CN1050681C - 非接触型集成电路卡及其制造方法和设备 - Google Patents

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Abstract

一种非接触型集成电路卡以及制造该卡方法和设备，能以低成本制造厚度很薄的集成电路卡并能实现自动化和节省工作量。把电子元件4安装在电路图形组件上，该组件在由树脂制成的薄片1的一个表面上提供的电路图形3，该薄片1另一个表面规定为集成电路卡100的外壳、可塑性材料5则放置在该薄片1的电路图形3和电子元件4上。用压力机使可塑性材料5的塑性变形，以形成集成的板状，将该板状体切成卡状，得到厚度很薄的非接触型集成电路卡。

Description

非接触型集成电路卡及其制造方法和设备
本发明涉及一种非接触集成电路卡和电路板，并涉及一种制造非接触型集成电路卡的方法和设备。
图22和23分别是一种已知的非接触集成电路卡的正视图和剖面图。把一种称之为模块的功能电路元件(该模块是通过把电子元件51安装在玻璃环氧树脂的一个电路板50上而得到的)放到一个卡形的塑料框52内，该塑料框被一种树脂54等所完填，同时用塑料面板53夹信该卡的表面。
正如在日本专利公开出版物第2-212197中所揭示的，已提供了一种作为制造一种非接触型集成电路卡的方法的技术，其中通过一种合成树脂膜构成一个电路板，并在该电路板上通过印刷一种导电糊剂或通过使用一种压力机的一种热处理对导电箔进行加压键合来形成电路图形。
近年来出现下述的需求：即希望把该卡的厚降低到与磁卡相同的水平，或约0.8mm，而同时希望降低该卡的成本。
图24是另一种常规的集成电路卡的一个电路板的一个剖面图、在该常规的集成电路卡中，该电路板的构成方式如下：通过腐蚀在一个电路板102(该电路板由一种环氧树脂或酚树脂等构成)上的一个铜箔来形成一个电路图形101。再孝，如图25中所示，在一些情况下在该电路板102的二个主表面上形成和图形101。为了获得在各个表面上形成的电图形lO1间电导，如图26中所示把一个盖和联结二个导接触区101a的镀层1-3镀敷在一个穿过导电接触区101a而提供的一个一个内园周表面上以实现一种电导。
为了满足上述的需求，本发明的一个目的是提供一种非接触型集成电路卡以及制造该卡的方法和设备，采用该方法和设备能以低成本制造厚度很薄的集成电路卡，并在其制造工艺中可实现自动化和节省工作量。
在本发明的第一方案中，提供一种非接触型集成电路卡，该卡包括：一个由一种树脂制成的薄片，该薄片的一个表面规定为该集电路卡的外壳；一个包括在该薄片的另一个表面上提供的一种导电电路图形的电路图形组件(器件)；安装在该电图形组件上的电子元件以及在该薄片的另一个表面上提供的一种电绝缘可塑性材料(使该可塑性材料产生塑性变形使之完全覆盖该电路图形组件和电子元件)。
在本发明的第二方案中，一种非接触型集成电路卡包括：一个由一种树脂制成的薄片，该薄片的一个表面规定为该成电路卡的外壳；一个包括在该薄片的加一个表面上提供的一种导电电路图形的电路图形组件；安装在该电路图形组件上的电子元件；一个由一种树脂制成的、被固定在该电路图形组件上的中间层，该中间层具有一个开口以容纳电子元件以及一种电绝缘完填树脂材料，该材料用于完填中间层与电子元件间的间隙。
在本发明的第三方案中，该非接触型集成电路卡在与该卡的薄片相对的表面上具有一个由一种树脂制成的外壳薄片
在按照本发明的第四方案的一种非接触型集成电路卡中，通过一种导电粘合剂将电子元件粘在该电路图形上从而完成电子元件的安装。
在按照本发明的第五方案的一种非接触集成电路卡中，在对该电路图形组件的电路图形进行固化之前通过一种加压键合法将电子元件安装在该电路图形组件上，该图形组件是通过一种印刷法形成的。
在按照本发明的第六方案的一种非接触型集成电路卡中，通过一种切割刃的分割和使该非接触型集成电路卡的二个侧面定成形。
在按照本发明的第七方案的一种非接触型集成电路卡中，该电路图形组件由许多个相互叠合的电绝缘薄片，分别在多个薄片上形成的电路图形以及将该电路图形互相电连接起来的一种连接装置构成。
在按照本发明的第八方面的非接触型集成电路卡中，该电路图形组件由至少一个电绝缘薄片，在该薄片的二个表面上形成的电路图形以及将二个表面上形成的电路图形互相电连接起来的一种连接装置构成。
