KR101064093B1

KR101064093B1 - 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조

Info

Publication number: KR101064093B1
Application number: KR1020090069087A
Authority: KR
Inventors: 김병선
Original assignee: 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사
Priority date: 2009-07-28
Filing date: 2009-07-28
Publication date: 2011-09-08
Also published as: KR20110011439A

Abstract

인쇄회로기판과 하우징을 체결함에 있어서 열전도 효율을 위한 팀(TIM) 사용으로 인해 발생할 수 있는 문제점을 개선하는 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조가 개시되어 있다. 본 발명의 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조는, 인쇄회로기판과 하우징 중 적어도 하나의 체결 면에 도포되는 팀(Thermal Interface Material : TIM)과, 상기 인쇄회로기판과 체결되기 위해 상기 인쇄회로기판과의 체결 면에 형성되는 나사체결구를 구비하며, 상기 나사체결구의 경계 영역에 형성되는 홈(Groove)을 구비한 하우징을 포함한다.

PCB, 하우징, TIM, 체결구조

Description

인쇄회로기판과 하우징의 체결구조 {CONNECT STRUCTURE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND HOUSING}

본 발명은 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판과 하우징을 체결함에 있어서 열전도 효율을 위한 팀(TIM) 사용으로 인해 발생할 수 있는 문제점을 개선하는 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB)과 하우징을 체결함에 있어서 인쇄회로기판과 하우징 간의 사이에 열전달을 수행하는 열계면물질(Thermal Interface Material : TIM, 이하에서는 팀이라고 함)을 개재하여 체결하고 있다. 이에, 인쇄회로기판에서 발생하는 열이 열전도 효율을 위한 팀에 의해 효과적으로 하우징으로 전달되도록 하여 인쇄회로기판의 열을 냉각시키는 효과를 얻고 있다.

이러한 일반적인 종래의 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조를 도 1을 참조하여 설명하도록 한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(5)과 인쇄회로기판(1)의 사이에 팀(2)이 개제되어 하우징(5)과 인쇄회로기판(1)은 체결을 위한 나사(3)에 의해 상호 체결된다.

헌데, 이러한 종래의 체결구조는, 하우징(5)과 인쇄회로기판(1) 중 어느 하나의 체결 면에 팀(2)이 제대로 도포되지 않을 경우 인쇄회로기판(1)이 하우징(5)에 직접 접촉하게 됨에 따라 전기적 쇼트가 발생하거나 또는 팀(2)의 퍼짐에 따라 나사(3)의 체결을 방해하게 되는 문제점을 갖는다.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명에서 도달하고자 하는 목적은 인쇄회로기판과 하우징 중 적어도 하나의 체결 면에 도포되는 팀(Thermal Interface Material : TIM)과, 상기 인쇄회로기판과 체결되기 위해 상기 인쇄회로기판과의 체결 면에 형성되는 나사체결구를 구비하며, 상기 나사체결구의 경계 영역에 형성되는 홈(Groove)을 구비한 하우징을 포함하는 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조를 제공하여, 인쇄회로기판과 하우징을 체결함에 있어서 열전도 효율을 위한 팀(TIM) 사용으로 인해 발생할 수 있는 문제점을 개선하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 관점에 따른 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조는, 인쇄회로기판과 하우징 중 적어도 하나의 체결 면에 도포되는 팀(Thermal Interface Material); 및 상기 인쇄회로기판과 체결되기 위해 상기 인쇄회로기판과의 체결 면에 형성되는 나사체결구를 구비하며, 상기 나사체결구의 경계 영역에 형성되는 홈(Groove)을 구비한 하우징을 포함한다.

바람직하게는, 상기 하우징은, 상기 나사체결구와 상기 홈 사이에 돌기부를 더 구비할 수 있다.

이에, 본 발명의 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조에 의하면, 인쇄회로기판과의 체결을 위한 나사체결부가 돌기부에 형성되고 이 주변 경계영역에 홈이 형성되는 하우징을 포함하여, 하우징과 인쇄회로기판의 사이에 개재되는 팀(TIM)이 분사/도포된 후 인쇄회로기판과 하우징이 체결되면서 팀(TIM)의 퍼짐에 따른 나사 체결의 방해 문제가 해결될 수 있다.

또한, 본 발명의 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조에 의하면, 하우징의 나사체결부 주변의 경계 영역에 형성된 홈에 의해 인쇄회로기판과 하우징 사이에 확보되는 간격이 존재하기 때문에, 팀(TIM)이 제대로 도포되지 않은 경우에도 인쇄회로기판이 하우징에 직접 접촉하게 되는 문제를 해결하여 전기적 쇼트를 효과적으로 미연에 방지할 수 있다.

이하에서는, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명에 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조의 일 실시예를 설명하도록 한다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조는, 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(PCB)(1)과, 인쇄회로기판(1)과 하우징(50) 중 적어도 하나의 체결 면에 도포되는 팀(Thermal Interface Material : TIM)(20)과, 본 발명에 따르는 특징적인 하우징(50)을 포함한다. 여기서, 종래의 체결구조와 동일한 구조를 갖는 구성인 인쇄회로기판(1) 및 나사(3)는 종래의 참조번호와 동일한 참조번호를 사용하였다.

