KR100266932B1 - 전기접속부의형성방법및솔더접합부 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막 자기 헤드 변환기를 통합 서스펜션에 기계적으로 부착한 후에 그 자기 헤드 변환기와 통합 서스펜션의 도체의 사이에 전기적 솔더 접속을 형성하기 위한 방법을 제공한다. 솔더 볼은 헤드의 종단 패드와 도체의 종단 패드의 사이에 배치된다. 집속된 레이저 빔을 사용하여 솔더의 리플로우(reflow)를 형성한다. 그 결과적인 솔더 접합부는 매우 미세한 입자 구조를 가지며, 또한 솔더 접합부가 헤드의 종단 패드 및 도체의 종단 패드에 접촉하는 영역에 한쌍의 극히 얇은 금속간 화합물 층을 포함한다. 솔더 접합부는 탁월한 기계적 특성과 신뢰성을 갖는다. 본 발명의 방법은 웨이퍼 스테이지중 솔더 범프의 형성을 회피하며, 따라서 구성요소의 처리 비용이 낮고, 이 공정은 신속하고 제조가 용이하다.

Description

전기적 접속의 형성방법 및 솔더 접합부{HEAD TRANSDUCER TO SUSPENSION LEAD TERMINATION BY SOLDER BALL PLACE/REFLOW}
본 발명은 자기 기록 장치에 있어서 헤드 짐벌 조립체(head gimbal assemblies)에 관한 것으로, 특히 박막 자기 헤드 변환기(thin film magnetic head tranducer)와 통합 서스펜션(integrated suspension)내의 도체 사이에 전기적 접속을 형성하기 위한 방법에 관한 것이다.
종래의 헤드 짐벌 조립체에 있어서, 박막 자기 헤드["슬라이더(slider)"]는 에폭시 접착에 의하여 서스펜션 가요부(suspension flexure)에 기계적으로 부착된다. 박막 자기 헤드 변환기와 판독/기록 전자장치 사이의 전기적 접속은 서스펜션의 길이를 따라 배치된 꼬인 쌍의 와이어(twisted pairs of wires)에 의하여 형성된다. 이들 와이어의 일 단부는 초음파에 의하여 슬라이더상의 금 도금된 변환기 종단 패드(gold plated transducer termination pads)에 접착된다.
구리 합금/폴리이미드/스테인레스 강 적층체를 에칭하는 것에 의하여 제조된 신세대의 서스펜션에 있어서, 꼬인 쌍의 와이어는 구리 합금 리드 구조(예를 들면, 미국 특허 제 4,996,623 호 및 공개된 영국 특허출원 제 GB 2292826 A 호 참조)로 대체되었다. 자기 헤드로의 정보 및 자기 헤드로부터의 정보를 전송하는 전기 도체가 서스펜션의 층에 내장되어 있는 서스펜션은 "통합 서스펜션(integrated suspensions)"이라 불린다. 통합 서스펜션을 이용하여 헤드 짐벌 조립체를 제조하는 대표적인 방법은 예를 들면 미국 특허 제 4,761,699 호와 IBM 기술 공개 공보(IBM Technical Disclosure Bulletin) 제 36 권 제 2 호(1993년 2월)에 개시되어 있다.
상기 인용된 종래기술에 개시되어 있는 박막 자기 헤드 변환기와 구리 합금 리드(lead) 구조간의 전기적인 상호접속 방법은 납땜에 의하여 행해진다. 솔더 접합부는 슬라이더의 종단 패드상의 리플로우된(reflowed) 솔더 범프(solder bump)(이 솔더는 웨이퍼 레벨로 가해진다)와, 이러한 종단 패드상의 구리 합금 도체 종단 패드 또는 솔더 범프의 사이에 설정된다.
