JP2007335518A - 車両用電気機器の収納容器 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化が可能な車両用電気機器の収納容器を提供する。
【解決手段】PCUケース200は、上側ケース210と下側ケース220とが、ボルト230で締結されて構成される。PCUケース200の内部には、インバータ素子240、放熱板242および基板260が収納される。基板260は、上側ケース210の下方外周面212と下側ケース220の上方外周面222とに沿った周囲の面が、下方外周面212と上方外周面222とで挟持されて、PCUケース200に固定される。
【選択図】図2
【解決手段】PCUケース200は、上側ケース210と下側ケース220とが、ボルト230で締結されて構成される。PCUケース200の内部には、インバータ素子240、放熱板242および基板260が収納される。基板260は、上側ケース210の下方外周面212と下側ケース220の上方外周面222とに沿った周囲の面が、下方外周面212と上方外周面222とで挟持されて、PCUケース200に固定される。
【選択図】図2
Description
本発明は、車両用電気機器の収納容器に関し、特に、電子素子を制御する電子部品を収納する収納容器に関する。
近年、サイリスタやパワートランジスタ等の電子素子の性能の向上は著しく、それに対応して電子素子からの発熱量が大きくなっている。一方、たとえば誘導電動機と直流バッテリとを搭載する電気自動車(この電気自動車には、ハイブリッド車両、燃料電池車両を含む。)ではインバータにより電力変換を行なって、直流バッテリから誘導電動機に電力を供給している。電動機の定格出力の上昇に伴い、このようなインバータ等の電子素子の発熱量も上昇し、十分な冷却対策が必要になっている。
車両においては、特に、インバータ等の電子素子を収納する収納容器の小型化が要求されている。また、収納容器の小型化によって、電子素子を制御する電子部品を実装する制御基板の発熱密度が一層上昇する傾向にあり、制御基板の熱を筐体外部へ速やかに伝達することがより重要になってきている。このような収納容器の小型化および制御基板の冷却に関して、以下の公報に開示された技術がある。
特開2003−116282号公報(特許文献1)は、インバータ装置の大型化を抑制し、パワー半導体モジュールおよび制御回路基板を低温化できる技術を開示する。
特許文献1に開示された水冷インバータは、少なくとも冷却水が給排水される給排水口と、給排水口に接続される冷却水が流れる水路と、パワー半導体チップが搭載された、底面に金属体を有するパワー回路装置と、パワー回路装置を制御する制御回路基板とから構成され、パワー回路装置を冷却するための水路領域は、金属体の底面とパワー回路装置の筐体の一部から構成され、冷却水は直接金属体に当てられる水冷インバータにおいて、パワー回路装置を制御する制御回路基板は少なくとも2枚存在し、パワー回路装置およびパワー回路装置を冷却するための水路領域の上方および下方に配置される。
この公報に開示された冷却インバータによると、制御回路基板が少なくとも2枚に分割される。これにより、インバータ装置の大型化を抑制することができる。さらに、一方の制御回路基板を水路領域の下方に設置することで、高発熱部品であるパワー半導体からの熱が制御回路基板に伝達されるのを遮断できる。そのため、インバータ装置の信頼性を向上させることができる。
特開2003−116282号公報
しかしながら、特許文献1に開示された水冷インバータにおいては、制御回路基板と回路装置の金属体との固定部分が、回路装置の内部に設けられる。そのため、筐体の大きさは、少なくとも制御回路基板より大きい必要があり、インバータ装置全体の小型化が制御回路基板により制限されるという問題があった。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、小型化が可能な車両用電気機器の収納容器を提供することである。
第1の発明に係る収納容器は、電子素子と、電子素子を制御する電子部品とを収納する車両用電気機器の収納容器である。この収納容器は、下方が開放された第1の筐体と、上方が開放された第2の筐体と、第1の筐体の下方側の第1の外周面および第2の筐体の上方側の第2の外周面で構成され、電子部品が実装された基板を挟持する挟持部とを含む。
