JPH10321975A - プリント基板に対する電線等の接続構造 - Google Patents
プリント基板に対する電線等の接続構造Info
- Publication number
- JPH10321975A JPH10321975A JP13336697A JP13336697A JPH10321975A JP H10321975 A JPH10321975 A JP H10321975A JP 13336697 A JP13336697 A JP 13336697A JP 13336697 A JP13336697 A JP 13336697A JP H10321975 A JPH10321975 A JP H10321975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- circuit board
- printed circuit
- board
- electric wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板１の表面に配線パターン３と一
体のランド部４，５を形成し、このランド部４，５に対
して金属板６を半田付けし、この金属板６に対して各種
の電線９を半田付けにて接続する場合に、前記金属板６
に対する電線９の半田付けのために、前記金属板６のラ
ンド部４，５に対する半田付けが外れることを低減する
と共に、前記金属板６に対する電線９の半田接続部１０
がプリント基板１の表面から突出しないようにする。 【手段】 前記プリント基板１のうち金属板６の部分
に、切り込み溝２を設け、前記金属板６のうち前記切り
込み溝２内の部分に、前記電線９の半田接続部１０を設
ける。
体のランド部４，５を形成し、このランド部４，５に対
して金属板６を半田付けし、この金属板６に対して各種
の電線９を半田付けにて接続する場合に、前記金属板６
に対する電線９の半田付けのために、前記金属板６のラ
ンド部４，５に対する半田付けが外れることを低減する
と共に、前記金属板６に対する電線９の半田接続部１０
がプリント基板１の表面から突出しないようにする。 【手段】 前記プリント基板１のうち金属板６の部分
に、切り込み溝２を設け、前記金属板６のうち前記切り
込み溝２内の部分に、前記電線９の半田接続部１０を設
ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子部品を
搭載したプリント基板において、このプリント基板の表
面に形成されている配線パターンに対して、外部からの
入力用電線又は外部への出力用電線等のような各種の電
線を接続する構造に関するものである。
搭載したプリント基板において、このプリント基板の表
面に形成されている配線パターンに対して、外部からの
入力用電線又は外部への出力用電線等のような各種の電
線を接続する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近における各種の電気機器に使用され
るプリント基板においては、このプリント基板の表面に
銅等の金属箔にて形成されている配線パターンに対し
て、外部からの入力用電線又は外部への出力用電線等の
ような各種の電線を直接的に接続する場合がある。
るプリント基板においては、このプリント基板の表面に
銅等の金属箔にて形成されている配線パターンに対し
て、外部からの入力用電線又は外部への出力用電線等の
ような各種の電線を直接的に接続する場合がある。
【０００３】このような場合、従来は、前記プリント基
板の表面に、前記配線パターンと同じ金属箔によるラン
ド部を、前記配線パターンを形成するとき同時に形成
し、この金属箔によるランド部に対してニッケル等の金
属板を半田付けにて固着したのち、この金属板の表面に
対して、前記各種の電線を半田付けにて接続するように
している。
板の表面に、前記配線パターンと同じ金属箔によるラン
ド部を、前記配線パターンを形成するとき同時に形成
し、この金属箔によるランド部に対してニッケル等の金
属板を半田付けにて固着したのち、この金属板の表面に
対して、前記各種の電線を半田付けにて接続するように
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のもの
は、前記したように、金属板を、プリント基板における
ランド部に対して重ね合わせて半田付けし、この金属板
の表面に対して、各種の電線を半田付けすると言う構造
であることにより、プリント基板の表面から金属板が、
その板厚さだけ突出することに加えて、前記金属板に対
する電線の半田接続部が金属板の表面から更に突出する
ことになるから、前記電線の半田接続部が、プリント基
板の表面から大きく突出し、換言すると、前記電線の半
田接続部のプリント基板表面からの突出高さが可成り高
くなるのである。
は、前記したように、金属板を、プリント基板における
ランド部に対して重ね合わせて半田付けし、この金属板
の表面に対して、各種の電線を半田付けすると言う構造
であることにより、プリント基板の表面から金属板が、
その板厚さだけ突出することに加えて、前記金属板に対
する電線の半田接続部が金属板の表面から更に突出する
