SE519287C2

SE519287C2 - Inkapslat mönsterkort med sekventiellt uppbyggd ledningsmönster och tillverkningsförfarande

Info

Publication number: SE519287C2
Application number: SE0003085A
Authority: SE
Inventors: Leif Bergstedt; Per Ligander
Original assignee: Ericsson Telefon Ab L M
Priority date: 2000-08-31
Filing date: 2000-08-31
Publication date: 2003-02-11
Also published as: US20020023775A1; EP1410703A1; SE0003085D0; WO2002019784A1; AU2001282803A1; SE0003085L

Description

25 30 2519 287 > | o . -u SAMMANFATTNING Av UPPFINNINGEN Ett syfte med uppfinningen är att deﬁniera en sekventiellt uppbyggd mönster- kort som inte lämnar känslig ledningsdragning oskyddad och också att deﬁ- niera en metod att tillverka densamma.

Ett annat syfte med uppﬁnningen är att definiera en inkapsling av sekventiellt uppbyggda ledningsmönster bestående av extremt tunna lager av miljökäns- liga material, såsom mindre beständiga polymerer, till exempel dielektrikum i tunna lager av akryl.

Ett ytterligare syfte med uppfinningen är att deﬁniera ett sekventiellt uppbyggt mönsterkort med förbättrad kylning av mönsterkortet.

De ovan nämnda syftena uppnås enligt uppfinningen medelst ett inkapslat mönsterkort innefattande ett gränssnittslager med möjligen en eller flera vías som in-ut gränssnitt till mönsterlagren. Det inkapslade Iedningsmönstret in- nefattar dessutom ett eller flera sekventiellt uppbyggda ledningsmönsterlager påbyggda på en sida av gränssnittslagret. De sekventiellt uppbyggda led- ningsmönsterlagren är företrädesvis fabricerade enligt adcßtiv offsettryck- ningsteknik. Den inkapslade mönsterkortet innefattar dessutom ett skikt med bindemedel. En första sida av bindemedelsskiktet är fäst på det översta och mest exponerade Iedningsmönsterlagret. Det inkapslade mönsterkortet in- nefattar även en stödbärare fäst på en andra sida av bindemedelsskiktet.

De ovan nämnda syftena uppnås enligt uppfinningen även medelst en pro- cess för formning av ett inkapslat mönsterkort/krets innefattande minst ett ledningsmönsterlager. Det inkapslade mönsterkortet har en första sida som gränssnittssida och en andra sida som skyddande hölje. Enligt uppfinningen innefattar processen ett antal steg. l ett första steg appliceras minst ett lager av sekventiellt uppbyggd ledningsmönster på en gränssnittsbärares första sida, gränssnittsbärarens andra sida är det inkapslade mönsterkortets gräns- snittssida. I ett andra steg sammanfogas den sist applicerade sekventiellt 10 15 20 25 30 o n e a on uppbyggda ledningsmönsterlagret till en stödbärare med hjälp av ett binde- medelsskikt, stödbäraren utgör det skyddande höljet av den andra sidan av det inkapslade mönsterkortet.

Processen innefattar företrädesvis antingen ett steg med applicering av bin- demendelsskiktet ovanpå den sist applicerade sekventiellt uppbyggda led- ningsmönsterlagret, eller ett steg med applicering av bindemedelsskiktet på stödbäraren.

Appliceringen av minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda skikten är företrädesvis gjort med hjälp av offsettrycksteknik. Lämpligen är ett dielektri- kum av minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda skikten akryl. Dess- utom är företrädesvis appliceringen av bindemedelsskiktet utfört med hjälp av offsettrycksteknik.

Stödbäraren kan i vissa utföranden vara åtminstone en del av en omslutande kåpa i vilken det inkapslade mönsterkortet är monterat. I vissa utföranden är stödbäraren åtminstone en del av ett hölje på vilken det inkapslade mönster- kortet är monterat. l vissa utföranden är stödbäraren styv, i andra utföranden är stödbäraren böjlig.