在本发明的第九方案中，一种制造一种非接触型集成电路卡的方法包括：一个形组件形成步骤，该步骤用于形成电路图形组件，该组件包括在一个薄片的另一个表面上的一种导电电路图形，该薄片由一种树脂制成，在完成该集成电路卡时该薄片的一个表面规定为该卡的外壳；一个用于在该电路图形组件上安装电子元件的电子元安装步骤；一个可塑性材料压缩步骤，该步骤用于在该薄片上压缩一种放置于该电路图形组形组件和电子元件之上的电绝缘可塑性材料，通过该可塑性材料的塑性变形来一个集成的板状体，从而完全地覆盖该电路图形组件和电子元件以及一个切断步骤，该步骤用于切断具有该薄片和中间层的板状体以形成一个集成电路卡。
在本发明的第十方案中，一种制造一种非接触型集成电路卡的方法包括：一个电路图形组件步骤，该步骤用于形成电路图形组件，该组件包括在一个薄片的另一个表面上的一个导电电路图形，该薄片由一种树脂制成的，在完成该集成电路卡时该薄片的一个表面规定为该卡的外壳；一个用于在该电路图形组件上安装电子元件的电子元件安装步骤；一个中间层固定步骤步用于将一个由一种树脂制成的中间层固定在该电路图形组件上，该中间层具有一个容纳电子元件的开口呈个充填树脂材料的充填步骤，该步骤用于使用一种充填树脂材料充填在该中间层与该电子元件间的间隙以形成集成的板状体；以及一个切断步骤，该步骤用于切断具有该薄片和中间层的板状体以形成一个集成电路卡。
在按照本发明的第十一方案的一种制造一种接触型集成电路卡的方法中，电路图形组件形成步骤包括将许多个其上已形成一个电路图形的薄片互相叠合并将该电路图形互相电连接起来的步骤。
在按照本发明的第十二方案的一种制造一种非接触型集成电路卡的方法中，该电路图形组件形成步骤包括在一个薄片的二个上形成路图工且将在二个表面上形成的和图形互相电连接起来的步骤。
按照本发明的第十三方案的一种制造一种非接触型集成电路卡的方法还包括一个外壳薄片键合步骤，该步骤用于在切断之前将一个由种树脂制成的外壳薄片键合到与该集成电路卡薄片本对的表面上。
在按照本发明的第十四方案的一种制造一种非接触型集成电路卡的方法中，该电路图形组件形成步骤包括通过一种印刷法完成电路图形形成步骤。
在按照本发明的第十五方案的一种制造一种非接触型集成电路卡的方法中，该电路图形组件形成步骤包括通过一种转移法完成电路图形形成步骤。
在按照本发明的第十六方案的一种制造一种非接触型集成电路卡的方法中，该电子元件安装步骤是一个通过一种导电粘合剂将电子元件粘在该电路图形中从而完成电子元件的安装的工序。
在按照本发明的第十七方案的一种制造一种非接触型集成电路卡的方法中，该电子元件安装步骤是一个在对电路图形进行固化之前使用压力将该电子元件键合到该电路图形上的步骤。
在按照本发明的第十八方案的一种制造一种非接触型集成电路卡的方法中，用一种压方机完成该可塑性材料压制步骤。
在按照本发明的第十九方案的一种制造一种非接触型集成电路卡的方法中，该电路图形组件形成步骤包括一个在该电路图形组件上形成一个测试端的步骤和一个在切断步骤之前，通过交一个电路测试器连接到该测试端，来完成对于电路功能的一种的测试步骤。
在本发明的第二十方案中，一种用于制造一种非接触型集成电路卡的设备包括，一种电路图形组件形成装置，该装置用于在一个由一种树脂制成的薄片的另一个表面上形成一个电路图形组件，在完成该卡时该薄片的一个表面规定为该卡的外壳；一种用于在该电路图组件上装电子元件的电子元件安装装置；一种可塑性材料压制装置，该装置用于在薄片上对放置于该电路图形组件和电子元件上的可塑性材料进行压制，通过该可塑性材料的塑性变形来形成集成的板状体，从而完全覆盖该电路图形和电子元，以及一种用于切断该板状体以形成集成电路卡的切断装置。
在本发明的第二十一方案中，一种用于制造一种非接触集成电路卡的包括：一种电路图形成装置，该装置用于在一个由一种树脂制成的薄片的另一个表面上形成一种电路图形，在完成该卡的外壳；一种用于在该电路图形组件上安装电子元件的电子元件安装装置；一种中间层固定装置，该装置用于将一个由生种树脂制成的中间层固定在该电路图形组件上，该中间层具有一个容纳电子元件的开口；一种充填树脂材料充填装置，该装置用于使用一种充填树脂材料充填在该中间层与电子元件间的间隙以形成集成的板状体；以及一种用于切断该板状体以形成集成电路卡的切断装置。