ことになるから、前記電線の半田接続部が、プリント基
板の表面から大きく突出し、換言すると、前記電線の半
田接続部のプリント基板表面からの突出高さが可成り高
くなるのである。
【０００５】従って、このプリント基板を、電気機器に
おけるケースに収納する場合には、このケースを、前記
電線の半田接続部が大きく突出する分だけ大きくしなけ
ればならないから、前記ケースの大型化、ひいては、電
気機器の大型化及び重量のアップを招来することにな
る。しかも、従来の構造では、金属板の表面に際して電
線を半田付けするときにおいて、金属板の表面に加えた
熱が、金属板の裏面に直接的に伝わり、金属板の裏面を
ランド部に対して固着する半田が溶けることになるか
ら、前記金属板のプリント基板に対する取付け位置が横
方向にずれたり、或いは、金属板がプリント基板から外
れたりすることが発生すると言う問題もあった。
おけるケースに収納する場合には、このケースを、前記
電線の半田接続部が大きく突出する分だけ大きくしなけ
ればならないから、前記ケースの大型化、ひいては、電
気機器の大型化及び重量のアップを招来することにな
る。しかも、従来の構造では、金属板の表面に際して電
線を半田付けするときにおいて、金属板の表面に加えた
熱が、金属板の裏面に直接的に伝わり、金属板の裏面を
ランド部に対して固着する半田が溶けることになるか
ら、前記金属板のプリント基板に対する取付け位置が横
方向にずれたり、或いは、金属板がプリント基板から外
れたりすることが発生すると言う問題もあった。
【０００６】本発明は、これらの問題を一挙に解消でき
る接続構造を提供することを技術的課題とするものであ
る。
る接続構造を提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「プリント基板の表面に金属板を切り
込み溝を設ける一方、前記プリント基板の表面に、金属
板を、当該金属板が前記切り込み溝を横断するように配
設して、その両端部に前記プリント基板に対する半田付
け部を設け、この金属板のうち前記切り込み溝内の部分
に、当該金属板に対する電線の半田接続部を設ける。」
と言う構成にした。
るため本発明は、「プリント基板の表面に金属板を切り
込み溝を設ける一方、前記プリント基板の表面に、金属
板を、当該金属板が前記切り込み溝を横断するように配
設して、その両端部に前記プリント基板に対する半田付
け部を設け、この金属板のうち前記切り込み溝内の部分
に、当該金属板に対する電線の半田接続部を設ける。」
と言う構成にした。
【０００８】
【発明の作用・効果】このように構成することにより、
金属板に対する電線の半田接続部は、プリント基板に設
けた切り込み溝内に位置することになるから、この電線
の半田接続部が、プリント基板の表面から大きく突出す
ることを回避できるか、或いは、殆ど突出しないように
できるのである。
金属板に対する電線の半田接続部は、プリント基板に設
けた切り込み溝内に位置することになるから、この電線
の半田接続部が、プリント基板の表面から大きく突出す
ることを回避できるか、或いは、殆ど突出しないように
できるのである。
【０００９】また、前記のように構成したことにより、
前記金属板に対する電線の半田接続部は、金属板におけ
る両端のプリント基板に対する半田付け部よりも離れる
ことになるから、金属板に対する電線の半田付けに際し
て、金属板の両端における半田付け部に半田の溶融が発
生することを確実に低減できるのである。つまり、本発
明によると、 ．プリント基板に半田付けにて固着した金属板に対す
る電線の半田接続部が、プリント基板の表面から大きく
突出することを回避できるか、或いは、殆ど突出しない
ようにできるから、前記プリント基板を、電気機器にお
けるケースに収納する場合に、前記ケースの小型化、ひ
いては、電気機器の小型・軽量化を図ることができる。 ．プリント基板に半田付けにて固着した金属板に対し
て電線を半田付けにて接続するに際して、前記金属板の
プリント基板に対する半田付け部の半田が溶けて、この
金属板のプリント基板に対する取付け位置が横方向にず
れたり、或いは、金属板がプリント基板から外れたりす
ることを大幅に低減できる。 と言う効果を有する。
前記金属板に対する電線の半田接続部は、金属板におけ
る両端のプリント基板に対する半田付け部よりも離れる
ことになるから、金属板に対する電線の半田付けに際し
て、金属板の両端における半田付け部に半田の溶融が発
生することを確実に低減できるのである。つまり、本発
明によると、 ．プリント基板に半田付けにて固着した金属板に対す
る電線の半田接続部が、プリント基板の表面から大きく
突出することを回避できるか、或いは、殆ど突出しない
ようにできるから、前記プリント基板を、電気機器にお
けるケースに収納する場合に、前記ケースの小型化、ひ
いては、電気機器の小型・軽量化を図ることができる。 ．プリント基板に半田付けにて固着した金属板に対し
て電線を半田付けにて接続するに際して、前記金属板の
プリント基板に対する半田付け部の半田が溶けて、この
金属板のプリント基板に対する取付け位置が横方向にず
れたり、或いは、金属板がプリント基板から外れたりす
