DE10145420B4 - Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung - Google Patents
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Abstract
Verfahren
zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zumindest zwei Kontaktpartnern
(22, 23; 33, 34; 37, 38; 52, 53; 61, 59) einer Kontaktanordnung (21,
32, 39, 51, 58), bei dem ein Lotmaterialformstück (27) mit Abstand zur Kontaktanordnung
angeordnet wird, ein zumindest partielles Aufschmelzen des Lotmaterialformstücks erfolgt
und das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück derart
gegen die Kontaktanordnung geschleudert wird, dass zur Ausbildung
einer elektrisch leitfähigen
Verbindung in einem Verbindungsbereich eine Benetzung beider Kontaktpartner
erfolgt.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zumindest zwei Kontaktpartnern einer Kontaktanordnung, bei dem ein Lotmaterialformstück mit Abstand zur Kontaktanordnung angeordnet wird, ein zumindest partielles Aufschmelzen des Lotmaterialformstücks erfolgt und das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück derart gegen die Kontaktanordnung geschleudert wird, dass zur Ausbildung einer elektrisch leitfähigen Verbindung in einem Verbindungsbereich eine Benetzung beider Kontaktpartner erfolgt.
- Aus der
US 5,828,031 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern einer Kontaktanordnung bekannt, wobei die Kontaktpartner als Kontaktflächen ausgebildet sind und einen Winkel von 90° einschließen. Zur Herstellung dieser Lotverbindung wird beschrieben, ein als Lotkugel ausgebildetes Lotmaterialformstück mittels einer Kapillare so zwischen beiden Kontaktpartnern anzuordnen, dass sich sowohl ein Berührungskontakt zwischen beiden Kontaktflächen als auch der Kapillare ergibt. Hierzu wird die Lotkugel mittels der Kapillare gegen die Kontaktflächen gedrückt. Dieser Kontakt muss so lange aufrecht erhalten werden, bis sich infolge eines Aufschmelzens der Lotkugel mittels Laserenergie eine Benetzung der Kontaktflächen und die daraus resultierenden Haftkräfte, die das Lotmaterial in der Verbindungsposition sichern, ergeben. - Die vorstehend beschriebene Art der Erzeugung des Kontaktdrucks zwischen der Lotkugel und den Kontaktflächen bedingt, dass die Kapillare zur Herstellung der Lotverbindung unmittelbar im Bereich der Kontaktanordnung positioniert sein muss. Hierdurch wird zum einen eine hochgenaue Positionierung der Kapillare notwendig, zum anderen bedingt dies eine gute Zugänglichkeit der Kontaktanordnung.
- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zwei nicht in derselben Ebene angeordneten Kontaktpartnern einer Kontaktanordnung vorzuschlagen, das zum einen einen geringeren Positionierungsaufwand zur Positionierung der Kapillare erfordert, zum anderen auch mit Abstand zur Kontaktanordnung durchführbar ist, so dass auch die Anforderungen an die Zugänglichkeit der Kontaktanordnung geringer sein können.
- Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
- Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zur Herstellung der Lotverbindung ein Lotmaterialformstück mit Abstand zur Kontaktanordnung angeordnet und nachfolgend einem zumindest partiellen Aufschmelzen des Lotmaterialformstücks gegen die Kontaktanordnung geschleudert bzw. geschossen. Diese Schleuderbewegung oder ballistische Bewegung des zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotmaterialformstücks erfolgt derart, dass beim oder infolge des Auftreffens auf den bzw. die Kontaktpartner eine Benetzung beider Kontaktpartner erfolgt. Dies kann so erfolgen, dass beide Kontaktpartner gleichzeitig getroffen werden oder, dass zuerst ein Kontaktpartner getroffen wird und eine Benetzung des zweiten Kontaktpartners infolge eines Abprallvorgangs erfolgt. In jedem Fall wird durch die Benetzung beider Kontaktpartner eine elektrisch leitfähige Verbindung ausgebildet.