图1是按照本发明的一种非接触型集成电路卡的一个剖面图。
图2示出一种包括一种电路图形组件形成装置的装置。
图3是一个薄片的一个正视图，在该薄片上印刷了一种电路图形。
图4示出包括一种芯片安装器的一个电子元件安装装置、
图5示出包括加热器压力机的一种可塑性材料压制装置。
图6示出包括一种电路测试器的检验装置和一个切割器的切断装置。
图7示出在切断步骤中从底部开始通过一个切割器进行切割分离的方式。
图8示出切断步骤中从顶部开始通过一个切割器进行切割分离的方式。
图9是通过图7和8中示出的切割器切断的非接触型集成电路卡的一剖面图。
图10示出一种电路图形组件形成装置，该装置按照本发明的非接触型集成电路卡制造设备的另一个实施例。
图11示出一种在电路图形形成步骤之后，去掉固化干燥炉的设备.该设备是按照本发明的非接触型集成路卡制造设备的另一个实例。
图12示出使用中间层制造一种非接触型集成电路卡的一种方法，该方法是按照本发明的非接触型集成电路卡制造方法的另一个实施例。
图13是示出按照本发明的非接触型集成电路卡的另一个例子的一个剖面图。
图14示出与工序顺序相一致的非接触型集成电路卡的制造工艺。
图15示出与工艺顺序相一致的一种非型集成电路卡的制造工艺图16示出与工艺顺序相一致的一种非接触型集成电路卡的制造工艺。
图17示出与工艺顺序相致的一种非接触型集成电路卡的制造工艺、
图18是示出照本发明的非接触型集成电路卡的另一个例子的一个电路板的一个剖面图。
图19是示出按照本发明的非接触型集成电路卡的另一个例子的一个电路板的一个剖面图。
图20示出与工艺顺序相一致的一个电路板的制造工艺。
图21示出与工艺顺序相一致的一个电路板的制造工艺。
图22是一种已知的非接触型集成电路卡的一个平面图。
图23是一种已知的非接触型集成电路卡的一个侧剖面图。图24昌示出一种已知的非接触型集成电路卡的加一个例子的一个电路板的一个剖面图。
图25是示出一种已知的非接触理集成电路卡的另一个例子的一个电路板的一个剖面图。
图26是示出一种已知的非接触型集成电路卡的另一个例子的一个电路板的一个剖面图。
实施例1
如图1所示，按照本发明的一种非接触型集成电路卡100具有一个由一种树脂制成的薄片1，暴露该薄片1的一个表面以形成该集成电路卡的下表面的一个包层或外壳，并在该薄片1的上表面上形成用作一个电路图形组件的一个电路图形了。当把电子元件4电连接到该电路图形了上时即把该元件4安装在该图形了上。将一种可塑性材料5配置在该薄片的上表面上，该可塑性材料5完全地覆盖该电路图形3和电电子元件4，通过压力机使该可塑性材料5产生塑性变形，使之形成一种平板形状。再者，将与薄片1的材料相同的一个外壳薄片2粘到该塑性材料5的上表面上。再有，通过一个切割刃把该集成电路卡100的四个侧表面100a切断，而形成具有一种标准形状的集成电路卡。
该薄片1和薄片2由PET(聚乙烯对二甲酸)材料或由相同在型的材料的薄片构成。再有，该可塑性材料5由一种具有电绝缘特性的热塑性预浸处理材料(如WIP PP/GF)构成。
现在将描述一种生产非接触型集成电路卡100(其构成如上所述)的方法。图2示出包括一个丝网印制机7的系统，该丝网印制机7用作一种电路图形组件形成装置，该装置是制造非接触型集成电路卡100的设备的一部分。将该片1形成长条，该长条的厚度的量级为0.1至0.2mm，将该薄片1缠绕滚筒6的方式。将处于滚筒6的状态的薄片1依次地在箭头A的方向上朝丝网印制机7传送。
该用作电路图形组件形成装置的丝网印制机7，通过用一个滚轮7a排出导电油墨或导电糊(如银或碳)从而在薄片1上形成电路图形3。该设备的构成方式是使薄片1(在该薄片1上已完成丝网印制)在一个干燥炉8中进行干燥和固化，然后将其送到下一个处理步骤。
图3是薄片1的正视图，在该薄片1上已印制了一种电路图形3。一般来说把薄片1划分为：一个安装区12，该区是待安装在该卡上的一部分，该区具有由印制在其上的一个无线15等组成的电路图形3；以及一个测试区13，该区具有一个印刷在其上的测试电极16，该电极在一个稍后步骤中将被切断开。在边界部分处分别印制别标记14，其目的是其后进行的切断步骤中进行定位。