Företrädesvis innefattar minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda skikten förbindningsledningsmönster. l vissa utföranden innefattar minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda skikten ledningsmönster arrangerad som åtminstone en passiv komponent. I vissa utföranden innefattar minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda skikten ledningsmönster arrangerad som åtminstone en aktiv komponent.

Gränssnittsbäraren innefattar företrädesvis minst en via, åtminstone en av den minst en via är företrädesvis massiv. I vissa utföringsformer är gräns- snittsbäraren böjlig. Gränssnittsbäraren är företrädesvis utförd av polymid eller polyester. 10 15 20 25 30 519 287 4 De ovan nämnda syftena uppnås enligt uppﬁnningen även medelst ett in- kapslat mönsterkort som har åtminstone ett ledningsmönsterskikt. Det in- kapslade mönsterkortet har en första sida som en gränssnittssida och en andra sida som ett skyddande hölje. Enligt uppﬁnningen innefattar mönster- kortet ett antal lager/skikt. Mönsterkortet innefattar ett gränssnittsskikt som har en första sida och en andra sida, gränssnittskiktets första sida är det in- kapslade mönsterkortets gränssnittssida. Mönsterkortet innefattar dessutom minst ett lager/skikt av sekventiellt uppbyggd ledningsmönster på gräns- snittsskiktets andra sida. Mönsterkortet innefattar även ett stödlager som utgör det skyddande höljet på den andra sidan av det inkapslade mönster- kortet. Slutligen innefattar mönsterkortet även ett bindemedelsskikt mellan ett översta sekventiellt uppbyggt ledningsmönsterskikt och stödbäraren.

Minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda ledningsmönsterskiktet har företrädesvis varit tillagt med hjälp av offsettryckningsteknik och företrädesvis är dielektrikumet av minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda skiktet av akryl. l vissa utföringsformer har bindemedelsskiktet företrädesvis appli- cerats med hjälp av offsettryckningsteknik.

Stödlagret kan i vissa utföringsformer vara åtminstone en del av en omslutande kåpa i vilken det inkapslade mönsterkortet är monterat. I vissa utföringsformer är stödbäraren åtminstone en del av ett hölje på vilken det inkapslade mönsterkortet är monterat. I vissa utföringsformer är stödlagret styvt, i andra utföranden är stödlagret böjligt.

Minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda skikten innefattar förbind- ningsledningsmönster. l vissa utföranden innefattar minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda skikten ledninsgsmönster arrangerad som åtminstone en passiv komponent. I vissa utföranden innefattar minst ett av det minst ett sekventiellt uppbyggda skikten ledningsmönster arrangerad som åtminstone en aktiv komponent. 10 15 20 25 30 519 287 u | u a . f v » o o nu Gränssnittsbäraren innefattar företrädesvis minst en via, åtminstone en av den minst en via är företrädesvis massiv. I vissa utföringsformer är gräns- snittsbäraren böjlig. Gränssnittsbäraren är företrädesvis utförd av polymid eller polyester.

De ovan nämnda syftena uppnås enligt uppfinningen även medelst en an- ordning som innefattar medel för trådlös kommunikation, vilken anordning innefattar ett inkapslat mönsterkort enligt vilken som helst av ovan beskrivna inkapslade mönsterkorten enligt uppﬁnningen eller inkapslat mönsterkort till- verkad enligt vilken som helst av de ovan beskrivna processerna enligt upp- ﬁnningen.

De ovan nämnda syftena uppnås enligt uppfinningen även medelst en trådlös eller trådlös mobil terminal som innefattar ett inkapslat mönsterkort enligt vil- ken som helst av ovan beskrivna inkapslade mönsterkorten enligt uppﬂn- ningen eller inkapslat mönsterkort tillverkad enligt vilken som helst av de ovan beskrivna processerna enligt uppfinningen.

Genom att tillhandahålla ett inkaplsat mönsterkort enligt uppfinningen, erhålls ett antal fördelar jämfört med tidigare kända mönsterkretskort. Huvudsakliga ändamål för uppfinningen är att tillhandahålla ett skyddat och väl kylbar mönsterkort medelst billiga tillverkningsmetoder. Andra fördelar med uppfin- ningen kommer att vara uppenbara från den detaljerade beskrivningen.