- Als Lotmaterial kommen nicht nur konventionelle Materialien, wie beispielsweise metallische Lotlegierungen, sondern grundsätzlich alle Materialien in Frage, die eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen Kontaktpartnern ermöglichen, wie beispielsweise leitfähige Kunststoffe.
- Gegenüber dem bekannten Verfahren ergibt sich somit eine geringere Anforderung hinsichtlich der Positionierungsgenauigkeit der Kapillare einerseits und hinsichtlich der Zugänglichkeit der Kontaktanordnung andererseits, da eine mechanische Kontaktkette zwischen der Kontaktanordnung, dem Lotmaterialformstück und der Kapillare zur Herstellung der Lotverbindung nicht mehr notwendig ist. Vielmehr kann das zumindest teilweise aufgeschmolzene Lotmaterialformstück ohne Berührungskontakt zur Kapillare im Bereich der Kontaktanordnung platziert werden. Je nach den geometrischen Gegebenheiten oder beispielsweise auch der Zusammensetzung des Lotmaterials kann das Lotmaterialformstück lediglich teilweise aufgeschmolzen oder auch vollständig aufgeschmolzen gegen die Kontaktanordnung geschleudert bzw. geschossen werden. Wesentlich ist lediglich, dass sich infolge des Aufpralls des Lotmaterials auf zumindest einen Kontaktpartner der Kontaktanordnung eine Benetzung beider Kontaktpartner ergibt.
- Als besonders vorteilhaft erweist sich das Verfahren, wenn das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück in einen zwischen den Kontaktpartnern der Kontaktanordnung ausgebildeten Kontaktspalt geschleudert wird. Bei dieser Applikation des Verfahrens ist es möglich, einer je nach Ausbildung des Spalts einer Benetzung der gesamten Kontaktoberfläche der Kontaktanordnung entgegenwirkende Kapillarkraft die Massenkraft des Lotmaterials entgegenzusetzen, um auch bei eher ungün stig ausgebildeten Kontaktanordnungen eine zuverlässige Lotverbindung zu erreichen.
- Insbesondere bei einem durch die Kontaktanordnung mehr oder weniger stark ausgebildeten keilförmigen Kontaktspalt wird durch Anwendung des Verfahrens eine zuverlässige Lotverbindung möglich, wenn das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück in Richtung der Winkelhalbierenden des zwischen den Kontaktpartnern im Kontaktspalt ausgebildeten Spaltwinkels geschleudert wird. Die Wahl der Schleuderrichtung entsprechend der Winkelhalbierenden des Keilspalts erweist sich als besonders vorteilhaft, wenn die zu benetzenden Kontaktpartner flächenförmig ausgebildet sind mit in etwa gleich großen Kontaktflächen.
- Bei einer keilförmigen Ausbildung des Kontaktspaltes und als Kontaktflächen unterschiedlicher Größe ausgebildeten Kontaktpartnern erweist es sich als vorteilhaft, das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück längs einer Achse in den Kontaktspalt zu schleudern, die zwischen der Winkelhalbierenden und der größeren der beiden Kontaktflächen verläuft.
- Bei einer Kontaktanordnung aus zwei parallel zueinander angeordneten Kontaktflächen ist es besonders vorteilhaft, das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück in Richtung der Spaltmittelachse in den zwischen den Kontaktflächen der Kontaktanordnung ausgebildeten Parallelspalt zu schleudern.
- Bei derart relativ zueinander angeordneten Kontaktflächen bzw. ausgebildeten Kontaktspalten, wie sie z.B. bei einer sogenannten Flip-Chip-Kontaktierung eines Halbleiterbauteils, wie eines Chips, auf einem Substrat gegeben ist, ermöglicht das Verfahren somit in einem ersten Schritt eine definierte Relativanordnung der miteinander zu kontaktierenden Substrate mit einander gegenüberliegend angeordneten Anschlussflächen in einem exakt einstellbaren Substratabstand und in einem zweiten Schritt unter exakter Einhaltung des definierten Substratabstands eine Kontaktierung der Substrate durch Herstellung einer Lotverbindung mittels einer Schleuderapplikation des Lotmaterials in den zwischen den Anschlussflächen der Substrate ausgebildeten Kontaktspalt.
