所揭示的车载电子设备中，未涉及有关提高发热电子元件中的散热性的问题。

另外，在特开平8-204072号公报所揭示的车载电子设备中，当设置许多通孔时与发热电子元件的接触面积减少，并存在着产生焊料向通孔流入等的不良情况的问题。

发明的概要

本发明是为了解决上述问题而作成的，其目的在于，提供具有优异的散热性、耐振性、防水性和大量生产率的结构的车载电子设备。

本发明的车载电子设备，具有：筐体，其包括与压入许多连接销的连接器外壳一体成形的环状框架、利用有粘接性和防水性的粘接密封材料而被安装在环状框架的下端上的具有高传热性的底板、利用有粘接性和防水性的粘接密封材料而被安装在环状框架的上端上的盖子；印刷基板，其容纳在筐体中，被夹持固定在环状框架与底板之间。安装在印刷基板上的发热电子元件，构成通过从底板向筐体内侧设成突出形状的传热突起部而将其产生的发热向底板传热的状态，筐体通过在将印刷基板夹持固定于环状框架与底板之间的状态下安装盖子而被组装。

另外，筐体使用设于底板上的安装脚而被安装在车辆上。

另外，印刷基板，通过将设于环状框架上的突起部压入在设于印刷基板的安装孔中而被临时固定在环状框架上。

另外，环状框架与底板的接合，是通过夹持印刷基板并使用螺钉将环状框架、印刷基板和底板的周边部进行固定、并将设在环状框架下端的第一环状突起部嵌入设在底板外周部上的第一环状槽中、且在该嵌合部上充填具有粘接性和防水性的粘接密封材料使其硬化而获得密闭结构的接合。

另外，在盖子的外周部上具有嵌入设于环状框架上端的第二环状槽的折弯部，折弯部具有其前端部开口成漏斗状的开口倾斜部和以规定间隔形成在上述开口倾斜部上的缺口部，环状框架与盖子的接合，是通过将盖子的折弯部嵌入设于环状框架上端的第二环状槽中、并在该嵌合部中充填具有粘接性和防水性的粘接密封材料使其硬化而获得密闭结构的接合。

另外，环状框架与盖子，通过使具有设在盖子外周部上的与折弯部部分连续形成的孔部的嵌合卡止部与设于环状框架侧面外侧上的突起部嵌合而被固定。

另外，连接器外壳具有将连接销分割成多组的环状壁部，环状壁部与环状槽部通过夹有弹性衬垫被安装着，所述环状槽部被设在具有与压入于连接器外壳中的连接销电气连接的带孔销的对方侧连接器上。

另外，发热电子元件，通过包括折弯形状部的引线而被焊接在印刷基板上。

另外，发热电子元件，在将纵长形状的元件垂直竖立在印刷基板上的状态下，利用弹性零件被推压固定于从底板设成突出形状的传热突起部的壁面上。

另外，发热电子元件，在将纵长形状的元件水平横卧在印刷基板上的状态下，被紧贴固定于从底板设成突出形状的传热突起部的上面上。

另外，发热电子元件是芯片元件，芯片元件在大致整个面上具有散热用电极，印刷基板在两面具有：铜箔图形；包括通孔镀层的第一镀层；充填通孔的树脂等；用于封入通孔的充填材料的第二镀层；用于接合芯片元件的焊料层，并构成如下状态：安装芯片元件区域的背面侧通过软质且具有传热性的绝缘材料而与从底板设成突出形状的传热突起部的上面接触，芯片元件的发热，从散热用电极通过印刷基板上的焊料层、第二镀层和通孔镀层并通过形成于印刷基板的背面侧上的第二镀层、和软质且具有传热性的绝缘材料而向传热突起部传热。