ることを大幅に低減できる。 と言う効果を有する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図６の図面について説明する。この図において、符
号１はプリント基板を示し、このプリント基板１におけ
る一側部には、切り込み溝２が設けられている一方、こ
のプリント基板１の上面には、銅等の金属箔による配線
パターン３が形成され、更に、このプリント基板１の上
面のうち前記切り込み溝２の左右両側の部分には、前記
配線パターン３と同じ銅等の金属箔によるランド部４，
５が、前記配線パターン３を形成するとき同時にこれと
一体的に形成されている。
１〜図６の図面について説明する。この図において、符
号１はプリント基板を示し、このプリント基板１におけ
る一側部には、切り込み溝２が設けられている一方、こ
のプリント基板１の上面には、銅等の金属箔による配線
パターン３が形成され、更に、このプリント基板１の上
面のうち前記切り込み溝２の左右両側の部分には、前記
配線パターン３と同じ銅等の金属箔によるランド部４，
５が、前記配線パターン３を形成するとき同時にこれと
一体的に形成されている。
【００１１】そして、前記プリント基板１の上面に、ニ
ッケル等の金属板６を、図３及び図４に示すように、当
該金属板６が前記切り込み溝２を横断し、且つ、その両
端が前記両ランド部４，５に重ね合わせるように配設し
たのち、この金属板６の両端を、前記両ランド部４，５
に対して半田付けする。なお、この金属板６の両端にお
ける両ランド部４，５に対する半田付け部を符号７，８
で示す。また、この半田付けは、両ランド部４，５の表
面に、予め半田ペーストをスクリーン印刷等にて塗布
し、前記金属板６を重ね合わせたのち加熱することによ
り行うのである。
ッケル等の金属板６を、図３及び図４に示すように、当
該金属板６が前記切り込み溝２を横断し、且つ、その両
端が前記両ランド部４，５に重ね合わせるように配設し
たのち、この金属板６の両端を、前記両ランド部４，５
に対して半田付けする。なお、この金属板６の両端にお
ける両ランド部４，５に対する半田付け部を符号７，８
で示す。また、この半田付けは、両ランド部４，５の表
面に、予め半田ペーストをスクリーン印刷等にて塗布
し、前記金属板６を重ね合わせたのち加熱することによ
り行うのである。
【００１２】このようにして金属板６をプリント基板１
に対して半田付けすると、この金属板６のうち前記プリ
ント基板１における切り込み溝２内の部分に、図５及び
図６に示すように、電線９を、半田付けにて接続するの
である。なお、この金属板６に対する電線９の半田接続
部を符号１０で示す。このように、プリント基板１に切
り込み溝２を設ける一方、前記プリント基板１の表面
に、金属板６を、当該金属板６が前記切り込み溝２を横
断するように配設して、その両端部を前記プリント基板
１における両ランド部４，５に対して半田付けし、この
金属板６のうち前記切り込み溝２内の部分に、当該金属
板６に対して電線９の半田付けにて接続することによ
り、金属板６に対する電線９の半田接続部１０は、プリ
ント基板１に設けた切り込み溝２内に位置することにな
るから、この電線９の半田接続部１０が、プリント基板
１の表面から大きく突出することを回避できるか、或い
は、殆ど突出しないように構成することができるのであ
る。
に対して半田付けすると、この金属板６のうち前記プリ
ント基板１における切り込み溝２内の部分に、図５及び
図６に示すように、電線９を、半田付けにて接続するの
である。なお、この金属板６に対する電線９の半田接続
部を符号１０で示す。このように、プリント基板１に切
り込み溝２を設ける一方、前記プリント基板１の表面
に、金属板６を、当該金属板６が前記切り込み溝２を横
断するように配設して、その両端部を前記プリント基板
１における両ランド部４，５に対して半田付けし、この
金属板６のうち前記切り込み溝２内の部分に、当該金属
板６に対して電線９の半田付けにて接続することによ
り、金属板６に対する電線９の半田接続部１０は、プリ
ント基板１に設けた切り込み溝２内に位置することにな
るから、この電線９の半田接続部１０が、プリント基板
１の表面から大きく突出することを回避できるか、或い
は、殆ど突出しないように構成することができるのであ
る。
【００１３】また、前記したように、金属板６の両端部
をプリント基板１に対して半田付けする一方、この金属
板６のうち切り込み溝２内の部分に、電線９を半田付け
にて接続したことにより、前記金属板６に対する電線９
の半田接続部１０は、金属板６における両端のプリント
基板に対する半田付け部７，８よりも離れることになる
から、金属板６に対する電線９の半田付けに際して、金
属板６の両端における半田付け部７，８に半田の溶融が
発生することを確実に低減できるのである。
をプリント基板１に対して半田付けする一方、この金属
板６のうち切り込み溝２内の部分に、電線９を半田付け
にて接続したことにより、前記金属板６に対する電線９
の半田接続部１０は、金属板６における両端のプリント
基板に対する半田付け部７，８よりも離れることになる
から、金属板６に対する電線９の半田付けに際して、金