- Bei einer Kontaktanordnung aus einer Kontakthülse und einem in der Kontakthülse verlaufenden Drahtleiter erweist es sich als vorteilhaft, bei Durchführung des Verfahrens das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück in Richtung des Drahtleiterverlaufs in den Kontaktspalt zu schleudern. Diese Applikation des Verfahrens erscheint besonders vorteilhaft bei einer Substratbestückung mit elektronischen Bauteilen in SMD-Technik, bei der die Anschlussleiter der Bauteile in Durchkontaktierungen des Substrats aufgenommen und mit diesen verlötet werden.
- Bei einer Kontaktanordnung aus einer Kontaktfläche und einem auf der Kontaktfläche angeordneten Drahtleiter wird infolge des Aufprallens des Lotmaterials auf den Drahtleiter der Drahtleiter in Berührungskontakt mit der Kontaktfläche gezwungen. Auf diese Art und Weise ist es auch möglich, bei einer Drahtleiterverbindung auf einen Berührungskontakt zwischen Verbindungswerkzeug und Drahtleiter während der Verbindungsherstellung zu verzichten.
- Nachfolgend werden bevorzugte Varianten des Verfahrens anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 bis6 eine Prinzipdarstellung der einander nachfolgenden Verfahrensschritte bei Durchführung des Verfahrens zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zwei Kontaktflächen einer einen Kontaktspalt bildenden Kontaktanordnung; -
7 eine einen Kontaktspalt bildende Kontaktanordnung mit Kontaktflächen unterschiedlicher Größe; -
8 die Anwendung des Verfahrens zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen Kontaktflächen einer einen Parallelspalt bildenden Kontaktanordnung mit Darstellung einer Seitenansicht der hierbei verwendeten Anordnung; -
9 die in8 dargestellte Anordnung in einer Draufsicht; -
10 die Anwendung des Verfahrens zur Herstellung einer Lotverbindung bei einer einen Ringspalt bildenden Kontaktanordnung; -
11 die Anwendung des Verfahrens zur Herstellung einer Lotverbindung bei einer aus einer Kontaktfläche und einem Drahtleiter gebildeten Kontaktanordnung. - In der Figurenfolge der
1 bis6 ist zum einen eine zur Durchführung des Verfahrens einsetzbare Lotmaterialapplikationseinrichtung20 und zum anderen die Anwendung des Verfahrens zur Herstellung einer Lotverbindung bei einer Kontaktanordnung21 dargestellt, deren als Kontaktflächen22 ,23 ausgebildete Kontaktpartner so zueinander angeordnet sind, dass sie einen Keilspalt24 bilden. Im vorliegenden Fall beträgt der Spaltwinkel α des Keilspalts24 etwa 90°. -
1 zeigt die Lotmaterialapplikationseinrichtung20 mit einem in einem Applikationsmundstück25 ausgebildeten Führungskanal26 , der zur Aufnahme und Führung eines hier in Kugelform ausgebildeten Lotmaterialformstücks27 dient. Das Lotmaterialformstück27 wird durch Schwerkraft oder aktive Beaufschlagung, beispielsweise mittels Druckgas, in einen trichterförmig ausgebildeten Ausgabebereich28 des Führungskanals26 bewegt und dort zur Anlage an einen Öffnungsrand29 des Ausgabebereichs28 gebracht. Der Öffnungsrand29 ist im vorliegenden Fall ventilsitzartig ausgebildet und bildet zusammen mit dem gegenlie genden Lotmaterialformstück27 einen im Wesentlichen fluiddichten Verschluss des Ausgabebereichs28 . Infolge der trichterförmigen Ausbildung des Ausgabebereichs28 wird bei entsprechender Positionierung des Applikationsmundstücks25 oberhalb der Kontaktanordnung21 eine definierte Ausrichtung des Lotmaterialformstücks27 in einer im Wesentlichen senkrecht zur Längsachse des Führungskanals26 verlaufenden Ebene möglich. - Nachdem, wie in
1 dargestellt, das Lotmaterialformstück27 in den Führungskanal26 des Applikationsmundstücks25 gelangt ist, kommt es, wie in2 dargestellt, am Öffnungsrand29 des Ausgabebereichs zur Anlage. - Nach der in