附图的简单说明

图1是表示本发明实施形态1的车载电子设备的俯视图。

图2是表示本发明实施形态1的车载电子设备的筐体内部的俯视图。

图3是表示本发明实施形态1的车载电子设备的剖视图。

图4是表示本发明实施形态1的车载电子设备的环状框架和印刷基板的临时固定部的局部剖视图。

图5是表示本发明实施形态1的车载电子设备的侧视图。

图6是表示本发明实施形态1的车载电子设备的环状框架和盖子的嵌合部的细部的局部剖视图。

图7是表示本发明实施形态1的车载电子设备的连接器部的剖视图。

图8是表示本发明实施形态1的车载电子设备的环状框架和盖子的密封部的细部的局部剖视图。

图9是用于说明本发明实施形态1的车载电子设备的发热电子元件的散热机构的局部剖视图。

图10是用于说明本发明实施形态2的车载电子设备的发热电子元件的散热机构的局部剖视图。

图11是用于说明本发明实施形态3的车载电子设备的发热电子元件的散热机构的示图。

发明的实施形态

<实施形态1>

以下，结合附图对本发明一实施形态的车载电子设备进行说明。图1是本发明实施形态1的车载电子设备的俯视图，图2是表示卸除图1中盖子后状态的俯视图，图3是向箭头方向看沿图1的A-A线的剖面的侧视图，图3(a)是整体图，图3(b)是用图3(a)中符号B表示的局部放大图。

图中，1是由例如铝铸件构成的、构成容纳后述印刷基板11的筐体下面的矩形的高传热性底板(以下，简称为底板)，2是以突出形状设于底板1的四角外侧的安装脚，分别具有安装孔3。4是设于底板1的四个角落内侧的螺纹孔，是用于夹持后述印刷基板11并固定底板1和后述环状框架24的部分。另外，设在底板1上的螺纹孔4是为了防止外部空气向筐体内进入的袋状。5是设于底板1的外周部上面的第一环状槽，6是从底板1向筐体内侧设成突出形状的传热突起部。

11是安装包括发热电子元件12的多个电子元件的印刷基板。13a是设于印刷基板11的四个角落上的小孔，与设于底板1上的螺纹孔4分别位于一致的位置。13b是设于印刷基板11的中央部上的小孔，是用于将印刷基板11以其中央部固定于底板1上的部分。

21是由使用例如PBT(polybutylene terephthalate)树脂进行成形而形成的连接器外壳，22是将压入于连接器外壳21上的许多折弯型(灯光角度型)连接销23予以组化、而用于与后述的对方侧连接器嵌合的环状壁部。另外，连接销23的另一端与印刷基板11连接。

24是与连接器外壳21一体形成的、构成筐体的壁部的环状框架，25是设于环状框架24的下面部上的、与设于底板1上的第一环状槽5嵌合的第一环状突起部，26是设于环状框架24的上面部上的第二环状槽。27是设于环状框架24的四拐角上的小孔，与设于底板1上的螺纹孔4分别位于一致的位置。

31是板金制等的盖子，构成筐体的上面。32是设于盖子31的外周部上的折弯部，构成嵌入于设在环状框架24上面部上的第二环状槽26中的状态。

51是插入设于环状框架24上的小孔27中和插入设于印刷基板11的小孔13a中、并与设在底板1上的螺纹孔4旋合的螺钉，夹持印刷基板11并将环状框架24和印刷基板11固定在底板1上。

52是通过室温放置而硬化的例如硅系的粘接密封材料，将粘接部予以防水密封。

53是用于将发热电子元件12向底板1的传热突起部6推压的弹性零件。

另外，图4表示向箭头方向看沿图2的C-C线的剖面的侧视图，28是设在环状框架24的一部分上、被压入设在印刷基板11上的安装孔14中的突起部，是将印刷基板11临时固定于环状框架24上的部分。

另外，图5是实施形态1的车载电子设备的筐体的侧视图，图6表示向箭头方向看沿图5中D-D线截面的侧视图，29是多个设于环状框架24的外侧上的嵌合突起部，33是设于盖子31的外周部上的、具有与折弯部32部分连续形成的孔部33a的嵌合卡止部，通过使孔部33a与设在环状框架24上嵌合突起部部29的嵌合，而将盖子31固定在环状框架24上。

另外，图7表示实施形态1的车载电子设备的筐体的连接器部的剖视图，41是与连接器外壳21的环状壁部22嵌合的对方侧连接器，42是设于对方侧连接器41上的嵌入环状壁部22的环状槽部，43是由设在环状槽部42内的橡胶材料等构成的弹性衬垫。另外，在对方侧连接器41的内部设有与设在连接器外壳21上的连接销23电气连接的带孔销(未图示)。