图4示出一种电子元件安装装置，该装置是制造非接触型集成电路卡100的的一部分，该装置包括一个芯片安装器25。在这里完成的是把电子元件4安装在电路图形3上的步骤，该步骤紧接着图2的电路图形形成步骤。通过芯片安装器25将电子元件4安装在电路图形3上的预定位置处。在这里，通过预先在作为电子元件4的电的凸点26上加上一种导电粘合剂，可进行凸点226的连接。其后在一种固化干燥炉28中完成干燥和固化。
图5示出一种可塑性材料压缩装置，该装置是制造非接触型集成电路卡100的设备的一部分，该装置包括一个加热器31和一合压力机33。该可塑性材料5使之大体具有与集成电路卡相同的尺寸，该可塑性材料5从加热器31(约200℃)处受热而被软化。通过一种其移动与薄片1的移动同步的传送器31a等，将可塑性材料5安置到薄片1的电路图形3和电子元件4之上的某一位置处，通过压力机33使其经受一种冲压成形处理，从而产生塑性变形，其式是完全覆盖安装在薄片1上的电子元件4。由于受热使该可塑性材料5软化，帮通过自压力机33产生的压力使该可塑性材料5产生塑性变形达电路图形3(该图形将被形成一个预定厚度)，同时充填电子元件间的间隙。用一种压制法使该可塑性材料5与薄片1互相粘在一起，在这一上，该可塑性材料5大体上具有该集成电路卡100的尺寸。此时露出测试端16，使之不被可塑性材料5所覆盖。
图6示出包括一个电路测试器的一种检验装置和包括一个切割器的一种切断装置，这两个装置构成制造非接触型集成电路卡100的设备的一部分。如图6中所示，使该电路测试器35的测试头35a与露出的测试端16接触，以便检验电路功能。其后，通过薄片1上的识别标记14完成定位，并将外壳薄片2粘到卡表面上。然后通过切割器38(将该切割器设计成具有一个卡的尺寸)进行切断，使之形成卡状。要这样进行切断步骤，使切割表面垂直于该集成电路卡的主表面(该卡具有一种板的形状)并露出可塑性材料5。虽然也露出测试端16的切割表面，但因为它很薄，帮在使用该集成电路卡时不会造成什么问题。
应注意的是，可采用以下方法来防止可塑性材料5秋测试端16的切割表面在该卡的端部表面上露出。如图7和8中所示，在进行该切断步骤时，在二个步骤中使切割器的刃口穿入。首先，通过一个比该卡的外形销小的第一切割器68从该集成电路卡的底部开始，只完成对于薄片1和可塑性材料5的切断。接着，通过比该卡的外形销大的第二切割器69，完成一个从顶部开始的切断步骤，即与外壳薄片2进行切断的财时，使之弯曲从而包围在该集成电路卡的端部表面柞的可塑性材料5，这样在用第二切割器69的内表面加压时形成该集成电路卡200的侧表面的外壳。在以所描述的方式构成的集成电路卡中，可塑性材料5和测试端16的切割表面为外壳薄片2所覆盖，故不出现在该集成电路卡的端部表面上。
在以所描述的方式构成的非接能型集成电路卡100中，薄片1起到安装电子元件4的电路板和该集成电路卡的外壳的双重作用。再者，可塑性材料5完全地覆盖在薄片1上形成的电路图形3和安装在其上的电子元件由此保护电子元件4和电路图形3，同时形成该集成电路卡的外壳。因此可减少该集成电路卡100的厚度和提高其对抗外力的强度。
再者，外壳薄片2与薄片1一起形成该集成电路卡的外壳，该外壳具有良好的抗水性和抗油性，并进一步提高该集成电路卡100的强度。
再有，由于用一种导电粘合剂将电子元件4粘在电路图形3上来完成电子元件4在电路图形3上的安装，故可改善基连接的可靠性。
此外，由于通过切割刃对非接触型集成电路卡100在其侧面处进行切断，因不存在构成侧面的框，则组成元件的数目较少，故可降低成本。
在所描述的制造非接触型集成电路卡100的方法中。以一种连续的顺序完成制造步骤，故可把这些制造步骤结合成一条生产线并且在该生产线中实施一种自动化生产，以便可实现较少的制造步骤和较短的制造时间，从而降低成本。
再者，通过印刷来形成电路图形3使其具有很薄厚度以便可制造具有很薄的厚度的集成电路卡100。
再有，由于通过一种导电粘合剂将电子元件4安装在电路图形3上，故在安装步骤中所需的工作变得较简单并且改善了电子元件与电路图形之间的连接的可靠性。
此外，在通过由压力机产生的均匀的力可塑性材料5快速地渗入电子元件中的空隙时，使该可塑性材料5或形，由此该可塑性材料渗入并充填电子元件间的空隙中以提高该集成电路卡100的强度，并可减少制造步骤所需的时间。
再者，可通过连接一个测试头至测试端16来检验电路功能。因此可形成具有一个简单结构的头并可方便地完成在制造步骤期间的电路功能的检验。