BESKRIVNING Av FIGURERNA Uppfinningen kommer nu att beskrivas mera i detalj i beskrivande syfte, på intet sätt i begränsande syfte, med hänvisning till följande figurer, där: Fig. 1a-1e visar ett tvärsnitt av ett sekventiellt uppbyggt mönsterkort en- ligt uppfinningen under olika uppbyggnadssteg. 10 15 20 25 30 519 287 6 u :sv DETALJERAD BEsKRivN|NG lnkapsling av tryckta kretskort, med eller utan ledningsdragning som aktiva och/eller passiva kretsar, som är sekventiellt uppbyggda är nödvändigt för att förhindra förstörelse av ledningsmönstren, speciellt om de är gjorda av miljö- känsliga material och/eller med mycket tunna lager/skikt. Det finns en öns- kan att reducera ledare på ett kretskort till mindre än Sum tjockled och mind- re än 20pm bredd. Detta har ökat intresset för användning av mindre stabila polymerer såsom akryl som tunna lager/skikt av dielektrikum. Användning av offsettryck för tillverkning av tryckta kretskort föreslås, också för tillverkning av aktiva och passiva komponenter, såsom transistor funktioner, motstånd, kondensatorer, sensorer, och emittrar, med samma process med hjälp av ledningsmönster av ledande polymerer. Den använda processen är av addi- tivt slag. Användning av offsettrycksteknik kan möjliggöra tillverkning av ytor i storleksordningen 450 mm gånger 600 mm för ett antal produkter med storlekar i storleksordningen ungefär 100 mm gånger 150 mm till 10 mm gånger 10 mm. De färdiga produkterna är twärr extremt känsliga för extern fysisk kontakt. l enlighet med uppfinningen är sekventiellt uppbyggda led- ningsmönsterlager tillverkade på en gränssnittsbärare. Därefter är ett skikt med bindemedel adderat för att täcka de sekventiellt uppbyggda lagren och Alternativt är ett skikt med bindemedel lagt på en stödbärare varefter gränssnittsbäraren är fästad därefter är en stödbärare fästad med bindemedlet. till stödbäraren med de sekventiellt uppbyggda lagren närmast bindemedlet på stödbäraren. En sandwichkonstruktion erhålles därmed med gränssnitts- bäraren på en sida och stödbäraren på den andra sidan skyddande de ömtå- liga lagren inuti.

Som ett exempel är en temperaturlogg av frysta varor önskad. Ett lämpligt mönsterkort är tillverkat på en gränssnittsbärare av åtminstone semi- transparent polyester. Ledningsmönstersidan är sammankopplad med hjälp av ett bindemedel med en kartonglâda i vilken de frysta varorna skall trans- porteras. Kartonglådan med de frysta varorna kommer således at fungera 10 15 20 25 30 519 287 7 som stödbärare. Mönsterkortet med ledningsmönster i form av lämpliga sen- sorer är monterat direkt på det objekt som skall övervakas och en utläsning av tillstånd kan göras genom gränssnittsbäraren med hjälp av lednings- mönster i form av lysdioder. Bindemedelsskiktet mellan kartonglådan, stöd- bäraren, och ledningsmönstren kan utformas så att sensorer eller elektriska kontakter inte är täckta utan har en direkt kontakt med stödbäraren, samtidigt som en tillräcklig tätning erhålles.