另外，图8是图7中用符号E表示的部分放大图，表示盖子31与环状框架24的嵌合部的细部。嵌入于设置在环状框架24上的第二环状槽26中的盖子31的外周部上所设置的折弯部32，其前端部具有开口成漏斗状的开口倾斜部，该开口倾斜部34的前端具有与第二环状槽26的壁面26a大致平行且与壁面26a之间具有间隙G，并具有利用冲压加工冲裁裁断后的周缘裁断部35。

另外，该开口倾斜部34具有设有规定间隔的缺口部36。这是为了在将设于盖子31的外周部上的折弯部嵌入第二环状槽26中后，充填于第二环状槽26中的粘接密封材料52通过间隙G和缺口部36在第二环状槽26内部流动，并均匀地向开口倾斜部34的周边分散的缘故。

另外，图9是表示实施形态1的车载电子设备中的发热电子元件的安装部的细部的放大剖视图，15是设在印刷基板上的缺口部，通过缺口部15而从底板1以突出形状所设置的传热突起部6在印刷基板11上伸出，被焊接在印刷基板11上的晶体管等发热电子元件12利用弹性零件53向由传热突起部6的壁面构成的传热面推压固定。

另外，发热电子元件12通过折弯引线12a被焊接在印刷基板11上。

接着，说明本实施形态的车载电子设备的组装方法。

首先，将包括发热电子元件12的许多电子元件安装在印刷基板11上后，通过将设在环状框架24上的突起部部28压入设在印刷基板11上的安装孔14中，以临时将印刷基板11固定在环状框架24上的状态用波峰焊接装置等将被压入于与环状框架24一体形成的连接器外壳21中的连接销23的另一端焊接在印刷基板11上。

接着，在底板1的第一环状槽5中注入通过室温放置而硬化的粘接密封材料52后，将与印刷基板11固定的环状框架24载置于底板1上，在充填粘接密封材料52的第一环状槽5上嵌入环状框架24的第一环状突起部26，同时通过使螺钉51插入设于环状框架24上的小孔27和插入设于印刷基板11上的小孔13a并与设于底板1上的螺纹孔4旋合紧固，从而夹持印刷基板11并将环状框架24固定在底板1上。

接着，将焊接在印刷基板11上的发热电子元件12以向底板1突出形状地设置、并用弹性零件53向通过设于印刷基板11上的缺口部15在印刷基板11上伸出的传热突起部6的壁面推压固定。

接着，在将粘接密封材料52注入环状框架24的第二环状槽26中注入后，将盖子31载置在环状框架24上，在将设于盖子31的外周部上的折弯部32嵌入于充填粘接密封材料52的第二环状槽26中的同时，通过使与设在盖子31上的折弯部部分连续形成的嵌合卡止部33的孔部33a嵌合于设在环状框架24上的嵌合突起部29上，使盖子31与环状框架24固定。

一体化后的底板1、环状框架、印刷基板11和盖子31，通过设置于机械强度强、重量也重的底板1上的安装脚2上而被固定在车体上，然后将对方侧连接器41插入连接器外壳21的环状壁部22上，可进行配线作业。

另外，在图3(b)中，虽然表示了将印刷基板21夹入于底板1与环状框架24并用螺钉51固定的方法，但也可以将铆钉压入底板1、用铆钉的头部压紧环状框架24的方式或用铆接方式将与底板1一体成形的销子固定在环状框架24上来代替螺钉。

另外，在图4中，虽然表示了通过将设于环状框架24上的突起部28压入设于印刷基板11上的安装孔14中以将印刷基板11固定于环状框架24上的方法，但也可以用螺钉将环状框架24与印刷基板11固定。

另外，对盖子31与环状框架24虽然表示了使用粘接密封材料52的粘接固定方式，但也可以用衬垫和螺钉加以固定，保养检查就变得容易。

采用本实施形态，由于设于印刷基板11上的安装孔14压入设于环状框架24上的突起部28，故为了将印刷基板11临时固定于环状框架上的操作就变得容易，另外，由于用螺钉51夹持印刷基板11也将环状框架24固定于底板1上，故在使环状框架24与底板1接合的粘接密封材料52的硬化前能进行工序间的搬送作业，可提高作业性。

另外，在环状框架24与盖子31的接合部上，将设于盖子31的外周部上的折弯部32的前端部开口成漏斗状，还由于开口倾斜部34具有规定的间隔地设置缺口部36，故通过缺口部36能使粘接密封材料52的流动容易并能防止盖子31从环状框架24的第二环状槽26的脱落。