슬라이더 제조 공정에서는 슬라이더 종단 패드상의 솔더 범프의 존재로 인하여 여러가지 문제가 발생한다. 미국 특허 제 5,530,604 호에서는, 슬라이더의 가요 표면(flex surface) 까지 연장되는 대형의 평탄화된 솔더 범프(large flattened solder bump)를 이용하는 것에 의해 약간의 문제를 경감시키고 있다. 그러나, 개시된 슬라이더 제조방법은 웨이퍼 및 열(rows)의 수회의 열 접착/분리 공정과, 반응성 이온 에칭(reactive ion etching: RIE)과 같은 건조 에칭 공정과, 포토레지스트 및 접착제 제거를 위한 연마 슬러리에 의한 블라스팅(blasting) 공정을 구비한다. 이 열 접착/분리 공정은 솔더 범프를 산화시키는 경향이 있고, 또 연마 블라스팅 공정은 솔더 범프를 부식시켜서 솔더 범프의 리플로우(reflow)를 둔화시킴으로써, 서스펜션 리드에 대하여 양호한 접합부가 형성되지 못하게 한다.
본 발명은 헤드 변환기와 통합 서스펜션상의 도체 사이의 전기적인 종단을 개선한 방법을 제공한다. 하나의 특정한 실시예에 있어서, 본 발명은 박막 자기 헤드 변환기와, 구리 합금 케이블과 같은 통합 서스펜션의 금속합금 도체의 사이에 전기적 접속을 형성하기 위한 방법을 규정한다. 종단 패드는 솔더의 습윤가능한 야금물(solder wettable metallurgy)을 사용하고, 자기 헤드는 그의 대응하는 종단 패드와 도체가 근접하여 있도록 서스펜션에 부착된다. 솔더 볼(solder ball)이 대응하는 패드 사이에 배치되고 그 다음에 집속된 레이저 빔을 이용하여 리플로우된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상업적으로 이용가능한 장치를 이용하여 솔더 볼을 배치하고 레이저 리플로우를 제공한다. 이 상업적인 장치는 모세관을 통해 개별적인 솔더 볼을 패드상에 공급한다. 이 솔더 볼은 모세관의 선단(tip)에 의하여 그리고 모세관을 통해 질소가스를 흘려보냄으로써 가해진 압력에 의하여 부분적으로 패드상에 유지된다. 모세관의 위치설정은 컴퓨터에 의해 제어되고, 또 집속된 레이저 빔은 모세관의 축방향 개구를 이용하여 그 위치에 배치된 솔더 볼을 리플로우시킨다.
본 발명의 방법은 종래기술에 비하여 여러가지 장점을 갖는데, 그 장점으로는 미국 특허 제 5,530,604 호에 기술된 것과 유사한 솔더 접합부가 슬라이더 또는 도체 리드 패드상에 사전의 솔더 부착없이 형성된다는 것과; 솔더가 조립시에 부착되므로 구성요소의 처리 비용이 낮다는 것과; 공정이 신속하고 제조가 용이하다는 것이 있다.
도 1은 전기적 접속을 형성하기 전에 본 발명에 사용되는 헤드 짐벌 조립체의 개략도,
도 2는 솔더 볼의 바람직한 배치방법을 도시하는 도 1의 헤드 짐벌 조립체의 개략도,
도 3은 도 2에 도시한 솔더 볼의 레이저 리플로우(laser reflow)후의 헤드 짐벌 조립체의 개략도,
도 4는 종래의 방법에 의해 형성되고, 또 두꺼운 금속간 화합물 층을 갖는 솔더 접합부의 현미경적인 세부를 도시하는 개략도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 극히 얇은 금속간 화합물 층을 갖는 솔더 접합부의 현미경적인 세부를 도시하는 개략도,
도 6은 본 발명에 따른 한쌍의 극히 얇은 금속간 화합물 층을 갖는 솔더 접합부를 도시하는 부분 개략도,
도 7은 본 발명의 방법에 의하여 형성된 솔더 접합부를 구비하는 헤드 서스편센 조립체의 일부를 도시하는 부분 개략도,
도 8은 본 발명의 방법에 의하여 형성된 솔더 접합부를 구비하는 헤드 서스펜션 조립체를 사용하는 자기 기록 디스크 파일을 도시하는 개략도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10: 헤드 짐벌 조립체 12, 62, 82 : 슬라이더
16, 88 : 박막 헤드 구조(자기 헤드 변환기)
18, 28 : 종단 패드 30 : 솔더 볼
32 : 모세관 34 : 집속된 레이저 빔
40, 50, 60, 90 : 솔더 접합부 46, 56, 72, 74 : 금속간 화합물
100 : 자기 기록 디스크 파일
본 발명의 목적, 특징 및 장점을 더욱 이해하기 위해서는, 첨부도면과 관련하여 바람직한 실시예에 대한 이하의 설명을 참조할 필요가 있다. 동일한 부품은 동일한 참조 번호로 표시하였다.