För att klargöra metoden och anordningen enligt uppfinningen, kommer vissa exempel på dess användning nu att beskrivas med hänvisning till figurerna 1a till 1e. Figurerna 1a till 1 e visar ett tvärsnitt av ett sekventiellt uppbyggt mönsterkort enligt uppfinningen under olika uppbyggnadssteg. l ett första steg, såsom är visat i figur 1a, börjar tillverkningen med en gräns- snittsbärare 100. Gränssnittsbäraren 100 är företrädesvis gjord av ett ﬂexi- belt eller semi-flexibelt material såsom polymid eller polyester, lämpligen i storleksordningen 25 pm tjock. l vissa utföringsexempel förser gränssnitts- lagret/skiktet, bara eller i tillägg, de underliggande sekventiellt uppbyggda ledningsmönstren med ett optiskt gränssnitt genom at vara åtminstone semi- transparent. De underliggande sekventiellt uppbyggda ledningsmönstren kan innefatta ledningsmönster i form av lysdioder som används för visuell Gränssnittsskiktets första sida 101 kan också vara anordnad för möjliga externa elektriska anslutningar indikering på gränssnittsskiktets första sida 101. till lämpliga delar av de sekventiellt uppbyggda ledningsmönstren med hjälp av valfria via hål 102 såsom mikrovias och annan lämplig ledningsmönster såsom kopparledare upp till cirka 35 pm tjocka. De valfria via hålen 102 ger elektriska förbindningar mellan den första sidan 101 och en andra sida 109 av gränssnittbäraren 100. Viorna 102 är företrädesvis massiva vior för att tillse kylning av de sekventiellt uppbyggda ledningsmönstren på den andra sidan 109. Viorna 102 och annan elektrisk ledningsföring är företrädesvis förbehandlad. Den andra sidan 109 av gränssnittsbäraren 100 är tillverk- ningsstödet för de sekventiellt uppbyggda ledningsmönstren och ger också 10 15 20 25 30 519 287 8 -n :en möjlighet till elektriska kopplingar till dem. Företrädesvis är en area av gränssnittsbäraren 100 större än någon area av ett sekventiellt uppbyggt la- ger.

I ett andra steg, såsom det visas i figur 1b, tillverkas ett första sekventiellt uppbyggt lager 110 på den andra sidan 109 av gränssnittsbäraren 100. Led- ningsmönsterlagren är lämpligen påbyggda genom offsettryckningsteknik.

Lagren är antingen bara elektriska förbindningsledningsmönster, lednings- mönster i form av passiva eller aktiva komponenter. Figur 1c visar påbygg- nad av ett andra sekventiellt lager 120. Ett tryckt kretskort enligt uppfinning- en innefattar minst ett ledningsmönsterlager, företrädesvis åtminstone två lager 110, 120. Processen att påbygga sekventiella lager kan upprepas ett önskat antal gånger. När alla lager 110, 120 är påbyggda på den andra si- dan 109 av gränssnittsbäraren 100, då, såsom visas i figur 1d, läggs ett bin- demedelsskikt 190 ovanpå det sist påbyggda sekventiella lagret, i detta ex- empel det andra lagret 120. Bindemedelsskiktet 190 appliceras företrädesvis med offsettryckningsteknik. Bindemedelsskiktet 190 försluter de sekventiellt uppbyggda lagren 110, 120. Bindemedelsskiktet 190 kan företrädesvis vara flytande epoxy pålagt genom valsbeläggning. I vissa utföringsformer enligt uppﬁnningen är bindemedelsskiktet först pålagt på en stödbärare. Bindeme- delsskiktet 190 kan vara utformat så att det bara täcker de sekventiella lag- ren 110, 120, eller utsträcker sig utanför de sekventiella lagren 110, 120, det vill säga att bindemedelsskiktets 190 area är större än det största sekventi- ella lagrets area. Bindemedelsskiktet kan lämpligen ha samma area som gränssnittsbäraren 100, men kan i vissa utföringsformer vara större och i andra utföringsformer vara mindre. Bindemedelsskiktet 190 försluter/tätar företrädesvis de sekventiella lagren 110, 120. I vissa utföringar kan binde- medelsskiktet 190 innefatta aperturer för, till exempel, kopplingar, elektriska eller andra, till en stödbärare.