另外，环状框架24与盖子31，由于通过使设在盖子31上的具有孔部33a的嵌合卡止部33与设在环状框架24的侧面外侧上的嵌合突起部29嵌合而呈被固定的状态，故能防止在使环状框架24与盖子31接合的粘接密封材料52硬化前发生环状框架24与盖子31的接合部的错位等现象。

另外，发热电子元件12，由于通过包括折弯形状部的折弯引线12a而被焊接在印刷基板11上，故能减少因发热引起的引线的伸缩而造成焊接部的应力，另外，发热电子元件12由于用弹性零件53被推压固定在从底板1向筐体内侧设成突出形状的传热突起部6的壁面上，故能将其发热有效地向底板1散热。

另外，由于连接器外壳21被分割成多个组，故连接器的装拆变得容易并能防止将过分的力施加于周边，另外，由于通过弹性衬垫安装着对方侧的连接器，故能提高连接器部的防水性。

另外，在安装盖子31之前，由于具有连接器外壳21的环状框架24与底板1和印刷基板11呈组装的状态，故能在该状态下进行作为电子设备的产品检查。

另外，由于使用设于车载电子设备中作为重量体的底板1上的安装脚2来将电子设备安装在车辆上，故能减轻因车辆振动引起的负荷施加于印刷基板11及粘接密封部分上的负荷，能提高车载电子设备的耐振性。

<实施形态2>

图10是用于说明本发明的实施形态2的车载电子设备上的发热电子元件的散热机构的图，是表示发热电子元件的安装部的细部的放大剖视图。图中，7是从底板1向筐体内侧设成突出形状的传热突起部，15是设于印刷基板11上的缺口部，54是固定螺钉。

另外，其他结构由于与实施形态1相同故省略说明。

在本实施形态中，在底板1上设成突出形状的传热突起部7通过设于印刷基板11上的缺口部15而向印刷基板11突出，通过折弯引线12a而被焊接在印刷基板11上的发热电子元件12用螺钉54紧贴固定在传热突起部7的上面。

另外，也可以利用铆钉或铆接方式将发热电子元件12固定在传热突起部7上来代替用固定螺钉54将发热电子元件12固定在传热突起部7上。采用本实施形态，能获得与实施形态1同样的效果，并由于发热电子元件12用固定螺钉54被固定在设于底板1上的传热突起部7上，故能提高车载电子设备的耐振性。

<实施形态3>

图11是用于说明本发明的实施形态3的车载电子设备中的发热电子元件的散热机构的图，(a)是表示发热电子元件的安装部的细部的放大剖视图，(b)是俯视图。

图中，8是突出形状设在底板1的筐体内侧面上的传热突起部，9是紧贴地配设在底板1的传热突起部8上面的绝缘薄片，用硅材料等的软质且具有传热性的薄片构成。另外，取代绝缘薄片9，也可以在传热突起部8上涂布具有传热性的绝缘性粘接剂。

16是具有平面结构的功率晶体管等的发热电子元件(芯片元件)，具有散热电极(集电极端子)16a、第二电极(发射极端子)16c、第三电极(基极端子)16d。另外，散热电极(集电极端子)16a形成于发热电子元件16的大致整个面上。

11a是设于印刷基板11上的通孔，11b是充填于通孔11a中的由环氧树脂等构成的充填材料，17、17a、17b、17c、17d是通过对形成于印刷基板11的两面上的铜箔进行制作图形而形成的铜箔图形，18、18a、18c、18是包括通孔11a内镀层的第一镀层，通过通孔镀层将形成于印刷基板11的两面上的铜箔图形17进行电气连接。19、19a、19b、19c、19d是用于将充填于通孔11a中的充填材料11b封入的铜镀层等的第二镀层，20、20a、20c、20d是焊料层，55是焊料保护层。

散热电极16a，通过焊料层20a、第二镀层19a、19b、包括通孔镀层的第一镀层18a而与铜箔图形17a、17b电气连接，第二电极16c、第三电极16d分别通过焊料层20c、20d、第二镀层19c、19d、第一镀层18c、18d而与铜箔图形17c、17d进行电气连接。

另外，焊料层20c、20d、第二镀层19c、19d、第一镀层18c、18d；铜箔图形17c、17d和散热电极16a、与散热电极16a电气连接的焊料层20a、第二镀层19a、第一镀层18a、铜箔图形17a、17b构成电气分离的状态。