第1の発明によると、電子素子と、電子素子を制御する電子部品とが、収納容器に収納される。電子素子を制御する電子部品が実装された基板が、挟持部により挟持される。この挟持部は、下方が開放された第1の筐体の下方側の第1の外周面と、上方が開放された第2の筐体の上方側の第2の外周面とにより構成される。これにより、第1の筐体と第2の筐体との互いの開放された側で収納容器の内部が構成されるとともに、収納容器の外周にあたる第1の外周面と第2の外周面とにより基板が収納容器に固定される。そのため、基板が収納容器の内部に固定される場合と比べて、基板の大きさで制限されることなく収納容器を小型化することができる。その結果、小型化が可能な車両用電気機器の収納容器を提供することができる。
第2の発明に係る収納容器においては、第1の発明の構成に加えて、挟持部は、第1の外周面および第2の外周面に沿った基板の周囲の面を挟持することにより、基板を挟持する。
第2の発明によると、第1の外周面および第2の外周面に沿った基板の周囲の面が挟持部により挟持される。そのため、基板を安定させて収納容器に固定することができるとともに、収納容器の外部に基板が突出することを抑制することができる。
第3の発明に係る収納容器においては、第2の発明の構成に加えて、収納容器は、第1の筐体および第2の筐体を締結する締結部材をさらに含む。基板は、挟持される周囲の面に、締結部材を貫通させる貫通部を備える。挟持部は、第1の筐体および第2の筐体を貫通部を介して締結部材により締結して、第1の外周面と第2の外周面とで周囲の面を挟持することにより、基板を挟持する。
第3の発明によると、第1の筐体および第2の筐体を締結する締結部材を貫通させる貫通部が、第1の外周面と第2の外周面とで挟持される周囲の面に備えられる。基板は、貫通部を介して締結部材により締結される第1の筐体および第2の筐体とで挟持される。これにより、締結部材を基板の外側(すなわち収納容器の外部)に設けることを抑制して、収納容器を小型化することができる。
第4の発明に係る収納容器においては、第1〜第3のいずれかの発明の構成に加えて、挟持部は、第1の外周面に設けられたガスケットと第2の外周面に設けられたガスケットとを介して基板を挟持する。
第4の発明によると、挟持部は、第1の外周面に設けられたガスケットと第2の外周面に設けられたガスケットとを介して基板を挟持する。これにより、基板と筐体との隙間がガスケットにより詰められて、収納容器の内部の密閉性が向上する。そのため、収納容器の外部の水分や埃が、挟持部から収納容器の内部に入り込むことを抑制することができる。
第5の発明に係る収納容器においては、第1〜第4のいずれかの発明の構成に加えて、電子部品は、発熱部品を含む。収納容器は、第1の筐体および第2の筐体の少なくともいずれかを冷却するための手段をさらに含む。
第5の発明によると、第1の筐体および第2の筐体の少なくともいずれかが冷却手段により冷却される。一方、電子部品が発生する熱は基板に伝達され、基板の温度が上昇する。そのため、筐体の温度が基板の温度より低くなり、基板の熱が挟持部を介して筐体に伝達される。これにより、基板の温度の上昇が抑制され、電子部品が発生する熱を速やかに基板に伝達させて、電子部品の温度上昇を抑制することができる。
第6の発明に係る収納容器においては、第1〜第4のいずれかの発明の構成に加えて、電子素子は、発熱素子を含む。電子素子は、第1の筐体の内面および第2の筐体の内面の少なくともいずれかに設けられる。収納容器は、電子素子が設けられる筐体に接し、筐体を冷却するための冷却手段をさらに含む。
第6の発明によると、電子素子が設けられる筐体が冷却手段により冷却される。そのため、電子素子が発生する熱を筐体を介して冷却手段に伝達させて、電子素子の温度の上昇を抑制することができる。さらに、電子素子から収納容器の内部に放出された熱を基板が吸収しても、筐体の温度が基板の温度より低くなるため、吸収した熱は挟持部を介して筐体に伝達される。そのため、電子素子が発生する熱による基板の温度上昇が抑制され、電子部品の温度上昇を抑制することができる。
第7の発明に係る収納容器においては、第1〜第6のいずれかの発明の構成に加えて、電子素子は、車両を駆動する交流モータを制御するインバータ素子である。