I ett slutligt steg, såsom visas i figur 1e, kläms en stödbärare 199 på binde- medelsskiktet 190. Eller alternativt kläms en bärare med ett bindemedels- 10 15 20 25 519 287 9 skikt på de sekventiellt uppbyggda lagren. Stödbäraren 199 är typiskt i stor- leksordningen millimeter ner till ungefär 200 um tjock. Det huvudsakliga än- damålet med stödbäraren 199 är att ge en fysisk barriär och skydd till de känsliga sekventiellt uppbyggda lagren 110, 120. Stödbäraren 199, kan, ex- empelvis, vara av papper, plast, metall, vara böjlig eller styv, vara del av ett chassi eller hölje/hus/fodral/låda av en anordning i vilken ledningsmönstren är monterade, eller vara en bärare/låda på vilken ledningsmönstren år mon- terade, Som ett exempel kan kåpan/höljet vara till en mobiltelefon eller ett tillbehör till densamma, såsom blåtand (blue tooth), i vilket fall de elektriska ledningsmönstren, med eller utan ledningsmönster i form av aktiva eller pas- siva komponenter, kommer att ta liten plats och ändå vara väl skyddade. Om stödbäraren 199 är en del av ett höje, är det mest sannolikt inte plant. Stöd- bäraren 199 kan också innefatta aperturer, då företrädesvis orienterade med eventuella aperturer i bindemedelsskiktet 190, för elektrisk åtkomst eller åt- komst till sensorer på det yttersta lagret 120.

Grundprincipen för uppﬁnningen är att tillverka ett antal extremt tunna och sårbara sekventiellt uppbyggda ledningsmönsterlager på en gränssnittsbära- re, vända allt runt och sammanfoga en ytterst och mest exponerad lednings- mönsterlager med en stödbärare med hjälp av ett skikt med bindemedel som antingen läggs på stödbäraren eller det yttersta ledningsföringslagret.

Gränssnittsbäraren, på vilken ledningsmönsterlagren har påförts, kommer att ge ett kommunikationsgränssnitt till ledningsmönstren.

Uppfinningen är ej begränsad till de ovan beskrivna utföringsformerna utan kan varieras inom ramen för de bifogade patentkraven. 10 519 287 10 Figur1 100 en gränssnittsbärare, 101 en första sida av gränssnittsbäraren för externa anslutningar, 102 viahål såsom mikrovias för elektriska sammankopplingar mellan den första och en andra sida av gränssnittsbäraren, 109 den andra sidan av gränssnittsbäraren för ledningsmönsterlager och anslutningar till dessa, 110 ett första sekventiellt lager, 120 ett andra sekventiellt lager, 190 ett bindemedelsskikt, 199 en stödbärare.

Claims

10 15 20 25 30 519 287 “ 11 PATENTKRAV

1. En tillverkningsprocess för inkapslat mönsterkort innefattande minst ett ledningsmönsterlager, det inkapslade mönsterkortet har en första sida som gränssnittssida och en andra sida som ett skyddande hölje, k ä n n e t e c k n a d a v att processen innefattar följande steg: - anbringande av minst ett lager sekventiellt uppbyggt Iedningsmönster på en första sida av gränssnittsbäraren, en andra sida av gränssnittsbä- raren är gränssnittssidan av det inkapslade mönsterkortet; - hopfogning av den sist anbringda sekventiellt uppbyggda lednings- mönsterlagret med en stödbärare med hälp av ett bindemedelsskikt, där stödbäraren utgör det skyddande höljet av den andra sidan av det inkapslade mönsterkortet.

2. Tillverkningsprocessen enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d a v att pro- cessen även innefattar följande steg: - anbringande av bindemedelsskiktet ovanpå det sist anbringade se- kventiellt uppbyggda Iedningsmönsterlagret.

3. Tillverkningsprocessen enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d a v att pro- cessen även innefattar följande steg: - anbringande av bindemedelsskiktet på stödbäraren. kraven 1 till 3, k ä n n e t e c k n a d a v att anbringandet av minst ett av de minst ett se-

4. Tillverkningsprocessen enligt något av kventiellt uppbyggda ledningsmönsterlagren är med hjälp av offsettryck- ningsteknik.