在本实施形态中，将突出形状设在底板1上的传热突起部8构成通过绝缘薄片9与印刷基板11的背面侧接触的状态，来自芯片形状的发热电子元件16的发热从散热电极16a通过焊料层20a、第二镀层19a、包括通孔镀层的第一镀层18a而向印刷基板11的背面侧传热，从第二镀层19b通过绝缘薄片8向设于底板1上的传热突起部8传热并散热。

采用本实施形态，使来自芯片形状的发热电子元件16的发热，通过对设于印刷基板11上的通孔施加镀层后充填树脂等的通孔11a而向印刷基板11的背面侧传热，由于通过与印刷基板11的背面侧接触配置的软质且具有传热性的绝缘薄片9而向设在高传热性的底板1上的传热突起部8传热，故能将来自芯片形状的发热电子元件16的发热有效地予以散热。

另外，用树脂等充填通孔11a，通过以封入充填材料11b的形式形成第二镀层19，能防止焊料向通孔11a流入，并能确保用于传热的接触平面。

如上所述，采用本发明的车载电子设备，由于将印刷基板和环状框架固定在底板上，故在印刷基板和环状框架上产生的翘曲和变形被控制在仅为各自的弹性变形内的变形，并能防止将负荷施加于粘接密封部分等，且能确保装配稳定性。

另外，地将安装在印刷基板上的发热电子元件与具有高传热性的底板的传热面紧密固定，故能使产生的热有效地散热。

另外，在安装盖子之前，由于使具有连接器外壳的环状框架与底板和印刷基板呈组装后的状态，故能进行作为电子设备的产品检查。

另外，由于车载电子设备中设于作为重量体的底板上的安装脚将电子设备安装在车辆上，故能减轻因车辆振动产生的负荷施加在印刷基板和粘接密封部分上的负荷，可提高车载电子设备的耐振性。

另外，由于用简单的方法将印刷基板临时固定在环状框架上，故使总固定的操作变得容易而能提高作业性。

另外，环状框架与底板的接合，由于用螺钉夹持印刷基板并将环状框架与印刷基板的周边部固定在底板上，同时将设于环状框架下端上的环状突起部嵌入设于底板外周部上的环状槽，且使用具有粘接性和防水性的粘接密封材料进行接合，故在粘接密封材料硬化前环状框架与底板的接合部不会产生错位等现象，接合作业变得容易并能获得防水性高的接合部。

另外，环状框架与盖子的接合是，将设于盖子的外周部上的折弯部嵌入设于环状框架上端的环状槽中，使用具有粘接性和防水性的粘接密封材料进行接合，并在嵌入于环状框架的第二环状槽中的盖子的折弯部的前端部上设置开口成漏斗状的开口倾斜部和在该开口倾斜部上设有规定间隔的缺口部，故能防止盖子从环状框架的环状槽脱落，并由于利用缺口部使粘接密封材料的流动变得容易，故接合作业容易并能提高接合强度。

另外，由于通过使设在环状框架的侧面外侧上的突起部与在盖子上设置的具有孔部的嵌合卡止部嵌合而使环状框架与盖子呈被固定的状态，故在使环状框架与盖子接合的粘接密封材料硬化前环状框架与盖子的接合部不会产生错位等的现象，能获得高防水性的接合部。

另外，由于连接器外壳被分割成多组，连接器的装拆变得容易，并能防止过分的力施加在周边上，另外，由于夹有弹性衬垫地安装着连接器，故能提高连接器部的防水性。

另外，发热电子元件由于通过包括折弯形状部的引线而被焊接在印刷基板上，故能减轻随着因发热引起伸缩的焊接部的应力。

另外，由于用弹性零件将纵长形状的发热电子元件以与印刷基板垂直地竖立的状态推压固定在从底板被设成突出部状的传热突起部的壁面上，故能使发热电子元件的发热有效地散热，并能减少发热电子元件的安装面积。

另外，由于利用螺钉紧固等将纵长形状的发热电子元件水平横卧地紧密固定在从底板被设成突出形状的传热突起部上，故发热电子元件的发热能有效地散热，并由于能降低安装于印刷基板上的发热电子元件的高度，故能使筐体减薄并提高耐振性。