第7の発明によると、車両を駆動する交流モータを制御するインバータ素子を収納する収納容器を小型化することができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰返さない。なお、本実施の形態においては、ハイブリッド車両において車両駆動用の交流モータに電力を供給する電力制御ユニットであるPCU(Power Control Unit)を収納するPCUケースについて説明するが、本発明に係る収納容器は、車両用電気機器を収納する収納容器であればこれに限定されない。また、PCUケースを適用できる車両は、ハイブリッド車両に限定されるものではない。たとえば、このPCUケースは、PCUを搭載する電気自動車および燃料電池車に適用できる。
図1を参照して、本実施の形態に係るPCUケースが搭載される車両の構成部品について説明する。
図1に示すように、車両500のフード400で覆われるエンジンルームには、エンジン100と、PCUケース200と、フロントトランスアクスル300とが設けられる。
エンジン100の出力軸は、フロントトランスアクスル300の入力軸に接続される。フロントトランスアクスル300の内部には、車両駆動用のモータ(図示せず)が設けられる。モータは、バッテリ(図示せず)からPCUケース200に収納されるPCUを介して供給される交流電力に基づいて、駆動する。また、フロントトランスアクスル300の内部には、動力分割機構(図示せず)が設けられる。これにより、エンジンの駆動力とモータの駆動力とが切り替えられて、モータがエンジン100の駆動力をアシストしたり、モータのみにより駆動力を発生させたりする。
フロントトランスアクスル300の出力軸は、ドライブシャフト(図示せず)を介してタイヤ150に接続される。フロントトランスアクスル300からタイヤ150に伝達された駆動力により車両500は走行する。
図2に、本実施の形態に係るPCUケース200の断面図を示す。PCUケース200は、上側ケース210と下側ケース220とが、ボルト230で締結されて構成される。
上側ケース210は、下方が開放された略直方体の筐体である。上側ケース210の側面の下方側には、下方外周面212が設けられる。上側ケース210の側面の内部には、側面の上方側から下方外周面212まで貫通するボルト穴部214が設けられる。
下側ケース220は、上方が開放された略直方体の筐体である。下側ケース220の側面の上方側には、上方外周面222が設けられる。下側ケース220の側面の内部には、ボルト穴部224が設けられる。ボルト穴部224は、ボルト穴部214に対応した位置に設けられる。ボルト穴部224の内面には、ボルト230の雄ねじに対応する雌ねじが切られている。
ボルト230は、上側ケース210と下側ケース220とを締結する部材である。ボルト穴部214に貫通させたボルト230を、ボルト穴部224にねじ込ませることで、上側ケース210と下側ケース220とが締結される。
PCUケース200の内部には、インバータ素子240および放熱板242がそれぞれ6つづつ、基板260が1つ収納される。なお、インバータ素子240、放熱板242、基板260の数量については、これらの数値に限定されるものではない。
インバータ素子240は、下側ケース220の底面の内側に放熱板242を介して設置される。インバータ素子240は、バッテリ(図示せず)からの直流電流をモータ駆動用の交流電流に変換するとともに、モータ(図示せず)で発電された交流電流を直流電流に変換する。この電流の変換が行なわれる際に、インバータ素子240は発熱する。なお、本実施の形態においては、電子素子としてインバータ素子240について説明したが、電子素子であればインバータ素子240であることに限定されない。
PCUケース200は、発熱するインバータ素子240の温度上昇を抑制するために冷却液(たとえば、LLC(Long Life Coolant))により冷却される。この冷却液は、電動ウォータポンプ(図示せず)により、ラジエータ(図示せず)とPCUケース200との間を循環する。なお、このラジエータは、エンジン100の冷却液のラジエータ(図示せず)の側方に設けられたエンジン冷却液とは別系統のラジエータである。下側ケース220の底面の内部には、冷却液通路250が設けられ、冷却液は、冷却液通路250に沿って流れる。冷却液は、冷却液通路250を流れる際に、冷却液通路250内に形成された冷却フィン部256の熱を吸収する。これにより、下側ケース220の底面が冷却され、インバータ素子240が冷却される。冷却液の熱は、ラジエータを介して外気に放出される。