도 1은 본 발명에 사용되는 헤드 짐벌 조립체(HGA)의 개략도이다. 이 헤드 짐벌 조립체는 일괄하여 참조 번호(10)로 표시되어 있으며, 공기 베어링 표면(ABS)(14)을 갖는 슬라이더(slider)(12)와, 다수의 금 도금된 구리 종단 패드(18)(도 1에는 하나만 도시됨)를 갖는 박막 헤드 구조(박막 자기 헤드 변환기)(16)와, 전기 커넥터(19)를 구비한다. 전형적인 통합 서스펜션은 금속 합금의 도체층(20)과, 유전층(dielectric layer)(22)(예를 들면, 폴리이미드)과, 지지층(support layer)(24)(예를 들면, 스테인레스 강)으로 이루어진 3개 층을 구비한다. 슬라이더(12)는 에폭시와 같은 접착제층(26)에 의해 서스펜션에 접착된다.
도체의 리드 패드(종단 패드)(conductor lead pad)(28)는 헤드 변환기의 종단 패드(18)에 정렬되고 그의 근방에 존재하도록 배치된다. 도체의 리드 패드(종단 패드)(28)는 도체층(20)내에 형성되며, 이 도체층은 전형적으로 구리-니켈-실리콘 마그네슘 합금; 베릴륨-구리 합금; 구리-철-인-아연 합금; 구리-티타늄 합금; 또는 다른 적당한 임의의 금속 또는 금속 합금의 도체와 같은 구리 합금이다. 도체의 리드 패드(종단 패드)(28)는 도체층(20)내에 형성된 도체중 하나의 단부[예를 들면, 도 7에 도시한 도체(86)중 하나의 단부]에 있는 영역이다. 전형적으로, 4개의 도체의 리드 패드(28)가 있지만, 다른 수도 가능하다. 또한 납땜성을 유지하기 위해서, 도체의 리드 패드(28)(및 보통 전체 도체)는 금과 같은 금속으로 도금된다. 따라서, 전형적인 도체의 리드 패드(종단 패드)(28)는 금 도금된 구리 합금일 것이다.
본 발명은 헤드 변환기의 종단 패드(18)를 대응하는 도체의 리드 패드(28)와 결합시켜 헤드 변환기(16)와 디스크 드라이브의 판독/기록 전자장치(도 8에 도시됨) 사이의 전기적 접속을 완성시키는 방법에 관한 것이다.
도 2는 전기적 접속을 만들기 위한 바람직한 방법을 도시하는 개략도이다. 헤드 짐벌 조립체의 구조는 도 1에 도시된 것과 동일하다. 도 2는 또한 솔더 볼(30)과, 모세관(32)과, 집속된 레이저 빔(focused laser beam)(34)(점선)도 도시하고 있다.
솔더 볼(30)은 독일 베를린 소재의 Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration으로부터 상업적으로 입수가능한 장치에 의하여 2개의 대응 종단 패드(18)(28)의 연결부에 배치된다. 프라운호퍼(Fraunhofer) 장치의 동작 원리는 국제 특허출원 제 PCT/DE94/00678 호(공개번호 WO 95/00279)에 개시되어 있다. 실제로, 솔더 볼(30)의 배치를 용이하게 하기 위하여, 모세관(32)은 지면에 대하여 수직으로 배치되고, 또 슬라이더(12)는 모세관(32)에 대하여 45도의 각도로 배치된다.