팀(20)은 열전달을 수행하는 열계면물질로서, 하우징(50)과 체결하기 위한 인쇄회로기판(1)의 체결 면에 도포될 수 있으며 또는 인쇄회로기판(1)과 체결하기 위한 하우징(50)의 체결 면에 도포될 수도 있다. 여기서, 인쇄회로기판(1)의 체결 면에 팀(20)이 도포되는 것이 바람직할 것이다.

이하에서는 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 하우징(50)의 체결 부분을 구체적으로 설명하도록 한다.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 체결구조를 위한 하우징(50)은, 인쇄회로기판(1)과 체결되기 위해 인쇄회로기판(1)과의 체결 면에 형성되는 나사체결구(53)를 구비하며, 나사체결구(53)의 경계 영역에 형성되는 홈(Groove)(57)을 구비한다.

그리고, 하우징(50)은 나사체결구(53)와 홈(57) 사이에 돌기부(55)를 더 구비한다. 즉, 도 2와 같이 나사체결구(53)가 돌기부(55) 상에 형성되는 구조를 갖게될 것이다.

이에, 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조는, 인쇄회로기판(1)과 하우징(50) 중 적어도 하나의 체결 면에 도포되는 팀(20)에 의해 하우징(50)과 인쇄회로기판(1)의 사이에 팀(20)이 개제되어, 인쇄회로기판(1)을 관통하여 하우징(50)의 나사체결부(53)에 삽입되는 나사(3)에 의해 인쇄회로기판(1)과 하우징(50)을 체결한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 하우징의 체결 구조에서는, 나사(3)가 삽입되는 하우징(50)의 나사체결부(53)가 돌기부(55)에 형성되고 이 주변 경계영역에 홈(57)이 형성되기 때문에, 하우징(50)과 인쇄회로기판(1)의 사이에 개재되는 팀(20)이 인쇄회로기판(1)과 하우징(50) 중 적어도 하나의 체결 면에 분사/도포된 후 인쇄회로기판(1)과 하우징(50)이 체결되면서 팀(20)의 퍼짐에 따른 나사(3) 체결의 방해 문제가 해결될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조에서는, 나사체결부(53) 주변의 경계 영역에 형성된 홈(57)에 의해 인쇄회로기판(1)과 하우징(50) 사이에 확보되는 간격이 존재하기 때문에, 인쇄회로기판(1)과 하우징(50) 중 적어도 하나의 체결 면에 분사/도포되는 팀(20)이 제대로 도포되지 않은 경우에도 인쇄회로기판(1)이 하우징(5)에 직접 접촉하게 되는 문제가 해결될 수 있다.

따라서, 일반적으로 팀(20)에 의한 Glassball 높이가 0.2이므로, 본 발명에 따라 인쇄회로기판(1)의 체결 면의 높이, 즉 하우징(50)의 돌기부(55)와 홈(57) 간의 높이 간격을 0.2 + x(예 : 0.1)로 관리한다면, 팀(20)의 퍼짐에 따른 나사(3) 체결의 방해 문제를 보다 효과적으로 해결할 수 있고, 인쇄회로기판(1)이 하우징(5)에 직접 접촉함에 따른 쇼트(Short)를 방지할 수 있을 것이다.

지금까지 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명이 상기한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 또는 수정이 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 미친다 할 것이다.

인쇄회로기판과의 체결을 위한 나사체결부가 돌기부에 형성되고 이 주변 경계영역에 홈이 형성되는 하우징을 포함하여, 하우징과 인쇄회로기판의 사이에 개재되는 팀이 분사/도포된 후 인쇄회로기판과 하우징이 체결되면서 팀의 퍼짐에 따른 나사 체결의 방해 문제, 인쇄회로기판이 하우징에 직접 접촉하게 되는 문제를 개선할 수 있는 본 발명의 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조를 적용할 경우, 체결구조의 개선 및 팀(TIM) 사용 시의 회로구동의 안정성 확보 면에 매우 큰 진보를 가져올 수 있으며, 적용되는 전자장치의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.

도 1은 종래의 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조을 보여주는 단면도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하우징의 체결 부분을 구체적으로 보여주는 단면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조를 보여주는 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 인쇄회로기판

3 : 체결나사

20 : 팀(TIM)

50 : 하우징

Claims

인쇄회로기판과 하우징의 체결구조에 있어서,

인쇄회로기판과 하우징 중 적어도 하나의 체결 면에 도포되는 팀(Thermal Interface Material); 및

상기 인쇄회로기판과 체결되기 위해 상기 인쇄회로기판과의 체결 면에 형성되는 나사체결구를 구비하며, 상기 나사체결구의 경계 영역에 형성되는 홈(Groove)을 구비한 하우징을 포함하며;

상기 하우징은,

상기 나사체결구와 상기 홈 사이에 돌기부를 더 구비하는 인쇄회로기판과 하우징의 체결구조.
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