KR980004366A - 전기 접속부의 형성방법, 헤드 서스펜션 조립체 및 자기 기록 디스크 파일 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 박막 자기헤드 변환기기 일체형 서스펜션에 기계적으로 부착된 후에 그 자기헤드 변환기와 일체형 서스펜션의 도체 사이에 전기적 땜납 접속부를 형성하기 위한 방법을 제공한다. 땜납 볼이 헤드와 도체 종단패드의 사이에 배치된다. 땜납 재유동을 만들기 위하여 촛점조정된 레이저 빔이 사용된다. 그 결과로 만들어진 땜납 접속부를 매우 미세한 입자 구조를 가지며, 또한 땜납 접속부가 헤드 및 도체 종단패드에 접촉하는 영역에 한쌍의 극기 얇은 금속간 화합물 층을 구비한다. 땜납 접속부는 탁월한 기계적 성질과 신뢰성을 갖는다. 이 방법은 웨이퍼 스테이지중 땜납 덩어리의 형성을 회피하며, 따라서 구성요소의 처리비용이 낮고, 이 공정은 신속하고 제조가능하다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 사용되는 헤드 짐벌 조립체의 개략도로서, 전기 접속부를 형성하기 전의 상태를 나타낸 도면.
제2도는 바람직한 땜납 볼 배치방법을 도시하는 제1도의 헤드 짐벌 조립체의 개략도.
제3도는 제2도에 도시한 땜납 볼의 레이저 재유동후의 헤드 짐벌 조립체의 개략도.
제5도는 본 발명의 일 실시예에 따른 극히 얇은 금속간 화합물 층을 갖는 땜납 접속부의 미시적 세부를 도시하는 부분 개략도.
Claims (37)
- 자기헤드 변환기가 전기 도체 사이에 전기 접속부를 형성하기 위한 방법에 있어서, ① 땜납 볼(a solder ball)을 헤드 종단패드 및 도체 종단패드에 접촉하도록 배치하는 단계, ② 상기 땜납 볼을 레이저로부터의 촛점조정된 레이저 빔으로 조사하여 상기 땜납 볼의 재유동(reflow)을 야기시키는 단계를 포함하는 전기 접속부의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 레이저는 필요한 재유동을 얻기 위하여 1 내지 50mSec.의 간격 동안 작동되 는 전기접속부의 형성방법.
- 제2항에 있어서, 상기 레이저는 필요한 땜납 재유동을 얻기 위하여 2 내지 3mSec.의 간격 동안 작동되는 전기 접속부의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 레이저는 사전결정된 양의 에너지를 공급하도록 작동되는 전기 접속부의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 촛점조정된 레이저 빔은 Nd:YAG 레이저에 의하여 제공되는 전기 접속부의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 땜납 볼은 모세관 파지 및 배치 장치(a capillary holding and placement device)를 사용하여 용착되고, 상기 모세관은 상기 촛점조정된 레이저빔을 위한 경로를 제공하는 축방향 통로를 구비하는 전기 접속부의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 땜납 볼은 63%Sn-Pb 합금으로 형성되는 전기 접속부의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 땜납 볼은 63%Bi-42%Sn 합금으로 형성되는 전기 접속부의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 헤드 종판패드는 금으로 도금된 금속을 포함하는 전기 접속부의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 헤드 종판패드는 금으로 도금된 구리를 포함하는 전기 접속부의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 헤드 종판패드는 금으로 도금된 니켈을 포함하는 전기 접속부의 형성방법.
- 근접해 있는 박막 자기헤드 변환기상의 종단패드와 도체의 종단패드의 사이에 전기 접속부를 규정하는 땜납 접합부에 있어서, 이 땜납 접합부는 상기 2개의 종단패드의 사이에 땜납 볼을 배치하고, 촛점조정된 레이저 빔을 이용하여 상기 땜납 볼을 재유동시킴으로서 상기 종단 패드와 상기 재유동된 상기 땜납 사이에 얇은 금속간 화합물 층(a thin layer of intermetallic compounds)을 만드는 것에 의하여 형성되는 땜납 접합부.
- 제12항에 있어서, 상기 금속간 화합물 층은 두께가 1마이크로 미만인 땜납 접합부.
- 제12항에 있어서, 0내지 2마이크론 범위의 미세한 입자 구조를 갖는 땜납 접합부.
- 제12항에 있어서, 상기 땜납 접합부는 재유동된 58%Bi-42%Sn 땜납 합금으로 형성되는 땜납 접합부.
- 제12항에 있어서, 상기 땜납 접합부는 재유동된 63%Sn-37%Pb 땜납 합금으로 형성되는 땜납 접합부.
- 헤드 서스펜션 조립체에 있어서, ① 땜납의 습윤가능한 야금물(solder wettable metallurgy)로 이루어진 전기 종단패드를 갖는 일체형 서스펜션 및 슬라이더와, ② 대응하는 종단패드 사이의 전기 접속부를 포함하며, 상기 전기 접속부는 상기 2개의 종단패드의 사이에 땜납 볼을 배치하고, 촛점조정된 레이저 빔을 이용하여 상기 땜납 볼을 재유동시킴으로써 상기 종단패드와 상기 재유동된 땜납의 사이에 얇은 금속간 화합물 층을 만드는 것에 의하여 형성되는 헤드 서스펜션 조립체.