实施例2
图10示出一种电路图形组件形成装置，该装置是非接触型集成电路卡制造设备的另一个实施例。虽然在实施例1中通过丝网印刷机7已完成一个电路图形的生成，其中用滚轮7a排出一种导电油墨或导电糊剂9(如银或碳)以形成在薄片1上的电路图形3，但举例来说也可以用下述方法(如图10中所示)形成电路图形：在该法中，用一个加热滚轮20把在一个转移膜21上形成的一个薄金箔23转移或粘到薄片1上。
在以上所描述的制造一种非接触型集成电路卡的方法，通过转移法可形成具有很薄的厚度的电路图形。因此可制造具有一种很薄的厚度的集成电路卡并可减少工作所需的时间。
实施例3
图11示出非接触型集成电路卡的制造设备的另一个实施例，其中去掉了在电路图形组件形成装置之后的干燥炉8。在该实施例中，如图11中所示示在用一种丝网印刷法印刷电路图形3之后，在对该电路图形3进行干燥和固化之前通过芯片安装器25，籍且于压力将电子元件粘到(即安装到)该电路图形3上。其后，在一个固化干燥器28中完成干燥/固化。通过应用本方法可省去干燥炉8，以而可简化制造工艺中的步骤。
在以所描述的方式构成的非接触型集成电路卡中，在电路图形3的固化之前，通过压力粘合法，把电子元件安装到该电路图形3上。因此，可改善电子元件4与电路图形3之间的连接的可靠性，并且不需要用于连接电子元件4与电路图形3的材料。
在上述的制造方法中通过加压粘合法把电子元件4安装到一个已熔融的电路图形3旧，由此可简化在安装步骤中所需的工作并且不需要一种用于其连接的材料，而且可改善电子元件4与电路图形3之间的连接的可靠性。
实施例4
图12示出在其制造状态下的非接触型集成电路卡的另一个实施例。虽然在实施例1中使用由一种热塑性预浸处理材料组成的一种可塑性材料5来充填电子元件4的空隙，但在本实施例中使用的是一种用作一个中间层的，由一种树脂制成的缓冲薄片40(如一种玻璃环氧树脂薄片或酚醛树脂板)。在该缓冲薄片40的一个背表面上加上一种粘合剂，在该薄片40上预先提供一个对应于电子元件安装部分的孔把将该缓冲薄片粘到电路图形3上后，通过一个充填树脂材料充填设备42用一种反应性树脂41(该树脂是一种充填树脂材料，如一种环氧粘合剂)充填在该孔内的带有电子元件4的间隙部分。在把外壳薄片2粘到该缓冲薄片4上后，通过使用加热处理和加压粘合滚轮43，该滚轮用作一个中间层固定设备，来形成已用加热装置固化了的卡。
按照本方法，由于不使用热塑性预浸处理材料的可塑性材料5，故不需要加热器31，制造设备的结构较简单。
在以的描述的方式构成的非接触型集成电路卡中，用作一个中间层的缓冲薄片40与反应性树脂41一起完全地覆盖在该薄片1上形成的电路图形和安装于其上的电子元件，由此保护该电子元件和电路图形并形成该集成电路卡外壳。这样一来，该集成电路卡的强得到进一步的提高。
在上述制造方法中，以一种连续的顺序完成制造步骤，故可将这些帛制造步骤结合成一条生产线，并可在该生产线上实施一种自动化生产，此外，该方法可不要一个压缩步骤。这样一来可实现较少的制造步骤和较的制造时间以降低成本。
实施例5
图13是示出按照本发明的非接触型集成电路卡的另一个例子的一个剖面图。图14至17示出一种与工艺顺序相一致的一种非接触型集成电路卡的一个制造工艺。参照图13，一个非接触型集成电路卡220具有一个第一薄片105和一个第二薄片111。在第一簿片105的一个表面上形成一个电路图形104a，再者，在第二薄片111的一个表面上形成一个电路图形104b。
举例来说，该第一薄片105和第二薄片111由一种PET(聚乙烯对莽二甲酸)材料或由类似的类型的材料薄片构成。通过一种粘合剂106把第一薄片105与第二薄片111互相粘在一起。
分别在第一薄片105和第二薄片111的表面上形成作为电路图形104a的一部分和电路图形104b的一部分的导电接触区108和109。这二个接触区用作把电路图形104a和电路图形104b相互电连接起来的连接装置。在第一薄片105和第二薄片111的各个表面的相应位置处形成导电接触区108和109。
在第一薄片105的上侧在导电接触区108的一个中心部分处形成一个孔105a，其形成方式是穿过导电接触区108和也穿过其下的薄片105。用一种导电树脂107充填孔105a。该导电树脂107将导电接触区109和108相互电连接起来，这样就将电路图形104a连接到电路图形104b上。