3 dargestellten Positionierung des Lotmaterialformstücks27 gegenüber der Kontaktanordnung21 erfolgt eine Energiebeaufschlagung des Lotmaterialformstücks, beispielsweise mittels Laserenergie, die ein zumindest partielles Aufschmelzen des Lotmaterialformstücks27 bewirkt. - Ein nach dem zumindest partiellen Aufschmelzen des Lotmaterialformstücks
27 zeitweise oder auch konstant im Führungskanal26 anliegender Fluiddruck, der vorzugsweise mittels eines Schutzgases erzeugt wird, bewirkt ein Ausstoßen des zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotmaterialformstücks27 aus dem Ausgabebereich28 . - Wie
5 zeigt, bewirkt der Ausstoßvorgang eine projektilartige Bewegung des zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotmaterialformstücks27 in Richtung auf die Kontaktanordnung21 längs der Mittelachse31 des Führungskanals26 , wobei im hier dargestellten Ausführungsbeispiel die Mittelachse31 in etwa mit der Winkelhalbierenden des Spaltwinkels α zusammenfällt. - Wie
6 zeigt, ergibt sich nachfolgend dem Aufprall des im dargestellten Fall schon vor dem Aufprall vollständig aufgeschmolzenen Lotmaterialformstücks27 eine vollständige Benetzung der Kontaktflächen22 ,23 . Dabei wird die Ausbildung der Benetzung durch die kinetische Energie des Aufpralls gefördert. - Für den Fall, dass das Lotmaterialformstück
27 in lediglich teilweise aufgeschmolzenem Zustand auf die Kontaktflächen22 ,23 der Kontaktanordnung21 auftrifft, erfolgt zunächst eine zumindest teilweise Benetzung der Kontaktflächen22 ,23 entsprechend dem Anteil des aufgeschmolzenen Volumens des Lotmaterialformstücks27 . In diesem Fall kann eine vollständige Benetzung der Kontaktflächen22 ,23 dadurch sichergestellt werden, dass nachfolgend dem Aufprall des Lotmaterialformstücks27 auf die Kontaktanordnung21 eine wiederholte Energiebeaufschlagung des Lotmaterialformstücks27 bis hin zum vollständigen Aufschmelzen erfolgt. -
7 zeigt, wie in Abhängigkeit von der Orientierung der Mittelachse31 , die im vorliegenden Fall mit der Ejektionsachse übereinstimmt, eine Anpassung des Verfahrens an die besonderen geometrischen Verhältnisse einer Kontaktanordnung32 möglich ist, die über Kontaktflächen33 ,34 unterschiedlicher Größe verfügt. Hierzu wird die Ejektionsachse abweichend von einer Winkelhalbierenden35 eines durch die Kontaktanordnung32 gebildeten Keilspalts36 zur größeren Kontaktfläche34 hin geneigt, so dass sich infolge des Aufpralls des zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotmaterialformstücks27 eine hinsichtlich der Benetzungsfläche entsprechend unterschiedliche auf die jeweilige Größe der Kontaktflächen33 ,34 abgestimmte Benetzung ergibt. -
8 zeigt die Anwendung des Verfahrens zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen Kontaktflächen37 ,38 einer Kontaktanordnung39 , die einen Parallelspalt40 bildet. - Der in
8 und9 dargestellte Anwendungsfall betrifft beispielhaft die Kontaktierung eines Chips41 mit peripher angeordneten Kontaktflächen37 auf einem Substrat42 mit ebenfalls peripher angeordneten Kontaktflä chen38 . Im vorliegenden Fall befindet sich das Substrat42 mit den dem Chip41 zugewandten Kontaktflächen38 auf einer Unterlage43 . Der Chip41 ist oberhalb des Substrats42 und mit einem definierten Abstand a zu diesem angeordnet, wobei die Kontaktflächen37 des Chips sich in einer Überdeckung mit den zugeordneten Kontaktflächen38 des Substrats befindet. Der Chip41 wird in dieser definierten Relativposition gegenüber dem Substrat42 durch eine Unterdruckplatte42 gehalten, die in ihrer Ansaugfläche44 mit Saugöffnungen45 versehen ist und mittels eines an einer Anschlussöffnung46 der Unterdruckplatte43 anliegenden Vakuums ein Haften des Chips41 an der Unterdruckplatte43 bewirkt. - Zur Herstellung von Lotverbindungen zwischen den Kontaktflächen