상기 프라운호퍼 장치는 제어된 직경(controlled diameter)을 갖는 솔더 볼의 저장기를 가지며, 모세관(32)을 통하여 사전결정된 종단 패드상에 한번에 하나의 솔더 볼을 공급한다. 솔더 볼(30)은 모세관(32) 및 흐르는 질소가스에 의하여 종단 패드(28)상에 가볍게 유지된다. 솔더 볼(30)은 모세관(32)의 축방향 개구(36)를 통해 집속된 레이저 빔(34)에 의하여 그 원위치에서 리플로우된다. 프라운호퍼 장치는 전자공업에서 플립칩(flip chip) 부착용 웨이퍼상에 솔더 볼을 범핑시키기 위한 것으로 의도되어 있다.
바람직한 실시예에 있어서, 집속된 레이저 빔은 Nd:YAG 레이저에 의해 공급되지만, 그러나 다른 레이저도 소망의 솔더 접합부를 형성하는데에 적당할 수 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 방법에 의해 대응하는 종단 패드(18)(28) 사이에 형성된 전기적 접속을 도시하는 개략도이다. 그 기본 구조는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 동일하며, 동일한 식별 번호를 사용하고 있다.
리플로우시에, 솔더 볼(30)은 용융되어 흘러서 대응하는 헤드의 종단 패드(18) 및 도체의 종단 패드(28)를 습윤시키어, 도 3에 도시된 직각의 솔더 필렛(right angled solder fillet)(38)을 형성한다. 이러한 전기적 접속은 대단히 강력하고 신뢰성이 있는 것으로 입증되었다.
이러한 방법에 대한 종단 패드 야금물(termination pad metallurgy)은 침지 금을 갖는 구리(copper with immersion gold)에 제한되지 않는다. 도금된 금 또는 니켈/금의 마감재(finish)를 구비하는 임의 솔더의 습윤가능한 야금물도 사용될 수 있다. 바람직한 솔더 볼은 63% Sn-37% Pb의 합금으로 제조되며, 다양한 크기의 볼이 상업적으로 입수가능하다. 그러나, 58% Bi-42% Sn과 같은 상이한 솔더 합금으로 제조된 솔더 볼도 사용될 수 있다.
가장 일반적인 납땜용 합금은 한 구성요소로서 주석을 함유하며, 납땜될 가장 일반적인 주 금속(base metal)은 금의 마감재(gold finish)를 갖거나 또는 갖지 않은 구리 또는 구리 합금이다. 통상적인 납땜 작업[예를 들면, 적외선 또는 대류 노(furnace) 리플로우, 고온가스 리플로우 등]중에, 용융된 솔더는 주 금속 및/또는 마감재와 상호작용하여 금속간 화합물(intermetallic compounds: IMC)로서 알려진 것을 형성한다. IMC는 구리-주석, 구리-금 또는 조합물일 수 있다. IMC는 주 금속(구리)과 솔더의 사이에 명확한 층을 형성한다.
이러한 층은 도 4에 도시되어 있는데, 이 도면은 전형적인 IMC 층의 현미경적인 세부를 도시하는 개략도이다. 솔더 접합부(40)는 일괄하여 참조 번호(40)로 표시되어 있으며, 주 금속 영역(42)과, 솔더 영역(44)과, 금속간 화합물 영역(46)을 포함한다.
IMC 층의 두께는 리플로우 온도 및 시간에 의하여 제어된다. 통상적인 리플로우 공정(예를 들면, 적외선 또는 대류 노 리플로우, 고온가스 리플로우 등)에 있어서, 솔더가 용융상태로 있는 시간은 수초 내지 수분일 수 있다. 그의 결과, 수 미크론의 IMC 층(46)이 형성된다. 더우기, 리플로우 다음의 응고 공정이 느리기 때문에, 솔더 영역(44)의 입자 크기(입도)는 입자의 성장에 도움이 되는 확산 공정으로 인하여 수 미크론(통상, 5 내지 10 미크론)의 정도로 상당히 크다.