5. Tillverkningsprocessen enligt krav 4, k ä n n e t e c k n a d a v att ste- get för anbringande av minst ett lager sekventiellt uppbyggd Iedningsmönster innefattar anbringande av akryl som ett dielektrikum av minst ett av de minst ett sekventiellt uppbyggda ledningsmönsterlagren. 10 15 20 25 30 519 287 =~ 12

6. Tillverkningsprocessen enligt något av kraven 2 eller 3, k ä n n e t e c k n a d a v att anbringandet av bindemedelsskiktet är med hjälp av offsettryckningsteknik. kraven 1 till 6, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för hopfogning av den sist anbringda

7. Tillverkningsprocessen enligt något av sekventiellt uppbyggda ledningsmönsterlagret med en stödbärare innefattar hopfogning av den sist anbringda sekventiellt uppbyggda ledningsmönster lagret med en stödbärare som är åtminstone en del av ett omslutande hölje i vilket det inkapslade mönsterkortet är monterat.

8. Tillverkningsprocessen enligt något av kraven 1 till 6, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för hopfogning av den sist anbringda sekventiellt uppbyggda ledningsmönsterlagret med en stödbärare innefattar hopfogning av den sist anbringda sekventiellt uppbyggda ledningsmönster- lagret med en stödbärare som är åtminstone en del av en innelutning på vil- ken det inkapslade mönsterkortet är monterat.

9. Tillverkningsprocessen enligt något av kraven 1 till 8, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för hopfogning av den sist anbringda sekventiellt uppbyggda ledningsmönsterlagret med en stödbärare innefattar hopfogning av den sist anbringda sekventiellt uppbyggda ledningsmönster lagret med en stödbärare som är styv. kraven 1 till 8, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för hopfogning av den sist anbringda

10. Tillverkningsprocessen enligt något av sekventiellt uppbyggda ledningsmönsterlagret med en stödbärare innefattar hopfogning av den sist anbringda sekventiellt uppbyggda ledningsmönster lagret med en stödbärare som är böjlig. soon 10 15 20 25 30 519 287 13 - | n o nu kraven 1 till 10, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för anbringande av minst ett lager se-

11. Tillverkningsprocessen enligt något av kventiellt uppbyggt ledningsmönster innefattar anbringande av minst ett se- kventiellt uppbyggt ledningsmönsterlager som innefattar ledningsmönster- kopplingar.

12. Tillverkningsprocessen enligt något av kraven 1 till 11, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för anbringande av minst ett lager se- kventiellt uppbyggt ledningsmönster innefattar anbringande av minst ett se- kventiellt uppbyggt ledningsmönsterlager som innefattar ledningsmönster i form av minst en passiv komponent. kraven 1 till 12, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för anbringande av minst ett lager se-

13. Tillverkningsprocessen enligt något av kventiellt uppbyggt ledningsmönster innefattar anbringande av minst ett se- kventiellt uppbyggt ledningsmönsterlager som innefattar ledningsmönster i form av minst en aktiv komponent. kraven 1 till 13, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för anbringande av minst ett lager se-

14. Tillverkningsprocessen enligt något av kventiellt uppbyggt ledningsmönster på en första sida av gränssnittsbäraren innefattar att anbringa det minst ett lager på ett gränssnittslager som inne- fattar minst en via. kraven 1 till 13, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för anbringande av minst ett lager se-

15. Tillverkningsprocessen enligt något av kventiellt uppbyggt ledningsmönster på en första sida av gränssnittsbäraren innefattar att anbringa det minst ett lager på ett gränssnittslager som inne- fattar minst en massiv via. kraven 1 till 15, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för anbringande av minst ett lager se-

16. Tillverkningsprocessen enligt något av 10 15 20 25 30 1519 287 14 ~ a - v .n kventiellt uppbyggt Iedningsmönster på en första sida av gränssnittsbäraren innefattar att anbringa det minst ett lager på ett gränssnittslager som är böj- ligt.

17. Tillverkningsprocessen enligt kraven 1 till 16, k ä n n e t e c k n a d a v att steget för anbringande av minst ett lager se- något av kventiellt uppbyggt Iedningsmönster på en första sida av gränssnittsbäraren innefattar att anbringa det minst ett lager på ett gränssnittslager som är av polymid. trådlös kommunikationsmedel,

18. En innefattande k ä n n e t e c k n a d a v att anordningen innefattar ett inkapslat mönster- anordning kort tillverkad enligt något av krav 1 till 17.