相互叠合在一起的第一薄片105和每二薄片111以及在各个薄片上形成的电路图形104a、104b构成一个电路板210。再者，第一薄片105、电路图形104a和104b以及导电树脂107构成在第二薄片111的另一表面上提供的一个电路图形组件。将一个电子元件114(如一个电容器或集成电路)安装到在电路板210的它一簿片105上形成的电路图形104a上。通过一种导电粘合剂115将电子元件114连接到电路图形104a上。
把一个由一种树脂；制成的、用作一个中间层的缓冲薄片117(该薄片在其上安装电子元件的一个部分处预先提供一个孔)放置在电路图形104a的部分上，此时不将电子元件114放置在其上。举例来说，该缓冲薄片117由一种玻璃环氧树脂薄片或酚醛树脂板的材料构成。
把一个第三薄片116放置在该缓冲薄片117上，用一种反应性树脂118(该树脂是一种充填树脂材料，如一种环氧粘合剂等)充填在电路板210、电子元件114、缓冲薄片117和第三薄片116之中的各个间隙。通过一个切割刃对该集成电路卡200的四个侧表面进行切断以最终形成一个标准型集成电路卡的外形。
图14-17示出与工艺顺序相一致的该非接触型集成电路卡220的制造工艺。首先，如图14中所示，分别在第一薄片105和第二薄片111上形成电路图形104a和电路图形104。以与实施例1类似的方式依次地将第一簿片105和第二薄片111从它们的被卷起来的状态开始提供并分别送到一个丝网印刷机，通过该丝网印制机在上述薄片上印刷(即形成)电路图形，其方式是用一个滚轮将一种导电油墨或导电糊剂(如银或碳)排出到该薄片上。
其次，在导电接触区109的一个中心部分处形成一个孔105a并将粘合剂106加到第一薄片105的背表面上。
其次，如图15中所示，通过一个对准标记(未示出)将第一薄片105和每二薄片111调整到它们的相对于彼此的位置上，然后通过一个压力机进行键压使上述二个薄片互相叠合。再者，如图16中所示，通过印制或分送将一种导电树脂107加入该孔105a内并在其后在孔内进行固化W
应注意的是，形成该导电接触区108使之具有一个比孔105a大的尺寸，由此可在第一薄片105和第二薄片111相对于彼定位不正确的情况下减少导电缺陷的问题。
其次，如图17中所示，把电子元件114(如电容器或集成电路)安装在该电路板210上。通过一种导电粘合剂115将电子元件114连接到电路图形104a上。
导电树脂107和电电粘合剂115由相同的材料制成，可以在相同的工艺步骤中(例如：通过丝网印刷)来提供上述二者，虽然也可以分开来提供它们。
其次，以与实施例4中类似的方式，将一个把一种粘合剂加到缓冲薄片117(该薄片是预先提供的，该薄片在一个安装电子元件的部分处有一个孔)的背表面上得到的一个部件粘到电路图形104a上；然后用反应性树脂118充填在该孔内的带有电子元件的间隙部分；并且在把一个外壳薄片116粘到其上后，应用一种加热过程和加压键合滚轮，通过加一次热使之成形固化。最后，对四个侧表面进行切割分离以完成非接触型集成电路卡的制造。
尽管在本实施例中把用作一个中间层的缓冲薄片117放置在电路图形104的部分之上但没有安装在其上的电子元件114，但也可以与实施例1中的情况类似，使用一种可塑性材料(如一种热塑性预浸处理材料)来充填带有电子元件114的空隙。
尽管在本实施例中构成电路板210的薄片的数目是2，但如需要的话可增加薄片的数目。再者，尽管在本实施例中示把电子元件114安装在导电树脂107上，但如需要的话可将电子元件114安装在导电树脂107上。
在如以上描述的方式构成的非接触型集成电路卡220中，由于对第一簿片105和第二薄片111进行层叠和在各个薄片上形成路图形104a和1046形故可在有限的空间内构成包括天线等许多电路图形。
实施例6
图18是示出本发明非接触型集成电路卡的另一个例子的一种电路板的一个剖面图。在该图中，在电路板211的一个薄片105的二个表面上提供电路图形104a和104b。为了实现分别在二个表面上提供的电路图形104a和104b之间的一种电导，在薄片105的二个表面上的相对位置处形成导电接触区108和l09。穿过导电接触区108和109提供一个孔105a。把一个由铝制成的连接棒110紧紧地插入该孔105a中。该连接棒110构成交电路图形104a和104b相互电连接起来的连接手段。