37 ,38 der einzelnen Kontaktanordnungen39 wird die aus dem Chip41 und dem Substrat42 bestehende Substratanordnung47 , wie vorstehend beschrieben, in ihrer Relativpositionierung definiert. Anschließend wird, wie insbesondere in9 dargestellt, die Substratanordnung47 durch eine Lotmaterialapplikationseinrichtung48 umgeben, derart, dass den einzelnen Kontaktanordnungen39 jeweils zugeordnete Applikationsbereiche49 zugeordnet sind, die in ihrem Aufbau jeweils der in den1 bis7 dargestellten Lotmaterialapplikationseinrichtung20 entsprechen. Dabei sind die Mittelachsen31 der Applikationsbereiche49 im Wesentlichen parallel und mittig zu den Kontaktflächen37 ,38 ausgerichtet, also etwa koaxial zu Spaltmittelachsen62 der Kontaktanordnungen39 angeordnet. - Aus dieser Position erfolgt, wie vorstehend bereits unter Bezugnahme auf die
1 bis6 ausführlich erläutert, eine Ejektion der zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotmaterialformstücke27 , so dass sich nachfolgend einem in8 rechts dargestellten Aufprall des zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotmaterialformstücks27 die in8 links dargestellte Benetzung der Kontaktflächen37 ,38 zur Ausbildung einer Lotverbindung50 ergibt. -
10 zeigt eine Anwendung des Verfahrens zur Herstellung einer Lotverbindung bei einer Kontaktanordnung51 aus einer Kontakthülse52 und einem Drahtleiter53 , die zusammen einen Ringspalt63 bilden. Bei der Kontakthülse52 kann es sich um eine fachsprachlich als „via" bezeichnete Durchkontaktierung in einem Substrat54 handeln, in die ein als Drahtleiter53 ausgebildeter Anschlussleiter eines elektronischen Bauteils, wie beispielsweise eines Halbleiterbauteils55 , eingeführt ist. Die in10 dargestellte Verbindungsanordnung zwischen dem Halbleiterbauteil55 und dem Substrat54 entspricht somit den in sogenannter SMD (Surface-Mounted-Device)-Technik hergestellten Verbindungen zur Erzeugung von Bauteilgruppen. - Zur Herstellung einer in
10 strichpunktiert angedeuteten Lotverbindung56 im Ringspalt63 zwischen der Kontakthülse52 und dem Drahtleiter53 wird die Lotmaterialapplikationseinrichtung20 mit der Mittelachse31 des Führungskanals26 im Wesentlichen so gegenüber der Kontakthülse52 positioniert, dass die Mittelachse31 im Wesentlichen koaxial mit einer Mittelachse57 der Kontakthülse52 verläuft. Im vorliegenden Fall stimmt die Mittelachse57 im Wesentlichen mit dem Drahtleiterverlauf des Drahtleiters53 in der Kontakthülse52 überein. -
11 zeigt die Herstellung einer gestrichelt dargestellten Lotverbindung64 bei einer Kontaktanordnung58 aus einer Kontaktfläche59 eines Substrats60 und einem Drahtleiter61 . Dabei erfolgt die Beaufschlagung der Kontaktanordnung58 mit dem zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotmaterialformstück27 aus einer Position der Lotmaterialapplikationseinrichtung20 , bei der die mit der Ejektionsrichtung zusammenfallende Mittelachse31 des Applikationsmundstücks25 den Drahtleiter schneidet und quer zur Kontaktfläche59 angeordnet ist. Aus dieser Positionierung des Applikationsmundstücks25 ergibt sich eine zwischenliegende Anordnung des Drahtleiters61 , so dass der Drahtleiter61 durch den Aufprall des zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotmaterialformstücks27 gegen die Kontaktfläche59 gedrückt wird und ein im Wesentlichen spaltfreier Berührungskontakt zwischen dem Drahtleiter und der Kontaktfläche59 ermöglicht wird.