19. En trådlös mobil terminal, k ä n n e t e c k n a d a v att terminalen in- nefattar ett inkapslat mönsterkort tillverkad enligt något av krav 1 till 17

20. Ett inkapslat mönsterkort innefattande minst ett ledningsmönsterlager, det inkapslade mönsterkortet har en första sida som gränssnittssida och en andra sida som ett skyddande hölje, k ä n n e t e c k n at a v att mönster- kortet innefattar: - ett gränssnittsbärare innefattande en första sida och en andra sida, den första sida av gränssnittsbäraren är gränssnittssidan av det inkapslade mönsterkortet; - minst ett lager av sekventiellt uppbyggd ledningsmönster på den andra sidan av gränssnittsbäraren; - en stödbärare utgörande det skyddande höljet på den andra sidan av det inkapslade mönsterkortet; - ett bindemedelsskikt mellan ett översta sekventiellt uppbyggt lednings- mönsterlager och stödbäraren. 10 15 20 25 30 519 287 15

21. Mönsterkortet enligt krav 20, k ä n n e t e c k n at a v att minst ett av de minst ett sekventiellt uppbyggda Iedningsmönsterlagren är anbringat med hjälp av offsettryckningsteknik.

22. Mönsterkortet enligt krav 21, k ä n n e t e c k n a t a v att ett dielektri- kum av minst ett av de minst ett sekventiellt uppbyggda Iedningsmönsterlag- ren är av akryl.

23. Mönsterkortet kraven 20 till 22, k ä n n e t e c k n at a v att bindemedelsskiktet är anbringat med hjälp av enligt något av offsettryckningsteknik.

24. Mönsterkortet kraven 20 till 23, kä n n ete c k n at a v att stödbäraren är åtminstone en del av ett enligt något av omslutande hölje i vilket det inkapslade mönsterkortet är monterat.

25. Mönsterkortet kraven 20 till 23, k ä n n e t e c k n a t a v att stödbäraren är åtminstone en del av en innelut- enligt något av ning på vilken det inkapslade mönsterkortet är monterad.

26. Mönsterkortet kännetecknat avattstödbärarenärstyv. enligt något av kraven 20 till 25,

27. Mönsterkortet kraven 20 till 25, k ä n n e t e c k n at a v att stödbäraren är böjlig. enligt något av

28. Mönsterkortet enligt något av kraven 20 till 27, k ä n n e t e c k n at a v att minst ett av de minst ett sekventiellt uppbyggda Iedningsmönsterlagren innefattar ledningsmönsterkopplingar.

29. Mönsterkortet kraven 20 till 28, k ä n n e t e c k n at a v att minst ett av de minst ett sekventiellt uppbyggda enligt något av 10 15 20 25 519 287 16 n v | - | u ø o . ~ ua ledningsmönsterlagren innefattar ledningsmönster i form av minst en passiv komponent.

30. Mönsterkortet kraven 20 till 29, k ä n n e t e c k n a t a v att minst ett av de minst ett sekventiellt uppbyggda enligt något av ledningsmönsterlagren innefattar ledningsmönster i form av minst en aktiv komponent.

31. Mönsterkortet kraven 20 till 30, k ä n n e t e c k n at a v att gränssnittslagret innefattar minst en via. enligt något av

32. Mönsterkortet enligt krav 31, k ä n n e t e c k n at a v att minst en av de minst en via är massiv.

33. Mönsterkortet kraven 20 till 32, k ä n n e t e c k n at a v att gränssnittslagret är böjligt. enligt något av

34. Mönsterkortet kraven 20 till 33, k ä n n e t e c k n at a v att gränssnittslagret är av polymid. enligt något av

35. En innefattande trådlös kommunikationsmedel, k ä n n e t e c k n a d a v att anordningen innefattar ett inkapslat mönster- anordning kort enligt något av krav 20 till 34.

36. En trådlös mobil terminal, k ä n n e t e c k n a d a v att terminalen in- nefattar ett inkapslat mönsterkort enligt något av krav 20 till 34