본 발명의 여러 실시예에 이용되는 바와 같은 레이저 빔 리플로우는 대단히 급속한 가열 및 냉각을 포함한다. 솔더 볼(30)을 용융시키기 위해 레이저 빔(34)(도 2)을 사용함으로써, 솔더는 극소초 동안에만 용융상태로 있게 된다. 리플로우 시간은 1 내지 50 milliseconds의 범위에 있다. 도 5는 레이저 빔 리플로우의 결과에 의한 IMC 층의 현미경적인 세부를 도시하는 개략도이다. 솔더 접합부는 일괄하여 참조 번호(50)로 표시되어 있으며, 주 금속 영역(52), 솔더 영역(54) 및 매우 얇은 금속간 화합물 영역(56)을 포함한다. 솔더 접합부(50)는 통상의 리플로우에 의해 형성된 솔더 접합부와는 구별되는 2가지의 독특한 특징을 갖는다. 즉, (1) IMC 층(56)이 1 미크론 이하로 극히 얇고, (2) 솔더 영역(54)이 0.1 내지 2 미크론 크기의 극히 미세한 입자 구조를 갖는다. 이들 특징은 솔더 접합부(50)에 대하여 탁월한 기계적인 특성과 신뢰성을 제공하며, 접합부의 단면에 의하여 용이하게 식별될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 도 3의 솔더 접합부[참조 번호(60)로 일괄하여 표시됨]를 도시하는 부분 개략도이다. 도 6에 도시된 솔더 접합부(60)는 슬라이더(62)의 일부와, 서스펜션 유전체(64)의 일부와, 슬라이더의 종단 패드(66)와, 대응하는 서스펜션의 종단 패드(68)와, 상기 대응하는 종단 패드들을 접속하는 레이저 리플로우된 솔더(70)와, 한쌍의 극히 얇은 IMC 층(72, 74)을 구비한다. 본 발명에 따라 형성된 솔더 접합부는 극히 얇은 IMC 층(72, 74)을 구비하지만, 종래의 리플로우 방법에 의하여 형성된 솔더 접합부는 훨씬 더 두꺼운 IMC 층[예를 들면 도 4의 층(46)]을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 자기 헤드 서스펜션 조립체의 일부[참조 번호(80)로 일괄하여 표시됨]를 도시하는 부분 개략도이다. 이 부분 조립체(80)는 슬라이더(82)와, 서스펜션(84)과, 구리 합금 도체(86)와, 자기 헤드 변환기(88)와, 도 3에 도시한 필렛(38)과 동일한 다수의 솔더 접합부(90)를 구비한다.
도 8은 조립체(80)와 같은 헤드 서스펜션 조립체(102)를 이용하는 자기 기록 디스크 파일(100)의 개략도이다. 서스펜션 시스템(104)은 서스펜션 시스템(102)과 동일하므로, 이하의 설명은 서스펜션 시스템(102) 또는 서스펜션 시스템(104)에 동일하게 적용된다는 것을 이해하여야 한다. 또한, 서스펜션 시스템(102, 104)은 플로피 디스크 드라이브(floppy disk drives), 광학 드라이브(optical drives) 또는 콤팩트 디스크 플레이어(compact disk players)와 같은 다른 데이타 저장 시스템과 함께 사용될 수 있다는 것도 이해하여야 한다.
자기 기록 디스크 파일(100)은 하드 디스크 드라이브에 사용하기에 적합한 다수의 자기 기록 디스크(106)를 구비한다. 이 자기 기록 디스크(106)는 스핀들 축(spindle shaft)(108)상에 장착되며, 이 스핀들 축(108)은 스핀들 모터(110)에 접속된다. 스핀들 모터(110)는 섀시(112)에 장착된다.