属板６の両端における半田付け部７，８に半田の溶融が
発生することを確実に低減できるのである。
【図１】本発明の実施の形態において分解した状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】プリント基板に対して金属板を半田付けした状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図４】図３のIV−VI視断面図である。
【図５】前記金属板に対して電線を半田付けにて接続し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
１ プリント基板 ２ 切り込み溝 ３ 配線パターン ４，５ ランド部 ６ 金属板 ７，８ 半田付け部 ９ 電線 １０ 半田接続部
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板の表面に金属板を切り込み溝
を設ける一方、前記プリント基板の表面に、金属板を、
当該金属板が前記切り込み溝を横断するように配設し
て、その両端部に前記プリント基板に対する半田付け部
を設け、この金属板のうち前記切り込み溝内の部分に、
当該金属板に対する電線の半田接続部を設けたことを特
徴とするプリント基板に対する電線等の接続構造。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336697A JPH10321975A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | プリント基板に対する電線等の接続構造 |
| CN98800054A CN1125508C (zh) | 1997-01-23 | 1998-01-22 | 印刷电路板与制法及对其导体元件的连接结构 |
| DE69838604T DE69838604T2 (de) | 1997-01-23 | 1998-01-22 | Gedruckte platte und verfahren zu deren herstellung |
| KR10-1998-0707495A KR100364450B1 (ko) | 1997-01-23 | 1998-01-22 | 프린트기판과그제조방법및그프린트기판에대한도체요소의접속구조 |
| PCT/JP1998/000280 WO1998033363A1 (fr) | 1997-01-23 | 1998-01-22 | Carte imprimee, procede de fabrication, et structure pour relier des elements conducteurs a ladite carte |
| US09/142,592 US6281449B1 (en) | 1997-01-23 | 1998-01-22 | Printed board, manufacturing method therefor and structure for connecting conductor elements to the printed board |
| EP98900724A EP0893945B1 (en) | 1997-01-23 | 1998-01-22 | Printed board and manufacturing method therefor |
| TW087201319U TW361772U (en) | 1997-01-23 | 1998-01-23 | Printed board, mfg. Method therefor and structure for connecting conductor elements to printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336697A JPH10321975A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | プリント基板に対する電線等の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321975A true JPH10321975A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15103053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13336697A Pending JPH10321975A (ja) | 1997-01-23 | 1997-05-23 | プリント基板に対する電線等の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321975A (ja) |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP13336697A patent/JPH10321975A/ja active Pending
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