基板260は、電子部品を実装する長方形の板であり、インバータ素子240と接続線(図示せず)で電気的に接続される。基板260から送信される信号により、インバータ素子240のオンオフが切り替えられて、インバータ素子240で変換される電力量が制御されることで、モータ(ジェネレータ)の出力が制御される。基板260には、ゲートドライバ262、トランス264、電源部266などの電子部品が実装される。これらの電子部品は、作動により発熱する。特に、トランス264や電源部266は、他の部品に比べて多くの熱を発生する。なお、基板260に実装される電子部品は、これらの部品に限定されない。また、基板260には、これらの電子部品が必ずしも実装される必要はなく、他の電子部品が実装されていてもよい。
基板260は、下方外周面212と上方外周面222とに沿った周囲の面が下方外周面212と上方外周面222とで挟持されて、PCUケース200に固定される。基板260と下方外周面212との間には、ガスケット270が設けられる。基板260と上方外周面222との間には、ガスケット280が設けられる。基板260の周囲の面には、下方外周面212に設けられたボルト穴部214と上方外周面222に設けられたボルト穴部224との位置に対応させて、貫通部268が設けられる。この貫通部268にボルト230を貫通させて上側ケース210と下側ケース220とを締結することにより、下方外周面212と上方外周面222とが、ガスケット270およびガスケット280を介して基板260の周囲の面を挟持する。
図3および図4を参照して、本実施の形態に係るPCUケース200についてさらに説明する。なお、図3は、上側ケース210およびボルト230を取り除いたPCUケース200を上方から見た場合の外観図である。図4は、PCUケース200を図2の紙面左側から見た場合の側面図である。
図3に示すように、基板260は、長方形を形成する4辺うち、3辺の周囲の面が下方外周面212と上方外周面222とで挟持され、1辺はPCUケース200の内部に開放される。なお、基板260の形状および挟持される周囲の面の位置についてはこれに限定されない。
ボルト穴部224は、上方外周面222に12ヶ所設けられる。基板260の周囲の面には、ボルト穴部224の位置に対応させて貫通部268が6ヶ所設けられる。なお、ボルト穴部224および貫通部268が設けられる数は、これらに限定されない。
図4に示すように、下側ケース220の上方外周面222のうち、基板260を挟持する部分は、基板260のない部分の上方外周面222の高さと基板260の上面の高さとを揃えるために、基板260およびガスケット280の厚み分が削られて形成される。基板260と下方外周面212との間、基板260のない部分の上方外周面222と下方外周面212との間は、ガスケット270により詰められる。
以上のような構造に基づく、本実施の形態に係るPCUケース200の作用について説明する。上側ケース210と下側ケース220とにより構成されるPCUケース200の内部には、インバータ素子240と、インバータ素子240を制御するためのゲートドライバ262やトランス264などの電子部品が含まれる。これらの電子部品は、基板260に実装される。この基板260は、PCUケース200の内部より外周側にある下方外周面212と上方外周面222とで周囲の面が挟持されて、PCUケース200に固定される。そのため、後述する図7に示す従来のPCUケースのように、基板全体をケース内部に収納し、ケース内部に形成される突起部で基板を固定する場合と比べて、本実施の形態に係るPCUケース200においては、基板260の大きさで制限されることなくPCUケース200を小型化することができる。
さらに、下方外周面212と上方外周面222に沿った周囲の面が下方外周面212と上方外周面222とで挟持される。そのため、基板260をPCUケース200に安定させて固定することができるとともに、下方外周面212および上方外周面222からPCUケース200の外部に、基板260が突出することを抑制することができる。
さらに、貫通部268にボルト230を貫通させて上側ケース210と下側ケース220とを締結する。そのため、上側ケース210と下側ケース220とを締結する部材を基板260の外側、すなわちPCUケース200の外部に設けることを抑制して、PCUケース200を小型化することができる。