다수의 판독/기록 슬라이더(114, 116)는 자기 기록 디스크(106)상에 위치되므로, 각각의 자기 기록 디스크(106)는 슬라이더(114 또는 116)중 하나에 의해 접근될 수 있다. 이 판독/기록 슬라이더(114, 116)는 도 7에 도시된 솔더 접합부(90)와 같은 솔더 접합부를 구비한다. 각각의 판독/기록 슬라이더(114, 116)는 자기 기록 디스크(106)상의 다수의 동심형 데이타 트랙상의 데이타를 판독 및 기록하기 위한 변환기를 구비하고, 또 서스펜션 시스템(102)(또는 104)중 하나에 부착된다. 각각의 서스펜션 시스템(102)(또는 104)은 작동기 아암(actuator arm)(118)에 부착되며, 이 작동기 아암은 회전형 작동기(rotary actuator)(120)에 부착된다. 회전형 작동기(120)는 작동기 아암(118)[및 그에 따라 서스펜션 시스템(102 또는 104)과 판독/기록 슬라이더(114 또는 116)]을 자기 기록 디스크(106)를 가로질러 반경방향으로 이동시킨다. 밀폐체(122)(도 8에 점선으로 도시됨)는 자기 기록 디스크 파일(100)을 밀봉하며, 미립자의 오염으로부터 보호를 제공한다.
제어기 장치(controller unit)(124)는 자기 기록 디스크 파일(100)에 대하여 전체적인 제어를 제공한다. 제어기 장치(124)는 중앙 처리장치(CPU), 기억장치 및 다른 디지탈 회로를 포함하고, 또 작동기 제어/구동 장치(126)에 접속되며, 이 작동기 제어/구동 장치는 회전형 작동기(120)에 전기적으로 접속된다. 이것은 제어기 장치(124)가 자기 기록 디스크(106) 위에서 판독/기록 슬라이더(114, 116)의 이동을 제어하는 것을 가능하게 한다. 제어기 장치(124)는 판독/기록 채널(128)에 전기적으로 접속되고, 이 판독/기록 채널(128)은 판독/기록 슬라이더(114, 116)에 전기적으로 접속된다. 이것은 제어기 장치(124)가 데이타를 자기 기록 디스크(106)로부터 송수신하는 것을 허용한다. 제어기 장치(124)는 스핀들 제어/구동 장치(130)에 전기적으로 접속되며, 이 스핀들 제어/구동 장치(130)는 스핀들 모터(110)에 전기적으로 접속된다. 이것은 제어기 장치(124)가 자기 기록 디스크(106)의 회전을 제어하는 것을 허용한다. 호스트 시스템(host system)(전형적으로는 컴퓨터 시스템임)(132)은 제어기 장치(124)에 전기적으로 접속된다. 호스트 시스템(132)은 자기 기록 디스크(106)상에 저장될 디지탈 데이타를 제어기 장치(124)로 송신할 수도 있으며, 또는 자기 기록 디스크(106)로부터 디지탈 데이타를 판독하고 호스트 시스템(132)에 디지탈 데이타를 송신하는 것을 요구할 수도 있다. [서스펜션 시스템(102 또는 104) 없이] 디스크 파일(100)과 같은 데이타 저장 시스템의 기본 동작과 구조는 당해 기술분야에서 알려져 있다.
도 2와 관련하여 설명한 레이저 빔 리플로우 공정은 또한 다른 전기적인 구성요소간의 접속을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 공정은 슬라이더(82)(도 7 참조)로부터 서스펜션(84)의 반대쪽 단부에 위치된 구리 합금 도체(86)용 종단 패드를 판독/기록 채널(128)(도 8에 도시됨)의 회로용 종단 패드에 접속하는데 사용될 수 있다.
위의 상세한 설명은 박막 자기 기록 헤드상의 종단 패드와 도체 사이의 전기적 접속을 형성하기 위한 방법과, 상기 방법에 의하여 형성된 접합부를 갖는 헤드 짐벌 조립체와, 이러한 서스펜션을 이용한 자기 기록 디스크 파일에 대한 것이지만, 이상의 설명은 단순히 예시적인 것이고 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 고려해서는 아니된다.
본 발명에 따르면, 솔더 접합부가 슬라이더 또는 도체의 종단 패드상에 사전의 솔더 부착없이 형성되며, 솔더가 조립시에 배치되므로, 구성요소의 처리비용이 낮으며, 공정이 신속하고 또 제조가 용이하다.