其后，把电子元件(未示出)安装在该电路板211的一个或二个表面上；然后以类似于实施例1的方式把一种可塑性材料放置在其或以类似于实施例4的方式把一个缓冲薄片放置在其上以保护已安装的电子元件；然后分别在二个表面的更外侧粘上一个第二薄片和第三薄片以构成一个非接触型集成电落卡。
在以所描述的方式构成的电路板中，由于通过由铝制成的连接棒110来提供电连接电路图形104a和104b的连接手段，故不需要一个用导电树脂107进行充填的装置。
实施例7
图19是示了本发明的非接触型集成电路卡的另一个实施例的一个电路板的一个剖面图。图20和21示出与工艺顺序相一致的电路板的制造工艺。参照图19，尽管电路板212大体上与实施6中描述的电路板211相同，但铝棒110的一个端面的直径比孔105a的直径大。将铝棒110的另一个端面弄平。
图20和21示出电路板212的制造方法。首先，如图20中所示，在一个薄片105(分别在该薄片的二个表面上形成电路图形104a和104b)的提供导电接触区108和109以将电路图形104a和104b相；相互电连接起来的位置处钻出一个孔105a。
其次，如图21中所示，从薄片105的一侧(如图21中所示是下侧)将铝棒110紧紧地插入该孔105a内。铝棒110的后端的直径比该孔的直径大以便得到一个充分的电导。再者，铝棒110的长度比该孔105a的深度要长。然后将延伸到孔105的外侧的部分弄平。
采用本实施例的电路板212的话，与实施例6中的情况估似，把电子元件(未示出)安装在电路板212的一个或二个表面上；然后以类似于实施例1的方式把一种可塑性材料放置在其上或以类似于实施例4的方式把一个缓冲薄片放置在其上以保护已安装的电子元件；然后分别在二个表面的更外侧粘上一个第二薄片和第三簿片以构成一个非接触型集成电路卡。
在如以上描述的方式构成的电路板中，其电导的可靠性得到改善，这是由于：铝棒110的后端的直径比孔的直径大；铝棒110的长度大于孔105a的深度；以及把延伸到孔105a的外侧的部分弄平

Claims (21)

1.一种非接触型集成电路卡，其特征在于包括：
一个由一种树脂制成的薄片，该薄片的一个表面规定为该集成电路卡的外壳；
一个电路图形组件，该组件包括在上述薄片的另一个表面上提供的一种导电电路图形；
安装在上述电路图形组件上的电子元件；以及
一种在上述薄片的另一个表面上提供的电绝缘可塑性材料，使该可塑性材料产生塑性变形以完全地覆盖上述电路图形组件和上述电子元件。
2.一种非接触型集成电路卡，包括：
一个由一种树脂制成的薄片，该薄片的一个表面规定为该集成电路卡的外壳；
一个电路图形组件，该组件包括在上述薄片的另一个表面上提供的一种导电电路图形；
安装在上述电路图形组件上的电子元件；
其特征在于还包括：
一个由一种树脂制成的中间层，将该中间层固定在上述电路图形组件上且该中间层具有一个用于容纳上述电子元件的开口；以及
一种电绝缘充填树脂材料，该材料用于充填在上述中间层与上述电子元件间的间隙。
3.根据权利要求1中所述的非接触型集成电路卡，还包括一个在相对于上述集成电路卡的上述薄片的表面上的、由一种树脂制成的外壳薄片。
4.根据权利要求1中所述的一种非接触型集成电路卡，其中，通过导电粘合剂把上述电子元件安装在上述电路图形组件上。
5.根据权利要求1中所述的非接触型集成电路卡，其中，在对由印刷法形成的上述电路图形组件的上述电路图形进行固化之前，通过压接法，把上述电子元件安装在上述电路图形组件上。
6.根据权利要求1中所述的非接触型集成电路卡，其中，通过一个切割刃对上述非接触型集成电路卡的至少二个侧面进行切割分离使之定开。
7.根据权利要求1中所述的非接触型集成电路卡，其中上述电路图形组件包括：
多个相互叠合的电绝缘薄片；
在上述多个薄片上分别形成的电路图形；以及
使上述各个电路图形相互电连接起来的连接装置。
8.根据权利要求1中所述的非接触型集成电路卡，其中，上述图形组件包括：
至少一个电绝缘薄片；
在上述薄片的二个形成的电路图形；
把在上述二个表面上形成的上述电路图形相互电连接的连接装置。
9.一种制造非接触型集成电路卡的方法，包括下述步骤：
形成一种电路图形组件，该组件包括在一个由一种树脂制成的薄片的另一个表面上的一个导电电路图形，当完成该集成电路卡时，上述薄片的一个表面规定为该卡的外壳；