- 제17항에 있어서, 상기 땜납 볼은 63%Sn-37%Pb 땜납 합금으로 형성되는 헤드 서스펜션 조립체.
- 제17항에 있어서, 상기 땜납 볼은 58%Bi-42%Sn 땜납 합금으로 형성되는 헤드 서스펜션 조립체.
- 제17항에 있어서, 상기 땜납의 습윤가능한 야금물은 도금된 금을 구비하는 헤드 서스펜션 조립체.
- 제17항에 있어서, 상기 땜납의 습윤가능한 야금물은 도금된 금 마감재(plated gold finish)를 갖는 구리를 구비하는 헤드 서스펜션 조립체.
- 제17항에 있어서, 상기 땜납의 습윤가능한 야금물은 도금된 니켈-금 마감재를 구비하는 헤드 서스펜션 조립체.
- 제17항에 있어서, 상기 촛점조정된 레이저는 땜납 재유동을 얻기 위하여 1 내지 50mSec의 간격 동안에 작동되는 헤드 서스펜션 조립체.
- 제17항에 있어서, 상기 촛점조정된 레이저는 땜납 재유동을 얻기 위하여 2 내지 3mSec의 간격 동안에 작동되는 헤드 서스펜션 조립체.
- 제17항에 있어서, 상기 금속간 화합물 층은 두께가 1마이크론 미만인 헤드 서스펜션 조립체.
- 제17항에 있어서, 상기 땜납 접속부는 0.1내지 2마이크론 범위의 미세한 입자 구조를 갖는 헤드 서스펜션 조립체.
- 자기 기록 디스크 파일에 있어서, 땜납의 습윤가능한 야금물로 이루어진 전기 종단패드를 갖는 일체형 서스펜션 및 슬라이더를 구비한 헤드 서스펜션 조립체를 포함하고, 상기 헤드 서스펜션 조립체는 대응하는 종단패드의 사이에 전기 접속부를 구비하고, 상기 전기 접속부는 대응하는 종단패드의 사이에 땜납 볼을 배치하고, 촛점조정된 레이저 빔을 이용하여 상기 땜날 볼을 재유동시킴으로써 상기 각각의 종단 패드와 상기 재유동된 땜납의 사이에 얇은 금속간 화합물 층을 만드는 것에 의하여 형성되는 자기기록 디스크 파일.
- 제27항에 있어서, 상기 땜납 볼은 63%Sn-37%Pb 땜납 합금으로 형성되는 자기 기록 디스크 파일.
- 제27항에 있어서, 상기 땜납 볼은 58%Bi-42%Sn 땜납 합금으로 형성되는 자기 기록 디스크 파일.
- 제27항에 있어서, 상기 땜납의 습윤가능한 야금물은 도금된 금을 구비하는 자기 기록 디스크 파일.
- 제27항에 있어서, 상기 땜납의 습윤가능한 야금물은 도금된 금 마감제를 갖는 구비를 구비하는 자기 기록 디스크 파일.
- 제27항에 있어서, 상기 땜납의 습윤가능한 야금물은 도금된 니켈-금 마감재를 구비하는 자기 기록 디스크 파일.
- 제27항에 있어서, 상기 촛점조정된 레이저는 땜납 재유동을 얻기 위하여 1 내지 50mSec.의 간격 동안에 작동되는 자기 기록 디스크 파일.
- 제27항에 있어서, 상기 촛점조정된 레이저는 땜납 재유동을 얻기 위하여 2 내지 3mSec.의 간격 동안에 작동되는 자기 기록 디스크 파일.
- 제27항에 있어서, 상기 금속간 화합물 층은 두께가 1마이크론 미만인 자기 기록 디스크 파일.
- 제27항에 있어서, 상기 땜납 접속부는 0.1내지 2마이크론 범위의 미세한 입자 구조를 갖는 자기 기록 디스크 파일.
- 디스크 드라이브의 판독/기록 전자회로와 전기 도체의 사이에 전기 접속부를 형성하기 위한 방법에 있어서, ① 땜납 볼을 슬라이더에 부착하기에 적합하지 않은 서스펜션의 단부에 위치된 도체 종단패드 및 판독/기록 회로 종단패드에 접촉하도록 배치되는 단계와, ② 상기 땜납 볼을 촛점조정된 레이저 빔으로 조사하여 상기 땜납 볼의 재유동을 야기시키는 단계를 포함하는 전기 접속부의 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/670,551 | 1996-06-27 | ||
US08/670,551 US5828031A (en) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow |
US8/670,551 | 1996-06-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR980004366A true KR980004366A (ko) | 1998-03-30 |
KR100266932B1 KR100266932B1 (ko) | 2000-10-02 |
Family
ID=24690849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970012102A KR100266932B1 (ko) | 1996-06-27 | 1997-04-02 | 전기접속부의형성방법및솔더접합부 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5828031A (ko) |
JP (1) | JP3719822B2 (ko) |
KR (1) | KR100266932B1 (ko) |
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-
1997
- 1997-04-02 KR KR1019970012102A patent/KR100266932B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-06-19 JP JP16238897A patent/JP3719822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5828031A (en) | 1998-10-27 |
JP3719822B2 (ja) | 2005-11-24 |
KR100266932B1 (ko) | 2000-10-02 |
JPH1079105A (ja) | 1998-03-24 |
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A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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