さらに、基板260は、ガスケット270およびガスケット280を介して挟持される。これにより、基板260と下方外周面212との隙間や基板260と上方外周面222との隙間がガスケット270およびガスケット280により詰められる。そのため、PCUケース200の内部の密閉性が向上し、PCUケース200の内部に水分や埃が入り込むことを抑制することができる。
従来のPCUケースにおいては、図7に示すように、ケース内部に形成される突起部で基板を固定するため、基板260とPCUケースとの接触面積が小さく、基板260の熱がPCUケースに伝達され難い。
本実施の形態に係るPCUケース200においては、基板260の周囲の面が、ガスケット270およびガスケット280を介して下方外周面212や上方外周面222で挟持される。そのため、図5に示すように、基板260と上側ケース210や下側ケース220との接触面積(図5の斜線部)を、図7に示すような従来のPCUケースに比べて大きくすることができる。これにより、基板260の熱を積極的に上側ケース210や下側ケース220に伝達して(図5の矢印参照)、基板260の温度の上昇を抑制することができる。
さらに、下側ケース220は、冷却液通路250により冷却される。そのため、図6に示すように、基板260から下側ケース220に伝達された熱は、冷却液に伝達される。これにより、下側ケース220の温度が低くなり、基板260の熱はさらに下側ケース220に伝達される。そのため、基板260に実装される電子部品の温度上昇を抑制することができる。
以上のように、本実施の形態に係るPCUケースによれば、PCUケースの外周面で、基板が挟持されて固定される。そのため、PCUケース内部で基板を固定する場合と比べて、PCUケースを小型化することができる。さらに、基板の周囲の面が、PCUケースの外周面で挟持される。そのため、PCUケースとの接触面積を大きくすることができる。これにより、基板の熱を積極的にPCUケースに伝達して、基板の温度の上昇を抑制することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
100 エンジン、150 タイヤ、200 PCUケース、210 上側ケース、212 下方外周面、214,224 ボルト穴部、220 下側ケース、222 上方外周面、230 ボルト、240 インバータ素子、242 放熱板、250 冷媒通路、252 冷却フィン、256 壁、260 基板、262 ゲートドライバ、264 トランス、266 電源部、268 貫通部。
Claims (7)
- 電子素子と、前記電子素子を制御する電子部品とを収納する車両用電気機器の収納容器であって、
下方が開放された第1の筐体と、
上方が開放された第2の筐体と、
前記第1の筐体の下方側の第1の外周面および前記第2の筐体の上方側の第2の外周面で構成され、前記電子部品が実装された基板を挟持する挟持部とを含む、収納容器。 - 前記挟持部は、前記第1の外周面および前記第2の外周面に沿った前記基板の周囲の面を挟持することにより、前記基板を挟持する、請求項1に記載の収納容器。
- 前記収納容器は、前記第1の筐体および前記第2の筐体を締結する締結部材をさらに含み、
前記基板は、前記挟持される周囲の面に、前記締結部材を貫通させる貫通部を備え、
前記挟持部は、前記第1の筐体および前記第2の筐体を前記貫通部を介して前記締結部材により締結して、前記第1の外周面と前記第2の外周面とで前記周囲の面を挟持することにより、前記基板を挟持する、請求項2に記載の収納容器。 - 前記挟持部は、前記第1の外周面に設けられたガスケットと前記第2の外周面に設けられたガスケットとを介して前記基板を挟持する、請求項1〜3のいずれかに記載の収納容器。
- 前記電子部品は、発熱部品を含み、
前記収納容器は、前記第1の筐体および前記第2の筐体の少なくともいずれかを冷却するための手段をさらに含む、請求項1〜4のいずれかに記載の収納容器。 - 前記電子素子は、発熱素子を含み、
前記電子素子は、前記第1の筐体の内面および前記第2の筐体の内面の少なくともいずれかに設けられ、
前記収納容器は、前記電子素子が設けられる筐体に接し、前記筐体を冷却するための冷却手段をさらに含む、請求項1〜4のいずれかに記載の収納容器。 - 前記電子素子は、前記車両を駆動する交流モータを制御するインバータ素子である、請求項1〜6のいずれかに記載の収納容器。
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