Claims (15)

  1. 자기 헤드 변환기와 전기 도체의 사이에 전기적 접속을 형성하기 위한 방법에 있어서,
    ① 모세관을 사용하여 솔더 볼(solder ball)을 헤드의 종단 패드 및 도체의 종단 패드에 접촉하도록 배치하는 단계－상기 모세관은 그의 길이를 따라 연장되는 축방향 통로를 구비하며, 상기 헤드의 종단 패드는 자기 디스크상의 데이타를 판독하고 자기 디스크상에 데이타를 기록하는 변환기의 일부임－와,
    ② 상기 솔더 볼을 레이저로부터 집속된 레이저 빔으로 조사하되, 상기 축방향 통로를 통과한 상기 솔더 볼에 상기 집속된 레이저 빔을 배향시켜 상기 솔더 볼을 리플로우(reflow)시키는 단계를 포함하는
    전기적 접속의 형성방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저는 1 내지 50 msec의 간격 동안에 작동되어 필요한 솔더 리플로우를 얻는
    전기적 접속의 형성방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저는 2 내지 3 msec의 간격 동안에 작동되어 필요한 솔더 리플로우를 얻는
    전기적 접속의 형성방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저는 사전결정된 양의 에너지를 공급하도록 작동되는
    전기적 접속의 형성방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 집속된 레이저 빔은 Nd:YAG 레이저에 의해 제공되는
    전기적 접속의 형성방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더 볼은 63% Sn-37% Pb 합금으로 형성되는
    전기적 접속의 형성방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더 볼은 58% Bi-42% Sn 합금으로 형성되는
    전기적 접속의 형성방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드의 종단 패드는 금으로 도금된 금속을 포함하는
    전기적 접속의 형성방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드의 종단 패드는 금으로 도금된 구리를 포함하는
    전기적 접속의 형성방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드의 종단 패드는 금으로 도금된 니켈을 포함하는
    전기적 접속의 형성방법.
  11. 근접해 있는 박막 자기 헤드 변환기상의 종단 패드와 도체의 종단 패드의 사이에 전기적 접속을 형성하는 솔더 접합부에 있어서,
    상기 솔더 접합부는 모세관을 사용하여 상기 헤드의 종단 패드와 상기 도체의 종단 패드의 사이에 솔더 볼을 배치하고, 집속된 레이저 빔을 이용하여 상기 솔더 볼을 리플로우시키는 것에 의하여 형성되며, 또한 상기 솔더 접합부는 상기 도체의 종단 패드와 상기 리플로우된 솔더 사이에 금속간 화합물의 얇은 층(thin layer of intermetallic compounds)을 포함하고, 상기 금속간 화합물의 얇은 층은 1 미크론 미만의 두께를 갖는
    솔더 접합부.
  12. 제 11 항에 있어서,
    0.1 내지 2 미크론 범위의 미립자 구조를 갖는
    솔더 접합부.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 솔더 접합부는 리플로우된 58% Bi-42% Sn 솔더 합금으로 형성되는
    솔더 접합부.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 솔더 접합부는 리플로우된 63% Sn-37% Pb 솔더 합금으로 형성되는
    솔더 접합부.
  15. 디스크 드라이브의 판독/기록 전자회로와 전기 도체의 사이에 전기적 접속을 형성하기 위한 방법에 있어서,
    ① 모세관을 사용하여 솔더 볼을 판독/기록 회로의 종단 패드 및 도체의 종단 패드에 접촉하도록 배치하는 단계－상기 모세관은 그의 길이를 따라 연장되는 축방향 통로를 구비하며, 상기 판독/기록 회로의 종단 패드는 디스크 드라이브의 판독/기록 채널의 회로용 전자장치의 부분임－와,
    ② 상기 솔더 볼을 집속된 레이저 빔으로 조사하되, 상기 축방향 통로를 통과한 상기 솔더 볼에 상기 집속된 레이저 빔을 배향시켜 상기 솔더 볼을 리플로우시키는 단계를 포함하는
    전기적 접속의 형성방법.
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