把电子元件安装在上述电路图形组件上；
该方法其特征在于还包括步骤：
在上述薄片上压制一种放置在上述电路图形组件和上述电子元件上电绝缘可塑性材料的塑性变形形成一个集成的板状体，从而完全地覆盖上述电路图形组件和上述电子元件；以及
切断具有上述薄片和上述可塑性材料的板状体以形成一个集成电路卡。
10.一种制造非接触型集成电路卡的方法，包括下述步骤：
形成一种电路图形组件，该组件包括在一个由一种树脂制成的薄片的另一个表面上的一种导电电路图形，当完成该集成电路卡时，上述薄片的一个表面规定为该卡的外壳；
把电子元件安装在上述电路图形组件上；
该方法其特征在于还包括步骤：
把一个由一种树脂制成的、具有一个用于容纳上述电子元件的开口的中间层固定在上述电路图形组件上；
用一种充填树脂材料充填在上述中间与上述电子元件间的间隙以形成一个集成的板状体；以及
切断该具有上述薄片和上述中间层的板关体以形成一个集成电路卡。
11.根据权利要求9所述的制造非接触型集成是电路卡的方法，其中，上述形成一种电路图形组件的步骤包括下述步骤：
把许多个薄片互相叠合起来，其中每个薄片个都形成了一种电路图形；以及
各个电路图形进行相互电连接。
12.根据权利要求9所述的制造非接触型集成电路卡的方法，其中，上述形成一个电路图形组件的步骤包括下述步骤：
在一个薄片的二个表面上形成电路图形；以及
对上述二个表面上形成的电路图形进行相互电连接。
13.根据权利要求9所述的制造非接触型集成电路卡的方法，还包括在上述切断步骤之前，把一个由一种树脂制成的外壳薄片键合到相对于上述集成电路片的上述薄片的表面上的步骤。
14.根据权利要求9所述的制造非接触型集成电路卡的方法，其中，上述形成一个电路图形组件的步骤包括通过印制法来完成的一个电路图形形成步骤。
15.根据权利要求9所述的制造非接触型集成电路卡的方法，其中，上述形成一个电路图形组件的步骤包括通过转移法来完成的一种电路图形形成步骤。
16.根据权利要求9所述的制造非接触型集成电路卡的方法，其中，上述安装电子元件的步骤包括一个用一种导电粘合剂把上述电子元件安装在上述电路图形组件上的步骤。
17.根据权利要求9所述的制造非接触型集成电路卡的方法，其中，上述安装电子元件的步骤包括一个在对上述电路图形组件进行固化之前，通过键压法，把上述电子元件安装到上述电路图形组件上的步骤。
18.根据权利要求9所述的制造非接触型集成电路卡的方法，其中，用一个压力机来完成上述一种可塑性材料的步骤。
19.根据权利要求9所述的制造非接触型集成电路卡的方法，其中，上述形成一个电路图形组件的步骤包括以下步骤：
在上述电路图形组件上形成一个测试端；以及
在上述切断步骤之前，通过把一个电路测试器连接到上述测试端来完成对于电路功能的测试。
20.一种制造非接触型集成电路卡的设备，包括：
一种电路图形组件形成装置，上述装置用于在一个由一种树脂制成的薄片的另一个表面上形成一个电路图形组件.在完成该集成电路卡时，上述薄片的一个表面规定为该卡的外壳；
一种用于在上述电路图形组件上安装电子元件的电子元件安装装置；
该设备其特征在于还包括：
一种可塑性材料压制装置，上述装置用于在上述薄片上压制一种放置在上述电路图形组件和上述电子元件上的可塑性材料，以通过上述可塑性材料的塑性变形，形成一个集成的板状体，从而完全地覆盖上述电路图形组件和上述电子元件；以及
一种用于切断上述板状体以形成一个集成电路卡的切断装置。
21.一种制造非接触型集成电路卡的设备，包括：
一种电路图形组件形成装置，上述装置用于在一个由一种树脂制成的薄片的另一个表面上形成一个电路图形组件，在完成该集成电路卡时，该薄片的一个表面规定为该卡的外壳；
一种用于在上述图形组件上安装电子元件的电子元件安装装置；
该设备其特征在于还包括：
一种中间层固定装置，该装置用于把一个由一种树脂制成的、具有一个容纳上述电子元件的开口的中间层，固定在上述电路图形组件上；
一种充填树脂材料的充填装置，上述装置用于把一种充填树脂材料充填在上述中间层和上述电子元件间的间隙，以形成一个集成的板关体；以及
一种用于切断上述板状体以形成一个集成电路卡的切断装置。
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