Claims (7)
- Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zumindest zwei Kontaktpartnern (
22 ,23 ;33 ,34 ;37 ,38 ;52 ,53 ;61 ,59 ) einer Kontaktanordnung (21 ,32 ,39 ,51 ,58 ), bei dem ein Lotmaterialformstück (27 ) mit Abstand zur Kontaktanordnung angeordnet wird, ein zumindest partielles Aufschmelzen des Lotmaterialformstücks erfolgt und das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück derart gegen die Kontaktanordnung geschleudert wird, dass zur Ausbildung einer elektrisch leitfähigen Verbindung in einem Verbindungsbereich eine Benetzung beider Kontaktpartner erfolgt. - Verfahren nach Anspruchs 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück (
27 ) in einen zwischen den Kontaktpartnern (22 ,23 ;33 ,34 ;37 ,38 ;52 ,53 ) der Kontaktanordnung (21 ,32 ,39 ,51 ) ausgebildeten Kontaktspalt (24 ,36 ,40 ,63 ) geschleudert wird. - Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer keilförmigen Ausbildung des Kontaktspaltes (
24 ,36 ) das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück (27 ) in Richtung der Winkelhalbierenden (31 ,35 ) des zwischen den Kontaktpartnern (22 ,23 ;33 ,34 ) im Kontaktspalt ausgebildeten Spaltwinkels α geschleudert wird. - Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer keilförmigen Ausbildung des Kontaktspaltes (
24 ,36 ) und als Kontaktflächen (33 ,34 ) unterschiedlicher Größe ausgebildeten Kontaktpartnern das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück (27 ) längs einer Achse (31 ) in den Kontaktspalt geschleudert wird, die zwischen der Winkelhalbierenden (35 ) und der größeren der beiden Kontaktflächen verläuft. - Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Kontaktanordnung (
39 ) aus zwei parallel zueinander angeordneten Kontaktflächen (37 ,38 ) das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück (27 ) in Richtung einer Spaltmittelachse (62 ) in einen zwischen den Kontaktflächen der Kontaktanordnung ausgebildeten Parallelspalt (40 ) geschleudert wird. - Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Kontaktanordnung (
51 ) aus einer Kontakthülse (52 ) und einem in der Kontakthülse verlaufenden Drahtleiter (53 ) das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück (27 ) in Richtung des Drahtleiterverlaufs innerhalb der Kontakthülse in den Kontaktspalt (63 ) geschleudert wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Kontaktanordnung (
58 ) aus einer Kontaktfläche (59 ) und einem auf der Kontaktfläche angeordneten Drahtleiter (61 ) das zumindest partiell aufgeschmolzene Lotmaterialformstück (27 ) unter zwischenliegender Anordnung des Drahtleiters auf die Kontaktfläche geschleudert wird.
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