另外，由于将芯片形状的发热电子元件的发热通过对设在印刷基板上的通孔施加镀层后充填树脂等的通孔向印刷基板的背面侧传热，并通过与印刷基板的背面侧接触而配置的软质并具有传热性的绝缘薄片向设在高传热性的底板上的传热突起部部传热，故能将来自芯片形状的发热电子元件的发热有效地散热。

另外，由于用树脂等充填通孔，并以封入充填材料的形式形成第二镀层，故能防止焊料向通孔的流入并能确保用于传热的接触平面。

Claims (11)

1.一种车载电子设备，其特征在于，具有：

筐体，其包括与压入许多连接销的连接器外壳一体成形的环状框架、利用有粘接性和防水性的粘接密封材料而被安装在所述环状框架的下端上的具有高传热性的底板、利用有粘接性和防水性的粘接密封材料而被安装在所述环状框架的上端上的盖子；

容纳在所述筐体中、被夹持固定在所述环状框架与所述底板之间的印刷基板，

安装在所述印刷基板上的发热电子元件，构成通过从所述底板向所述筐体内侧设成突出形状的传热突起部而将其产生的发热向所述底板传热的状态，

所述筐体通过在将所述印刷基板夹持固定于所述环状框架与所述底板之间的状态下安装所述盖子而被组装。

2.如权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，所述筐体使用设于所述底板上的安装脚而被安装在车辆上。

3.如权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，所述印刷基板通过将设于所述环状框架上的突起部压入在设于所述印刷基板的安装孔中而被临时固定在所述环状框架上。

4.如权利要求1-3中任一项所述的车载电子设备，其特征在于，所述环状框架与所述底板的接合，通过夹持所述印刷基板并使用螺钉将所述环状框架、所述印刷基板和所述底板的周边部进行固定、并将设在所述环状框架下端的第一环状突起部嵌入设于所述底板外周部上的第一环状槽中、在该嵌合部上充填具有粘接性和防水性的粘接密封材料使其硬化而获得密闭结构。

5.如权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，在所述盖子的外周部上具有嵌入设于所述环状框架上端的第二环状槽的折弯部，所述折弯部具有其前端部开口成漏斗状的开口倾斜部和以规定间隔形成在所述开口倾斜部上的缺口部，

所述环状框架与所述盖子的接合，通过将所述盖子的折弯部嵌入设于所述环状框架上端的第二环状槽中、并在该嵌合部中充填具有粘接性和防水性的粘接密封材料使其硬化而获得密闭结构。

6.如权利要求5所述的车载电子设备，其特征在于，所述环状框架与所述盖子，通过使具有设在所述盖子外周部上的与折弯部部分连续形成的孔部的嵌合卡止部与设于所述环状框架侧面外侧上的突起部嵌合而被固定。

7.如权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，所述连接器外壳具有将连接销分割成多组的环状壁部，所述环状壁部与环状槽部通过夹有弹性衬垫被安装着，所述环状槽部被设在具有与压入于所述连接器外壳中的连接销电气连接的带孔销的对方侧连接器上。

8.如权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，所述发热电子元件，通过包括折弯形状部的引线而被焊接在印刷基板上。

9.如权利要求8所述的车载电子设备，其特征在于，所述发热电子元件，在将纵长形状的元件垂直竖立在所述印刷基板上的状态下，利用弹性零件被推压固定于设在所述底板上的传热突起部的壁面上。

10.如权利要求8所述的车载电子设备，其特征在于，所述发热电子元件，在将纵长形状的元件水平横卧在所述印刷基板上的状态下，被紧贴固定于设在所述底板上的传热突起部的上面上。

11.如权利要求1所述的车载电子设备，其特征在于，所述发热电子元件是芯片元件，所述芯片元件在大致整个面上具有散热用电极，所述印刷基板在两面具有：铜箔图形；包括通孔镀层的第一镀层；充填通孔的树脂等；用于封入所述通孔的充填材料的第二镀层；用于接合所述芯片元件的焊料层，并构成如下状态：安装所述芯片元件区域的背面侧通过软质且具有传热性的绝缘材料而与从所述底板设成突出形状的传热突起部的上面接触的状态；

所述芯片元件的发热，从散热用电极通过所述印刷基板的所述焊料层、所述第二镀层和所述通孔镀层并通过形成于所述印刷基板的背面侧上的所述第二镀层、和所述软质且具有传热性的绝缘材料而向所述传热突起部传热。

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